热点题材☆ ◇688512 慧智微 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、芯片
风格:融资融券、扣非亏损、连续亏损、股权分散、破发行价、海外业务、专精特新、大基金
指数:上证创新、科创200
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-19│物联网 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品为射频前端 5G 模组和 4G 模组，主要应用于物联网领域
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-05-16│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端
芯片及模组的研发、设计和销售。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-05-16│5G概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的产品包括5G模组和4G模组，主要应用于手机和物联网领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-28│定向增发 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2025-04-28公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金147.00万元。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的射频前端模组已在荣耀智能手机机型中实现大规模量产
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-05-30│人民币贬值受│关联度：☆☆☆☆
│益 │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司境外营收占比超过90%，受益于人民币贬值。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-05-16│首日破发 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司上市首日即跌破发行价，跌幅为8.94%
──────┬──────┬────────────────────────────
---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-06-17│破发行价 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-06-17,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-51.67%
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-30│海外业务 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-12-31地区收入中:境外占比为98.18%
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-28│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-03-31公司归母净利润为356.71万元，扣非净利润为-6067.45万元
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-28│连续亏损 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-31│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
李阳(第一大股东)持股比例为7.55%。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2023-06-30，华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公
司持股比例占公司总股本的5.75%
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-08-02│专精特新 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主│
│ │营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主│
│ │营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司的经营模式为集成电路行业常见的Fabless模式。公司充分利用集成电 │
│ │路行业高度专业化分工的产业链特点，主要负责产业链中的设计环节，包括│
│ │射频前端模组中的核心芯片设计、基板设计和集成化模组设计，并向代工厂│
│ │委托射频前端芯片的晶圆制造、基板制造和封装测试。在此模式下，公司可│
│ │以将资源集中在设计研发环节，有利于公司紧密跟随市场变化趋势，不断推│
│ │出性能优良、竞争力卓越的产品，以满足不断发展的市场需求。 │
│ │1、研发模式 │
│ │公司作为Fabless模式的芯片设计公司，其研发活动的核心为对新技术、新 │
│ │产品的研发和设计。公司紧密跟随市场和技术的发展趋势，设计出用于支持│
│ │各类通信制式及各类射频前端方案的芯片及模组产品，以满足复杂的无线通│
│ │信需求。为了在保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品，公司│
│ │已制定多项研发相关内部控制制度，对研发活动的各个环节进行规范化管理│
│ │，通过各个节点的内部评审降低研发失败的风险。 │
