热点题材☆ ◇688582 芯动联科 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能交通、智能机器、无人驾驶、芯片、低空经济、商业航天
风格:融资融券、专精特新
指数:上证治理、小盘成长、国证成长、科创信息、科创芯片、新兴成指、科创100
【2.主题投资】
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司是以芯片设计为主，同时也有自己封装测试能力，晶圆代工则由外部代工厂完成。
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2024-12-16│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司生产的高性能MEMS惯性传感器产品主要应用方向包括姿态稳定及定位导航，公司产品在
工业机器人领域已有所应用
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2024-08-12│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司向低空经济领域客户提供技术方案、测试方案并进行质量控制体系认证
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2024-06-18│智能交通 │关联度：☆☆☆
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公司产品可用于无人驾驶和机器人领域。
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2024-06-03│商业航天 │关联度：☆☆
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公司惯性传感器可应用于航天航空领域
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2023-07-12│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司惯性器件产品应用于无人驾驶领域。
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2026-03-23│客户依赖 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31，第一大客户占营业收入比例为60.95%
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2023-06-30│传感器 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内较早从事高性能MEMS惯性传感器研发的芯片设计公司，掌握高性能MEMS惯性传感
器核心技术，是目前少数可以实现高性能MEMS惯性传感器稳定量产的企业。
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2023-07-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-09-28│傅利叶智能人形机器人开启对外预售，机构持续看好运控部件产业机遇
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傅利叶智能26日宣布，傅利叶智能通用人形机器人GR-1开启对外预售。据介绍，GR-1身高1.
65米，体重约55公斤；拥有高度仿生的躯干构型和拟人化的运动控制，搭载自主研发的FSA一体
化执行器，全身总关节执行器数量达44个，最大关节峰值扭矩达230N.m。随着多家厂商产业化进
度提速，“具身智能”浪潮已是大势所趋。券商预计，2030年人形机器人需求量约177万台，全
球市场空间有望达1692亿元，2023-2030年CAGR达25%。中短期（3-5年）工商业场景率先应用；
中长期（5-10年后）个人场景应用空间大。
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2023-09-25│特斯拉人形机器人公布最新进展
