热点题材☆ ◇688512 慧智微 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、芯片
风格:融资融券、连续亏损、股权分散、破发行价、拟减持、海外业务、专精特新、大基金、科
成长层
指数:上证创新、科创200
【2.主题投资】
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2024-09-19│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司产品为射频前端 5G 模组和 4G 模组，主要应用于物联网领域
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2023-05-16│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端
芯片及模组的研发、设计和销售。
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2023-05-16│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司的产品包括5G模组和4G模组，主要应用于手机和物联网领域。
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
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公司的射频前端模组已在荣耀智能手机机型中实现大规模量产
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2023-05-30│人民币贬值受│关联度：☆☆☆☆
│益 │
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公司境外营收占比超过90%，受益于人民币贬值。
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2023-05-16│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为8.94%
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-09-15│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-09-15,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-36.66%
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2026-09-08│拟减持 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2026-09-08公告减持计划,拟减持2.50万股,占总股本0.01%
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2026-09-03│海外业务 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-06-30地区收入中:境外占比为97.87%
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2026-08-30│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-06-30财报归母净利润均为负
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2026-06-30│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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李阳(第一大股东)持股比例为7.8%。
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2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持2603万股，占总股本5.75%.
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2025-08-20│科创成长层 │关联度：☆☆☆☆☆
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科创板尚未盈利。
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2023-08-02│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │慧智微成立于2011年，是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片│
│ │的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。 │
