热点题材☆ ◇688785 恒运昌 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、芯片
风格:融资融券、QFII重仓、近期新低、百元股、近期弱势、次新超跌、养老金、社保新进、近
已解禁、科创次新
指数:无
【2.主题投资】
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2026-01-29│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司是国内领先的半导体设备核心零部件供应商，主要从事等离子体射频电源系统等产品的
研发、生产和销售，并提供整体解决方案。
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2026-01-28│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-01-28在上交所科创板上市；主营：主要从事等离子体射频电源系统、等离子体
激发装置、等离子体直流电源、各种配件的研发、生产、销售及技术服务，并引进真空获得和流
体控制等相关的核心零部件，围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案。
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2026-04-28│科威特政府投│关联度：☆
│资局持股 │
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截止2026-03-31,科威特政府投资局-自有资金持有19.80万股(占总股本比例为：0.29%)
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2026-04-28│境外主权基金│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,科威特政府投资局-自有资金持有19.80万股(占总股本比例为：0.29%)
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2026-04-28│澳门金管局持│关联度：☆
│股 │
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截止2026-03-31,澳门金融管理局-自有资金持有22.42万股(占总股本比例为：0.33%)
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2026-04-27│客户依赖 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31，第一大客户：拓荆科技股份有限公司占营业收入比例为57.37%
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2026-01-28│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司产品已实现量产交付拓荆科技、中微公司、北方华创、微导纳米、盛美上海等国内头部
半导体设备商，并配套中芯国际、长江存储等国内晶圆厂
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2026-07-31│次新超跌 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-31收盘价距上市以来最高价跌幅已达-53.08%
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2026-07-31│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-31收盘价为：238.8元，近5个交易日最高价为：303元
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2026-07-31│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-31,20日跌幅为：-36.51%
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2026-07-30│近期新低 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2026-07-30创新低：228.98元
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2026-07-21│近已解禁 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-07-28有股份解禁，占总股本比例为1.21%
