热点题材☆ ◇688702 盛科通信 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、信息安全、芯片、数据中心
风格:融资融券、大盘股、高市净率、基金重仓、连续亏损、高贝塔值、百元股、拟减持、券商
金股、非周期股、大基金、私募新进、私募重仓、科成长层
指数:上证380、国证算力、中证央企、半导体50、科创50、科创信息、科创芯片、科创国企
【2.主题投资】
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2025-04-14│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发
、设计和销售。
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2025-03-14│信息安全 │关联度：☆☆☆
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公司的芯片网络安全互联技术持续迭代，具备了基于流分类的零信任安全技术，并创新地提
出云网零信任安全互联等多项技术，基于 VxLAN 报文叠加支持端到端携带流分类标识，形成网
络统一安全管理域，保障网络信息安全
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2023-09-19│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司推出面向5G、数据中心应用的以太网交换芯片TsingMaMX 系列
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2023-09-14│数据中心 │关联度：☆☆☆☆
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公司在数据中心领域已推出 TsingMa.MX（交换容量 2.4Tbps)、GoldenGate（交换容量 1.2
Tbps）等系列，且均已导入国内主流网络设备商并实现规模量产。
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2023-12-14│央企改革 │关联度：☆☆☆
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公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企
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2023-09-14│ASIC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业，以太网交换芯片是用于交换处理大量数据及报
文转发的专用芯片 (ASIC)。
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2026-05-22│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-22收盘价为：305.23元，近5个交易日最高价为：331.58元
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2026-05-22│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-22,公司市净率(MRQ)为：56.07
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2026-05-22│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-05-22,最新贝塔值为:2.92
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2026-05-22│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-05-22│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-05-22公司AB股总市值为：1251.44亿元
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2026-05-16│拟减持 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-05-16公告减持计划,拟减持1025.00万股,占总股本2.50%
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2026-05-01│券商金股 │关联度：☆☆☆☆
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20260501:东北证券、开源证券、西部证券推荐。
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2026-04-22│私募新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31私募(1家)新进十大流通股东并持有246.54万股(0.60%)
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2026-04-22│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2026-03-31│私募重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,私募重仓持有246.54万股(4.11亿元)
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有2529.46万股(42.21亿元)
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2025-08-20│科创成长层 │关联度：☆☆☆☆☆
