热点题材☆ ◇688807 优迅股份 更新日期：2025-12-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、数据中心
风格:融资融券、百元股、科创次新
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-19│次新股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2025-12-19在上交所科创板上市；主营：光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售
。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-19│数据中心 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud
相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-19│科创板次新 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2025-12-19在科创板上市
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-19│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-19收盘价为：230.7元，近5个交易日最高价为：289元
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │厦门优迅成立于2003年2月，是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片 │
│ │的设计公司，参与制定了国家及行业标准数十项，拥有国内外自主知识产权│
│ │百余项，是国家知识产权优势企业，国家规划布局内集成电路设计企业，国│
│ │家专精特新“小巨人”企业，国家制造业单项冠军，是国内光通信芯片行业│
│ │领军企业。 │
│ │优迅致力于为全球光模块厂商和系统设备商提供5G前传/中传、云计算、光 │
│ │接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。多年来经过核心技术团│
│ │队持续研发和攻关，在相关技术领域已达到国际先进、国内领先水平。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司研发管理机构主要为研发中心和工程技术中心，其中研发中心主要负责│
│ │策划并实施新产品设计和开发活动，负责新产品的设计、仿真、测试协同和│
│ │评审，对产品型号及编码进行管理，开发文档的整理和存档；工程技术中心│
│ │主要负责开展新产品开发的各项测试工作，主要包括EVT、DVT、产品ATE测 │
│ │试方案的设计及验收等，以及产品检验方案和规范的建立、测试验证样品的│
│ │管理。上述团队各司其职、分工协作，保障了公司研发工作的高效推进。 │
│ │2、采购和生产模式 │
│ │在Fabless模式下，公司仅从事芯片的研发、设计与销售，对于晶圆代工及 │
│ │封装测试等生产活动均通过委外方式进行。公司完成芯片设计版图后，先向│
│ │晶圆代工厂商采购晶圆，然后将晶圆发送至封测厂，向封测厂采购封装、测│
│ │试服务。 │
│ │3、销售模式 │
│ │结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的│
│ │销售模式。 │
│ │在直销模式下，公司直接与客户接触及商务谈判，达成合作意向后，公司与│
│ │客户签订销售合同；公司接收客户的采购订单后，根据订单安排进行产品发│
│ │货，并向客户提供技术支持及售后等相关服务。直销模式下，公司根据合同│
│ │约定将产品交付给客户，客户完成签收时确认收入。 │
│ │在经销模式下，公司产品通过经销商向终端客户进行销售。公司经销模式又│
│ │分为买断式经销和代理式经销两种模式。在买断式经销情况下，公司根据合│
│ │同约定将产品交付给客户，客户完成签收时确认收入。在代理式经销情况下│
│ │，公司根据合同约定将产品交付给客户，由客户交付下游客户，下游客户完│
│ │成签收时确认收入。 │
│ │公司通过直销与经销相结合的模式，能够有效拓展市场覆盖范围，满足不同│
│ │客户的需求，同时确保销售收入的准确确认和风险的有效控制。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │当前，我国已成为全球最大的光器件、光模块生产基地。根据LightCountin│
│ │g2024年全球光模块厂商排名，中国企业在前十强中占据七席，市场主导地 │
│ │位显著。但是与之相对，光通信电芯片的发展相对不平衡，是我国光通信产│
│ │业链薄弱的一环。 │
│ │优迅股份以自主创新为驱动，通过独立或牵头承担包括科技部“863计划” │
│ │、科技部“国家国际科技合作专项项目”、工信部“工业强基项目”、科技│
│ │部“国家科技重点研发计划项目”在内的多个重大国家级科研攻关项目，成│
│ │功突破高速率、高集成度光通信电芯片设计技术壁垒，成为我国为数不多可│
│ │提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业。公司产品性能│
│ │和技术指标上实现对国际头部电芯片公司同类产品的替代，成功打入全球众│
│ │多知名客户供应链体系。根据ICC数据，2024年度，公司在10Gbps及以下速 │
│ │率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二。 │
