热点题材☆ ◇688720 艾森股份 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:OLED概念、芯片、光刻机、先进封装、存储芯片、PCB概念
风格:融资融券、高贝塔值、近期弱势、昨日较弱、发可转债、专精特新、大基金、专项贷款
指数:无
【2.主题投资】
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2025-09-30│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司电镀和光刻产品可用于存储芯片制造过程中，例如公司先进封装负性光刻胶可用于HBM
存储芯片封装，该产品已稳定量产并逐步增加市场份额
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2025-09-12│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司的PCB（HDI）电镀铜及SLP类载板电镀铜产品已量产
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2025-04-14│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体
制造及封装过程中的关键工艺环节
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2024-09-18│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司自研光刻胶产品主要包括先进封装用g/i线负性光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶和晶
圆制造钱正性光刻胶。
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2024-07-19│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添
加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认
证阶段
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2023-12-06│光刻机 │关联度：☆☆☆☆
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公司主要产品为电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等
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2025-11-03│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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中芯国际是公司的客户
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2026-07-28│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-28,20日跌幅为：-39.75%
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2026-07-28│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-28,最新贝塔值为:3.43
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2026-07-28│昨日较弱 │关联度：☆☆☆
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2026-07-28跌幅为：-11.82%
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2026-05-16│发可转债 │关联度：☆☆☆
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2026-05-16公告发行进度：股东大会通过
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2024-11-26│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购资金总额不低于人民币4,000万元且不超过人民币6,000万元，资金来源为自有资
金及专项贷款，贷款银行为中国农业银行昆山分行，贷款资金不超过5,000万元
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2024-06-17│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公
司股份
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2023-12-13│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2026-02-12│内存强劲需求料持续到2027年 机构称国产存储加速发展机遇显现
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三星电子首席技术官表示，该公司预计，市场对内存芯片的强劲需求不仅将持续今年全年，
