热点题材☆ ◇688798 艾为电子 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能穿戴、智能机器、芯片、小米概念、消费电子、抖音概念、MCU芯片、汽车芯片、星闪
概念、AI眼镜
风格:融资融券、基金减仓、专精特新
指数:国证算力、科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2025-03-05│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司应用于消费电子领域的芯片包括可穿戴设备，公司的芯片应用于智能眼镜。公司的产品
可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车等领域
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2025-02-26│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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艾为扫地机器人应用方案助力云鲸新一代旗舰产品
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2025-01-21│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司的AI芯片可以应用于AI眼镜等智能穿戴设备
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2024-12-30│抖音概念 │关联度：☆☆☆
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公司与字节跳动在VR/AR领域有合作，其Pico系列搭载多款艾为芯产品，包括其AI智能体耳
机上也均搭载艾为产品，未来伴随其更多AI相关硬件产品应用落地，相信会有更多的产品合作
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2024-09-06│智能穿戴 │关联度：☆☆
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公司应用于消费电子领域的芯片包括可穿戴设备，公司的芯片应用于智能眼镜
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司产品已逐步从消费电子领域转向AIOT、工业、汽车等领域，公司在汽车领域的客户有:
比亚迪、现代、五菱、吉利等。
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2024-03-27│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司自主研发的国内首款内置MCU作伪主控核心的光学防抖(OI5) 和对焦(AF)控制驱动芯片
产品客户端量产。
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2023-09-08│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司的射频产品满足星闪技术，能够提供更低时延、更低功耗、更广覆盖、更安全的连接体
验
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2022-08-17│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品以智能手机为代表的新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质
量和细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、 OPPO、 vivo、传音、 TCL、联想等知名手机厂
商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和物联网
设备等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品为音频功放芯片等，下游应用主要是智能手机。
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2025-04-29│影石概念 │关联度：☆☆☆
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公司为影石相机提供核心芯片，针对户外场景提供定制化的振动反馈。这种核心部件的供应
关系，确保了影石相机在不同应用场景下的性能稳定性和用户体验
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2024-01-31│华为概念 │关联度：☆☆☆
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华为为公司直接供应客户
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2023-09-22│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品已逐步从消费电子领域转向AIOT、工业、汽车等领域，公司在汽车领域的客户有：
比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑等
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2023-09-22│吉利概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品已逐步从消费电子领域转向AIOT、工业、汽车等领域，公司在汽车领域的客户有：
比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑等
