弘信电子(300657)投资要点分析

要点一: 所属板块 电子 元件 印制电路板 福建板块 小盘成长 小盘股 创业板综 深股通 融资融券 消费电子概念 DeepSeek概念 AI眼镜 荣耀概念 AI手机 英伟达概念 柔性屏(折叠屏) 液冷概念 算力概念 机器人概念 元宇宙概念 无线耳机 PCB 电子烟 华为概念 小米概念 OLED 阿里概念 军工

要点二: 经营范围 电子元器件制造;电子专用材料制造;计算机软硬件及外围设备制造;信息系统集成服务;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;软件开发;人工智能基础软件开发;云计算设备销售;云计算设备制造;计算机设备制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;通用零部件制造;移动终端设备制造;移动终端设备销售;新能源汽车电附件销售;电池零配件生产;电池制造;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件与机电组件设备销售;塑料制品制造;塑料制品销售;金属工具制造。

要点三: FPC业务 公司是专业从事 FPC 研发、设计、制造和销售的高新技术企业,所处行业为电子制造业,位于消费电子、车载电子的中上游。经营范围包括新型仪表元器件、材料(挠性印制电路板)和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发。自成立以来,公司长期专注 FPC 产业,是 FPC 业界最具成长性的企业之一,经过 22 年的成长和运营,已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名FPC 制造企业。2023 年公司开始布局 AI 算力服务器的研发、设计、制造和销售,AI 算力资源服务业务等,公司的战略定位是打造成为算力硬件及整体解决方案提供商。

要点四: AI业务 公司 ALL IN AI 的战略正在向纵深推进,围绕“五层蛋糕”AI 生态理论,不断完善“能源-芯片-算力-模型-应用”AI全栈生态:依托甘肃等地绿色能源筑牢绿色普惠算力底座,联合头部芯片企业强化硬件能力,以算力云平台夯实新型基础设施,战略布局基座模型并赋能行业应用,通过多元生态推动 AI 技术规模化落地。

要点五: FPC行业 当前人工智能的快速推动下,新兴应用(端侧AI)与技术创新将共同驱动FPC未来的发展。应用端正从消费电子(如AI手机、折叠屏、XR设备)快速拓展至人形机器人、低空经济、AIDC等前沿领域。技术上,为满足更高性能需求,行业正向高密度互连(HDI)、多层化及刚柔结合板等高端技术演进。同时,产品形态将更趋轻薄、可折叠甚至可拉伸,并朝着集成传感器、天线等多功能的“智能”系统方向发展。根据权威市场调研机构数据及公司深度洞察。

要点六: FPC产业的核心优势 (一)技术与研发优势 自2003年成立以来,公司一直专注FPC产业,历来重视技术研发,在FPC业内形成了深厚的技术积累。公司整体技术实力处于国内领先地位,虽然部分尖端技术水平与国际顶尖水平仍然有一定差距,但在满足市场需求的应用端技术层面已达到或接近国际先进水平。在二十年的发展过程中,公司采用自主研发、产学研合作开发等方式,建立了强大的技术研发团队,公司研发中心已被认定为国家企业技术中心,公司具备紧跟行业前沿的新产品开发能力。公司始终紧跟市场需求,掌握行业前沿技术,通过自主研发,公司掌握了行业内领先的高精密制造技术及迭层技术等先进技术。 (二)设备优势 公司不仅专注于FPC技术研发和生产管理,还注重引进先进设备及设备研发与消化。多年来,公司通过不断引进国际先进自动化设备,实现产品关键部件加工、产品装配、在线自动检测、完工检测、仓储等制造流程的一体化,形成了国内最先进的FPC生产线之一。同时,公司注重结合生产特性对引进的设备进行改造,以进一步提升智能化及生产效率,使改造设备的性能超越原有设备,成本大大低于进口设备,并实现设备的国产化。截止目前,除少数机台外,公司已基本实现了国际设备的国产化改造,使得公司在上游设备端形成了明显的竞争优势。 (三)客户优势 公司在FPC行业深耕多年,凭借自身研发技术、产品质量、交付能力、供货效率等优势,与众多知名电子产品制造商搭建了稳定的合作关系。产品通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等间接或直接用于国产几乎所有头部品牌智能手机及可穿戴设备等领域。在全球中小尺寸显示模组领域,与排名前列的天马集团、维信诺、京东方集团,华星光电等保持稳定战略合作关系均长达10余年,显示领域市占率达到50%左右。在手机直供方面,公司与国内主流手机厂商深化合作,除手机直供稳步增长外,在消费电子生态链其他电子产品方面也深度合作。 (四)市场地位与品牌优势 公司系本土FPC领军企业,产品质量优良、交付稳定、内部管理规范,下游客户群体广泛、实力雄厚,具有良好信誉及业界口碑,这为公司的品牌奠定了坚实基础。公司将充分发挥在行业内已确立的品牌优势,以优良的产品质量和完善的售后服务牢固树立弘信品牌在用户中的信任度,利用品牌优势进一步拓展业务。 (五)管理优势 公司在十余年的运营中,积累了一批具有丰富管理经验及不同专业技术的核心骨干,严格把控公司生产、管理、销售、财务、技术开发等生产运营的各个重要环节,形成强大的综合竞争力,在2018年后的行业下行期间更是逆境磨砺,优化了公司管理体系,人员和模式都有较大程度迭代,在激烈的FPC行业竞争中,公司成为拥有雄厚技术实力和生产规模的FPC制造民族品牌企业。 (六)信息化管理优势,构建国内领先的AI驱动型智能化工厂 公司多年来在重视技术研发、设备研发的同时,也高度重视信息系统的建设,已实施ERP、MES、PLM、SPC等信息化管理系统,从产品选型报价、方案设计、生产工艺设计,到采购、仓储、生产调度和财务等环节实现高度信息化管理。公司持续优化制造车间执行的生产信息化管理系统,以打造一个全面可行的制造协同管理平台,实现人、机、料、法、设备协同并进一步缩短产品生产周期、降低管理成本与物耗、提高生产效率。

