热点题材☆ ◇688620 安凯微 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、智能穿戴、智能家居、阿里概念、人工智能、芯片、小米概念、消费电子、东数
西算、AI眼镜、DeepSeek
风格:融资融券、回购计划、连续亏损、专精特新、私募新进
指数:科创200
【2.主题投资】
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2025-11-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司的芯片和AI眼镜解决方案覆盖了AI音频眼镜、AI拍摄眼镜和AI显示/投影眼镜等几类主
流品类
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2025-08-30│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司云边端结合满足客户或用户对于终端智能化的差异化需求和要求
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2025-06-05│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司有丰富的自研IP积累，已经掌握了智能眼镜主控芯片的几个重要IP，包括ISP、NPU、BL
E/蓝牙音频、显示等，低功耗技术已在各类IoT终端中持续演练和升级，SoC架构相关技术也是多
年积累的核心技术之一
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2025-05-15│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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公司与阿里云有合作，旨在整合双方资源优势，在视频云平台、AI算法、操作系统、安全等
方面展开深度合作，提供低功耗、智能化的芯云一体整体解决方案
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2025-05-14│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司在智能锁市场的持续投入，公司的物联网应用处理器芯片陆续进入德施曼、凯迪仕、浙
江公牛等知名品牌供应链。
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2025-05-07│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司已经有多款芯片可以用于不同规格的AI眼镜方案。
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2025-02-04│DeepSeek概念│关联度：☆☆☆
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公司AK39系列芯片的天才虎AI智能录音笔Pro 4G版推出市场，对接多家大模型底座，开启智
能录音笔全新篇章。通过对接了豆包、通义千问、文心一言、DeepSeek、Kimi等多家大语言模型
，并通过调优，能够对不同大模型的特性进行分析与整合，实现对多源语言理解优势的有效融合
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2024-10-12│物联网 │关联度：☆☆☆☆
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公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联
网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片
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2024-10-08│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司目前主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片
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2023-06-30│小米概念 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-26，湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)持有公司股份占公司总股本的
比例为3.35%
