热点题材☆ ◇688653 康希通信 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、上海自贸、智能家居、无人机、芯片、星闪概念、车联网
风格:融资融券、股权激励、连续亏损、员工持股、两年新股、股权分散、专精特新
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
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2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司超高功率（UHP）超高效率（UHE）射频前端产品已在无人机领域通过客户认证，满足客
户飞行距离远、飞行时间长的需求。
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2024-10-12│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于网络通信设备与物联网终端设备市场，并向手机端Wi-Fi 等市场拓展
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2024-01-31│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通
信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。
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2023-12-08│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司已加入星闪联盟
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2023-12-07│上海自贸 │关联度：☆☆☆
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公司地址为上海市浦东新区科苑路399号10号楼5楼；公司主营业务为从事Wi-Fi射频前端芯
片及模组的研发、设计及销售
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2023-11-21│车联网 │关联度：☆☆☆☆
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公司在非蜂窝物联网与车联网领域的市场拓展已拥有一定的客户积累。
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2023-11-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司Wi-Fi FEM销售规模在境内厂商中居于领先
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2025-01-13│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司V2X产品在2023年底已形成销售收入，该产品主要应用于智能座舱领域
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2024-09-02│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司的IoT射频前端模组，可应用于智能蓝牙音箱。
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2023-11-22│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。
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2023-11-17│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司Wi-Fi FEM销售规模在境内厂商中居于领先
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2025-05-27│员工持股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-05-27出台员工持股计划,买入资金不超过330.7万元
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2025-05-27│股权激励 │关联度：☆☆☆☆
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20250527公告，股权激励计划已通过股东大会预案
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2025-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2024-12-31、2025-03-31财报归母净利润为负
