热点题材☆ ◇688702 盛科通信 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、信息安全、芯片、数据中心
风格:融资融券、高市净率、连续亏损、两年新股、大基金
指数:中证央企、科创信息、科创芯片、科创100、科创国企
【2.主题投资】
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2025-04-14│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发
、设计和销售。
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2025-03-14│信息安全 │关联度：☆☆☆
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公司的芯片网络安全互联技术持续迭代，具备了基于流分类的零信任安全技术，并创新地提
出云网零信任安全互联等多项技术，基于 VxLAN 报文叠加支持端到端携带流分类标识，形成网
络统一安全管理域，保障网络信息安全
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2023-09-19│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司推出面向5G、数据中心应用的以太网交换芯片TsingMaMX 系列
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2023-09-14│数据中心 │关联度：☆☆☆☆
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公司在数据中心领域已推出 TsingMa.MX（交换容量 2.4Tbps)、GoldenGate（交换容量 1.2
Tbps）等系列，且均已导入国内主流网络设备商并实现规模量产。
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2025-04-28│国新投资持股│关联度：☆☆
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截止2025-03-31,国新投资有限公司持有804.41万股(占总股本比例为：1.96%)
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2024-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2023-12-14│央企改革 │关联度：☆☆☆
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公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企
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2023-09-14│ASIC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业，以太网交换芯片是用于交换处理大量数据及报
文转发的专用芯片 (ASIC)。
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2025-04-30│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-04-30,公司市净率(MRQ)为：11.74
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2025-04-28│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-03-31财报归母净利润均为负
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2024-09-14│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-09-14上市，发行价：42.66元
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-09-13，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的19.60%
【3.事件驱动】
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2023-09-27│大数据、AI等上层应用重要底座，数据中心交换机市场尚为蓝海
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据Dell OroGroup报告，新的生成式AI应用的兴起将有助于推动本已强劲的数据中心交换机
市场的进一步增长，预计未来五年该市场的销量累计收入将超过1000亿美元。到2027年20%的以
太网数据中心交换机端口将连接到加速服务器，以支持人工智能(AI)工作负载。交换机作为网络
