热点题材☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、上海自贸、阿里概念、汽车电子、虚拟现实、无人驾驶、人工智能、芯片、腾讯
概念、小米概念、百度概念、消费电子、数字货币、MCU芯片、汽车芯片、东数西算、先进
封装、AI手机PC、AI眼镜
风格:融资融券、外资背景、大盘股、高市净率、亏损股、基金重仓、连续亏损、高贝塔值、百
元股、近期弱势、MSCI成份、昨日较强、拟减持、新进成份、非周期股、大基金
指数:上证180、上证中盘、消费100、国证算力、沪深300、中证200、300非周、上证创新、半导
体50、国证芯片、科创50、双创50、科创信息、300ESG、科创芯片
【2.主题投资】
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2026-04-09│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司NPU IP已在知名企业手机中量产出货，为移动端大语言模型推理提供超过40 TOPS算力
支持；AI-ISP芯片方案已在智能手机中出货。
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2024-09-19│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司对物联网应用领域开发了多款低功耗高性能的射频 IP 和基带 IP，支持包括蓝牙、 Wi
-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内多种技术标准及应用
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2024-08-15│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司拥有面向AR/VR等领域的极低功耗高性能芯片设计平台，以及面向低功耗应用的nano和p
ico系列低功耗IP组合
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2024-03-19│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司拥有自动驾驶领域所需的核心IP技术并且业界领先
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2023-10-26│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司旗下的芯原Vivante VIP9400的可扩展架构提供多达300+ TOPS的算力，为数据中心和汽
车应用提供强大的人工智能算力。
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2023-04-12│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司拥有面向AR/VR等领域的极低功耗高性能芯片设计平台
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2023-04-04│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的2D GPU可以达到3D的效果，被大量应用于可穿戴领域产品，例如智能手表，支持显示
功能的MCU等
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2023-03-29│百度概念 │关联度：☆☆☆
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公司是系统厂商、互联网公司和云服务提供商的芯片设计服务合作伙伴，服务的客户包括三
星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业
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2023-03-29│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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公司是系统厂商、互联网公司和云服务提供商的芯片设计服务合作伙伴，服务的客户包括三
星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业
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2023-03-29│腾讯概念 │关联度：☆☆☆
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公司是系统厂商、互联网公司和云服务提供商的芯片设计服务合作伙伴，服务的客户包括三
星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业
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2022-08-05│先进封装 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司一直在致力于Chiplet技术和产业的推进
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司开发智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆
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智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目是公司的募投项目之一，
该项目主要分为智慧座舱和自动驾驶两个部分，其中，在自动驾驶方案中，公司目标设计一套应
用于L4自动驾驶的人工智能平台，后期还将基于此平台为客户定制具有各种不同功能和性能的自
动驾驶人工智能芯片。目前，公司的图形处理器IP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括自动驾
驶汽车、信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS等。
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2021-11-03│小米概念 │关联度：☆☆
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湖北小米长江产业基金合伙企业是公司的股东。
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2021-11-02│人工智能 │关联度：☆☆☆
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芯原Vivante神经网络处理器IP（NPU IP）是专用于加速神经网络运算、机器视觉和机器学
习等人工智能应用的数字IP。
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2021-10-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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招股说明书显示，主营业务的应用包括汽车电子等领域。
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2021-10-13│数字货币 │关联度：☆☆☆
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2021年2月23日互动平台回复：公司在数字货币芯片领域已有多年的经验，为多家客户提供
了芯片设计和量产业务相关服务。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权公司
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2020-08-18│上海自贸 │关联度：☆☆☆
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公司位于上海市浦东新区自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A，是一家依托自主半导体
IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
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2026-03-10│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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2026年3月10日公告：拟发行H股并在香港联交所上市
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2025-10-11│AMD概念 │关联度：☆☆☆
