热点题材☆ ◇688689 银河微电 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、汽车电子、无人驾驶、新能源车、芯片、汽车芯片、三代半导、先进封装
风格:融资融券、股权激励、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2025-07-04│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司的车规级半导体分立器件，包括车规级的MOS管，保护器件，二极管，三极管等，用于
新能源汽车的零部件配套厂商
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2024-11-20│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司主营产品，包括MOSFET、保护器件、二极管和三极管等，凭借其高性能和高可靠性，已
经在5G网络通信和自动驾驶等前沿科技领域得到了广泛应用。
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2023-07-24│先进封装 │关联度：☆
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公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到CSP、Flip Chip、ClipBond
ing及多芯片集成封装技术。
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2022-09-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司车规级生产线的中的功率器件包括功率二极管和功率三极管，其中，功率二极管部分包
括碳化硅二极管，功率三极管部分包括碳化硅MOSFET。
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2022-08-02│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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银微转债(118011)于2022-08-02上市
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2022-01-12│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司针对GaN、SiC基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备，GSC系列650V/1200V Si
C肖特基产品也已小批量生产。
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司在汽车电子领域主要销售的产品为功率二极管
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内重要的半导体分立器件厂商
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司成功完成工业级和消费级可见光传感器产品的量产，成功进入感光测试设备和智能家电
领域。
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2022-06-30│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司为比亚迪提供小信号二极管、小信号三极管、功率二极管、功率三极管等产品
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2022-01-12│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司针对GaN、SiC基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备，GSC系列650V/1200V Si
C肖特基产品也已小批量生产。
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2026-04-23│股权激励 │关联度：☆☆☆☆
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20260423公告，股权激励计划已通过董事会预案
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2023-07-25│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长表示，大环境带来的不确定性，
与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持
续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3
亿美元）。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆
相关业绩将至少是去年的十倍。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-05-24│博世拟收购TSI半导体，碳化硅需求持续增加
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博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国
加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺
。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。