核心设备，构成大数据、AI等上层应用重要底座，市场规模跟随数据流量增长扩张，尤其是英伟
达AI算力集群基于NVSwitch搭建FatTree架构，实现高速互联，上下行端口数1：1配对，较传统
数据中心场景交换机所需数量大幅增加，GH200采用无收敛全NVLink互联实现带宽提升与延时降
低，除光模块显著受益之外，也进一步提高了交换机速率及与GPU对应配比。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯│
│ │片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营│
│ │商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。 │
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│产品业务 │盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯│
│ │片及配套产品的研发、设计和销售。公司主要产品包括以太网交换芯片及配│
│ │套产品。 │
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│经营模式 │以太网交换芯片方面，公司采用集成电路设计企业通行的Fabless经营模式 │
│ │。在该模式下，公司负责集成电路设计、质量控制及销售等环节，将晶圆制│
│ │造、封装和测试等环节交给专业厂商完成。具体而言，首先，公司通过调研│
│ │策划和需求管理了解客户需求，根据公司技术发展规划和产品发展规划，进│
│ │行应用场景和用户调研、竞争分析、市场预测等，而后对可行性、投入成本│
│ │等进行评估、立项；其次，各部门联合进行可行性评估之后交由研发部门进│
│ │行研发；产品研发完成之后，公司委托供应商进行样品试产；试产评估审核│
│ │通过之后，公司根据客户需求、销售预测等制定生产计划。在生产环节，公│
│ │司通过芯片量产代工商或直接将研发成果交付给专业的晶圆制造厂进行晶圆│
│ │制造，再交由封装测试厂进行封装测试。 │
│ │芯片模组及以太网交换机方面，公司以自主研发的以太网交换芯片为基础，│
│ │将芯片模组或以太网交换机整机的生产制造环节委托予硬件加工商进行，生│
│ │产得到的成品芯片模组或以太网交换机，最终通过直销或经销方式销售予客│
│ │户。产品交付客户之后，公司继续向客户提供质量保障等后续服务。 │
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│行业地位 │商用以太网交换芯片市占率国内厂商排名第一 │
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│核心竞争力 │1、领先的核心技术优势 │
│ │全互联时代对以太网交换芯片提出了全面需求，要求芯片实现更快、更灵活│
│ │、更安全、更智能的网络连接。公司深耕网络技术多年，对网络需求具备深│
│ │刻理解能力、准确的趋势判断能力，始终坚持以太网交换芯片不仅是简单的│
│ │高速连接，产品的高性能、灵活性、高安全、可视化更符合全互联时代的网│
│ │络业务诉求，公司核心价值将进一步放大，持续保持核心竞争力。 │
│ │在公司产品与同行业主要企业同期推出的同档位产品竞争中，公司产品具备│
│ │高性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势。在端口速率方面，公司芯片│
│ │产品相较竞品支持更多端口速率。在特性设计上，依托于公司的核心技术积│
│ │累、对市场需求的充分理解和对趋势的良好判断，针对企业网络、运营商网│
│ │络、数据中心网络和工业网络关键需求进行大量优化，公司在FlexE、可编 │
│ │程隧道、OAM/APS引擎等特性方面具备领先性。 │
│ │2、公司在国内具备先发优势 │
│ │以太网交换芯片具备客户和应用壁垒，具有平台型和长生命周期的特点。公│
│ │司产品和技术经过多轮技术迭代和反复终端验证，现已在下游产业规模应用│
│ │。客户在采用公司产品后，全方位匹配大量软硬件开发成本及软硬件工程人│
│ │员，部署全新营销方案。考虑到产品对于网络设备整体性能的重大影响以及│
│ │已有产品的巨大投入，客户极为重视供应商结构的稳定性，使得客户对芯片│
│ │新进入者接纳性较弱。公司产品在产业链中具备较强的客户粘性，产品生命│
│ │周期长达8-10年。客户往往在产品生命周期中对产品进行长期投资、持续采│
│ │购并与公司协作开发，不断提升产品渗透率，与公司建立长期稳定的合作伙│
│ │伴关系。对于其他行业新进入企业，客户在全产业链中更换供应商的意愿较│
│ │低，更换的时间成本、资金成本与风险较高，新进入企业较难在短时间内克│
│ │服公司的先发优势。 │
│ │3、客户资源优势 │
│ │公司在发展初期就尤其注重客户服务并关注客户体验，通过持续在技术研发│
│ │、质量管控等方面的投入，为客户提供具有竞争力的产品以及快速响应的优│
│ │质服务，与国内主流通信和信息技术厂商等建立了长期、稳定的合作伙伴关│
│ │系，为公司的持续、较快发展奠定了坚实的客户基础。 │
│ │凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司自主研发的以太网│