│ │慧智微具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以│
│ │功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开 │
│ │关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力 │
│ │，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、│
│ │3GHz~6GHz的5G新频段等，可为全球客户提供无线通信射频前端发射模组、 │
│ │接收模组等服务，慧智微领先的5G产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等业│
│ │内知名智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备│
│ │ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。 │
│ │自成立以来，公司专注于可重构射频前端架构，采用基于“绝缘硅（SOI）+│
│ │砷化镓（GaAs）”两种材料体系的混合架构射频前端技术路线，并实现技术│
│ │突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、│
│ │制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化，帮助全球客户化│
│ │繁为简，与时俱进。 │
│ │慧智微始终坚持以技术创新为核心竞争优势，通过内部培养和外部引进等方│
│ │式打造了一支高素质的研发团队，技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组│
│ │设计能力等方面，核心技术团队行业经验丰富，平均从业年限超过15年。公│
│ │司注重人才培养，加强团队的内部培训和成长，打造浓厚的工程师文化，不│
│ │断提升公司的竞争优势和可持续发展能力。 │
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│产品业务 │慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主│
│ │营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。 │
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│经营模式 │公司的经营模式为集成电路行业常见的Fabless模式。公司充分利用集成电 │
│ │路行业高度专业化分工的产业链特点，主要负责产业链中的设计环节，包括│
│ │射频前端模组中的核心芯片设计、基板设计和集成化模组设计，并向代工厂│
│ │委托射频前端芯片的晶圆制造、基板制造和封装测试。在此模式下，公司可│
│ │以将资源集中在设计研发环节，有利于公司紧密跟随市场变化趋势，不断推│
│ │出性能优良、竞争力卓越的产品，以满足不断发展的市场需求。 │
│ │1、研发模式 │
│ │公司作为Fabless模式的芯片设计公司，其研发活动的核心为对新技术、新 │
│ │产品的研发和设计。公司紧密跟随市场和技术的发展趋势，设计用于支持各│
│ │类通信制式及各类射频前端方案的芯片及模组产品，以满足复杂的无线通信│
│ │需求。为了保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品，公司已制│
│ │定多项研发相关内部控制制度，对研发活动的各个环节进行规范化管理，通│
│ │过各个节点的内部评审降低研发失败的风险。 │
│ │2、采购及生产模式 │
│ │公司采用Fabless模式经营，主要负责射频前端模组产品的研发、销售与质 │
│ │量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成。公司根据产品定义设计芯│
│ │片版图和基板设计方案，委托晶圆代工厂根据芯片版图进行晶圆制造，委托│
│ │基板代工厂根据基板设计方案进行基板的生产制造，晶圆代工厂、基板代工│
│ │厂自主采购所需原材料，晶圆制造、基板制造完成后交付给后端封测代工厂│
│ │，同时公司自主采购滤波器、SMD器件等物料，委托封测代工厂根据集成化 │
│ │模组的设计方案进行系统级封装（SiP）形成模组产品。目前，公司采购的 │
│ │项目主要包括晶圆、基板及相关的封装测试服务，公司的晶圆代工厂、基板│
│ │代工厂和封测代工厂均为行业知名企业。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司的终端客户包括智能手机品牌客户、移动终端设备ODM客户及物联网模 │
│ │组客户等。按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、│
│ │直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属于买断式销售关系。公司与│
│ │经销商签订销售框架协议，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向│
│ │公司下达订单，公司根据订单安排出货，后续的定期对账、付款和开票均由│
