热点题材☆ ◇688699 明微电子 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、MiniLED、先进封装
风格:融资融券、不活跃股、专精特新、私募重仓
指数:科创200
【2.主题投资】
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2024-07-19│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模
混合及模拟集成电路领域
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内LED驱动芯片领先企业。
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2020-12-18│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司主要产品包括小间距显示系列、全彩显示系列
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的电源管理芯片主要包括LED驱动芯片等。
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2025-06-13│不活跃股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-06-13当周换手率为：3.08%
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2025-03-31│私募重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,私募重仓持有740.00万股(2.47亿元)
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-21│第四届国际半导体显示博览会召开，LED芯片行业或迎关注
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日前，UDE2023第四届国际半导体显示博览会在深圳召开，聚焦Mini/MicroLED、OLED、激光
显示、微显示等新型显示技术，近千家展商带来了行业内最新的产品和技术展示。据统计，本次
博览会在3天内共有来自89个国家及地区的3万余名观众参与。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2008年1月14日，明微有限股东会做出决议，决定以发起设立方式将公司整 │
│ │体变更为股份公司。根据深圳星源会计师事务所出具的《审计报告》（深星│
│ │源审字[2008]第10号），将明微有限截至2007年12月31日的净资产值中3,00│
│ │0.00万元折合为股份公司的股本总额3,000万股，明微有限股东作为股份公 │
│ │司发起人，按明微有限出资比例持有股份公司股份。同日，明微有限全体股│
│ │东签署了《发起人协议书》。2008年1月13日，深圳市鹏信资产评估土地房 │
│ │地产估价有限公司对有限公司进行资产评估，并出具了《评估报告》（鹏信│
│ │咨询字[2008]第030号）。2008年1月15日，深圳星源会计师事务所对股份公│
│ │司实收资本情况进行了审验，并出具了《验资报告》（深星源验字[2008]42│
│ │号），经审验，变更后的股份公司注册资本为3,000万元，实收资本3,000万│
│ │元。2008年1月31日，明微电子在深圳市工商行政管理局注册登记，并领取 │
│ │了注册号为440301102827868的《企业法人营业执照》。 │
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│产品业务 │公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，│
│ │一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。在半导体产业链的协同支持下，│
│ │公司一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制，紧密结│
│ │合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发，不断进行新产品研发和对│
│ │现有产品进行升级，来满足下游市场多样化的细分需求，并且集中研发力量│
│ │做好细分行业的典型应用，公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电│
│ │源管理类等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。 │
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│经营模式 │公司作为集成电路设计公司，在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自 │
