要点一: 所属板块 半导体 江苏板块 专精特新 富时罗素 创业板综 深股通 中证500 融资融券 深成500 中芯概念 IGBT概念 碳化硅 汽车芯片 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 国产芯片 5G概念 充电桩 蓝宝石
要点二: 经营范围 半导体分立器件、电力电子元器件的制造、销售;经营本企业自产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 主营业务 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。
要点四: 行业背景 公司所处的行业是功率半导体分立器件行业，分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备的变频、变相、变压、逆变、整流、稳压、开关、增幅、保护等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网等众多国民经济领域均有广泛的应用。
要点五: 核心竞争力 （二）技术优势 1、芯片研发能力和定制化设计能力 国外大型半导体公司以销售标准化产品为主，较少为客户生产定制产品，并且在为客户定制产品时，开发周期相对较长。国内大多数电力电子器件制造商不具备芯片设计制造能力，仅从事半导体分立器件的封装制造。公司立足于我国市场的实际情况，根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点，依托于芯片研发设计技术优势，目前已经研发并生产多种型号和规格的标准产品，并通过对客户需求的评估生产个性化产品。 2、先进制造力优势和完善的管理体系 由于公司在功率半导体分立器件的运作模式中采取的是以IDM模式为主、部分Fabless+封测的模式，公司先进的工艺技术全面应用到芯片设计和制造、成品封装及品质监控及检测的生产过程中，大大提高了产品的性能。公司的先进制造力综合反映在将多项专利技术和专有技术全面融入生产工艺，形成完善的制造管理体系。公司完善的管理体系严格监控每一生产步骤，保障产品的可靠性、稳定性和一致性处于行业领先水平。 （二）市场优势 公司通过技术创新提高产品的附加值，为客户设计生产定制化产品，提高了产品的性价比。公司在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间，境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础，公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管、二极管、防护类器件市场对进口的依赖。同时，公司产品也得到了国外知名厂商的认可，公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和中国台湾地区等电子元器件技术较为发达的国家或地区。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势，打破了中国电子元器件领域晶闸管、防护类器件受遏于国外技术制约的局面。 （三）替代进口优势 晶闸管是我国技术成熟的功率半导体分立器件，行业内少数优秀企业已经具有较为先进的晶闸管芯片的研发制造能力。公司经过十几年的技术累积，现已形成成熟的自主知识产权体系和研发机制，晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平，公司产品已经具备替代进口同类产品的实力。 （四）品牌知名度优势 公司突出的芯片研发能力和产品质量持续提升公司品牌在行业内的美誉度和认可度。公司现有国内外知名客户如海尔集团、中兴通讯、正浩创新、三花等在前期小批量试用公司产品后，不断增加对公司产品的采购数量，现已成为公司重要客户。与此同时，更多国内外知名半导体分立器件制造商或下游行业的知名企业正在与公司开展技术、生产和质量等方面的全面接触，对公司产品进行考核、认定、现场审核或小批量试用等不同阶段，公司客户结构向大型化、国际化方向发展，品牌知名度和市场影响力日益增强。 （五）人才引育和团队建设的优势 公司核心研发团队稳定，以黄善兵、王成森、黄健、刘启星、张超、黎重林等为核心的技术团队长期从事电力电子技术等研究与开发工作，在产品技术创新与协同、生产工艺优化与升级、产品开发与成果转化等方面具有丰富的经验。公司核心管理团队成员结构合理，以黄善兵、黄健、沈卫群、黎重林、张家铨等为核心，涵盖了经营管理、运营管理、市场营销、产品应用、信息化管理及公司治理结构等方面，协同性和执行力强，保证了公司决策的科学性和有效性。
要点六: 拟定增募资不超9.11亿元 2018年9月21日公告,公司拟向不超过5名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过35,000,000股,募集资金总额不超过91,113.27万元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于电力电子器件生产线建设项目,捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目及补充流动资金。
要点七: 功率半导体器件生产线建设项目 本项目总投资18,696.00万元。新建电力(功率)半导体器件芯片生产线1条,配套器件封装线1条。年产出Φ4英寸圆片42万片,用于公司生产各类电力电子器件芯片45,850万只,自封装电力电子器件4.28亿只。项目实施后,年均利润总额3,029.16万元。项目投资内部收益率为20.62%,项目净现值(12%折现率)为5,211.00万元;项目投资利润率16.20%。从不确定性分析,本项目的盈亏平衡点为42.03%,投资回收期为5.97年(含建设期)。
要点八: 半导体防护器件生产线建设项目 本项目总投资15,774.30万元,新建半导体防护器件芯片生产线1条,配套器件封装线1条。年产出Φ4英寸圆片48万片,用于公司生产各类半导体防护器件芯片76,600万只,自封装半导体防护器件7.2亿只。
要点九: 股利分配 公司上市后将在足额计提法定公积金、任意公积金后,在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况下,公司每个年度以现金方式累计分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%。
要点十: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。