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科创板尚未盈利。
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-09-13，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的19.60%
【3.事件驱动】
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2023-09-27│大数据、AI等上层应用重要底座，数据中心交换机市场尚为蓝海
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据Dell OroGroup报告，新的生成式AI应用的兴起将有助于推动本已强劲的数据中心交换机
市场的进一步增长，预计未来五年该市场的销量累计收入将超过1000亿美元。到2027年20%的以
太网数据中心交换机端口将连接到加速服务器，以支持人工智能(AI)工作负载。交换机作为网络
核心设备，构成大数据、AI等上层应用重要底座，市场规模跟随数据流量增长扩张，尤其是英伟
达AI算力集群基于NVSwitch搭建FatTree架构，实现高速互联，上下行端口数1：1配对，较传统
数据中心场景交换机所需数量大幅增加，GH200采用无收敛全NVLink互联实现带宽提升与延时降
低，除光模块显著受益之外，也进一步提高了交换机速率及与GPU对应配比。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯│
│ │片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络和工业│
│ │网络的核心平台型芯片。经过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太│
│ │网交换芯片产品序列，多款产品获得中国电子学会“国际先进、部分国际领│
│ │先”科技成果鉴定。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为│
│ │我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。 │
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│产品业务 │盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯│
│ │片及配套产品的研发、设计和销售。公司主要产品包括以太网交换芯片及配│
│ │套产品。 │
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│经营模式 │以太网交换芯片方面，公司采用集成电路设计企业通行的Fabless经营模式 │
│ │，公司负责集成电路设计、质量控制及销售等环节，将晶圆制造、封装和测│
│ │试等环节交给芯片量产代工商完成，或者公司直接将研发成果交付给晶圆制│
│ │造厂进行晶圆制造，再交由封装测试厂进行封装测试，公司最终将芯片成品│
│ │通过直销或经销方式销售予客户。为实现销售模式多元化，公司新增授权许│
│ │可的销售模式，公司向被授权方进行授权，许可其向供应商采购公司的芯片│
│ │产品并向客户进行销售，公司向被授权方收取特许权使用费。 │
│ │芯片模组及以太网交换机方面，公司以自主研发的以太网交换芯片为基础，│
│ │将芯片模组或以太网交换机整机的生产制造环节委托予硬件加工商进行，生│
│ │产得到的成品芯片模组或以太网交换机，最终通过直销或经销方式销售予客│
│ │户。产品交付客户之后，公司继续向客户提供质量保障等后续服务。 │
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│行业地位 │商用以太网交换芯片市占率国内厂商排名第一 │
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│核心竞争力 │1、领先的核心技术优势 │
│ │全互联时代对以太网交换芯片提出了全面需求，要求芯片实现更快、更灵活│
│ │、更安全、更智能的网络连接。公司深耕网络技术多年，对网络需求具备深│
│ │刻理解能力、准确的趋势判断能力，始终坚持以太网交换芯片不仅是简单的│
│ │高速连接，产品的高性能、灵活性、高安全、可视化更符合全互联时代的网│
│ │络业务诉求，公司核心价值将进一步放大，持续保持核心竞争力。 │
│ │在公司产品与同行业主要企业同期推出的同档位产品竞争中，公司产品具备│
│ │高性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势。在端口速率方面，公司芯片│
│ │产品相较竞品支持更多端口速率。在特性设计上，依托于公司的核心技术积│
│ │累、对市场需求的充分理解和对趋势的良好判断，针对企业网络、运营商网│
│ │络、数据中心网络和工业网络关键需求进行大量优化，公司在FlexE、可编 │
│ │程隧道、OAM/APS引擎等特性方面具备领先性。 │
│ │2、公司在国内具备先发优势 │
│ │基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应│
│ │用具备竞争力的以太网交换芯片至少需要2-3代产品、5-7年的过程。公司自│
│ │2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网│
│ │交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太│
│ │网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有│
│ │充足人才储备，在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。 │
│ │3、客户资源优势 │
│ │公司在发展初期就尤其注重客户服务并关注客户体验，通过持续在技术研发│
