热点题材☆ ◇688620 安凯微 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、智能穿戴、智能家居、阿里概念、人工智能、芯片、小米概念、AI眼镜、DeepSee
k
风格:融资融券、即将解禁、回购计划、连续亏损、两年新股、专精特新
指数:科创200
【2.主题投资】
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2025-06-05│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司有丰富的自研IP积累，已经掌握了智能眼镜主控芯片的几个重要IP，包括ISP、NPU、BL
E/蓝牙音频、显示等，低功耗技术已在各类IoT终端中持续演练和升级，SoC架构相关技术也是多
年积累的核心技术之一
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2025-05-15│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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公司与阿里云有合作，旨在整合双方资源优势，在视频云平台、AI算法、操作系统、安全等
方面展开深度合作，提供低功耗、智能化的芯云一体整体解决方案
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2025-05-14│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司在智能锁市场的持续投入，公司的物联网应用处理器芯片陆续进入德施曼、凯迪仕、浙
江公牛等知名品牌供应链。
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2025-05-07│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司已经有多款芯片可以用于不同规格的AI眼镜方案。
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2025-02-04│DeepSeek概念│关联度：☆☆☆
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公司AK39系列芯片的天才虎AI智能录音笔Pro 4G版推出市场，对接多家大模型底座，开启智
能录音笔全新篇章。通过对接了豆包、通义千问、文心一言、DeepSeek、Kimi等多家大语言模型
，并通过调优，能够对不同大模型的特性进行分析与整合，实现对多源语言理解优势的有效融合
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2024-10-12│物联网 │关联度：☆☆☆☆
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公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联
网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片
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2024-10-08│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司目前主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片
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2023-06-30│小米概念 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-26，湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)持有公司股份占公司总股本的
比例为3.35%
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2023-06-27│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。
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2025-05-23│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2025-04-02公告成立并购基金：上海华科致芯创业投资合伙企业（有限合伙）。
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2025-03-05│RISC-V芯片 │关联度：☆☆☆