│ │公司与经销商双方完成。此外，针对部分终端客户公司采取直销模式，直接│
│ │对接客户需求并开展业务。 │
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│核心竞争力 │1、产品线优势：深度布局全频段射频前端产品线，提供多样产品组合 │
│ │公司在售的产品型号众多，产品系列覆盖2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频│
│ │段、3GHz~6GHz的5GUHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信等，可为客户提供无线 │
│ │通信射频前端发射模组、接收模组等，产品系列较为丰富，已经具备一定的│
│ │产品广度，为后续公司进一步拓展产品深度、为客户提供一揽子的射频前端│
│ │解决方案奠定基础。 │
│ │公司持续保持在5G射频前端模组领域的市场地位，成功量产了5G重耕频段L-│
│ │PAMiD模组、5GUHB频段高集成n77/n79双频L-PAMiF和L-FEM模组、5GUHB频段│
│ │高性价比的n77单频L-PAMiF与L-FEM模组、支持5G全频段低压PC2的L-PAMiF │
│ │和MMMBPA模组，获得更优功耗、更高性能以及更高性价比的领先优势。2025│
│ │年，公司率先量产了Phase8L方案的全集成L-PAMiD模组，并成功导入头部客│
│ │户的旗舰手机机型，拓宽了公司产品目标市场的覆盖范围。 │
│ │2、技术优势：自主研发创新，保障企业高质量发展 │
│ │随着通信制式的发展，5G增强技术、ENDC（非独立组网双连接）、DSDA（双│
│ │卡双通）、NTN手机直连卫星等需求日益凸显，对射频前端模组也提出了更 │
│ │高的要求。公司基于可重构射频前端的技术优势，具备较强的技术壁垒，可│
│ │重构射频前端产品不断迭代演进，充分验证了公司的技术创新能力，产品迭│
│ │代升级速度领先，为公司高质量发展提供保障。 │
│ │公司高度重视技术创新和自主知识产权，截至2025年12月31日，公司及子公│
│ │司共拥有发明专利171项，实用新型专利24项，集成电路布图设计登记180项│
│ │。 │
│ │3、客户资源优势：覆盖国内外头部智能手机品牌、ODM厂商及物联网客户，│
│ │市场地位不断提升 │
│ │公司的射频前端模组产品已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外头│
│ │部智能手机机型中大规模量产，并进入华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端│
│ │设备ODM厂商，拥有优质的客户结构和客户基础。头部客户采用公司的产品 │
│ │具备良好的示范效应，为公司提高品牌客户市场份额渗透率奠定基础。2025│
│ │年，公司在三星等大客户的自研供应链体系逐步释放订单量，Phase8L全集 │
│ │成L-PAMiD产品已在头部品牌客户高端旗舰机型实现量产出货，公司大客户 │
│ │策略成效显著。 │
│ │4、成本和性能优势：混合架构优势使得晶圆供应更加灵活，带来一定的成 │
│ │本和集成度优势 │
│ │公司的射频前端混合架构采用绝缘硅和砷化镓工艺，集成度更高。成熟的绝│
│ │缘硅工艺代工产能供应相对砷化镓更为充足和灵活，有利于实现供应链的多│
│ │元化和差异化，避免了单一供应环节的过度集中。相对传统技术路线，公司│
│ │的技术路线不使用体硅CMOS工艺的控制器，因此不受体硅CMOS产能波动的影│
│ │响；使用更少的砷化镓，在行业整体产能趋紧时，能更好地保障供应的稳定│
│ │性。在供应商选择上，公司与头部晶圆代工厂、封测代工厂、滤波器厂商和│
│ │基板代工厂展开深度合作，有利于充分保障公司的产品质量。同时，公司也│
│ │积极与晶圆代工厂、封测代工厂等供应商一起联合开发更适用于公司的新工│
│ │艺和新流程，进一步提升公司产品在性能和可靠性上的竞争力。 │
│ │5、团队优势：打造经验丰富的研发团队，积累了产品开发先进技术 │
│ │半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，优秀人才是公司的核心资产之│
│ │一。公司高度重视研发团队的建设，一方面注重内部人才培养，为员工提供│
│ │系统的培训和职业发展规划，帮助员工快速成长；另一方面，积极从外部引│
│ │进优秀人才和行业专家，充实团队力量，提升整体技术水平。公司的核心技│
│ │术团队由行业资深专家组成，团队成员在射频前端领域拥有深厚的技术积累│
│ │和丰富的实践经验。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入80,727.37万元，较上年同期增长54.06%，实现 │
│ │公司归属于上市公司股东的净利润为-22,901.49万元，净亏损较上年同期减│
│ │少47.76%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-31,973.40│
│ │万元，净亏损较上年同期减少32.49%。 │
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│竞争对手 │Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata、Qualcomm、卓胜微、唯捷创芯、紫 │
