热点题材☆ ◇688591 泰凌微 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、苹果概念、上海自贸、智能家居、芯片、小米概念、消费电子、华为鸿蒙、汽车
芯片、英伟达、星闪概念
风格:融资融券、两年新股、股权分散、养老金、基金增仓、专精特新、大基金
指数:科创成长
【2.主题投资】
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2025-01-24│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司已经在与国内外一些大模型公司合作。在AI办公、智能音频、智能家居等多个领域都有
具体客户和项目在进行中，项目量产预计在2025年开始，有多个不同的应用场景，公司芯片已经
在谷歌（Google）最新的Pixel Bud Pro 2智能耳机方案中被采用，也有和美国头部的智能车库
门系统公司的项目在进行中，还有海外客户在智能家居应用中提出各种需求：语音识别、物体识
别、手势识别等，后续会有更多相关项目进行。在国内，和大模型公司合作的AI办公产品很快会
落地，在智能音频领域支持五人同时对讲的智能多人组网系统产品已经上市，后面将推出业界领
先的24人智能对讲系统
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2024-10-12│物联网 │关联度：☆☆☆☆
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公司目前主要产品为 IoT 芯片以及音频芯片，其中 IoT芯片以低功耗蓝牙类 SoC 产品为主
，同时还有 2.4G 私有协议类 SoC 产品、兼容多种物联网应用协议的多模类 SoC 产品、 ZigBe
e 协议类 SoC 产品
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2024-08-29│华为鸿蒙 │关联度：☆☆☆
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泰凌是鸿蒙生态的积极支持者，泰凌TLSR9芯片已经通过开源鸿蒙认证
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2024-07-23│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已经开始出货芯片用于汽车的智能数字钥匙
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2024-07-17│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司自 2014 年开始先后成为苹果（Apple）MFi 开发成员及 Adjunct Technology Develop
ment（协作技术开发）成员，拥有访问所有苹果 MFi 标准的权限，以及参与部分未公开预研技
术的权限。 2016 年以来，公司深度参与开发了包括智能照明、智能门锁等多个支持 Homekit的
项目，基于苹果IOS成熟的系统生态和高度的用户粘性，预计公司支持 Homekit 的设备量未来将
保持稳步增长
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、
音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用，公司与小米的合作是小米IoT平台方面的合作
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2024-03-29│英伟达概念 │关联度：☆☆
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公司蓝牙芯片用在英伟达流媒体播放器的遥控器上
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2023-11-23│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司芯片产品及服务获得小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）等国内外知名消
费电子、电脑周边产品的品牌厂商、方案商认可，以直销形式向其销售芯片产品
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2023-09-21│上海自贸 │关联度：☆☆☆
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公司位于中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢，主营无线物联网系统级芯片的
研发、设计及销售。
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2023-09-15│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟的会员单位
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2023-08-25│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前
沿技术开发与突破。
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2025-04-18│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2025-04-18公告：定向增发预案已实施,预计募集资金1208.02万元。
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2024-11-04│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司项目产品支持 WiFi6以及相关新标准，并完善系统软硬件方案。
