热点题材☆ ◇688661 和林微纳 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、芯片、消费电子、英伟达
风格:融资融券、连续亏损、拟减持、专精特新
指数:科创成长、科创200
【2.主题投资】
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2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司成功针对半导体基板测试线针(替代进1)半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连
接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了
小批量和批量交货。
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2023-05-22│英伟达概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司与英伟达、英飞凌、意法半导体、亚德诺半导体、楼氏等一众国际客户保持合作良久，
NVIDIA为公司重要海外客户，公司与NVIDIA业务稳定。
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材
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2021-10-12│消费电子概念│关联度：☆☆☆☆☆
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国内声学传感器领域重要企业之一,公司主营业务包含精密电子零部件
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2024-12-11│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2024-02-29公告成立并购基金：苏州顺融进取四期创业投资合伙企业（有限合伙）。
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2023-07-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司在光学传感器结构件领域有了技术突破，成为行业头部客户的合格供应商。
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2025-06-05│拟减持 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2025-06-05公告减持计划,拟减持175.26万股,占总股本1.50%
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2025-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负
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2022-08-19│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-05-29│盘后涨近6%！英伟达财报带来催化 算力产业链投资机遇凸显
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英伟达第一财季营收441亿美元，同比增长69%，第一财季净利润187.8亿美元，同比增长26%
。尽管受到出口限制影响，英伟达Q1财报仍大致符合华尔街预期，印证AI高景气延续，美股盘后
一度涨近6%。随着全球生成式AI技术的迅猛发展，AI服务器作为算力的关键基础设施，正迎来前
所未有的发展机遇。2024年，AI服务器出货量和产值均大幅增长，预计2025年市场将继续保持强
劲增长态势。相关数据显示，2024年全球AI服务器出货量同比增长46%，市场规模超过1870亿美
元，占服务器市场总规模的65%。预计到2025年，全球AI服务器市场规模将达到2980亿美元，占
整个服务器市场总规模的70%以上。
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2023-04-27│工信部强调为电子信息制造业稳增长提供有力支撑，消费电子获政策支持
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近日，工信部电子信息司组织召开电子信息领域行业组织工作座谈会。会议强调，要大兴调
查研究，充分发挥行业组织了解行业一线情况的积极作用，及时准确反映第一手数据和信息，提
升经济运行分析工作的监测、预测质量，为行业管理提供坚强保障，为电子信息制造业稳增长提
供有力支撑。
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2023-04-24│Chiplet促使半导体测试探针用量大幅提升
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消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整
甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需