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2025-04-09│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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彭宇红(第一大股东)持股比例为9.32%。
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2024-11-17│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-11-17上市，发行价：10.50元
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2023-11-30│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-12-06│WiFi 7时代来临，小米14全系列产品即将升级
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小米公司微博宣布，小米14全系列、小米13全系列及三款路由器产品即将升级WiFi 7。Wi-F
i 7是在Wi-Fi 6的基础上引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作、增强MU-MIMO
、多AP协作等技术，预计能够支持高达30Gbps的吞吐量，大约是Wi-Fi 6的3倍。据IoT.Business
.News预计，WiFi 7设备将于2023年开始出货，并有望在2025年超过WiFi 6E出货量。申港证券认
为，随着WiFi7标准的进一步完善、技术的进一步发展，WiFi产业链中上游的芯片和模组厂商将
会率先受益。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从 │
│ │事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。在Wi-FiFEM领域，公司 │
│ │已获得多家知名通信设备品牌厂商及ODM厂商的高度认可，是Wi-FiFEM领域 │
│ │芯片国产化的重要参与者。 │
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│产品业务 │公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从 │
│ │事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。 │
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│经营模式 │公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，主要经营模式为国际集成电路行│
│ │业通行的Fabless模式，即聚焦集成电路研发、生产与销售的无晶圆生产模 │
│ │式。公司集中优势资源用于射频前端芯片及模组的研发、销售环节，生产制│
│ │造环节则委托独立第三方晶圆制造厂及封装测试厂商代工完成。 │
│ │公司自主完成集成电路版图的设计后，将设计版图交予晶圆制造厂商，由晶│
│ │圆制造厂商按照版图生产出晶圆，晶圆交由第三方封装厂商完成芯片与模组│
│ │的封装环节；封装完成后，再由专业的检测厂商对芯片及模组进行性能检测│
│ │，测试合格后，方可对外销售。 │
│ │结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的│
│ │销售模式。公司直销客户主要为通信设备品牌厂商或ODM厂商，经销客户主 │
│ │要为专业的电子元器件经销商。公司经销模式又分为买断式经销和代理式经│
│ │销两种模式，买断式经销主要针对境内经销商，代理式经销商主要针对境外│
│ │经销商。通过直销及经销相结合的销售模式，公司既可以与下游知名品牌客│
│ │户保持紧密联系，又能够充分利用经销商的销售及服务渠道，将产品推广至│
│ │更多下游客户，增加产品的市场份额，拓宽产品销售的覆盖范围。 │
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│行业地位 │公司核心团队自2014年创业以来，即致力于开发高性能Wi-FiFEM产品，在20│
│ │17年实现Wi-Fi5FEM量产的基础上，于2019年成功完成Wi-Fi6FEM的研制、于│
│ │2020年开始量产交付，公司是国内较早实现Wi-Fi6FEM量产及规模化应用的 │
│ │企业。 │
│ │公司在Wi-Fi射频前端芯片领域深耕多年，已取得较为雄厚的技术实力。 │
│ │公司部分中高端产品在线性度、发射功率、噪声系数等性能参数上与Skywor│
│ │ks、Qorvo等境外厂商的同类产品相当。 │
│ │公司Wi-FiFEM产品在国内及国际市场均已获得较高的认可。射频前端芯片需│
│ │要与主芯片（SoC）配套使用，Wi-Fi主芯片厂商通常会公布可与其主芯片推│
│ │荐配套使用的射频前端芯片方案，为下游终端客户提供配置参考。公司多款│
│ │Wi-FiFEM产品通过高通、瑞昱等SoC厂商的技术验证，被纳入其无线路由器 │