│ │建了部分封装测试生产线，并已形成完善的经营模式。 │
│ │（1）研发模式 │
│ │技术是芯片设计的核心，公司自设立以来在集成电路设计领域不断创新，掌│
│ │握多项核心技术。针对核心技术研发，公司持续迭代更新，以快速响应市场│
│ │环境和消费需求的不断变化。依托经验丰富的研发团队、先进的研发设备和│
│ │广泛深入的对外合作，公司建立了以创新为驱动、面向市场需求、多部门协│
│ │同的动态研发模式。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自 │
│ │建了部分封装测试生产线。公司将晶圆制造全部委托给国内外主流晶圆制造│
│ │厂代工生产，将部分封测环节委托给封装测试厂代工生产。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │公司采用销售需求预测的生产模式，即根据销售部结合在手订单情况、市场│
│ │调研和需求预测制定的销售计划来指导生产。公司以设计为核心，将晶圆制│
│ │造和部分封测环节委外生产，并且自行承担部分封装测试业务。公司将自主│
│ │研发的版图数据交由掩膜制造厂制作掩膜版，然后由晶圆制造厂加工制造含│
│ │版图信息的晶圆片，加工后的晶圆片再通过封装工厂进行封装，封装完成后│
│ │经过一系列的检测便形成了芯片成品。 │
│ │Fabless模式运营的大多数集成电路设计公司只专注于产品设计，而对生产 │
│ │相关的半导体和工艺方面的研发较少。与大多数集成电路设计公司不同的是│
│ │，公司在注重产品设计的同时还致力于工艺与设计相融合，设立了工艺器件│
│ │中心，专门负责处理产品设计与工艺器件之间的问题，根据公司具有前瞻性│
│ │的产品应用及设计需求，在晶圆厂标准工艺上做适当调整，做出定制化的器│
│ │件或更优的设计规则与光刻层次，进行成本控制。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │公司采用经销与直销相结合的销售模式。直销模式下，客户直接向公司下订│
│ │单，公司根据客户需求安排生产和销售。经销模式下，经销商根据其客户需│
│ │求和自身销售备货等因素向公司下订单，公司与经销商之间进行买断式销售│
│ │，公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担。 │
│ │公司将集成电路设计成果委托晶圆制造厂制造成晶圆，并采用委托加工或自│
│ │建产线的方式对晶圆进行封装测试，在集成电路行业生产旺季，可能会存在│
│ │晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，不能完全保证公司产品及时供应的│
│ │风险以及由此带来的品质控制风险。 │
│ │（3）原材料及封装加工价格波动风险 │
│ │晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影│
│ │响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水│
│ │平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因│
│ │集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公│
│ │司经营业绩产生不利影响。 │
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│行业地位 │电源管理芯片领先企业 │
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│核心竞争力 │（1）深耕核心技术，技术积累更丰富 │
│ │公司较早进入并聚焦LED驱动芯片领域，高度重视技术积累和专利储备，在 │
│ │专利数量、集成电路布图设计等技术成果方面，在行业内处于领先地位。截│
│ │至2024年12月31日，公司已获得284项专利技术，其中发明专利180项，实用│
│ │新型专利104项，国外发明专利16项；集成电路布图设计登记274项；软件著│
│ │作权14项。 │
│ │（2）产品优势 │
│ │公司一直关注产品技术创新和工艺改进，已取得多项国内外核心技术专利，│
│ │产品部分技术指标在行业内具有一定优势。公司LED显示驱动产品具有显示 │
│ │刷新率高、亮度对比度高、显示清晰、工作功耗低等特征，广泛应用于各类│
│ │户内、外和MiniLED显示屏及其显示控制卡驱动，并逐步拓展至MicroLED屏 │
│ │应用；景观亮化产品自适应编址智能化程度高、应用环境兼容强、产品应用│
│ │可靠性好、易于调试和维护等特征，广泛应用在楼宇亮化、室内外照明和各│
│ │类情景照明环境；LED照明驱动产品器件耐压高、调光兼容性高、待机功耗 │
│ │低、支持快速而稳定的开关切换调光调色、芯片支持灯具适应不同线网供电│
│ │电压、灯具元器件少和可靠性高等特征，应用于各类室内外照明和智能照明│
│ │环境。 │
│ │（3）供应链灵活性优势 │