而且还将持续到明年，因为人工智能推动了强劲的需求。他还重点强调，三星公司的HBM4芯片显
示出“良好的”制造良率，客户对其性能表示非常满意。中银国际证券表示，AI与数据扩张推动
存储进入新周期，供需紧张致价格持续上涨，HBM等新技术迭代需求旺盛，国产存储加速发展机
遇显现。在数字经济各领域对存储技术需求不断扩大的推动下，存储市场规模持续上升。
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2026-02-04│西部数据称已有客户询问2030年供应 存储芯片紧缺与涨价态势或将延续
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西部数据首席财务官Kris Sennesael接受采访时表示，西数2026年的产能都已被预订一空，
还有两笔合约延续到2027年、一笔合约延续至2028年。“我们也跟其他客户持续沟通合约是否有
可能延长至2028年或2029年，甚至有人开始询问2030年。他们希望确定未来多年的供应能无虞。
”Sennesael指出，“HDD是季节性、景气循环产业”的认知已过时，公司目前重点是为AI超大规
模云服务商供应超大容量HDD，这些客户的采购行为不再具有季节或随景气循环波动的特性；产
业如今迎来飞轮效应，数据使用量增加，带动更多数据创造量，进而导致更多数据需要储存起来
。
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2024-06-24│AI算力加速建设，机构建议关注先进封装相关企业
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据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片
封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情
人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间
。AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先
进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786
亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场
的主要增长极。建议关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │江苏艾森半导体材料股份有限公司成立于2010年，是半导体关键材料主力供│
│ │应商，晶圆湿化学品重要参与者。公司于2023年12月在科创板成功上市(股 │
│ │票代码：688720.SH)，成为科创板光刻胶第一股。 │
│ │艾森股份围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节│
│ │，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块的布局，产品│
│ │广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。公司拥有完善的服│
│ │务体系，依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，不断拓展产│
│ │能布局，构建全球化服务网络，为客户提供高端电子化学品材料、应用工艺│
│ │和现场服务的整体解决方案，满足客户对电子化学品特定的功能性要求。 │
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│产品业务 │公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务，围绕电子电镀、光刻两│
│ │个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光│
│ │刻胶及配套试剂两大产品板块布局，专业致力于为电子行业提供定制化、一│
│ │站式高端电子化学品及解决方案，聚焦半导体核心材料的国产化。 │
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│经营模式 │1、销售模式 │
│ │公司产品销售为直销模式。公司建立了较为完善的市场营销体系，与国内多│
│ │家知名半导体封测厂商、晶圆制造厂商建立了长期、稳定的合作关系。公司│
│ │的产品销售流程包括了解客户需求、取得测试机会、通过客户认证、通过终│
│ │端客户测试（如有）、小规模量产（如有）及批量供货。 │
│ │公司有能力为客户提供Turnkey整体解决方案，即除了提供实现特定功能相 │
│ │匹配的电子化学品及配套材料外，还能够提供与产品相适应的应用工艺方案│
│ │和技术支持等，使得相关产品能够适配不同客户的产线标准和生产工艺，满│
│ │足下游产品的功能、质量要求。 │
│ │按照公司向客户交货及结算模式，可以分为非寄售模式和寄售模式两类。非│
│ │寄售模式下，根据销售合同或订单约定，公司将商品发运至客户指定地点并│
│ │经客户确认收货时实现销售；寄售模式下，公司根据销售合同或订单的约定│
│ │将商品发运至客户指定地点，在客户实际领用时实现销售。 │
│ │2、采购模式 │
│ │采购环节是公司品质控制和成本控制的关键环节。公司制定了《采购控制程│
│ │序》《供应商管理办法》等制度对采购活动进行严格控制。 │
│ │采购管理部负责开发供应商，组织对供应商的评审，建立合格供应商名录和│