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2022-09-06│联想概念 │关联度：☆☆☆☆
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联想是公司长期合作的客户之一，公司与联想合作的产品领域有手机、平板、PC等，公司与
联想的销售模式为经销。
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品为音频功放芯片等，下游应用主要是智能手机。
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2021-08-16│转板A股 │关联度：☆☆☆
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艾为电子:【833221:2015-08-10至2021-06-18】于2021-08-16在上交所上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-25│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,基金持仓1175.49万股(减仓-2552.98万股),减仓占流通股本比例为18.87%
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-10-09│全球半导体行业销售额创历史新高
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近日，美国半导体行业协会(SIA)宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较202
3年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。从地区来看，美洲（43.9%
）、中国（19.2%）、亚太/所有其他地区（17.1%）和日本（2.0%）的销售额同比上涨。
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2023-11-17│消费电子行业展开技术竞技，大模型“装进”手机是大势所趋
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国内大模型呈现出“千帆竞发”的繁荣景象，手机厂商也纷纷入局。11月16日，OPPO在开发
者大会上宣布，自研ColorOS全球月活用户已经突破6亿，OPPO正式推出自主训练大模型AndesGPT
（安第斯大模型）。目前，荣耀、华为、小米、vivo均已在大模型领域投入了大量资源，其在研
发和布局上路线不同，形成了各自的生态系统。中国通信工业协会副会长、物联网应用分会会长
韩举科表示：“手机厂商进入大模型之争，意味着市场各方对大模型手机的探索已经逐步从技术
研发阶段进阶到规模应用及产业布局阶段。”
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2023-10-31│华为新机10月31日发布，消费电子催化不断
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10月31日上午10:08，华为将举行nova新品发布会。据已有信息来看，届时华为将正式发布n
ova11SE。目前，该款机型已在各大电商平台商家开启预约。根据已公开规格参数，nova11SE机
身拥有11号色、曜金黑、雪域白三种配色，搭载鸿蒙4.0系统，前后双高清摄像。除此之外，华
为nova12也是颇受外界关注的下一代新品。华为之前发布Mate60系列之后，在消费电子产业链掀
起了一波备货热潮。券商指出，从电子三季度财报数据来看，各行业三季度经营都出现了一定回
暖，消费电子相关的核心标的Q3收入环比改善最为明显。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-07-12│电池管理芯片被称为“模拟芯片的皇冠”，下游汽车+储能+消费电子需求快速增
│长
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电池管理芯片（BMIC）在汽车、储能及消费电子等领域下游应用空间广阔，机构指出，随着
新能源车800V高压平台渗透加速，储能装机量持续提升以及消费电子产品迭代创新，有望为BMIC
注入新的增长动能。BMIC具有较高技术门槛，在数字和模拟两个维度均有较高要求。正由于技术
门槛极高，BMIC也被称为“模拟芯片的皇冠”。根据券商测算，全球主要下游领域BMIC市场规模
预计到2026年增长至80.31亿美元。分下游领域来看，储能、电动汽车、泛消费（可穿戴）等领
域增速较快，2021-2026年CAGR分别为72.34%、40.07%、14.50%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2014年11月28日，大信会计师出具了审计报告，2014年10月31日艾为有限经│
│ │审计的账面净资产为人民币34,832,761.56元。2014年11月30日，上海申威 │
│ │资产评估有限公司出具了评估报告，艾为有限2014年10月31日经评估的净资│
│ │产为36,116,578.67元，评估增值521,686.44元，增值率为1.44%。2014年12│
│ │月16日，艾为有限召开股东会，全体股东一致同意以截至2014年10月31日经│
│ │审计净资产值34,832,761.56元为基数折股2,000万股，其余14,832,761.56 │
│ │元计入资本公积，整体变更设立艾为电子，注册资本2,000.00万元。同日，│
│ │全体发起人签署关于设立艾为电子的发起人协议。本次整体变更的出资到位│
│ │情况经大信会计师出具的验资报告审验。2014年12月23日，艾为电子完成工│
│ │商变更登记，取得上海市工商行政管理局颁发的营业执照。发行人现持有上│
│ │海市监局核发的《营业执照》（统一社会信用代码：91310000676257316N) │
│ │，独立进行纳税申报和履行纳税义务。 │