│ │、质量管控等方面的投入，为客户提供具有竞争力的产品以及快速响应的优│
│ │质服务，与国内主流通信和信息技术厂商等建立了长期、稳定的合作伙伴关│
│ │系，为公司的持续、较快发展奠定了坚实的客户基础。 │
│ │4、本土化优势 │
│ │我国网络设备行业经过长足发展，已经形成了较为完善的产业体系，具备较│
│ │强的国际竞争力，并涌现出一批具备国际影响力和知名度的网络设备龙头厂│
│ │商，也为本土以太网交换芯片设计企业提供了重要的竞争优势。 │
│ │5、人才优势 │
│ │公司建有国家级博士后工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术│
│ │中心和苏州市工程技术研究中心。经过二十余年的发展以及多代芯片的经验│
│ │积累，公司逐渐培养并成功打造了一支专业过硬、经验丰富的研发团队，为│
│ │保障公司持续快速发展奠定了人才基础。公司拥有由多名行业内专家组成的│
│ │核心技术团队，核心技术人员均拥有20年以上集成电路设计经验，团队在以│
│ │太网交换芯片领域有深厚的技术积累和敏锐的市场嗅觉，能前瞻性地把握行│
│ │业的发展方向并制定公司研发规划。公司研发团队整体较为稳定，积累了丰│
│ │富的研发经验和较高的技术水平；同时公司注重研发经验的传承，形成了合│
│ │理的梯队结构，并设立了行之有效的股权和薪酬激励制度，保证了公司研发│
│ │团队的长远健康发展。 │
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│经营指标 │2025年公司实现营业收入115,053.14万元，较上年增长6.35%；归属于上市 │
│ │公司股东的净利润-14,994.44万元，较上年同期亏损增加8,167.97万元。 │
│ │2025年，公司全年实现营业收入115,053.14万元，同比增长6.35%；营业成 │
│ │本58,435.73万元，同比下降9.81%。 │
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│竞争对手 │博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新申请知识产权102项，其中发明专利93项；新获取 │
│营权 │知识产权85项，其中发明专利76项。截至2025年12月31日，累计申请知识产│
│ │权1,524项，其中发明专利1,318项；累计获得知识产权773项，其中发明专 │
│ │利582项。 │
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│投资逻辑 │以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。根据│
│ │以太网交换芯片设计企业是否从事品牌交换机的研发、生产与销售，可以简│
│ │单将以太网交换芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商，前者主要从事以太│
│ │网交换机产品的生产销售，其自研芯片用于自产的以太网交换机产品，主要│
│ │厂商包括思科、华为等；而后者的商用交换芯片通常用于销售予其他以太网│
│ │交换机整机厂商，主要厂商包括博通、美满、瑞昱、盛科通信等。博通的以│
│ │太网交换芯片产品在超大规模的云数据中心、HPC集群与企业网络市场占据 │
│ │较高份额，为商用以太网交换芯片全球龙头。 │
│ │以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因│
│ │此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。公司的以太网交换芯片│
│ │在国内具备先发优势和市场引领地位，为我国数字化网络建设提供了坚实的│
│ │芯片保障。公司目前产品主要定位中高端产品线，覆盖企业网络、运营商网│
│ │络、数据中心网络及工业网络。未来公司将在高中低端产品实现全方位覆盖│
│ │，与竞争对手展开全方位竞争。 │
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│消费群体 │企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售 │
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│主要产品 │以太网交换芯片、以太网交换芯片模组、以太网交换机、授权许可 │
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│增持减持 │股东国家集成电路产业投资基金拟减持不超3%公司股份：盛科通信2024年12│
│ │月23日公告，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟自公告日│
│ │起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价或大宗交易方式减持其所持有的 │
│ │公司股份数量合计不超过1230.00万股，拟减持股份数量占公司总股本的比 │
│ │例合计不超过3%。截至公告日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持│
│ │有公司股份8035.7143万股，占公司总股本的19.6%。 │
│ │盛科通信2024年12月23日公告，公司股东产业基金拟自公告日起15个交易日│
│ │后的3个月内，通过集中竞价方式或大宗交易方式减持其所持有的公司股份 │
│ │数量合计不超过1230.00万股，拟减持股份数量占公司总股本的比例合计不 │
│ │超过3%。截至公告日，产业基金持有公司股份8035.7143万股，占公司总股 │
│ │本的19.6%。 │
│ │盛科通信2025年7月26日公告，公司股东产业基金计划公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内，通过集中竞价方式或大宗交易方式减持其所持有的公司股份 │
│ │数量合计不超过1230.00万股，拟减持股份数量占公司总股本的比例合计不 │
