要点一: 所属板块 电子元件 浙江板块 2025中报预增 转债标的 固态电池 半导体概念 PCB 华为概念 冷链物流 5G概念 锂电池
要点二: 经营范围 复合材料、电子绝缘材料、覆铜板材料的生产、销售、技术开发及技术咨询服务,经营进出口业务,自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 主营业务 公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
要点四: 行业背景 进入2025年上半年，覆铜板行业在AI及汽车电子等应用领域需求的带动下，市场呈现结构性复苏态势，技术升级方向明确。据Prismark统计，2024年全球CCL市场规模约为150亿美元，同比上升17.9%；从区域划分来看，中国占全球比例约为74.8%，同比增加1.5个百分点。据Prismark预测，2025年全球PCB市场规模约为786亿美元，同比增长6.8%；至2029年全球PCB市场规模约为947亿美元，2024-2029年复合增长率将达5.2%。从长期看，电子电路行业仍将保持较好的增长态势。
要点五: 核心竞争力 (一)品牌优势 公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与30项标准的制定，其中国际标准3项、国家标准11项、行业标准7项、团体标准9项。公司注重品牌营销，增强品牌溢价能力，提升公司核心竞争力。 (二)研发优势 公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜、CBF积层绝缘膜、锂电池用铝塑膜、特种复合材料等产品的技术优势，产品广泛服务于5G通信、AI算力服务器、高功率电源管理、芯片封装和载板、新能源电池、新能源汽车物流、大型医疗器械、消费电子等各个领域。 (三)资源整合优势 公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进膜材料，具备相关多元化资源整合能力，针对各个业务单元在市场和技术等层面的共通性，进行资源整合，形成营运合力。 (四)市场优势 在客户开拓上，公司已与PCB行业前100强企业中的大部分客户建立了业务关系，战略合作客户比重稳步提升。 (五)团队优势 公司高度重视人才的选育留用，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队伍。公司经营管理团队人员结构合理，从业经验丰富，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，为公司稳健经营、良性发展打下了基础。 (六)智能制造优势 公司以实现快速交付能力、提升质量、降低成本为智能制造的核心目标，以工业互联网平台为基础支撑，深度应用人工智能、5G、大数据等新一代信息技术，通过MES、SCADA、APS、QMS、ERP等系统，实现生产制造的流程化、柔性化，生产过程的智慧诊断和智慧决策。
要点六: 对外投资设立合资公司 2022年9月3日公司对外公告,公司于2022年7月20日召开了第四届董事会第二十六次会议,审议通过了《关于公司对外投资设立合资公司的议案》,同意公司与深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。近日,公司与电子材料院签署了合作投资协议,完成了设立合资公司的相关工商登记手续,并取得了深圳市市场监督管理局出具的《营业执照》,相关登记信息公告如下:1.公司名称:深圳中科华正半导体材料有限公司;2.经营范围:一般经营项目是:半导体器件专用设备销售;(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:电子专用材料制造。