│ │2、采购及生产模式 │
│ │公司采用Fabless模式经营，主要负责射频前端模组产品的研发、销售与质 │
│ │量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成。公司根据产品定义设计芯│
│ │片版图和基板设计方案，委托晶圆代工厂根据芯片版图进行晶圆制造，委托│
│ │基板代工厂根据基板设计方案进行基板的生产制造，晶圆代工厂、基板代工│
│ │厂自主采购所需原材料，晶圆制造、基板制造完成后交付给后端封测代工厂│
│ │，同时公司自主采购滤波器、SMD器件等物料，委托封测代工厂根据集成化 │
│ │模组的设计方案进行系统级封装（SiP）形成模组产品。目前，公司采购的 │
│ │项目主要包括晶圆、基板及相关的封装测试服务，公司的晶圆代工厂、基板│
│ │代工厂和封测代工厂均为行业知名企业。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司的终端客户包括智能手机品牌客户、移动终端设备ODM客户及物联网模 │
│ │组客户等。按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、│
│ │直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属于买断式销售关系。公司与│
│ │经销商签订销售框架协议，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向│
│ │公司下达订单，公司根据订单安排出货，后续的定期对账、付款和开票均由│
│ │公司与经销商双方完成。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、产品线优势：深度布局全频段射频前端产品线，提供多样产品组合 │
│ │公司在售的产品型号众多，产品系列覆盖2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频│
│ │段、3GHz~6GHz的5GUHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信等，可为客户提供无线 │
│ │通信射频前端发射模组、接收模组等，产品系列较为丰富，已经具备一定的│
│ │产品广度，为后续公司进一步拓展产品深度、为客户提供一揽子的射频前端│
│ │解决方案奠定基础。 │
│ │公司持续保持在5G射频前端模组领域的市场地位，成功量产了5G重耕频段L-│
│ │PAMiD产品、5GUHB频段高集成n77/n79双频L-PAMiF和L-FEM产品、5GUHB频段│
│ │高性价比的n77单频L-PAMiF与L-FEM模组、支持5G全频段低压PC2的L-PAMiF │
│ │和MMMBPA产品，获得更优功耗、更高性能以及更高性价比的领先优势。2024│
│ │年，公司已成功发布Phase8L方案的全集成L-PAMiD模组，拓宽了公司产品目│
│ │标市场的覆盖范围。此外，公司也积极在5G重耕频段接收模组、物联网新形│
│ │态等领域开发更多产品，以满足市场多元化的通信需求，为未来发展奠定坚│
│ │实的基础。 │
│ │2、技术优势：自主研发创新，保障企业高质量发展 │
│ │随着通信制式的发展，5G增强技术、ENDC（非独立组网双连接）、DSDA（双│
│ │卡双通）、NTN手机直连卫星等需求日益凸显，对射频前端模组也提出了更 │
│ │高的要求。公司基于可重构射频前端的技术优势，具备较强的技术壁垒，可│
│ │重构射频前端产品不断迭代演进，充分验证了公司的技术创新能力，产品迭│
│ │代升级速度领先，为公司高质量发展提供保障。 │
│ │公司高度重视技术创新和研发投入，2024年累计研发投入24,842.03万元， │
│ │占营业收入的比例为47.41%。截至2024年12月31日，公司及子公司共拥有发│
│ │明专利151项，实用新型专利22项，集成电路布图设计登记145项。 │
│ │3、客户资源优势：覆盖国内外头部智能手机品牌、ODM厂商及物联网客户，│
│ │市场地位不断提升 │
│ │公司的射频前端模组产品已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外头│
│ │部智能手机机型中大规模量产，并进入华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端│
│ │设备ODM厂商，拥有优质的客户结构和客户基础。头部客户采用公司的产品 │
│ │具备良好的示范效应，为公司进入更多的头部客户奠定基础。2024年，公司│
│ │成功导入三星自研的供应链体系，新一代小尺寸、高功率的MMMBPA模组在三│
│ │星自研智能手机出货，为深化大客户合作奠定了基础。 │
│ │4、成本和性能优势：混合架构优势使得晶圆供应更加灵活，带来一定的成 │
│ │本和集成度优势 │
│ │公司的射频前端混合架构采用绝缘硅和砷化镓工艺，集成度更高。成熟的绝│
│ │缘硅工艺代工产能供应相对砷化镓更为充足和灵活，有利于实现供应链的多│
│ │元化和差异化，避免了单一供应环节的过度集中。在供应商选择上，公司与│
│ │头部晶圆代工厂、封测代工厂、滤波器厂商和基板代工厂展开深度合作，有│
│ │利于充分保障公司的产品质量。同时，公司也积极与晶圆代工厂、封测代工│
│ │厂等供应商一起联合开发更适用于公司的新工艺和新流程，进一步提升公司│
│ │产品在性能和可靠性上的竞争力。 │
│ │5、团队优势：打造经验丰富的研发团队，积累了产品开发先进技术 │
│ │半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，优秀人才是公司的核心资产之│
│ │一。公司高度重视研发团队的建设，一方面注重内部人才培养，为员工提供│
│ │系统的培训和职业发展规划，帮助员工快速成长；另一方面，积极从外部引│
│ │进优秀人才和行业专家，充实团队力量，提升整体技术水平。公司的核心技│
│ │术团队由行业资深专家组成，团队成员在射频前端领域拥有深厚的技术积累│
