热点题材☆ ◇688702 盛科通信 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、信息安全、芯片、数据中心
风格:融资融券、连续亏损、两年新股、大基金
指数:中证央企、半导体50、科创信息、科创芯片、科创100、科创国企
【2.主题投资】
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2025-04-14│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发
、设计和销售。
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2025-03-14│信息安全 │关联度：☆☆☆
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公司的芯片网络安全互联技术持续迭代，具备了基于流分类的零信任安全技术，并创新地提
出云网零信任安全互联等多项技术，基于 VxLAN 报文叠加支持端到端携带流分类标识，形成网
络统一安全管理域，保障网络信息安全
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2023-09-19│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司推出面向5G、数据中心应用的以太网交换芯片TsingMaMX 系列
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2023-09-14│数据中心 │关联度：☆☆☆☆
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公司在数据中心领域已推出 TsingMa.MX（交换容量 2.4Tbps)、GoldenGate（交换容量 1.2
Tbps）等系列，且均已导入国内主流网络设备商并实现规模量产。
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2025-04-28│国新投资持股│关联度：☆☆
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截止2025-03-31,国新投资有限公司持有804.41万股(占总股本比例为：1.96%)
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2024-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2023-12-14│央企改革 │关联度：☆☆☆
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公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企
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2023-09-14│ASIC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业，以太网交换芯片是用于交换处理大量数据及报
文转发的专用芯片 (ASIC)。
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2025-04-28│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-03-31财报归母净利润均为负
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2024-09-14│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-09-14上市，发行价：42.66元
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-09-13，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的19.60%
【3.事件驱动】
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2023-09-27│大数据、AI等上层应用重要底座，数据中心交换机市场尚为蓝海
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据Dell OroGroup报告，新的生成式AI应用的兴起将有助于推动本已强劲的数据中心交换机
市场的进一步增长，预计未来五年该市场的销量累计收入将超过1000亿美元。到2027年20%的以
太网数据中心交换机端口将连接到加速服务器，以支持人工智能(AI)工作负载。交换机作为网络
核心设备，构成大数据、AI等上层应用重要底座，市场规模跟随数据流量增长扩张，尤其是英伟
达AI算力集群基于NVSwitch搭建FatTree架构，实现高速互联，上下行端口数1：1配对，较传统