│ │光展锐、飞骧科技。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司高度重视技术创新和自主知识产权，截至2025年12月31日，公司│
│营权 │及子公司共拥有发明专利171项，实用新型专利24项，集成电路布图设计登 │
│ │记180项。 │
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│投资逻辑 │从通信技术的发展历程来看，射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位，│
│ │其技术实力雄厚，产品定义能力强，占据了射频前端领域的大部分市场份额│
│ │，主要厂商包括Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通） │
│ │、Qualcomm（高通）和Murata（村田）等。 │
│ │自2011年成立以来，公司专注于射频前端芯片领域，经过多年的技术积累，│
│ │逐步将研发投入转化为实际的经营成果，并形成了多项自主知识产权的核心│
│ │技术。公司自主研发的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业│
│ │化应用”项目曾获得中国通信学会科学技术一等奖。在5G发展周期与国产替│
│ │代的大背景下，公司凭借长期的技术积累和前瞻性的技术研发，持续加强以│
│ │射频功率放大器为核心的完整射频前端解决方案布局。 │
│ │在5G通信市场，公司持续加大研发投入，紧跟技术发展趋势，成功推出了一│
│ │系列高集成度射频前端模组产品。2024年，公司基本与国际头部厂商同步推│
│ │出Phase8L低中高频段全集成的L-PAMiD产品，丰富了公司射频前端模组的产│
│ │品线，扩大了市场覆盖范围，也彰显了公司在高端射频模组领域的技术突破│
│ │能力，2025年该产品已在头部品牌客户高端旗舰机型规模量产。在5GUHB频 │
│ │段L-PAMiF模组方面，公司不断完善单频、双频的L-PAMiF模组系列形态布局│
│ │，并在高集成度、小尺寸、高性能和高性价比等多个维度上持续优化，继续│
│ │保持市场竞争力。在4G手机和物联网市场，面对日益激烈的竞争，公司利用│
│ │自主可重构技术优势，开发更高性能、更高性价比的射频产品，满足客户的│
│ │多样化需求。同时，公司积极拓展产品线，布局Wi-Fi领域，相关产品持续 │
│ │迭代中。 │
│ │公司的射频前端模组产品以高集成度、高性价比、高可靠性，赢得客户的广│
│ │泛认可，市场知名度不断提升，各系列产品在主要客户中的市场份额逐步扩│
│ │大。2025年，公司新一代小尺寸高功率MMMBPA、5GUHB频段L-PAMiF模组均已│
│ │在三星自研体系规模商用，进一步夯实深度合作基础。目前，公司的射频前│
│ │端模组已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产│
│ │，并进入华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商的供应链。此外 │
│ │，公司还积极布局物联网领域，持续保持与移远通信、广和通、日海智能等│
│ │头部无线通信模组厂商的深度合作。 │
│ │基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，公司充分运用核心技术，依托日益│
│ │优质的客户结构，公司能够准确把握国内射频前端领域客户需求及技术趋势│
│ │，及时推出和迭代升级产品，已具备较强的竞争优势。 │
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│消费群体 │智能手机品牌客户、移动终端设备ODM客户及物联网模组客户等 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │射频前端芯片及模组的研发、设计和销售 │
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│主要产品 │4G模组、5G模组、技术服务及其他 │
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│增持减持 │慧智微2024年10月10日公告，公司股东GZPA计划公告日起3个交易日后的3个│
│ │月内，通过集中竞价、大宗交易的方式减持所持公司股份，合计减持不超过│
│ │460.7625万股，合计减持比例不超过公司股份总数的1%。截至公告日，GZPA│
│ │持有公司股份1946.3418万股，持股比例4.22%。 │
│ │慧智微2025年11月18日公告，公司股东GZPA自本公告日起3个交易日后的3个│
│ │月内，拟通过集中竞价、大宗交易的方式减持所持公司股份，合计减持不超│
│ │过1052.1604万股，合计减持比例不超过公司股份总数的2.25%。截至公告日│
│ │，GZPA持有公司股份1052.1604万股，持股比例2.25%。 │
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│行业竞争格局│全球射频前端行业是半导体领域的重要组成部分，主要服务于移动通信、物│
