要点一: 所属板块 半导体 天津板块 2025中报预增 百元股 专精特新 机构重仓
要点二: 经营范围 自动化控制系统装置制造;电子元器件加工;半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让;电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售;货物及技术进出口业务;机械设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 主营业务 公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。
要点四: 行业背景 受国际贸易格局变化影响，全球半导体产业链正在经历产能布局的调整。半导体产业产能布局的调整及技术升级补缺已经在一定程度上开始促进半导体行业对封装和测试设备的需求复苏。与此同时，新能源、电动汽车及AI运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持也在一定程度上助推了半导体封装测试设备领域的发展。
要点五: 核心竞争力 （一）深耕集成电路测试分选机领域、核心技术领先 经过多年的技术积累，公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”“运动轨迹优化技术”“高速高精度多工位同测技术”“高兼容性上下料技术”“高精度温控技术”“芯片全周期流程监控技术”“高精度视觉定位识别技术”等核心技术。 （二）高效迭代产品功能、夯实技术创新动能 公司通过快速响应客户的定制化需求，以快速迭代的产品功能动态适配市场需求，持续保持技术领先性与高效的商业价值转化能力。公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，构建动态演进的技术储备池。 （三）品牌认可度及市场地位良好、客户渠道稳固 公司产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位，具有较高的客户粘性和客户资源壁垒。 （四）完善的售后服务体系、服务壁垒牢固 公司具备完善的售后服务体系，拥有快速响应机制。与国外设备供应商相比，本土优势使得公司能提供快捷、高性价比的技术支持，能更好地理解和掌握客户个性需求。公司拥有专门负责产品售后服务工作的团队，在境内境外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作，以确保客户的需求能够及时得到满足。
要点六: 自愿锁定股份 控股股东、实际控制人崔学峰、龙波承诺:1、自公司股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。2、本人担任公司董事/监事/高级管理人员的任期内及任期届满后6个月内,每年转让的股份不超过上一年末所持有的公司股份总数的25%;本人在离任后6个月内,不转让本人所持有的公司股份。3、本人所持首次公开发行股票前已发行股份在锁定期满后2年内减持的,减持价格不低于首次公开发行股票的发行价;公司上市后6个月内,如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于公司首次公开发行股票时的发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价,本人持有公司股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长6个月。
要点七: 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期等3个项目 公司2021年第二次临时股东大会审议通过《关于公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票募集资金投资项目及可行性研究报告的议案》。公司本次募集资金围绕主营业务进行,全部用于公司主营业务相关的项目,本次募集资金到位后,按轻重缓急顺序投资以下项目:半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目、补充流动资金。上述项目预计投资总额74,681.19万元,其中募集资金投资额74,681.19万元,拟通过本次公开发行股票的募集资金解决。本次发行实际募集资金金额与项目需要的投资总额之间如存在资金缺口,将由公司自筹或通过银行贷款予以解决。项目实施期内流动资金不足部分将通过公司自有资金补充。