要点一: 所属板块 工程建设 江苏板块 标准普尔 富时罗素 沪股通 上证380 融资融券 机构重仓 存储芯片 绿色电力 数据中心 半导体概念 国产芯片 央国企改革 长江三角 太阳能
要点二: 经营范围 化学纤维及制品、化纤产品、化纤机械及配件、纺织机械及配件、通用设备、电机、汽车零配件的制造、加工;机械设备的安装、维修服务;纺织技术服务;化纤的工艺设计、开发;针纺织品、纺织原料(不含棉花、蚕茧)的制造、加工、销售;化工原料(不含危险化学品)、仪器仪表、电子产品及通信设备(地面卫星接收设施外)、建筑用材料、塑料制品、金属材料的销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外);机械设备租赁(不含融资性租赁);利用自有资产对外投资。
要点三: 主营业务 公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务。
要点四: 行业背景 （一）半导体封装测试行业 半导体行业的产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试，公司为国内领先的半导体封装测试企业。 根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2025年第二季度全球半导体市场销售额为1,797亿美元，较第一季度增长7.8%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测2025年全球半导体市场销售额将同比增长15.4%至7,280亿美元。 根据国家统计局发布的数据，2025年1-6月我国集成电路产量合计为2,395亿块，同比增长8.7%。根据海关总署发布最新统计数据，2025年1-6月我国共进口集成电路2,819亿个，同比增长8.9%；进口总金额为13,752.55亿元人民币，同比增长8.3%。2025年1-6月，我国集成电路共出口1,678亿个，同比增长20.6%；出口总金额为6,502.57亿元人民币，同比增长20.3%。 （二）高科技工程技术服务行业 工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。 工程技术服务行业与固定资产投资正向关联，国家宏观经济发展速度及投资对行业影响较大。根据国家统计局发布的《2024年国民经济和社会发展统计公报》，2024年全年建筑业增加值89,949亿元，比上年增长3.8%。全国具有资质等级的总承包和专业承包建筑业企业利润7,513亿元，比上年下降9.8%，其中国有控股企业利润3,669亿元，下降8.7%。2024年全年全社会固定资产投资（不含农户）514,374亿元，增长3.2%，基础设施投资增长4.4%。（数据来源：国家统计局网站https://www.stats.gov.cn/sj/zxfb/202502/t20250228_1958817.html）
要点五: 核心竞争力 （一）半导体业务 1、业内高品质的合作伙伴和服务对象 海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash、MCP（Multi-ChipPackage）等存储器半导体为主的半导体厂商。SK海力士是世界领先的DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。 2、规模化带来的抗风险能力和独立业务探索 2025年上半年，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到23.9亿Gb容量/月、25.8亿Gb容量/月，相比去年最高月产量分别增长3.6%、14.5%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。 公司子公司太极半导体紧密围绕应用端需求，不断优化封装产品结构。在传统倒装工艺(FCCSP)基础上，开发高阶混合封装(Hybrid,FC+WB)工艺,并积极响应市场需求，建立了大颗粒倒装工艺(FCBGA)能力，并布局DD4FCBOC封装工艺；在DRAM封测整体解决方案的基础上，建立NAND封测完整解决方案，持续推进业务结构优化；在传统“先研磨后切割(DAG)”和“先切割后研磨(DBG)”的基础上，导入“研磨前隐形切割(SDBG)”工艺，实现高堆叠产品(16D)量产和高堆叠产品(32D)技术突破；完成1βDRAM和300+层NAND的验证并量产，获得供应商客户的高度认可。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点。 3、国际领先的后工序服务技术 公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸10纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。 （二）工程技术服务和光伏电站投资运营业务 十一科技作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》（证书编号为“A151000523”）和《建筑工程施工总承包、机电工程施工总承包壹级资质证书》（证书编号为“D151005725”），设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时，十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、生物与制药、市政与路桥、物流与民用建筑、新能源等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。
要点六: 子公司十一科技中标重大项目工程 2022年3月22日公司对外公告,公司于2022年2月23日披露了子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)中标中芯越州集成电路制造(绍兴)有限公司(“中芯绍兴”)发包的中芯绍兴二期晶圆制造项目(第一阶段)厂务工艺支持系统(“本项目”)事宜。近日,公司接到子公司十一科技发来的通知,十一科技与中芯越州集成电路制造(绍兴)有限公司完成了《中芯绍兴二期晶圆制造项目(第一阶段)厂务工艺支持系统总承包合同》的正式签署。合同履行对上市公司的影响:1、双方已完成合同的签署,合同已生效,将对公司未来经营业绩产生积极影响;2、合同的履行对公司业务独立性不构成影响,公司不会对合同对方形成重大依赖;3、合同的签署体现了十一科技在国内集成电路产业工程领域的EPC领先地位,项目的顺利实施将对公司的经营业绩产生积极影响。