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2023-05-05│英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达
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英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天
科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半
导体的6英寸碳化硅材料，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。
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2023-03-24│机构预计到2029年碳化硅市场规模将增长至94亿美元
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TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以
35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元，其
中中国将占一半。碳化硅拥有庞大的市场潜力，尤其是在新能源汽车快速普及的时代。使用碳化
硅功率器件可以提高电机驱动器和充电器的效率，从而提高整个电动汽车系统的能量利用率和性
能。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │常州银河世纪微电子股份有限公司是一家专注于半导体器件研发、芯片设计│
│ │与制造、封装测试、销售及服务为一体的国家级专精特新小巨人企业。具备│
│ │IDM模式下的一体化经营能力，是国内首家成为AEC国际汽车电子协会会员的│
│ │半导体分立器件制造商。公司产品涵盖功率器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC │
│ │器件、GaN器件、保护器件、整流器件、小信号器件、光电器件、模拟IC等 │
│ │，可为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户│
│ │一站式采购需求。公司产品广泛应用于汽车电子、能源动力、工业控制、智│
│ │能家居、网络通信、计算机及周边设备等领域。 │
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│产品业务 │公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力│
│ │于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制│
│ │造商。 │
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│经营模式 │公司始终坚持以客户需求为导向，依托强大的技术研发实力与严格的品质管│
│ │控体系，持续深化多门类系列化器件设计、芯片设计、自主生产与委外流片│
│ │代工相结合的晶圆制造、多工艺平台封测生产及销售服务一体化整合（IDM │
│ │）模式，优化规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，坚守自主品牌产│
│ │品直销为主的核心策略，同步提升经销渠道的覆盖广度与服务效率，为客户│
│ │提供更具针对性、更贴合实际需求的产品及配套服务，实现企业与客户的协│
│ │同共赢、共同成长。 │
│ │1、采购模式 │
│ │公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产│
│ │销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存│
│ │管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品│
│ │事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场│
│ │为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快│
│ │捷交付的柔性化生产组织模式。 │
│ │3、营销模式 │
│ │公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销│
│ │模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务│
│ │。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效│
│ │分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，│
│ │为客户提供一站式采购服务。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司坚持“自主研发、持续改善、产学研协同”的研发模式，2025年持续推│
│ │动产学研合作向深度与广度延伸，深化与复旦大学等国内知名高校的战略合│
│ │作，聚焦第三代半导体、车规级器件等核心领域的关键技术攻关。公司技术│
│ │研发中心统一组织管理新产品研发及核心技术储备工作，涵盖需求识别、产│
│ │品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验验证、应用技术│
│ │服务等各个核心环节，构建更加完善、相互支撑、持续改善的系统性创新体│
│ │系，研发成果转化效率显著提升。 │
│ │在行业分工日益细化的背景下，公司前瞻性地深化IDM（集成器件制造）一 │
│ │体化经营模式，打破传统产业链分工壁垒，整合芯片设计、晶圆制造与封装│
│ │测试三大核心环节，构建了“设计-制造-封测”一体化的相对完整的产业链│
│ │布局，实现了从技术研发、产品设计到生产制造、终端交付的流程自主可控│
│ │。 │
│ │IDM模式可有效缩短产品研发周期、提升了产品性能一致性，更实现成本的 │