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2026-05-06│养老金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31，基本养老保险基金一六零五二组合持股比例占公司总股本的0.27%
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2026-04-27│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31社保(2家)新进十大流通股东并持有52.65万股(0.78%)
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2026-03-31│QFII重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,QFII重仓持有42.21万股(1.19亿元)
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2026-01-28│科创板次新 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-01-28在科创板上市
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深圳市恒运昌真空技术股份有限公司成立于2013年03月19日，注册地位于深│
│ │圳市宝安区西乡街道铁岗社区桃花源智创小镇功能配套区B栋101，201，301│
│ │，法定代表人为乐卫平。经营范围包括一般经营项目：半导体器件专用设备│
│ │制造；电子专用设备制造；机械电气设备制造；货物进出口；半导体器件专│
│ │用设备销售；电子专用设备销售；机械电气设备销售；泵及真空设备销售；│
│ │工业自动控制系统装置销售；电力电子元器件销售；电子测量仪器销售；成│
│ │品油批发（不含危险化学品）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流│
│ │、技术转让、技术推广；技术进出口；机械零件、零部件销售；实验分析仪│
│ │器销售；气体、液体分离及纯净设备销售；密封件销售；阀门和旋塞销售；│
│ │仪器仪表销售；电子元器件零售；仪器仪表修理；通用设备修理；专用设备│
│ │修理；泵及真空设备制造；工业自动控制系统装置制造；通用零部件制造；│
│ │输配电及控制设备制造；实验分析仪器制造；气体、液体分离及纯净设备制│
│ │造；电力电子元器件制造；仪器仪表制造；电子测量仪器制造。（除依法须│
│ │经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可经营项目：无。│
│ │深圳市恒运昌真空技术股份有限公司对外投资5家公司。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电│
│ │源、各种配件的研发、生产、销售，通过向半导体、光伏、显示面板、精密│
│ │光学、其他工业等领域的客户销售以等离子体射频电源系统为代表的自研产│
│ │品，以及引进真空泵、质量流量计等真空获得和流体控制相关的核心零部件│
│ │，同时公司为晶圆厂和设备商提供等离子体射频电源系统原位替换及维修服│
│ │务，以此实现收入和利润。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司等离子体射频电源系统等自研产品所使用的主要原材料包括电容、电阻│
│ │、芯片等电子元器件、功率模块等电气件以及钣金件等结构件。公司在研发│
│ │过程中结合技术参数、客户要求、物料来源等因素综合考量原材料的选型，│
│ │通过有针对性的研发设计调整，不断提高产品的性能和品质。同时，公司在│
│ │采购中积极推进国产化率的提升，注重使用本土元器件，以促进国产替代。│
│ │公司引进产品主要采购真空泵、质量流量计等真空获得和流体控制相关的核│
│ │心零部件，公司根据客户需求向相关品牌的境内外供应商采购，其中境外供│
│ │应商直接发货至公司指定港口，由公司办理清关等事宜；境内供应商发货至│
│ │公司指定地点。 │
│ │公司物料需求部门基于安全库存或销售预测的计划需求，提出采购申请。采│
│ │购部门根据审批后的采购申请，结合原材料的耗用情况、价格波动、使用频│
│ │率等多方面因素与合格供应商签订单次采购合同或年度框架协议，执行采购│
│ │计划。 │
│ │公司已建立稳定、高质量的供应商体系，关注供应商经营资质、生产能力、│
│ │技术水平、质量管控水平以及产品价格等多方面因素，并结合响应速度、付│
│ │款条件等对供应商进行综合评定，将符合要求的供应商列入合格供应商名录│
│ │，并在供货阶段实行供应商动态管理，筛选优质供应商，持续优化采购渠道│
│ │，提高原材料供应的效率和稳定性。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司等离子体射频电源系统等自研产品主要采取以销定产的生产模式，根据│