求。探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。半导体芯片测试探针主要用于半导体芯片
测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品
良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。Chiplet将带动探针用量大幅
提升。一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为
保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行
全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出
现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。
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2023-04-17│半导体测试需求回暖，探针使用量有望大幅增加
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据报道，消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的
库存调整甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡
来满足需求。半导体测试探针用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节，筛选出产品设计缺陷和
制造缺陷，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。机构指
出，一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为保
证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die都有效，因此将会对每一个die进行全检，探针
等测试设备的使用量将大幅增加。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │和林微纳是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕于ME│
│ │MS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域，公司产品主要包括MEMS精微电│
│ │子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型传动系统系列产│
│ │品。 │
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│经营模式 │公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合 │
│ │作模式。在产业链供应模式下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商│
│ │共同设计、开发精微电子零组件产品，并向组件厂商供应产品；在VMI业务 │
│ │模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，│
│ │客户从库存中领用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。 │
│ │（1）研发模式 │
│ │公司紧跟行业发展步伐，从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局，重│
│ │视自主创新和产学研深度合作相结合，坚持技术创新、成果转化、工艺优化│
│ │，保证公司产品的竞争优势和可持续发展；在掌握行业核心关键技术的基础│
│ │上，不断结合自身业务发展需要，通过持续的自主研发与合作，不断拓展产│
│ │品业务的应用领域，建立以“企业为主体、市场为导向、客户需求为目标”│
│ │的技术研发体系。提升研发平台的技术开发能力和市场反应速度，在提高产│
│ │品使用性能和工作效率的基础上能有效降低生产成本，使主营业务的产品和│
│ │服务更具市场竞争力。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │公司主要采取“按需采购、以产定购”的采购模式，从需求管理、战略寻源│
│ │、采购执行到供应商生命周期管理，为公司提供准时、优质、低成本的物料│
│ │和服务。采购部门会持续对公司生产经营所需的主要原辅材料价格波动趋势│
│ │、供求关系等进行预判，适时采取战略储备或去库存的策略，来保障公司经│
│ │营竞争力。日常采购中持续推进标准化工作，规范物料描述，对主要标准性│
│ │物料及设备的采购，通过招标平台建设，采取多种采购策略来达成采购目标│
│ │，提升先进性、可靠性及成本优势等竞争力。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │公司主要采取“以销定产”“定制生产”的形式来满足客户需求，对优质客│
│ │户的需求提供适量备货生产管理。在部分定制化产品的开发中，公司派出技│
│ │术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，并与客户的开发│