│ │精准管控，增强了公司产品的市场竞争力。同时，公司结合市场需求特点，│
│ │建立了“以销定产+安全库存”的柔性生产体系，能够灵活应对多批次、小 │
│ │批量、定制化的市场需求，快速响应客户订单，最大限度满足下游行业多样│
│ │化的产品需求，进一步提升了公司的市场适应能力和抗风险能力。 │
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│行业地位 │国内重要的半导体分立器件厂商 │
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│核心竞争力 │在行业竞争日趋激烈、技术迭代加速、市场需求多元化的发展背景下，公司│
│ │立足自身发展战略，深耕核心领域、强化能力建设，逐步构建起全方位、高│
│ │壁垒的核心竞争力体系，为企业持续稳健发展提供坚实支撑，体现在以下五│
│ │个方面： │
│ │一、技术研发与创新能力：筑牢发展根基，引领行业前沿 │
│ │研发创新是公司的核心发展战略，更是驱动企业持续成长的核心引擎。公司│
│ │始终将研发投入放在战略首位，不断加大资金、人才等资源倾斜，构建了“│
│ │高端引领、骨干支撑、新人培育”的多层次研发梯队，形成了一支涵盖芯片│
│ │设计、工艺研发、封装测试等全产业链环节的专业研发团队，团队成员兼具│
│ │丰富行业经验与创新思维，为技术突破提供了坚实的人才保障。 │
│ │在技术布局上，公司聚焦行业高端领域，重点攻坚第三代半导体（SiC/GaN │
│ │）、车规级器件、智能功率模块等关键核心技术，凭借持续的研发投入和不│
│ │懈的技术攻关，成功实现多项关键技术突破，打破行业技术壁垒，形成了一│
│ │系列具有自主知识产权的核心技术成果。同时，公司高度重视知识产权保护│
│ │，构建了完善的知识产权布局体系，通过专利、商标、著作权等多维度保护│
│ │，持续夯实技术壁垒，进一步巩固了在行业内的技术领先地位，为公司产品│
│ │升级、市场拓展提供了强有力的技术支撑。 │
│ │二、质量管理与体系保障能力：坚守品质底线，彰显行业标杆 │
│ │品质是企业的生命线，公司始终坚持“质量第一、精益求精”的质量理念，│
│ │建立了系统化、全流程的质量核心竞争力管理体系，将质量管控贯穿于生产│
│ │经营的每一个环节，实现从供应链协同、原材料进场检验，到生产过程精细│
│ │化管控、成品出厂检测的全链条质量闭环管理。 │
│ │为确保质量体系有效落地，公司创新推行红黄线管理、分层审核、全流程质│
│ │量追溯等特色管理机制，明确质量责任、强化过程监督，及时发现并解决生│
│ │产经营中的质量隐患，持续提升产品质量稳定性与可靠性。凭借严格的质量│
│ │管控和完善的体系保障，公司顺利通过多项国际体系认证，斩获多项客户质│
│ │量奖项，得到行业及下游客户的高度认可，充分彰显了公司在质量保障方面│
│ │的行业领先地位，也为公司赢得了良好的市场口碑。 │
│ │三、IDM一体化经营模式：整合产业链优势，提升核心效能 │
│ │在行业分工日益细化的背景下，公司前瞻性地深化IDM（集成器件制造）一 │
│ │体化经营模式，打破传统产业链分工壁垒，整合芯片设计、晶圆制造与封装│
│ │测试三大核心环节，构建了“设计-制造-封测”一体化的相对完整的产业链│
│ │布局，实现了从技术研发、产品设计到生产制造、终端交付的流程自主可控│
│ │。 │
│ │IDM模式可有效缩短产品研发周期、提升了产品性能一致性，更实现成本的 │
│ │精准管控，增强了公司产品的市场竞争力。同时，公司结合市场需求特点，│
│ │建立了“以销定产+安全库存”的柔性生产体系，能够灵活应对多批次、小 │
│ │批量、定制化的市场需求，快速响应客户订单，最大限度满足下游行业多样│
│ │化的产品需求，进一步提升了公司的市场适应能力和抗风险能力。 │
│ │四、大客户与行业深耕能力：聚焦高增长赛道，筑牢客户壁垒 │
│ │公司精准把握行业发展趋势，聚焦汽车电子、家电、储能等高增长、高潜力│
│ │行业，深耕细分市场，形成了清晰的市场定位和完善的客户布局。经过多年│
│ │的市场培育和客户积累，公司客户结构不断优化，优质大客户资源持续集聚│
│ │，前50大客户销售占比超过70%，客户群体涵盖行业龙头企业及核心骨干企 │
│ │业，客户黏性强、合作稳定性高。 │
│ │五、绿色制造与可持续发展能力：践行社会责任，赋能长远发展 │
│ │在全球“双碳”目标推进及ESG发展理念日益深入人心的背景下，公司将绿 │
│ │色制造、可持续发展纳入企业发展战略，积极践行社会责任，构建了“节能│
│ │减排-碳足迹管理-绿色经营”三位一体的绿色制造体系，实现了经济效益、│
│ │环境效益与社会效益的协同发展。 │
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│经营指标 │2025年公司实现营业收入104,956.25万元，同比增加15.46%；实现归属于母│
│ │公司所有者的净利润7,990.47万元，同比增加11.17%；实现归属于母公司所│
│ │有者的扣除非经常性损益的净利润6,116.59万元，同比增加27.30%。 │
│ │2025年度全年公司实现营业收入104,956.25万元，同比增长15.46%，其中主│
│ │营业务收入100,849.52万元，同比增长15.47%；营业成本78,575.20万元， │
│ │同比增长17.15%，其中主营业务成本75,854.66万元，同比增长17.94%。 │
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│品牌/专利/经│品牌：公司作为国家级专精特新小巨人企业，在半导体分立器件细分市场的│
│营权 │影响力持续提升；依托国家级“绿色工厂”资质，持续推进绿色生产模式，│
│ │契合全球绿色供应链发展趋势，品牌形象进一步升级。 │
│ │专利：2025年，半导体行业持续向更先进制程技术和新型半导体材料方向迭│
│ │代，主流制程技术逐步向2nm、1nm推进，台积电、三星、英特尔等国际巨头│
│ │纷纷加大先进制程工艺布局，着力提升芯片性能、降低功耗；同时，碳化硅│
│ │（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的技术日趋成熟，应用场景持│