│ │产品配置方案的参考设计，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。│
│ │公司凭借优异的产品性能、持续的技术创新能力及迅速响应的本地化服务等│
│ │优势，已成功进入A公司、B公司、中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link、京东云 │
│ │、天邑股份、D公司等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑 │
│ │桥科技等行业知名ODM厂商的供应链体系，部分产品通过ODM厂商间接供应于│
│ │欧美等诸多海外知名电信运营商。 │
│ │2022年度，公司Wi-FiFEM销售收入为40899.08万元，在Wi-FiFEM领域处于国│
│ │内领先地位，公司也是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。 │
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│核心竞争力 │1、研发团队及技术优势 │
│ │公司以PINGPENG、赵奂、虞强等为核心的技术及研发团队，多毕业于美国理│
│ │海大学、上海交通大学、西安交通大学、电子科技大学等国内外知名院校，│
│ │且具有国际知名射频前端芯片企业的工作经历，具备丰富的射频前端芯片研│
│ │发经验及全球化的技术视野，为公司在射频前端芯片领域的技术研发及创新│
│ │，提供了坚实的保障。 │
│ │截至2024年12月31日，公司已取得专利34项（其中发明专利21项），取得集│
│ │成电路布图设计专有权等其他类知识产权50项，并形成了“高集成度的自适│
│ │应射频功率放大器技术”、“高集成度小型化GaAspHEMT射频前端芯片技术 │
│ │”、“GaAsHBT超高线性度射频功率放大器技术”、“超高效率可线性化射 │
│ │频功率放大器技术”等多项自主核心技术。 │
│ │2、产品优势 │
│ │在产品线方面，公司目前已形成Wi-Fi5FEM、Wi-Fi6/6EFEM以及Wi-Fi7FEM等│
│ │广覆盖的产品体系，且在不同无线协议下，形成了面向不同场景及领域的细│
│ │分产品线布局。公司多层次的产品组合，较好地契合了客户多元化产品需求│
│ │。 │
│ │经过长期的研发投入及技术积累，公司Wi-Fi6/6EFEM、Wi-Fi7FEM产品在线 │
│ │性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商的同类产品基本相当，│
│ │部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水│
│ │平。 │
│ │公司Wi-FiFEM产品在国内及国际市场均已获得较高的认可，多款Wi-FiFEM产│
│ │品通过博通、高通、联发科、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片厂商的技术 │
│ │认证，纳入其发布的产品配置方案的参考设计，体现了公司较强的产品技术│
│ │实力及行业领先性，为公司出海打下了坚实的基础。 │
│ │3、品牌及客户优势 │
│ │凭借优异的技术实力和产品性能、可靠的产品质量及高效的服务能力，公司│
│ │获得众多国内外知名终端客户的高度认可，形成了良好的品牌形象。 │
│ │公司与优质客户形成了稳定的合作关系，保障了公司业务的快速增长，形成│
│ │可持续发展的良性循环。同时，公司也助力了国内主要通信设备厂商实现芯│
│ │片供应连续性，是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。 │
│ │4、供应链保障优势 │
│ │公司高度重视供应链管理，建立了健全的供应商管理体系，设立采购中心、│
│ │运营中心，专门负责晶圆厂及封测厂商的管理。公司与主要晶圆制造商稳懋│
│ │、三安集成等，与主要封测厂商华天科技、长电科技、甬矽电子、嘉盛半导│
│ │体等均建立起长期稳定的合作关系，有利于公司保障产能，满足客户的稳定│
│ │增长需求。 │
│ │5、高效及时响应的本地化服务优势 │
│ │射频前端是无线通信系统中的重要模块，射频前端芯片在下游客户设计及使│
│ │用过程中的外围电路布局、参数均将直接影响其性能。公司的下游客户多为│
│ │知名通信设备品牌厂商与ODM厂商，不同客户的不同产品均需要公司为之设 │
│ │计个性化的搭载方案，同时客户会根据自身产品特点，对公司产品的部分性│
│ │能提出个性化需求。 │
│ │公司立足于打造国际化的研发团队及销售服务团队，能够高效地与境内外客│
│ │户进行全方位的沟通，及时响应客户的问题与需求，更好地为客户提供产品│
│ │技术支持、产品性能调试、个性化方案设计、产品设计调整等服务。 │
│ │6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队 │
│ │公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养和高端技术人才的│
│ │引进，目前已建立起成熟稳定的研发团队。公司研发团队的核心技术人员均│
│ │拥有丰富的专业经验，并曾供职于国内外知名的集成电路企业，具备良好的│