│ │超过3%。截至公告日，产业基金持有公司股份7004.9269万股，占公司总股 │
│ │本的17.09%。 │
│ │盛科通信2026年1月7日公告，公司股东产业基金计划公告日起15个交易日后│
│ │的3个月内，通过集中竞价方式或大宗交易方式减持其所持有的公司股份数 │
│ │量合计不超过1230.00万股，拟减持股份数量占公司总股本的比例合计不超 │
│ │过3%。截至公告日，产业基金持有公司股份5986.02万股，占公司总股本的1│
│ │4.6%。 │
│ │盛科通信2026年5月16日公告，公司股东产业基金计划公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内，将根据市场情况拟通过集中竞价方式或大宗交易方式减持其 │
│ │所持有的公司股份数量合计不超过1025.00万股，拟减持股份数量占公司总 │
│ │股本的比例合计不超过2.5%。截至公告日，产业基金持有公司股份4756.02 │
│ │万股，占公司总股本的11.6%。 │
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│行业竞争格局│1、行业格局 │
│ │我国集成电路设计产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发│
│ │展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增│
│ │长的主要驱动力。从产业规模来看，我国集成电路设计行业始终保持着持续│
│ │快速发展的态势。 │
│ │以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。以太│
│ │网交换芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商两类。自用厂商以思科、华为│
│ │等为主，其自研芯片主要用于自研交换机，而非用于供应予其竞争对手。在│
│ │商用方面，随着全球以太网交换芯片市场的扩大，自用厂商已无法满足下游│
│ │日益增长的需求，因此全球范围内涌现出博通、美满、瑞昱、盛科通信等以│
│ │太网交换芯片商用厂商，部分自用厂商亦通过外购商用芯片丰富自身交换机│
│ │产品线。 │
│ │以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因│
│ │此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。公司的以太网交换芯片│
│ │在国内具备先发优势和市场引领地位，为我国数字化网络建设提供了坚实的│
│ │芯片保障。 │
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│行业发展趋势│2、行业发展机遇 │
│ │（1）全球范围内的集成电路产业重心转移 │
│ │在全球集成电路产业的发展历史中，价值链的迁移和分工的逐步细化是行业│
│ │的大趋势。全球半导体行业沿美国、日本、韩国、中国台湾、中国大陆的方│
│ │向逐步转移。20世纪70年代开始，半导体产业首次由美国向日本进行转移。│
│ │十年后，半导体产业再次转移，由日本转向韩国与中国台湾。当前，中国大│
│ │陆正在迎接半导体产业的第三次转移，在前期的积累下，中国已经为此次产│
│ │业链转移打好了夯实的基础，具备承接半导体产业第三次转移的技术实力，│
│ │在良好的市场环境下，势必将为更多半导体企业带来巨大的发展契机。 │
│ │（2）政策大力支持集成电路行业及网络通信设备行业发展 │
│ │1）集成电路行业 │
│ │为了充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，│
│ │带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产│
│ │业跨越式发展，我国各级政府纷纷出台了一系列支持性产业政策。2014年国│
│ │务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出到2020年，集成电路│
│ │产业与国际先进水平差距逐步缩小，企业可持续发展能力大幅增强的发展目│
│ │标，自此集成电路产业发展被上升为国家战略。2020年，国务院印发了《新│
│ │时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为进一步优化│
│ │集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力│
│ │和发展质量，在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场│
│ │应用、国际合作等八个领域制定相关政策。2021年，十三届全国人大四次会│
│ │议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和20│
│ │35年远景目标纲要》，其中进一步强调培育先进制造业集群，推动包括集成│
│ │电路在内的多个产业创新发展。近年来，国家和各级地方政府不断通过产业│
│ │政策、税收优惠政策、成立产业基金等方式支持集成电路产业发展，有望带│
│ │动行业技术水平和市场需求不断提升。 │
│ │2）网络设备行业 │
│ │2）网络设备行业 │
│ │2021年，十三届全国人大四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和│
│ │社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，其中文件第五篇的内│
│ │容为“加快数字化发展建设数字中国”，明确迎接数字时代、推进网络强国│
│ │建设，而网络设备作为建设数字中国所需的基础设施，在上述政策引导下，│
│ │将迎来快速发展。2021年11月，《“十四五”信息通信行业发展规划》提出│
│ │，到2025年，信息通信行业整体规模进一步壮大，发展质量显著提升，基本│
│ │建成高速泛在、集成互联、智能绿色、安全可靠的新型数字基础设施，创新│