│ │交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以│
│ │太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业│
│ │网络实现规模应用。 │
│ │4、本土化优势 │
│ │相对于博通、美满、瑞昱等境外竞争对手，公司一方面坚持立足中国，符合│
│ │芯片供应链国产替代的行业趋势；另一方面，国内在部分新兴网络通信领域│
│ │与国际技术路线不同，公司更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需│
│ │求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和│
│ │提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商│
│ │在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高│
│ │效，形成了密切且相互依存的产业生态链。 │
│ │5、人才优势 │
│ │公司建有国家级博士后工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术│
│ │中心和苏州市工程技术研究中心。经过十余年的发展以及多代芯片的经验积│
│ │累，公司逐渐培养并成功打造了一支专业过硬、经验丰富的研发团队，为保│
│ │障公司持续快速发展奠定了人才基础。公司拥有由多名行业内专家组成的核│
│ │心技术团队，核心技术人员均拥有15年以上集成电路设计经验，团队在以太│
│ │网交换芯片领域有深厚的技术积累和敏锐的市场嗅觉，能前瞻性地把握行业│
│ │的发展方向并制定公司研发规划。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入103741.60万元，较上年同期增长35.17%，归属 │
│ │于上市公司股东的净利润为-1953.08万元，较上年同期亏损收窄33.62%，归│
│ │属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6652.43万元，较上年同期│
│ │亏损收窄5.78%。 │
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│竞争对手 │博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新申请知识产权129项，其中发明专利111项；新获取│
│营权 │知识产权34项，其中发明专利27项。截至2023年12月31日，累计申请知识产│
│ │权1,297项，其中发明专利1,118项；累计获得知识产权592项，其中发明专 │
│ │利428项。 │
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│投资逻辑 │基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应│
│ │用具备竞争力的以太网交换芯片至少需要2-3代产品、5-7年的过程。公司自│
│ │2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网│
│ │交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太│
│ │网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有│
│ │充足人才储备，在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。 │
│ │在高端产品方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达│
│ │到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片已向客户送样，交│
│ │换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平；规模量产的产品中TsingMa.│
│ │MX产品具备2.4Tbps转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的F│
│ │lexE切片网络技术和G-SRv6技术。 │
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│消费群体 │国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │股东国家集成电路产业投资基金拟减持不超3%公司股份：盛科通信2024年12│
│ │月23日公告，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟自公告日│
│ │起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价或大宗交易方式减持其所持有的 │
│ │公司股份数量合计不超过1230.00万股，拟减持股份数量占公司总股本的比 │