│ │续拓展，公司与复旦大学开展产学研深度合作，在新能源汽车用SiCMOSFET │
│ │关键技术研发方面取得阶段性重要进展，共同突破三大核心技术领域，申请│
│ │1项发明专利并获授权，发表2篇核心期刊论文，参与第三代半导体产业技术│
│ │创新联盟标准制定工作，助力国内第三代半导体技术自主发展。全年研发投│
│ │入累计达6,171.36万元，占当期营业收入比例为5.88%，持续的高比例投入 │
│ │有效支撑了各项研发项目的顺利推进；知识产权布局成效显著，报告期内新│
│ │增申请专利61项，其中发明专利13项，进一步夯实了公司的技术壁垒，强化│
│ │了核心竞争力。完善知识产权管理制度，优化专利布局策略，围绕核心技术│
│ │、重点产品开展针对性的专利申请工作，重点提升发明专利的申请数量与质│
│ │量，2026年计划新增申请专利50项以上，其中发明专利不少于10项，进一步│
│ │扩大知识产权储备规模，构筑坚实的技术壁垒。 │
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│投资逻辑 │公司全面导入碳管理体系、储能项目方案及业务连续性管理（BCM）体系， │
│ │在生产过程中持续推进节能减排技术改造，优化生产工艺，降低能源消耗和│
│ │污染物排放，提升资源利用效率；同时，积极布局储能等绿色产业，推动绿│
│ │色技术创新，助力能源结构转型。凭借在绿色制造领域的突出表现，公司荣│
│ │获“国家级绿色工厂”等多项荣誉，充分体现了公司的绿色发展理念和社会│
│ │责任担当，也契合了全球ESG发展趋势，为公司长远发展注入了持久动力。 │
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│消费群体 │汽车电子、工业控制、计算机及周边设备、网络通信家用电器、适配器及电│
│ │源等领域 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│主营业务 │公司系专注于半导体分立器件研发、生产与销售的高新技术企业，致力于成│
│ │为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商│
│ │。公司持续深化IDM（一体化）经营模式，以客户实际应用需求为核心导向 │
│ │，依托封装测试核心技术优势，进一步完善芯片设计、芯片制造、半导体器│
│ │件应用技术的全链条布局，一体化经营效能得到显著提升，可高效为客户提│
│ │供适用性强、可靠性高的系列化产品及定制化技术解决方案，全面满足客户│
│ │一站式采购需求；同时，面向高端芯片设计公司的定制化封测代工业务规模│
│ │稳步扩容，服务品质与专业能力持续升级。 │
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│主要产品 │公司主营业务涵盖各类半导体元器件，具体包括：小信号器件（小信号二极│
│ │管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管│
│ │、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时重点推进车用LED灯珠、光电耦 │
│ │合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件的产业化落│
│ │地进程。 │
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│项目投资 │拟3.1亿元实施高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目：银河 │
│ │微电2025年7月12日公告，为提高集成电路分立器件产品的生产加工制造能 │
│ │力，扩大集成电路分立器件产品的生产规模，公司拟以自有资金3.1亿元投 │
│ │资实施“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”。项目实施│
│ │地点为江苏省常州市新北区薛家镇，建设周期30个月。 │
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│行业竞争格局│2025年半导体行业作为信息技术产业的核心基石，在全球科技变革的浪潮中│
│ │持续发挥核心支撑作用，不仅支撑计算机、通信、消费电子等传统领域的持│
│ │续升级，更深度赋能新能源汽车、储能、AI、物联网等新兴领域的快速发展│
│ │。根据中研普华产业研究院发布的《2025-2030年半导体产业深度调研及未 │
│ │来发展趋势预测报告》分析，2025年全球半导体市场规模实现稳步增长，达│
│ │到6971亿美元，同比增长11.0%，与年初预期持平，核心增长动力来自新能 │
│ │源汽车、储能、工业自动化以及人工智能等领域的强劲需求；预计2026年全│
│ │球半导体市场规模将突破7700亿美元，同比增长10.5%，行业将正式进入持 │
│ │续稳健增长周期。 │
│ │2025年度半导体行业新技术、新产业、新业态、新模式呈现显著发展态势，│
│ │主要体现在以下四个方面： │
│ │（1）技术不断升级与创新，核心领域突破加速。 │
│ │2025年，半导体行业持续向更先进制程技术和新型半导体材料方向迭代，主│
│ │流制程技术逐步向2nm、1nm推进，台积电、三星、英特尔等国际巨头纷纷加│
│ │大先进制程工艺布局，着力提升芯片性能、降低功耗；同时，碳化硅（SiC │
│ │）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的技术日趋成熟，应用场景持续拓 │
│ │展，公司与复旦大学开展产学研深度合作。 │
│ │（2）产业链协同发展深化，自主可控能力提升。 │
│ │2025年，半导体产业链涵盖的芯片设计、晶圆制造、封装测试等多个环节的│
│ │协同合作更加紧密，国内产业链上下游企业持续加强战略合作，通过原材料│
│ │供应、制造代工、封装测试以及销售渠道等方面的整合与优化，有效降低生│
│ │产成本，提升整体市场竞争力；同时，各国政府持续加大对半导体产业的支│
│ │持力度，通过产业扶持政策、税收优惠、研发补贴等多种手段，推动产业链│