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2023-09-13│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司境外销售收入占比53.61%，受益于人民币贬值
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2023-08-25│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前
沿技术开发与突破。
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2025-04-22│基金增仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,基金持仓948.11万股(增仓365.00万股),增仓占流通股本比例为2.21%
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2025-03-31│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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国家集成电路产业投资基金股份有限公司(第一大股东)持股比例为7.95%。
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2024-09-02│养老金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-06-30，基本养老保险基金一六零四一组合持股比例占公司总股本的0.90%
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2024-08-25│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-08-25上市，发行价：24.98元
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-08-08，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的11.94%
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2023-09-21│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的│
│ │研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通│
│ │过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的│
│ │代表性企业之一。 │
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│产品业务 │公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于│
│ │低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；│
│ │在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。 │
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│经营模式 │公司专注于芯片的设计、研发和销售，采用行业通行的Fabless模式即无晶 │
│ │圆厂模式，将芯片制造环节外包给专业的晶圆代工厂，封装测试环节则外包│
│ │给专业的封装测试厂。采用无晶圆厂模式，公司无需投入大量资金建设和维│
│ │护制造工厂，大大降低了资金门槛和运营风险，能够将有限的资源集中投入│
│ │到芯片设计研发中，提高产品的技术含量和竞争力。同时，通过与不同的代│
│ │工厂合作，还能根据自身需求灵活选择最合适的制造伙伴和工艺，提高生产│
│ │效率。 │
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│行业地位 │无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域全球市占率前三 │
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│核心竞争力 │1、研发和技术优势 │
│ │公司重视自主研发和持续创新，通过持续的研发积累、研发投入和技术创新│
│ │，公司具备从微控制器（MCU）内核、射频收发机、多种工艺集成电路设计 │
│ │、先进AI算法到固件协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能│
│ │力和丰富的芯片设计经验，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、│
│ │射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水│
│ │平。 │
│ │公司多年持续高效的研发已经为公司积累了一系列具有自主知识产权、国际│
│ │一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，产品综合性能表现优异，得│
│ │到客户和市场的广泛认可，已在多个产品及业务领域取得领先优势。 │
│ │2、多协议支持能力形成的良性丰富的下游应用者生态优势 │
│ │物联网（IoT）低功耗短距离无线连接技术主要基于低功耗蓝牙、ZigBee、2│
│ │.4G、Thread、Matter、HomeKit，WIFI等无线通信技术及协议，将终端设备│