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近日，特斯拉机器人X官方账号发布了最新一期视频，展示了特斯拉人形机器人“Optimus”
在控制能力和执行能力方面的新进展，该机器人现在能够仅依靠视觉来对物体进行分类，甚至还
能完成瑜伽动作。对此，马斯克好像也难掩内心激动，在评论区直言：Progress（进步）。
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2023-09-13│MEMS惯性传感器成为感知的基础和核心，有望在机器人领域释放潜力
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机构指出，GNSS/IMU的组合导航系统，可充分发挥GNSS长期高精度性能和IMU短期高精度性
能的优势，为自动驾驶汽车提供连续、高精度和高可靠的位置信息。MEMSIMU作为一个重要的传
感器应用领域，随着智能化、自动化等领域的不断拓展和应用，其市场前景十分广阔。高性能ME
MS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪、MEMS加速度计和MEMS惯性测量单元（IMU），均包含一颗微机
械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片，并通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨
迹的感知。MEMS传感器无处不在，MEMS器件现在已经占据全球传感器总出货量的54%。此外，智
能机器人将具备计算机视觉、自然语言处理、动作规划和控制功能，并且拥有语音交互、行走和
执行复杂任务等与物理世界互动能力，而实现一切感知的基础和核心就是传感器。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │安徽芯动联科微系统股份有限公司成立于2012年，公司注册地位于安徽省蚌│
│ │埠市。公司于2023年6月30日在上海证券交易所科创板上市，证券代码：688│
│ │582。 │
│ │芯动联科基于半导体的行业积累，独创的微纳结构设计，采纳先进的MEMS工│
│ │艺，特有的封装方案及现代化的管理模式和完善的人才积累，融合集成电路│
│ │与传统高端惯性行业，促进惯性传感器、压力传感器等传感器向智能化、微│
│ │型化、易用化、本土化、IC化发展。 │
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│产品业务 │公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。公司主要│
│ │产品为高性能MEMS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计，均包含一│
│ │颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片。 │
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│经营模式 │公司采用行业常用的Fabless经营模式，专注于MEMS惯性传感器芯片的研发 │
│ │、测试和销售，晶圆制造环节由专业的晶圆制造厂商完成，芯片封装环节由│
│ │封装厂/自有封装产线生产，在取得芯片成品并完成测试后对外销售。 │
│ │1、研发模式 │
│ │（1）产品设计与研发 │
│ │Fabless经营模式下，产品设计研发属于公司的核心环节，涉及到市场销售 │
│ │部、研发部、生产运营部、质量部等多个部门的分工合作。公司构建了产品│
│ │研发流程和质量控制体系，将产品研发划分为概念、计划、开发、验证、试│
│ │生产和量产等六个阶段。 │
│ │（2）MEMS工艺方案开发流程 │
│ │公司MEMS芯片采用的MEMS体硅加工工艺具有非标准化的特点，MEMS晶圆代工│
│ │厂只提供基础工艺模块，公司需要根据自身MEMS芯片设计的特点开发与之匹│
│ │配的MEMS工艺方案，并导入晶圆代工厂，以达到批量生产目标。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司不直接从事芯片的生产和加工，主要采购MEMS晶圆、ASIC晶圆及封装服│