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芯原股份于2022年作为中国大陆首批企业，加入了由AMD、Intel、台积电等行业巨头共同发
起的UCIe产业联盟
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2025-08-21│FP8概念 │关联度：☆☆☆
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公司在研项目“面向数据中心和边缘服务器端高性能 AIGC 应用的神经网络处理器技术”拟
支持 FP8数据格式
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2025-03-04│RISC-V芯片 │关联度：☆☆☆
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公司有多个基于RISC-V核架构客户项目正在进行。
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2023-05-19│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司已有多个以RISC-V核为架构的客户项目正在进行，目前我们基于开源架构设计的RISC-V
，研发了TWS蓝牙连接平台项目
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2023-04-20│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的AI-ISP技术将已获得市场广泛应用的神经网络处理（NPU）技术和通过功能安全标准
双认证的图像信号处理（ISP）技术进行深度融合
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2023-03-29│谷歌概念 │关联度：☆☆☆
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公司是系统厂商、互联网公司和云服务提供商的芯片设计服务合作伙伴，服务的客户包括三
星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业
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2022-12-06│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司为第二批科创板做市标的股票
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权公司
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2021-10-18│GPU │关联度：☆☆☆☆
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公司的一站式芯片定制业务-量产业务涉及GPU产品
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-07-31│昨日较强 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-31涨幅为：13.39%
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2026-07-31│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-31收盘价为：193元，近5个交易日最高价为：227.5元
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2026-07-31│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-31,公司市净率(MRQ)为：32.25
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2026-07-31│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-31,20日跌幅为：-36.30%
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2026-07-31│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-07-31│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-31公司AB股总市值为：1015.02亿元
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2026-07-31│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-31,最新贝塔值为:2.96
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2026-07-10│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-07-10公告减持计划,拟减持105.18万股,占总股本0.20%
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2026-05-29│新进指标股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-06-15正式纳入沪深300指数。
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2026-05-15│亏损股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:-33521.90万元，净资产收益率为：-10.83%
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2026-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有1.01亿股(204.04亿元)
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2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为7.08%。
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2025-05-29│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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符合MSCI指数纳入条件
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2020-08-18│外资背景 │关联度：☆☆
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公司实控人Wayne Wei-Ming Dai为美国国籍。
【3.事件驱动】
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2025-09-01│AI提振景气度 芯片行业上半年业绩产能齐增长
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在人工智能应用爆发式增长的推动下，芯片行业迎来发展机遇。据统计，在申万行业分类为
数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造与集成电路封测的102家A股公司中，上半年共有66
家公司实现盈利，其中38家实现净利润同比增长，7家扭亏；另有15家减亏。从芯片设计、制造
到封装，芯片产业链企业业绩飘红，代工厂产能利用率攀升，产业总体呈现需求上扬、预期乐观
的积极态势。
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2025-08-25│工信部：将有序引导算力设施建设 加快突破GPU芯片等关键核心技术
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工业和信息化部副部长熊继军在2025中国算力大会上强调，工信部将有序引导算力设施建设
，切实提升算力资源供给质量。推动完善算力布局政策体系，优化布局算力基础设施，引导各地
合理布局智能算力设施，持续开展国家绿色数据中心建设。强化企业创新主体地位，推进科技创
新与产业创新深度融合。加快突破GPU芯片等关键核心技术，扩大基础共性技术供给。
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2025-06-26│又一家国产GPU厂商完成IPO辅导，机构称国产算力芯片前景乐观
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据报道，国产GPU厂商沐曦股份已完成IPO辅导，公司此前估值已达到百亿元人民币。沐曦股
