要点一: 所属板块 软件开发 北京板块 百元股 专精特新 深证100R 创业板综 MSCI中国 深股通 创业成份 融资融券 深成500 机构重仓 HS300_ 信创 EDA概念 国产芯片 人工智能
要点二: 经营范围 技术推广服务;软件设计;产品设计;计算机系统服务;货物进出口、代理进出口、技术进出口;集成电路设计;出租办公用房;软件开发;销售电子产品。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
要点三: 主营业务 公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA是Electronic Design Automation的简称，即电子设计自动化。
要点四: 行业背景 集成电路是国家的支柱性产业，在引领新一轮科技革命和产业变革中起到关键作用，也是加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业包括EDA工具、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备与零部件制造和材料供应等各个环节，这些环节相互依存，形成了完整的集成电路产业链。其中，EDA工具与设备、材料并称为集成电路产业的三大战略基础支柱。 EDA行业市场集中度较高，全球EDA行业主要由楷登电子、新思科技和西门子EDA垄断，上述三家公司属于具有显著领先优势的第一梯队。对于国内EDA市场，目前仍由上述国际EDA三巨头占据主导地位，国内EDA供应商目前所占市场份额较小。 （一）后摩尔时代技术演进驱动EDA技术应用延伸拓展 后摩尔时代，芯片性能提升不再单纯依赖于尺寸微缩，而是呈现出“尺寸微缩、新原理器件、集成芯片”三大路径并行演进的格局。最终，EDA技术在后摩尔时代将演变为贯通“物理极限-架构创新-系统协同”的使能平台，成为超越摩尔定律的核心驱动力。 （二）设计方法学创新辅助平抑芯片设计成本 EDA工具的发展创新极大程度提高了芯片设计效率。EDA工具的发展从整体上提升了芯片设计的效率，从而平抑了芯片设计的总体成本。 （三）人工智能技术将在EDA领域扮演更重要的角色 近年来，算力水平的飞跃为EDA融合人工智能（AI）创造了新契机。2025年，AI成为EDA增长的第二增长曲线，越来越多EDA工具已深度嵌入AI机器学习功能，实现从“辅助工具”向“核心引擎”的转变。AI技术在EDA诸多环节中展现出巨大价值，已然成为EDA领域新的增长点和竞争焦点之一。 （四）云技术在EDA领域的应用日趋深入 随着EDA云平台的成熟发展，将芯片设计流程迁移至云端已成为明显趋势，为EDA带来的多重效益日益凸显。一是可实现研发风险控制，二是可降低企业投入，三是可实现协同设计与远程办公。“AI+EDA+云”的融合正在释放更大的潜力，越来越多AI驱动的EDA工作负载在云端运行，设计生态各方（EDA厂商、IP核供应商、晶圆代工厂商等）也在云上展开更紧密合作，共建灵活开放的设计流程。 （五）芯片-系统设计一体化促使EDA与CAE走向融合 汽车电子、5G通信等应用场景在性能、安全性、可靠性等方面对芯片和系统提出了更加严苛的设计要求；与此同时，先进封装集成技术的广泛应用使集成电路逐渐发展为集成系统，芯片设计复杂度和流片成本不断攀升。上述应用和技术演进趋势在EDA领域催生了芯片-系统设计一体化需求，即对包含芯片、封装、PCB等的整个系统进行设计、验证与优化。后续，随着芯片与系统一体化设计需求的提升和行业标准的完善，EDA工具将进一步融合多领域仿真与协同设计能力，为复杂系统级芯片的创新提供强力支撑。
要点五: 核心竞争力 （一）战略专注与历史积累优势 我国集成电路产业及EDA行业起步较晚，且长期处于被美国等国家封锁隔离的状态。相关企业需要长期的高资金、高人力投入并不断试错。先发企业具有明显的历史积累优势，新生企业的准入门槛极高。公司初始团队部分成员曾参与设计了中国第一款具有自主知识产权的EDA工具-“熊猫ICCAD系统”。公司在技术开发和业务拓展上一直聚焦于EDA领域，围绕EDA技术不断创新，具有显著的历史积累优势。 （二）领先的核心技术和可持续研发体系优势 公司目前EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC设计等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程EDA解决方案之一；存储电路设计全流程EDA工具系统是国内领先的存储电路设计全流程解决方案；射频电路设计全流程EDA工具系统是国内唯一的射频电路设计全流程EDA工具系统；平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统，多项技术达到国际领先水平，填补了国内平板设计EDA专业软件的空白；数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平；先进封装设计关键解决方案、3DIC设计EDA工具填补了该领域国内EDA工具的空白。 （三）全流程工具覆盖优势 公司目前在模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计和平板显示电路设计领域已经实现了对设计全流程工具的覆盖，在数字电路设计等其他EDA领域方面也在不断提升全流程工具的覆盖率。实现设计全流程工具覆盖，对EDA企业具有重要意义，主要包括：①设计全流程工具是我国集成电路产业健康持续发展的支撑和保障。EDA主流工具种类繁多，任何一个关键环节的缺失，都将制约我国集成电路产业的发展。因此，实现EDA工具全流程覆盖契合我国集成电路产业发展的需要，也是公司行业战略地位的重要体现。②设计全流程工具可以提升公司的市场竞争力。对于用户而言，相比组合使用多家EDA厂商的点工具，采用同平台的全流程产品能够实现更好的数据兼容性、精度一致性，并且能够显著降低使用成本、提升使用效率。因此能够提供全流程EDA工具的厂商对客户吸引力更大，具有更强的市场竞争优势。③设计全流程工具可以促进国内生态链的建设和技术进步，实现对国外产品的全面替代，有利于促进国内集成电路产业自主生态链的建设。基于公司的全流程EDA工具系统，可以针对新材料、新工艺、新技术等提供全系统定制化服务，促进集成电路产业的技术进步。 （四）优质的客户群体优势 公司的重点客户在所属领域具有技术代表性和先进性，这些客户对服务商的选择极为慎重、严苛，他们与公司的合作在业内产生了较强的示范效应。目前，凭借为各类客户提供多类型的软件产品和服务，公司目前拥有全球客户700余家，已在业内树立了良好的服务口碑和信誉，这为公司开拓新市场、达成新合作建立了优势。 （五）突出的品牌优势 雄厚的技术实力和长期的历史积累使得公司的产品和服务受到了客户的广泛认可。经过多年发展，公司目前已成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业。公司现拥有“EDA（电子设计自动化）国家工程研究中心”、“国家企业技术中心”和“博士后科研工作站”。2022年8月，公司被认定为国家级第四批专精特新“小巨人”企业。近年来，公司凭借核心技术实力以及在行业的领先地位，先后承担了诸多重大科研项目，技术水平得到了肯定。
要点六: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点七: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点八: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。