│ │档案，定期对供应商进行评定，及时调整合格供应商名单，实施动态管理。│
│ │采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等向供应商下发采购订单│
│ │。公司基于市场行情、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格│
│ │。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司主要按照以销定产的总体原则安排生产计划，分为按计划生产和按需生│
│ │产两种生产模式。 │
│ │在按计划生产的模式下，公司根据客户销售需求，综合考虑安全库存量和生│
│ │产能力，制定生产计划。计划人员会根据近三个月的销售情况与销售部门确│
│ │认后制定生产计划，一般情况下公司制定的生产计划能够满足客户的定期下│
│ │单需求。按需生产的模式，是指在客户临时加单的情况下，公司根据临时加│
│ │单的需求，针对性安排额外的生产计划。 │
│ │4、研发模式 │
│ │（1）研发立项阶段 │
│ │研发部门设立年度/月计划，以对研发项目实施总体规划。研发项目因市场 │
│ │调研情况及产品规划开立课题，由各产品事业部或研发部负责人收集信息、│
│ │分析需求，并出具相关的需求报告，经研发总监或总经理审核通过后提交管│
│ │理层会议审议，审议通过后进行相应的项目立项。项目通过可行性评估后，│
│ │签发研发任务给到研发部。研发部负责人确定项目负责人，研发任务转化为│
│ │研发计划。 │
│ │（2）研发需求确认阶段 │
│ │项目负责人根据研发计划的规划，确定研发的需求，主要包括以下内容：①│
│ │产品的主要性能指标，主要来源于应用需求；②法律法规及国家相关强制性│
│ │标准；③历史类似研发项目积累的适用信息；④新产品安全性和适用性至关│
│ │重要的特性要求，如安全、包装、运输、贮存、环境、卫生等。 │
│ │（3）产品设计及实验室小试阶段 │
│ │项目负责人根据研发需求，在实验室内组织开展配方设计及测试评估工作，│
│ │并根据测试结果优化调整配方。 │
│ │（4）样品试制及研发验证阶段 │
│ │研发部组织有关部门评审研发项目的阶段性结果。研发部负责人负责审核样│
│ │品试制技术要求，并核准试制样品。试制完成的样品由研发部安排进行产品│
│ │性能验证，样品检验合格的进入下一研发阶段。如不合格，研发部门分析技│
│ │术原因，并重新试制或变更配方设计。 │
│ │为确保产品能够满足客户的使用及预期用途要求，公司送样至客户现场，使│
│ │用客户的产线资源对样品进行验证。 │
│ │（5）中试及产品认证阶段 │
│ │研发部门完成工艺标准和控制标准的制定，并根据研发验证结果持续优化和│
│ │调整产品，直至研发成果通过客户实际产线测试，完成最终产品认证。 │
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│行业地位 │在功能湿化学品及光刻胶领域，国外企业的优势明显，先进封装用电镀化学│
│ │品及光刻胶产品中国外企业更是占据的市场主导地位，全球主要供应商均为│
│ │国际公司，包括美国杜邦、日本JSR、日本TOK、德国Merck等。 │
│ │功能湿化学品及光刻胶技术门槛高，国内化学品企业市场份额与国际领先相│
│ │比差距较大，目前国内能量产并形成供应的仅有电镀液、硅蚀刻液、28nm以│
│ │上技术节点用各类光刻胶去除剂等。中国电子材料行业协会的数据。2022年│
│ │，我国集成电路用湿化学品整体国产化率达到38%，g/i线光刻胶领域国产化│
│ │率不足20%，KrF光刻胶整体国产化率不足2%，ArF/ArFi光刻胶整体国产化率│
│ │不足1%。 │
│ │发行人注重产品研发和技术积累，以半导体传统封测的电镀系列化学品起步│
│ │，经过数年内努力技术攻坚，不断取代国外材料公司在该领域的市场份额，│
│ │成为该领域的主力供应商，目前国内市场份额名列前茅。根据中国电子材料│
│ │行业协会的数据，2020年至2022年，发行人在集成电路封装（含集成电路先│
│ │进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超│
│ │过20%，排名国内前二。 │
│ │发行人在先进封装、晶圆制造及OLED阵列制造领域的电镀液及配套试剂、光│
│ │刻胶及配套试剂已经实现技术突破，上述领域的相关产品目前仍主要由国外│
│ │企业供应。发行人相关产品的技术突破和规模供应有助于提高我国在半导体│
│ │关键材料领域的竞争力。 │
│ │集成电路封测厂商市场集中度高，根据芯思想的数据，2022年度，全球前十│
│ │大封测公司的收入占封测市场整体营收的77.98%。其中，中国大陆排名前三│
│ │的为长电科技、通富微电、华天科技，合计市占率为21.07%。发行人与长电│
│ │科技、通富微电、华天科技国内前三大封测厂商均建立了稳定的合作关系，│
│ │并批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂，部分光刻胶及先进封装用│
│ │电镀添加剂产品已通过其认证。发行人与主流封测厂商建立了稳定合作关系│
│ │，发行人优秀的技术能力及与客户的信任关系有利于推动发行人与下游客户│
│ │协同推进半导体关键材料的国产化进程。 │
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│核心竞争力 │1、核心技术优势 │
│ │电子化学品由于其功能性及应用的针对性，不同产品所需的产品配方、工艺│
│ │技术差异较大，同样产品采用不同技术生产所得到的产品质量及一致性存在│
│ │较大差别。公司在长期的研发及生产经营活动过程中，逐渐建立了自己的产│