│ │协同发展和核心环节自主可控，国内半导体产业链的完整性和抗风险韧性持│
│ │续提升，本土供应链合作日益紧密。 │
│ │（3）国产化替代加速推进，国内企业崛起壮大。 │
│ │2025年，半导体市场需求持续增长，尤其是在新能源汽车、储能、工业自动│
│ │化和消费电子等核心领域，随着全球经济逐步复苏，下游企业备货需求稳步│
│ │上升，行业库存回归合理水平。 │
│ │（4）下游应用领域持续深化，新兴场景快速拓展。 │
│ │半导体在计算机、通信、消费电子等传统应用领域继续发挥重要支撑作用，│
│ │随着数字化转型加速和智能化趋势推进，这些领域对高性能、低功耗芯片的│
│ │需求持续增加，半导体企业纷纷推出针对性新产品以满足市场需求；同时，│
│ │半导体在新能源汽车、储能、物联网、人工智能、自动驾驶等新兴应用领域│
│ │的应用场景持续拓展，展现出巨大发展潜力，其中储能领域成为新的增长热│
│ │点，带动高压、高频功率器件需求快速增长；自动驾驶技术逐步向L3及以上│
│ │级别推进，推动自动驾驶芯片、车规级分立器件的需求持续提升，这些新兴│
│ │应用领域为半导体行业提供了广阔的增长空间。 │
│ │未来（2026-2030年），半导体行业将进入持续稳健增长的高质量发展阶段 │
│ │，核心发展趋势主要体现在四个方面：一是技术创新持续深化，第三代半导│
│ │体材料（SiC、GaN）、先进封装技术（Chiplet、SiP）将成为行业技术创新│
│ │的核心方向，技术迭代速度持续加快；二是产业链协同进一步加强，国内半│
│ │导体产业链将逐步实现核心环节自主可控，本土企业的全球竞争力持续提升│
│ │；三是国产替代持续推进，高端领域进口替代将成为行业发展核心主线，国│
│ │内企业将逐步占据中高端市场主导地位；四是绿色环保与可持续发展成为行│
│ │业共识，绿色生产、低碳制造将成为企业核心竞争力之一，ESG理念将深度 │
│ │融入企业发展全过程。半导体行业将持续赋能全球科技产业的繁荣发展，成│
│ │为推动数字经济高质量发展的核心引擎。 │
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│行业发展趋势│2025年在中美科技博弈持续、国内本土供应链自主可控需求日益迫切的行业│
│ │背景下，国内下游客户对本土半导体供应商的依赖度持续提升，公司在新能│
│ │源汽车、消费电子、工业控制、储能等领域的客户基础进一步巩固。目前，│
│ │公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子│
│ │、工业控制、储能等领域已获得诸多知名龙头客户的长期认可，随着公司技│
│ │术水平的不断提升，产品逐步进入高端工业控制、安防设备、高端汽车电子│
│ │、医疗器械等高端应用领域，客户认证优势持续扩大。 │
│ │公司作为国内半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业│
│ │，在汽车电子相关领域的先发优势进一步凸显，2025年车规级产品成功获得│
│ │更多车企供应链认证，市场份额持续提升。近年来，尤其是2025年，公司在│
│ │车规级功率器件、第三代半导体器件方面的大力投入取得显著成效，在车载│
│ │领域的市场影响力持续扩大，尤其在中大功率MOSFET领域，已成为国内半导│
│ │体分立器件行业中规模较大的领先企业，2025年车载领域销售占比较2024年│
│ │实现显著增幅；同时，随着SiCMOSFET技术的持续突破和产业化落地进程加 │
│ │快，公司在第三代半导体领域的行业地位将进一步提升，逐步发展成为国内│
│ │第三代半导体分立器件领域的核心参与者。 │
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│公司发展战略│公司坚持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，致│
│ │力于成为半导体分立器件行业的领先企业，努力为客户创造价值，为员工提│
│ │供平台，为股东实现回报，为社会做出贡献。 │
│ │公司将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓│
│ │宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次；公司将继续推进结构调整，坚│
│ │持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生产柔性和效率，│
│ │扩大经营规模；公司将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服│
│ │务支撑，拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。 │
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│公司日常经营│2025年公司核心产品结构持续优化，第三代半导体SiC器件实现关键技术突 │
│ │破与产能规模化提升，车规级功率器件品类进一步丰富完善，产品广泛应用│
│ │于新能源汽车、工业控制、计算机及周边设备、网络通信、家用电器、适配│
│ │器及电源、储能等多个核心领域，定制加工服务的响应效率与服务质量显著│
│ │提升，获得下游客户的广泛认可与高度评价。 │
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│公司经营计划│2026年，公司将继续围绕“大客户、大产品、大业务”战略主轴，深化一体│
│ │化经营，强化技术驱动与质量保障，推动绿色转型与产能突破，实现可持续│
│ │发展。 │
│ │一、业务发展方面 │
│ │继续聚焦汽车电子、家用电器、储能三大优势市场，拓展大客户销售品类，│
│ │推动MOS产品占比提升至50%。依托银河微电、联元微、银河光电等内外部资│
│ │源整合，推动IPM模块、光耦产品、IGBT模块等组合产品落地，提升供应链 │
│ │韧性与综合竞争
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