│ │例合计不超过3%。截至公告日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持│
│ │有公司股份8035.7143万股，占公司总股本的19.6%。 │
│ │盛科通信2024年12月23日公告，公司股东产业基金拟自公告日起15个交易日│
│ │后的3个月内，通过集中竞价方式或大宗交易方式减持其所持有的公司股份 │
│ │数量合计不超过1230.00万股，拟减持股份数量占公司总股本的比例合计不 │
│ │超过3%。截至公告日，产业基金持有公司股份8035.7143万股，占公司总股 │
│ │本的19.6%。 │
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│行业竞争格局│我国集成电路设计产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发│
│ │展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增│
│ │长的主要驱动力。从产业规模来看，我国集成电路设计行业始终保持着持续│
│ │快速发展的态势。 │
│ │以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。以太│
│ │网交换芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商两类。自用厂商以思科、华为│
│ │等为主，其自研芯片主要用于自研交换机，而非用于供应予其竞争对手。在│
│ │商用方面，随着全球以太网交换芯片市场的扩大，自用厂商已无法满足下游│
│ │日益增长的需求，因此全球范围内涌现出博通、美满、瑞昱、盛科通信等以│
│ │太网交换芯片商用厂商，部分自用厂商亦通过外购商用芯片丰富自身交换机│
│ │产品线。 │
│ │从增长率来看，依据灼识咨询统计数据，全球商用以太网交换芯片市场2020│
│ │-2025年年均复合增长率为5.3%，显著高于全球自用以太网交换芯片市场同 │
│ │期年均复合增长率1.2%，未来以太网交换芯片市场规模的主要增量将来自商│
│ │用厂商，其主要原因如下：①以太网交换芯片天然形成的技术、资金壁垒，│
│ │使得部分自用厂商难以在自身体量下同时支撑芯片的高额研发投入、高速迭│
│ │代，且难以实现经济效益，从而影响自用市场的增长；②全球以太网交换芯│
│ │片未来增量主要来自于数据中心市场，而数据中心市场商用厂商起步较早，│
│ │获得先发优势；③受国际贸易摩擦引起的产业链震荡影响，自用厂商相对于│
│ │商用芯片厂商对于产业链协同和产能紧缺的风险抵抗能力更低，从而影响自│
│ │用芯片的增长。 │
│ │以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因│
│ │此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。公司的以太网交换芯片│
│ │在国内具备先发优势和市场引领地位，为我国数字化网络建设提供了坚实的│
│ │芯片保障。 │
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│行业发展趋势│（1）全球范围内的集成电路产业重心转移 │
│ │在全球集成电路产业的发展历史中，价值链的迁移和分工的逐步细化是行业│
│ │的大趋势。全球半导体行业沿美国、日本、韩国、中国台湾、中国大陆的方│
│ │向逐步转移。20世纪70年代开始，半导体产业首次由美国向日本进行转移。│
│ │十年后，半导体产业再次转移，由日本转向韩国与中国台湾。当前，中国大│
│ │陆正在迎接半导体产业的第三次转移，在前期的积累下，中国已经为此次产│
│ │业链转移打好了夯实的基础，具备承接半导体产业第三次转移的技术实力，│
│ │在良好的市场环境下，势必将为更多半导体企业带来巨大的发展契机。 │
│ │（2）政策大力支持集成电路行业及网络通信设备行业发展 │
│ │1）集成电路行业 │
│ │2020年，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的│
│ │若干政策》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国│
│ │际合作，提升产业创新能力和发展质量，在财税、投融资、研究开发、进出│
│ │口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个领域制定相关政策。2021│
│ │年，十三届全国人大四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会│
│ │发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，其中进一步强调培育先进│
│ │制造业集群，推动包括集成电路在内的多个产业创新发展。近年来，国家和│
│ │各级地方政府不断通过产业政策、税收优惠政策、成立产业基金等方式支持│
│ │集成电路产业发展，有望带动行业技术水平和市场需求不断提升。 │
│ │2）网络设备行业 │
│ │2021年，十三届全国人大四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和│