│ │品研发和技术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关键技术，并已实现│
│ │了先进封装、晶圆制造和OLED显示领域电子化学品的技术突破，主要产品的│
│ │技术指标和产品性能方面均满足客户需要，主要性能达到国外厂商同等水平│
│ │。 │
│ │2、研发平台优势 │
│ │公司高效的研发平台是保持技术领先和实施技术标准战略的重要保障，公司│
│ │是第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企│
│ │业技术中心、博士后创新实践基地。公司管理团队均毕业于国内重点高等院│
│ │校，拥有10年或以上的半导体行业从业经历，有丰富的公司管理及半导体材│
│ │料行业经验。管理及技术团队成员具备的先进国际经验、对产品技术的深刻│
│ │理解、对行业的发展趋势的精准把握是公司在电子化学品领域不断取得技术│
│ │突破，满足客户进口替代需求的重要保证。近年来公司承担或入选了江苏省│
│ │重点研发计划项目、江苏省专精特新小巨人企业项目、江苏省双创人才项目│
│ │、姑苏双创人才项目、苏州市成果转化项目、苏州市先进材料产业融合集群│
│ │发展示范项目、昆山双创人才项目、昆山市产业链技术创新专项、昆山市新│
│ │材料技术科技专项、昆山市祖冲之产业技术攻关计划等科技项目。公司在自│
│ │主研发创新的同时，积极开展与高校合作，注重自身技术人才的培养并建立│
│ │有效的研发激励机制，从而形成了高效的研发创新体系，建立了以企业为主│
│ │导的产学研合作研发平台，提高了新产品的开发效率，提升了企业的自主创│
│ │新能力。公司与复旦大学、上海交通大学、同济大学、东南大学、北京理工│
│ │大学、苏州大学等高校进行了一系列的合作，结合高校的人才优势、技术优│
│ │势及丰富的科研资源，实现了技术、人才、资金和经营管理等要素的最佳组│
│ │合。 │
│ │3、Turnkey整体解决方案优势 │
│ │公司下游行业具有持续迭代和更新的特点，下游封测厂商及电子元件企业在│
│ │不断改进工艺的同时也对上游材料企业的产品适应性提出了更高的要求。公│
│ │司主要客户为国内领先的封测厂商及电子元件企业，公司作为本土电子化学│
│ │品公司，基于自身较强的技术研发能力和技术储备，为客户提供Turnkey整 │
│ │体解决方案，覆盖电子化学品及配套材料的设计、研发和生产、应用工艺优│
│ │化及技术支持，快速响应下游行业不断变化的需求，提升客户的满意度，加│
│ │深了与下游客户的合作关系。公司向有需要的客户提供现场技术支持，可随│
│ │时与客户进行有效沟通，及时反馈并高效落实客户在产品使用中遇到的问题│
│ │。通过与客户建立紧密的联系，公司根据所了解的市场需求改进现有产品或│
│ │设计，为客户提供新产品和新产线所需要的整套电子化学品。 │
│ │4、客户资源优势 │
│ │公司客户所处的集成电路、电子元件及半导体显示行业对电子化学品等材料│
│ │供应商的产品质量和供货能力十分重视，产品通常需要经过客户的严格认证│
│ │且认证周期较长，认证通过后即具有极强的客户粘性和不可替代性，因此，│
│ │取得下游客户的信任与认证机会是公司在电子化学品领域的重要壁垒之一，│
│ │优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。公司紧密围绕重点目标客户│
│ │的业务需求及技术发展方向，配合长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶│
│ │微、上海华力、中芯国际、长鑫存储、长江存储、士兰微、臻鼎科技、京东│
│ │方、华星光电等龙头企业，共同推动半导体材料供应链的自主可控。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入5.93亿元，同比增长37.13%。 │
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│竞争对手 │美国杜邦（DuPontdeNemours,Inc.）、日本石原（IshiharaChemicalCo.,LT│
│ │D）、日本合成橡胶公司（JSR）、德国Merck（MerckKGaA）、上海新阳半导│
│ │体材料股份有限公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司、晶瑞电子材│
│ │料股份有限公司、广州三孚新材料科技股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：国内企业需通过自主研发突围，公司已累计申请光刻胶相关发明专利│
│营权 │72项（授权35项），覆盖负性光刻胶、PSPI、KrF等高端产品线。截至2025 │
│ │年12月31日，公司拥有已获授予专利权的发明专利53项，实用新型专利5项 │
│ │，软件著作权1项，2025年，新增授权发明专利15项。截至2025年12月31日 │
│ │，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的发明专利53项，实用新型专利5 │
│ │项，软件著作权1项，公司研发人员增至101人，2025年研发投入6,942.21万│
│ │元，较上年度同期增长51.24%。 │
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│投资逻辑 │目前，公司已成为国内少数具备半导体封装、晶圆制造和半导体显示全链条│
│ │电子材料供应能力的企业，为我国半导体产业的自主可控发展提供关键支撑│
│ │。 │
│ │公司作为第一批国家级专精特新“小巨人”企业，目前已是国内半导体材料│
│ │领域的核心供应商。 │