│ │而在25G速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，下游厂商高度依 │
│ │赖境外进口。根据ICC数据，按收入价值统计，在25G速率及以上的光通信电│
│ │芯片领域，中国厂商仅占全球市场7%。公司的单通道25G电芯片及4通道100G│
│ │电芯片已在数据中心、5G无线传输等关键领域实现批量应用。同时，公司正│
│ │积极布局一系列高附加值新产品，包括用于万兆固网接入场景的50GPON收发│
│ │芯片、用于数据中心场景的400Gbps及800Gbps收发芯片、4通道128Gbaud相 │
│ │干收发芯片以及基于终端侧应用场景的FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通│
│ │信电芯片等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │①坚持正向开发，拥有丰富的自主知识产权 │
│ │公司自成立以来即坚持正向开发，逐步积累丰富的技术经验及核心专利池，│
│ │避免专利侵权风险。通过多年的研发和技术积累，公司形成了多项自主研发│
│ │的核心技术。截至2025年6月30日，公司已授权专利数量共114项，其中发明│
│ │专利83项，实用新型专利31项，获得软件著作权8项，集成电路布图设计32 │
│ │项。公司现有技术积累全面应用在各类主要产品的设计生产中，并在产品应│
│ │用过程中不断升级和改进，实现科技成果的有效转化。 │
│ │②技术掌握全面，可提供完整套片解决方案 │
│ │基于长期的技术研发和技术积累，公司目前已掌握深亚微米CMOS、锗硅Bi-C│
│ │MOS双工艺技术能力，具备从单通道155Mbps到多通道800Gbps的全速率超高 │
│ │速光通信电芯片设计经验。公司基于对激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大 │
│ │器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信微控制器芯片（MCU）及时│
│ │钟数据恢复器（CDR）、模数转换芯片（ADC）、数模转换芯片（DAC）等光 │
│ │通信电芯片核心系列产品与技术的深度理解，可结合市场需要为客户量身定│
│ │制套片解决方案。套片解决方案较单独采购芯片进行组合，具有系统集成度│
│ │更高、成本更具竞争优势、技术支持更为简便高效的优势，受到客户的广泛│
│ │认可。 │
│ │③产品研发具有前瞻性，注重差异化竞争优势 │
│ │公司坚持以市场为导向，在深度理解终端客户核心需求的基础上进行新产品│
│ │研发工作。公司在产品立项阶段即与主流光模块/组件厂商、系统设备商客 │
│ │户进行交流，了解最新市场信息与客户技术痛点，并结合公司技术积累对产│
│ │品升级方向进行前瞻性预判，使公司的产品紧跟市场方向，较境外头部厂商│
│ │同类产品更加符合客户需求，具备差异化的产品竞争力。 │
│ │④灵活选择双工艺技术晶圆供应商，带来一定成本优势 │
│ │公司具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺技术能力，在产品设计阶段即 │
│ │可根据芯片产品特点灵活选择高性价比生产工艺，保证供应链的多元化和差│
│ │异化，避免单一晶圆供应环节的过度集中。供应商选择方面，公司注重供应│
│ │链的多元化布局，与境内外头部晶圆代工厂、封测厂保持持续稳定的深度合│
│ │作关系，可满足不同客户对于供应链的要求，有效保障产品的顺利交付。 │
│ │⑤产品品控能力良好，商业化量产经验历经市场考验 │
│ │公司产品属于光通信模组中的核心器件，对产品批量生产的稳定性和可靠性│
│ │要求较高。公司自成立以来就专注于光通信电芯片的研发、设计与销售，商│
│ │业化量产能力历经市场考验，产品品质稳定可靠，具有多款生命周期超过15│
│ │年的量产产品，多次荣获客户的产品交付、品质嘉奖，积累了高质量、高可│
│ │靠的产品设计开发及大批量产品量产运营经验。公司对产品品控的要求贯穿│
│ │于产品定义、研发、测试、可靠性验证、量产验证等全流程中，可满足客户│
│ │对品质的严格要求。 │
│ │⑥具备完整端到端交钥匙服务优势 │
│ │公司始终坚守为客户打造端到端“交钥匙”服务体系的核心理念，致力于提│
│ │供覆盖全链路的应用解决方案。在芯片设计环节，公司即依据终端应用场景│
│ │的实际特性，从芯片结构、电路层次到算法模型进行全方位优化设计；针对│
│ │数模混合产品，公司还额外提供嵌入式固件开发、产测调试软件等全套服务│
│ │，全方位助力客户实现产品的快速量产，为客户提供从器件到终端应用场景│
│ │的全流程服务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2022年度-2024年度及2025年1-6月，公司主营业务收入分别为33,762.54万 │
│ │元、31,296.67万元、41,044.45万元、23,840.77万元，占营业收入的比例 │
│ │分别为99.57%、99.95%、99.97%、99.96%。公司主营业务突出，主营业务收│
│ │入主要来源于光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片等芯片产品的销售收入│
│ │。报告期内，公司其他业务收入主要为光通信电芯片配套销售、技术服务收│
│ │入等，占比较小。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │Macom、Semtech、厦门亿芯源半导体科技有限公司、成都嘉纳海威科技有限│