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2023-06-27│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的主要产品物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片均属SoC芯片。
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2025-05-23│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2025-04-02公告成立并购基金：上海华科致芯创业投资合伙企业（有限合伙）。
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2025-03-05│RISC-V芯片 │关联度：☆☆☆
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公司为顺应人工智能技术持续推广应用以及端侧智能化的发展趋势，推出新一代带算力的孔
明二代系列芯片，该芯片采用了双核RISC-V架构
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2023-09-15│人脸识别 │关联度：☆☆☆
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公司自研的卷积神经网络加速器IP包括网络模型压缩技术，面向人形检测、人脸识别等应用
。
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2023-06-27│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。
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2026-05-06│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过2500万元(145.35万股),回购期:2026-03-30至2027-03-29
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2026-04-22│私募新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31私募(1家)新进十大流通股东并持有214.39万股(0.55%)
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2026-04-22│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2024-04-18│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-10-10│2024年诺贝尔物理学奖颁布，人工神经网络机器学习受关注
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据媒体报道，瑞典皇家科学院宣布，将2024年诺贝尔物理学奖授予John J. Hopfield和Geof
frey E. Hinton，以表彰他们利用人工神经网络实现机器学习的奠基性发现和发明。目前已经有
许多研究人员都围绕机器学习开发和应用，如今风靡全球的人工智能聊天机器人ChatGPT。国盛
证券表示，2024年9月12日，OpenAI发布了o1系列模型，它们可以解决比以前的科学、编码和数
学模型更难的问题，对复杂的推理任务取得了重大进步。这意味着OpenAI已初步达到了其通向AG
I目标的第二阶段，o1探索出了在后训练和推理阶段能优化部分任务的准确度的方案，若未来GPT
的准确度大幅上升，则可以乐观预期AI应用的创新将迎来全面爆发。建议关注相关产业链。
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │广州安凯微电子股份有限公司 ( Anyka Microelectronics，简称“安凯微 │
│ │”或者Anyka，股票代码：688620）于2001年注册成立，在深圳和浙江金华 │
│ │设有分支机构。 │
│ │安凯微专注于为物联网智能硬件提供核心SoC芯片，产品广泛应用于智能家 │
│ │居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。公司通过技术创新，给边侧│
│ │端硬件进行智能化赋能，实现万物智能互联时代的“人机物”三元融合；形│
│ │成的新质生产力，催生新产业、新业态，促进传统产业转型升级。 │
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│产品业务 │公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，产 │
│ │品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、智能制造、智能零售、智能│