│ │供货要求、产品生产周期、销售预测等因素对生产排期和物料管理进行统筹│
│ │安排，协调生产、采购和仓储等相关部门保障生产的有序进行。公司的生产│
│ │流程主要是部件加工及装配、软件烧录、检测和工艺调试等，由制造中心对│
│ │原材料进行装配、线路连接、产品测试，确保产品性能稳定之后封装入库。│
│ │为提升生产效率，公司将少量工序委外加工，包括PCBA和线缆定制工序。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司产品销售采取直销模式，下游客户主要为半导体、光伏、显示面板、精│
│ │密光学等行业的设备商，公司向其直接销售与设备配套的等离子体射频电源│
│ │系统等自研产品，以及真空泵、质量流量计等引进产品。对于等离子体射频│
│ │电源系统等自研产品，公司需经过客户严格的调查评估、验厂考察等认证程│
│ │序，才能进入客户的合格供应商体系或目录。在与客户合作对接过程中，公│
│ │司销售、研发、工艺等部门与客户开展深入沟通，洽谈和确定客户需求信息│
│ │，拟定合适方案；同时，品质部门、采购部门、生产部门也会参与客户产品│
│ │的开发，根据新产品的特殊需求，优化产品布局和结构并达成最终方案。公│
│ │司根据正式订单及客户预测相结合的方式进行生产排产，并按交货期向客户│
│ │交付。对于真空泵、质量流量计等引进产品，公司根据客户具体需求和订单│
│ │约定向客户直接销售引进产品。 │
│ │5、研发模式 │
│ │公司的研发由研发中心组织，具体包括研发项目的立项、项目实施及验证、│
│ │交样结题及项目结案等。公司研发模式主要系结合客户主要制程与研发方向│
│ │需求，同时以公司产品种类和系列为基础进行研发创新。在完成研发样品后│
│ │，公司会及时向客户进行送样测试，并依据测试反馈结果以及客户提出的新│
│ │需求，对产品的性能、参数和指标进行针对性调整。 │
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│行业地位 │公司是国内领先的半导体设备核心零部件供应商，主要从事等离子体射频电│
│ │源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源、各种配件的研发、生产、│
│ │销售及技术服务，并引进真空获得和流体控制等相关的核心零部件，围绕等│
│ │离子体工艺提供核心零部件整体解决方案。公司自主研发的第二代产品Best│
│ │da系列等离子体射频电源系统可支撑28纳米制程，第三代产品Aspen系列等 │
│ │离子体射频电源系统可支撑7-14纳米制程，达到国际先进水平，填补国内空│
│ │白。公司产品已实现量产交付拓荆科技、中微公司、北方华创、微导纳米、│
│ │盛美上海等国内头部半导体设备商，并配套中芯国际、长江存储等国内晶圆│
│ │厂，在国内半导体领域系首家出货过亿元和首家实现等离子体射频电源系统│
│ │（支持半导体先进制程）量产的国产厂商。公司打破多年来海外巨头在国内│
│ │等离子体射频电源系统领域的垄断格局，能与海外巨头同台竞争，并不断扩│
│ │大市场占有率。 │
│ │根据弗若斯特沙利文统计，2024年中国大陆半导体行业等离子体射频电源系│
│ │统的市场规模为65.6亿元。中国大陆半导体行业等离子体射频电源系统的市│
│ │场仍呈现海外巨头MKS和AE高度垄断的竞争格局。公司半导体级等离子体射 │
│ │频电源系统于2018年开始研发、2020年下半年开始批量交付，报告期内已实│
│ │现大规模收入，产品性能获得市场认可。根据弗若斯特沙利文统计，2024年│
│ │在中国大陆半导体行业国产等离子体射频电源系统厂商中，恒运昌的市场份│
│ │额位列第一，市场地位领先。 │
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│核心竞争力 │1、客户资源优势 │
│ │目前公司是国内极少数实现批量交付半导体级等离子体射频电源系统的企业│
│ │，公司已实现对拓荆科技、中微公司、北方华创、微导纳米、盛美上海等国│
│ │内头部半导体设备商的批量供货。除半导体设备企业外，公司也已通过中芯│
│ │国际等国内龙头终端晶圆厂的准入审核。此外，公司还在积极推进其他多款│
│ │等离子体射频电源、匹配器、远程等离子源的后续验证工作，以期建立更为│
│ │密切的合作关系。 │
│ │2.产品优势 │
│ │历经十二年，公司先后推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列等离子体射频│
│ │电源系统，成功打破了美系两大巨头在国内长达数十年的垄断格局。公司已│
│ │量产的产品已达国际龙头企业的次新一代同等技术水平。第四代产品Cedar │
│ │系列等离子体射频电源系统将射频电源和匹配器整合为一体化平台，可支撑│
│ │5纳米及以下更先进制程。公司凭借多年以来产品的优势积累，在国产半导 │
│ │体设备的薄膜沉积、刻蚀等关键细分领域持续扩大市场占有率，实现对进口│
│ │零部件的国产替代，产品质量和性能得到了客户的高度认可，建立了良好的│