要点七: AI领域的核心优势 (一)服务器工厂为算力服务提供全生命周期服务能力 公司将PCB领域二十多年积累的制造经验和品质管理积淀,迁移到AI服务器生产制造领域,为客户提供高质量的产品和服务。当前已投产的燧弘人工AI算力服务器智能制造一期工厂,年产能可达2万台高性能AI服务器。该工厂可支持进口英伟达、国产燧原等芯片的定制化生产与改制、改配。AI算力服务器智能制造通过“一站式精益化制造工艺”,实现从芯片选型、服务器生产到测试的全流程覆盖。 (二)“东数西算”前瞻性布局和绿电保障 作为“东数西算”国家战略的核心践行者,公司助力庆阳从全国落后跃升至前列,公司与合作伙伴携手,成功搭建起首个国产万卡算力大集群及国产算力适配中心,公司在该节点获得了充足的绿电资源保障,供电无瓶颈;该区位拥有低成本的电力优势,吸引大模型企业、互联网巨头和生成式AI产业,为其提供稳定、可持续的算力支持。庆阳节点的示范效应也有效带动了庆阳节点的建设,奠定了全国八大枢纽节点中增量最大、增速最快、智算占比最高的地位。公司为“中国算谷·智慧庆阳”建设作出了突出贡献。 (三)深度绑定核心算力上游芯片资源 在国产算力芯片端,公司与燧原科技形成深度战略绑定,双方打通从算力板卡和算力服务器生产制造、研发与业务共同推进等全方位的战略合作,双方形成“芯片采购-服务器制造-算力部署”的闭环合作。同时,公司也积极与其他国产算力芯片企业进行了不同深度的合作探索。目前全球算力产业对NVIDIA高度依赖,在中美战略竞争加剧的背景下,国产AI算力芯片及服务器必将成为长期选择。公司的算力硬件以客户需求为中心,构建了包括国产算力、NVIDIA算力在内的多元异构算力。公司全资收购了英伟达Computer和Network的双精英级合作伙伴安联通,安联通通过与产业上下游客户的长期合作及技术服务,积累了丰富的人才队伍、客户资源及业务经验,为公司打造兼顾NVIDIA算力与国产算力的多元异构绿色算力底座,能最大程度地满足客户需求。 (四)AI算力服务一站式解决方案 公司在AI算力产业初步形成了完整的商业闭环,拥有丰富的关键资源与软硬件能力,可为客户提供全方位服务。公司可为客户的智算中心提供“造-投-建-运-用”全生命周期服务,提供从芯片采购、服务器整机生产和研发、算力网络组建、算力调度与运营管理、云平台,到维保服务以及算力消纳订单匹配的一站式解决方案,通过智能化调度与运营优化,公司目标将每token算力成本降至行业低位,可大幅降低客户进入算力领域的门槛,助力行业客户实现千行百业的智能化转型,快速、高效地为客户搭建智算中心以及推广和普及应用端。 (五)深化“国芯国模国用”战略,携手生态伙伴服务客户 公司成功发起了甘肃省人工智能与东数西算产业联盟,众多国内顶尖的互联网巨头、大模型企业及前沿AIGC企业纷至沓来,携手推动了庆阳“东数西算”枢纽的飞速发展,形成了“AI算力产业基地+系统平台+网络”的协同格局。公司作为“模芯生态创新联盟”重要推动者,将与合作伙伴一道持续深化“国芯国模国用”战略,通过扩大国产算力规模、加强产学研合作等举措,为中国AI产业从技术突破到商业落地的全面升级贡献力量。

要点八: 拟定增募资不超7.22亿元 2018年11月27日公告,公司拟向包括控股股东弘信创业、公司总经理李奎在内不超过5名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过20,800,000股,拟募集资金总额不超过72,236.90万元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目、电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目、FPC前瞻性技术研发项目及补充流动资金。弘信创业及李奎均承诺以现金方式、按照与其他认购对象相同的认购价格认购,各自的认股款总额均不低于5,000万元且不超过12,000万元。

要点九: 拟公开发行不超5.7亿元可转债 2020年2月19日披露公开发行可转换公司债券预案。本次公开发行可转债计划募集资金总额不超过57,000.00万元,在扣除发行费用后,拟全部用于荆门弘信柔性电子智能制造产业园一期工程、江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设项目及偿还银行贷款。

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