│ │联网、汽车电子等场景。射频前端芯片及模组需处理高频射频信号，处理难│
│ │度大，需基于砷化镓、绝缘硅等特色工艺进行芯片研发，属于模拟芯片中的│
│ │高门槛、高技术难度环节，需要长时间的设计经验和工艺经验积累。长期以│
│ │来，国际头部厂商主导了通信制式、射频前端的标准定义，且射频前端公司│
│ │与SoC平台厂商、终端客户之间形成了较为紧密的合作关系。 │
│ │根据Yole在2025年8月发布的报告，Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、│
│ │Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、Murata（村田）等传统厂商仍占据│
│ │射频前端市场总份额的70%以上，其中，北美厂商仍占据主导地位，贡献了 │
│ │全球射频市场约47%的营收；而大中华区（含大陆及台湾）厂商的营收占比 │
│ │已提升至12%，以卓胜微、慧智微、唯捷创芯等为代表的本土企业，在滤波 │
│ │器、功率放大器及模组领域快速突破，尤其在中低端市场实现了显著替代。│
│ │随着国产替代趋势发展，中国射频前端芯片行业近年来在政策支持和市场需│
│ │求的推动下，呈现出快速发展的态势。随着5G、物联网和车联网的普及，中│
│ │国射频前端市场规模预计到2030年突破2000亿元，年复合增长率达10%，为 │
│ │国产射频前端企业提供了巨大的市场空间。 │
│ │中国射频前端行业的竞争格局正处于日趋激烈的发展阶段，高端射频前端市│
│ │场仍被国外大厂垄断，国内企业在技术和市场份额上与国际巨头存在差距，│
│ │进入高端市场面临较大压力，中低端市场竞争白热化，给企业发展带来了巨│
│ │大挑战。射频前端模组化成为主流趋势，高度集成化需求倒逼企业技术升级│
│ │，国内企业需要不断投入研发，提升技术水平和产品性能，以在竞争中占据│
│ │有利地位。 │
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│行业发展趋势│1、未来发展趋势 │
│ │射频前端行业由移动通信技术迭代持续驱动，当前正处于5G深度渗透、5G-A│
│ │规模商用、6G预研布局的关键阶段，行业增长确定性强、技术升级节奏加快│
│ │。主要未来发展趋势： │
│ │（1）5G-A与6G技术双轮驱动 │
│ │5G-A（5GAdvanced）作为AI终端、万物互联的核心支撑，带来上下行速率十│
│ │倍提升与U6GHz等新频谱资源，对射频前端带宽、效率、抗干扰提出更高要 │
│ │求；同时6G通感算一体、超宽带技术逐步走向产品化，推动射频前端向更高│
│ │频率、更大带宽、更低时延演进，打开长期成长空间。 │
│ │（2）频段持续扩容与频谱重耕 │
│ │全球5G频段数量较4G增加超50个，叠加Sub-6GHz新频段开放与存量频谱重耕│
│ │，终端需支持更多频段组合与载波聚合，直接带动射频器件数量与单机价值│
│ │量提升。 │
│ │（3）集成度向超高集成模组加速升级 │
│ │为适配终端轻薄化、低功耗需求，行业从分立器件快速向高集成模组演进，│
│ │L-PAMiD、L-PAMiF等高端模组成为主流，集成PA、滤波器、开关、LNA等多 │
│ │类器件，高集成模组占比预计从2022年35%提升至2026年60%，是技术与竞争│
│ │核心。 │
│ │（4）MIMO向超大规模阵列升级 │
│ │5G-A与6G推动MassiveMIMO、超分辨MU-MIMO规模化应用，接收与发射通道数│
│ │量显著增加，对射频前端线性度、隔离度、多通道协同能力提出更高要求，│
│ │持续拉动高性能芯片需求。 │
│ │（5）新兴场景显著增长 │
│ │车联网、工业物联网、折叠屏、AI手机、卫星通信、低空经济等新应用快速│
│ │落地，射频前端从手机主通道向多场景、多形态、高可靠方向拓展，成为行│
│ │业第二增长曲线。 │
│ │2、新业务未来发展趋势 │
│ │（1）智能手机领域 │
│ │智能手机是射频前端芯片的重要应用领域。随着5G技术的持续发展和6G等下│
│ │一代通信技术的演进，智能手机需要支持更高的频段以及更多的频段组合。│
│ │这就要求射频前端芯片能够覆盖更宽的频率范围，具备更高的频率选择性和│
│ │抗干扰能力，以实现更高速的数据传输和更稳定的通信连接。 │
│ │根据国际数据公司（IDC）最新发布的报告显示，受存储芯片短缺、成本上 │
│ │涨等因素影响，2026年全球智能手机出货量预计为11.0亿部，同比下降12.9│
│ │%，行业整体面临一定压力。市场呈现总量收缩、结构升级、量减质升的发 │
│ │展特征，高端化、AI化、5G-A及UHB超高频段渗透率持续提升，单机射频价 │
│ │值量稳步增长。 │
│ │在此行业背景下，智能手机领域射频前端芯片行业发展驱动力由出货量增长│
│ │逐步转向技术升级与单机价值提升，高集成化、高频化成为主要技术发展方│
│ │向。同时，供应链自主可控需求持续增强，国内射频前端企业凭借差异化模│
│ │组方案加速向中高端市场突破，行业整体仍具备较为明确的结构性增长机遇│
│ │。 │
│ │（2）物联网领域 │
│ │中国市场拥有全球最完善的5G通信基础设施和产业链，5G智能手机的出货量│
│ │领先全球，对上游的5G射频前端需求更为强劲。随着国产射频前端公司的发│