│ │公司经过多年的积累，已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能力│
│ │。公司在晶圆制造供应端已与中芯国际、TowerJazz、合肥晶合等大型晶圆 │
│ │制造厂建立了稳定的合作关系，保障产品供货能力和竞争力；公司具备工艺│
│ │制程调试和高压器件开发技术，能保证产品在不同的晶圆厂间快速高效切换│
│ │，缩短产品切换时间、提升供货能力。同时在Fabless经营模式上，适当向 │
│ │下游延伸，提前布局并稳步提升封测产能，对晶圆制造及封装测试等环节进│
│ │行精细化管控，有效促使产业链高效运转以及成本控制，并保证产品和服务│
│ │的可靠性与稳定性。 │
│ │（4）品牌优势 │
│ │公司作为国内较早进入驱动IC领域的企业，十几年来一直专注于驱动IC设计│
│ │研发，品牌优势积累丰厚。公司以提供优质的产品和服务为出发点，秉承“│
│ │创新、品质、求精、共赢”的技术路线理念，技术先行带动产品品质和性能│
│ │的双向提升，产品广受市场好评，良好的口碑使公司在LED驱动IC领域树立 │
│ │了优质的品牌形象。大型客户为保持其品牌形象、产品质量和成本优势。在│
│ │选择供应商时对技术水平、产品品质和供应稳定性等提出了更高的要求，因│
│ │此能够与大型企业建立长期稳定的合作关系是对公司品牌高度认可的表现。│
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│经营指标 │2024年度，公司全年实现营业收入60,740.27万元，同比下降5.90%；营业成│
│ │本45,945.49万元，同比下降16.61%；2024年综合毛利率为24.36%，较2023 │
│ │年上升9.72个百分点。 │
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│品牌/专利/经│品牌：公司以提供优质的产品和服务为出发点，秉承“创新、品质、求精、│
│营权 │共赢”的技术路线理念，技术先行带动产品品质和性能的双向提升，产品广│
│ │受市场好评，良好的口碑使公司在LED驱动IC领域树立了优质的品牌形象。 │
│ │专利：报告期内，公司新增专利技术申请26件（其中发明专利15件），共获│
│ │得了82件知识产权项目（其中发明专利30件）。截至2024年12月31日，公司│
│ │累计获得知识产权项目授权572件（其中发明专利180件、实用新型专利104 │
│ │件、软件著作权14件、集成电路布图设计专有权274件）。截至2024年12月3│
│ │1日，公司已获得284项专利技术，其中发明专利180项，实用新型专利104项│
│ │，国外发明专利16项；集成电路布图设计登记274项；软件著作权14项，远 │
│ │高于国内同行业上市公司，为公司的发展奠定了坚实的基础。报告期，公司│
│ │新申请专利26项，获得授权专利43项；新申请集成电路布图设计专有权44项│
│ │，获得集成电路布图设计专有权39项。截至报告期末，公司累计申请发明专│
│ │利273项，累计获得发明专利180项；累计申请集成电路布图设计专有权427 │
│ │项，目前获得有效集成电路布图设计专有权274项。截至2024年12月31日， │
│ │公司已获得284项专利技术，其中发明专利180项，实用新型专利104项，国 │
│ │外发明专利16项；集成电路布图设计登记274项；软件著作权14项。 │
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│投资逻辑 │公司自成立以来一直注重技术研发，经过多年的发展，形成了一支专业素质│
│ │较高、研发实力雄厚的技术研发团队，技术研发能力处于行业领先地位。截│
│ │至2024年12月31日，公司已获得284项专利技术，其中发明专利180项，实用│
│ │新型专利104项，国外发明专利16项；集成电路布图设计登记274项；软件著│
│ │作权14项，远高于国内同行业上市公司，为公司的发展奠定了坚实的基础。│
│ │凭借专有技术积累和设计团队的储备，公司快速成长，在LED驱动IC领域已 │
│ │具备了紧跟市场的能力和向相关细分市场领域扩展的能力，并与行业内头部│
│ │形成直接或间接的良好合作关系，建立了公司在行业内的品牌影响力。公司│
│ │与该等优质客户的合作有助于多类产品的销售协同，加快公司迭代新产品的│
│ │市场渗透效率，创造新的业绩增长点。 │
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│消费群体 │显示屏、智能景观、照明、家电等领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│（1）MiniLED领域 │
│ │Mini/MicroLED背光技术通过微米级灯珠和超高分区控光，相较于传统LED产│
│ │品，极大提升了液晶显示的视觉效果，具有可靠性、亮度及对比度上的优势│
│ │。根据Omdia的《MiniLED背光市场追踪报告》，大尺寸电视面板配合MiniLE│
│ │D背光的高端需求是当前市场增长的动能，预计2025年搭载MiniLED背光的LC│