│ │口碑，在半导体级等离子体射频电源系统领域占据领先地位。半导体设备及│
│ │零部件行业具有“精确复制”的要求，等离子体射频电源系统的量产必须确│
│ │保高度稳定和可重复的生产工艺，且需经过精密的校准和严格的测试流程，│
│ │以确保性能的一致性和长期稳定性。 │
│ │3.技术优势 │
│ │经过十多年的持续研发、不断创新和积累，公司以技术发展、行业需求为双│
│ │导向，建立了“基石技术+产品化支撑技术”的技术体系，一方面从测量、 │
│ │控制及架构构建的底层通用的3大基石技术，并基于基石技术，结合半导体 │
│ │设备中应用，特别是先进制程中更快速、更精准、更稳定的应用诉求和实现│
│ │难点，发展出8大产品化支撑技术，实现了突破高端等离子体射频电源系统 │
│ │的先进设计、测量和控制等难题，掌握了信号采样及处理、相位同步锁定、│
│ │快速调频、脉冲控制等等离子体射频电源系统运行中的关键技术。通过公司│
│ │的等离子体射频电源系统产品，下游客户的设备实现了将射频赋能等离子体│
│ │过程控制在10毫秒等级。射频快速响应能够使等离子体在最短时间内达到稳│
│ │定状态，实现对薄膜厚度和膜厚均匀性的精准控制，是设备运行的稳定性和│
│ │产品良率的关键。截至报告期末，公司拥有已授权发明专利123项，境内外 │
│ │在申请发明专利123项，在产品迭代方面积累了丰富的技术储备。 │
│ │4.研发优势 │
│ │随着半导体制程的一路发展，刻蚀工艺中更高的深宽比、芯片中叠层间更高│
│ │的一致性、原子级尺寸的逻辑结构和更复杂3D形状结构等特性驱动着新的工│
│ │艺、新的材料以及其他结构和工艺的更深层次的改变，这些改变的实现都需│
│ │要有等离子体射频电源系统的深度参与。公司在自主创新的基础上，注重与│
│ │科研院所、高等院校等外部机构的合作，坚持产学研一体化的创新研发机制│
│ │，为持续发展提供有力保障。公司积极与哈尔滨工业大学、北京航空航天大│
│ │学、西安电子科技大学、大连理工大学、广东工业大学、深圳技术大学、岭│
│ │南师范学院、西南交通大学等国内高校，通过共建实验室、项目合作等方式│
│ │开展产学研合作，不断提升公司的研发水平和能力。 │
│ │5.团队优势 │
│ │公司汇聚了一支在等离子体射频电源系统及半导体核心零部件行业拥有二十│
│ │年以上从业经验的国际化团队，集合全球智慧，提供创新设计和产品，拥有│
│ │深厚背景和丰富经验，对半导体技术的发展脉络、市场需求变化以及行业趋│
│ │势有着深刻的认识和精准的把握。团队成员不仅在技术研发方面拥有卓越的│
│ │能力和敏锐的洞察力，而且在运营管理和市场拓展等方面有着长期的从业经│
│ │历，对半导体行业具有深刻理解和具有丰富的实践经验，是公司持续创新和│
│ │保持竞争力的重要基石。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入52,947.01万元，较上年同期下降2.09%；实现归│
│ │属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,453.21万元，较上年同 │
│ │期下降18.95%。 │
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│竞争对手 │MKS、AE、霍廷格、DAIHEN、英杰电气、华丞电子。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司已授权专利共296项，包括发明专利123项，实用│
│营权 │新型专利72项，外观设计专利101项。截至2025年12月31日，公司已累计申 │
│ │请490项专利，其中发明专利262项，占比53.47%。 │
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│投资逻辑 │公司是国内领先的半导体设备核心零部件供应商，主要从事等离子体射频电│
│ │源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源、各种配件的研发、生产、│
│ │销售及技术服务，并引进真空获得和流体控制等相关的核心零部件，围绕等│
│ │离子体工艺提供核心零部件整体解决方案。公司自主研发的第二代产品Best│
│ │da系列等离子体射频电源系统可支撑28纳米制程，第三代产品Aspen系列等 │
│ │离子体射频电源系统可支撑7-14纳米先进制程，第四代产品Cedar系列等离 │
│ │子体射频电源系统将射频电源和匹配器整合为一体化平台，可支撑5纳米及 │
│ │以下更先进制程。公司在国内半导体领域系首家出货过亿元和首家实现等离│
│ │子体射频电源系统（支持半导体先进制程）量产的国产厂商。公司打破多年│
│ │来海外巨头在国内等离子体射频电源系统领域的垄断格局，能与海外巨头同│
│ │台竞争，并不断扩大市场占有率。报告期内，公司获得深圳2025年瞪羚企业│
│ │、“湾芯奖”之技术创新奖-年度创新企业等荣誉。 │
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│消费群体 │半导体、光伏、显示面板、精密光学等行业的设备商 │