│ │人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行│
│ │模具设计以及产品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量│
│ │供应相关产品。公司全面实施ISO9001及IATF16949质量管理体系、ISO14001│
│ │环境管理体系和ISO50001能源管理体系，持续推进技术创新、工艺创新、设│
│ │备创新，并辅以精益管理，使产品的制造过程做到质量稳定、制造成本最优│
│ │、产品交付准时、安全环保节能。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │公司坚持以客户为中心，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘│
│ │客户的需求和技术趋势，强调产品差异化，突出技术优势，通过精准营销和│
│ │用户反馈优化产品设计为客户提供多样化的产品应用解决方案。持续推进大│
│ │客户战略，集中优质资源全方位服务好客户，提高客户黏性，战略客户销售│
│ │占比逐年上升，大大提升了公司在行业、市场中的地位。为加速开发终端客│
│ │户、更好地服务属地客户，公司在日本、瑞士、美国等地新设了境外子公司│
│ │或营销网络，积极开拓海外市场。 │
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│行业地位 │芯片测试探针龙头企业 │
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│核心竞争力 │1、技术优势：深厚积淀与持续创新 │
│ │公司始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力，以“市场为导向，以│
│ │客户为中心”为导向，主动担当，攻坚克难，以科技创新驱动企业高质量可│
│ │持续发展。公司专注于半导体芯片测试探针及MEMS精微零组件领域，在精微│
│ │金属制造、模具设计及微型复杂结构加工等方面建立了显著的技术优势。公│
│ │司产品以高加工精度、复杂精密结构、优异的环境适应性和高批量生产良品│
│ │率等特点，在市场中具备较强的竞争力。 │
│ │同时，公司积极响应国家“知识产权强国战略”，建立了与公司整体发展相│
│ │匹配的知识产权战略规划，全面推行高价值专利布局，不断完善关键技术和│
│ │产品的专利布局，提升高价值专利比重；同时，公司持续健全知识产权管理│
│ │保护机制，全方位加强在各业务流程的知识产权风险管控，有效支持业务快│
│ │速发展。报告期内，公司新增8项发明专利，12项实用新型专利。 │
│ │此外，公司持续推进研发工作，建立了完善的研发体系和实验室设施，确保│
│ │技术持续领先。同时，公司与国内外知名高校和科研机构保持合作，通过产│
│ │学研项目推动技术创新和产业升级，进一步巩固技术地位。 │
│ │（2）客户资源：全球化布局与生态协同 │
│ │公司深耕精密零组件及高端制造领域多年，积累了丰富的行业经验，核心客│
│ │户均为全球领先的知名企业，形成了较强的客户资源壁垒。公司通过战略产│
│ │品的终端客户认证，实现了批量供货能力，并在市场中占据一定的先发优势│
│ │。部分产品性能指标在内部测试中高于行业标准，为公司后续客户拓展和产│
│ │品营销奠定了坚实基础。 │
│ │公司凭借全球化布局和高效的供应链整合能力，为客户提供定制化、高水平│
│ │的服务体验。同时，公司高度重视供应链安全，积极推进本地化、多元化采│
│ │购策略，进一步提升供应链的韧性和稳定性。此外，公司坚持创新驱动和质│
│ │量制胜的理念，积极推动供应商加大研发投入，并通过培育、激励和支持合│
│ │作伙伴，构建了健康、可持续的上下游生态系统，共同向客户提供一体化的│
│ │显示解决方案，实现创新联动，共创价值。 │
│ │（3）快速响应：高效交付与灵活适配 │
│ │半导体封测厂商及MEMS器件厂商对供应商的供货能力和速度通常有较高要求│
│ │。公司凭借遍布全球的服务网络，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户│
│ │等方面积累了丰富的经验和先发优势。公司持续加强数字化建设，构建卓越│
│ │运营体系，并针对各细分应用市场设立相应事业部，不断提升端到端的服务│
│ │保障能力。同时，公司积极加强与客户的沟通与交流，主动识别客户需求，│
│ │通过技术攻关、创新突破、产线灵活调节及垂直起量的柔性交付体系，支持│
│ │市场布局的快速切换，及时、高效地响应客户需求，满足客户的多样化需求│
│ │。 │
│ │（4）质量管理：卓越品质与客户信赖 │
│ │公司始终坚持“质量制胜”的理念，致力于打造卓越品牌。公司持续推进质│
│ │量文化和制度建设，优化质量管理体系，加强预防型质量体系建设，强化质│
│ │量链协同，推动质量文化落地。公司将质量理念融入日常工作，全面提升全│
│ │员质量意识，通过优质的产品和服务为客户创造更多价值。 │
│ │在质量控制方面，公司引入先进的质量管理方法，确保产品从设计到交付的│
│ │每一个环节都达到行业认可的标准。公司通过严格的质量管理流程和持续改│
│ │进机制，赢得客户的认可与好评，保持了一贯良好的企业形象。 │
│ │（5）经营能力：稳健发展与团队优势 │
│ │公司秉承稳健经营的原则，注重风险控制。在经营规模持续扩张的过程中，│
│ │公司经营性现金流充沛，资产负债率始终保持在较低水平，偿债能力和抗风│
