要点一: 所属板块 光伏设备 浙江板块 富时罗素 深证100R 创业板综 MSCI中国 深股通 创业成份 融资融券 深成500 HS300_ AI眼镜 培育钻石 碳化硅 第三代半导体 半导体概念 国产芯片 蓝宝石 太阳能 LED 新材料
要点二: 经营范围 晶体生长炉、半导体材料制备设备、机电设备制造、销售;进出口业务。
要点三: 主营业务 公司主营业务产品为半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件。
要点四: 行业背景 （一）半导体装备 半导体设备的市场需求伴随半导体行业周期性波动，在行业复苏背景下呈现显著增长态势。据SEMI预测，2025年全球半导体制造设备销售额预计将达到1,255亿美元，同比增长7.4%，创下历史新高。这一增长主要由人工智能（AI）驱动的先进制程投资、高带宽内存（HBM）产能扩张以及各国技术自主化政策推动。中国仍是全球最大的半导体设备市场。全球半导体设备行业集中度较高，在高精尖的先进制程领域，海外厂商仍占据垄断地位。我国半导体设备厂商经过多年的发展，虽已基本覆盖半导体设备各细分赛道，但部分领域的国产化程度仍然较低。不过，随着国内半导体产业生态的逐步完善，半导体设备及零部件的国产化程度持续提升。 （二）半导体衬底材料 作为半导体产业链的上游环节，半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点，对产业发展起到重要支撑作用。公司业务涉及化合物半导体材料碳化硅衬底和蓝宝石衬底，以及超宽禁带半导体材料金刚石材料。 （三）半导体耗材及零部件 半导体耗材作为半导体制造过程中不可或缺的消耗品，在整个半导体产业中占据着关键地位。伴随全球半导体产业的持续扩张，耗材市场规模也呈现出稳健增长的态势。其中，石英坩埚和石英制品、石墨制品和金刚线材料作为半导体及光伏产业的核心生产耗材，深度渗透硅片制造、芯片制造以及光伏硅片及电池片制造等关键环节。据格隆汇报告，2024年全球石英制品市场规模达324.13亿元，预测到2030年全球石英制品市场规模将达468.52亿元，2024至2030期间年均复合增长率为6.33%。
要点五: 核心竞争力 （一）持续的研发创新能力 公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持续加强研发投入，以确保公司竞争力的可持续性。公司拥有国家企业技术中心、国家级博士后科研工作站、浙江省半导体智能制造重点企业研究院、浙江省半导体材料生长加工装备重点企业研究院等研究平台，同时，公司拥有国家级专精特新企业5家，省级专精特新企业4家。通过持续自主研发创新，公司积极拓展多元化业务布局，成功构建起半导体装备、材料、耗材及精密零部件协同发展的平台型产业生态。截至2025年6月30日，公司及下属子公司共有有效专利1,158项，其中发明专利300项（含国际专利15项）。 （二）全球化的品牌影响力 公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度，在行业内拥有较高的声誉。“大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获浙江省科技进步一等奖。公司的主要客户包括TCL中环、长电科技、士兰微、芯联集成、有研硅、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业，并与公司保持了长期的战略合作关系，共同促进行业快速发展。公司基于国内发展取得的市场地位和品牌知名度，积极拓展海外业务，大力推进国际化步伐，先后拓展了土耳其、挪威、墨西哥以及越南等国际市场，并在日本设立研发中心，在马来西亚投建碳化硅衬底产业基地，通过高品质的产品和服务赢得国际客户信赖，进一步强化国际知名度和品牌影响力。 （三）人才优势 在核心研发与管理层面，团队以教授、博士、硕士为核心力量，依托国家级博士后工作站、外国专家工作站、院士工作站及省级重点研究院等高端科研平台，深度整合产学研资源，实现前沿技术与产业需求的精准对接。专业化技术工人队伍凭借丰富的应用经验与强执行力，成为技术成果产业化的关键保障，这支稳定的核心技术团队构成了公司持续突破技术壁垒、迭代升级产品的核心基石。 （四）优秀的企业文化和组织能力 公司以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命内核，锚定“先进材料，先进装备”的战略方向，将“坦诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌”的核心价值观深度融入组织血脉，构建起兼具凝聚力与战斗力的企业文化体系，全力迈向“科技之晶、盛誉天下”的企业愿景。这种文化基因不仅强化了员工对企业发展的认同感与归属感，更驱动团队以协作共进的姿态，实现企业与个人的价值共生。 （五）先进制造和质量管理能力 公司在制造与质量管理领域构建了兼具稳定性与灵活性的核心竞争力，通过创新模式与技术赋能，实现效率与质量的双向突破。在生产制造层面，实施“稳健批量+柔性快速”双模管理体系，针对规模化需求，以精益生产为核心，通过价值流图优化全流程节拍，聚焦现场管理提质增效，确保批量生产的高效协同与成本可控；面对定制化需求，依托柔性制造能力实现快速响应，灵活适配多品类、小批量的生产调度。同时，打造材料生产全流程自动化工厂，通过信息化系统深度赋能，建成从原料投入到成品输出的智能化生产车间，大幅提升生产效率与工艺稳定性。践行“零缺陷”的质量管理理念，构建全生命周期管控体系，通过产品质量与生产先期策划（APQP），实施全流程质量追溯。这种“技术创新+规模管控”双轮驱动的质量管理模式，确保产品质量始终保持行业领先水平。
要点六: 中标4.03亿元设备采购项目 2018年7月11日公告,公司于2018年7月11日收到中环领先半导体材料有限公司委托招标代理机构发出的中标通知书,公司中标“中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包”,中标金额合计40,285.10万元,约占公司2017年度经审计营业收入的20.67%。