│ │务等。报告期内，公司的主要供应商为安徽北方微电子研究院集团有限公司│
│ │、ERA、上海花壳电子科技有限公司等。 │
│ │公司将完成的芯片设计交付晶圆代工厂进行晶圆加工，之后由封装厂/自有 │
│ │封装产线进行封装，再由公司进行产品测试与标定。 │
│ │（1）采购流程 │
│ │在晶圆生产环节，公司与晶圆代工厂签订框架合同，并根据市场需求下达订│
│ │单，晶圆代工厂接到订单后排期生产。MEMS晶圆的生产周期通常为9-12个月│
│ │，ASIC晶圆的生产周期通常为3-6个月左右。由于晶圆采购周期较长，公司 │
│ │需要根据市场情况进行一定量的备货。晶圆生产完成并入库，经测试合格后│
│ │，公司向相应的封装厂/自有封装产线下达订单/生产任务，封装完成后的芯│
│ │片发送给公司，公司验收后，完成芯片入库。 │
│ │（2）供应商的选择 │
│ │公司所处的芯片行业高度全球化、产业链高度分工化，相关国家、地区的头│
│ │部厂商凭借各自多年积累的技术和市场地位，充分利用其比较优势，在芯片│
│ │产业链各细分行业上分别建立了较高的技术和市场壁垒，逐步演变形成了目│
│ │前的全球市场格局。在确定供应商时，公司主要从供应商的制造工艺水平、│
│ │生产模式、生产时间、加工成本、产品质量、产能水平、供货及时性、历史│
│ │合作情况等多方面综合评估，严格控制晶圆代工和封装过程中的风险。 │
│ │3、生产模式 │
│ │市场销售部每年编制下一年度的销售计划，每月滚动更新未来六个月的销量│
│ │预测。生产运营部根据年度需求计划下达采购订单，委托晶圆代工厂、封装│
│ │厂/自有封装产线按照排产计划进行生产，最后由公司对已封装芯片进行测 │
│ │试和验收入库。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司目前主要采取直销和经销相结合的模式进行产品销售。直销模式下，客│
│ │户直接向公司下订单，签订销售合同，公司根据客户订单进行生产和销售。│
│ │经销模式下，经销商根据其渠道客户需求向公司下达订单，签订销售合同，│
│ │公司根据订单进行生产和销售。 │
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│行业地位 │目前少数可以实现高性能MEMS惯性传感器稳定量产的企业 │
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│核心竞争力 │1、自主研发及技术优势 │
│ │公司在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试标定等主│
│ │要环节拥有自主知识产权的核心技术。公司自主研发的高性能MEMS芯片采用│
│ │自有专利技术设计，具有独特的驱动和检测结构，能有效地抑制质量块和电│
│ │容检测结构对加速度的影响。在驱动结构方面，全解耦的多质量块结构有效│
│ │地抑制了振动对驱动模态的影响。同时，为了充分发挥MEMS芯片的性能，公│
│ │司自主研发了拥有完整、成熟算法的配套ASIC芯片，可以根据不同客户的需│
│ │求和产品应用场合，灵活、快速地调整ASIC模块的各项参数以获得最优的整│
│ │体性能。 │
│ │2、产品性能优势 │
│ │公司是掌握高性能MEMS惯性传感器核心技术并实现稳定量产的厂商，产品性│
│ │能达到国际先进MEMS惯性传感器水平。公司创新研发的MEMS芯片及ASIC芯片│
│ │，在保证了产品的精度、稳定性、环境适应性等核心性能先进性的同时，降│
│ │低并控制了整体生产成本。 │
│ │3、人才与团队优势 │
│ │截至2025年12月31日，公司研发人员共有100人，占公司总人数的43.48%， │
│ │拥有硕士或博士学位的研发人员为56人，占研发人员的56%。公司已经建立 │
│ │了梯度相对完善的研发团队，在MEMS陀螺仪、MEMS加速度计以及压力传感器│
│ │等领域建立了专门的研发队伍，并涵盖MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺│
│ │方案开发、封装与测试等主要环节。 │
│ │4、供应商协同研发及工艺方案优势 │
│ │MEMS惯性传感器的生产链具有高度定制化的特点，公司需要与委外供应商联│
│ │合进行工艺研发设计，根据代工企业的制作工艺调整自身芯片设计方案，同│
