要点一: 所属板块 电子元件 广东板块 2025中报扭亏 深股通 融资融券 机构重仓 人形机器人 荣耀概念 AI手机 柔性屏(折叠屏) 存储芯片 光通信模块 CPO概念 Chiplet概念 储能 半导体概念 MiniLED 无线耳机 PCB 电子烟 华为概念 工业互联 小米概念 新能源车 OLED 无人驾驶 人工智能 5G概念 无人机 医疗器械概念 养老概念 智能穿戴 物联网 创投 军工
要点二: 经营范围 电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;光电子器件制造;光电子器件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;新兴能源技术研发;货物进出口;检验检测服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。
要点三: 主营业务 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。
要点四: 行业背景 公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB是指采用电子印刷术制作的，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，是电子产品的关键电子互连件，广泛应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，有“电子产品之母”之称。 目前，全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等地，中国是全球PCB最大的生产基地。 从中长期来看，人工智能、汽车电子化、高速网络、机器人等蓬勃发展将激发高端HDI、高速多层板、封装基板等细分市场增长，为PCB带来新一轮的增长周期，未来PCB产业将保持稳定增长的趋势，Prismark预计2024年至2029年间全球PCB产值的年复合增长率为5.2%，中国大陆地区的复合增长率为4.3%。产品结构方面，高多层板、高频高速板、HDI板等高端产品预计将保持较高的增速。
要点五: 核心竞争力 （一）产品结构优势 公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及其应用模组等，重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端FPC、高端刚柔结合板（R-F）等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。 （二）高端制造优势 公司在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司2014年开始进行HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（Anylayer HDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展HLC、高阶HDI、Anylayer HDI以及封装基板等工艺产品，有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势；公司的FPC产品，配套京东方、深天马OLED显示模组用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可；在刚柔结合板（R-F）领域，公司瞄准新兴市场领域以及高端摄像头模组，并均已实现批量供货。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。 （三）技术与研发优势 公司拥有健全的研发体系，并每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备，建立了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。同时公司注重研发人才队伍的建设，通过外部引进、内部培养和内外交流的机制来引进和培育行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人员基础。 （四）市场与客户优势 近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有BYD、Wistron、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、锐捷网络、深天马、欧菲光、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获BYD、Honeywell、RESIDEO、艾比森、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖。 （五）智能与柔性制造优势 公司紧跟行业与市场发展趋势，着力自动化、智能化、数字化工厂建设进程。公司原有生产基地已陆续进行信息化升级及数控设备的工业互联网改造。珠海富山新工厂已构建包括MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA、ERP等系统在内的智能制造软硬件系统，并致力于打造具备智能与柔性制造能力的PCB行业应用数字化示范工厂。
要点六: 回购股份方案实施完成 2022年11月30日公司对外公告,公司计划以自有资金或自筹资金回购公司部分社会公众股,回购资金总额不低于人民币 5000 万元,不超过人民币 9000 万元;本次回购股份的价格不超过12 元/股;回购股份的期限为自股东大会审议通过回购股份方案之日起 12 个月内,公司在回购股份的期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施。本次回购的用途为依法注销减少注册资本 。截止本公告披露日,公司回购股份方案已实施完成,现将本次回购有关事项公告如下:2022 年 4 月 7 日,公司首次实施回购,并根据有关规定,在回购期间每个月的前三个交易日内披露截至上月末的回购进展情况。具体内容详见公司在巨潮资讯网和公司指定信息披露报刊发布的相关进展公告。截至 2022 年 11 月 29 日,公司通过集中竞价交易方式累计回购公司股份9,393,398 股,占公司目前总股本比例的 1.51%,回购最高价为 10.52 元/股,最低价为 5.40 元/股,已使用资金总额为 62,998,986.83 元(含交易费用)。鉴于公司本次回购股份的回购金额已达到回购方案中的回购金额下限,未超过回购金额上限,公司本次回购股份计划实施完毕,实施情况符合既定的《回购报告书》的要求。