│ │险能力均优于行业平均水平。 │
│ │公司拥有一支优秀的技术研发团队、经验丰富的生产管理人员和熟练的技术│
│ │队伍，围绕市场需求不断提升工艺技术，垂直整合设计制造，持续优化经营│
│ │模式。同时，公司建立了完善的人才梯队培养机制，持续推进全球化、数字│
│ │化、现代 │
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│经营指标 │2024年内，公司实现营业收入56901.09万元，较上年同期增加99.13%；实现│
│ │归属于母公司所有者的净利润-870.81万元，较上年同期减少亏损1223.10万│
│ │元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-1988.33万元，│
│ │较上年同期减少亏损1564.72万元。 │
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│竞争对手 │新加坡怡得乐、台湾健策精密工业股份有限公司、韩国LEENO工业、台湾大 │
│ │中探针实业有限公司、先得利精密测试探针（深圳）有限公司等 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新增8项发明专利，12项实用新型专利。 │
│营权 │ │
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│投资逻辑 │公司是众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中│
│ │竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通│
│ │过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的│
│ │客户资源；在声学传感器领域，本公司不仅占据了显著的市场地位并拥有可│
│ │观的市场份额，而且在光学传感器结构件领域也积累了突破性的技术成果，│
│ │成功跻身行业领军客户的优选供应商之列。在半导体芯片测试探针领域，公│
│ │司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封│
│ │测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探│
│ │针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体│
│ │前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系│
│ │统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了小批量和批量交│
│ │货。 │
│ │公司先后获得国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人、国家知识产权优│
│ │势企业、江苏省企业技术中心、江苏省微机电（MEMS）传感器精微零组件工│
│ │程技术研究中心、江苏省专精特新小巨人、江苏省科技型中小企业、江苏省│
│ │五星上云企业等荣誉。作为国内同行业中竞争实力较强的企业之一，公司不│
│ │断深耕市场，展现出强劲的发展势头。当前，半导体芯片产业链国产替代空│
│ │间巨大，随着半导体封测市场占有率的稳步攀升，公司将迎来更多加速替代│
│ │的机遇，有望实现更快速的发展。 │
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│消费群体 │半导体产业链和消费类电子行业 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │和林微纳2025年1月14日公告，公司董事、副总经理、研发中心负责人钱晓 │
│ │晨计划公告日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价或大宗交易的方式 │
│ │减持其所持有的公司股份不超过150.00万股，拟减持股份数量占公司当前总│
│ │股本的比例不超过1.28%。截止公告日，钱晓晨持有公司股份数量为1014.00│
│ │万股，占公司总股本的8.68%；马洪伟持有公司股份数量为646.6240万股， │
│ │占公司总股本的5.53%；苏州和阳持有公司股份数量为624.00万股，占公司 │
│ │总股本的5.34%。 │
│ │和林微纳2025年6月5日公告，公司控股股东及实际控制人骆兴顺计划公告日│
│ │15个交易日后的3个月内，通过集中竞价或大宗交易的方式减持其所持有的I│
│ │PO前公司股份不超过175.2552万股，拟减持股份数量占公司当前总股本的比│
│ │例不超过1.5%。截至公告日，骆兴顺持有公司股份数量为4010.7149万股， │
│ │占公司总股本的34.33%。 │
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│项目投资 │和林微纳2024年2月29日公告，公司拟投资2亿元建设研发大楼项目，为研发│
│ │团队升级研发环节和场所、配备更先进的研发设备以及招募优秀的研发人员│
│ │和团队，项目建设周期为36个月。从长远来看对公司的业务布局和经营业绩│
│ │具有积极作用。 │
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│行业竞争格局│①公司所处半导体芯片测试行业发展情况 │