│ │时利用自身多年的芯片设计经验，辅助代工企业改进其加工生产模块。经过│
│ │多年来艰辛的探索和尝试，公司形成了自主可控的高性能MEMS惯性传感器研│
│ │发设计技术和较高的工艺方案壁垒。 │
│ │公司已经与多家晶圆制造厂商和封装厂商进行了长期的合作，建立了稳定的│
│ │信任和合作关系，积累了大量晶圆协同设计、加工制造和封装测试的全流程│
│ │经验，为未来新产品的研发设计和量产过程打下了坚实的基础。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业总收入5.24亿元，同比增长29.48%；实现归属于母公│
│ │司所有者的净利润3.03亿元，同比增长36.56%；实现归属于母公司所有者的│
│ │扣除非经常性损益后的净利润。 │
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│竞争对手 │Honeywell、ADI、Sensonor、SiliconSensing、Colibrys、河北美泰电子科│
│ │技有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司已取得发明专利34项、实用新型专利25项│
│营权 │，集成电路布图设计3个，在MEMS惯性传感器领域已形成自主的专利体系和 │
│ │技术闭环。 │
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│投资逻辑 │公司是国内较早从事高性能MEMS惯性传感器研发的芯片设计公司，掌握高性│
│ │能MEMS惯性传感器核心技术，是目前极少数可以实现高性能MEMS惯性传感器│
│ │稳定量产的国内企业。公司产品MEMS陀螺仪及加速度计的性能在国内高性能│
│ │MEMS惯性传感器行业处于领先地位。 │
│ │公司所处细分行业为高性能MEMS惯性传感器行业，惯性传感器按照性能不同│
│ │大致可划分成战略级、导航级、战术级/工业级和消费级等不同级别，公司 │
│ │目前的主要产品覆盖导航级至工业级的性能区间。不同于其他消费级MEMS惯│
│ │性传感器主要应用于消费电子领域，高性能MEMS惯性传感器主要适用于高端│
│ │工业、无人系统、高可靠等应用领域。随着公司MEMS惯性传感器性能及环境│
│ │适应性不断提升，叠加自主可控与国产替代需求日益迫切，公司产品下游应│
│ │用领域持续拓展，行业地位进一步巩固提升。 │
│ │报告期内，公司向乘用车自动驾驶客户及L4级无人物流车客户提供MEMS惯性│
│ │模组；向低空经济领域客户提供技术方案、测试方案并进行质量控制体系认│
│ │证，积极配合进行飞行器的适航认证过程，成为国内极少数能为低空经济提│
│ │供高性能MEMS惯性传感器并配合适航认证的供应商；公司也向商业航天配套│
│ │企业提供MEMS惯性器件及模组，是自主可控MEMS惯性器件的主要供应商之一│
│ │。 │
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│消费群体 │高端工业、石油勘探、测绘、无人系统、高可靠等领域 │
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│消费市场 │华北、华东、华南、西北、西南、华中、东北、其他业务收入 │
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│主营业务 │高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售 │
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│主要产品 │MEMS陀螺仪、MEMS加速度计、惯性测量单元、技术服务 │
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│行业竞争格局│MEMS即微机电系统（Micro-Electro-MechanicalSystem），是利用大规模集│
│ │成电路制造技术和微加工技术，把微传感器、微执行器、微结构、信号处理│
│ │与控制电路、电源以及通信接口等集成在一片或者多片芯片上的微型器件或│
│ │系统。MEMS器件种类众多，主要分为MEMS传感器和MEMS执行器。MEMS传感器│
│ │可以感知和测量物体的特定状态和变化，并按一定规律将被测量的状态和变│