│ │DTV面板出货量将呈现爆发式增长，预计达到1350万片。这意味着，MiniLED│
│ │将在高端电视市场形成显著领先优势。这一变革不仅是技术迭代的结果，更│
│ │将重塑全球彩电行业的竞争格局，对拥有长期技术积累和产品开发经验的厂│
│ │商，将在MiniLED产品市场中迎来更大的发展空间。 │
│ │（2）MicroLED微显示领域 │
│ │根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年MicroLED芯片产值达2790万美元│
│ │左右，预计2029年可增长至7.4亿美元，2024-2029年复合增长率达93%。尽 │
│ │管目前MicroLED芯片产值的增长动能主要来自大型显示器，但MicroLED在穿│
│ │戴设备、近眼显示以及车载显示等中小尺寸的发展潜能正在加速释放，中小│
│ │尺寸应用已被视为未来MicroLED市场规模成长的重要增长引擎。 │
│ │（3）车用LED应用领域 │
│ │车用LED行业迎来技术升级与市场扩容，需求多元增长。LED车灯已成汽车照│
│ │明主流，应用从基础照明向Mini/MicroLED车载显示、ARHUD等高附加值领域│
│ │延伸，提升单车价值量。国内新能源汽车发展、政策利好下，国产LED车灯 │
│ │产业链加速实现国产替代，中小功率产品国产化率显著提升。据统计，2026│
│ │年中国智能座舱市场规模预计达2127亿元，2030年HUD渗透率将达43.7%，AR│
│ │-HUD规模近555万辆，这些前沿技术将驱动行业发展。 │
│ │展望未来，新兴领域如人工智能、大数据、新能源、AI智能通讯等，将持续│
│ │为半导体市场增长提供关键动力。同时，随着国内工业、汽车市场的国产替│
│ │代进程加速，工规级、车规级芯片的国产化率不断提升，国内集成电路产品│
│ │的国产替代已成为长期趋势。在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多│
│ │重因素的共同作用下，国内集成电路企业的发展前景广阔，集成电路产业未│
│ │来将具有较大的发展空间。 │
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│行业发展趋势│2023年12月15日，工业和信息化部等部门印发《关于加快推进视听电子产业│
│ │高质量发展的指导意见》，进一步推动视听电子产业高质量发展。其中，发│
│ │展智慧商用显示系统，面向智慧场景显示需求，推动智慧屏、交互屏、电子│
│ │白板、电子标牌、商用平板、LED大屏、广告机、数字艺术显示屏及医用显 │
│ │示器等产品创新；发展沉浸车载视听系统，加快车载显示屏、抬头显示、流│
│ │媒体后视镜等产品创新，探索空间感知、座舱信息呈现的车载AR显示系统，│
│ │提升智能座舱沉浸式体验。加快车载显示向大屏、超高清方向发展。 │
│ │2024年1月，工业和信息化部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的 │
│ │实施意见》，其中新型显示行业，强调：“加快量子点显示、全息显示等研│
│ │究，突破Micro-LED、激光、印刷等显示技术并实现规模化应用，实现无障 │
│ │碍、全柔性、3D立体等显示效果，加快在智能终端、智能网联汽车、远程连│
│ │接、文化内容呈现等场景中推广”。 │
│ │2024年3月21日，深圳市工业和信息化局等五部门印发《深圳市关于推动超 │
│ │高清视频显示产业集群高质量发展的若干措施》。本措施重点支持次毫米/ │
│ │微米发光二极管（Mini/Micro-LED）、量子点发光二极管（QLED）、超薄化│
│ │透明显示等领域技术、工艺攻关、提升，零部件及产品的研发、制造、应用│
│ │等环节，超高清视频显示领域技术、工艺攻关、提升，零部件及产品的研发│
│ │、制造与应用。 │
│ │2024年3月27日，商务部等部门印发《推动消费品以旧换新行动方案》，支 │
│ │持地方加力实施消费品以旧换新，推动汽车、家电、家装等大宗耐用消费品│
│ │绿色化、智能化升级。 │
│ │2024年5月，国务院印发《2024—2025年节能降碳行动方案》，对照明产品 │
│ │设备提出相应要求，在“建筑节能降碳行动”任务中，要求落实大规模设备│
│ │更新有关政策，结合城市更新行动、老旧小区改造等工作，推进照明设备等│
│ │更新升级，加快建筑节能改造。在“用能产品设备节能降碳行动”任务中，│
│ │要求加快用能产品设备和设施更新改造，与2021年相比，2025年通用照明设│
│ │备中的高效节能产品占比达到50%等。 │
│ │利好政策的持续落地为LED产业高质量发展筑牢根基，与此同时，新兴市场 │
│ │崛起与应用领域的延伸，叠加技术变革浪潮，为行业发展注入新动能。作为│
│ │新一代显示技术的主力军，Mini/MicroLED呈现出蓬勃向上的发展态势。未 │
│ │来，存量市场的更新换代需求与增量市场的快速增长将共同发力，为LED行 │
│ │业创造极为有利的市场发展环境。 │