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│消费市场 │境内外销售。公司业务主要集中在境内，且以华东和东北地区为主。 │
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│主营业务 │等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源、各种配件│
│ │的研发、生产、销售及技术服务 │
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│主要产品 │自研产品、引进产品、技术服务 │
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│行业竞争格局│近年来，我国政府先后推出了一系列鼓励和支持半导体行业发展的政策，为│
│ │半导体产业链的发展营造了良好的政策环境。根据2025年10月中国共产党第│
│ │二十届中央委员会第四次全体会议所提出的《中共中央关于制定国民经济和│
│ │社会发展第十五个五年规划的建议》，要全链条推动集成电路、工业母机、│
│ │高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取│
│ │得决定性突破。加强基础研究战略性、前瞻性、体系化布局，提高基础研究│
│ │投入比重，加大长期稳定支持。强化科学研究、技术开发原始创新导向，优│
│ │化有利于原创性、颠覆性创新的环境，产出更多标志性原创成果。 │
│ │等离子体射频电源系统作为薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等│
│ │半导体设备的核心零部件，长期以来主要由美系厂商主导，国产化率极低。│
│ │在当前复杂的国际地缘政治形势下，欧美等国对我国半导体产业的限制加剧│
│ │，我国半导体产业的供应链安全面临严峻挑战，半导体设备厂商对于零部件│
│ │自主可控的要求愈发紧迫，伴随国产替代的整体趋势，国产等离子体射频电│
│ │源系统市场快速发展。 │
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│行业发展趋势│半导体产业近年的三大主流趋势——AI算力、存储革命和技术驱动产业升级│
│ │持续深化，带动半导体制造设备需求增长及晶圆厂产能扩张。根据SEMI预计│
│ │，2025年全球半导体设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创 │
│ │历史新高，并持续保持增长态势；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和│
│ │1560亿美元。根据SEMI预计，2025年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出自│
│ │2020年以来连续六年增长，较去年同比上升2%，达1100亿美元。与此同时，│
│ │中国大陆半导体市场的快速发展、国产替代进入加速阶段、晶圆厂扩产等趋│
│ │势，也为国内半导体零部件厂商创造了巨大的发展机遇和市场空间。根据SE│
│ │MI统计，2025年第三季度，全球半导体设备销售额中，中国大陆市场占比约│
│ │44%；至2027年，中国大陆仍将位居半导体设备支出前三甲地位，且有望在 │
│ │预测期内保持首位。根据SEMI预计，2024-2027年，全球预计投入运营75座 │
│ │新的12寸晶圆厂。其中，预计中国大陆从2024年的29座增长至2027年的71座│
│ │。公司核心产品等离子体射频电源系统作为薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清│
│ │洗去胶、键合等设备的关键核心零部件，半导体设备市场增长及晶圆厂扩产│
│ │趋势将为公司的主营业务带来持续成长。 │
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│行业政策法规│《知识产权管理体系认证证书》、《企业秘密管理制度》、《上市公司治理│
│ │准则》、《知识产权管理办法》、《企业知识产权管理规范》、《科创板上│
│ │市规则》、《商业秘密管理办法》、《公司法》、《证券法》、《公司章程│
│ │》 │
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│公司发展战略│1、自研产品的未来业务规划 │
│ │在半导体工艺制程的技术演进上，公司通过“技术研发—成果转化—产业应│
│ │用”的全链条创新，公司自主研发的第二代产品Bestda系列可支撑28纳米制│
│ │程，第三代产品Aspen系列可支撑7-14纳米先进制程，达到国际先进水平， │
│ │填补国内空白。当前公司新一代射频电源系统Cedar系列已处于验证状态， │
│ │该产品将射频电源和匹配器整合为一体化平台，产品可支撑5纳米及以下更 │