│ │展壮大，在产业链里的话语权不断提升，将逐渐参与定义射频前端模组的标│
│ │准，从行业的追随者变为引领者。 │
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│行业政策法规│《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》、《关于│
│ │印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》 │
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│公司发展战略│公司以“引领射频创新，为客户提供满意的解决方案”为使命，紧跟通信技│
│ │术的发展趋势，坚持技术创新，深耕下游市场，丰富产品体系，加强供应链│
│ │管理，做一流的产品为客户提供满意的解决方案。 │
│ │在射频前端国产替代的大背景下，公司将抓住5G射频前端高集成、模组化的│
│ │契机进行战略卡位，巩固在5G射频前端领域已经取得的市场地位，不断提升│
│ │产品品质和服务能力，加快头部客户的产品导入，增加头部客户的市场份额│
│ │，不断扩大销售规模，形成规模优势，构筑产业影响力。在技术上，持续跟│
│ │进射频前端技术迭代，进一步优化可重构技术架构在5G重耕频段和新频段的│
│ │应用，同时加大更多射频应用领域的技术积累，保持在5G等射频领域的市场│
│ │地位。在产品上，不断迭代现有的产品线，推出性价比更优、集成度更高的│
│ │产品系列，加大对上游滤波器、多工器的产业链布局力度，拓展L-PAMiD等 │
│ │更高门槛的产品系列。在客户上，继续执行大客户战略，进一步深化与头部│
│ │客户的合作，借助体系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的技术创│
│ │新能力，不断拓展国内外的高端品牌客户。在团队建设上，加强人才体系建│
│ │设，大力吸纳行业高端人才，培养自身的人才体系，沉淀深厚的人才资源，│
│ │从而支撑公司的长远发展。 │
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│公司日常经营│1、以市场需求为导向，丰富产品品类 │
│ │公司始终聚焦行业发展趋势，以市场需求为驱动，持续优化和丰富产品布局│
│ │。公司在售的产品型号众多，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G│
│ │、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等。公司产品形态包括4GM│
│ │MMBPA模组、5G重耕频段MMMBPA模组、5G新频段L-PAMiF、5G新频段L-FEM及5│
│ │G重耕频段L-PAMiD，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等│
│ │，产品系列较为全面。其中，Phase8L全集成L-PAMiD模组实现在头部品牌客│
│ │户高端旗舰机型量产出货，产品结构得到显著优化。同时公司努力挖掘市场│
│ │需求，积极拓展物联网市场，推出Wi-FiFEM模组，进一步完善产品布局，为│
│ │公司长期发展奠定基础。 │
│ │2、坚持技术创新，构建高效研发体系 │
│ │公司以技术创新为发展根基，不断探索移动通信领域的新技术、新方案，在│
│ │保持核心研发投入的同时持续优化研发体系布局，提升研发效率。报告期内│
│ │，公司研发投入为22421.94万元，占营业收入比例为27.77%，研发投入更加│
│ │聚焦于高集成化、高性能化等前沿技术布局。一方面，公司持续通过技术创│
│ │新提升产品性能和优化产品成本，不断推陈出新，为客户提供更加优质的射│
│ │频前端产品，保持在5G领域的市场优势；同时，公司对技术发展趋势进行前│
│ │瞻性预判，把握技术演进方向，加深在射频前端领域的技术储备。另一方面│
│ │，公司高度重视研发体系的建设，致力于构建高效的产品研发管理体系，通│
│ │过持续深化管理变革，提高研发团队的协同性，增强公司综合研发实力。公│
│ │司持续进行研发投入，为技术创新及产品开发提供强有力的保障，符合公司│
│ │长期发展战略。 │
│ │3、拓展头部客户，深化大客户合作关系 │
│ │随着公司产品线不断升级和迭代，公司产品已陆续应用于三星、vivo、小米│
│ │、OPPO、荣耀等智能手机机型，并进入华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端│
│ │设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。头 │
│ │部客户采用公司的产品具备良好的示范效应，为公司提高品牌客户市场份额│
│ │渗透率奠定基础。报告期内，Phase8L全集成L-PAMiD产品已在头部品牌客户│
│ │高端旗舰机型实现量产出货，同时公司于2024年导入的三星自研供应链体系│
│ │项目已逐步释放订单量，推动营业收入实现增长。未来公司将进一步深化与│
│ │头部客户的合作，借助体系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的技│
│ │术创新能力，持续拓展国内外的品牌客户，提升市场份额，改善公司毛利率│