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公司为顺应人工智能技术持续推广应用以及端侧智能化的发展趋势，推出新一代带算力的孔
明二代系列芯片，该芯片采用了双核RISC-V架构
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2023-09-15│人脸识别 │关联度：☆☆☆
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公司自研的卷积神经网络加速器IP包括网络模型压缩技术，面向人形检测、人脸识别等应用
。
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2023-06-27│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。
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2025-06-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过6000万元(476.19万股),回购期:2024-06-24至2025-06-23
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2025-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2024-12-31、2025-03-31财报归母净利润为负
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2024-08-27│即将解禁 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2025-06-27有股份解禁，占总股本比例为1.00%
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2024-06-27│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-06-27上市，发行价：10.68元
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2024-04-18│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-10-10│2024年诺贝尔物理学奖颁布，人工神经网络机器学习受关注
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据媒体报道，瑞典皇家科学院宣布，将2024年诺贝尔物理学奖授予John J. Hopfield和Geof
frey E. Hinton，以表彰他们利用人工神经网络实现机器学习的奠基性发现和发明。目前已经有
许多研究人员都围绕机器学习开发和应用，如今风靡全球的人工智能聊天机器人ChatGPT。国盛
证券表示，2024年9月12日，OpenAI发布了o1系列模型，它们可以解决比以前的科学、编码和数
学模型更难的问题，对复杂的推理任务取得了重大进步。这意味着OpenAI已初步达到了其通向AG
I目标的第二阶段，o1探索出了在后训练和推理阶段能优化部分任务的准确度的方案，若未来GPT
的准确度大幅上升，则可以乐观预期AI应用的创新将迎来全面爆发。建议关注相关产业链。
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主 │
│ │要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，产品广泛应用于智│
│ │能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。公司深耕芯片设计20余│
│ │年，坚持自主研发，已经在芯片设计领域具有雄厚的技术积淀，形成了SoC │
│ │技术、ISP技术和机器学习技术等7大核心技术，拥有自主研发的芯片电路设│
│ │计IP超过60类，公司SoC芯片自主可控程度高。 │
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│产品业务 │公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，产 │
│ │品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、智能制造、智能零售、智能│
│ │穿戴和工业物联网等领域。 │
│ │公司芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、楼宇可视│