│ │先进制程。该产品旨在发展新的功放拓扑设计，开展诸如任意波形技术、电│
│ │子开关驱动的电容阵列匹配技术的开发，以及射频电源/匹配器一体化集成 │
│ │等，在能量密度、转换效率、采样和通讯速率、响应时间和控制能力等诸方│
│ │面加以提升，继续瞄准国际更前沿制程的产品追赶。 │
│ │大数据与人工智能是当下经济和社会发展的新一轮革命/进化的驱动力，公 │
│ │司也已启动了大数据与人工智能业务，利用大数据与人工智能的发展成果建│
│ │立射频电源系统领域的垂直模型等，发展服务于产品研发、制造、应用全过│
│ │程的软硬件产品与系统，提升产品全生命周期质量、提升研发和制造效率、│
│ │促进设计技术迭代等等，以及参与等离子体微纳加工技术的从科学研究至零│
│ │部件开发、至装备研制、至晶圆厂制程工艺迭代的产学研用全链条协同创新│
│ │。直流电源方面，公司重点开发大功率直流脉冲电源，进一步拓展当前直流│
│ │产品的品类和技术能级。公司的MFCMEMS传感器项目截至报告期内已处于完 │
│ │成初样流片及搭载测试平台的阶段。 │
│ │综上所述，公司将采取双轮驱动策略持续丰富产品布局。通过内生研发，持│
│ │续优化现有产品，提升性能与质量，并拓宽产品品类。 │
│ │2、引进产品的未来业务规划 │
│ │公司的引进产品与自研产品相互补充，共同构成等离子体工艺的核心零部件│
│ │整体解决方案。引进产品的产品种类将聚焦于目前的真空泵、质量流量计、│
│ │等离子体直流电源，将进一步拓展客户范围，其中真空泵客户目前以精密光│
│ │学镀膜及半导体设备等客户为主，公司将拓展更多半导体、光伏及显示面板│
│ │客户的应用，在公司其他自研产品客户中拓展市场空间；质量流量计目前收│
│ │入较少，主要集中于精密光学镀膜客户，公司将拓展在半导体、光伏及显示│
│ │面板等领域的市场空间，同时加快自研质量流量计的研发落地和出货，以引│
│ │进业务带动自研产品的验证和销售；引进的等离子体直流电源目前以光伏、│
│ │面板、精密光学等领域的客户为主，公司自研的等离子体直流电源已批量出│
│ │货，引进和自研等离子体直流电源相互补充，为客户直流溅射镀膜工艺提供│
│ │更多选择。此外，随着公司资本实力的提升，公司未来将借助外部并购等战│
│ │略举措，积极物色境内外优质的标的和技术，以进一步增强等离子体工艺核│
│ │心零部件的供应能力，为客户提供一站式的产品和服务。 │
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│公司日常经营│1、产品研发及客户拓展方面 │
│ │①报告期内研发投入情况 │
│ │公司一直以来高度重视研发工作，结合行业发展趋势和客户需求持续推进技│
│ │术创新，不断加大研发投入，报告期内，公司研发投入金额达到8015.92万 │
│ │元，同比增长45.01%，研发投入占营业收入比例达15.14%。 │
│ │②报告期内公司主要产品在主要客户处的产品验证及产业化进展 │
│ │报告期内，公司所承接的主要客户的研发产品数量不断扩大。随着合作产品│
│ │数量尤其是验证导入中的产品数量的不断增加，公司主要客户的新增定制需│
│ │求均在不断增加。公司将持续加大研发投入力度，承接更多客户的需求。 │
│ │2、供应保障方面 │
│ │公司已建立稳定、高质量的供应商体系，关注供应商经营资质、生产能力、│
│ │技术水平、质量管控水平以及产品价格等多方面因素，并结合响应速度、付│
│ │款条件等对供应商进行综合评定，将符合要求的供应商列入合格供应商名录│
│ │，并在供货阶段实行供应商动态管理，筛选优质供应商，持续优化采购渠道│
│ │。 │
│ │3、营运管理方面 │
│ │公司高度重视质量管理，依据ISO9001及相关法律法规要求，结合公司实际 │
│ │情况，并参考国外大厂标准严格要求，建立了以经营流程为管理轴心的内部│
│ │管理制度和标准化、规范化的质量管理体系。 │
│ │4、知识产权保障方面 │
│ │公司高度重视科技创新与知识产权保护工作，为加强对技术资料保密工作的│
│ │统一管理及防止技术泄密，公司制定了《企业秘密管理制度》《商业秘密管│
│ │理办法》《知识产权管理办法》，建立了有效的知识产权保护管理体系。公│
│ │司取得了第三方出具的《知识产权管理体系认证证书》，认证公司符合《企│
│ │业知识产权管理规范》（GB/T29490-2013）的国家标准。 │
│ │5、人才队伍建设情况 │
│ │报告期内，公司员工总数达405人，同比增长10.96%。公司根据未来技术发 │
│ │展规划和现有人才储备状况，将不断加强人才队伍的建设工作，通过各种方│
│ │式重点激励在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出贡献的研发人才。│
│ │公司还将持续引进各类专业人才，包括招募更多具备前瞻性、共性基础技术│
│ │研究能力的技术人才，注重国内外高端专业技术人才、各领域高端管理人才│
│ │的引进，优化人才结构，打造一流的人才队伍，满足公司快速发展的需要。│
│ │6、公司募投项目建设进展情况 │