│ │水平。 │
│ │4、加强团队建设，提升核心竞争力 │
│ │半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，优秀人才是公司的核心资产之│
│ │一。公司通过内部培养和外部引进的方式打造了一支高素质的研发团队，技│
│ │术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面。同时，公司积极营│
│ │造良好的工作环境，从薪酬福利、人才激励和职业培训等方面激活员工的工│
│ │作积极性，增强团队的凝聚力，打造浓厚的工程师文化，保障公司未来的人│
│ │才需求，赋能公司高质量发展。 │
│ │5、完善制度体系，重视投资者沟通 │
│ │公司严格按照上市公司规范运作的要求，结合业务发展情况修订和完善公司│
│ │制度体系，优化内部管理流程，严格履行信息披露义务，持续提升信息披露│
│ │质量和规范运作水平。公司高度重视信息披露管理工作和投资者关系管理工│
│ │作，报告期内，通过业绩说明会、电话会、网上路演等多种形式与投资者充│
│ │分沟通公司业务情况、财务数据及公司未来发展战略，及时回应投资者关切│
│ │，推动公司与投资者之间的良性互动，树立良好的上市公司形象。 │
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│公司经营计划│1、顺应市场需求，丰富产品矩阵 │
│ │随着5G的不断发展成熟，不同的应用场景分化出了更多种类的通信终端，从│
│ │而要求更多相应的射频前端解决方案。在通信频段方面，公司产品覆盖2G到│
│ │5G频段；在终端市场方面，公司能够为智能手机和物联网终端设备市场客户│
│ │提供完整的射频前端解决方案。公司关注通信技术的演进，不断开发相应的│
│ │产品方案，例如推出5GRedCap产品。另外，公司紧跟市场需求，丰富产品矩│
│ │阵，例如成功量产小尺寸高集成化的模组产品、高性价比的分立产品等，并│
│ │通过产品组合为客户提供完整的射频前端解决方案。此外，公司还将积极布│
│ │局车规射频前端、卫星通信、Wi-Fi射频前端等产品线，进一步扩大公司的 │
│ │产品组合。 │
│ │2、拓展头部客户群体，扩大市场影响力 │
│ │公司产品已应用于国内外智能手机品牌机型，并进入一线移动终端设备ODM │
│ │厂商和头部无线通信模组厂商。头部客户对产品质量、性能等要求严格，进│
│ │入门槛较高，有利于提升射频前端器件供应商的交付标准，完善质量控制体│
│ │系。公司产品获得越来越多的国内外企业的认可，客户结构继续向头部化转│
│ │变，不断以自身优势产品逐步拓展市场份额，成为国内外半导体行业知名的│
│ │供应商，推动公司品牌知名度提升、市场影响力逐步扩大。公司持续深化品│
│ │牌优势，为公司进入更多的头部客户奠定基础，增强公司的市场竞争能力。│
│ │3、优化公司管理，提升综合实力 │
│ │公司具备完善的组织架构来支持各部门的协同运作。为更好配合各业务开展│
│ │，公司建立了完善的部门体系。在公司管理中，公司管理团队积累了丰富管│
│ │理经验，未来将继续优化管理体系，以市场需求为导向结合公司发展战略，│
│ │通过整合人力资源、优化工作流程、强化跨部门协作，为产品研发提供保障│
│ │。当今市场竞争激烈，公司以创新为核心竞争力，将通过提升研发体系管理│
│ │能力，激活组织活力，提高研发效率，控制风险，从而降低运营成本、提升│
│ │公司综合实力。 │
│ │4、加强人才体系建设，提高竞争力 │
│ │射频芯片属于模拟芯片中的重要分支，高频信号处理的难度较大，技术门槛│
│ │较高，不仅需要芯片设计团队兼具数字电路和模拟电路的专业背景，还需要│
│ │工程师长期的经验积累和技术沉淀。优秀的射频芯片工程师通常需要较长的│
│ │成长周期，且通信制式的演进也对研发人员的素质提出了更高的要求。公司│
│ │将在现有高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队基础上，加强人才│
│ │体系建设，大力吸纳行业高端人才，培养自身的人才体系，沉淀深厚的人才│
│ │资源，从而支撑公司的长远发展。 │
│ │5、进一步提升公司治理水平，维护投资者利益 │
│ │公司依照治理相关法律法规要求，进一步完善公司股东会、董事会等公司治│
│ │理结构，持续优化并严格落实公司内控管理制度，推进公司规范化、程序化│
│ │管理，努力提升公司治理水平。同时，公司严格按照信息披露要求，制定高│
│ │效的信息公开披露措施，让投资者及时了解公司状况，保护投资者利益。 │
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│公司资金需求│为控制流动性风险，本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，│
│ │并采取长、短期融资方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性│
│ │与灵活性之间的平衡。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营│
│ │运资金需求和资本开支。 │
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│可能面对风险│(一)尚未盈利的风险 │
