要点一: 所属板块 电子元件 广东板块 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证380 中证500 融资融券 英伟达概念 CPO概念 PCB 华为概念 OLED 无人驾驶 5G概念 特斯拉 深圳特区
要点二: 经营范围 生产经营双面线路板、多层线路板、柔性线路板(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)
要点三: 主营业务 公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板等，被广泛应用于汽车、新一代通信技术、AI服务器、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域，多元化产品布局使公司能更及时地抓住下游市场需求爆发的机遇，以强大的技术储备和研发能力紧跟产品应用的迭代更新，为客户提供一站式的解决方案。
要点四: 行业背景 2025年上半年，贸易摩擦、地缘冲突、贵金属价格波动等挑战增加了全球经济发展的不确定性，但未能阻碍AI算力、高速通信、汽车ADAS、高端消费电子等下游市场持续扩容，PCB行业结构性增长动能凸显。长期来看，以AI硬件、汽车智驾为代表的高频高速场景深度革新，成为PCB行业向上发展的重要驱动力量，推动PCB朝更低传输损耗、高密度/高集成、更强散热、更高稳定性等方向加速迭代，HLC、HDI、SLP、FPC、软硬结合板等产品的需求增长，对孔径大小、布线宽度、对位精度、层数及层间结构等指标也提出了更严苛的要求，定制化程度提升，材料和设备升级，制造难度加大。目前，全球仅部分厂商具备高端PCB产品的稳定量产制造能力，产能较紧缺，技术储备、客户绑定、规模化生产、高端产能储备等要素成为竞争关键。
要点五: 核心竞争力 （一）与全球各领域领先企业客户形成稳固战略合作关系，高端领域步入高成长赛道 汽车、服务器等下游客户对供应商的资质要求极高，认证周期漫长，供应壁垒高，客户形成稳定供应关系后一般不会轻易更改供应体系，因而确定性和稳定性较好。受益于汽车智能化趋势，公司汽车电子业务在近几年快速扩张，据Prismark统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商。AI从云侧向端侧渗透，公司也加大了市场开拓力度，近几年在AI服务器、光模块、高速交换机等高附加值领域的认证布局和客户积累逐步转化为实质性订单，同时积极跟进云服务器厂商在ASIC领域的开发与合作机会，预计随着公司在AI服务器、光模块、高速交换机等领域的业务布局不断提速，产品结构加速升级，会有力驱动公司业绩增长打开新的空间。 （二）技术研发实力雄厚，工艺技术创新引领产品需求 公司具备100G-1.6T高速光模块板、分级分段金手指制作、微通孔、深微盲孔、微盲孔选镀填孔、子母多层板Z向互联、埋嵌陶瓷HDI印制板、埋磁芯、埋器件制作、内置电容/电阻、混压、局部混压、N+N压合、高速信号损耗控制、高多层PTFE材料制作、大尺寸印制电路制造、埋嵌铜块/铜基凸台散热、高导热金属基覆铜板制作、高算力AI服务器刚挠结合板、超长尺寸FPC制作、小间距连接器贴片等制造工艺技术，能够向数据中心、汽车、新一代通信技术、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域提供全系列高可靠性且品质稳定的产品。截至2025年6月30日，公司已取得“一种高频天线PCB板的制造方法”、“一种埋磁PCB及其制作方法”等282项有效发明专利和142项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。 （三）数智化建设提升经营效率，持续改善管理能力 公司以品质和交付为首要目标，提升客户满意度。在工厂制造端，逐步统一化MES系统全产线覆盖，建立涵盖生产计划、设备参数、质量检验等全流程数字化管理体系，有效提升现场管理效率。设备方面完成IoT设备联网平台部署，核心设备联网率达90%以上，关键工序建成具备实时仿真功能的数字孪生平台，为全流程追溯信息网链构建技术底座，逐步提升异常分析时效，风险拦截，做到更快速反应。品质检测与控制方面，导入了AI图形识别及过程SPC控制，降低误判率，提升制程稳定性。生产计划方面，成功构建并应用以TOC为核心引擎的生产计划与控制系统，建立资源组匹配及排产算法，更精准高效实现生产排产，订单准时交付率显著提升；通过对PCB工艺特性与设备性能的深度匹配分析，实现对关键生产瓶颈的动态实时监控；运用量化模型对现场设备作业进行分析，精准识别并量化生产过程中的各类浪费。 （四）ESG深度赋能与绿色实践协同共进的可持续发展力 公司以系统化治理架构推动环保目标落地，将环境管理纳入ESG战略核心。加入SBTi并确定科学碳目标，建立ESG管理体系，通过ESG数据库动态追踪环保绩效，实现碳排放、能耗等指标的可视化管理。积极参与CDP环境信息披露及EcoVadis评级，完成前期数据收集与问卷填报，推动ESG管理与国际标准接轨；通过ISO14001环境管理体系认证全覆盖，量产基地完成上年度ISO14064温室气体核查并通过第三方认证，深圳基地顺利通过ISO14064温室气体管理体系认证及UL2799废弃物零填埋铂金级认证；以绿色技术研发与数字化升级为抓手，将ESG管理延伸至供应链，构建“绿色共生”生态链，推动重点供应商的碳排放数据收集并签订可持续发展承诺书，启动TOP20高碳排供应商调研；跨部门协同与标准输出：推动将供应商碳绩效纳入评级体系，将碳合规列入对供应商的定期稽核；通过数字化能碳管理平台建设，实现产业链能源数据共享。公司以“2050年碳中和”为远景，将ESG与环保融合作为战略级任务：通过碳足迹信息化工具推广、绿电绿证统筹采购，持续降低运营碳强度；依托“环保示范基地+绿色供应链”双轮驱动，既巩固自身在电子电路行业的绿色标杆地位，又以ESG绩效提升拓宽市场空间，实现可持续发展能力上升。 （五）以价值创造者为本，培育人才、发展人才和企业共同成长 公司已初步形成“系统化人才培养+稳健文化体系”的差异化优势：产学研协同机制保障人才持续供给，干部梯队建设实现管理经验有序传承，刚柔并济的管理模式为业务拓展提供组织支撑。公司员工稳定性、人才储备厚度等指标均处于行业前列。
要点六: 拟2.9亿元收购珠海双赢柔软电路控股权 2018年9月19日公告,公司拟通过现金支付的方式收购立讯精密持有的珠海双赢柔软电路有限公司51%股权,交易价格28,958.54万元。珠海双赢是一家从事柔性电路板(FPC)生产、销售的制造企业,拥有专业、独立的生产场所及管理团队,其产品主要应用于手机领域。本次交易能够有效解决公司当前FPC产能瓶颈问题,同时丰富公司FPC产品种类、扩宽下游应用领域,有利于扩大公司生产销售规模。
要点七: 子公司获高新技术企业证书 2018年12月14日公告,公司全资子公司江西景旺精密电路有限公司(以下简称江西景旺)收到了由江西省科学技术厅、江西省财务厅、国家税务总局江西省税务局联合下发的《高新技术企业证书》,证书编号:GR201836000240,发证时间为2018年8月13日,有效期三年。
要点八: 投资建设总部研发中心及办公大楼 经公司2017年8月14日召开的第二届董事会第十二次会议审议通过,公司以自有资金不超过人民币45,000.00万元(包括竞购土地使用权的金额)投资建设总部研发中心及办公大楼,该项目正在建设中。
要点九: 高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(二期) 公司于2018年7月6日,公开发行了978万张可转换公司债券,发行价格为每张100元,募集资金总额为人民币97,800.00万元,实际募集资金净额为人民币962,902,000.00元,用于江西景旺“高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(二期)”建设,该项目边建设边投产。
要点十: 年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目 经公司2019年12月12日召开的第三届董事会第五次会议审议通过,公司拟投资建设景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程—年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目,预计投资总额为人民币268,895.50万元,项目资金来源为自筹,该项目正在建设中。
要点十一: 年产120万平方米多层印刷电路板项目 经公司2019年12月12日召开的第三届董事会第五次会议审议通过,公司拟公开发行A股可转换公司债券募集资金总额不超过人民币178,000.00万元,用于景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程—年产120万平方米多层印刷电路板项目建设,该项目正在建设中。