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│产品业务 │公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计│
│ │企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司产品在技术领域覆盖数模│
│ │混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理│
│ │芯片、信号链芯片等。 │
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│经营模式 │集成电路企业采用的经营模式一般可以分为IDM模式和Fabless模式。采用ID│
│ │M模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节 │
│ │工作。采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造 │
│ │、封装、测试等生产环节委托第三方晶圆制造和封装测试企业完成。随着终│
│ │端产品的应用和需求日益多元化，芯片设计难度快速提升，研发资源和成本│
│ │持续增加，促使全球集成电路产业分工细化，Fabless模式已成为芯片设计 │
│ │企业的主流经营模式之一。公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式 │
│ │。 │
│ │1.研发模式 │
│ │公司根据产品特点，采用集成产品开发和项目管理方法，制定各款产品的设│
│ │计开发流程，以控制产品开发质量，保证产品开发进度，提升产品核心竞争│
│ │力。公司产品的设计开发流程分为立项、概念、计划、设计、验证、生命周│
│ │期六大阶段，其中立项阶段主要对新项目的可行性进行评审，以确认是否需│
│ │启动项目研发；概念阶段主要由项目经理组织协调各部门成员进行市场调查│
│ │、产品策划、技术可行性分析、财务分析、确定初步规格以及知识产权分析│
│ │后，出具概念可行性报告进行评审；计划阶段需要确认工艺厂家和封装测试│
│ │要求，细化产品规格，完成全面的知识产权检索分析，判断项目中存在的风│
│ │险，并提前采取措施防范风险；设计阶段主要是以技术研发为主体的产品设│
│ │计开发阶段，对产品的性能、质量等进行改良与创新；验证阶段主要对设计│
│ │出的产品进行产品验证，评估产品与设计预期的相符情况，是否满足量产条│
│ │件；产品生命周期主要为产品验证通过后开始量产，并获得下游应用市场的│
│ │使用，直至逐渐被新产品所取代。 │
│ │2.采购和生产模式 │
│ │公司专注于集成电路设计，主要采用Fabless模式，不直接参与芯片的生产 │
│ │环节，通过委托第三方晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试。│
│ │公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆委托封测厂商进行│
│ │封测加工，最终形成芯片产品。在该过程中，公司将采购自主定制化设计的│
│ │晶圆和封装测试加工服务。为了保证最终产品质量，公司建立了严格的供应│
│ │商评估、日常管理流程和采购核价体系。报告期内，公司主要供应商为全球│
│ │知名的晶圆制造和封装测试厂商。 │
│ │3.销售模式 │
│ │结合行业惯例和客户的采购习惯，公司目前采用经销为主、直销为辅的销售│
│ │模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端厂商直接销售产品。在经销模│
│ │式下，公司与经销商属于买断式销售；在直销模式下，公司直接将产品销售│
│ │给终端客户。 │
│ │（1）经销模式 │
│ │公司产品种类繁多，应用领域广泛，采用经销为主的销售模式是行业内较为│
│ │通行的销售模式，经销商可协助芯片设计公司更有效地拓展市场，使公司开│
│ │发的产品与终端客户的产品快速结合。同时经销商承担着维护日常客户关系│
│ │、提供货物运输和资金周转的重要角色，是IC产业链中不可或缺的纽带。 │
│ │公司通过比较信誉、资金实力、终端客户需求、市场影响力、客户服务水平│
│ │等因素，结合客户采购习惯及需求，择优选择优质经销商，与经销商保持了│
│ │合作共赢、共同发展的良好态势。公司通过对接国内外知名的电子元器件经│
│ │销商，与知名品牌终端企业保持了稳定的合作关系。 │
│ │（2）直销模式 │
│ │基于终端客户的采购管理体系及原材料采购需求，部分客户选择向公司直接│
│ │采购芯片产品。 │
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│行业地位 │智能手机中数模混合信号、模拟芯片的主要供应商之一 │
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│核心竞争力 │（1）领先的核心技术优势 │
│ │1.技术积累丰富，具备持续创新能力公司技术、客户、供应链、人才等多项│
│ │优势紧密结合、发展迅猛。技术方面，公司积累了大量模拟芯片设计开发经│
│ │验，截至2024年12月31日，公司及控股子公司累计获得发明专利412项，实 │
│ │用新型专利232个，外观设计专利5个，软件著作权125个，集成电路布图登 │
│ │记595个。 │
│ │2.产品领域延伸性强，响应国产化替代需求 │
│ │公司秉持现代化的集成电路工艺和设计理念，在集成电路设计领域积累了大│
│ │量的技术经验。公司在数模混合信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的│
│ │发展趋势、持续进行产品创新。 │
│ │3.细分市场具备较强的产品和技术优势公司主要产品包括高性能数模混合信│
│ │号芯片、电源管理芯片、信号链芯片等，在各个细分市场中均具备自身独特│
│ │的竞争优势。 │
│ │（2）人才团队优势 │
│ │集成电路设计属于智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素│