数据中心场景交换机所需数量大幅增加，GH200采用无收敛全NVLink互联实现带宽提升与延时降
低，除光模块显著受益之外，也进一步提高了交换机速率及与GPU对应配比。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯│
│ │片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营│
│ │商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。 │
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│产品业务 │盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯│
│ │片及配套产品的研发、设计和销售。公司主要产品包括以太网交换芯片及配│
│ │套产品。 │
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│经营模式 │以太网交换芯片方面，公司采用集成电路设计企业通行的Fabless经营模式 │
│ │，公司负责集成电路设计、质量控制及销售等环节，将晶圆制造、封装和测│
│ │试等环节交给芯片量产代工商完成，或者公司直接将研发成果交付给晶圆制│
│ │造厂进行晶圆制造，再交由封装测试厂进行封装测试，公司最终将芯片成品│
│ │通过直销或经销方式销售予客户。为实现销售模式多元化，公司新增授权许│
│ │可的销售模式，公司向被授权方进行授权，许可其向供应商采购公司的芯片│
│ │产品并向客户进行销售，公司向被授权方收取特许权使用费。 │
│ │芯片模组及以太网交换机方面，公司以自主研发的以太网交换芯片为基础，│
│ │将芯片模组或以太网交换机整机的生产制造环节委托予硬件加工商进行，生│
│ │产得到的成品芯片模组或以太网交换机，最终通过直销或经销方式销售予客│
│ │户。产品交付客户之后，公司继续向客户提供质量保障等后续服务。 │
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│行业地位 │商用以太网交换芯片市占率国内厂商排名第一 │
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│核心竞争力 │1、领先的核心技术优势 │
│ │全互联时代对以太网交换芯片提出了全面需求，要求芯片实现更快、更灵活│
│ │、更安全、更智能的网络连接。公司深耕网络技术多年，对网络需求具备深│
│ │刻理解能力、准确的趋势判断能力，始终坚持以太网交换芯片不仅是简单的│
│ │高速连接，产品的高性能、灵活性、高安全、可视化更符合全互联时代的网│
│ │络业务诉求，公司核心价值将进一步放大，持续保持核心竞争力。 │
│ │2、公司在国内具备先发优势 │
│ │基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应│
│ │用具备竞争力的以太网交换芯片至少需要2-3代产品、5-7年的过程。公司自│
│ │2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网│
│ │交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太│
│ │网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有│
│ │充足人才储备，在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。 │
│ │3、客户资源优势 │
│ │公司在发展初期就尤其注重客户服务并关注客户体验，通过持续在技术研发│
│ │、质量管控等方面的投入，为客户提供具有竞争力的产品以及快速响应的优│
│ │质服务，与国内主流通信和信息技术厂商等建立了长期、稳定的合作伙伴关│
│ │系，为公司的持续、较快发展奠定了坚实的客户基础。 │
│ │4、本土化优势 │
│ │我国网络设备行业经过长足发展，已经形成了较为完善的产业体系，具备较│
│ │强的国际竞争力，并涌现出一批具备国际影响力和知名度的网络设备龙头厂│
│ │商，也为本土以太网交换芯片设计企业提供了重要的竞争优势。 │
│ │相对于博通、美满、瑞昱等境外竞争对手，公司一方面坚持立足中国，符合│
│ │芯片供应链国产替代的行业趋势；另一方面，国内在部分新兴网络通信领域│
│ │与国际技术路线不同，公司更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需│
│ │求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和│
│ │提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商│
│ │在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高│
│ │效，形成了密切且相互依存的产业生态链。 │
│ │5、人才优势 │