│ │未来公司将持续提高研发效率，优化产品结构和成本管控，进一步改善毛利│
│ │水平，努力提升经营水平，以期尽快实现盈利，回报广大投资者。 │
│ │(二)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │未来公司仍可能面临业绩波动风险或持续亏损的风险，若行业需求不及预期│
│ │、市场竞争进一步加剧导致产品价格下行，或高端产品出货量未达预期、上│
│ │游采购成本波动，可能影响公司营收增长节奏及盈利修复进程。 │
│ │(三)核心竞争力风险 │
│ │1、技术迭代的风险 │
│ │公司产品需要随着不断发展的通信技术进行迭代，已经推出4G、5G频段（6G│
│ │Hz以下频段）的射频前端产品，但若公司无法持续推出满足新一代通信技术│
│ │要求的产品，有可能面临技术淘汰的风险。 │
│ │2、研发失败的风险 │
│ │若公司对自身技术开发能力判断失误、在研发过程中关键技术未能突破，有│
│ │可能导致公司的核心技术架构无法适应最新的技术发展趋势，或者导致公司│
│ │新产品无法满足客户需求、获得客户认同，公司的产品销售被延迟或无法顺│
│ │利销售，公司将面临研发失败风险，导致前期研发投入无法收回，对公司持│
│ │续发展和市场竞争力造成不利影响。 │
│ │3、核心技术人才储备不足及人才流失的风险 │
│ │若公司缺乏对人才的吸引力，或者未能建立起对人才的有效激励体系，将难│
│ │以引进更多的高端技术人才，甚至可能面临现有骨干技术人才流失的风险，│
│ │进而对公司技术研发产生不利影响。 │
│ │4、核心技术泄露的风险 │
│ │然而，上述体系不能完全排除因个别技术人员违反职业操守而泄密或者公司│
│ │内控制度出现技术漏洞的情况，一旦核心技术泄密，可能给公司市场竞争力│
│ │和生产经营带来负面影响。 │
│ │(四)经营风险 │
│ │1、公司业务规模和行业龙头存在较大差距的风险 │
│ │2、头部客户拓展不及预期，营业收入无法持续高速增长的风险 │
│ │3、委外生产模式的风险 │
│ │4、供应商集中度较高的风险 │
│ │5、产品质量风险 │
│ │(五)财务风险 │
│ │1、毛利率波动以及未来提升不及预期的风险 │
│ │2、存货跌价风险 │
│ │若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，则可能面临因市场环境发生│
│ │变化而导致的存货跌价的风险。 │
│ │3、经营活动现金流量净额为负的风险 │
│ │如未来公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，且公司未│
│ │能通过其他渠道筹集资金补充营运资金，将对公司的经营发展产生不利影响│
│ │。 │
│ │4、税收优惠政策变动的风险 │
│ │如果未来公司无法满足税收优惠政策要求或税收优惠政策发生变化，可能对│
│ │公司的盈利状况产生一定影响。 │
│ │(六)行业风险 │
│ │1、市场竞争的风险 │
│ │2、产业政策变化的风险 │
│ │若未来国家相关产业政策支持力度减弱，公司的经营情况将会面临更多的挑│
│ │战，可能对公司业绩产生不利影响。 │
│ │3、原材料及代工价格波动的风险 │
│ │(七)宏观环境风险 │
│ │国际贸易摩擦风险 │
│ │集成电路是高度全球化的产业，如果国际贸易摩擦进一步加剧，从上游供应│
│ │链来看，公司主要晶圆代工厂、EDA软件供应商系境外企业，可能因为国际 │
│ │贸易政策的因素对公司相关采购产生不利影响；从下游应用领域来看，公司│
│ │客户可能会因为贸易摩擦受到不利影响，进而影响到公司向其销售各类产品│
│ │，从而对公司的经营业绩产生一定不利影响。 │
│ │(八)其他重大风险 │
│ │1、知识产权风险 │
│ │虽然公司已经在境外拥有注册专利，但是仍可能因国别和法律体系的不同导│
│ │致对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若未能深刻理解各国知识│
│ │产权保护法律的内涵和规定，也可能会因此在其他国家引发争议和诉讼的风│
│ │险。 │
│ │2、技术授权风险 │
│ │如果EDA供应商取消对公司技术授权，将可能导致研发和生产活动无法正常 │
│ │开展，对公司业务和经营产生重大不利影响。 │
│ │3、内控风险 │
│ │（1）实际控制人持股比例较低导致控制权变化的风险 │
│ │（2）内控体系建设及内控制度执行的风险 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司利润分配可以采取现金、股票或者现 │
│ │金与股票相结合等法律法规允许的方式分配股利。公司在具备现金分红条件│
│ │下，应当优先采用现金分红进行利润分配。公司当年度实现盈利，如公司外│
│ │部经营环境和经营状况未发生重大不利变化，公司单一年度以现金方式分配│
│ │的利润不少于当年度实现的可分配利润的10%。如果公司当年以现金方式分 │
│ │配的利润已经超过当年实现的可分配利润的10%或在利润分配方案中拟通过 │
│ │现金方式分配的利润超过当年实现的可分配利润的10%，对于超过当年实现 │
│ │的可分配利润10%以上的部分，公司可以采取股票股利的方式进行分配。 │
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