│ │化转变为电信号或者其它可用信号，MEMS执行器则将控制信号转变为微小机│
│ │械运动或机械操作。 │
│ │最早的陀螺仪基于牛顿经典力学原理，利用高速旋转的陀螺转子来测量计算│
│ │运动载体的旋转角速率。经历一百多年的漫长发展，人们又研制出了多种基│
│ │于不同测量原理具有不同测量精度的陀螺仪。按不同测量原理和发明先后，│
│ │惯性技术发展通常分为四代，MEMS陀螺仪是第三代陀螺仪的代表。 │
│ │第一代，基于牛顿经典力学原理。典型代表为静电陀螺以及动力调谐陀螺，│
│ │其特点是种类多、精度高、体积质量大、系统组成结构复杂、性能受机械结│
│ │构复杂性和极限精度制约、产品制造维护成本昂贵。 │
│ │第二代，基于萨格奈克效应。典型代表是激光陀螺和光纤陀螺，其特点是反│
│ │应时间短、动态范围大、可靠性高、环境适应性强、易维护、寿命长。光学│
│ │陀螺技术较为成熟，精度高，随着产品迭代，光学陀螺及其系统应用从战术│
│ │级应用逐步拓展到导航级应用，在陆、海、空、天等多个领域中得到批量应│
│ │用，但由于其成本高、体积大，应用领域受到一定限制。 │
│ │第三代，基于哥氏振动效应和微纳加工技术。典型代表是半球谐振陀螺和ME│
│ │MS陀螺。半球谐振陀螺是哥式振动陀螺仪中的一种高精度陀螺仪，正逐步在│
│ │空间、航空、航海等领域开展应用，但受限于结构及制造技术，市场上可规│
│ │模化生产的企业较少。MEMS陀螺仪具有体积小、重量轻、环境适应性强、价│
│ │格低、易于大批量生产等特点，率先在汽车和消费电子领域得到了大量应用│
│ │。随着性能的进一步提高，MEMS陀螺仪应用也被拓展到了工业、航空航天等│
│ │领域，使得惯性系统应用领域大为扩展。 │
│ │第四代，基于现代量子力学技术。典型代表为核磁共振陀螺、原子干涉陀螺│
│ │。其目标是实现高精度、高可靠、小型化和更广泛应用领域的导航系统，目│
│ │前仍处于早期研究阶段。 │
│ │MEMS陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，解决了第一、二代陀螺仪│
│ │体积质量大、成本高的不足，并随着精度和稳定性的持续提升，在陀螺仪市│
│ │场中占据了重要的位置。 │
│ │综上来看，由于不同技术路线的陀螺仪可实现类似的功能，因此MEMS陀螺仪│
│ │和激光陀螺、光纤陀螺在部分无人系统、高端工业、高可靠等应用领域有所│
│ │重合。随着高性能MEMS陀螺仪的精度不断提升，并依托成本的优势，可逐步│
│ │应用于中低精度激光陀螺、光纤陀螺的应用领域。同时，由于高性能MEMS陀│
│ │螺仪具有小体积、高集成、抗高过载的优势，可以解决光纤陀螺和激光陀螺│
│ │由于体积较大、抗冲击能力弱的问题，满足高可靠、无人系统等领域智能化│
│ │升级的要求，进一步拓展高性能MEMS陀螺仪的增量市场。 │
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│行业发展趋势│（1）MEMS行业发展需要更精准可靠的传感器 │
│ │各类智能设备作为信息获取和交互的关键器件，对传感器收集数据的丰富程│
│ │度和精准程度要求越来越高。对于可以主动感知、自主决策的无人系统，准│
│ │确的环境感知能力和高精度定姿定位能力至关重要。MEMS传感器精度提升有│
│ │助于将应用场景扩展至高性能领域。同时，MEMS惯性传感器的应用范围越来│
│ │越广泛，行业内公司需要采用新技术、新工艺使MEMS惯性传感器在复杂的环│
│ │境中保持精准可靠。 │
│ │（2）MEMS传感器微型化、集成化的发展趋势 │
│ │随着MEMS加工工艺的进步，以及CMOS工艺和MEMS工艺的集成，MEMS传感器可│
│ │以在更小面积的芯片上集成更强大的运算与存储能力，更好地满足系统应用│
│ │对低成本、小体积、高性能的全面要求。同时，先进的封装技术，如多芯片│
│ │模块可以将多个芯片组合封装，特别是3D堆叠封装技术，代表着MEMS产品不│
│ │断向微型化和高集成化的发展趋势迈进，预示着其可在有限的体积内集成更│
│ │多的组件，实现更复杂更强大的功能。 │
│ │（3）多传感器融合与协同 │
│ │多传感器融合技术有助于增加可获得的数据数量，显著提高系统的冗余度和│
│ │容错性，从而保证决策的快速性和正确性。随着设备智能化程度的提升，单│