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│行业政策法规│《2024—2025年节能降碳行动方案》、《关于加快推进视听电子产业高质量│
│ │发展的指导意见》、《关于推动未来产业创新发展的实施意见》、《推动消│
│ │费品以旧换新行动方案》、《科创板企业推荐暂行规定》 │
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│公司发展战略│公司秉承“创新、品质、求精、共赢”的技术路线，以技术创新为核心发展│
│ │动力，针对多样化的市场需求，坚持将客户需求、市场导向与研发相结合的│
│ │发展模式，拓展新领域、突破新技术、研发新产品，未来公司将引进更多研│
│ │发人才，提升技术研发水平，进一步巩固和增强公司在驱动芯片领域的竞争│
│ │优势和行业地位，力争打造为全球LED驱动IC领域的领军企业。 │
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│公司日常经营│（1）显示驱动类包含显示屏驱动、智能景观驱动和MiniLED背光驱动芯片。│
│ │显示屏驱动针对小间距、Mini/MicroLED驱动技术研究，用于控制显示屏的 │
│ │显示亮度、亮度一致性、显示刷新率、画面清晰度等，具有恒流精度高、显│
│ │示灰阶等级高、刷新率高、显示清晰、低电磁干扰、智慧节能、高可靠性等│
│ │特点，广泛应用于单双色和全彩LED屏、小间距和Mini/MicroLED屏。并逐步│
│ │开始LED显示屏系统控制数据研究，实现LED屏驱动芯片20bit灰阶、GAMMA转│
│ │换等，系统和驱动芯片更契合增强显示效果。 │
│ │MiniLED背光驱动针对TV、Monitor、车载屏等应用场景，研发出高HDR、低E│
│ │MC、PWM/DC混合调光、低功耗、自适应检测和调节DC供电电压、自适应LCD │
│ │刷新率10~300Hz、BFI控制等技术，并针对各类背光应用场景需求，开发出P│
│ │M和AM驱动方案产品，适应200~5000背光分区。同时开发驱动芯片的显示数 │
│ │据控制方案和算法架构，加速推动公司背光驱动产品市场推广和量产。 │
│ │智能景观驱动芯片，针对应用场景智能化、情景化、安装调试简捷需求，可│
│ │实现串联或并联连接，具有宽输入电源电压、恒流精度高、高显示灰阶和刷│
│ │新率、信号抗干扰能力强，精确点控、智能地址和参数配置、耐压高等特点│
│ │，丰富的功能选择，促进产品广泛应用于城市景观、景区景观、智能家居等│
│ │领域。低灰渐变数据控制技术和PWM开关分段技术，适应于舞台灯等大功率 │
│ │灯具应用场景。 │
│ │（2）线性电源类包含两个应用方向：高压线性驱动和低压线性驱动应用， │
│ │线性电源类产品应用于智能照明领域，公司将继续加大研发力度，进一步推│
│ │动智能照明控制技术进步、拓展智能照明产品应用领域。公司在高压线性驱│
│ │动方向多个领域实现技术突破，获得多项国内外发明专利，产品应用方案可│
│ │通过国内外相关认证标准，并成为智能照明的首选方案芯片。高压线性驱动│
│ │产品包含单段或多段应用，双电压输入，恒流、恒功率控制；在智能照明领│
│ │域，包含I2C多路智能调光、PWM调光、PWM转模拟调光、开关分段调光/调色│
│ │、可控硅调光/调色、多段高功率因数低谐波驱动等技术。低压线性产品包 │
│ │括单通道或多通道恒流、输入电压范围宽、恒流精度高、65536级灰度调光 │
│ │、超低待机功耗等技术，可配合恒压产品实现智能调光调色。线性电源产品│
│ │方案结构简洁、体积小、超薄、可灵活搭配并、串结合方式，实现产品的高│
│ │可靠性和高性价比，广泛应用于家居照明、办公照明、商业照明、市政照明│
│ │等照明领域。 │
│ │（3）电源管理类：电源管理类定义涵盖的产品范围很广，是电子设备中的 │
│ │关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，广泛应用│
│ │于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主│
│ │要包含恒压驱动和恒流驱动芯片，产品应用于各种通用和专用电源产品。电│
│ │源管理芯片方面，基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动，具备高压启动│
│ │、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点，同时│
│ │公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的BCD700V │
│ │工艺，提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性，符合3C、UL、CE │
│ │等认证，满足不同客户的能效要求，被广泛应用于白色家电、黑色家电、小│
│ │型家电、移动终端等产品中。 │
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│公司经营计划│2025年，公司将紧密围绕长期发展战略，聚焦产品，服务客户，紧跟Mini/M│