份专注于GPU芯片设计，产品覆盖人工智能、数据中心等多个领域，客户群体广泛。公司计划在
科创板上市，相关工作正在推进中。前几日，另一国产GPU厂商摩尔线程完成上市辅导，国产芯
片企业上市进程陆续有了最新进展。民生证券认为，GPU是国产化替代的核心器件，随着信创产
品渗透至更多核心业务领域，其市场规模前景十分乐观。据VerifiedMarketResearch预测，2025
年全球GPU芯片市场规模将达到1091亿美元，同比增长34%，2030年将增长至4774亿美元。
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2025-04-30│北京支持企业采购自主可控GPU芯片，国产算力芯片投资机遇凸显
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《北京市促进民营经济健康发展、高质量发展2025年工作要点》近日发布。其中提出，北京
将支持民营企业建设智算中心，对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，按照投资额
的一定比例给予支持，还将重点支持民营企业参与绿色创新平台建设。信达证券研报指出，当前
美国对华关税政策不断变化，叠加芯片管制不断趋严，不确定性增强，但确定的是高端芯片领域
的自主可控重要性逐日提升，国产替代的进程不断提速，持续看好国产算力芯片的进口替代，在
国内CSP Capex扩张背景下技术不断突破，市场份额持续提升。
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2025-03-20│AI眼镜产业推进专题研讨会举办，机构看好AI眼镜渗透率快速提升
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由中国信息通信研究院主办、S-DreamLab协办、浙江大学计算机创新技术研究院和浙江省智
能光学感知创新中心承办的AI眼镜产业推进专题研讨会在杭州举办。会上，华为多模态通信系统
专家谢才浪、杭州李未可科技有限公司合伙人/技术负责人古鉴、浙江舜为科技有限公司市场经
理罗敏文、IIFAA联盟技术总监张璇、深圳市火眼睛晶医疗科技有限公司CEO陈玮发表主题演讲，
内容涵盖端网协同、产品设计与解决方案、核心技术探索、可信连接与交互、视觉健康融合等研
究方向。根据IDC预测，预计至2030年全球AI眼镜市场规模或突破3000亿美元，行业未来空间十
分宽广。中国银河表示，AI眼镜有望迎"iPhone时刻"，看好AI眼镜的快速渗透和AR+AI眼镜的融
合，建议关注AR眼镜、AI眼镜产业链公司。
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2025-03-05│RISC-V作为开源、开放的硬件架构，正成为全球芯片产业变革的新引擎
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2月28日，阿里巴巴达摩院主办的“2025玄铁RISC-V生态大会”在北京召开，发布了首款服
务器级CPU IP核玄铁C930，预计3月交付。该芯片的SPECint2006性能达15/GHz，支持AI加速与高
并发场景，标志着RISC-V从嵌入式领域向高性能计算突破。中国工程院院士倪光南在2025玄铁RI
SC-V生态大会上表示，RISC-V作为开源、开放的硬件架构，正成为全球芯片产业变革的新引擎。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-10│上半年GPU加速服务器同比增长17%
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IDC发布的最新报告显示，2023年上半年加速服务器市场规模达到31亿美元，同比2022年上
半年增长54%。其中GPU服务器依然是主导地位，占据88%的市场份额，达到30亿美元。同时NPU、
ASIC和FPGA等非GPU加速服务器以同比17%的增速占有了8%的市场份额，达到2亿美元。IDC预测，
到2027年中国加速服务器市场规模将达到164亿美元。其中非GPU服务器市场规模将超过12%。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-09-25│RISC-V芯片架构优势尽显，去年出货量已超百亿颗
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RISC-V架构的发展拥有之前的开源指令集所不具备的历史机遇，一是物联网应用兴起，二是
半导体本土化进程加速。指令集架构的市场格局较为稳定，X86和ARM是最主流的两大指令集。不
同于X86和ARM，RISC-V架构完全开源，且无需付费。据了解，2022年全球共生产100亿颗RISC-V
芯片，有一半源于中国。券商指出，智能物联网的下游应用领域极度碎片化，无需大生态的搭建
，生态丰富的X86和ARM架构无明显优势。同时，物联网的严重碎片化、差异化导致了极高的成本
敏感性，低成本、定制化的RISC-V架构优势尽显。一旦RISC-V能够成为AIoT时代的主流架构，其
发展空间巨大。
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-09-01│RISC-V发展已势不可挡，国产芯片迎来RISC-V产业新机遇
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“作为世界上最丰富和开放的指令集架构，RISC-V的发展已势不可挡，市场上已经有超过10
0亿颗RISC-V芯片。”RISC-V国际基金会CEOCalistaRedmond近期表示。据悉，RISC-V已成为全球
处理器生态发展的重大变革机遇，中国深度参与其中，是生态中的重要推动者和贡献者。据RISC
-V国际基金会披露，截至2022年，市场上量产的RISC-V处理器已经达到100亿颗，其中有50%来自
中国。RISC-V是一种开放的指令集架构，它的生态系统在不断地发展和壮大。随着越来越多的公
司和组织加入，包括AMD、英伟达、华为、谷歌、英特尔等，它们正在推进RISC-V的应用和生态
系统的发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-07-27│特斯拉、英特尔等巨头火拼AI芯片
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英伟达凭借着GPU“一家独大”，越来越多的企业试图紧随其后抢占AI芯片的“蓝海”。马
斯克近日称特斯拉正自研芯片，但不会叫做GPU或是100s、H100s等，Dojo2将向大模型方向发力
。稍早前英特尔推出“中国特供版”Gaudi2芯片，性价比超H100，其与浪潮信息联手开发AI服务
器，Gaudi2国内首批还将与百度智能云、紫光新华三、超聚变等公司合作。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-15│全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片
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本月初，芯砺智能全球首个符合ASIL-D功能安全等级的车规级Chiplet D2D互连IP流片。据
悉，芯砺智能的ChipletD2D互连IP可广泛应用于包括自动驾驶、高性能边缘计算、机器人、人工
智能等领域。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，先进封装发挥的
作用将愈加突出。Chiplet模式具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点。券商指出
，Chiplet是半导体性能长期提升的重要路径，AMD、英特尔、英伟达等全球高端芯片龙头以及寒
武纪等国内算力芯片龙头均已布局Chiplet产品。
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2023-06-12│RISC-V芯片指令集后起之秀，欲打破英特尔X86和ARM架构双寡头格局
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在X86和ARM传统垄断架构存在不授权或不供应等风险的大背景下，RISC-V架构由于具备开源
开放的特殊属性，再叠加云计算、AI技术的日渐风靡，短短十几年便在全球落地开花，并已然有
后来居上成为市场主流的趋势。6月2日由谷歌、英特尔、平头哥等13家企业发起的全球RISC-V软
件生态计划“RISE”，再次引爆行业关注点。与此同时，5月26日举办的2023年中关村论坛上，
中国科学院先导项目成果第二代“香山”开源高性能RISC-V处理器核近日发布，其性能超过Arm
公司发布的Cortex-A76内核。
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2023-06-05│英伟达深度布局+大模型全面赋能，自动驾驶芯片迎爆发期
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小马智行官微近期宣布获颁首个且唯一一个深圳市级“智能网联汽车无人测试”许可，正式
在深圳核心城区开启“主驾位无安全员”的自动驾驶无人化测试。国际巨头英伟达在自动驾驶领