│ │公司建有国家级博士后工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术│
│ │中心和苏州市工程技术研究中心。经过十余年的发展以及多代芯片的经验积│
│ │累，公司逐渐培养并成功打造了一支专业过硬、经验丰富的研发团队，为保│
│ │障公司持续快速发展奠定了人才基础。公司拥有由多名行业内专家组成的核│
│ │心技术团队，核心技术人员均拥有15年以上集成电路设计经验，团队在以太│
│ │网交换芯片领域有深厚的技术积累和敏锐的市场嗅觉，能前瞻性地把握行业│
│ │的发展方向并制定公司研发规划。公司研发团队整体较为稳定，积累了丰富│
│ │的研发经验和较高的技术水平；同时公司注重研发经验的传承，形成了合理│
│ │的梯队结构，并设立了行之有效的股权和薪酬激励制度，保证了公司研发团│
│ │队的长远健康发展。 │
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│经营指标 │2024年公司实现营业收入108,182.67万元，较上年增长4.28%；归属于上市 │
│ │公司股东的净利润-6,826.47万元，较上年同期亏损增加4,873.40万元。 │
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│竞争对手 │博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新申请知识产权121项，其中发明专利107项；新获取│
│营权 │知识产权92项，其中发明专利78项。截至2024年12月31日，累计申请知识产│
│ │权1,418项，其中发明专利1,225项；累计获得知识产权684项，其中发明专 │
│ │利506项。 │
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│投资逻辑 │以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因│
│ │此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。公司的以太网交换芯片│
│ │在国内具备先发优势和市场引领地位，为我国数字化网络建设提供了坚实的│
│ │芯片保障。公司目前产品主要定位中高端产品线，覆盖企业网络、运营商网│
│ │络、数据中心网络及工业网络，同时在高端产品和低端产品方面均有布局。│
│ │未来公司将在高中低端产品实现全方位覆盖，与竞争对手展开全方位竞争。│
│ │公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入│
│ │以太网交换芯片研发的厂商之一。 │
│ │公司建有国家级博士后工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术│
│ │中心和苏州市工程技术研究中心。 │
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│消费群体 │企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │股东国家集成电路产业投资基金拟减持不超3%公司股份：盛科通信2024年12│
│ │月23日公告，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟自公告日│
│ │起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价或大宗交易方式减持其所持有的 │
│ │公司股份数量合计不超过1230.00万股，拟减持股份数量占公司总股本的比 │
│ │例合计不超过3%。截至公告日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持│
│ │有公司股份8035.7143万股，占公司总股本的19.6%。 │
│ │盛科通信2024年12月23日公告，公司股东产业基金拟自公告日起15个交易日│
│ │后的3个月内，通过集中竞价方式或大宗交易方式减持其所持有的公司股份 │
│ │数量合计不超过1230.00万股，拟减持股份数量占公司总股本的比例合计不 │
│ │超过3%。截至公告日，产业基金持有公司股份8035.7143万股，占公司总股 │
│ │本的19.6%。 │
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│行业竞争格局│我国集成电路设计产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发│
│ │展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增│
│ │长的主要驱动力。从产业规模来看，我国集成电路设计行业始终保持着持续│
│ │快速发展的态势。 │
│ │以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。以太│
│ │网交换芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商两类。自用厂商以思科、华为│