│ │责任公司。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│截至2025年6月30日，公司共拥有114项专利，其中发明专利83项、实用新型│
│营权 │专利31项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │优迅股份成功突破高速率、高集成度光通信电芯片设计技术壁垒，成为我国│
│ │为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业。 │
│ │根据ICC数据，2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有 │
│ │率位居中国第一，世界第二。 │
│ │优迅股份是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司，参与制│
│ │定了国家及行业标准数十项，拥有国内外自主知识产权百余项，是国家知识│
│ │产权优势企业，国家规划布局内集成电路设计企业，国家专精特新“小巨人│
│ │”企业，国家制造业单项冠军，是国内光通信芯片行业领军企业。 │
│ │优迅致力于为全球光模块厂商和系统设备商提供5G前传/中传、云计算、光 │
│ │接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。多年来经过核心技术团│
│ │队持续研发和攻关，在相关技术领域已达到国际先进、国内领先水平。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │公司产品以境内销售为主，销售区域主要集中于华南、华中、华东等地区。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）│
│ │、光通信收发合一芯片等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│当前，我国已成为全球最大的光器件、光模块生产基地。根据LightCountin│
│ │g2024年全球光模块厂商排名，中国企业在前十强中占据七席，市场主导地 │
│ │位显著。但是与之相对，光通信电芯片的发展相对不平衡，是我国光通信产│
│ │业链薄弱的一环。 │
│ │而在25G速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，下游厂商高度依 │
│ │赖境外进口。根据ICC数据，按收入价值统计，在25G速率及以上的光通信电│
│ │芯片领域，中国厂商仅占全球市场7%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│（1）固网接入大规模升级，FTTR加快部署进度 │
│ │随着5G移动互联网的广泛应用，流量进入爆发式增长阶段，千兆光纤宽带已│
│ │成为先进宽带市场的主流。2020年，欧洲电信标准协会（ETSI）正式发布F5│
│ │G，全球固网宽带进入高速发展快车道。FTTR的部署需要大量的光电转换设 │
│ │备和高速数据传输组件，直接推动了对高性能光通信设备的需求增长，为光│
│ │通信行业带来了新的增长机遇。 │
│ │（2）光通信网络速率持续提升，调制技术路线持续升级 │
│ │随着数据中心流量的快速增长以及5G技术的广泛应用，对信号调制技术提出│
│ │了更高的速率要求。PAM4技术的成熟度不断提高，促使越来越多的芯片制造│
│ │商和光模块供应商开始推出基于PAM4的产品。因此，PAM4已经成为高速数据│
│ │传输领域的主要发展趋势。 │
│ │（3）相干光传输技术下沉趋势明显 │
│ │随着技术成本和功耗的不断降低，相干光传输技术的应用前景变得更加广泛│
│ │。据市场研究机构Cignal AI的数据显示，未来几年相干光模块的市场规模 │
│ │将呈现15%左右的年均增速，预计到2028年，全球相干光模块市场规模将接 │
│ │近100亿美元。 │
│ │（4）汽车智能化推动光通信技术需求 │
│ │随着汽车智能网联和自动驾驶技术的不断发展，车载电子系统和应用数量的│
│ │快速增长对车内通信提出了更高的速度和安全性要求。光通信技术以其高速│
│ │数据传输、抗电磁干扰、减少电缆空间和降低车辆重量等优势，使得“光进│
│ │铜退”成为了汽车通信领域的新趋势。 │
│ │（5）海量数据时代释放硅光技术潜力 │
│ │在海量数据时代背景下，行业对高速、高密度、低功耗和低成本的网络解决│
│ │方案的需求显著增加。硅光技术以其突破性的优势，为网络解决方案提供了│
│ │有效解决路径。 │
│ │随着数据中心和云计算等应用对带宽和传输速率的要求不断提高，硅光技术│
│ │展现出巨大的市场潜力。根据Light Counting数据，预计到2029年，硅光芯│
│ │片的销售额将达到30亿美元，其在全球光模块市场中的占比也将显著增长。│
│ │随着技术的不断成熟和成本的进一步降低，硅光技术有望在更多领域得到应│
│ │用，包括但不限于5G通信、人工智能、物联网、自动驾驶等，为智能世界构│
│ │建高速、高效、可靠的光网络基础设施。 │
│ │（6）供应链自主可控加速光通信电芯片国产替代 │
│ │近年来，我国光通信电芯片行业在供应链自主可控方面取得了显著进展，国│
│ │产替代进程不断加快。光通信电芯片作为光模块的核心元器件，负责光电信│
│ │号的转换与处理，其性能直接决定了光通信系统的传输速率和稳定性。在技│
│ │术突破上，国内企业加大研发投入，攻克了高速率、低功耗、高集成度等关│
│ │键技术难题，全面布局，逐步向高端市场迈进。与此同时，中国的成熟工艺│
│ │也取得了重要进展，国内芯片制造企业在28nm及以上成熟制程领域实现了规│
│ │模化量产，并逐步向更先进的工艺节点迈进，为光通信电芯片的制造提供了│
│ │坚实的支撑。 │
│ │未来，随着6G、AI等前沿技术的快速发展，我国光通信电芯片有望在全球产│