│ │接入网络，通过传输数据来实现物理设备与虚拟信息网络的无线连接。 │
│ │3、良好的客户基础、品牌效应和服务能力优势 │
│ │芯片产品进入下游终端产品企业供应链体系，面临极高的产品要求、准入门│
│ │槛，和对产品技术、质量等方面特定的验证周期。芯片产品进入下游企业供│
│ │应链体系后，往往可形成稳定、黏性的合作关系，并可实现多类产品的销售│
│ │协同。 │
│ │公司自设立之初，即以可靠的质量和优异的性能为产品重心、以客户需求为│
│ │核心导向、以贴近市场一线为产品设计目标，通过多年的市场推广与积累、│
│ │优质稳定的配套服务，低功耗蓝牙终端产品的认证数量连续多年达到全球第│
│ │二名，建立了强大的境内外市场知名度并积累了一批稳定、优质的客户，涵│
│ │盖智能零售、智能遥控、智能照明、消费电子、智慧医疗、智能穿戴、娱乐│
│ │休闲等多个领域。 │
│ │4、供应链整合能力和质量优势 │
│ │公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系，以确保公司芯│
│ │片产品在客户端按时、保质、足量交付。公司与全球领先的晶圆厂商、封装│
│ │测试厂商已建立稳定的业务合作关系，能有效保障公司业务稳步增长的产能│
│ │需求。在供应体系上公司拥有中芯国际、台积电这样的全球龙头企业，拥有│
│ │灵活完善的，可以覆盖全球范围的供应链体系。对于全球不同区域，不同要│
│ │求的客户均可以合理覆盖，成为客户可以信赖的合作伙伴。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入84,403.30万元，同比增长32.69%；归属于母公 │
│ │司所有者的净利润9,741.03万元，同比增长95.71%；归属于母公司所有者的│
│ │扣除非经常性损益的净利润9,083.34万元，同比增长296.55%。 │
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│竞争对手 │恒玄科技、博通集成、炬芯科技、中科蓝讯。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司高度重视科技创新和知识产权保护工作，公司及子公司报告期内│
│营权 │申请发明专利10项，软件著作权5项，集成电路布图4项；获得发明专利11项│
│ │，软件著作权5项，集成电路布图1项。截至报告期末，公司累计申请发明专│
│ │利128项，实用新型专利13项，软件著作权29项，集成电路布图22项；获得 │
│ │发明专利87项，实用新型专利13项（其中12项到期终止），软件著作权29项│
│ │，集成电路布图19项（其中3项到期终止）。 │
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│投资逻辑 │公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗So│
│ │C芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee │
│ │领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本│
│ │地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧 │
│ │跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G│
│ │私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机交互设备（HID）、│
│ │智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面│
│ │，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已│
│ │成功进入国际头部品牌的产品线。 │
│ │在垂直应用市场中，公司建立了稳固的市场地位。在智能遥控器市场，公司│
│ │芯片凭借多年的技术积累和市场验证占据了全球相当重要的份额；在智能零│
│ │售电子货架标签（ESL）市场，公司提供高度性价比的芯片和灵活的技术方 │
│ │案，出货量逐年增长，并处于国内龙头地位；公司在细分无线音频产品领域│
│ │具备独特的市场优势，特别是在超低延迟和多模共存音频设备方面。这些领│
│ │域优势的叠加使得公司在无线通信领域具备广泛的市场影响力和竞争实力。│
│ │公司加强了与国内外知名企业的合作，共同推动行业标准的制定和技术的普│
│ │及，提升了其在全球芯片产业链中的影响力。通过技术创新与合作并举，公│
│ │司持续巩固其在行业内的领先地位。 │
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│消费群体 │电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域 │
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│消费市场 │境内-华南、境内-华东、境内-华北、境内-华中、境内-西南、境外-中国香│
│ │港、境外-瑞士、境外-中国内地、境外-东南亚（新加坡、马来西亚、越南 │
│ │）、境外-美国、境外-韩国、境外-中国台湾、境外-其他 │
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│增持减持 │泰凌微2025年1月17日公告，公司股东国家大基金计划公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内，以集中竞价交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超 │
│ │过480.00万股，拟减持比例不超过公司总股本的2%。截至公告日，国家大基│
│ │金持有公司股份2148.84万股，占公司总股本比例为8.95%。 │