│ │社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，其中文件第五篇的内│
│ │容为“加快数字化发展建设数字中国”，明确迎接数字时代、推进网络强国│
│ │建设，而网络设备作为建设数字中国所需的基础设施，在上述政策引导下，│
│ │将迎来快速发展。2021年11月，《“十四五”信息通信行业发展规划》提出│
│ │，到2025年，信息通信行业整体规模进一步壮大，发展质量显著提升，基本│
│ │建成高速泛在、集成互联、智能绿色、安全可靠的新型数字基础设施，创新│
│ │能力大幅增强，新兴业态蓬勃发展，赋能经济社会数字化转型升级的能力全│
│ │面提升，成为建设制造强国、网络强国、数字中国的坚强柱石。新型基础建│
│ │设尤其是信息基础设施建设的提速将使网络设备商和以太网交换芯片厂商直│
│ │接受益。 │
│ │（3）下游应用行业需求推动市场增长 │
│ │以太网交换芯片拥有广泛的下游应用，其应用领域包括企业网络、运营商网│
│ │络、数据中心网络和工业网络。今年来随着新兴终端应用的不断发展，网络│
│ │数据的整体流量呈现爆发式增长，下游市场对产品的需求旺盛，对性能迭代│
│ │的要求持续提升，相关应用领域的繁荣也推动了作为上游网络通信市场的稳│
│ │步发展。 │
│ │（4）国产化趋势加速带来的发展契机 │
│ │以太网交换芯片具有较高的客户和应用壁垒，这意味着对于后进厂商而言，│
│ │想要在集中度较高的以太网交换芯片领域快速的提升自身市场份额存在极大│
│ │的难度。上述难度不仅仅体现在后进厂商的产品和技术需要达到市场一流水│
│ │平，还因为下游设备企业在供应商选择时具有一定的决策惯性以及对更换供│
│ │应商带来潜在风险的排斥。然而随着近年来全球贸易与半导体产业供应形势│
│ │的变化，国内网络通信设备厂商愈发注重产品的国产化发展，在公司的产品│
│ │及技术获得客户认可、公司构建稳定的下游应用生态的基础上，国产化趋势│
│ │为公司提供了快速发展的契机。近年来，下游客户不断对公司产品规格的丰│
│ │富度、产品性能提出更高要求，为提升公司产品的综合竞争力，公司亦不断│
│ │加大研发投入、加快产品布局，进一步覆盖下游客户需求，把握当下的发展│
│ │契机。 │
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│行业政策法规│《出口管制条例》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若│
│ │干政策》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《“十四五”信息通信行│
│ │业发展规划》、《财政部税务总局关于延长高新技术企业和科技型中小企业│
│ │亏损结转年限的通知》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五│
│ │年规划和2035年远景目标纲要》 │
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│公司发展战略│公司面向全互联时代，基于数年的核心技术积累和产品、市场、客户基础，│
│ │以引领以太网交换芯片技术发展为目标，公司中长期战略规划如下： │
│ │1、结合国内产业链生态变化，以产业链需求、客户需求为导向，将公司成 │
│ │熟应用的交换芯片进行裂变和演进，提升每个产品在其应用领域的竞争力。│
│ │2、以产业引领为目标，持续投入高性能交换芯片，提高单芯片400G/800G的│
│ │端口密度，支撑数据中心海量节点连接需求。 │
│ │3、拓宽产品线深度，向下延伸接入产品线，在千兆、多速率的接入级别形 │
│ │成系列产品，为客户提供端到端完整交换芯片解决方案。 │
│ │4、布局全产业链，依托以太网交换芯片的核心平台型特性，与国内外供应 │
│ │商、直接客户、最终客户、标准组织等合作伙伴共同构建更紧密的全产业链│
│ │生态合作。 │
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│公司日常经营│1、积极应对环境变化，销售业绩保持增长 │
│ │2023年世界宏观经济持续低迷，国内外经济形势均面临较大的下行压力，虽│
│ │然国内经济有逐步回暖的趋势，但仍存在很多不确定因素。受国际宏观环境│
│ │影响，国内半导体行业面临严峻的挑战，公司及部分子公司于2023年3月被 │
│ │美国商务部工业与安全局列入“实体清单”，短期内对公司运营体系带来一│
│ │定冲击，但公司积极应对，及时将影响控制在可控范围内。事件发生后，公│
│ │司迅速启动客户端、供应端、合规、财务和研发等多方面的紧急预案，在保│
│ │证合规的前提下，通过持续稳定的交付，保障客户信心，稳定产业生态。 │
│ │2023年度，公司聚焦主业，持续丰富产品矩阵，不断优化产品性能和质量，│
│ │提高客户支持水平，扩展产品应用领域。在面临艰难的外部市场环境下，公│
│ │司销售业绩在本年度依旧保持增长趋势，实现营业收入103741.60万元，较 │
│ │上年同期增长35.17%。 │
│ │2、持续加大研发投入，核心技术能力不断提升 │
│ │报告期内，公司持续加大高端领域芯片的研发投入，以便未来在快速发展的│