│ │对讲、智能门禁/考勤、智能录音笔、智能锁、智能中控屏、工业显控屏、 │
│ │网关、智能玩具、智能耳机（OWS）、智能音箱等。 │
│ │公司的主要芯片产品属SoC芯片。SoC芯片通常集成了CPU、系统控制外设接 │
│ │口、人机接口等。针对不同的下游应用领域，SoC芯片还需要集成特定的功 │
│ │能IP，与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、架构复杂，是各类电子终端 │
│ │设备运算及控制的核心部件。目前公司已量产的SoC芯片主要分为物联网摄 │
│ │像机芯片、HMI人机交互芯片、低功耗蓝牙芯片等。 │
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│经营模式 │公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于物联网智能硬件核心So│
│ │C芯片的研发、设计、终测和销售环节。公司将芯片设计完成后将设计成果 │
│ │以GDSII文件形式交给晶圆制造企业；晶圆制造企业收到文件后首先完成光 │
│ │罩制作，再依据制作好的光罩通过光刻、蚀刻、掺杂等步奏在晶圆上制造裸│
│ │晶（DIE）；公司再委托芯片封装企业把晶圆上的裸晶切割并封装成芯片。 │
│ │公司取得封装后的芯片后将对其终测，并将通过测试的芯片销售给客户，获│
│ │得收入、现金流和利润。 │
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│行业地位 │国内领先的物联网SoC芯片设计企业 │
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│核心竞争力 │1、技术创新与研发能力 │
│ │公司研发技术实力主要体现在自主可控的IP、设计能力和知识产权储备三个│
│ │方面。 │
│ │（1）自主可控的IP │
│ │公司注重技术创新，持续投入研发。经过多年技术积淀，公司掌握了音频、│
│ │视频、语音、图像、图形等多媒体技术，BLE等短距离通信连接技术，机器 │
│ │学习及SoC系统技术等，拥有数字逻辑电路、模拟电路、射频电路、电源电 │
│ │路以及数模混合电路等60多类电路设计IP核以及多个系统平台IP。其中，IS│
│ │P技术顺利迭代至第五代，第六代正在研发中，持续助力公司芯片产品及应 │
│ │用向高清化持续发展，成为暗光、黑光技术演进的核心驱动力之一；自研NP│
│ │U已经推出第二代，是公司产品向智能化方向发展的关键技术；低功耗蓝牙 │
│ │技术第五代已经量产。这些核心技术和IP，使得公司可以根据下游客户和应│
│ │用领域差异化的需求进行产品快速设计开发，满足AIoT市场多样化的需求。│
│ │公司已经实现主要芯片产品自研IP占比超过75%，IP自主可控程度高，也为 │
│ │公司持续创新、产品迭代奠定了技术基础。 │
│ │（2）设计能力 │
│ │公司高水平的芯片设计能力主要体现在新芯片设计项目的流片成功率。依靠│
│ │公司稳定、可靠的芯片设计与验证方法论，公司一次全光罩流片即实现量产│
│ │（一次流片即量产）的成功率稳中有升。 │
│ │（3）知识产权储备 │
│ │公司的知识产权储备和完善的知识产权体系，为公司在市场竞争中提供了法│
│ │律保障和技术壁垒。截2024年12月31日，公司拥有境内外授权专利373项， │
│ │集成电路布图设计18项，计算机软件著作权74项，注册境内外商标89项。 │
│ │2、产品系列逐渐丰富，产品性能优越，关键技术指标领先 │
│ │物联网摄像机芯片已实现从100万像素到8K分辨率的全覆盖，其中4K分辨率 │
│ │芯片于2024年上半年正式推出。该芯片采用双核RISC-V架构，集成了公司最│
│ │新第五代ISP技术和自研IPU技术，支持黑光全彩、AI语音隔离、畸变校正与│
│ │图像拼接、高动态范围成像等先进功能，显著提升了图像处理能力。公司还│
│ │规划了多颗物联网摄像机芯片（含8K分辨率）的研发，进一步巩固在高端市│
│ │场的技术优势。 │
│ │物联网应用处理器芯片相关，截至本报告披露之日，公司已经推出第五代低│
│ │功耗蓝牙芯片，支持经典蓝牙（BR/EDR）与BLE双模、高品质音频，并具有 │
│ │良好兼容性。A2DP音乐模式下，整机功耗低至4mA（中等音量）。更新一代 │
│ │的蓝牙音频芯片在研发中，BLE智能锁锁控芯片也已经流片。除此之外，在H│
│ │MI、智能锁芯片相关，公司也有多颗产品在规划和研发中，旨在不断丰富产│
│ │品类型、升级性能指标，满足智慧办公、智能家居、工业物联网领域多个细│
│ │分市场的要求。 │
│ │3、完备的研发体系 │
│ │报告期内，公司的研发团队不断完善和提升是公司保持创新活力和持续竞争│
│ │优势的源泉。报告期内，公司新聘首席科学家1位，公司博士后创新实践基 │
│ │地新引进进站博士后培养人才1人，研发体系的持续完善和升级，为公司技 │