│ │穿戴和工业物联网等领域。 │
│ │公司芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、楼宇可视│
│ │对讲、智能门禁/考勤、智能录音笔、智能锁、智能中控屏、工业显控屏、 │
│ │网关、智能玩具、智能耳机（OWS）、智能音箱等。 │
│ │公司的主要芯片产品属SoC芯片。SoC芯片通常集成了CPU、系统控制外设接 │
│ │口、人机接口等。针对不同的下游应用领域，SoC芯片还需要集成特定的功 │
│ │能IP，与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、架构复杂，是各类电子终端 │
│ │设备运算及控制的核心部件。目前公司已量产的SoC芯片主要分为物联网摄 │
│ │像机芯片、HMI人机交互芯片、低功耗蓝牙芯片等。 │
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│经营模式 │报告期内，公司的经营模式没有发生实质性变化。公司采用“Fabless+芯片│
│ │终测”的经营模式，专注于AI硬件的SoC芯片及相关芯片的研发、设计、终 │
│ │测和销售环节。公司将芯片设计完成后将设计成果以GDSII文件形式交给晶 │
│ │圆制造企业；晶圆制造企业收到文件后首先完成光罩制作，再依据制作好的│
│ │光罩通过光刻、蚀刻、掺杂等步骤在晶圆上制造裸晶（DIE）；公司再委托 │
│ │芯片封装企业把晶圆上的裸晶切割并封装成芯片。公司取得封装后的芯片后│
│ │将对其终测，并将通过测试的芯片销售给客户，获得收入、现金流和利润。│
│ │基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择“Fabless+│
│ │芯片终测”经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过│
│ │不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点。 │
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│行业地位 │国内领先的物联网SoC芯片设计企业 │
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│核心竞争力 │1、细分赛道领先地位与市场壁垒 │
│ │公司在部分核心细分赛道居于市场领先地位，如：结合市场规模预测及公司│
│ │实际出货估算，最近三年在全球家用摄像机芯片市占率超20%；同时，公司 │
│ │获评广东省制造业单项冠军。通过收购思澈科技，公司将进一步完善客户矩│
│ │阵，公司及其控股子公司已经进入ROKU、TP-LINK、安克创新、中国移动、 │
│ │范式智能、涂鸦智能、德施曼、凯迪仕、小米、荣耀亲选、Keep、Pebble等│
│ │知名品牌供应链，实现B端与C端全场景覆盖；且公司海外收入占营收比较大│
│ │的比重，全球化的市场布局进一步强化了公司的抗风险能力与市场竞争力。│
│ │2、高自主可控技术研发与核心壁垒 │
│ │公司坚持持续的研发投入，截至报告期末公司累计取得境内外专利授权394 │
│ │项、计算机软件著作权83项、集成电路布图设计25项，注册境内外商标95件│
│ │，知识产权布局全面。公司拥有数十余类核心自研IP，覆盖SoC、ISP、音视│
│ │频、蓝牙、低功耗、机器学习等多个领域，技术自主可控程度高；收购思澈│
│ │科技后，双方技术形成强互补，即公司的AI-ISP融合、端侧AI推理等能力，│
│ │与思澈的低功耗、射频通信、图形处理优势叠加，构建起“视觉+连接+低功│
│ │耗+AI”的完整技术壁垒。 │
│ │完善的知识产权体系不仅彰显创新实力，更为公司构筑了核心竞争壁垒与可│
│ │持续发展保障。公司获评国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知│
│ │识产权示范企业创建对象，并获批设立博士后工作站分站、博士后创新实践│
│ │基地等，多次入选中国大陆半导体设计企业专利实力星级榜单。 │
│ │3、AI全栈方案与场景化产品能力 │
│ │公司已形成“芯片+算法+开发包”的端侧AI全栈解决方案，依托集成NPU的 │
│ │智能SoC芯片，实现人形/人脸/掌静脉识别、离线视觉大模型本地化等能力 │
│ │，深度适配智能安防、工业视觉、AI眼镜等多元场景；整合思澈科技技术后│
│ │，产品低功耗与无线连接性能全面升级，针对智能穿戴、健康设备、智能家│
│ │居等场景具备一站式开发交付能力，持续打造从传统多媒体芯片向多模态智│
│ │能芯片平台升级能力，为客户提供覆盖视觉感知、AI计算、无线连接的一体│
│ │化解决方案，大幅提升客户开发与集成效率。 │
│ │4、全球化客户生态与高效产业协同能力 │
│ │公司与上下游形成了密切的合作关系，构建起稳定的全球化供应链生态，并│
│ │将通过设立新加坡子公司等新途径强化海外市场的本地化运营与服务能力，│
│ │提升海外市场响应速度与客户拓展效率，持续巩固在AI硬件芯片领域的国际│