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│消费群体 │半导体材料领域 │
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│消费市场 │公司主营业务收入主要来源于境内销售。 │
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│主营业务 │关键电子化学品自主研发与产业化应用 │
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│主要产品 │电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂、电镀配套材料、其他电子化学品 │
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│增持减持 │艾森股份2025年6月21日公告，公司董事杨一伍、副总经理赵建龙、已离任 │
│ │监事庄建华计划通过集中竞价或大宗交易方式减持所持有的公司股份。艾龙│
│ │创投拟减持数量不超过264.3999万股，占公司总股本的比例不超过3%；杨一│
│ │伍先生拟通过集中竞价方式减持数量不超过21.00万股，占公司总股本的比 │
│ │例不超过0.24%；赵建龙先生拟通过集中竞价方式减持数量不超过15.00万股│
│ │，占公司总股本的比例不超过0.17%；庄建华先生拟通过集中竞价方式减持 │
│ │数量不超过40.00万股，占公司总股本的比例不超过0.45%。截至公告日，艾│
│ │龙创投与其一致行动人陈小华合计持有公司股份586.9565万股，占公司总股│
│ │本的比例为6.66%。杨一伍持有公司88.9328万股，占公司总股本的比例为1.│
│ │01%。赵建龙持有公司80.0396万股，占公司总股本的比例为0.91%。庄建华 │
│ │持有公司163.6364万股，占公司总股本的比例为1.86%。 │
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│项目投资 │艾森股份2024年5月21日公告，公司拟与昆山市千灯镇人民政府签署《“艾 │
│ │森集成电路材料制造基地”项目投资协议书》，拟在江苏省昆山市千灯镇投│
│ │资建设艾森集成电路材料制造基地项目，项目总规划约50亩（具体面积以挂│
│ │牌红线图为准）。预计项目投资总额为不低于5亿元。预计达产后总年产值 │
│ │不低于8亿元，亩均纳税不低于70万/亩。 │
│ │拟投资20亿元建设集成电路材料华东制造基地项目：艾森股份2026年1月28 │
│ │日公告，公司拟在南通市经济技术开发区设立全资子公司，投资建设艾森集│
│ │成电路材料华东制造基地项目，并与南通市经济技术开发区管理委员会签署│
│ │相关投资协议。预计项目投资总额为20亿元，总规划土地约159亩，建设年 │
│ │产23000吨集成电路材料生产线。项目分两期建设，规划产品包括半导体用 │
│ │光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等。项目分两期建设，一期预计2028│
│ │年投产；二期预计2030年投产。整体项目预计于2035年达产。 │
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│行业竞争格局│A.国家政策与产业资本支持力度大 │
│ │公司所处的半导体材料行业，始终是国家重点支持与鼓励发展的战略性行业│
│ │。当前，国务院、国家发改委、工信部、商务部以及科技部等众多国家机构│
│ │和部门，通过发布各类纲领性文件、政策性文件、发展规划以及指导性文件│
│ │等多种方式，从多层次、多维度、全方位对半导体材料全产业链给予大力扶│
│ │持。这一系列政策举措为半导体材料行业注入了强大的发展动力，营造了良│
│ │好的营商环境。在产业政策的有力引导下，公司所在行业将迎来更为广阔的│
│ │发展空间，为企业创新发展和产业升级提供坚实保障。 │
│ │B.行业壁垒高 │
│ │集成电路领域湿化学品的研发，融合了化学、电化学、电子材料、半导体电│
│ │子工程等多个学科的专业知识，专业性极强，属于典型的技术密集型行业。│
│ │从产品特性来看，应用于集成电路领域的湿化学品，尤其是功能性配方类化│
│ │学品，其研发及产业化应用过程中需要攻克一系列难题，包括原料提纯、金│
│ │属杂质颗粒及有机物含量控制、痕量分析检验方法、添加剂功能组分作用机│
│ │理及其合成、生产工艺控制以及包装物流等。这对企业的研发生产能力提出│
│ │了极高要求。从研发到产业化，再到最终成功导入市场，往往需要耗费数年│
│ │时间。同时，严格的客户评估、认证制度以及持续的技术支持与服务，使得│
│ │湿化学品企业与下游客户之间形成了紧密的合作关系。一旦企业成功进入客│
│ │户的供应体系，便具有较高的客户粘性，很难被轻易替代。此外，已掌握核│
│ │心技术的企业为维持竞争优势，会采取多种手段保护知识产权，这对新进入│
│ │企业构成了短期内难以逾越的技术壁垒。 │
│ │C.半导体材料国产化趋势明显 │
│ │根据中国电子材料行业协会的数据，2023年我国集成电路湿化学品整体国产│
│ │化率为44%。然而，在先进技术节点所需的功能湿化学品领域，基本仍依赖 │
│ │进口。在先进封装用电镀添加剂市场，国外企业占据主导地位，核心技术难│
│ │题亟待突破。 │
│ │光刻胶作为电子化学品中技术壁垒最高的材料，长期以来，我国光刻胶产业│
│ │整体发展较为缓慢，特别是在集成电路用光刻胶方面。国产光刻胶目前主要│
│ │集中在PCB、TFT-LCD领域，集成电路用光刻胶则主要依赖进口。随着国内半│
│ │导体产业自主可控需求的日益迫切，半导体材料国产化已成为不可逆转的发│