│ │术的持续创新和产品的研发提供了有力支撑。 │
│ │为改善芯片的研发环境，公司已经建立了（或拟建）高性能芯片设计与验证│
│ │实验室、FPGA实验室、ISP实验室、音频电声实验室、静电释放实验室、电 │
│ │磁干扰实验室、射频屏蔽室、环境实验室、硬件实验室、SMT贴片实验室等 │
│ │多个芯片设计相关的实验室，以助力提升公司综合研发能力。 │
│ │报告期内，公司研发投入费用为13302.28万元，占营业收入比例为25.24%，│
│ │较去年同期增加2175.64万元，同比增长5.81% │
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│经营指标 │2024年，公司保持对研发项目的持续投入，支撑了公司的产品研发和业务推│
│ │广，实现了芯片出货量的增长。公司实现营业收入52709.19万元，较去年同│
│ │期减少4543.63万元，同比下降7.94%。2024年，公司归属于上市公司股东的│
│ │净利润为-5676.82万元，较去年同期减少8361.16万元，同比减少311.48%。│
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│竞争对手 │德州仪器（TXN.O）、恩智浦（NXPI.O）、安霸股份（AMBA.O）、深圳市海 │
│ │思半导体有限公司、星宸科技股份有限公司、富瀚微（300613.SZ）、北京 │
│ │君正（300223.SZ）、国科微（300672.SZ）、意法半导体（STM.N）、英飞 │
│ │凌（IFXGn）、联阳（3014.TW）、全志科技（300458.SZ）。 │
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│品牌/专利/经│专利：2024年，公司新取得国内外授权专利20项，登记计算机软件著作权13│
│营权 │项，登记集成电路布图设计2项，注册国内外商标8项。截至2024年12月31日│
│ │，公司拥有授权专利373项（其中境内发明专利341项，境外发明专利2项） │
│ │。截2024年12月31日，公司拥有境内外授权专利373项，集成电路布图设计1│
│ │8项，计算机软件著作权74项，注册境内外商标89项。 │
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│投资逻辑 │公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业│
│ │。公司凭借多年自主研发创新和技术积淀，研发的SoC芯片其IP自主可控程 │
│ │度高，拥有60多类电路设计IP，形成了SoC技术、ISP技术、视频技术、机器│
│ │学习技术等7大类核心技术，保证公司芯片能够顺利实现迭代升级的同时， │
│ │形成了完善的知识产权体系，在行业内形成了较高的技术壁垒。 │
│ │公司芯片已进入ROKU、TP-LINK、涂鸦智能、中国移动、安克创新、熵基科 │
│ │技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林、德施曼、凯迪仕、浙江公牛│
│ │、亚瑟合莱等知名客户供应链。 │
│ │2024年9月，公司凭借物联网摄像机芯片产品的优秀表现，以及在技术创新 │
│ │和市场占有率方面的领先地位，被评为“广东省制造业单项冠军企业”，体│
│ │现了公司芯片部分关键技术指标在国内的领先地位。 │
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│消费群体 │智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联网等领域 │
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│消费市场 │中国香港、华南地区、华东地区、华中地区、华北地区、中国其他地区、其│
│ │他业务 │
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│行业竞争格局│近年来，随着物联网和人工智能的深度融合，物联网智能硬件产品正经历从│
│ │功能迭代向智能跃迁的变革。在技术驱动层面，深度学习算法与多媒体处理│
│ │技术的深度耦合，催生了智能终端在图像质量优化、多模态数据处理等领域│
│ │的架构革新，推动SoC芯片体系向“算法-算力-能效”协同优化的方向演进 │
│ │。特别是人工智能大模型的轻量化发展趋势，为边侧端中小算力场景开辟了│
│ │新的技术路径，既要求物联网摄像机芯片强化视频结构化处理与数据传输效│
│ │率，又促使应用处理器芯片提升神经网络加速能力，从而在智能家居、工业│
│ │物联网等领域形成“芯片+场景算法”的定制化解决方案。 │
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│行业发展趋势│从国家政策导向来看，人工智能和芯片产业已成为我国科技创新的重点领域│