│ │竞争力。 │
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│经营指标 │2025年，公司继续保持对研发项目的持续投入，受益于市场需求持续及部分│
│ │新产品顺利导入市场，实现了芯片出货量的增长，实现营业收入53,695.52 │
│ │万元，营业收入同比上升1.87%。 │
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│竞争对手 │德州仪器（TXN.O）、恩智浦（NXPI.O）、安霸股份（AMBA.O）、深圳市海 │
│ │思半导体有限公司、星宸科技股份有限公司、富瀚微（300613.SZ）、北京 │
│ │君正（300223.SZ）、国科微（300672.SZ）、意法半导体（STM.N）、英飞 │
│ │凌（IFXGn）、联阳（3014.TW）、全志科技（300458.SZ）。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司申请并获受理的人工智能、机器学习相关境内外│
│营权 │专利26件、完成计算机软件著作权登记9件。公司坚持持续的研发投入，截 │
│ │至报告期末公司累计取得境内外专利授权394项、计算机软件著作权83项、 │
│ │集成电路布图设计25项，注册境内外商标95件，知识产权布局全面。 │
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│投资逻辑 │公司是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权示范企业│
│ │创建对象及优势企业。公司芯片已进入ROKU、TP-LINK、小米、涂鸦智能、 │
│ │中国移动、Keep、安克创新、范式智能、熵基科技、安居宝、厦门立林、宁│
│ │波得力、福州冠林、德施曼、凯迪仕、浙江公牛、亚萨合莱、乐橙等知名客│
│ │户供应链。随着产品系列的不断丰富，公司产品与客户的粘性也日益增强，│
│ │有利于进一步客户渗透和新产品的开拓。 │
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│消费群体 │智能家居、智能穿戴、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域 │
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│消费市场 │中国香港、华南地区、华东地区、华中地区、华北地区、中国其他地区、其│
│ │他业务 │
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│主营业务 │设计并销售赋能AI硬件的AISoC芯片 │
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│主要产品 │物联网摄像机芯片、物联网应用处理器芯片 │
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│行业竞争格局│随着物联网与人工智能的深度融合，智能硬件正经历从“功能迭代”向“智│
│ │能跃迁”的根本性变革，端侧与边缘AI硬件的SoC市场，竞争从算力转向能 │
│ │效、生态、场景的多维综合博弈。这一转变的背后，是市场需求与技术路径│
│ │的双重驱动。一方面，隐私与实时性需求催生了“端侧智能”的必然性。数│
│ │据从云端向边缘端下沉，要求设备在本地即可完成复杂的AI推理与决策，这│
│ │不仅是为了保护数据隐私，更是为了满足自动驾驶、工业控制等场景对低延│
│ │迟、高可靠性的严苛要求。 │
│ │另一方面，技术瓶颈也迫使行业转向“能效优先”。在追求算力的同时，功│
│ │耗与发热问题日益凸显，先进制程的研发成本也呈指数级上升。如何在有限│
│ │的功耗下实现高效的算力输出，成为了衡量芯片价值的新标准。 │
│ │以英伟达、高通、苹果为代表的厂商，凭借深厚的技术积累，主导着高性能│
│ │计算与高端消费电子市场。他们的核心优势不再单纯是芯片本身，而是围绕│
│ │芯片构建的完整软件生态。国际厂商倾向于提供从芯片底层到上层应用的全│
│ │栈解决方案，通过软硬件的深度协同，实现极致的用户体验。这种“芯片+ │
│ │工具链+算法”的打包输出，不仅提高了客户的迁移成本，也进一步巩固了 │
│ │其在手机、智驾、边缘服务器等核心领域的垄断地位。面对国际厂商凭借在│
│ │先优势和持续投入构筑的“护城河”，本土企业走出了一条“精准卡位、全│
│ │栈赋能、加速替代”的特色发展之路。本土厂商精准切入了AIoT、车载、安│
│ │防、工业控制等百亿级蓝海市场。这些市场对成本敏感、对场景适配要求高│
│ │。本土企业凭借对国内客户需求的深刻理解、快速的响应能力以及显著的成│
│ │本优势，迅速抢占细分市场的份额。为了提升产品附加值与客户粘性，本土│
│ │企业不仅提供高性价比的硬件，更花大量开支研发完善的工具链、算法库和│
│ │参考设计包，致力于将芯片打造成一个“开发平台”，实现开发者的低成本│