│ │产业背景和丰富的研发设计经验。 │
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│经营指标 │2024年实现营业收入52278.64万元，同比增长25.98%。公司研发投入约1076│
│ │5.20万元，占营业收入的20.59%。 │
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│竞争对手 │Skyworks（SWKS.O）、Qorvo（QRVO.O）、立积电子（4968.TW）、卓胜微（│
│ │300782.SZ）、唯捷创芯（688153.SH）、深圳飞骧科技股份有限公司、慧智│
│ │微（688512.SH）、艾为电子（688798.SH）。 │
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│品牌/专利/经│专利：2024年公司共申请发明专利2件，申请集成电路布图设计10件，获得 │
│营权 │授权发明专利5件、实用新型专利1件。截至2024年底，公司累计拥有有效授│
│ │权发明专利21件、实用新型专利13件、软件著作权6件、集成电路布图设计 │
│ │专有权等其他类知识产权44项。 │
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│投资逻辑 │在Wi-Fi通信领域，行业内主要企业仍以境外厂商为主，Skyworks、Qorvo占│
│ │据半数以上市场份额，立积电子市场份额位居行业第三。在境内射频前端厂│
│ │商中，公司系Wi-Fi领域芯片国产化主要参与者，根据能够公开获取的资料 │
│ │，公司Wi-FiFEM销售规模处于境内厂商中较为领先的地位，但相比于境外领│
│ │先厂商，销售规模相对较低，仍处于追赶地位。 │
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│消费群体 │公司直销客户主要为通信设备品牌厂商或ODM厂商，经销客户主要为专业的 │
│ │电子元器件经销商。 │
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│消费市场 │公司产品以境内销售为主，境外销售主要系向中国香港等地区的客户销售。│
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│增持减持 │康希通信2024年12月28日公告，公司股东盐城半导体和共青城康晟拟自公告│
│ │日起15个交易日后的3个月内，以集中竞价和/或大宗交易方式减持其所持有│
│ │的公司股份，不超过1273.44万股，占公司总股本比例3%。截至公告日，盐 │
│ │城半导体持有公司股份1275.2072万股,占公司总股本的3%；共青城康晟持有│
│ │公司股份759.6979万股，占公司总股本的1.79%。 │
│ │康希通信2025年3月6日公告，公司股东潘斌拟自公告日起15个交易日后的3 │
│ │个月内，以集中竞价和/或大宗交易方式减持其所持有的公司股份，不超过1│
│ │273.44万股，占公司总股本比例3%。截至公告日，潘斌持有公司股份2351.7│
│ │126万股，占公司总股本的5.54%。 │
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│行业竞争格局│高通、联发科、博通等业界巨头纷纷推出了各自的Wi-Fi7无线连接解决方案│
│ │，标志着无线通信技术的新一轮革命已经到来，同时射频前端芯片平均用量│
│ │及单颗产品价格都有所提升。新的协议也对射频前端芯片厂商设置了更高的│
│ │技术准入门槛，芯片设计难度更高，想要在技术壁垒较高的Wi-Fi射频前端 │
│ │领域布局，只有推出更高功率、更高线性度、更低功耗、性能卓越、质量稳│
│ │定的产品，才能在市场竞争中与国际领先厂商较量。 │
│ │Wi-Fi由电气和电子工程师协会(IEEE)开发，该组织负责制定Wi-Fi标准。IE│
│ │EE802.11be，被称为极高吞吐量（EHT），是IEEE802.11标准的下一个修订 │
│ │版，将被指定为Wi-Fi7。作为最新一代Wi-Fi技术标准，它集合了320MHz频 │
│ │宽、4096-QAM、增强OFDMA、MLO等技术，最高理论速率可以达到46Gbps，是│
│ │Wi-Fi6的4倍以上。Wi-Fi7的时延相比前代也有明显下降，可以达到5ms。20│
│ │23年11月28日国家无线电办公室印发了《关于采用IEEE802.11be技术标准的│
│ │无线局域网设备新增技术要求及检测方法的通知》，这意味着中国正式出台│
│ │Wi-Fi7的认证标准；另一方面国际Wi-Fi联盟组织（WFA）于2024年1月8日，│
│ │正式宣布推出Wi-FiCERTIFIED7认证计划。Wi-Fi7新性能提升重点在Wi-Fi6E│
│ │的基础上，320MHz超宽频段（需符合各国频谱政策），4096-QAM高阶调制技│
│ │术多资源单元分配（Multi-RU），多链路聚合（MLO，Multi-LinkOperation│
│ │），增强型MU-MIMO（支持16条空间流），协同多AP传输（如CoordinatedBe│
│ │amforming）。 │