│ │个设备中搭载的传感器数量不断增加，多传感器的融合和协同提升了信号识│
│ │别与收集效果。自动驾驶的安全性需要多传感器的冗余支持，也需要通过多│
│ │传感器融合提升传感器组合的性能和容错率。在智能化加速和万物互联的时│
│ │代，多传感器融合技术未来将进一步广泛应用于复杂工业过程控制、机器人│
│ │、智慧交通、海洋监视和管理、智慧农业、遥感、医疗诊断等诸多领域，成│
│ │为传感器产业未来主要发展趋势之一。 │
│ │（4）应用场景多元化，行业规模不断扩大 │
│ │MEMS传感器是智能设备重要的基础硬件之一，已被广泛应用到消费电子、汽│
│ │车、工业、高可靠等各个领域，新的应用场景亦层出不穷。随着传感、5G通│
│ │信连接、计算技术的快速进步和联网节点的不断增长，对于智能传感器数量│
│ │和智能化程度的要求将进一步提升。未来，工业物联网、车联网、智能城市│
│ │、智能家居等新产业领域都将成为MEMS传感器行业广阔的应用空间，尤其是│
│ │自动驾驶汽车需要多种高精度、高可靠性的传感器，将创造巨大的行业空间│
│ │，引领MEMS传感器的下一次应用浪潮。 │
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│行业政策法规│《通用航空装备创新应用实施方案（2024-2030年）》、《关于开展智能网 │
│ │联汽车车路云一体化”应用试点的通知》等 │
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│公司发展战略│公司致力于成为高性能MEMS传感器行业的引领者，并不断推广MEMS传感器在│
│ │多领域的应用。 │
│ │公司坚持国际先进的产品定位，贯彻自主创新、大胆进取、引领尖端的技术│
│ │研发方针，以产业化、工程化为研究目标，利用目前在高性能MEMS惯性传感│
│ │器方面的优势，服务于高端工业、无人系统、高可靠等领域，研发出多品类│
│ │工业级、车规级MEMS惯性器件，服务于智能制造、自动驾驶汽车等领域。公│
│ │司不断开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，持续提升公司研发│
│ │水平，成为高性能MEMS传感器行业领导者。 │
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│公司日常经营│2025年，面对复杂多变的国际局势和充满不确定性的外部环境，公司基于前│
│ │期广泛布局无人系统、低空、商业航天及智能驾驶等相关应用领域，并凭借│
│ │产品性能领先、技术自主可控等核心优势，不断获得更多客户的认可，市场│
│ │渗透率进一步提升，新兴应用领域实现突破，且公司持续推动自主研发创新│
│ │，不断丰富完善产品线，进一步巩固了市场领先地位。 │
│ │报告期内，公司实现营业总收入5.24亿元，同比增长29.48%；实现归属于母│
│ │公司所有者的净利润3.03亿元，同比增长36.56%；实现归属于母公司所有者│
│ │的扣除非经常性损益后的净利润2.90亿元，同比增长36.91%。 │
│ │客户方面，市场需求旺盛，主要客户的订单持续增长并创历史新高，虽然订│
│ │单交付受外部环境影响有季度间的波动，但从全年及长期趋势来看，增长显│
│ │著。随着公司产品被不断的导入到下游各型模组及系统并广泛推广应用，已│
│ │有客户粘性较高，订单持续性较强。另一方面，经过多年推广验证，公司产│
│ │品在多个新兴领域及客户处定型量产，将在后续几年带来全面的需求提升和│
│ │订单增长。公司终端客户包括高端工业、测绘测量、石油勘探、商业航天、│
│ │智能驾驶、高可靠等众多领域。 │
│ │产品方面，公司本年度在加速度计领域提升较为显著，量产了包括谐振式加│
│ │速度计、双轴三轴加速度计等产品，完善了加速计产品线，并实现该品类销│
│ │售额同比167.31%的增长，占主营业务收入的比例提升至14.21%，有望在未 │
│ │来成为公司除陀螺仪外的另一主力产品线。在低空及自动驾驶领域，公司研│
│ │制并直接向相关客户提供模组产品，实现惯性测量单元产品类别销售额同比│
│ │增长53.36%。随着公司后续六轴IMU（惯性测量单元）芯片的推出，惯性测 │
│ │量单元产品线也有望成为公司的主力产品线。报告期内公司的产品矩阵不断│
│ │丰富，覆盖性能范围不断拓宽，为公司实现持续稳健的增长打下了良好的基│