域布局已久，拥有从算法到底层软件中间件再到芯片的全栈解决方案。2020年，Xavier芯片算力
为30TOPS，2022年发布的Orin算力为254TOPS，2022秋季发布了新自动驾驶芯片Thor，取代了之
前发布的算力达1000TOPS的Altan。券商认为，自动驾驶芯片作为智驾系统的底层基石，正伴随
汽车智能化趋势的加速迎来行业爆发期。长期来看，智能化渗透率将决定需求，中央计算、大模
型等新范式将决定技术路线，量产经验、工具链、性价比将决定规模与竞争格局。
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2023-06-01│机构预计两年内AI将使GPU需求增加100亿至150亿美元
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瑞银指出，GPU约占AI伺服器成本一半，预计1-2年内AI将使GPU需求增加100亿至150亿美元
，英伟达数据中心年度营收有望倍增。
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2023-05-31│大模型全面赋能自动驾驶，英伟达布局已久
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近期，小马智行官微宣布获颁首个且唯一一个深圳市级“智能网联汽车无人测试”许可，正
式在深圳核心城区开启“主驾位无安全员”的自动驾驶无人化测试。英伟达在自动驾驶领域布局
已久，拥有从算法到底层软件中间件再到芯片的全栈解决方案。券商表示，自动驾驶芯片作为智
驾系统的底层基石，正伴随汽车智能化趋势的加速迎来行业爆发期。长期来看，自动驾驶芯片将
是全产业链格局最为稳固、集中度最高的环节。
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2023-05-29│费城半导体指数接近创纪录高点，AI芯片产业链未来高景气可期
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上周五美国费城半导体指数大涨6.26%，接近创纪录高点。迈威尔接棒英伟达给出超预期业
绩指引，迈威尔预测2024年的AI营收至少翻一倍，这是一家主营AI网络连接芯片和云端优化芯片
的美国半导体公司。海外AI需求预计大幅增长，有望拉动国内AI产业链。券商表示，在众多巨头
参与到大模型和AI算力竞赛的背景下，英伟达业绩及与指引超预期，体现的是AI算力基础设施现
阶段和未来的高景气，也为AI应用的持续落地奠定基础。
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2023-05-19│或为算力跨越的破局之路，国内AI芯片厂商已进行了成功尝试
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10nm制程之后，摩尔定律开始逐渐消失，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素，上升
速度大幅放缓，先进封装技术提升芯片整体性能成为行业技术发展趋势。研究显示，当5nm芯片
的面积达到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来
的良率损失。券商指出，2024年Chiplet的全球市场规模为58亿美元，Chiplet有望成为突破高端
芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一。
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2023-04-28│全国首个算力交易平台在上海浦东正式发布
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“算力浦江”首届数字经济发展论坛在沪隆重召开。会上，国家（上海）新型互联网交换中
心发布了国内首个基于交换中心的一体化算力调度总体建设方案和算力交易平台，下一步将以“
整合区域资源，攻关核心技术，实现有序供给；搭建调度平台，促进协同发展；进一步优化传统
算力的“竖井模式”，将应用、数据、算力有机高效联结，助推产业数字化转型，释放数字经济
新动能。机构分析指出，近期我国算力产业利好政策频出，在需求和政策的双重催化下，算力产
业将迎来快速发展期，且基础设施的本土可控仍是发展底线，新建的AI智算中心或将优先选择国
产芯片及服务器。
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2023-04-18│腾讯发布超强算力集群，或将催化GPU行业高速发展
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据腾讯微信公众号消息，腾讯云新发布面向大模型训练的新一代HCC高性能计算集群，整体
性能比过去提升了3倍。搭载了NVIDIAH800TensorCoreGPU，能够提供高性能、高带宽、低延迟的
智算能力支撑。
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2023-04-10│数字芯片皇冠，AI SoC芯片成智能终端算力主控
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ChatGPT推动AI芯应用，AIGC应用多点开花，终端AI SoC迎来升级变革。随着AIGC模型通用
化水平和工业化能力提升，有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处
理，为智能化场景提供完整解决方案，随着终端朝向AI应用发展，SoC成为为智能终端的算力主
控。SoC即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整
系统功能的芯片电路。通常情况下，SoC拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能。SoC芯片作为
系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器等模块。
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2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
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江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
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2023-03-14│深度受益AI发展新浪潮，RISC-V市场规模7年料增20倍
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近日，在平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会上,副总裁孟建熠透露，平头哥已基本完成
国际及国内主流操作系统与RISC-V的全适配，包括安卓、Debian、Fedora、Gentoo、Ubuntu、龙
蜥、统信、openKylin、创维酷开系统、RTT等操作系统。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自 │
│ │主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP│
│ │授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPUIP）、神经网络 │
│ │处理器IP（NPUIP）、视频处理器IP（VPUIP）、数字信号处理器IP（DSPIP │
│ │）、图像信号处理器IP（ISPIP）和显示处理器IP（DisplayProcessingIP）│
│ │这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。芯原成立于2001年 │
│ │，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户 │
│ │支持办事处，目前员工已超过2,000人。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │基于公司独有的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService,SiPaaS│
│ │）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、│
│ │计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、│
│ │IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、商业模式 │
│ │芯原的主要经营模式为芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService │
│ │，SiPaaS?）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。 │