│ │业链中占据更加重要的地位。尽管面临技术、资金和供应链等方面的挑战，│
│ │但随着技术积累和产业链的不断完善，行业将持续推动创新，实现高质量发│
│ │展和真正的自主可控。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《2025年汽车标准化工作要点》、《关于开展万兆光网试点工作的通知》、│
│ │《打造“5G+工业互联网”512工程升级版实施方案》、《关于印发人工智能│
│ │赋能新型工业化典型应用案例名单的通知》、《5G规模化应用“扬帆”行动│
│ │升级方案》、《关于推动新型信息基础设施协调发展有关事项的通知》、《│
│ │关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》、《关于组织开展2024年物│
│ │联网赋能行业发展典型案例征集工作的通知》、《国家人工智能产业综合标│
│ │准化体系建设指南（2024版）》、《关于开展2024年度5G轻量化（Red Cap │
│ │）贯通行动的通知》、《关于开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点│
│ │工作的通知》、《关于推动未来产业创新发展的实施意见》、《国家汽车芯│
│ │片标准体系建设指南》、《关于加快“宽带边疆”建设的通知》、《“5G+ │
│ │工业互联网”融合应用先导区试点建设指南》、《电子信息制造业2023-202│
│ │4年稳增长行动方案》、《制造业可靠性提升实施意见》、《关于开展2023 │
│ │年工业和信息化质量提升与品牌建设工作的通知》、《关于进一步深化电信│
│ │基础设施共建共享促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》、《数字中│
│ │国建设整体布局规划》、《工业能效提升行动计划》、《促进云网融合加快│
│ │中小城市信息基础设施建设》、《“十四五”数字经济发展规划》、《“十│
│ │四五”国家信息化规划》、《“十四五”信息通信行业发展规划》、《中华│
│ │人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》│
│ │、《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》、《基础电子元 │
│ │器件行业发展行动计划（2021-2023年）》、《新时期促进集成电路产业和 │
│ │软件产业高质量发展的若干政策》、《战略性新兴行业重点产品和服务指导│
│ │目录（2016版）》。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力│
│ │于提供从芯片到组件的完整解决方案。公司将以光通信电芯片技术为核心平│
│ │台，聚焦于电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。│
│ │在电信侧和数据中心侧，公司将致力于推动高速率光通信电芯片的技术突破│
│ │，加速硅光芯片及组件的研发与产业化进程，巩固并提升在高速光通信领域│
│ │的核心供应商地位。在终端侧应用领域，公司将重点布局车载与具身智能等│
│ │高潜力场景，开发高可靠性车载光通信电芯片及FMCW激光雷达核心芯片组，│
│ │前瞻性地把握终端侧智能化的巨大市场机遇。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、充足的资金支持 │
│ │公司通过多轮融资为公司业务发展提供了必要的资金来源，本次发行上市募│
│ │集资金将为公司开展研发投入，实现业务发展目标提供充足的资金支持。公│
│ │司将妥善利用募集资金开展募集资金投资项目，助力公司长远发展。 │
│ │2、持续加强人才队伍建设 │
│ │根据公司发展需求，公司将进一步加强人才队伍建设，优化人才结构，制定│
│ │有竞争力的薪酬体系和奖励机制，搭建透明公平的晋升体系；同时，公司亦│
│ │将强化培训体系的建设，提高员工技能及整体素质，助力公司持续发展以及│
│ │员工职业成长。 │
│ │3、进一步提升公司治理水平 │
│ │公司将以本次发行上市为契机，落实股东大会、董事会及董事会专门委员会│
│ │等管理制度的实施，确保公司运营符合相关法律法规、公司管理制度的要求│
│ │。此外，公司将不断优化治理结构，提升公司内部管理效率，加强研发管理│
│ │体系、质量管理体系、绩效管理体系、内控管理体系建设及信息化系统建设│
│ │，助力公司长远发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及│
│ │产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│一、市场与行业风险 │
│ │（一）国际贸易摩擦风险；（二）市场竞争风险；（三）产业政策风险 │
│ │二、技术风险 │
│ │（一）产品研发及技术迭代风险；（二）知识产权泄露与侵权风险；（三）│
│ │关键技术人才流失风险 │
│ │三、经营管理风险 │
│ │（一）供应链稳定性风险；（二）产品质量风险；（三）经营规模较小的风│
│ │险 │
│ │四、财务风险 │
│ │（一）经营业绩波动或下滑的风险；（二）存货跌价风险；（三）汇率波动│
│ │风险；（四）税收优惠政策风险 │
│ │五、内部控制风险 │
│ │（一）实际控制人控制风险；（二）业务规模扩张导致的管理风险 │
│ │六、募集资金投向风险 │
│ │（一）募集资金投资项目实施风险；（二）本次发行摊薄即期回报的风险 │
│ │七、其他风险 │
│ │未来股票价格波动风险 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|