要点一: 所属板块 光学光电子 湖北板块 宁组合 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 融资融券 AI眼镜 荣耀概念 植物照明 碳化硅 第三代半导体 MicroLED 半导体概念 氮化镓 MiniLED 国产芯片 蓝宝石 苹果概念 太阳能 LED
要点二: 经营范围 1、电子工业技术研究、咨询服务;2、电子产品生产、销售;3、超高亮度发光二极管(LED)应用产品系统工程的安装、调试、维修;4、经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务(国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外);经营进料加工和“三来一补”业务。(法律法规规定必须办理审批许可才能从事的经营项目,必须在取得审批许可证明后方能营业)。
要点三: 主营业务 公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产和销售，以蓝宝石、砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
要点四: 行业背景 （一）LED行业 根据TrendForce，存量市场二次替换LED的需求，以及对高光效、智能照明产品的需求将2025年拉动全球LED照明市场规模恢复增长，预计2025年市场规模将增长至566.26亿美元，2029年市场规模将增长至639.03亿美元，2024-2029年年复合增长率为2.7%。在照明市场需求弱复苏的预期背景下，LED行业结构性机遇凸显，Mini/Micro LED、车载照明、植物照明等高端细分市场存在广阔成长空间。 （二）集成电路行业 根据WSTS，在AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的拉动下，2025年全球半导体市场规模预计将达到7,009亿美元，同比增长11.2%，预计到2026年市场规模将进一步增长至7,607亿美元，保持8.5%的稳健同比增速。 1、电力电子 碳化硅功率器件凭借禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、导热率高、击穿电场强度高等优势，被广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心服务器等应用领域。根据Yole数据，2024年全球碳化硅功率器件市场规模为34.30亿美元，预计2030年有望达到103.85亿美元，2024-2030年的年复合增长率约20%。 2、射频前端 射频前端由功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、天线调谐器等器件组成，其作用主要为无线电磁波信号的发射和接收，将数字信号转换成射频信号，是无线通信系统的核心组件。目前无线通信市场已全面迈入5G时代，未来6G、低轨卫星等移动通信技术的蓬勃发展将继续拓宽射频前端的应用场景与空间。根据Yole预测，全球射频前端市场规模将由2024年的513亿美金增长至2030年的697亿美金，前三大市场手机和消费类应用、电信和基建类应用及汽车和交通类应用分别贡献583亿、44亿及36亿美金的份额。 3、光技术 光芯片是实现光电信号转换的基础元件，按功能可以分为激光器芯片（VCSEL、FP、DFB和EML等）和探测器芯片（PD和APD等），在光通信领域得到重要应用。光芯片作为光模块的核心部件，性能直接决定光通信系统的传输效率，光芯片价值占比随光模块速率的提升而上升。
要点五: 核心竞争力 （一）研发技术优势 公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业，经过多年的发展和沉淀，已形成深厚的技术积累，掌握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。公司始终坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念，强大的研发和技术实力使得公司产品在性能、可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。 （二）人才储备优势 公司长期高度重视人才培养和队伍建设，人才储备符合公司发展战略目标和市场发展需求。公司作为国家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相继成立研发中心，拥有由全球化合物半导体领域顶尖人才组成的技术研发团队，博士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的化合物半导体领域专家，研发能力居国内前列。此外，公司持续扩容升级管理团队，积累了丰富的产业运营经验，打造了一支高素质的管理团队，建立了有效的研发及产供销管理体系。 （三）规模效应及全产业链布局优势 公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”，系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备垂直产业链布局的企业。公司在产业链上游积极布局原材料衬底，形成部分自给能力，并配套辅料气体自制；在产业链下游布局特殊应用领域，推进应用进程。公司在国内化合物半导体领域产销规模居于首位，一方面规模采购提高了公司对供应商的市场议价能力，另一方面提高知名度获得广泛客户基础。 （四）品牌、营销与客户积累优势 公司是国内化合物半导体领域技术实力雄厚、高知名度的企业，经过长期的发展和积淀，公司品牌“三安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象，得到客户的充分信任，并被认定为中国驰名商标、厦门市优质品牌。公司建立了完善的销售和售后服务体系，营销网络遍布全球主要区域，已与国内外主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。
要点六: 拟2亿元-8亿元回购股份 2018年9月17日公告,公司拟回购股份,回购金额不低于人民币2亿元,且不超过人民币8亿元,回购价格不超18元/股。回购期限为自股东大会审议通过本次回购方案之日起2个月内。公司本次回购的股份计划用于公司员工持股计划或股权激励计划,若公司未能实施员工持股计划或股权激励计划,公司将依法对回购的股份予以注销。
要点七: 控股股东拟引入战投 获兴业信托等增资至少54亿元 2019年1月21日公告,为落实金融服务实体经济,推动福建省和泉州市优质民营企业高质量发展,实现赶超战略,促进做大做强III-V族化合物半导体集成电路产业,兴业信托、泉州金控、安芯基金与控股股东三安集团四方签署了《战略合作框架协议》,兴业信托、泉州金控、安芯基金计划向三安集团增资不低于54亿元,泉州金控向三安集团提供6亿元流动性支持。经核实,上述资金用于公司控股股东层面,不会用于上市公司,不会导致上市公司控股股东和实际控制人变更的情形。