│ │与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原自主拥有的各类处理器IP、│
│ │数模混合IP、射频IP和接口IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺│
│ │节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原打造出了灵活可复用的│
│ │芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质│
│ │量和效率。此外，芯原的芯片设计服务全面包含了芯片的前端设计、后端设│
│ │计、软件设计和量产管理服务，可为客户提供完整的从芯片定义到交付的一│
│ │站式服务。 │
│ │2、盈利模式 │
│ │公司主要通过向客户提供一站式芯片定制服务（含软件支持）和半导体IP授│
│ │权服务取得业务收入。 │
│ │一站式芯片定制服务收入主要系公司根据客户芯片和软件定制需求，完成客│
│ │户芯片设计和制造中的全部或部分业务流程环节，以及相关软件设计所获取│
│ │的收入。在芯片设计阶段，公司主要负责芯片硬件和软件设计工作，以及按│
│ │客户需求为其定制部分IP（通常为模拟IP），并获取相关收入。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司建立了完整稳定的采购管理流程，并使用企业级资源管理系统SAP作为 │
│ │基本工具来执行公司采购业务。公司的采购模式主要包括一般采购模式和客│
│ │户订单需求采购模式。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司采用以市场和客户需求为导向的研发模式，结合未来技术及相关行业发│
│ │展方向，开展关键性、先进性的芯片定制技术、半导体IP技术和软件技术的│
│ │研发，并建立了中国上海、成都、北京、南京、海口和广州，美国硅谷和达│
│ │拉斯，以及越南胡志明市九个研发中心。 │
│ │5、服务模式 │
│ │（1）一站式芯片定制服务的服务模式 │
│ │①设计规格定义 │
│ │根据客户提交的产品规格要求书，细化芯片的设计规格，包括IP选型、部分│
│ │IP的定制、功能及性能指标、芯片架构方案等，并制定芯片设计规格书。芯│
│ │片设计规格书通常由双方经过反复讨论及修订，形成书面文件，并由双方审│
│ │核确认。 │
│ │②设计实现及样片验证 │
│ │③产品量产及配套支持 │
│ │④软件设计支持 │
│ │（2）半导体IP授权服务的服务模式 │
│ │①半导体IP或IP平台向客户交付 │
│ │在根据协议向客户交付授权的半导体IP或IP平台时，主要交付该IP或IP平台│
│ │的数据文件，并附以全套功能说明文档和用户IP或IP平台的集成和实现使用│
│ │手册。 │
│ │②交付后配套支持 │
│ │一般情况下，根据协议，半导体IP或IP平台交付后客户享有一年的技术支持│
│ │期，芯原为客户提供半导体IP或IP平台集成和使用过程中所需的技术支持。│
│ │技术支持期结束后，客户可根据实际需要延长技术支持期或采购其他后续服│
│ │务。 │
│ │6、营销模式 │
│ │公司建立了全球化的市场销售体系，在中国大陆、中国台湾、美国硅谷、欧│
│ │洲、日本、韩国等目标客户集中区域设置了销售和技术支持中心，能及时了│
│ │解市场动向和客户需求，便于推广和销售公司各项服务。同时，根据芯原分│
│ │区域销售原则，芯原通常以境外主体与境外客户签署协议、境内主体与境内│
│ │客户签署协议。在销售过程中，各区域的销售团队和技术支持中心保持紧密│
│ │沟通和协作，就近为客户提供相关销售及技术支持，以提高客户服务的响应│
│ │速度和满意度。 │
│ │7、管理模式 │
│ │公司采用一站式全流程管理模式，为客户提供从芯片和软件定义、IP选型及│
│ │工艺评估，到芯片和软件设计、验证、实现、样片流片、小生产测试，直至│
│ │大规模量产的全流程服务。一站式全流程管理模式主要包括芯片设计（含软│
│ │件设计）、流片/小批量生产测试及量产三个阶段。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权公司 │
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│核心竞争力 │1、丰富的核心半导体IP积累，领先的芯片设计能力 │
│ │芯原的主营业务为半导体IP授权业务和一站式芯片定制业务。通过20余年的│
│ │高研发投入和深度积累，公司已经在半导体IP和芯片定制领域形成了丰富的│
│ │技术池和服务经验。 │
│ │2、深度布局AIASIC关键应用领域，已占据有利市场地位 │
│ │公司根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在AI│
│ │GC、汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网这5个领域深度布局，形成 │
│ │了一系列优秀的平台化解决方案，并取得突出业绩和占据有利市场地位，被│
│ │业界誉为“AIASIC”龙头企业。 │
│ │3、稳步推进Chiplet技术和应用，领跑基于Chiplet的AIGC和智驾系统赛道 │
│ │Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局Chi│
│ │plet技术的研发。 │
│ │4、领先的一站式系统级平台化服务能力，满足日益增长的终端客户需求 │
│ │为更好地满足系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等终端客户│
│ │群体对系统级整体解决方案的需求，芯原已将公司服务范围从硬件拓展至软│
│ │件。 │
│ │5、独特的商业模式带来业务之间的紧密协同效应 │
│ │芯原的一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务之间具有较强的协同效应，│
│ │有利于公司技术水平和服务能力的持续提升。两项主要业务之间的客户可互│
│ │相导入，共同促进公司研发成果的价值最大化。 │
│ │6、灵活的业务模式和多元化的客户群体，市场空间广阔 │
│ │芯原的业务范围包括半导体IP授权、IP定制、IP平台授权、芯片设计服务、│
│ │芯片量产服务、软件定制与支持、系统平台定制等。客户可根据自己的需求│
│ │选择其中一项或者多项服务，这使得芯原的业务模式具有很强的灵活性，可│
│ │面向集成电路的各类应用领域，广泛服务包含成熟的芯片设计公司和IDM、 │
│ │新兴的芯片设计公司、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商、车企在│
│ │内的各种类型的企业。 │
│ │7、采用晶圆厂和封装厂中立策略，供应链管理灵活且抗风险能力强 │
│ │芯原对晶圆厂和封装厂中立的设计服务模式使得公司对供应链管理更为灵活│
│ │，抗风险能力更为突出。 │
│ │8、SiPaaS商业模式具有“逆周期”属性 │
│ │半导体的发展有正常的波动周期。在产业下行时，芯片设计企业大多采取韬│
│ │光养晦的策略，积极储备新产品等待产业复苏，但困难时期不便扩张，需要│
│ │寻求优质的芯片设计服务公司来进行合作以达到储备产品的目的；此外，产│
│ │业下行时期也是收购半导体IP和半导体IP公司的良好时机。 │
│ │9、持续的高研发投入打造高竞争壁垒 │
│ │芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游行业，相对产业链中│
│ │其他行业而言，需要更早地进行针对性的布局和研发。 │
│ │10、丰富的人才储备，夯实公司的“软实力” │
│ │坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键，也是公司持续提高核心│
│ │竞争力的基础。 │
│ │11、积极践行企业社会责任，ESG成果突出 │
│ │芯原秉持“合规管制、以人为本、芯火燎原、关爱地球”的ESG理念，全面 │
│ │深化企业社会责任践行工作，包括人才选拔、培养和激励，技术创新突破和│
│ │产业生态赋能等。 │
│ │12、发挥“桥梁”核心作用，持续扩大集成电路生态影响力 │
│ │芯原立足半导体IP、芯片设计服务及芯片设计生态系统的交汇点，三者紧密│
│ │协同、相互赋能，形成高效闭环，使公司成为连接集成电路上下游的关键枢│
│ │纽。凭借这一独特定位，芯原已构建覆盖全球主流晶圆厂、封测厂，并贯穿│
│ │从国际科技巨头到中国各领域领军企业的深度生态合作网络。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入31.52亿元，同比增长35.77%。2025年下半年 │
│ │，公司实现营业收入21.79亿元，较2025年上半年增长123.73%，较2024年下│
│ │半年增长56.75%。 │
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│竞争对手 │IP授权：ARM、新思科技、铿腾电子、CEVA、赛灵思、博通、微芯科技、联 │
│ │发科、寒武纪。 │
│ │芯片定制服务：智原、创意电子、世芯、赛灵思、博通、微芯科技、联发科│
│ │、寒武纪。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新增151件发明专利申请、24件商标注册申请、36件 │
│营权 │集成电路布图设计登记申请，共获得39件发明专利授权、15件商标注册核准│