│ │从创意向产品的快速转化，从而在激烈的竞争中脱颖而出。 │
│ │综上所述，面向AI硬件的AISoC市场的未来，属于那些能深刻理解场景、拥 │
│ │有高效能芯片设计能力并构建强大软件生态的企业。本土企业正以其独特的│
│ │战略定力与创新活力，在全球竞争格局中重塑力量，推动人工智能技术真正│
│ │普惠千行百业。 │
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│行业发展趋势│1）顶层设计，促进新质生产力发展 │
│ │当前全球科技竞争日趋激烈，发展新质生产力成为重塑国际分工格局、推动│
│ │经济高质量发展的核心路径。2026年全国两会政府工作报告明确提出，以高│
│ │水平科技自立自强为战略支撑，深化拓展“人工智能+”行动，打造智能经 │
│ │济新形态，将集成电路列为新兴支柱产业首位，全链条推进集成电路等领域│
│ │关键核心技术攻关。在此背景下，新一代信息技术、人工智能、智能装备、│
│ │物联网等战略性新兴产业迎来政策与市场双重机遇，国家以顶层设计、产业│
│ │创新工程、场景开放与金融赋能协同发力，加速生产工具智能化、高效化、│
│ │低碳化转型，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。伴随核心技│
│ │术自主可控、本土创新人才集聚、企业国际化布局三大机遇叠加，我国科技│
│ │企业正从产业链补位、国产替代迈向全球竞争新赛道。公司紧扣国家战略方│
│ │向，聚焦智能硬件与智能体核心赛道，深耕赋能AI硬件的AISoC芯片自主研 │
│ │发，主动融入新一轮科技革命与产业变革，以硬核技术底座支撑智能经济发│
│ │展。 │
│ │2）从智能硬件到智能体，AI驱动产业升级 │
│ │人工智能正加速从单点技术应用向系统性产业底座演进。2026年政府工作报│
│ │告明确提出“打造智能经济新形态”，将“促进新一代智能终端和智能体加│
│ │快推广”作为重点方向。在政策引导下，云边端协同技术已从概念走向规模│
│ │化落地：云端承载大模型训练，边缘侧实现低延迟推理，终端芯片支撑轻量│
│ │化模型部署，三者协同构建起“云上训练-边缘推理-终端执行”的完整链路│
│ │。 │
│ │与此同时，“智能体”正成为产业焦点，从单一对话助手向跨系统、跨终端│
│ │的任务执行者演进，碎片化生态正加速走向互联互通。 │
│ │技术层面，通用视觉大模型的突破使智能设备具备开放世界的感知能力。以│
│ │“数字员工”为代表的多重任务智能体，已在办公、客服、工业控制等场景│
│ │中实现降本增效。随着算力成本持续下降、模型部署工具链日趋成熟，智能│
│ │体正从实验室走向规模化应用。在绿色算力与产业生态双重支撑下，行业级│
│ │“智能体大脑”加速落地，人机协同从辅助决策向自主执行迈进，产业发展│
│ │的技术路径与商业模式已日渐清晰。 │
│ │市场层面，具备智能分析能力、边缘推理能力、支持端侧和边缘AI场景的芯│
│ │片需求日益迫切，应用场景从智能家居、智慧安防向智能穿戴、智慧办公、│
│ │AI眼镜、智能机器人等新兴领域加速渗透。据IDC统计，2025年中国智能眼 │
│ │镜市场出货量同比增长87.1%，AI手机、AIPC等终端均实现高速增长。智能 │
│ │家居设备市场持续扩容，全屋智能场景逐渐取代单一智能产品。具身智能领│
│ │域亦呈现加速态势。智能硬件和智能体市场持续扩容，为国产AISoC芯片设 │
│ │计企业带来了明确的市场空间与发展机遇。 │
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│行业政策法规│《广州安凯微电子股份有限公司关于取消监事会并修订<公司章程>及修订、│
│ │制定公司部分治理制度的公告》、《上市公司章程指引》、《关于新〈公司│
│ │法〉配套制度规则实施相关过渡期安排》、《证券法》、《广州安凯微电子│
│ │股份有限公司2025年限制性股票激励计划激励对象名单》、《广州安凯微电│
│ │子股份有限公司章程》、《公司法》、《广东省工业和信息化厅关于印发第│
│ │23批省级企业技术中心认定名单的通知》、《上海证券交易所科创板上市公│
│ │司自律监管指引第1号——规范运作》、《上海证券交易所科创板股票上市 │
│ │规则》、、《广州安凯微电子股份有限公司2025年限制性股票激励计划实施│
│ │考核管理办法》 │
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│公司发展战略│公司将聚焦AI硬件，发挥主业优势，向拥有多技术线条的平台型芯片设计公│
│ │司演进，继续推出更多具有智能处理能力的AISoC芯片，通过提供集成多种 │
│ │处理单元、针对场景深度优化的SoC方案，能够为客户提供“一站式”的端 │
│ │侧及边缘核心技术和产品，降低客户开发门槛，加速产品上市。从芯片底层│
│ │出发，推动AI技术在更多垂直领域的落地应用。 │
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│公司日常经营│2025年，公司在激烈的行业竞争中展现出经营韧性。报告期内受益于市场需│
