要点一: 所属板块 半导体 甘肃板块 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 深股通 中证500 融资融券 深成500 华为海思 存储芯片 CPO概念 Chiplet概念 半导体概念 氮化镓 传感器 华为概念 国产芯片 人工智能 5G概念 西部大开发 物联网
要点二: 经营范围 半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。
要点三: 主营业务 报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
要点四: 行业背景 2025年上半年，全球半导体行业继续呈现增长态势，AI驱动的高性能计算需求成为核心增长引擎，AI的发展不仅重塑了半导体行业需求结构，也带动了芯片制造和封装测试的技术升级和迭代。同时存储芯片量价齐升，消费电子、汽车电子等传统领域需求也逐步恢复，推动了行业景气度整体回升，并进入复苏明显的阶段。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，全球半导体市场销售额自2023年第四季度以来已连续7个季度实现同比正增长，且保持两位数增幅。在国产替代持续推进和新一轮并购重组及资本运作推动下资源整合的加速，我国集成电路产业发展动力强劲。进入2025年下半年，随着AI及大模型等相关技术应用的不断突破和普及，智能终端与具身智能、算力新基建及大数据、科学智能推动硬件创新和演进，汽车智能化和电动化趋势加速，通信、工业和消费等领域产品库存的理性回归，半导体市场需求回升明显，全球半导体市场仍延续乐观增长走势。
要点五: 核心竞争力 （一）领先的技术研发和持续的产品创新优势 技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。 （二）丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量 公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。 （三）良好的企业文化及团队优势 公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉淀，形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心价值观，“务实、创新、完美”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。
要点六: 拟80亿元在南京投建集成电路先进封测产业基地 2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
要点七: 拟配股募资不超17亿元 2018年10月19日披露配股预案,本次配股的股份数量以实施本次配股方案的A股股权登记日收市后的A股股份总数为基数确定,按每10股配售不超过3股的比例向全体股东配售。若以截至2018年9月30日公司总股本2,131,112,944股为基础测算,本次可配股数量不超过639,333,883股。公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司已承诺以现金方式全额认购其可配售的全部股份。本次配股预计募集资金总额不超过170,000.00万元,扣除发行费用后全部用于补充流动资金与偿还公司有息债务。