要点一: 所属板块 通信 通信设备 通信终端及配件 广东板块 专精特新 创业板综 深股通 液冷概念 半导体概念 国产芯片 人工智能 深圳特区
要点二: 经营范围 卡片的生产(由分支机构生产,具体范围凭环保批复经营);塑胶证卡、IC卡、读卡器及电子产品零件的技术开发、销售、安装及维修(维修为上门维修);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。房屋租赁、设备租赁(不得从事融资租赁)。国内贸易(不含专营、专卖、专控商品)。许可经营项目是:劳动防护用品、二类医疗器械、医疗安全系列产品等研发、生产、销售。
要点三: 智能卡业务 公司智能卡产品主要用于移动通信、金融支付等领域，主要产品包括电信卡、金融IC卡及其他智能卡产品。同时，公司为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务，以满足合作伙伴多元化需求为核心，提供包括专用生产场所、专业生产设施、工艺流程咨询及制造技术支持等综合服务。公司深耕海外市场多年，与全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系。报告期内，公司持续加大产品销售力度，多维度拓展国内外市场，在国内努力争取与四大运营商长期合作，持续保持招标份额。公司紧跟行业技术发展趋势，不断拓展超级SIM卡的应用场景，占据更加主动的竞争地位。
要点四: 半导体业务 公司半导体产品主要包括专用芯片、柔性引线框架（又称载带、芯片条带）和冲压引线框架等。柔性引线框架主要作为智能安全芯片的专用封装载体；冲压引线框架作为半导体封装中的金属结构件，用于实现芯片内部电路与外部导线的电气连接，并承担机械支撑和散热功能。
要点五: 液冷散热业务 公司液冷散热产品主要服务于数据中心、算力基础设施的散热需求，主要产品包括液冷管路、分水器、液冷板、快速接头等。相关产品分别承担冷却液输送与连接、流体分配与汇集、与发热器件直接换热以及快速连接断开等功能，是构建液冷循环回路的重要组成部分。公司在上述技术与产业基础上，进一步围绕热管理技术链条进行延伸布局，自2024年起进入液冷散热领域，开展液冷管路、分水器、液冷板、快速接头等产品的研发、生产及产业化推进。
要点六: 集成电路产业 公司智能卡专用芯片所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域，是我国信息技术产业发展的基础，也是我国战略性、基础性和先导性产业，是新质生产力的发动机。近年来，我国持续加大集成电路产业布局力度，不断优化集成电路产业政策环境和产业环境，2025年03月，发改委等四部门发布《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》。2025年09月，工信部等四部门发布《关于开展2025年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知》。政府陆续出台一系列支持性、鼓励性的规划、政策法规或指导意见，投入大量社会资源，为我国集成电路产业提供了财政、税收、技术、人才等多方面的支持，在AI算力需求爆发与自主可控政策的双重驱动下，行业市场空间快速扩容。随着“十五五”规划开局实施，集成电路产业持续重磅政策利好加持，激活产业发展动能，为实现创新升级注入强劲动力。
要点七: 智能卡行业 智能卡作为信息化基础设施的重要组成部分，广泛应用于金融支付、移动通信、公共交通、安全认证等多个领域。近年来，全球智能卡市场保持稳定增长，其应用从满足基本刚性需求逐步向增值服务方向升级。从市场规模看，中国智能卡行业已迈入成熟阶段，成为全球最大的智能卡应用市场之一。由于全球各地区智能卡普及程度存在差异，东南亚、中东、非洲、南美洲等地区的智能卡应用发展迅速，尤其在通信智能卡及EMV迁移推动下的金融IC卡领域，市场需求增长较快，为国内智能卡企业提供了新的发展机遇，海外智能卡市场仍具备较大发展潜力。
要点八: 半导体封装材料行业 半导体封装材料是集成电路封装技术的关键支撑，市场空间广阔。近年来，国家出台了一系列政策鼓励和扶持行业，以推动半导体封装及下游新能源汽车、新型储能、光伏等相关产业技术进步和行业持续健康发展。2020年9月国家发展改革委、科技部、工信部、财政部联合发布《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，文件明确了聚焦重点产业投资领域，加快在包括电子封装材料在内相关内容的多个领域实现突破。2023年6月，工信部、教育部、科学技术部、财政部、国家市场监督管理总局联合发布《制造业可靠性提升实施意见》，提出重点提升氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件性能。提升芯片先进封装材料等电子材料性能，提高元器件封装及固化、外延均匀、缺陷控制等工艺水平。