│ │报告期内，沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目按计划稳步推进中。营│
│ │销及技术支持中心项目的北京中心已处于正式运营阶段，半导体与真空装备│
│ │核心零部件智能化生产运营基地项目、研发与前沿技术创新中心项目及营销│
│ │及技术支持中心项目的上海、武汉、合肥中心处于前期准备阶段。 │
│ │7、内部治理方面 │
│ │报告期内，公司遵循《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、│
│ │法规和规范性文件的要求，持续优化公司治理结构，建立健全内部控制体系│
│ │，提升公司规范运作水平。报告期内，公司召开了4次股东会、7次董事会、│
│ │3次监事会、6次董事会审计委员会、1次董事会提名委员会、4次董事会薪酬│
│ │与考核委员会、2次董事会战略委员会、3次独立董事专门会议。公司以《公│
│ │司法》《证券法》《科创板上市规则》和《公司章程》等法律法规及规范性│
│ │文件为指引，持续推进治理体系建设，确保经营管理决策兼具科学性、合理│
│ │性与合规性，全面提高公司治理效能和规范化水平，为战略目标的顺利达成│
│ │夯实基础。 │
│ │8、对外投资 │
│ │为进一步拓展海外市场、搭建海外研发平台、建设海外购销系统、推进国际│
│ │化进程，公司于2025年11月在德国以境外直接投资的方式设立全资子公司德│
│ │国恒运昌。在未来发展规划上，子公司德国恒运昌将作为恒运昌全球化布局│
│ │中的重要战略支点，承担海外研发、技术融合、市场拓展三大职能。 │
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│公司经营计划│1、持续研发与创新，保持和提高技术先进性，不断提升工艺水平和产品性 │
│ │能 │
│ │公司将始终以客户需求作为技术研发导向，密切追踪最新的技术及发展趋势│
│ │，持续增加研发投入，不断完善研发管理机制和创新激励机制，搭建更好的│
│ │研发环境，开展对先进技术、先进工艺的研究，加快产品创新，为技术突破│
│ │和产品升级提供重要的基础和保障。 │
│ │2、充分借力资本市场，重点加强先进产品产能建设 │
│ │针对现有生产场地和设备不足严重制约公司产能的问题，公司将在现有生产│
│ │模式的基础上，在沈阳建设半导体射频电源产业化中心，在深圳扩建半导体│
│ │与真空装备核心零部件智能化生产运营基地，引进性能更优、智能化水平更│
│ │高、更先进的生产制造设备、测试设备及仓储系统，并结合生产车间及数据│
│ │管理系统软件，实现生产制造、经营、管理和决策的智能优化，向模块化、│
│ │智能化、数字化生产制造车间迈进，从而提高产品生产效率，扩大公司产销│
│ │规模，满足不断增长的市场需求并解决公司产能瓶颈问题，提升公司整体运│
│ │营效率，促进公司业绩增长，稳定公司的行业地位以及进一步提升核心竞争│
│ │力。 │
│ │3、以客户为中心，提升技术服务，加强多元化市场开拓 │
│ │公司始终以客户为中心，密切关注客户需求，强化与客户设计研发的沟通合│
│ │作，持续收集下游行业市场与技术动态信息，同时进一步加强公司技术销售│
│ │与技术服务，重点加大培养既懂专业技术又有销售服务能力的技术精英，提│
│ │供在产品及技术应用、销售专业技能、产品技术服务等全方位的培训，确保│
│ │公司在产品技术路线交流、销售、服务、信息反馈等环节为客户提供专业化│
│ │的技术支持服务和解决方案。 │
│ │公司通过设立沈阳子公司和北京子公司，加强公司在东北、华北地区的业务│
│ │开拓，发挥产品生产、区域业务协调、品牌建设、资源整合、客户维护、吸│
│ │引高科技及技术人才、强化科研能力等功能，统筹区域内优势资源，扩展业│
│ │务服务半径。未来公司将逐步在上海、武汉等重点区域设立分支机构，完善│
│ │区域布局，进一步提高对行业头部客户的服务能力以及对重点市场的挖掘和│
│ │渗透能力。公司还将加速推进境外业务拓展，拓展中国大陆以外的市场，包│
│ │括优先组建中国台湾、欧洲的销售网络，布局相关地区客户，实现产品在中│
│ │国大陆区域以外的销售，助力半导体设备核心零部件从“引进来”到“走出│
│ │去”。 │
│ │4、加强高端人才引进，实现可持续发展人才梯队建设 │
│ │公司根据业务发展需求，制定短期、中期和长期相结合的人力资源规划，建│
│ │立、健全公司科学化、规范化的人力资源管理系统，全面提升员工素质及公│
│ │司管理水平与业务水平。公司根据未来技术发展规划和现有人才储备状况，│
│ │将不断加强人才队伍的建设工作，通过各种方式重点激励在技术研发、产品│
│ │创新、专利申请等方面做出贡献的研发人才。公司还将持续引进各类专业人│
│ │才，包括招募更多具备前瞻性、共性基础技术研究能力的技术人才，注重国│
│ │内外高端专业技术人才、各领域高端管理人才的引进，优化人才结构。 │
│ │5、提升公司治理水平，推进收购兼并及全球化计划 │
│ │公司将严格遵守《公司法》《证券法》《科创板上市规则》等法律法规要求│