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│行业竞争格局│在过去25年里，以Wi-Fi、蓝牙、和Zigbee等为代表的短距离无线连接技术 │
│ │彻底改变了我们生活的世界。预计未来将形成一个庞大的互联设备生态系统│
│ │。 │
│ │这些技术自诞生以来都经历了重大变革，显著提高了性能、效率、可靠性、│
│ │安全性和可扩展性，同时带来了额外的功能增强，使它们能够更好地为某些│
│ │目标应用程序提供服务。以Wi-Fi为例，从单频段2.4GHz802.11b及其几兆比│
│ │特每秒(Mbps)的吞吐量到最新802.11be(Wi-Fi7)通过三频段（tri-band）技│
│ │术实现的超过5G比特每秒(Gbps)的吞吐量，有了非常大的变化。同样，蓝牙│
│ │从经典形式的以音频为中心的技术演变为低功耗蓝牙(LE)形式的物联网(IoT│
│ │)应用的领先低功耗无线技术，这些都进一步证明了短距离无线连接市场在 │
│ │过去几十年中的持续进步和扩张。 │
│ │当然，连接设备市场的持续创新和增长取决于短距离无线连接技术的进一步│
│ │发展。消费者和物联网应用的巨大多样性，使得单一技术无法满足每个市场│
│ │的需求。同时，未来的用例将要求无线技术在几乎所有指标上进行进一步改│
│ │进，包括吞吐量、延迟、鲁棒性、可靠性、功耗、范围、安全性、可扩展性│
│ │、效率、尺寸、成本、互操作性、灵活性和部署密度等等。这些增强功能将│
│ │使短距离无线技术能够在现有用例中实现更好的性能，开辟新的市场机会，│
│ │并促进跨多个垂直领域的创新用户体验的发展。 │
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│行业发展趋势│（一）低功耗蓝牙技术持续演进，引领物联网发展趋势 │
│ │在低功耗无线物联网市场中，蓝牙技术由于其低功耗，多连接，易组网，支│
│ │持设备多等特性，在各种应用领域广泛采用并不断的涌现新的应用。到2024│
│ │年，蓝牙技术联盟成立已经超过25年，蓝牙技术已从早期用于语音和音频流│
│ │传输的短距离无线技术，发展成为更广泛适用于包含可穿戴设备和健身健康│
│ │设备在内的无数低功耗设备的低功耗数据传输技术，还能支持多对多的设备│
│ │连接和组网，为像商业照明网络这样的大型无线网络赋能。 │
│ │（二）Matter作为下一代智能家居新标准持续迭代 │
│ │2022年，连接标准联盟（CSA）发布Matter1.0规范。Matter是一种基于IP的│
│ │全球统一协议，由包括亚马逊、苹果、康卡斯特(Comcast)、谷歌、三星在 │
│ │内的多家成员公司，共同引领了需求和规范制定。Matter和Thread旨在解决│
│ │智能家居中的互操作性和连接问题，这样制造商就可以专注于应用和体验上│
│ │的创新。 │
│ │（三）星闪技术将带给物联网崭新的机会 │
│ │星闪无线短距通信技术（SparkLink）是一项植根于中国的短距离通信技术 │
│ │，主要标准组织是国际星闪联盟。星闪联盟于2020年9月正式成立，公司也 │
│ │是首批星闪联盟成员。星闪技术着眼于提升无线短距通信技术在时延、可靠│
│ │性、同步精度、安全性等方面的演进需求，可以满足智能汽车、智能终端、│
│ │智能制造、智能家居等市场需求。 │
│ │（四）人工智能与边缘AI助力物联网产业升级 │
│ │人工智能是新一轮科技革命和产业升级的重要驱动力量，随着人工智能和机│
│ │器学习技术的快速发展，芯片行业正在迎来新的变革。当下人工智能应用落│
│ │地已迈入新阶段，无线连接与边缘AI运算能力相结合的巨大市场在未来将呈│
│ │现出高速增长的态势，这其中尤其以边缘AI（EdgeAI）应用为突出代表。 │
│ │（五）RISC-V开源芯片设计打造产品差异化与提升竞争力 │
│ │最近几年，基于RISC-V指令集的芯片和应用也更受关注。RISC-V全称是第五│
│ │代精简指令集（ReducedInstructionSetComputing-V），它在2010年诞生于│
│ │加州大学伯克利分校。2015年，非营利组织RISC-V基金会正式成立，旨在推│
│ │动RISC-V技术的发展与应用。 │
│ │（六）电子货架标签应用支持高潜力新零售增长 │
│ │随着经济的持续发展，消费市场正经历着深刻的变革，新零售已经成为行业│
│ │发展的趋势，通过提供高品质的商品和服务，满足消费者对美好生活的追求│
│ │。与此同时，实体零售商业也面临着多重压力：网店竞争和品牌忠诚度下降│
│ │，劳动力成本上升和人员短缺，能源成本飙升，消费者需求多样化，ESG和 │
│ │可持续运营的要求，全渠道统一价格控制等。 │
│ │（七）电子游戏和电子竞技引领新世代娱乐风向 │
│ │互联网的发展和AI时代的到来，不仅影响着人们的生活方式，还改变了人们│
│ │的娱乐方式。网络游戏逐渐渗透进人们的日常生活，催生了电子竞技的发展│
│ │。电子竞技是电子游戏比赛达到“竞技”层面的体育项目，是利用电子设备│
│ │作为运动器械进行的、人与人之间的智力和体力结合的比拼。通过电子竞技│
│ │，可以锻炼和提高参与者的思维能力、反应能力、和意志力，培养团队精神│
│ │。电子竞技尤其在年轻人群体中掀起一股浪潮。 │
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│行业政策法规│《关于推进对外文化贸易高质量发展的意见》 │
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│公司发展战略│公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，在│
│ │2024年升级了使命“提供绿色、安全、可靠的超值产品，实现万物轻松互联│
│ │”，并刷新了价值观“客户至上，品质卓越，结果导向，主动承担，务实创│
│ │新，合作共赢”。在这一使命、愿景和价值观下，公司将持续研发出具有自│
│ │主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，满足客户│