│ │础。 │
│ │研发及产品布局方面，报告期内，公司研发费用为1.23亿元，同比增长11.9│
│ │5%，研发费用占营业收入的比例达23.40%，持续高研发投入有力推动了公司│
│ │产品的技术升级和创新，进一步提升了产品竞争力，为公司未来的市场拓展│
│ │和业务增长奠定了坚实基础。报告期内，公司在单片三轴陀螺的研发上取得│
│ │较大进展，产品性能验证结果良好，目前正在进一步开展可靠性验证，并对│
│ │产品进行优化，以提升单片三轴陀螺的性能与可靠性。公司预计三轴陀螺将│
│ │在2026年内完成定型量产。工业级单轴陀螺已于报告期内量产并小批量发货│
│ │。加速计方面，公司将继续研发细分类别，以用于形变检测、地震监测、重│
│ │力仪等应用。惯性测量单元产品的研发分两个方向，一是集中全力推进高集│
│ │成低成本的六轴IMU芯片的研发量产，以卡位自动驾驶、小型飞行器、无人 │
│ │设备及人形机器人等领域；二是配合低空经济、海洋等领域的厂商研发高性│
│ │能模组及集成系统，并配合进行适航取证等验证工作，为上述行业的后续放│
│ │量做好准备。公司进一步开拓MEMS应用方向，立项研发MEMS时钟产品，以期│
│ │在高性能时钟市场解决国产替代问题并占有一席之地。公司通过参股投资形│
│ │式，参与OCS光交换机微镜阵列及整机业务，共同参与研发设计MEMS微振镜 │
│ │。 │
│ │生产经营方面，公司通过不断改进设计、封装工艺、测试流程并提高自动化│
│ │水平，进一步提高了产品良率，降低了产品成本，将毛利率提升至85.77%。│
│ │公司实行务实高效的销售和管理措施，严格控制费用支出，销售费用及管理│
│ │费用占营业收入比例合计为8.62%，同比降低1.60个百分点。 │
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│公司经营计划│1、加强研发投入，构建核心技术 │
│ │公司自成立以来专注于高性能MEMS惯性传感器的研发与设计，公司2025年度│
│ │研发费用较上年同比增长11.95%，占2025年度营业收入的比例为23.40%，公│
│ │司仍将持续投入相关技术研究，提高公司的竞争优势和持续盈利能力，提升│
│ │公司在MEMS惯性传感器领域的领先优势。 │
│ │2、注重技术转化，实现产品产业化生产 │
│ │公司在日常生产经营、研发过程中注重研发技术的转化利用，将相应的核心│
│ │技术应用到高性能MEMS惯性传感器产品的量产中，使得研发技术有效转化为│
│ │经营成果。 │
│ │3、加强员工激励，防止人才流失 │
│ │公司将创新成果作为研发人员绩效考核的重要指标，对于业绩考核成绩突出│
│ │、在研发过程中做出重要贡献的员工给予相应的奖励，以激励公司研发人员│
│ │调动主观能动性和创造力，激发研发团队的创新热情。同时，公司向华亚平│
│ │、张晰泊、顾浩琦等核心技术人员及多名研发人员进行股权激励。通过研发│
│ │奖励和股权激励机制，公司将研发创新、公司长期发展与研发人员利益有效│
│ │结合，调动了研发人员的积极性，保障了公司研发团队的稳定性。 │
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│公司资金需求│高性能及工业级MEMS陀螺开发及产业化项目、高性能及工业级MEMS加速度计│
│ │开发及产业化项目、高精度MEMS压力传感器开发及产业化项目、MEMS器件封│
│ │装测试基地建设项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、公司行业经验及影响力、市场占有率、经营规模等方面和行业龙头存在 │
│ │差距的风险 │
│ │公司产品主要性能指标已经处于国际先进水平，但从产品知名度以及行业影│
│ │响力来看仍与国际知名企业存在较大差距。目前公司正处于发展阶段，根据│
│ │Yole统计的数据，Honeywell、ADI等国际知名厂商占据了近一半的市场份额│
│ │，而公司的市场占有率较小，市场份额仍存在较大差距。同时，公司经营规│
│ │模相对较小，与国际知名厂商相比，公司目前无自建的晶圆制造产线，产线│
│ │配套尚待完备，生产能力不及国际知名厂商等。公司作为MEMS惯性传感器的│
│ │研发企业，如若不能通过持续
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