│ │和丰富的实践经验。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2024年度，公司实现营业收入52398.69万元，较上年同期减少5.08%；实现 │
│ │归属于母公司所有者的净利润-43841.70万元，较上年同期亏损扩大7.32%；│
│ │实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-47363.31万元，较 │
│ │上年同期亏损扩大5.18%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata、Qualcomm、卓胜微、唯捷创芯、紫 │
│ │光展锐、飞骧科技。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司拥有151项发明专利、22项实用新型专利、145项│
│营权 │集成电路布图设计专有权。截至2024年12月31日，公司及子公司共拥有发明│
│ │专利151项，实用新型专利22项，集成电路布图设计登记145项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │自2011年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于长期的经验积│
│ │累和前瞻的技术研发，公司充分运用核心技术，依托日益优质的客户结构，│
│ │公司能够准确把握国内射频前端领域客户需求及技术趋势，及时推出和迭代│
│ │升级产品。公司已经在产品、技术、市场、团队等方面形成了较强的市场竞│
│ │争力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │公司的射频前端产品应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外智能手│
│ │机品牌机型，并进入华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移 │
│ │远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内、境外 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │慧智微2024年10月10日公告，公司股东GZPA计划公告日起3个交易日后的3个│
│ │月内，通过集中竞价、大宗交易的方式减持所持公司股份，合计减持不超过│
│ │460.7625万股，合计减持比例不超过公司股份总数的1%。截至公告日，GZPA│
│ │持有公司股份1946.3418万股，持股比例4.22%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│全球射频前端行业是半导体领域的重要组成部分，主要服务于移动通信、物│
│ │联网、汽车电子等场景。射频前端芯片及模组需处理高频射频信号，处理难│
│ │度大，需基于砷化镓、绝缘硅等特色工艺进行芯片研发，属于模拟芯片中的│
│ │高门槛、高技术难度环节，需要长时间的设计经验和工艺经验积累。长期以│
│ │来，国际头部厂商主导了通信制式、射频前端的标准定义，且射频前端公司│
│ │与SoC平台厂商、终端客户之间形成了较为紧密的合作关系。目前，全球射 │
│ │频前端芯片市场主要被美国和日本的几大厂商占据，构建了长期的市场优势│
│ │。 │
│ │近年来，中国射频前端芯片行业在政策支持和市场需求的推动下，呈现出快│
│ │速发展的态势。同时，在国内射频企业技术及产品不断突破和地缘政治的影│
│ │响下，部分国际头部射频前端企业在中国市场的竞争优势有所下降，同时5G│
│ │、物联网和车联网的普及，为国产射频前端企业提供了较为可观的市场空间│
│ │。 │
│ │中国射频前端行业的竞争格局正处于日趋激烈阶段，高端射频前端市场仍被│
│ │国外大厂垄断，国内企业在技术和市场份额上与国际巨头存在差距，进入高│
│ │端市场面临较大压力，中低端市场竞争白热化，给企业发展带来了巨大挑战│
│ │。射频前端模组化成为主流趋势，高度集成化需求倒逼企业技术升级，国内│
│ │企业需要不断投入研发，提升技术水平和产品性能，以在竞争中占据有利地│
│ │位。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│射频前端行业主要受到移动通信技术的快速发展，特别是5G、5.5G技术的普│
│ │及和应用推动。主要未来发展趋势： │
│ │（1）5G技术的推动：随着5G网络的全球部署，射频前端行业将迎来快速增 │
│ │长。5G技术要求更高的数据传输速度和更低的延迟，这需要更先进的射频前│
│ │端芯片来满足要求； │
│ │（2）频段的增加：5G网络的引入带来了新的频段，需要更多的射频前端模 │
│ │块支持更多的频段和更宽的频率范围； │
│ │（3）集成度提升：为了节省空间和降低成本，射频前端模块正朝着更高的 │
│ │集成度发展。集成化的射频前端解决方案可以提供更小的尺寸和更低的功耗│
│ │； │
│ │（4）MIMO技术的应用：多输入多输出（MIMO）技术在5G中得到广泛应用， │
│ │这要求射频前端能够支持更多的接收和发射路径，从而增加对高性能射频前│
│ │端芯片的需求； │
│ │（5）物联网、车联网等新应用的发展，射频前端行业在这些新兴领域的应 │
│ │用也将持续增长。 │
│ │其中，智能手机领域和物联网领域的未来发展趋势： │
│ │（1）智能手机领域 │
│ │智能手机是射频前端芯片的重要应用领域。随着5G技术的持续发展和6G等下│
│ │一代通信技术的演进，智能手机需要支持更高的频段以及更多的频段组合。│
│ │这就要求射频前端芯片能够覆盖更宽的频率范围，具备更高的频率选择性和│
│ │抗干扰能力，以实现更高速的数据传输和更稳定的通信连接。 │
│ │根据国际数据公司（IDC）发布的报告显示，2024年全球智能手机出货量同 │
│ │比增长6.4%，出货量达到12.4亿部，这标志着经历了两年下滑后，全球智能│
│ │手机市场出现了一定程度的复苏。IDC预计手机市场将在2025年继续增长。 │