│ │、15件集成电路布图设计专有权授权。截至报告期末，公司累计获得有效授│
│ │权知识产权为240件发明专利、3件实用新型专利、2件外观设计专利、12件 │
│ │软件著作权、151件商标及273件集成电路布图设计专有权。 │
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│投资逻辑 │（1）公司的客户群体逐步转变，系统厂商、互联网公司、云服务提供商和 │
│ │车企占比保持高位 │
│ │芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设│
│ │计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司│
│ │、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括│
│ │三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。报告│
│ │期内，公司来自系统厂商、互联网企业、云服务提供商和车企客户的收入占│
│ │总收入比重约四成。 │
│ │（2）公司是中国大陆排名第一的半导体IP供应商 │
│ │根据IPnest的最新统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是2024年中国大陆│
│ │排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商；2024年，芯原的知识│
│ │产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的报告和企业公开数据，在│
│ │全球排名前十的IP企业中，芯原的IP种类排名前二。随着后续客户产品的逐│
│ │步量产，公司的特许权使用费收入将进一步提升，从而使得公司IP授权业务│
│ │的规模效应将进一步扩大。 │
│ │（3）公司具有全球领先的芯片设计服务能力 │
│ │在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进4nmFinFET、22nmFD-SOI到传 │
│ │统250nmCMOS制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流 │
│ │工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nmFinFET和28nm/22nm│
│ │FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。公司还提供芯片设计相关的全套软件│
│ │解决方案。 │
│ │芯原一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高，已开始占据有利地位│
│ │，经营成果不断优化，特别是当英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微│
│ │软等众多在其各自领域具有较强的代表性和先进性的国内外知名企业成为芯│
│ │原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果后，公司在品牌方面的竞争能│
│ │力进一步增强。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等 │
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│消费市场 │境内销售收入、境外销售收入 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛│
│ │应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。 │
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│主要产品 │知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入、芯片设计业务收入、量产业│
│ │务收入 │
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│项目投资 │投建临港研发中心：芯原股份2021年12月1日公告，公司公告，公司拟在中 │
│ │国（上海）自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心，项目计划总投资│
│ │金额13亿元，实施期限为5年。项目建设期计划为3年。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│（1）全球集成电路市场需求旺盛 │
│ │集成电路产业发展的大环境为半导体产业，二者的发展景气度高度一致。受│
│ │全球经济、国际形势起伏的影响，近期半导体行业存在一定的周期波动，但│
│ │长期的增长趋势始终未发生变化，其最重要的原因是以技术进步为基石而带│
│ │来的新兴应用的推陈出新。 │
│ │（2）中国集成电路产业快速发展 │
│ │中国大陆是全球最大的电子设备生产基地，也是集成电路器件最大的消费市│
│ │场，而且其需求增速持续保持较高水平。强劲的市场需求，明确的政策引导│
│ │，以及本土化安全可控的供应链管理趋势，促使中国大陆集成电路生态得到│
│ │快速发展，进而扩大了中国集成电路整体产业规模。 │
│ │从上游集成电路制造端来看，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的《30│
│ │0毫米晶圆厂展望》报告指出，中国大陆将继续在300毫米设备支出方面保持│
│ │领先地位，预计2026年至2028年的投资额将达到940亿美元。韩国将以860亿│
│ │美元的投资额位居第二，中国台湾未来三年将在300毫米设备上投资750亿美│
│ │元，位居第三，主要集中在2nm及以下产能上。TrendForce预计，2023年至2│
│ │027年，全球成熟（28nm及以上）与先进（16nm及以下）半导体制程的比例 │
│ │约为7比3。预计到2027年，中国大陆成熟制程产能的全球占比将从29%增长 │
│ │至33%。 │
│ │（3）AIASIC从云到端的需求显著提升，进而推动定制ASIC市场增长 │
│ │近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是AIGC模型的广泛应用，半导│
│ │体产业迎来了高速增长期。研究机构IBS的数据显示，到2035年，AI相关半 │
│ │导体将占据77.7%的半导体市场份额，边缘端物理AI的广泛普及将成为半导 │
│ │体市场增长的核心驱动力。 │
│ │（4）系统厂商、互联网厂商、云服务提供商、车企自主设计芯片的趋势明 │
│ │显 │
│ │近年来，系统厂商、互联网公司、云服务提供商、车企因成本、差异化竞争│
│ │、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品│
│ │牌的芯片。这类企业因为业务结构、运营策略、芯片设计资源和经验相对欠│
│ │缺等原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。例如小米、苹果等系统厂│
│ │商都拥有自己的芯片设计团队或者希望依托集成电路设计服务企业帮助自己│
│ │开发专用芯片；谷歌、亚马逊、阿里巴巴、腾讯、百度、字节跳动、快手等│
│ │互联网公司，纷纷着手开发与其业务相关的自有芯片；国内知名的新能源车│
│ │企如蔚来、小鹏、理想等，都纷纷推出了自研智驾芯片等，这种趋势为集成│
│ │电路设计产业中半导体IP和芯片设计服务的发展拓展了市场空间。 │
│ │（5）安全、可控的迫切需求 │
│ │集成电路产业是国家战略性产业，集成电路芯片被运用在社会的各个角落，│
│ │只有做到芯片底层技术和底层架构的完全“安全、可控”，才能保证国家信│
│ │息系统的安全独立。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权或│
│ │架构授权基础上。 │
│ │（6）良好的半导体产业扶持政策 │
│ │国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策。2024│
│ │年《政府工作报告》则围绕“加快发展新质生产力”做出了三大具体部署，│
│ │其中包括推动传统产业向高端化、智能化、绿色化转型；深化大数据、人工│
│ │智能等研发应用，开展“人工智能＋”行动，打造具有国际竞争力的数字产│
│ │业集群；以及积极培育新兴产业和未来产业。2025年，国务院发布的《关于│
│ │深入实施“人工智能+”行动的意见》，明确指出要强化智能算力统筹，支 │
│ │持AI芯片创新，加大金融和财政支持力度，发展耐心资本等，以推动人工智│
│ │能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，重塑人类生产生活范式，促进生│
│ │产力革命性跃迁和生产关系深层次变革，加快形成人机协同、跨界融合、共│
│ │创分享的智能经济和智能社会新形态。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│（1）所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势 │