│ │icroLED发展趋势，依托技术创新驱动产品迭代升级，不断探索新技术新产 │
│ │品应用场景，拓展业务边界，提升高附加值产品核心竞争力与市场占有率，│
│ │全面驱动公司高质量发展。 │
│ │1、持续研发投入，提升产品硬实力 │
│ │未来，LED市场机遇与挑战并存，新技术与新应用加速突破，推动LED芯片需│
│ │求持续攀升。公司将持续强化战略产品研发，深耕基础研究与前沿技术布局│
│ │，精准对接市场需求，拓展高潜力细分赛道，加速技术迭代与产业化落地，│
│ │以创新驱动实现高质量发展。 │
│ │2、以创新为驱动，布局战略新兴业务 │
│ │在智能照明驱动领域，围绕“系统集成”核心产品理念，加速推进从单一智│
│ │能照明设备向全栈式智能照明解决方案的战略转型。通过深度整合硬件开发│
│ │与软件算法，全面突破技术协同瓶颈，实现智能照明解决方案的模块化。同│
│ │时，持续探索智慧家居、商业空间、工业照明等多元应用场景，通过技术领│
│ │先及系统集成来构建产品护城河。 │
│ │对于MLED驱动方案，当前LED显示行业和技术不断演进，研发P0.4~P1.25领 │
│ │域的AMDriverIC和DDIC是顺应行业发展趋势的重要举措，使显示画面更加流│
│ │畅；在显示一致性方面，能够更好地控制像素的发光状态，减少画面差异；│
│ │还能提高对比度，让图像更加清晰、细腻；同时降低系统功耗，有助于延长│
│ │产品的使用寿命；并且在整体成本上也更具竞争力，为公司在高端LED显示 │
│ │市场中赢得更多份额。 │
│ │驱控一体方案则是公司技术创新的重要方向，将内置MCU核的数据通信和显 │
│ │示控制IC、LED驱动IC、可控供电电源IC等集成于一体，形成基于硬件且支 │
│ │持软件开发的系统级LED显示方案，实现单片式智能化的LED驱动，简化系统│
│ │架构，提高系统的稳定性和可靠性，同时也便于产品的小型化和集成化设计│
│ │，满足不同应用场景对产品尺寸和性能的要求。 │
│ │在Mini背光领域，随着消费电子、汽车电子等行业对显示效果和视觉体验要│
│ │求的不断提高，Mini背光技术的应用日益广泛。公司积极推动Mini背光产品│
│ │的市场渗透，加强与大客户的深度合作，通过提供优质的产品和服务，增强│
│ │客户粘性，提升品牌知名度和美誉度。同时，紧密跟上Mini背光终端产品的│
│ │快速发展，及时调整产品策略和研发方向，确保公司在Mini背光市场的领先│
│ │地位。 │
│ │3、推进技术迭代，驱动降本增效 │
│ │公司聚焦工艺全面升级，依托自有封装技术体系，通过工艺与封装的深度协│
│ │同创新，攻克技术瓶颈，以创新驱动产品性能跃升、生产成本优化，持续强│
│ │化核心竞争力。 │
│ │4、构建人才优势，培育核心优势团队 │
│ │2025年，公司持续优化与整合人员结构，实施精准引才策略，将人才发展深│
│ │度融入战略规划，实施多元化激励措施，打造创新性研发、专业化运营管理│
│ │及市场营销领域的核心人才梯队，提升组织效能，以高端人才驱动公司高质│
│ │量发展。 │
│ │5、公司持续推进质量体系建设方面的工作，以更好地满足不同行业市场对 │
│ │产品质量、体系管理等方面的要求，在产品研发、晶圆代工、封装代工、测│
│ │试代工、品质验证及售后服务等各环节不断完善管理控制体系，以保障各产│
│ │品线在产品质量和可靠性的管理方面符合行业市场严苛的标准要求，为公司│
│ │各产品线在汽车、工业等领域的市场应用奠定基础，推动公司各业务规范化│
│ │管理水平的不断提高。 │
│ │6、聚焦提质增效，践行股东回报承诺 │
│ │为落实“以投资者为本”的发展宗旨，公司以提升经营效率与股东回报为抓│
│ │手，向市场传递价值信心。同时，通过线上线下结合、定期业绩交流等多元│
│ │渠道，主动加强与投资者的深度对话，持续巩固与投资者的信任纽带，切实│
│ │保障股东长远利益。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │（1）技术升级迭代及创新风险 │
│ │集成电路设计行业系技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实│
│ │力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。 │
│ │（2）新产品研发失败风险 │
│ │2024年，公司研发费用为10870.15万元。随着用户对芯片性能需求的持续提│
│ │升，晶圆制程工艺不断优化，集成电路设计的复杂程度不断提高，开发成本│
│ │随之增加。 │
│ │（3）核心技术泄密风险 │
│ │集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，对技术和研发储备要求较高│
│ │。核心技术及与之配套的高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持│
│ │续发展的基础。
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