│ │近年来，随着国内经济结构转型升级，以及物联网、新能源、新材料、节能│
│ │环保和新一代通信网络等新兴行业的兴起，我国电子制造产业发展迅猛，拉│
│ │动了对上游半导体产品的需求。受宏观、技术、产业政策、供需关系等多重│
│ │因素共同影响，全球半导体产业在波动中增长，呈现出螺旋式上升趋势。随│
│ │着晶圆代工工艺不断发展，光刻技术不断逼近物理极限，摩尔定律的周期逐│
│ │渐延长，集成电路行业即将步入后摩尔时代，但下游各行业对芯片性能的需│
│ │求仍在不断增加。半导体行业受行业本身供需以及新产品周期的影响，从长│
│ │期来看，新产品的推出才是半导体行业持续发展繁荣的内在动力。半导体行│
│ │业发展的增速远远高于GDP增速，收入增长属于高速发展行业。 │
│ │测试环节贯穿半导体生产制造，制程检测对芯片良率至关重要 │
│ │半导体工艺制程越来越复杂，检测设备愈发重要。随摩尔定律的进一步发展│
│ │，半导体芯片晶体管密度越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增│
│ │长。新应用需求驱动了制程微缩和三维结构的升级，使得工艺步骤大幅提升│
│ │，成熟制程（以45nm为例）工艺步骤数大约需要430道，到了先进制程（以5│
│ │nm为例）将会提升至1250道，工艺步骤将近提升了3倍；在数千道制程中， │
│ │每一道制程的检测对芯片的良率起到至关重要的作用。 │
│ │Chiplet新技术及自主可控大趋势共同驱动我国半导体测试行业快速成长 │
│ │Chiplet（芯粒）的加速发展拉动测试服务需求，自主可控趋势推动半导体 │
│ │国产化进程加速，双重驱动下，我国半导体测试厂商将深度受益Chiplet新 │
│ │技术以及国产化替代打开的巨大市场空间。Chiplet相比传统SoC芯片优势明│
│ │显。Chiplet能利用最合理的工艺满足数字、射频、模拟、I/O等不同模块的│
│ │技术要求，把大规模的SoC按照功能分解为模块化的芯粒，在保持较高性能 │
│ │的同时，大幅度降低了设计复杂程度，有效提高了芯片良率、集成度，降低│
│ │芯片的设计和制造成本，加速了芯片迭代速度。Chiplet技术的兴起将拉动 │
│ │测试产业整体需求。在CP测试环节，因为Chiplet封装成本高，为确保良率 │
│ │、降低成本，需要在封装前对每一颗芯片裸片进行CP测试，相较于SoC，Chi│
│ │plet对芯片的CP测试需求按照芯片裸片数量成倍增加；在FT测试环节，随着│
│ │Chiplet从2D逐渐发展到2.5D、3D，测试的难度提升，简单测试机减少，复 │
│ │杂测试机增加。 │
│ │②公司所处MEMS行业发展情况 │
│ │随着物联网、云计算、大数据等高新科学技术的日益成熟，传统传感器由于│
│ │体积较大、集成度低等劣势，已逐渐无法满足下游行业的需求。在此背景下│
│ │，MEMS技术在传感器行业的运用日益提升，行业规模也得以迅速扩张。据资│
│ │料显示，2021年全球MEMS行业市场规模约为136亿美元，同比增长12.9%。预│
│ │计到2027年行业规模将增长至223亿美元。与传统传感器相比，MEMS传感器 │
│ │具有微型化、重量轻、集成度高、智能化、低成本、功耗低、可大规模生产│
│ │等优点，使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。在此背景│
│ │下，MEMS技术在传感器行业的运用日益提升。目前，MEMS传感器已经广泛运│
│ │用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联│
│ │网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。人工智能方面，随着下│
│ │游行业对传感器数据收集的精确性提出更高要求，MEMS传感器已逐渐成为人│
│ │工智能的重要底层硬件之一。物联网方面，系统复杂程度的提升、结点数量│
│ │的增长也将要求更多的传感器数量以及更高的智能化程度。未来，随着医疗│
│ │、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化趋势日益明显，MEMS│
│ │传感器将迎来更广阔的发展空间。 │
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│行业发展趋势│（1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势 │
│ │2024年全球半导体行业迎来周期性复苏，在人工智能、汽车电子和消费电子│
│ │需求的多重驱动下，市场呈现显著回暖态势。根据美国半导体行业协会（SI│
│ │A）统计，2024年全球半导体市场迎来了历史性的增长，销售额首次突破600│
│ │0亿美元，达到6276亿美元，与2023年相比增长了19.1%。中国作为全球最大│
│ │的半导体消费市场，得益于国内需求和技术升级的推动，年销售额增长了18│
│ │.3%。 │
│ │在半导体产业的复苏进程中，新一代技术的推动以及新兴应用市场的不断涌│
│ │现，为产业发展注入了强劲动力。这些新兴应用市场涵盖AI及其驱动的新智│
│ │能应用、AIPC、AI手机、新能源汽车以及工业4.0应用等多个领域。随着我 │
│ │国持续加大对半导体行业的资金投入，全力支持国产化进程，半导体产业的│
│ │发展环境得以显著优化。据Statista的统计，2023年中国半导体行业市场规│