│ │等为主，其自研芯片主要用于自研交换机，而非用于供应予其竞争对手。在│
│ │商用方面，随着全球以太网交换芯片市场的扩大，自用厂商已无法满足下游│
│ │日益增长的需求，因此全球范围内涌现出博通、美满、瑞昱、盛科通信等以│
│ │太网交换芯片商用厂商，部分自用厂商亦通过外购商用芯片丰富自身交换机│
│ │产品线。 │
│ │以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因│
│ │此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。公司的以太网交换芯片│
│ │在国内具备先发优势和市场引领地位，为我国数字化网络建设提供了坚实的│
│ │芯片保障。 │
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│行业发展趋势│（1）全球范围内的集成电路产业重心转移 │
│ │在全球集成电路产业的发展历史中，价值链的迁移和分工的逐步细化是行业│
│ │的大趋势。全球半导体行业沿美国、日本、韩国、中国台湾、中国大陆的方│
│ │向逐步转移。20世纪70年代开始，半导体产业首次由美国向日本进行转移。│
│ │十年后，半导体产业再次转移，由日本转向韩国与中国台湾。当前，中国大│
│ │陆正在迎接半导体产业的第三次转移，在前期的积累下，中国已经为此次产│
│ │业链转移打好了夯实的基础，具备承接半导体产业第三次转移的技术实力，│
│ │在良好的市场环境下，势必将为更多半导体企业带来巨大的发展契机。 │
│ │（2）政策大力支持集成电路行业及网络通信设备行业发展 │
│ │1）集成电路行业 │
│ │为了充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，│
│ │带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产│
│ │业跨越式发展，我国各级政府纷纷出台了一系列支持性产业政策。2014年国│
│ │务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出到2020年，集成电路│
│ │产业与国际先进水平差距逐步缩小，企业可持续发展能力大幅增强的发展目│
│ │标，自此集成电路产业发展被上升为国家战略。2020年，国务院印发了《新│
│ │时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为进一步优化│
│ │集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力│
│ │和发展质量，在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场│
│ │应用、国际合作等八个领域制定相关政策。 │
│ │2）网络设备行业 │
│ │2021年，十三届全国人大四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和│
│ │社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，其中文件第五篇的内│
│ │容为“加快数字化发展建设数字中国”，明确迎接数字时代、推进网络强国│
│ │建设，而网络设备作为建设数字中国所需的基础设施，在上述政策引导下，│
│ │将迎来快速发展。2021年11月，《“十四五”信息通信行业发展规划》提出│
│ │，到2025年，信息通信行业整体规模进一步壮大，发展质量显著提升，基本│
│ │建成高速泛在、集成互联、智能绿色、安全可靠的新型数字基础设施，创新│
│ │能力大幅增强，新兴业态蓬勃发展，赋能经济社会数字化转型升级的能力全│
│ │面提升，成为建设制造强国、网络强国、数字中国的坚强柱石。新型基础建│
│ │设尤其是信息基础设施建设的提速将使网络设备商和以太网交换芯片厂商直│
│ │接受益。 │
│ │（3）下游应用行业需求推动市场增长 │
│ │以太网交换芯片拥有广泛的下游应用，其应用领域包括企业网络、运营商网│
│ │络、数据中心网络和工业网络。近年来随着新兴终端应用的不断发展，网络│
│ │数据的整体流量呈现爆发式增长，下游市场对产品的需求旺盛，对性能迭代│
│ │的要求持续提升，相关应用领域的繁荣也推动了作为上游网络通信市场的稳│
│ │步发展。 │
│ │（4）国产化趋势加速带来的发展契机 │
│ │以太网交换芯片具有较高的客户和应用壁垒，这意味着对于后进厂商而言，│
│ │想要在集中度较高的以太网交换芯片领域快速的提升自身市场份额存在极大│
│ │的难度。上述难度不仅仅体现在后进厂商的产品和技术需要达到市场一流水│
│ │平，还因为下游设备企业在供应商选择时具有一定的决策惯性以及对更换供│
│ │应商带来潜在风险的排斥。然而随着近年来全球贸易与半导体产业供应形势│
│ │的变化，国内网络通信设备厂商愈发注重产品的国产化发展，在公司的产品│
│ │及技术获得客户认可、公司构建稳定的下游应用生态的基础上，国产化趋势│
│ │为公司提供了快速发展的契机。近年来，下游客户不断对公司产品规格的丰│