│ │展趋势。国内企业正加大研发投入，逐步缩小与国际先进水平的差距，在部│
│ │分领域已取得一定突破，但在高端产品领域仍有很长的路要走。 │
│ │D.客户认证周期较长 │
│ │公司客户所处的集成电路、电子元件及显示面板行业，对电子化学品等材料│
│ │供应商的产品质量和供货能力高度重视。产品通常需要经过客户极为严格的│
│ │认证流程。电子化学品行业的认证周期普遍较长，新产品从研发阶段到正式│
│ │实现产业化，需要经历漫长的过程，必须通过客户长期且严格的认证。这是│
│ │因为电子化学品的质量直接关系到下游产品的性能、良率和可靠性，客户为│
│ │确保自身产品质量和生产稳定性，对供应商的筛选极为谨慎。一旦供应商通│
│ │过认证并进入供应体系，双方往往会建立长期稳定的合作关系。 │
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│行业发展趋势│2025年，中国半导体材料行业在技术突破、产业协同与生态重构的三重驱动│
│ │下，实现了从“跟跑”向“并跑”的标志性跨越。新技术密集落地、新产业│
│ │格局成型、新业态模式创新、新发展路径清晰，共同构建起半导体材料国产│
│ │化的全新增长极。 │
│ │①新技术：随着7nm及以下制程技术瓶颈显现，半导体产业正式进入“材料 │
│ │驱动”时代。HBM3E、Chiplet3D堆叠、CoWoS-L等先进封装技术的商业化应 │
│ │用，直接带动高纯电镀液、TSV/TGV添加剂等材料需求激增。公司构建的RDL│
│ │/Bumping/TSV全工艺材料解决方案，已覆盖90%以上的国内封装厂，其中多 │
│ │款产品逐步进入规模性商业化阶段，验证周期较行业平均缩短，光刻胶国产│
│ │化取得实质性进展。 │
│ │②新产业：半导体材料企业加速从“产品供应商”向“系统级解决方案提供│
│ │商”转型，“材料-设备-工艺”协同开发模式成为行业发展趋势。公司与设│
│ │备商、晶圆厂联合攻关，通过同步开发材料配方与设备工艺参数，将产品导│
│ │入周期缩短，并实现在头部客户供应链体系中的关键占位。 │
│ │另外，公司打通传统封装、先进封装与晶圆制造三大应用场景，提供覆盖电│
│ │镀液、清洗液、光刻胶、配套试剂的全链条产品矩阵，形成难以复制的差异│
│ │化竞争优势。同时，新材料应用场景不断拓展，产品供应从晶圆厂向存储厂│
│ │延伸，市场空间得到进一步拓展。 │
│ │③新业态：在国际技术壁垒与贸易摩擦的双重压力下，国内企业探索出“技│
│ │术换市场”的全新产业范式。公司国际化布局成效显著，“中国研发+东南 │
│ │亚制造+全球销售”模式落地，海外收入占比提升至12.10%。公司与复旦大 │
│ │学、上海交通大学、同济大学、东南大学、北京理工大学、苏州大学等高校│
│ │进行了一系列的合作，结合高校的人才优势、技术优势及丰富的科研资源，│
│ │实现了技术、人才、资金和经营管理等要素的最佳组合。 │
│ │④新模式：2025年，半导体材料行业告别“低价竞争”与“MeToo”模式， │
│ │进入以技术差异化、生态稳定性、供应链安全为核心的高质量发展阶段。国│
│ │产化路径清晰化：在8英寸硅片、CMP抛光材料、刻蚀液等细分领域已实现进│
│ │口替代，而在EUV光刻胶、12英寸硅片等高端材料上仍需攻坚，但技术差距 │
│ │正快速缩小。产业生态形成良性循环：在AI、新能源汽车等产业驱动下，下│
│ │游客户主动加大本土材料供应商扶持力度，推动“验证-导入-放量”周期缩│
│ │短，“需求拉动-技术反哺”的正循环效应显现。 │
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│行业政策法规│《公司法》、《供应商管理办法》、《证券法》、《国家集成电路产业发展│
│ │推进纲要》、《采购控制程序》 │
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│公司发展战略│2026年，全球半导体产业正处于技术迭代与格局重构的关键周期，先进封装│
│ │、AI芯片、存储芯片等领域的爆发式增长，为国内半导体材料企业带来历史│
│ │性机遇。公司以“成为全球领先的半导体关键材料供应商”为战略锚点，聚│
│ │焦先进封装与晶圆制造两大核心赛道，构建“电镀液+光刻胶”双轮驱动的 │
│ │产品矩阵，通过技术创新、人才驱动、研发升级与规范运作，全面提升公司│
│ │核心竞争力，为实现长期战略目标奠定坚实基础。 │
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│公司日常经营│（一）核心业务板块协同发力，光刻胶及配套试剂收入大幅提升 │
│ │2025年，公司实现营业收入5.93亿元，同比增长37.13%；归属于母公司所有│
│ │者的净利润5123.78万元，同比增长53.05%；归属于上市公司股东的扣除非 │
│ │经常性损益的净利润4700.36万元，同比增长92.71%，盈利质量持续优化。 │
│ │（二）持续加大研发投入，先进封装及晶圆制造等应用领域产品进展顺利 │
│ │公司锚定半导体材料产业高端化、国产化、全球化发展趋势，紧扣下游晶圆│
│ │制造、先进封装客户对先进制程材料的迫切需求，制定了未来5-10年研发路│
│ │线图，聚焦光刻胶技术升级、先进制程电镀液突破、高纯试剂等新品类拓展│
│ │三大核心方向，致力于从“单一产品供应商”向“综合材料服务商”战略升│
│ │级，为客户提供从材料选型到工艺优化的整体解决方案；公司坚定实施“研│
│ │发优先”战略。2025年研发投入6942.21万元，同比增长51.24%，占营业收 │
│ │入的比例为11.71%，公司研发人员增至101人，同比增长29.49%，研发人员 │