│ │求持续及部分新产品顺利导入市场，公司出货量较去年同期有所增长，营业│
│ │收入稳中有升，公司实现营业收入53695.52万元，较去年同期增加1.87%。 │
│ │公司于2024年底至2025年完成流片的项目逐步进入量产阶段，在2025年开始│
│ │陆续出货，芯片出货量超过1700万颗，产品覆盖视觉、音频、电源管理等领│
│ │域。报告期内实现出货的新款芯片包括专为智能门锁设计的低功耗锁控SoC │
│ │芯片、应用于AI眼镜领域的SoC芯片、应用于低功耗AOV摄像机的SoC芯片等 │
│ │。 │
│ │公司为持续巩固技术领先优势、拓展产品与市场布局，继续保持高强度研发│
│ │投入，研发费用同比增加。公司于2025年新增的8个光罩项目逐步进入量产 │
│ │阶段，年度新增光罩总数创历史新高。受行业市场竞争持续影响，部分产品│
│ │线价格持续承压，虽2025年第四季度有所缓和，但全年毛利额同比下滑，叠│
│ │加美元汇率波动及资产减值损失等因素，2025年归属于上市公司股东的净利│
│ │润为-14035.06万元。 │
│ │面对短期业绩压力，公司坚持以技术创新穿越周期，并通过外延并购完善产│
│ │业布局、增强发展韧性。2025年，公司发布收购思澈科技85.79%股权的公告│
│ │。该收购旨在将思澈科技在蓝牙通信、超低功耗及图形引擎领域的技术优势│
│ │与公司现有产品矩阵深度融合，拓展智能穿戴、健康设备等新兴应用场景，│
│ │并进一步提升公司产品线技术优势。同年，公司增资视启未来，协调通用视│
│ │觉大模型技术资源，加速端侧和边缘AI算法的软硬件协同创新。上述战略投│
│ │资将与公司视觉、音频、连接等芯片产品形成显著协同效应，共同构建覆盖│
│ │“视觉+音频+连接+图形”的全方位解决方案，进一步增强公司在多模态智 │
│ │能时代的综合竞争力。 │
│ │在技术积累与外延布局的协同支撑下，公司专注为AI硬件提供AISoC芯片。 │
│ │报告期内公司产品类别持续丰富，形成物联网摄像机芯片、低功耗蓝牙芯片│
│ │、人机交互芯片、电源管理芯片等芯片产品系列，并提供智能门锁、AI眼镜│
│ │等全栈式解决方案。 │
│ │在深耕主业、为基本面发展夯实基础的同时，报告期内公司顺利完成首次股│
│ │份回购方案、落实股权激励方案等举措，践行市值管理相关工作。 │
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│公司经营计划│1、丰富产品系列，推进芯片产业化，构建赋能AI硬件的AISoC芯片矩阵 │
│ │2026年，公司将保持高水平的研发投入，保障多款芯片的试产与流片，确保│
│ │技术迭代的连续性与稳定性。同时，加速推进募投项目建设，为AISoC研发 │
│ │提供一流的技术支撑。 │
│ │2、生态构建：端边云协同，打造全栈能力 │
│ │以算力、算法为基础，以“视觉+语音+传感”多模态融合感知为依托，构建│
│ │完整的智能生态： │
│ │端侧：推动全产品线集成轻量级AI，实现人形检测、语音识别等实时预处理│
│ │，提升终端响应速度。 │
│ │边缘侧：与算法伙伴深度协同，集成先进的3D物体感知与环境理解技术，研│
│ │发和部署高性能精准模型，为机器人、具身智能提供低功耗、高精度的“感│
│ │知-决策”一体化支持，满足离线智能处理需求。 │
│ │云端：巩固和拓展芯片与豆包、千问、DeepSeek等主流大模型的适配兼容，│
│ │形成“端侧采集-边缘计算-云端赋能”的完整技术闭环。 │
│ │3、运营管理：提效增质，以精益运营夯实基础 │
│ │2026年，公司运营工作聚焦提质、增效，系统性提升管理数智化水平、提升│
│ │供应链韧性与确保境外分支机构顺利开业，是本年度运营管理的重点。 │
│ │4、市场营销：聚焦提质增效，以精准拓展驱动收入增长 │
│ │2026年，公司市场营销工作以深耕重点客户、拓展头部客户、开拓新品类新│
│ │市场为目标，以改善产品毛利率为主攻方向，加速AISoC芯片在多元场景的 │
│ │规模化落地。公司将继续推进芯片产品在AI眼镜、智能门锁、AOV低功耗摄 │
│ │像机、AI耳机、AI桌面机器人等渗透或落地；依托智能视觉、人机交互等技│
│ │术积累，面向安全生产监控、缺陷检测、设备故障预测等工业场景提供端侧│
│ │智能处理能力，寻求切入更高毛利的工业级市场的机会。 │
│ │2026年，公司将以境外子公司为支点，大力开拓海外市场，深化与国际头部│
│ │客户的战略合作，通过服务高价值客户提升产品议价能力，改善毛利率。同│
│ │时，针对不同区域市场需求优化产品组合，提升海外业务盈利能力。 │
│ │5、外延整合：深化协同效应，实现“1+1>2” │
│ │2026年是检验公司外延发展战略落地情况的第一年。公司对思澈科技的收购│
│ │于2026年2月完成工商变更。本年度，将重点推进母子公司的深度融合，在 │
│ │保证母公司控制权的情况下，以通过双方在核心技术、产品、客户与供应链│
│ │等维度的整
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