│ │富度、产品性能提出更高要求，为提升公司产品的综合竞争力，公司亦不断│
│ │加大研发投入、加快产品布局，进一步覆盖下游客户需求，把握当下的发展│
│ │契机。 │
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│行业政策法规│《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》、《财政│
│ │部、国家税务总局关于软件产业增值税政策的通知》、《关于延长高新技术│
│ │企业和科技型中小企业亏损结转年限的通知》、《中华人民共和国国民经济│
│ │和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《财政部国家税务│
│ │总局关于完善固定资产加速折旧企业所得税政策的通知》、《国家集成电路│
│ │产业发展推进纲要》、《“十四五”信息通信行业发展规划》、《财政部国│
│ │家税务总局关于进一步完善固定资产加速折旧企业所得税政策的通知》、《│
│ │关于设备、器具扣除有关企业所得税政策的公告》、《新时期促进集成电路│
│ │产业和软件产业高质量发展的若干政策》 │
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│公司发展战略│公司面向全互联时代，基于数年的核心技术积累和产品、市场、客户基础，│
│ │以引领以太网交换芯片技术发展为目标，公司中长期战略规划如下： │
│ │1、结合国内产业链生态变化，以产业链需求、客户需求为导向，将公司成 │
│ │熟应用的交换芯片进行裂变和演进，提升每个产品在其应用领域的竞争力。│
│ │2、以产业引领为目标，持续投入高性能交换芯片，提高单芯片400G/800G的│
│ │端口密度，支撑数据中心海量节点连接需求。 │
│ │3、拓宽产品线深度，向下延伸接入产品线，在千兆、多速率的接入级别形 │
│ │成系列产品，为客户提供端到端完整交换芯片解决方案。 │
│ │4、布局全产业链，依托以太网交换芯片的核心平台型特性，与国内外供应 │
│ │商、直接客户、最终客户、标准组织等合作伙伴共同构建更紧密的全产业链│
│ │生态合作。 │
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│公司日常经营│1、坚守长期主义，持续加码研发投入力度 │
│ │公司一直坚守长期主义的发展策略，2024年度大幅增加研发投入，扩充研发│
│ │队伍，筑牢高质量发展的护城河。公司深知，只有坚持技术创新，持续加大│
│ │研发投入，创造出性能更优异、可靠性更高、更具差异化的高质量产品，才│
│ │能满足客户需求，得到市场认可。2024年度研发费用42846.10万元，较上年│
│ │同期增长36.40%，占营业收入比重为39.61%。截至2024年年末，公司研发人│
│ │员总数409人，较上年末增加38人，研发人员占公司总人数的比例为76.31% │
│ │。 │
│ │2、优化生态链建设，加强供应链安全与稳定 │
│ │报告期内，公司加强与国内外供应商、直接客户、最终客户、标准组织等合│
│ │作伙伴共同构建更紧密的全产业链生态合作关系，实现资源互补和协同发展│
│ │。公司积极参与国内外标准组织的制定过程，使企业的观点和技术得到行业│
│ │认可，不断提升企业在整个行业中的地位和影响力，从而更好地融入全球产│
│ │业链。 │
│ │3、深化市场拓展，推动新产品导入 │
│ │报告期内，公司不断深化与直接客户、最终客户的合作关系，借助前期初步│
│ │构建的产业生态以及积累的优良口碑，进一步推动市场开拓进展。一方面，│
│ │公司持续推进已处于量产阶段的产品销售，扩大在企业网络、运营商网络、│
│ │中等规模数据中心网络及工业网络的客户持续深度合作，实现现有产品市场│
│ │份额的突破；另一方面，公司把握超大规模数据中心、云计算、边缘计算等│
│ │新兴领域对高性能交换芯片的需求，凭借公司领先的技术优势，积极与新兴│
│ │场景下的应用客户进行接洽与合作，推动新产品、新客户的导入，加速应用│
│ │场景落地。 │
│ │4、提升公司治理水平，加强精细化管理 │
│ │2024年是公司上市后的第一个完整年度，公司坚守信息披露和公司治理双轮│
│ │驱动，持续推进公众公司规范运作，依法全面履行信息披露义务，积极承担│
│ │企业社会责任，推动ESG建设并践行ESG理念，提升上市公司治理水平。同时│
│ │，公司不断健全内部各项管理体系，提高重大事项的科学决策水平及决策效│
│ │率，优化资源配置，提升精细化管理水平。 │
│ │5、注重组织文化建设，提升凝聚力 │
│ │2024年度，公司管理层尤为注重组织文化建设，促进形成良好的组织文化氛│
│ │围，更大程度地吸引和留住优秀人才，激发员工的工作热情和创造力，提升│
│ │公司的凝聚力和竞争力。公司以“用芯链接世界，创芯引领未来”的使命和│
│ │愿景牵引文化和价值观、行为和习惯、制度和流程。公司高管以身作则，带│
│ │头践行组织文化的核心价值观，通过自己的实际行动影响和带动员工，促进│
│ │组织持续高质量发展。 │
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│公司经营计划│1、保持高强度研发投入，构建长期竞争力 │