│ │目前市场上已经有越来越多可以支持Wi-Fi7的新设备。下一代标准IEEE802.│
│ │11bn（UHR，UltraHighReliability）正在开发中，该标准聚焦工业物联网 │
│ │与XR场景的超高可靠性通信，极有可能被Wi-Fi联盟正式命名为“Wi-Fi8” │
│ │。 │
│ │公司作为一家专注于Wi-Fi射频前端芯片研发的公司，成功地将自研非线性 │
│ │射频前端芯片应用于博通、高通的Wi-Fi7平台参考设计中，并在配合联发科│
│ │（MTK）Wi-Fi7新平台上也取得了突破，射频前端芯片获得了MTK器件平台的│
│ │DRL资质认证。当今市场Wi-Fi7作为一个新兴产业标准出现在用户的面前。W│
│ │i-Fi新技术将赋能新产业，例如8KA/V流媒体、AR/VR、云游戏、全息交互式│
│ │应用、工业物联网和工业4.0、远程诊断和远程手术等应用领域，Wi-Fi新技│
│ │术将从前的“不可能”变为“可能”。 │
│ │2023年5月，工业和信息化部、教育部、公安部等十四部门联合印发《关于 │
│ │进一步深化电信基础设施共建共享促进“双千兆”网络高质量发展的实施意│
│ │见》，进一步提出提升电信基础设施共建共享的要求。固定宽带接入网逐渐│
│ │告别GPON时代，当前基于10GPON的千兆宽带已经成为主流，开始向50GPON平│
│ │滑演进，接入速率将向万兆升级，网络延时将进一步缩短，极大提高网络可│
│ │靠性和稳定性，进一步满足精密自动化控制、远程医疗等高可靠场景需要。│
│ │一时间，各知名品牌厂商纷纷推出新款Wi-Fi7路由器或推送Wi-Fi7支持固件│
│ │，而手机厂商也在给自家设备陆续OTA（空中下载技术）以增加对Wi-Fi7网 │
│ │络的支持。公司通过与国际知名主芯片厂商们合作，进行技术对接，验证并│
│ │被纳入其无线接入平台的参考设计，商业模式上也发生了质的转变。从过去│
│ │作为国际厂商替代的国产芯片，转变为主平台官方认证厂商与性能推荐型号│
│ │。 │
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│行业发展趋势│A.集成电路行业获得国家政策大力支持，国产化趋势不可逆转 │
│ │集成电路被广泛应用于各行各业，集成电路行业已成为支撑国民经济社会发│
│ │展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，随着我国经济质量的提升，集│
│ │成电路行业对于国民经济发展的战略意义得到重视，集成电路行业的发展越│
│ │发受到社会关注。国家多次颁布行业政策法规，从资金支持、税收优惠、人│
│ │才培养等多方位鼓励集成电路行业发展。 │
│ │近年来国际贸易摩擦频发，我国集成电路产业链经历了多次断供事件，中国│
│ │集成电路产业暴露出芯片进口依赖度高、核心技术和知识产权受制于境外等│
│ │问题。作为国家战略性产业，集成电路发展迫在眉睫。国内电子厂商也意识│
│ │到芯片供应链稳定的重要性，积极推进芯片国产化替代，为国内的芯片设计│
│ │企业带来良好的发展机会。 │
│ │B.Wi-Fi通信技术在众多行业广泛应用，成为无线局域网通信的主流 │
│ │Wi-Fi通信是信息化时代不可缺少的要素之一，凭借通信距离远、传输速率 │
│ │快、连接快速等优势，Wi-Fi成为无线局域网通信技术中最普及、应用最广 │
│ │的主流技术。 │
│ │Wi-Fi通信，从终端应用场景来看，其发展主要分为如下几个阶段，第一阶 │
│ │段是以手机、平板电脑、笔记本电脑等消费级终端为主要应用场景，奠定了│
│ │Wi-Fi产业发展的基础；第二阶段是伴随Wi-Fi技术协议的不断升级，Wi-Fi │
│ │在智能家居、智慧城市、工业互联网、智慧医疗等物联网终端市场逐步得到│
│ │普及，Wi-Fi成为无线局域网市场的主流；第三阶段是随着AR、VR、4K/8K等│
│ │高清/超高清应用等新兴领域的不断创新，高速率、低时延等前沿Wi-Fi技术│
│ │成为未来发展方向，Wi-Fi市场发展前景更加广阔。 │
│ │Wi-Fi技术的深入普及及应用，也为Wi-FiFEM提供了广阔的市场空间。 │
│ │C.集成化、模组化是射频前端芯片发展的趋势，将进一步提高市场准入门槛│
│ │新一代通信技术的发展带来的多频段、高频率收发需求，以及MU-MIMO技术 │
│ │的应用，进一步增加了智能终端对射频器件数量的需求。同时智能终端轻薄│
│ │化、小型化的发展趋势，使分立式射频器件已经无法满足要求，射频器件集│
│ │成化、模组化发展已成趋势。 │
│ │对于射频芯片设计厂商而言，将分立器件集成至单个模组需要解决发射端同│
│ │接收端间的电磁干扰、模组内各芯片的热管理、在小空间内布版走线等问题│
│ │。集成化、模组化意味着对其设计能力、选择的制造工艺以及封装工艺均提│
│ │出更高的要求。 │
│ │D.通信技术迭代升级加快，对射频前端芯片性能要求更高 │
│ │射频前端芯片是电子产品联网通信的硬件基础，通信技术持续的迭代升级及│
│ │下游应用领域日益复杂的需求，均对射频前端芯片的性能提出了更高要求，│
│ │同时也进一步提升射频模块的单机价值量，为射频前端芯片设计企业带来全│
│ │新的机遇与挑战。 │
│ │在芯片设计方面，新一代通信技术通信频段的不断提升，也带来信号衰减加│
│ │快的问题，因此射频前端芯片的发射端需要有更高的发射功率，以实现更广│