│ │，不断加强规范运作，持续优化适应公司高效灵活运作的治理结构，健全科│
│ │学有效的决策机制、风险防范与风险抵御机制，确保公司各项业务高效快速│
│ │开展。在产品布局方面，公司将采取双轮驱动策略开展。 │
│ │国际化是公司未来发展的核心战略之一。公司将从深耕国内市场起步，逐步│
│ │拓展国际市场，以全球化视野整合资源，提升品牌影响力。通过持续的技术│
│ │创新与卓越的产品服务，公司致力于成为围绕等离子体工艺提供核心零部件│
│ │整体解决方案的平台型公司，并力争在未来跻身国际一流的半导体设备核心│
│ │零部件全球供应商行列。 │
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│公司资金需求│本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融资│
│ │方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡│
│ │。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开│
│ │支。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、技术创新风险 │
│ │公司等离子体射频电源系统产品主要应用于半导体领域，属于技术密集型行│
│ │业。随着芯片制程的不断升级，不同客户技术路线和指标各有差异，公司需│
│ │紧跟晶圆厂商及半导体设备商等产业链下游厂商的需求不断提高技术水平和│
│ │产品性能，并且持续优化工艺，这对公司的研发能力、工艺水平提出更高要│
│ │求，公司必须及时研发新的技术以应对下游厂商不断提升的技术要求。如果│
│ │公司的技术创新能力不能及时跟上行业技术更迭的速度，将导致未来相关研│
│ │发项目与市场需求产生偏差，进而对公司的发展前景和经营业绩产生不利影│
│ │响。 │
│ │2、技术人才流失与核心技术泄密的风险 │
│ │技术人才与核心技术是公司保持和提升市场竞争力的关键基础。随着市场需│
│ │求的不断增长，公司对技术人才的需求不断提升，公司需长期维持技术人才│
│ │充足、队伍稳定以保持市场竞争力。若公司无法持续为技术人才提供更具竞│
│ │争力的薪酬待遇和发展平台，公司将面临技术人才流失的风险。同时，公司│
│ │存在因技术人才流失、外界窃取等原因导致核心技术泄密的风险，进而对公│
│ │司生产经营产生不利影响。 │
│ │3、研发投入未取得预期效果的风险 │
│ │等离子体射频电源系统行业属于技术密集型产业，而相关技术成果需要在市│
│ │场转化过程中接受严格的检验，如果公司在研发过程中未能实现关键技术的│
│ │突破，或相关技术无法实现产品化、商业化，则公司可能面临研发投入未取│
│ │得预期效果的风险。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、市场竞争地位变化的风险 │
│ │2、客户集中的风险 │
│ │3、市场开发风险 │
│ │4、产能无法满足业务发展的风险 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1.业绩波动的风险 │
│ │2.政府补助减少的风险 │
│ │(四)行业风险 │
│ │公司报告期内收入主要来自半导体设备行业，而全球半导体行业发展呈现一│
│ │定的周期性特点。每轮大周期的启动由新兴技术推动产品升级和创新，进而│
│ │带动终端市场需求、半导体市场规模的增加。随着以人工智能为代表的新兴│
│ │应用对芯片算力和存力的需求快速增长，以及终端消费市场需求回暖，全球│
│ │半导体行业进入本轮上升周期。半导体行业周期受新兴技术以及计算机、消│
│ │费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端消费市场需求影响，周期波动│
│ │会影响半导体市场的需求、晶圆厂的产能布局和资本开支，进而影响对半导│
│ │体设备及零部件的需求。若公司不能准确判断周期的变化、及时应对半导体│
│ │市场需求的变动，则可能对公司的生产经营产生不利影响。若晶圆厂商受周│
│ │期影响而降低资本开支，将可能减少半导体设备的采购，进而影响半导体设│
│ │备厂商对核心零部件的采购，从而对公司的收入及利润水平产生不利影响。│
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │公司产品主要应用于半导体设备行业，近几年受国际地缘政治形势等因素影│
│ │响较深，如果未来相关国家和地区出于贸易保护、地缘政治等原因，进一步│
│ │通过出口限制等政策加强贸易壁垒，将可能影响国内晶圆厂商和半导体设备│
│ │企业生产经营和供应链的稳定性，进而对公司经营发展产生一定的不利影响│
│ │。公司亦有部分元器件向海外厂商采购，虽然公司不断推进相关元器件的国│
│ │产化进程，但国际贸易摩擦的加剧仍会对公司供应链稳定产生一定不利影响│
│ │。 │
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