│ │公司是芯片设计企业，作为典型的技术和资金密集型产业，研发投入和人才│
│ │队伍建设对公司长远发展尤为关键，在很大程度上决定了公司未来的发展速│
│ │度和发展前景。从长期来看，只有坚持技术创新，不断加大研发投入，真正│
│ │掌握核心技术，才能不惧短期市场波动，实现逆势增长。 │
│ │公司将持续保持高强度的研发投入，深化布局工艺平台，加快产品迭代以及│
│ │产品性能和成本优化，为高质量可持续发展提供持久动力，构建长期竞争力│
│ │。 │
│ │2、深入开拓市场，强化供应链管理 │
│ │公司将持续丰富产品矩阵，不断优化产品性能和质量，提高客户支持水平，│
│ │扩展产品应用领域，覆盖更为广泛的应用场景和客户群体，以巩固公司在国│
│ │内以太网交换芯片行业市场地位。 │
│ │公司一直以来十分注重建立稳定的供应链体系。基于对芯片制造端中长期形│
│ │势的研判，公司将持续优化供应链投资布局，积极与供应商在产能保障、制│
│ │造工艺融合等方面加强合作，增强供应链的韧性与灵活性，确保供应侧的产│
│ │能保障，提升对客户侧的产品交付能力。 │
│ │3、不断推进核心能力建设，提升组织效能 │
│ │2025年度，公司将围绕使命和愿景，牵引公司文化的形成；公司将持续完善│
│ │质量体系建设，全面提升产品质量管控；公司将持续推进信息化建设，以提│
│ │升内部管理信息化程度，进一步推动企业精细化运营和经营效率的提升；公│
│ │司将根据业务发展需求和现有人才储备情况，不断完善人才梯队建设和人才│
│ │激励机制，保障公司未来的长足发展。同时，公司将进一步建立健全合规体│
│ │系，全面推进风险管理体系建设，强化合规管理和内部监督，进一步提高内│
│ │控管理水平。 │
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│公司资金需求│公司目前处于快速发展阶段，2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为│
│ │负数且合并报表期末未分配利润为负数，综合考虑到公司产品研发、市场拓│
│ │展等业务活动资金需求量较大，为保证公司的正常经营和持续健康发展，公│
│ │司2023年度拟不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 │
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│可能面对风险│(一)尚未盈利的风险 │
│ │2024年度，公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除│
│ │非经常性损益后的净利润分别为-6,826.47万元、-10,847.02万元。截至202│
│ │4年12月31日，公司累计未弥补亏损为13,194.38万元。 │
│ │公司盈亏状况变动主要受研发投入增减和毛利率波动的影响。2024年度，公│
│ │司新产品经下游用户陆续验证导入，改善了毛利率水平，综合毛利率实现小│
│ │幅提升。但由于公司明确坚守长期主义的发展策略，坚持技术创新，持续加│
│ │大研发投入，报告期内研发费用42,846.10万元，较上年同期增长36.40%， │
│ │研发投入同比增长较大幅度导致短期利润阶段性承压。 │
│ │加码研发投入是公司主动性战略选择，以创新驱动战略，顺应行业趋势，为│
│ │企业长远发展奠定坚实基础。公司主动加大研发投入，虽然短期内会对利润│
│ │表现产生一定影响，但这是实现长期战略目标的必要举措，将为企业创造更│
│ │大的价值，为企业在激烈的市场竞争中筑牢长远发展根基。 │
│ │(二)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │2024年度，公司实现营业收入108,182.67万元，较上年同期增长4.28%，呈 │
│ │现小幅温和上升趋势；公司归属于上市公司股东的净利润为-6,826.47万元 │
│ │，较上年同期增加亏损4,873.40万元，主要是公司加大研发投入力度导致。│
│ │随着公司市场影响力以及客户认可度的不断提升，下游客户对公司产品规格│
│ │的丰富度以及产品性能提出了更高要求。公司希望抓住当下国产化趋势带来│
│ │的发展机会，依托强大的研发团队和充足的资金，加快补齐现有产品线规格│
│ │，并向高端市场延伸，开发性能更卓越的产品，以迅速提升市场地位。但随│
│ │着研发投入的进一步提升，若未来产品的市场拓展不及预期，则会对公司盈│
│ │利能力产生较大影响，导致扭亏为盈时点可能出现延缓，甚至出现亏损幅度│
│ │进一步扩大的情形。 │
│ │(三)核心竞争力风险 │
│ │1、产品研发风险 │
│ │2、核心技术人员流失风险 │
│ │3、技术泄密风险 │
│ │(四)经营风险 │
│ │1、供应商集中度较高的风险 │
│ │2、客户集中度较高的风险 │
│ │3、国拨项目拨款无法获得足额拨付的风险 │
│ │(五)财务风险 │
│ │1、经营业绩波动风险
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