要点九: 液冷产业 液冷产业是以液冷技术为核心驱动力，涵盖散热设备研发制造、系统方案集成及后期运营维护的综合性产业生态。当前，冷板式液冷凭借兼容性强、改造成本低等优势成为主流方案，其系统核心部件包括液冷板、快接头、机架分水器等。伴随AI服务器需求的快速放量，液冷散热市场呈现爆发式增长。据摩根大通预测，全球AI服务器液冷系统市场规模将从2025年的约89亿美元激增至2026年的170亿美元以上；国内市场方面，中商产业研究院预测2026年中国液冷服务器市场规模将达257亿元，渗透率将从2025年的20%提升至37%。液冷领域呈现国内外齐头并进的爆发态势，刚性需求将推动市场空间及渗透率快速提升。
要点十: 客户基础与市场积累优势 公司长期从事智能卡的研发、生产、销售及相关服务，经过多年经营，已在智能卡领域形成较为稳定的客户基础、产品体系和业务规模。智能卡业务作为公司目前收入和利润的主要来源，不仅为公司提供了持续经营所需的业务支撑和现金流基础，也使公司在产品开发、生产组织、质量控制、客户服务及综合交付等方面积累了较为丰富的实践经验。
要点十一: 精密制造与工艺协同优势 公司长期深耕智能卡及相关产品制造，在金属精密加工、模具开发、表面处理、封装工艺及生产组织等方面积累了较为丰富的经验，形成了较为扎实的精密制造能力和工艺开发能力。上述能力既是公司智能卡业务持续发展的重要基础，也是公司向半导体封装材料和液冷散热等业务领域延伸的重要支撑。
要点十二: 客户协同开发与快速响应优势 公司长期面向下游客户提供多品种、定制化程度较高的产品和服务，在产品方案沟通、工艺实现、样品试制、测试验证、量产导入及持续交付等环节积累了较为丰富的经验，逐步形成了较强的与客户共同开发能力。依托在上海、浙江宁波、广东深圳及广东惠州等地建有的研发与生产基地，并在印度设有生产中心，公司能够在保障产品质量和交付效率的基础上，更快响应客户需求变化。
要点十三: 业务延展与产业协同优势 公司在智能卡业务稳定发展的基础上，结合产业发展趋势和自身能力基础，逐步向半导体封装材料和液冷散热等领域拓展。前述业务拓展并非脱离现有产业基础的简单外延，而是依托公司在精密制造、封装工艺、材料应用及热管理结构件加工等方面既有能力基础上的逐步延伸，具有一定的产业协同性和现实基础。
要点十四: 液冷散热业务的协同开发与客户验证优势 液冷散热行业尤其是面向AI服务器和高密度算力基础设施的应用，整体仍处于产品定型、客户验证、产能建设和市场格局逐步形成过程中。公司在液冷散热业务拓展过程中，已与部分客户建立了较为紧密的前期开发合作关系，能够参与相关产品的打样、测试和迭代优化，并在技术路线、工艺方案及产品参数等方面与客户需求进行持续对接和协同开发。
要点十五: 区域布局与研产协同优势 公司已在上海、浙江宁波、广东深圳及广东惠州等地建有研发与生产基地，并在印度设有生产中心，形成了较为完善的研产协同和区域布局。依托前述布局以及长期经营形成的管理经验和协同机制，公司能够在研发配合、生产组织、交付保障及持续服务等方面实现较快响应。
要点十六: 管理与执行团队优势 公司经过多年发展，已形成一支覆盖经营管理、技术研发、工程制造、市场开拓及运营保障等方面的核心团队。公司核心团队对智能卡及相关制造业务具有较长时间的从业经历和管理经验，能够较好把握行业竞争特征、客户需求变化及业务推进节奏，并在经营管理、资源协调、项目落地和客户服务等方面发挥重要作用。
要点十七: 稳定主业与新业务培育并行优势 公司当前已形成以智能卡业务为基础、以半导体业务和液冷散热业务为重要拓展方向的业务布局。智能卡业务构成公司当前竞争地位的核心支撑，半导体封装材料和液冷散热业务则是公司顺应产业升级趋势培育的新增长点。通过保持主业稳健经营并逐步培育新业务，公司有望增强整体抗风险能力和可持续发展能力。
要点十八: 2021年年度权益分派实施 2022年6月9日公司对外公告,深圳市澄天伟业科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2022年5月13日召开的2021年度股东大会审议通过了《2021年度利润分配方案》,公司以2021年12月31日公司总股本115,600,000股为基数,向全体股东每10股派发现金股利0.85元(含税),拟分配现金红利合计9,826,000元(含税),占母公司2021年度实现可供分配的利润的20.32%;本次不转增股本、不送红股,剩余未分配利润结转以后年度分配。本次权益分派股权登记日为:2022年6月14日,除权除息日为:2022年6月15日。