│ │1）FinFET和FD-SOI工艺技术并行，共同推动集成电路升级发展 │
│ │近年来，为继续延续摩尔定律的演进，两种集成电路新工艺节点技术的诞生│
│ │打破了技术瓶颈，分别是FinFET和FD-SOI。FinFET和FD-SOI两种技术都是晶│
│ │体管进一步缩小所需要发展的核心手段。 │
│ │2）Chiplet技术助力高性能计算，将在AIGC和智慧出行领域率先落地 │
│ │Chiplet（芯粒）是一种可平衡大规模集成电路的计算性能与成本，提高设 │
│ │计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的技术之一。Chiplet实现原理如 │
│ │同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，│
│ │通过先进的封装技术（如2.5D、3D封装技术等）集成封装在一起，从而形成│
│ │一个系统芯片。 │
│ │3）开放的RISC-V促进集成电路产业的繁荣与创新 │
│ │RISC-V是一个免费、开放的指令集架构，是加州大学伯克利分校图灵奖得主│
│ │DavidPatterson教授及其课题组，历经三十多年研发的第五代基于RISC的CP│
│ │U指令集架构。 │
│ │（2）所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势 │
│ │集成电路产业经过了数十年的发展，在技术上的不断突破带来持续的应用迭│
│ │代，改变了许多传统行业，亦催生出众多新产业，如AIPC、AI手机、AI/AR │
│ │眼镜等可穿戴设备、智慧家居、智慧出行，以及其他AIGC相关应用等。上述│
│ │集成电路设计产业新技术的快速发展直接推动了集成电路产品的推陈出新，│
│ │促成新兴产业的诞生。 │
│ │1）物联网（IoT） │
│ │以广义物联网为代表的新兴产业，在可预见的未来内发展趋势明朗。 │
│ │2）云侧与端侧生成式人工智能（AIGC） │
│ │人类正在步入数字化社会，所产生的数据呈指数级增长。随着信息技术的高│
│ │速发展，数据价值挖掘是大势所趋，AIGC是将这些数据转化成为高价值的重│
│ │要手段。 │
│ │3）数据中心与高速数据传输 │
│ │数据已经成为信息化时代中重要的生产要素和社会财富，甚至关乎国家安全│
│ │。近年来，信息通信技术产业加速向万物互联、万物感知、万物智能时代演│
│ │进，海量数据资源集聚增速远超摩尔定律。 │
│ │据IBS的报告，2018年至2030年，数据量将成长1455倍，这给以数据存储和 │
│ │通信为核心业务的数据中心带来巨大的压力，同时也带来了巨大的市场发展│
│ │潜力。 │
│ │4）超高清视频 │
│ │随着短视频、直播、移动办公/会议、电竞、云游戏、视频社交等应用的快 │
│ │速发展，以及网络影视剧内容的不断丰富，视频已经成为了重要的信息媒介│
│ │。在无线通信技术、高速数据传输技术和高清显示技术的发展驱动下，超高│
│ │清视频显示已经成为了投影仪、电视、电脑、手机等具备多媒体功能的设备│
│ │的标配。 │
│ │5）智慧出行与车联网 │
│ │汽车行业正经历“电动化、网联化、智能化、无人化”的变革，智能出行时│
│ │代已经到来。在上述趋势推动下，汽车电子的元件数量和价值量均得到飞速│
│ │提升。 │
│ │6）5G与6G通信 │
│ │5G技术开启了物联网万物互联的新时代，已融入人工智能、大数据等多项技│
│ │术，并成为了推动交通、医疗、制造等传统行业向智能化、无线化等方向变│
│ │革的重要参与者。 │
│ │（3）所属行业在新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势 │
│ │随着集成电路产业的不断发展，集成电路产业链上下游企业在运营模式上，│
│ │均出现了新的变化，具体体现为半导体产业的三次转移，以及第三次转移带│
│ │来的“轻设计”趋势。 │
│ │与之前相对“重设计”的Fabless模式不同，在轻设计模式下，芯片设计公 │
│ │司将专注于芯片定义、芯片架构、软件/算法，以及市场营销等，将芯片前 │
│ │端和后端设计，量产管理等全部或部分外包给设计服务公司，以及更多地采│
│ │用半导体IP，减少运营支出，实现轻量化运营。 │
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│行业政策法规│《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》、《新时期促进集成电路产业 │
│ │和软件产业高质量发展的若干政策》、《中华人民共和国国民经济和社会发│
│ │展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 │
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│公司发展战略│1、巩固云上领先地位，全面发力端侧AI市场 │
│ │芯原在云端芯片定制领域，包括视频转码、AI加速、高性能计算等方面，已│
│ │建立起显著技术和市场优势。面向未来，公司将在持续服务数据中心、高性│
│ │能计算等市场需求的同时，大力拓展端侧AI市场，为端侧AI微调和推理提供│
│ │高效的算力支持。 │
│ │2、深化智慧出行布局，打造智能驾驶与座舱系统核心平台 │
│ │智慧出行是芯原重点投入的赛道之一。公司将依托已构建的全面车规IP组合│
│ │（如已获ISO26262ASILB/D认证的ISP、NPU、显示处理及接口IP）及车规级 │
│ │高性能智慧驾驶SoC设计平台，为车企提供高可靠的芯片解决方案。2026年 │
│ │，公司将加速推进各核心IP和接口IP的车规认证进程，同时，加速Chiplet │
│ │技术在智能驾驶与座舱系统的应用。依托公司已在高端智驾赛道实现Chiple│
│ │t技术和应用领跑的优势，以及为客户定制5nm车规工艺芯片并成功获得项目│
│ │实施的经验，芯原将为客户下一代高性能车载计算平台的持续迭代与量产提│
│ │供可靠的技术支撑与服务。 │
│ │3、加速Chiplet技术产业化，构建开放协同的产业生态 │
│ │Chiplet技术迭代研发及产业化落地是芯原发展的核心战略之一。芯原是中 │
│ │国首批加入UCIe产业联盟的企业之一。基于“IP芯片化、芯片平台化、平台│
│ │生态化”的路径，公司将持续深化在AIGC大数据处理与高端智驾两大赛道的│
│ │领先布局。依托自主研发的UCIe物理层接口IP、2.5D/CoWoS、3D堆叠、面板│
│ │级封装等先进封装项目经验，以及与产业链伙伴的深度合作，目标是在AIGC│
│ │和智慧出行领域率先实现Chiplet解决方案的规模化落地，并携手合作伙伴 │
│ │共同构建开放协同的产业生态。 │
│ │4、依托FD-SOI工艺拓展物联网平台解决方案及专用垂直领域 │
│ │芯原正在从扩展技术平台价值链和扩展专用垂直领域两个维度，持续在FD-S│
│ │OI工艺上开发更多的面向物联网应用的平台化解决方案。 │
│ │5、强化自身的生态中枢地位，引领产业协同 │
│ │芯原立足半导体IP、芯片设计服务及芯片设计生态系统的交汇点，三者紧密│
│ │协同、相互赋能，形成高效闭环，使公司成为连接集成电路上下游的关键枢│
│ │纽。凭借这一独特定位，芯原已构建覆盖全球主流晶圆厂、封测厂，并贯穿│
│ │从国际科技巨头到中国各领域领军企业的深度生态合作网络。该网络具备全│
│ │领域、全范围、全球化特点，构成了公司难以复制的核心竞争壁垒，持续巩│
│ │固芯原在产业生态中的影响力与话语权。 │
│ │5、“深耕中国、全球协同”并行，加速内生发展与外延扩张 │
│ │芯原目前在全球设有9个研发中心，以及11个销售和客户支持办事处。公司 │
│ │将秉持“深耕中国，全球协同”的核心发展策略，强化自身在全球范围内的│
│ │研发和市场布局，以加速内生发展与外延扩展。公司将在主要区域市场持续│
│ │进行研发投资和市场布局，并充分考量和利用当地产业、人才政策优势和产│
│ │业链协同创新的环境，吸纳国、内外一流人才，并加快研发资金、技术、人│
│ │才的整合及优化配置，实现研发能力和效率的显著提升。 │
│ │6、深化头部客户合作，拓展全球市场布局 │
│ │芯原将继续凭借先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件及系统解│
│ │决方案的平台化服务能力，以及长期服务世界一流客户群体的经验基础和口│
│ │碑，巩固自身在芯片设计服务领域的竞争优势和市场地位。 │
│ │7、持续吸引和培养关键研发人才 │
│ │人才是芯片设计行业经营发展之根本。芯原将继续优化适应未来发展的组织│
│ │，持续提升雇主品牌形象，加强人才引进、激励与发展的力度，并以优秀的│
│ │企业文化留住人才。 │
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│公司日常经营│1、成功完成2023年度向特定对象发行股票发行 │
│ │公司于2024年1月经2024年第一次临时股东大会、于2024年12月经2024年第 │
│ │三次临时股东大会审议通过2023年度向特定对象发行股票事项（以下简称“│
│ │向特定对象发行股票”），公司向特定对象发行股票事项拟募集不超过1806│
│ │85.69万元（含本数），募集资金投资投向为AIGC及智慧出行领域Chiplet解│
│ │决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化│