│ │。国家“十四五”规划明确提出，要加快人工智能、集成电路等前沿技术的│
│ │研发与应用，推动产业链自主可控，提升核心技术的国际竞争力。同时，国│
│ │家大力支持“新基建”建设，包括5G、物联网、数据中心等基础设施的布局│
│ │，为端侧AI的广泛应用提供了坚实的网络和算力基础。此外，国家还通过一│
│ │系列产业扶持政策，如税收优惠、专项资金支持、产学研合作等，推动芯片│
│ │产业的自主创新和国产化替代进程，助力我国在全球科技竞争中占据更有利│
│ │的地位。 │
│ │在这一背景下，公司将紧密围绕国家战略需求，积极探索前沿技术，增强技│
│ │术和产品的持续创新能力，提升公司整体技术的先进性，为公司未来产品迭│
│ │代拓展提供了重要的技术积累，推动人工智能与实体经济深度融合。 │
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│行业政策法规│《国民经济行业分类》、《战略性新兴产业分类（2018）》、《战略性新兴│
│ │产业重点产品和服务指导目录》、《上市公司行业分类指引》、《产业结构│
│ │调整指导目录（2024年本）》 │
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│公司发展战略│1、技术创新 │
│ │随着智慧物联网、人工智能等新兴领域的快速发展，AI+场景应用落地的市 │
│ │场前景广阔，及在端侧智能化趋势的带动下，公司将充分发挥自身技术优势│
│ │，持续加大研发投入。在芯片研发路线上，规划推出一系列具备更高算力、│
│ │更低功耗的智能化芯片。这些芯片将采用更先进的制程工艺，集成度更高，│
│ │AI处理能力更强，能够满足如物联网端侧设备、智能穿戴设备对小型化、低│
│ │功耗以及实时数据处理的严格要求，进一步提升芯片产品性能、降低功耗、│
│ │缩小晶粒面积、增强综合竞争力。在智能算法领域，公司不断推进各类视频│
│ │与音频智能算法的迭代升级，拓展应用算法模型体系，并完善配套工具链。│
│ │同时，积极推动适配大语言模型与大视觉模型的前沿技术在边缘侧的实际落│
│ │地。不仅如此，公司将继续开发本地化、场景化的中小模型，以精准契合智│
│ │能家居、智能制造等细分垂直市场在数据隐私保护、系统安全维护及精细化│
│ │场景运营等方面的核心需求，助力各领域实现高效、安全且个性化的发展。│
│ │在应用开发方面，公司将进一步拓展芯片应用的领域，面向更为广泛的IoT │
│ │终端及行业设备场景，如智能耳机、智能眼镜、玩具/陪伴机器人、其他多 │
│ │样化的智能视觉终端等更广泛的领域，为下游客户提供全方位的技术支持与│
│ │解决方案，助力客户推出更多类型、功能更丰富的智能体，切实围绕“为智│
│ │能硬件提供核心SoC芯片”的主营业务，推动端侧AI技术在各行业的深度应 │
│ │用与普及。 │
│ │2、生态合作 │
│ │鉴于物联网和人工智能相结合以及AI+场景应用落地的市场前景广阔，公司 │
│ │将积极与智能家居、消费电子、智能制造等产业链合作伙伴建立广泛深度的│
│ │合作关系，整合优势，共同推动新需求的落地和新设备、新应用的实现；积│
│ │极与各大云端大模型平台建立深度合作，实现端云协同的高效运作，满足终│
│ │端用户差异化的智能化需求；进一步加强与上下游企业、科研机构的紧密合│
│ │作关系，共同构建从芯片设计到应用落地的完整生态链，提升产业链协同效│
│ │率。 │
│ │3、资本运作 │
│ │报告期内，公司已经有参与投资或发起设立两个基金，积极尝试外延式发展│
│ │路径。期内公司还设置了收购、投资与合作的部门，安排专人开展这三项工│
│ │作。新的一年，公司将继续积极探索利用各种有效的发展手段促进企业中长│
│ │期发展，并积极搜寻相关优质标的，积极评估对于市场、客户、应用场景有│
│ │拓展的，或者对于技术和产品线有补充和增强的项目，期整合资源，增强优│
│ │势，协同共赢。 │
│ │4、响应国家政策 │
│ │公司将充分利用国家政策支持，争取专项资金、税收优惠等政策红利，助力│
│ │研发投入，加速市场布局。 │
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│公司日常经营│1、坚持以技术创新作为企业发展根本，持续加大研发投入，积累IP和相关 │
│ │技术储备，保障产品迭代升级 │
│ │2024年，公司新取得国内外授权专利20项，登记计算机软件著作权13项，登│
│ │记集成电路布图设计2项，注册国内外商标8项。截至2024年12月31日，公司│
│ │拥有授权专利373项（其中境内发明专利341项，境外发明专利2项）。此外 │
│ │，公司拥有计算机软件著作权74项，集成电路布图设计18项，注册商标89项│
│ │（含境外商标4项）。公司的知识产权布局涵盖了从基础架构到前沿应用的 │
│ │多个领域，为产品和市场拓展提供了有力保障。公司已经成功研发出近10种│
