要点一: 所属板块 电子元件 江西板块 专精特新 融资融券 复合集流体 注册制次新股 PCB 锂电池 次新股
要点二: 经营范围 电子材料生产、销售;新型材料、产品研发、售后服务及相关技术业务咨询;铜基新材料加工、销售;进出口经营权;废旧金属回收、加工、利用、销售(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 铜基新材料的研发、生产与销售 公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域;氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域;高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。公司核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。
要点四: 电子专用材料制造 根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”(代码为C39)中的“电子专用材料制造”(代码为C3985)。
要点五: 技术研发及生产工艺优势 公司所处的铜基新材料行业对于技术、工艺的要求较高,而实践过程中的技术诀窍(know-how)更需要时间及经验的积累。公司自设立以来专注于铜基新材料领域,拥有多位资深的技术及研发人员,人员结构稳定,实践经验丰富,自主研发了多款核心生产加工设备,并对生产工艺进行持续改进。截至本招股意向书签署日,公司拥有17项发明专利、78项实用新型专利、1项外观设计专利。公司十分重视应用端的技术研发信息,在研发课题选择、研发方案确定、工艺路线设计等各阶段都与客户保持及时沟通,特别是新产品的研发,公司通常情况下会在客户端进行验证和测试,并跟踪反馈信息,从而对产品工艺及性能进行持续改良和提升。除传统产品的改良和提升外,公司在研项目涵盖了大量新领域、新产品的项目开发,包括氧化铜粉催化剂、PET复合铜箔等领域,项目储备丰富。健全的技术研发体系及生产工艺实力为公司在市场竞争中取得了竞争优势。
要点六: 客户优势 公司在铜基新材料领域深耕多年,凭借市场战略、技术研发、产品制造等多方面的能力,已与境内外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系。一方面,公司生产的铜基新材料产品直接关系到下游客户的高效稳定生产,故下游PCB客户在选择产品供应商时极为谨慎,需要对产品质量、生产能力、生产效率、技术指标、售后服务等多个环节进行综合考核,一旦建立合作关系后,一般不存在无故更换现有供应商的情况。公司与主要客户的合作时间较长,长期以来双方相互信任相互支持,共同提升市场竞争力,具有深厚的合作基础。另一方面,公司在亟需解决的工艺技术、产品品类等难题上,通过与客户的充分交流,进行了大量的有益探索,把握行业最新产品方向及技术趋势。同时,建立在稳定的合作基础之上,公司产品可以在客户端进行充分验证,获得更有效的反馈和建议,进而改进公司生产工艺,提升产品质量,使公司产品更快获得市场认可。截至2024年6月末,根据中国电子电路行业协会发布的“第二十三届(2023)中国电子电路行业主要企业榜之综合PCB百强企业排名”,综合排名前30的PCB企业中有28家为公司客户;综合排名前100的PCB企业中有83家为公司客户。
要点七: 规模优势 根据中国电子电路行业协会信息,公司在第二十三届(2023)中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一。公司拥有大规模的铜球、氧化铜粉和高精密铜基散热片的生产能力,可以满足客户的大批量、中长线订单的需求。公司凭借规模优势,在原材料采购、生产管理、生产效率、销售网络布局、物流运输、技术研发等多方面发挥规模效应,降低采购成本、管理成本和生产成本,获得规模化发展的竞争优势,从而进一步扩大销售规模、提升市场占有率。此外,公司亦凭借规模优势,在和客户、供应商长期合作中形成了无形的信用积累,进一步促进合作双方维持长期、稳定、规模化的合作。
要点八: 自愿锁定股份 控股股东徐上金,实际控制人徐上金、钱芬妹承诺:1、自发行人股票上市之日起36个月内,本人承诺不转让或者委托他人管理本人在公司首次公开发行股票前直接或间接持有的公司股份,也不由公司回购该部分股份。2、公司股票上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行价格,或上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于首次公开发行价格,股份锁定期限在上述锁定期限基础上自动延长6个月(期间如发生除权除息事项,发行价应相应调整)。上述承诺事项不因本人的控股股东、实际控制人地位的改变导致无效。
要点九: 年产1.2万吨电子级氧化铜粉建设等项目 公司本次拟公开发行不超过3,643.63万股人民币普通股A股,本次发行的募集资金总额将视市场情况及询价结果而确定。公司本次发行上市募集资金拟全部投入与公司主营业务相关的项目,投资项目具体情况如下:年产1.2万吨电子级氧化铜粉建设项目、研发中心建设项目、营销中心建设项目、补充流动资金。上述项目预计投资总额为人民币38,436.88万元,拟全部以募集资金投入。如未发生重大的不可预测的市场变化,本次发行股票所募集资金将按照以上项目进行投资。若本次发行实际募集资金少于项目所需资金,在不改变投资项目的前提下,董事会可以根据拟投资项目轻重缓急对上述单个或多个项目的拟投入募集资金金额进行调整,或者通过自筹资金解决;若募集资金超过项目所需资金,超出部分将依照中国证监会及上海证券交易所的有关规定进行使用。若因经营需要或市场竞争等因素导致上述募集资金投资项目中的全部或部分项目在本次发行募集资金到位前以自筹资金进行先期投入,募集资金到位后,可用于置换前期投入的自筹资金。在募集资金投资项目建设过程中,公司本着专款专用的原则,将暂时闲置的募集资金存放于董事会确定的专门账户。本次募集资金投资项目均为与公司主营业务相关的项目,实施主体为公司或公司的下属公司,募集资金投资项目实施后不会产生同业竞争或者对公司的独立性产生不利影响。