│ │模为1,795亿美元，随着去库存进程结束，自给自足实力提升，预计2027年 │
│ │中国半导体行业市场规模将达到2,380亿美元。 │
│ │未来，在国产替代的浪潮推动下，本土晶圆产线建设的持续推进、封测行业│
│ │的快速发展、先进制程对探针数量需求的持续增长、工业4.0理念的广泛传 │
│ │播以及人工智能技术带动的芯片需求增加与性能提升等多重因素，将进一步│
│ │推动我国半导体测试探针的发展。 │
│ │（2）公司所处MEMS行业发展情况及未来发展趋势 │
│ │随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广│
│ │阔的市场空间和业务机会。目前，MEMS器件已经成为日常生活中不可或缺的│
│ │一部分，嵌入在智能手机、汽车和战斗机等各种系统中，譬如手机中的MEMS│
│ │硅麦克风、汽车中的气囊检测传感器等。由于MEMS器件多样化的应用，使全│
│ │球MEMS市场连续多年快速增长，其数量和相关收入都相当可观。 │
│ │根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment发布的《StatusoftheME│
│ │MSIndustry2024》，全球MEMS市场规模将由2023年的146亿美元增长至2029 │
│ │年的200亿美元，CAGR（年均复合增长率）达到5%。 │
│ │据Yole预测，全球MEMS市场将在2024年再次增长，2024年出货量约为340亿 │
│ │台（同比增长9%），到2025年，全球MEMS市场将恢复稳定步伐，为MEMS市场│
│ │的重新增长和稳定铺平道路，预计2023年至2029年全球MEMS市场复合年增长│
│ │率为5%，到2029年销量将达到近430亿台，收入将达到200亿美元。从细分来│
│ │看，消费者市场仍然是MEMS最大的市场，2023年市场为77亿美元，到2029年│
│ │将增长至98亿美元，5年复合年均增长率（CAGR）4%。MEMS通信市场增长最 │
│ │快，5年CAGR达21%，将从2023年2亿美元增长到2029年5亿美元。从市场增长│
│ │率来看，未来5年全球MEMS增长率最快的市场依次为：通信21%、国防和航空│
│ │8%、汽车7%、工业5%、消费4%、医疗3%。 │
│ │在智能化加速和万物互联的时代，应用场景多元化，MEMS行业规模不断扩大│
│ │，行业发展需要更精准可靠的传感，MEMS产品也将不断向微型化和高集成化│
│ │的发展趋势迈进，多传感器的融合和协同未来将进一步广泛应用于复杂工业│
│ │过程控制、机器人、智慧交通、海洋监视和管理、智慧农业、遥感、医疗诊│
│ │断等诸多领域，成为传感器产业未来主要发展趋势之一。 │
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│行业政策法规│《乘用车轮胎气压检测系统的性能要求和试验方法》 │
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│公司发展战略│公司以微型精密制造为底层技术，专注研发拓展微型精密（毫米，微米，亚│
│ │微米，纳米级别）制造技术相关性领域。公司始终围绕精微制造技术的核心│
│ │优势，深耕半导体测试器件、微电子和机器人微型精密传动等领域，强化“│
│ │本土服务+国际标准”双轨策略，立足国内并纵向布局做深全球市场。 │
│ │公司将努力抓住中国半导体行业的快速发展机遇，在继续渗透开发海外大客│
│ │户的同时，紧抓中国半导体产业发展的大势，持续开拓并进一步做深国内半│
│ │导体市场。充分发挥公司已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验，│
│ │密切关注全球半导体测试器件的前沿技术，在现有产品的基础上实现产品性│
│ │能和技术升级，持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公司产品品质、核心技│
│ │术始终处于行业领先地位。 │
│ │在内生增长方面，公司坚持“服务客户、提升产品、保证质量”，产品矩阵│
│ │持续迭代升级，在巩固MEMS精微屏蔽罩及现有半导体后道FT测试探针产品优│
│ │势的基础上，进一步布局前道晶圆测试探针卡、机器人精密传动组件等战略│
│ │产品。目前，基板级测试探针已顺利转入量产阶段并完成小批量交货；前道│
│ │CP端研发取得阶段性成果，产品已交付客户端进行验证。在微型传动领域，│
│ │我们专注于为智能家居业务提供核心动力解决方案，持续拓展消费级智能家│
│ │电及智能家居业务的应用场景。公司将持续进行技术研发和创新，以技术实│
│ │力形成产品优势进而实现竞争优势，保障公司可持续高质量发展。在内部组│
│ │织建设方面，始终秉承“利他、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值│
│ │理念，开展领导力提升和企业文化升级迭代项目，以推动专业化的授权管理│
│ │体系，致力于成为精微制造的世界级企业。 │
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│公司日常经营│（一）经营业绩情况 │
│ │受益于5G、人工智能、物联网等新兴技术的需求，叠加本土国产替代化需求│
│ │日益增多的积极影响，公司在芯片测试探针领域的主要客户出货量显著提升│
│ │；此外，公司新开拓的微型
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