│ │占员工总人数的比例为41.06%，研发实力不断增强。 │
│ │（三）国际化战略持续深化，业务布局与品牌影响力双提升 │
│ │2025年起，马来西亚子公司INOFINE正式纳入合并报表范围，成为公司开拓 │
│ │东南亚及全球市场的核心支点。INOFINE在当地拥有成熟的客户资源与渠道 │
│ │优势，借助其本土团队，公司将光刻胶、电镀液等核心产品推向海外市场，│
│ │填补东南亚高端半导体材料供给缺口，海外业务成为未来盈利增长的重要部│
│ │分。2025年，马来西亚业务已贡献公司近8%的营收，客户覆盖X-Fab、HP， │
│ │以及日月光、长电科技等头部企业的东南亚工厂。未来，公司将以INOFINE │
│ │为桥头堡，深化渠道建设、扩大国际客户覆盖，并提升全球供应链韧性。 │
│ │（四）产能扩张加速，支撑未来增长 │
│ │2026年1月，公司公告拟投资20亿元建设“艾森集成电路材料华东制造基地 │
│ │项目”，规划年产23000吨集成电路材料，涵盖光刻胶及配套树脂、电镀液 │
│ │、高纯试剂等产品，将与昆山基地、南通基地、东南亚基地形成“国内+海 │
│ │外”的全球化产能网络，匹配光刻胶、先进制程电镀液等高端产品的市场爆│
│ │发需求，有效缩短产品交付周期，强化对长电科技、华天科技、通富微电等│
│ │核心客户的快速响应能力，同时通过光刻胶产业链闭环、先进制程材料配套│
│ │与现有业务形成深度协同，进一步巩固公司在高端封装光刻胶领域的领先地│
│ │位，加速国产替代进程，新基地同步设立的光刻胶研发中心将聚焦前沿技术│
│ │研发，确保产能升级与技术迭代同步推进，实现“技术突破-产能落地-市场│
│ │扩张”的正向循环，为公司长期高速增长筑牢核心支撑。 │
│ │（五）人才队伍建设和长期激励机制落地 │
│ │公司持续强化人力资源规划，构建“引-育-留”全链条人才管理体系，通过│
│ │精准引才、分层育才、长效励才三方面发力，为公司高质量发展注入核心动│
│ │力。 │
│ │公司以战略为导向优化人力资源规划，通过全球猎聘、高校合作、行业举荐│
│ │等多元渠道，重点吸纳具备国际化视野、跨文化沟通能力的复合型技术人才│
│ │。同步搭建人才素质数据库，推行面试官专业认证体系，实现人才能力与岗│
│ │位需求的精准匹配，为公司国际化布局筑牢人才底座。 │
│ │（六）智能工厂数智化转型实现生产全维度效能提升支撑企业战略升级 │
│ │公司智能工厂以数字化、智能化为核心，深度融合MES制造执行系统、用友E│
│ │RP企业资源计划、浙大中控DCS分布式控制系统、泛微OA协同办公平台、DCC│
│ │文档管理系统及亿赛通数据加密系统，构建起覆盖生产计划、执行、监控、│
│ │追溯、安全防护全链条的数字化管理体系。 │
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│公司经营计划│1、研发投入与技术创新 │
│ │持续投入光刻胶领域，重点推进KrF光刻胶、超高感度PSPI光刻胶及先进封 │
│ │装系列光刻胶的技术迭代与稳定量产；晶圆制造领域，推动28nm、14nm及以│
│ │下电镀产品的稳定量产。完善“树脂设计-合成-纯化-光刻胶配方-工艺验证│
│ │”全链条研发体系，加大光刻胶树脂自研自产力度；电镀液领域，优化添加│
│ │剂配方，进一步提升产品稳定性与性能表现。与国内知名高校、科研机构建│
│ │立长期深度合作，共建半导体材料研发实验室，引进行业顶尖技术人才，持│
│ │续扩充研发团队规模，筑牢技术创新根基。 │
│ │2、产品竞争力提升与市场拓展 │
│ │深化与长电科技、华天科技、通富微电等头部封装客户的合作，扩大在头部│
│ │晶圆厂核心供应商资质。东南亚制造中心建成投产，拓展东南亚、日韩等海│
│ │外市场。针对头部封装客户提供定制化产品解决方案，深化合作层次；晶圆│
│ │制造领域，重点突破中芯国际、华虹集团等客户，实现28nm制程电镀液批量│
│ │供货，并逐步向14nm及以下制程渗透。存储芯片领域，适配HBM、3DNAND等 │
│ │先进存储技术需求，目标成为国内存储芯片材料核心供应商；半导体显示领│
│ │域，加快OLED光刻胶客户验证进度，实现向华星光电、京东方等头部企业批│
│ │量供货，并拓展至海外面板企业。 │
│ │3、产能建设与供应链优化 │
│ │公司规划2028年投产华东制造基地一期，扩充光刻胶及配套树脂、晶圆制造│
│ │用电镀液及高纯试剂产能；2030年启动二期，进一步扩充电子级高纯化学品│
│ │产能，合计形成年产2.3万吨集成电路材料生产能力。供应链优化方面，公 │
│ │司与核心供应商建立长期战略合作，确保原材料稳定供应；引入先进库存管│
│ │理系统，实现原材料与成品库存动态监控，提升库存周转率，降低资金占用│
│ │成本。尽快完成东南亚制造中心建设并投产，满足海外客户本地化供货需求│
│ │，降低物流成本与贸易风险。建立供应商分级管理体系，筛选优质供应商并│
│ │建立长期战略合作关系；加强供应商质量管控，建立原材料追溯体系，确保│
│ │产品质量稳定。 │
│ │4、人才梯队建设与激励机制 │
│ │公司持续引进各细分领域技术领军人才，优化人才结构，提升研发团队实力│
│ │与创新能力。同时引进95、00后硕士及以上人才，通过导师制、项目历练加│
│ │速成长，提升研发骨干占比。公司将设置关键技术岗位双人互备制，与复旦│
│ │大学、上海交通大学等高校联合培养人才，建立健全成长与激励机制，确保│
│ │人才队伍稳定。 │
│ │5、规范运作与内部控制 │
│ │严格遵守法律法规，完善法人治理结构，构建全面内部控制体系，明确各治│
│ │理主体职责权限。规范信息披露，加强投资者沟通，定期举办交流会与业绩│
│ │说明会，维护市场形象与投资者信心。建立健全风险预警与应对机制，强化│
│ │内部审计监督，确保战略目标实现，提升运营效率与风险管理水平。 │