│ │新兴市场上具备核心竞争力。公司面向大规模数据中心和云服务的芯片产品│
│ │已经按计划在年底前给客户送样测试，同时募投项目之一的路由交换融合网│
│ │络芯片研发项目也按计划稳步推进中。随着上述相关研发项目的推进，公司│
│ │将丰富面向云计算核心、边缘计算等应用的产品序列，在网络基础设施层面│
│ │进一步支撑和服务我国云计算相关产业的发展。 │
│ │3、优化供应链管理，加快打造生态链建设 │
│ │报告期内，应下游客户要求，公司与下游客户、上游供应商建立了更为稳定│
│ │的长期订单机制。其中，下游客户为确保公司的远期供应能力，根据未来一│
│ │定期间的需求向公司提前预付部分货款。公司为确保能够在客户未来需求时│
│ │点及时交付，在提升自身库存水平的同时，通过向供应商预付货款，从而达│
│ │到预定产能的效果。在上述机制下，公司可能会同时存在高预收、高存货、│
│ │高预付的情形，但该种备货模式能够提升公司采购及交付的确定性，稳定产│
│ │业生态。在当前的库存策略下，公司亦会高度关注存货的安全性，结合市场│
│ │需求情况定期对公司存货情况及产品预定情况进行分析并调整未来采购计划│
│ │，通过提前备货降低供应链波动对公司经营的影响，同时避免大额的存货减│
│ │值风险。 │
│ │4、科创板成功上市，资本助力未来成长 │
│ │2023年是公司精进突破、开启资本市场新征程的一年。2023年9月14日，公 │
│ │司在上海证券交易所科创板挂牌上市，完成首次公开发行并募集资金21.33 │
│ │亿元。首次公开发行并上市提升了公司的整体资金实力，并且也使得公司经│
│ │营发展与资本市场融合的更为紧密。同时，成功上市进一步提升公司知名度│
│ │和市场影响力，为公司业务发展及团队建设提供重要的资金支持，提升公司│
│ │抗风险能力，并且帮助公司能够加速完善产品布局，抓住当下国产化趋势带│
│ │来的发展契机。 │
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│公司经营计划│1、继续拓展产品线，坚定推进高端领域新产品研发，保持技术领先优势 │
│ │2024年，公司以进一步加大研发投入保持市场竞争优势为中心，尤其是关键│
│ │核心领域的研发投入和技术创新，为公司长期发展提供强劲动能。 │
│ │在高端产品方面，明确对高端领域产品加大投入的决心，在新兴应用对超大│
│ │规模数据中心及其接入网络建设需求的刺激下，积极布局相关产品、加大研│
│ │发投入，力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力。公司拟于20│
│ │24年推出面向超大规模数据中心、交换容量和端口速率基本达到头部竞争对│
│ │手水平的高性能交换芯片，该款芯片搭载增强安全互联、增强可视化和可编│
│ │程等先进特性，将进一步降低我国以太网交换芯片行业与国际最先进水平的│
│ │差距。 │
│ │在中端和低端产品方面，公司将结合下游客户对公司产品的需求，积极推进│
│ │当前产品系列裂变的延展扩充或迭代升级，持续优化既有产品性能，加快提│
│ │升公司产品的丰富度，进一步提升公司对企业网络、运营商网络、中等规模│
│ │数据中心网络及工业网络需求的覆盖，把握住当下国产化的发展契机，提升│
│ │公司在相关市场的市场份额、巩固市场地位。并且通过丰富公司产品的规格│
│ │型号，能够帮助公司缩小与行业龙头企业在产品布局方面的差距，不断提高│
│ │公司产品的综合竞争力，保障公司可持续发展。 │
│ │2、以生态建设为引领，加强市场拓展，推动新产品、新客户的导入 │
│ │2024年，公司将继续加大在产业生态建设方面的投入，通过提升对行业前沿│
│ │技术的探索力度以及持续积极的组织参与行业标准的建设，巩固公司在国内│
│ │以太网交换芯片行业市场地位，深化与直接客户、最终客户的合作关系，进│
│ │一步打造生态优势。借助前期初步构建的产业生态以及积累的优良口碑，公│
│ │司将进一步推动市场开拓进展。一方面，公司将持续推进已处于量产阶段的│
│ │产品销售，扩大在企业网络、运营商网络、中等规模数据中心网络及工业网│
│ │络的客户持续深度合作，实现现有产品市场份额的突破；另一方面，公司将│
│ │把握超大规模数据中心、云计算、边缘计算等新兴领域对高性能交换芯片的│
│ │需求，凭借公司领先的技术优势，积极与新兴场景下的应用客户进行接洽与│
│ │合作，推动新产品、新客户的导入，加速应用场景落地。 │
│ │3、优化供应链管理，持续提升供应链安全与稳定 │
│ │鉴于当前全球半导体产业的供应形势，结合公司当下的发展阶段，公司将进│
│ │一步协同供应商、下游客户共同建立长期、稳定、安全的产能预定及交付机│
│ │制。同时，为保障供应链安全，确保新产品开发及量产的有序推进，公司将│
│ │持续完善供应链体系，加强与供应商的战略合作，保障系列产品的稳定供货│
│ │能力。积极推进供应链协同协作，加深与关键供应商在先进技术开发、质量│
│ │提升等方面的合作，与主要供应商保持长期且稳定的紧密合作关系，提升供│
│ │应链安全性、稳定性，保证业务连续性。 │
│ │4、推进上市公司规范运作，提升公司治理水平，加强企业精细化管理 │
│ │2024年是公司上市后的第一
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