│ │项目。报告期内，公司成功完成本次向特定对象发行股票事项，发行股票总│
│ │数量为24860441股，发行价格为72.68元/股，募集资金总额为人民币180685│
│ │6851.88元，扣除本次发行费用（不含税）人民币26594726.32元后，募集资│
│ │金净额为人民币1780262125.56元。 │
│ │2、联合共同投资人收购逐点半导体，高效完成资源整合并交割 │
│ │报告期内，公司联合共同投资人对特殊目的公司天遂芯愿进行投资，并以天│
│ │遂芯愿为收购主体收购逐点半导体的控制权。逐点半导体于2004年在张江成│
│ │立，专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及│
│ │实施方案的开发和设计，是全球先进的创新视频、显示处理芯片和解决方案│
│ │提供商。作为智能手机AI独立显示芯片引领者，逐点半导体拥有160多项国 │
│ │内外发明专利。 │
│ │3、持续核心技术研发，不断迭代升级 │
│ │公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上，于报告期内进一步就生成式人│
│ │工智能（AIGC）、数据中心、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关│
│ │键应用领域，以及Chiplet技术进行深入的技术研发和产业化推进。 │
│ │4、深化客户合作，积极开拓RISC-V市场并推动生态发展 │
│ │报告期内，公司积极开拓RISC-V市场，基于芯原的半导体IP和芯片定制平台│
│ │的技术赋能能力，持续提升芯原在相关领域中的地位与价值，并积极推动RI│
│ │SC-V产业生态的发展。 │
│ │5、完成实施回购股份方案，提振投资者信心 │
│ │基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，增强投资者对公司的投资│
│ │信心，结合公司经营情况及财务状况等因素，公司于2025年7月审议并完成 │
│ │了以集中竞价交易方式回购部分公司股份，回购股份数量28.70万股，回购 │
│ │金额2483.19万元，回购价格区间85.80元/股~87.00元/股。上述回购股份将│
│ │在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励，并在公司披露股份回购实施│
│ │结果公告日之后的三年内予以转让。 │
│ │6、制定2025年限制性股票激励计划，以长效激励驱动长远发展 │
│ │为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动│
│ │公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工利益结合在一起，│
│ │公司于2025年10月制定了2025年限制性股票激励计划，拟向激励对象授予不│
│ │超过811.6250万股限制性股票，并于2025年11月完成首次授予643.8500万股│
│ │限制性股票。 │
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│公司经营计划│1、技术研发 │
│ │公司将以技术发展趋势和市场应用需求为导向，除了持续升级和迭代现有的│
│ │IP产品线，以及强化先进的芯片设计能力以外，还将围绕四个核心方向展开│
│ │技术研发工作。一是持续巩固云端领域优势并拓展端侧AI市场，继续加强在│
│ │视频转码、AI加速及高性能计算等方向的技术实力，同时加大对端侧AI领域│
│ │的投入，进一步布局AI手机、AIPC等存量市场以及AI眼镜、AI玩具等新兴场│
│ │景，并逐步拓展具身智能与机器人等边缘计算领域，提供从IP授权、芯片定│
│ │制、软件设计到量产管理的芯片设计与制造全栈支持。二是进一步深化智慧│
│ │出行领域布局，依托已有的车规级IP组合及芯片设计平台，持续推进核心IP│
│ │的研发和车规认证工作，助力客户构建下一代高性能车载计算平台。三是积│
│ │极推动Chiplet技术的产业化落地与生态构建，聚焦于AIGC大数据处理和智 │
│ │慧出行两大关键领域，依托UCIe接口IP及先进封装应用技术积累等，与产业│
│ │链伙伴协同推进Chiplet解决方案的规模化应用。四是依托FD-SOI工艺拓展 │
│ │物联网平台与垂直行业布局，围绕低功耗无线连接平台持续完善技术方案，│
│ │面向物联网、消费电子、汽车、医疗等行业开发定制化的平台解决方案。 │
│ │2、人才培养 │
│ │人才是公司发展的重要资源。公司将结合未来发展战略目标，通过优质的校│
│ │园招聘和社会招聘，引进各类优秀人才。公司将持续优化人力资源管理体系│
│ │，如强化企业文化建设、制定科学高效的培训体系等，提升员工企业归属感│
│ │，扎实推进公司人才梯度建设。同时，公司将持续优化绩效管理体系，依托│
│ │资本市场制定长效的股权激励计划，充分调动员工工作积极性与创造性，为│
│ │公司创造更多价值。此外，公司还将全面推进AI工具在企业运营中的深度融│
│ │合，通过专项培训与实践应用，帮助员工适应技术发展趋势，进一步提升整│
│ │体运营效率。 │
│ │3、资源整合 │
│ │公司以芯片设计服务为主要业务，作为集成电路设计企业和制造企业之间的│
│ │桥梁，在整个产业链中具有重要的沟通和衔接作用，因此对整个产业链的全│
│ │局发展有着较为全面的认知。公司将充分利用这一优势，积极推进产业链上│
│ │下游的合作，推动产业的生态建设，加强产业间的融合，提升公司的产业地│
│ │位和整体竞争力。同时，公司还将继续依托自身平台化公司对行业发展趋势│
│ │的全面理解，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购│
│ │。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │1、经营业绩无法按计划增长的风险 │
│ │若未来出现宏观经济下行、行业竞争加剧、上游原材料供应紧张或涨价、下│
│ │游市场需求继续减少、重要客户或供应商与公司合作关系变动等对公司经营│
│ │构成不利影响的变化，而公司未能采取有效应对措施，则可能存在经营业绩│
│ │无法按计划增长或出现下滑的风险。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险 │
│ │2、集成电路设计研发风险 │
│ │3、技术升级迭代风险 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、研发人员流失风险 │
│ │2、技术授权风险 │
│ │3、半导体IP授权服务持续发展风险 │
│ │4、与芯思原利益冲突的风险 │
│ │5、海外经营风险 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1、商誉减值风险 │
│ │2、应收账款余额较大及发生坏账的风险 │
│ │3、芯片定制业务毛利率波动风险 │
│ │4、所得税优惠政策变动的风险 │
│ │(五)行业风险 │
│ │1、研发方向与行业未来发展方向不一致的风险 │
│ │2、行业增长趋势减缓或行业出现负增长的风险 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │1、国际贸易摩擦风险 │
│ │2、汇率波动风险 │
│ │(七)其他重大风险 │
│ │1、法律风险 │
│ │（1）知识产权风险 │
│ │（2）非专利技术和技术秘密等泄露风险 │
│ │（3）台湾分公司未完成投资者身份变更登记的风险 │
│ │2、内控风险 │
│ │（1）股权分散、无控股股东和实际控制人的风险 │
│ │（2）子公司控制的风险 │
│ │（3）公司规模扩张带来的管理风险 │
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│股权激励 │芯原股份2025年10月15日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过811.│
│ │625万股限制性股票，其中首次向不超过1123名激励对象授予不超过649.3万│
│ │股，授予价格为84.58元/股；预留162.325万股。首次授予的限制性股票自 │
│ │首次授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为20%/40%/40%。主要解 │
│ │锁条件为：以2024年度营业收入值为业绩基数，根据2026-2028年各考核年 │
│ │度的营业收入值定比2024年度营业收入值的增长率（X）分别不低于30%/50%│
│ │/75%或不低于中国集成电路设计行业营业收入增长率。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内，如公司股票收盘价格连续20个交易│
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产，公司将通过控股股东增持股份、公司│
│ │全体董事（独立董事除外）和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份│
│ │等措施来稳定股价。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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