│ │的通信距离。大容量、高传输速率使得射频前端芯片在单位时间内所需处理│
│ │的射频信号数量提升，对射频前端芯片信号模拟的线性度的要求更高。 │
│ │E.射频前端芯片对材料及工艺要求高，与供应链的合作将更加紧密 │
│ │国际射频前端芯片龙头企业，如Skyworks、Qorvo等，拥有雄厚的资金实力 │
│ │，均采用IDM模式，拥有自有的晶圆制造、封装及测试厂。 │
│ │在材料及工艺方面，随着半导体材料的不断发展，以CMOS、SOI工艺为代表 │
│ │的硅基半导体材料，主要满足中低频段射频前端芯片的性能要求；以GaAs等│
│ │工艺为代表的化合物半导体材料，凭借其在功率、线性度等性能指标的优异│
│ │表现，成为中高频段射频前端芯片的主流选择。 │
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│行业政策法规│《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《进一步鼓励软件产业│
│ │和集成电路产业发展的若干政策》、《物联网“十三五”规划》、《关于新│
│ │时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《中华人│
│ │民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、│
│ │《“十四五”数字经济发展规划》、《扎实推进高水平对外开放更大力度吸│
│ │引和利用外资行动方案》、《关于采用IEEE802.11be技术标准的无线局域网│
│ │设备新增技术要求及检测方法的通知》、《关于进一步深化电信基础设施共│
│ │建共享促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》、《中国智能家居产业│
│ │发展白皮书》 │
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│公司发展战略│公司自设立以来，始终专注于射频前端芯片设计领域，通过多年的技术积累│
│ │、经验沉淀和人才培养，在产品端追求极致性能，在客户端聚焦客户需求，│
│ │在市场端不断拓展，公司的愿景是做一流的产品，成为世界级的射频前端集│
│ │成电路企业。 │
│ │未来，公司将从多个维度全面布局。在市场拓展方面，公司将进一步巩固和│
│ │提升Wi-FiFEM、IoTFEM等领域产品的市场渗透率，通过保障供应的稳定性和│
│ │连续性，强化客户合作关系。在产品优化升级上，针对前几代协议产品，重│
│ │点实现成本极致优化与性能突破；同时推动最新Wi-Fi7协议产品的技术升级│
│ │与突破，确保产品技术水平与业界领先厂商保持同步，并加速新技术、新产│
│ │品的商业化落地。在技术预研与创新方面，紧跟行业发展趋势。作为下一代│
│ │无线通信技术演进方向，IEEE802.11bn(Wi-Fi8)协议已在多个主芯片厂商启│
│ │动预研工作，重点将放在改善实际传输性能及提升连接可靠性上。公司将继│
│ │续利用与主流SoC厂商深度合作的优势，持续在技术演进方向提出建议，尝 │
│ │试在新技术上有所突破。 │
│ │在产品研发布局上，公司一方面正在积极推进泛IoT新兴领域射频前端芯片 │
│ │及模组产品的研发及市场化，不断拓展泛IoT射频前端芯片产品，充分发挥 │
│ │公司高性价比的RFCMOS工艺技术积累的优势，满足客户对高品质无线连接的│
│ │需求；另一方面，公司将聚焦于高端手机的Wi-Fi5/Wi-Fi6/Wi-Fi7FEM的研 │
│ │发，进一步丰富产品线。同时，公司将进行新一代超高效率、高功率的射频│
│ │前端架构研究，研发适用于高功率、超高效率的下一代射频功率放大器及其│
│ │组成的射频前端模组，通过创新架构，实现媲美于行业领先厂商的产品性能│
│ │。此外，研发适用于移动终端的高性能、高集成度射频前端模组封装技术，│
│ │推动移动终端类产品的升级迭代。公司还将积极探索C-V2X、低空、无人驾 │
│ │驶等方向的产品研发，不断开拓业务新增长点。 │
│ │公司将不断创新，积极开拓国内外市场，力争成为行业内具有一定品牌影响│
│ │力的上市企业，以良好业绩积极回报广大投资者，为通信产业全面国产化贡│
│ │献力量。 │
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│公司日常经营│(一)2024年公司经营情况概述 │
│ │2024年，公司继续坚定奉行成为全球领先的射频前端一线供应商战略目标，│
│ │以持续提升核心竞争力、拓展产品线、加强供应链管理、保证合规合法经营│
│ │为原则，聚焦研发布局、完善与升级产品线，持续推进产业链升级，充分满│
│ │足市场客户需求，公司的行业地位和市场份额得到进一步巩固。 │
│ │公司成功推出了多款Wi-Fi7FEM、IoT物联网、V2X车联网系列芯片及低空经 │
│ │济领域产品，丰富了产品线的同时，行业领先地位得到巩固、市场份额获得│
│ │进一步提升。 │
│ │(二)增强核心竞争力，夯实国内地位，打造出海品牌 │
│ │射频前端芯片是无线通信设备中的关键组件，伴随无线通信技术的快速发展│
│ │，特别是2024年W
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