│ │智能算法参数模型，包括语音降噪算法、图像AI降噪算法、支持人车非（人│
│ │形、人脸、车牌、车型、非机动车）等检测和识别的轻量级AI算法、哭声检│
│ │测算法、声音定向算法、活体检测算法等。 │
│ │2、产品关键指标逐步增强，终端应用场景不断开拓，产品竞争力持续提升 │
│ │（1）NPU │
│ │期内推出的孔明二代芯片，NPU算力提升至2TOPS。期内还完成了可配置、多│
│ │核架构的第二代自研NPU这个IP的研发。 │
│ │（2）ISP │
│ │技术2024年发布的孔明二代芯片采用了公司第五代ISP技术，支持黑光全彩 │
│ │、AI降噪、高动态范围成像等功能，实现了从传统ISP到AIISP的跨越。 │
│ │（3）低功耗 │
│ │（4）应用拓展 │
│ │在智能玩具/陪伴机器人领域，随着生成式人工智能大模型的兴起，智能玩 │
│ │具逐渐向AI玩具或者AI陪伴机器人方向发展，公司通过芯片产品助力合作伙│
│ │伴的相关终端方案研发，努力推动终端产品落地。 │
│ │在智能穿戴领域，公司芯片可以用于智能穿戴产品，如TWS（真无线立体声 │
│ │）耳机、OWS（开放式穿戴）耳机、智能头盔、智能眼镜等。 │
│ │在智慧办公领域，公司支持合作伙伴研发基于公司SoC芯片的对接多个大模 │
│ │型的AI智能录音笔方案。方案的特点之一是对接多家大语言模型，并通过调│
│ │优，能够对不同大模型的特性进行分析与整合，实现对多源语言理解优势的│
│ │有效融合，截至本报告发布之日，该方案产品已经成功推向市场。 │
│ │（5）智能门锁 │
│ │报告期内，公司正式推出具有“全栈式解决、工业级应用”的智能锁解决方│
│ │案，全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品，提供了从芯片到系统平台│
│ │到产品应用平台再到模组全栈式支持。 │
│ │3、积极开展市场/客户开拓，海外业务持续巩固 │
│ │报告期内，公司不断开拓下游市场，已凭借有竞争力的芯片产品、完整的产│
│ │品开发包以及专业化的技术支持服务团队，有效降低下游客户开发新终端产│
│ │品的难度、缩短开发周期，并取得积极的市场效益。 │
│ │4、综合实力与治理水平再上新台阶，推进公司高质量发展 │
│ │2024年，公司根据最新修订的《广州安凯微电子股份有限公司独立董事工作│
│ │制度》，新设独立董事专门会议，为独立董事搭建了高效的沟通与决策平台│
│ │。2024年8月，公司制定《外汇衍生品交易业务管理制度》，规范外汇衍生 │
│ │品交易。 │
│ │5、响应市值管理号召，多维度落实措施，维护股东权益 │
│ │报告期内，公司董事会积极作为，推动多项关键举措落地。 │
│ │6、强化信息披露与投资者交流，积极保障投资者权益 │
│ │报告期内，公司严格遵守有关规定，按时发布定期报告和临时公告，保证信│
│ │息披露内容的真实、准确、完整，最大程度地保护投资者权益。 │
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│公司经营计划│1、丰富产品系列，推进芯片产业化 │
│ │公司将积极配置资源，进一步丰富产品线，规划一系列具备更高算力、更低│
│ │功耗的智能化芯片，保障在研项目在2025年按计划进度顺利流片，并推动已│
│ │流片项目在年度内实现量产。其中，部分芯片将采用更先进的制程工艺，集│
│ │成度更高，AI处理能力更强，能够满足如物联网端侧设备、智能穿戴设备对│
│ │小型化、低功耗以及实时数据处理的严格要求。 │
│ │具体来说，物联网摄像机芯片方面，积极推进下一代8K分辨率并具有更高算│
│ │力芯片的研发进展，实现从100万像素到8K像素的全覆盖，并兼顾无算力、 │
│ │轻量级算力及较高算力类型，以满足市场多样化的需求，并开拓更多类型智│
│ │能视觉终端。 │
│ │物联网应用处理器芯片方面，推进芯片的智能化，结合场景需求，对各类芯│
│ │片逐步增加一定的算力，并持续向低功耗、工业级的指标要求升级。 │
│ │针对智能门锁市场，公司将有针对性地优化用于智能锁的相关芯片系列，巩│
│ │固在全系列芯片及完整解决方案方面的供应商优势，进一步扩大市场影响力│
│ │。 │
│ │2、强化生产运营管理，改善经营业绩 │
│ │2025年，公司将在巩固现有市占率的基础上，进一步加强供应链管理，深化│
│ │与供应商的合作，优化供应链选型，防范产能风险，并密切关注原材料供应│
│ │链动态，完善供应链风险管理机制。同时，公司将严格执行内部及行业现行│
│ │的质量管理措施，确保产品质量的稳定与提升。此外，公司将大力推行AI辅│
│ │助办公，提升工作效率，在总体人员投入小幅增加的情况下，实现管理和产│
│ │出效率的全面提升。 │
│ │3、建设研发中心，保障关键技术研发，增强知识产权保护壁垒 │
│ │根据募投项目
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