│ │。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目│
│ │前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至2024年12月31日，公司共有技│
│ │术人员646人，占全部员工人数的比重达74%，主要研发和技术人员平均拥有│
│ │十年以上的工作经验；共有核心技术人员5人，领导并组建了由多名集成电 │
│ │路设计行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。 │
│ │公司重视人才管理体系建设，在人才管理职业发展通道、薪酬激励体系、干│
│ │部管理体系、招聘管理等系统及建设方面起步早，保持行业领先。公司制定│
│ │了员工职级职等管理政策、干部管理政策、技术职位任职资格管理体系等一│
│ │系列人才培养政策。公司持续引入行业顶尖人才，关注处于不同职业阶段的│
│ │员工能力提升，加速人才体系化建设，为企业技术创新发展提供了持续的人│
│ │才资源，实现人力资源的合理配置与科学化管理，打造支撑公司长期发展的│
│ │组织能力和人才梯队，全面提升企业竞争力。此外，公司优质的人才保障制│
│ │度和文化氛围，不断增强创新人才吸引力和凝聚度，支撑公司持续创新。 │
│ │（3）产品市场优势 │
│ │公司产品主要应用于消费电子、工业互联、汽车领域，通过多年的积累，公│
│ │司拥有丰富且齐全的产品系列，公司产品在技术领域覆盖高性能数模混合芯│
│ │片、电源管理芯片、信号链芯片，产品型号达到1400余款。公司开发的音频│
│ │功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GNSS低噪声放│
│ │大器、FM低噪声放大器、马达驱动等各类产品在消费电子、工业互联、汽车│
│ │的市场得到广泛认可，并广泛应用于知名品牌厂商的终端产品，公司研发的│
│ │多款产品在半导体领域获得了诸多奖项。 │
│ │（4）客户资源优势 │
│ │公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公│
│ │司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和│
│ │细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想 │
│ │、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户，以及华勤、闻 │
│ │泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；车载领域客户包括阿维塔、零跑、奇瑞 │
│ │、长安、吉利、现代等。公司在可穿戴设备、智能便携设备和物联网、工业│
│ │、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。 │
│ │（5）业务连续性优势 │
│ │公司重视业务连续性，报告期内开始搭建能够保障业务连续性的规则体系，│
│ │公司采用单一料号多供应商布局，引入国产设备，公司数据多平台备份，多│
│ │地布局仓储中心等，保证公司能够适应和应对多变及复杂的市场情况。 │
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│经营指标 │2024年，实现营业收入293,292.99万元，较上年同期增长15.88%；实现营业│
│ │利润23,917.60万元、实现利润总额23,932.00万元、实现归属于母公司所有│
│ │者的净利润25,488.02万元，分别较上年同期增长1,491.71%、1,456.31%、3│
│ │99.68%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,628.70 │
│ │万元，较上年同期扭亏为盈。 │
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│竞争对手 │圣邦股份、卓胜微、芯朋微、思瑞浦、TI（德州仪器）、ADI（亚德诺）、N│
│ │XP（恩智浦）。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司经过多年持续研发投入及技术积累，取得了众多自主研发核心技│
│营权 │术，截止报告期末，公司累计取得国内外专利649项，其中发明专利412项，│
│ │实用新型专利232项，外观专利5项；累计在中国境内登记集成电路布图设计│
│ │专有权595项；软件著作权125件；取得国内外商标183件。 │
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│投资逻辑 │报告期内，公司荣获工信部第八批制造业单项冠军企业、蝉联2024上海硬核│
│ │科技TOP100榜单、牵头成立闵行区集成电路产业知识产权联盟、艾为全球研│
│ │发中心2024世界设计之都大会重磅发布、荣获ISO56005《创新与知识产权管│
│ │理能力》三级证书、也是上海市首家、集成电路设计企业首家取得三级证书│
│ │认证的企业；艾为测试中心入选2024年度上海市先进级智能工厂、艾为音频│
│ │AI调音助手荣获钉钉AI创造大赛二等奖、荣获2024上海数智融合“领军先锋│
│ │”一等奖、音频功放及线性马达驱动多款产品入选上海市高新技术成果转化│
│ │项目。 │
│ │公司技术、客户、供应链、人才等多项优势紧密结合、发展迅猛。技术方面│
│ │，公司积累了大量模拟芯片设计开发经验，截至2024年12月31日，公司及控│
│ │股子公司累计获得发明专利412项，实用新型专利232个，外观设计专利5个 │
│ │，软件著作权125个，集成电路布图登记595个。 │
│ │公司秉持现代化的集成电路工艺和设计理念，在集成电路设计领域积累了大│
│ │量的技术经验。公司在数模混合信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的│
│ │发展趋势、持续进行产品创新。 │
│ │公司产品主要应用于消费电子、工业互联、汽车领域，通过多年的积累，公│