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│公司资金需求│持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用│
│ │资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、市场竞争风险 │
│ │随着下游封测厂商持续加大投入先进封装技术，先进封装用电子化学品面临│
│ │着良好的发展机遇。公司推出了多款先进封装用光刻胶及配套试剂产品。先│
│ │进封装领域具有较好的市场前景，其他内资厂商持续增加研发投入、扩建产│
│ │能或推出新产品参与市场竞争。如公司未能持续更新技术及开发产品，降低│
│ │产品成本，则公司将面临不断加大竞争压力，并降低公司光刻胶配套试剂的│
│ │收入增速或市场份额。下游封测厂商对光刻胶的可靠性和稳定性要求极高，│
│ │更换供应商难度较大。公司与国际巨头争夺高端市场，公司面临无法抢占其│
│ │市场份额的竞争风险。综上，如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开│
│ │发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争│
│ │，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。 │
│ │2、自研产品产业化风险 │
│ │公司主要自研光刻胶产品及用于晶圆制造先进制程的电镀液系列产品，虽均│
│ │已通过行业主要客户的认证并进入正式供货阶段，但尚未能实现对下游客户│
│ │在用产品的完全替代，处于产业化前期，对收入贡献较低。由于下游客户对│
│ │产品性能、品质及稳定性要求严格，相关产品认证时间及量产周期均较长，│
│ │且影响因素众多，如受产品稳定性不足、客户推迟上线安排、下游市场需求│
│ │变动等因素影响，公司自研产品无法实现大规模产业化，将对公司未来发展│
│ │带来不利影响 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、毛利率下降的风险 │
│ │公司产品包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大类别，不同类别产│
│ │品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品│
│ │更新迭代、公司销售及市场策略、原材料价格等因素综合影响而有所差异。│
│ │若原材料价格出现回升，或公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，│
│ │产品技术缺乏先进性，公司市场推广未达预期，造成高毛利产品销售占比下│
│ │降，可能导致公司毛利率水平下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │2、原材料价格波动的风险 │
│ │公司原材料主要包括各种溶剂类和固体类的化工原料，以及以锡材（锭）为│
│ │主的金属材料；上述材料作为大宗工业原材料，其价格易受国际原油价格或│
│ │国际金属价格的波动影响。 │
│ │(三)行业风险 │
│ │1、半导体行业周期变化风险 │
│ │半导体行业具有显著的周期性特征，通常经历繁荣、衰退、复苏、萧条四个│
│ │阶段，周期波动与全球经济环境、下游终端需求、产能扩张节奏及库存水平│
│ │高度相关。当前行业虽处于复苏通道，但未来仍面临需求波动风险：若全球│
│ │经济增速放缓、AI算力需求不及预期，或消费电子、汽车电子等下游市场再│
│ │度疲软，将直接导致半导体产品需求下滑，进而影响公司光刻胶、电镀液等│
│ │核心材料的订单量与产品价格。此外，行业周期性波动还可能引发客户资本│
│ │开支缩减，延缓国产替代项目推进节奏，对公司业绩增长造成不利影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司可以采用现金、股票或者现金与股票 │
│ │相结合或者其他法律、法规允许的方式分配利润。公司应当优先采取现金方│
│ │式分配利润，在当年未分配利润为正的情况下，公司现金分红的政策目标为│
│ │每年以现金方式分配的利润不低于当年实现的可供分配利润的10%，每三年 │
│ │以现金方式累计分配的利润不低于该三年实现的年均可分配利润的30%。根 │
│ │据公司现金流状况、业务成长性、每股净资产规模等真实合理因素，并且董│
│ │事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全│
│ │体股东整体利益时，可以在满足上述现金分红的条件下，提出股票股利分配│
│ │预案。 │
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│股权激励 │艾森股份2025年9月26日发布限制性股票激励计划，公司拟向56名激励对象 │
│ │授予不超过55万股限制性股票，授予价格为26.42元/股。本次授予的限制性│
│ │股票自授予日起满一年后分2期解锁，解锁比例分别为50%/50%。主要解锁条│
│ │件为：以公司2024年营业收入为基数，2025年营业收入增长率不低于33%/20│
│ │26年营业收入增长率不低于66%。 │
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1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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