│ │能力大幅增强，新兴业态蓬勃发展，赋能经济社会数字化转型升级的能力全│
│ │面提升，成为建设制造强国、网络强国、数字中国的坚强柱石。新型基础建│
│ │设尤其是信息基础设施建设的提速将使网络设备商和以太网交换芯片厂商直│
│ │接受益。 │
│ │（3）下游应用行业需求推动市场增长 │
│ │以太网交换芯片拥有广泛的下游应用，其应用领域包括企业网络、运营商网│
│ │络、数据中心网络和工业网络。近年来随着新兴终端应用的不断发展，网络│
│ │数据的整体流量呈现爆发式增长，下游市场对产品的需求旺盛，对性能迭代│
│ │的要求持续提升，相关应用领域的繁荣也推动了作为上游网络通信市场的稳│
│ │步发展。 │
│ │（4）国产化趋势加速带来的发展契机 │
│ │以太网交换芯片具有较高的客户和应用壁垒，这意味着对于后进厂商而言，│
│ │想要在集中度较高的以太网交换芯片领域快速的提升自身市场份额存在极大│
│ │的难度。上述难度不仅仅体现在后进厂商的产品和技术需要达到市场一流水│
│ │平，还因为下游设备企业在供应商选择时具有一定的决策惯性以及对更换供│
│ │应商带来潜在风险的排斥。 │
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│行业政策法规│《出口管制条例》、《“十四五”信息通信行业发展规划》、《财政部税务│
│ │总局关于延长高新技术企业和科技型中小企业亏损结转年限的通知》、《国│
│ │家集成电路产业发展推进纲要》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第│
│ │十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《财政部税务总局关于集成电路│
│ │企业增值税加计抵减政策的通知》、《新时期促进集成电路产业和软件产业│
│ │高质量发展的若干政策》 │
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│公司发展战略│公司面向全互联时代，基于数年的核心技术积累和产品、市场、客户基础，│
│ │以引领以太网交换芯片技术发展为目标，公司中长期战略规划如下：1、结 │
│ │合国内产业链生态变化，以产业链需求、客户需求为导向，将公司成熟应用│
│ │的交换芯片进行裂变和演进，提升每个产品在其应用领域的竞争力。 │
│ │2、以产业引领为目标，持续投入高性能交换芯片，提高单芯片400G/800G的│
│ │端口密度，支撑数据中心海量节点连接需求。 │
│ │3、拓宽产品线深度，向下延伸接入产品线，在千兆、多速率的接入级别形 │
│ │成系列产品，为客户提供端到端完整交换芯片解决方案。 │
│ │4、布局全产业链，依托以太网交换芯片的核心平台型特性，与国内外供应 │
│ │商、直接客户、最终客户、标准组织等合作伙伴共同构建更紧密的全产业链│
│ │生态合作。 │
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│公司日常经营│1、持续加码研发投入，覆盖高中低端产品研发布局 │
│ │持续高水平的研发投入是公司核心竞争力的核心来源，对公司技术突破、产│
│ │品迭代及可持续发展具有关键意义。研发创新直接决定公司长期盈利能力与│
│ │发展空间，是实现业务持续增长、保障经营质量、打造长期核心壁垒的根本│
│ │支撑，对公司未来发展具有战略性、基础性作用。2025年度研发费用67865.│
│ │27万元，较上年同期增长58.39%，占营业收入比重为58.99%。截至2025年年│
│ │末，公司研发人员总数418人，研发人员占公司总人数的比例为76.28%。 │
│ │报告期内，依托持续研发，公司不断完善高中低端全产品线布局，主要包括│
│ │三个方面：第一，以引领超大规模数据中心互联为目标，明确高端产品投入│
│ │决心，力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力；第二，以已有│
│ │市场和客户需求为牵引，加快推进已量产产品的裂变迭代，提升公司产品丰│
│ │富度和优化产品性能，力争把握住当下国产化的发展契机，进一步提高市场│
│ │份额和行业地位；第三，系列化布局接入级产品，优先构筑底层平台化能力│
│ │体系，为提升接入级产品的综合竞争力夯实基础。 │
│ │2、深化产业生态协同建设，提升供应链抗风险能力 │
│ │公司始终将生态链建设与供应链安全稳定作为长期发展的战略重点，持续深│
│ │化产业生态协同布局。报告期内，公司加强与国内外供应商、直接客户、最│
│ │终客户、标准组织等合作伙伴共同构建更紧密的全产业链生态合作关系，实│
│ │现资源互补和协同发展。 │
│ │此外，公司高度重视供应链安全与稳定管理，建立健全供应链风险防控机制│
│ │，强化供应链各环节的管控与保障，积极应对原材料供应波动、地缘政治影│
│ │响、行业周期变化等潜在风险。公司通过多元化供应商布局、核心物料战略│
│ │储备、加强本土工艺布局等举措，构建安全、稳定、可控、高效的供应链体│
│ │系。 │
│ │3、深化市场拓展布局，推动高端领域芯片产品的导入与渗透 │
│ │报告期内，公司不断深化与直接客户、最终客户的合作关系，借助前期初步│
│ │构建的产业生态以及积累的优良口碑，进一步推动市场开拓进展。一方面，│
│ │公司持续推进已处于量产阶段的产品销售，扩大在企业网络、运营商网络、│
│ │中等规模数据中心网络及工业网络的客户持续深度合作，实现现有产品市场│
│ │份额的突破；另一方面，公司正集中资源优势，全力推动高端领域芯片产品│
│ │的导入与渗透，通过深度绑定行业头部客户，加速高端芯片产品的商业化落│
│ │地。公司始终坚持以市场需求为导向，持续深化市场拓展布局，将高端领域│
│ │作为未来增长的核心引擎。 │
│ │4、推进公司治理规范化建设，强化运营管理精细度 │
│ │公司始终将提升治理水平、加强精细化管理作为可持续发展的核心抓手。通│
│ │过持续完善法人治理结构，健全内控合规体系，进一步强化决策科学性与执│
│ │行高效性。同时，聚焦业务全流程优化，推进管理数字化与流程标准化，以│
│ │精细化运
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