│ │司拥有丰富且齐全的产品系列，公司产品在技术领域覆盖高性能数模混合芯│
│ │片、电源管理芯片、信号链芯片，产品型号达到1400余款。 │
│ │公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。 │
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│消费群体 │消费电子、物联网、工业、汽车领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│项目投资 │艾为电子2024年1月17日公告，公司拟以全资子公司上海艾为集成电路技术 │
│ │有限公司为项目实施主体，购买土地使用权建设艾为电子全球研发中心和产│
│ │业化一期项目，并拟与上海市闵行区莘庄镇政府签署《项目投资意向协议书│
│ │》。预计项目总投资约10亿元。项目建设周期为土地交地后36个月。从长远│
│ │来看，本项目对公司业务布局和经营业绩将具有积极影响。 │
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│行业竞争格局│半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，集成电│
│ │路又分为逻辑、模拟和存储等细分行业。在半导体行业中，模拟芯片是必不│
│ │可少的一部分。模拟芯片无处不在，几乎所有常见的电子设备都需要使用模│
│ │拟芯片。 │
│ │模拟集成电路是虚拟世界与现实世界的物理桥梁，模拟电路起到电路系统与│
│ │外界环境交互的接口作用，扮演电路系统的“口”和“眼”，存在于几乎所│
│ │有的电子产品和设备中。模拟芯片产品种类繁多，功能齐全，广泛应用于通│
│ │信、工业、汽车、消费以及政企系统等领域，具有稳定持续成长性。通信领│
│ │域主要涉及无线基础设施及有线网络；汽车领域主要涉及驾驶辅助和动力系│
│ │统；工业领域主要涉及航空航天、医疗设备及工业自动化；消费领域主要涉│
│ │及计算机、手机和平板电脑；政企领域主要包含各类服务器等。根据半导体│
│ │行业协会（SIA）的报告，2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，与202│
│ │3年的5268亿美元相比增长了19.13%?，其中2024年第四季度的销售额为1709│
│ │亿美元，比2023年第四季度增长了17.1%，比2024年第三季度增长了3.0%?。│
│ │根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，2025年的全球半导体市场销│
│ │售额将达到6971亿美元，同比增长11%。这一增长主要得益于生成式AI服务 │
│ │的启动，为市场注入了新的动力?。 │
│ │目前全球模拟芯片国际市场竞争格局呈现高集中度的特点，主要被欧美厂商│
│ │占据。国际龙头模拟芯片企业经历几十年的发展形成了大而全的产品形态。│
│ │近年来国际上的大规模企业并购使得大企业的规模继续扩大，一定程度上形│
│ │成了大者恒大的局面。如TI（德州仪器）、AnalogDevices（亚德诺）、Inf│
│ │ineon（英飞凌）等龙头厂商，依靠其长期积累的丰富的产品线，全球研发 │
│ │与销售布局和规模经济效应，以及产业链更加独立自主的IDM模式，国际龙 │
│ │头模拟企业在全球范围内具有明显的竞争优势。 │
│ │随着经济的不断发展，中国已成为了全球最大的电子产品生产市场，衍生出│
│ │了巨大的集成电路器件需求。中国已是全球最大的模拟芯片市场，并且市场│
│ │规模持续增长。国家统计局公布的数据显示，2024年中国集成电路产量为45│
│ │14亿块，同比2023年增长22.2%。 │
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│行业发展趋势│未来，伴随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及5G通信、物联网和人工│
│ │智能等新兴产业的革命为整体行业发展提供动力，集成电路行业有望长期保│
│ │持旺盛的生命力。模拟集成电路在整个行业中占比稳定，随着电子产品应用│
│ │领域的不断扩展和市场需求的深层次提高，拥有“品类多、应用广”特性的│
│ │模拟芯片将成为电子产业创新发展的重要动力之一。 │
│ │此外，人工智能（AI）正在对集成电路行业产生深远影响，尤其对设计优化│
│ │、自动化与效率提升、产品集成度提高等方面带来巨大改变。AI技术的发展│
│ │不仅能够推动集成电路技术的创新和产品多样化，还促进了市场需求的增长│
│ │。 │
│ │我们坚信：在中国宏观大势下，集成电路产业是信息产业的核心，是引领新│
│ │一轮科技革命和产业变革的关键力量，公司的不断成长是必然的。我们将通│
│ │过Fabless的道路，去追赶海外模拟巨头，并不断缩小差距。 │
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│行业政策法规│《震动触觉反馈系统设计要求》、《震动触觉反馈系统评价方法》、《虚拟│
│ │及增强现实设备的声学性能技术规范》 │
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│公司发展战略│公司致力于持续开发全系列的高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集│
│ │成电路产品，打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。公司坚持技术创│
│ │新进步，凭借着深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续│
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│ │管理芯片、射频芯片、马达驱动芯片等产品，同时通过优质的技术服务为消│
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