│ │需求，并获得市场的认可。 │
│ │公司持续不断丰富产品矩阵，应用范围已涵盖智能零售、消费电子、智能照│
│ │明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等多个领域，公司已成为业│
│ │内知名的、产品参与全球竞争的半导体和集成电路设计企业。物联网作为继│
│ │计算机、互联网与移动通信之后的又一波世界信息化革命，市场快速发展，│
│ │体量巨大。未来十年，公司将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市│
│ │场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频、边缘AI │
│ │等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，│
│ │不断推出具有市场竞争力的芯片产品。进一步巩固公司在低功耗无线物联网│
│ │系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流│
│ │芯片设计企业。 │
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│公司日常经营│1、销售方面 │
│ │报告期内，公司积极开拓境内外市场，在亚马逊、谷歌、歌尔等客户都实现│
│ │了直接供货批量出货；同时，公司继续布局汽车领域和医疗健康等新兴应用│
│ │领域市场，公司芯片已经开始在国内一线车企实现汽车钥匙的批量供货，并│
│ │实现了连续血糖监测（CGM）产品的量产。 │
│ │2、研发方面 │
│ │报告期内，公司持续推动芯片研发，大幅加快产品节奏。公司完成22nm、40│
│ │nm等新工艺多个IOT和音频芯片的量产流片，并持续在55nm等现有工艺平台 │
│ │上进行产品迭代和提升。2024年公司多个新产品推向市场，快速更新产品在│
│ │IOT和音频上的布局，为后续持续成长打好了基础。 │
│ │3、运营管理方面 │
│ │报告期内，供应商合作稳定，质量水平稳定，持续深入与主要供应商的合作│
│ │。公司定期开展全员的质量培训，并加强内部的审核频次。公司完善了供应│
│ │商导入和变更的评鉴程序，通过了ISO9001的换证审核。 │
│ │4、知识产权方面 │
│ │公司高度重视科技创新和知识产权保护工作，公司及子公司报告期内申请发│
│ │明专利10项，软件著作权5项，集成电路布图4项；获得发明专利11项，软件│
│ │著作权5项，集成电路布图1项。截至报告期末，公司累计申请发明专利128 │
│ │项，实用新型专利13项，软件著作权29项，集成电路布图22项；获得发明专│
│ │利87项，实用新型专利13项（其中12项到期终止），软件著作权29项，集成│
│ │电路布图19项（其中3项到期终止）。 │
│ │5、人才建设方面 │
│ │2024年公司人员有小幅增长，公司人数从351人增长到373人，净增长22人，│
│ │人员增长率为6.27%，并在关键岗位上持续在全球招募适合的人才加入公司 │
│ │。报告期内，公司制定了2024年限制性股票与股票增值权激励计划，进一步│
│ │健全公司长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极│
│ │性。 │
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│公司经营计划│2025年，公司具体经营计划： │
│ │1、销售方面，继续拓展IOT垂直市场，进入高端游戏配件品类，拓展智能电│
│ │动车市场，持续大批量出货；同时更加灵活的应对国内行业内卷业态；继续│
│ │保持无线音频产品线的高增长；WiFi产品实现批量出货。 │
│ │2、研发方面，持续加速内部的研发节奏，并进一步布局AI相关基本能力和 │
│ │应用；进一步加大22nm等先进工艺布局，完善产品矩阵，加大研发层面芯片│
│ │成本优化和性能提升。 │
│ │3、市场推广方面，继续大力拓展海外市场，持续覆盖美国、欧洲和亚太区 │
│ │域在内的全球市场，增强欧美和亚太市场的媒体覆盖，积极参加重大国际展│
│ │会，挖掘高潜力细分市场机会，并进行针对性的市场推广，紧跟技术前沿，│
│ │与各行业联盟和标准组织保持密切互动，加强行业领导者形象，提升品牌在│
│ │行业内的影响力。 │
│ │4、人力资源方面，持续优化公司组织和人员结构，不断优化公司薪酬体系 │
│ │，通过内外部的培训和定期的分享，强化内部管理效能，强化跨部门沟通与│
│ │合作，持续提升公司管理效率和团队执行力。 │
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│公司资金需求│IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研 │
│ │发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、技术迭代风险 │
│ │公司所处的集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快，需要根据│
│ │技术发展趋势和终端客户需求不断升级研发新产品，以保持产品市场竞争优│
│ │势。若公司未能及时准确把握技术的变化趋势和发展方向，持续推出具有商│
│ │业价值和竞争力的新产品，将导致公司错失新的市场商机，无法维持新老产│
│ │品的滚动迭代及业务的持续增长。 │
│ │2、研发未达预期的风险 │
│ │公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，需要进行持续性│
│ │的产品研发并在研发过程中投入大量的资金和人员，以应对不断变化的市场│
│ │需求。 │
│ │3、核心技术人才流失风险 │
│ │公司所处无线物联网芯片设计行业涉及射频模拟、数字设计、算法等众多芯│
│ │片核心设
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