│ │同时，2024年全年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%。预│
│ │计2025年在全国性政府消费补贴政策的刺激下，中国智能手机市场有望延续│
│ │增长趋势。 │
│ │因此，智能手机产品的多样化将进一步推动射频前端芯片市场的发展，迎来│
│ │更多的增长机遇。 │
│ │（2）物联网领域 │
│ │非手持蜂窝设备市场有着通信制式需求更多、应用场景更复杂等特点，主要│
│ │采 │
│ │用LTE/LTE-Advanced、5GeMBBSub-6GHz、LTECat.1、LTECat.M（主要应用于│
│ │海外市场）、NB-IoT等通信技术。目前，随着2G和3G网络的逐步退网，4G通│
│ │信技术在该市场上占据主导地位。然而，随着5G商业应用和5G技术的不断发│
│ │展，5G在蜂窝物联网模块市场的渗透率将逐步提升，5G物联网模组需求在未│
│ │来几年将稳步增长，2030年，全球蜂窝物联网模块市场将达到9.5亿台。 │
│ │中国市场拥有全球最完善的5G通信基础设施和产业链，5G智能手机的出货量│
│ │领先全球。随着5G应用场景和5GRedCap等新技术的不断发展，智能手机和物│
│ │联网市场将进一步增长，从而对上游的5G射频前端需求更为强劲。随着国产│
│ │射频前端公司的发展壮大，在产业链里的话语权不断提升，将逐渐参与定义│
│ │射频前端模组的标准，从行业的追随者变为引领者。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通│
│ │知》、《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司以“引领射频创新，为客户提供满意的解决方案”为使命，紧跟通信技│
│ │术的发展趋势，坚持技术创新，深耕下游市场，丰富产品体系，加强供应链│
│ │管理，做一流的产品，为客户提供满意的解决方案。 │
│ │在射频前端国产替代的大背景下，公司将抓住5G射频前端高集成、模组化的│
│ │契机进行战略卡位，巩固在5G射频前端领域已经取得的市场地位，不断提升│
│ │产品品质和服务能力，加快头部客户的产品导入，增加头部客户的市场份额│
│ │，不断扩大销售规模，形成规模优势，构筑产业影响力。在技术上，持续跟│
│ │进射频前端技术迭代，进一步优化可重构技术架构在5G重耕频段和UHB频段 │
│ │的应用，同时加大更多射频应用领域的技术积累，保持在5G等射频领域的市│
│ │场地位。在产品上，不断迭代现有的产品线，推出性价比更优、集成度更高│
│ │的产品系列，加大对上游滤波器、多工器的产业链布局力度，拓展L-PAMiD │
│ │等更高门槛的产品系列。在客户上，继续执行大客户战略，进一步深化与头│
│ │部客户的合作，借助体系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的技术│
│ │创新能力，不断拓展国内外的高端品牌客户。在团队建设上，加强人才体系│
│ │建设，大力吸纳行业高端人才，培养自身的人才体系，沉淀深厚的人才资源│
│ │，从而支撑公司的长远发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│1、以市场需求为导向，丰富产品品类 │
│ │公司始终聚焦行业发展趋势，以市场需求为驱动，持续优化和丰富产品布局│
│ │。报告期内，公司凭借多年自主创新技术积累，基本与国际头部厂商同步推│
│ │出Phase8L方案的全集成L-PAMiD产品，该产品支持Sub-3GHz下2G/3G/4G/5G │
│ │主流频段的发射和接收，其技术和性能已达到国际水平，打破了国际厂商对│
│ │于L-PAMiD产品的垄断。同时，公司保持在5G领域的技术优势，2024年度5G │
│ │模组销售量较去年同期增长63.33%，呈稳步提升趋势。 │
│ │2、坚持技术创新，构建高效研发体系 │
│ │公司以技术创新为发展根基，不断探索移动通信领域的新技术、新方案，持│
│ │续加大研发投入。 │
│ │报告期内，公司研发费用投入24842.03万元，占公司营业收入的47.41%。一│
│ │方面，公司持续通过技术创新提高产品的稳定性和可靠性，同时降低成本和│
│ │优化功耗，为客户提供更高性价比的射频前端产品，保持在5G领域的技术优│
│ │势；同时，公司对技术发展趋势进行前瞻性预判，把握技术演进方向，加深│
│ │在射频前端领域的技术储备。另一方面，公司高度重视研发体系的建设，致│
│ │力于构建高效的产品研发管理体系，通过持续深化管理变革，提高研发团队│
│ │的协同性，增强公司综合研发实力。 │
│ │3、拓展头部客户，深化大客户合作 │
│ │报告期内，公司注重开拓大客户的业务机会，射频前端模组产品以高集成度│
│ │、高性价比、高可靠性，赢得客户的广泛认可，市场知名度不断提升，各系│
│ │列产品在主要客户中的市场份额逐步扩大。2024年，公司成功导入三星自研│
│ │的供应链体系，新一代小尺寸、高功率的MMMBPA模组在三星自研智能手机出│
│ │货，为深化大客户合作奠定了基础。未来公司将持续拓展头部客户，借助体│
│ │系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的技术创新能力，不断提升国│
│ │内外品牌客户的销售份额，实现收入规模增长，改善公司毛利率水平。 │
│ │4、完善内控制度体系，重视投资者沟通 │
│ │公司严格按照上市公司规范运作的要求，修订和完善公司内控制度体系，严│
│ │格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作。报告│
│ │期内，公司在2023年年报、2024年第一季度报告、2024年半年度报告及2024│
│ │年第三季度报告披露后通过电话会、网上路演等形式与投资者充分沟通公司│
│ │业务情况、财务数据及公司未来发展战略。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、顺应市场需求，丰富产品矩阵 │
│ │随着5G的不断发展成熟，不同的应用场景分化出了更多种类的通信终端，从│
│ │而要求更多相应的射频前端解决方案。在通信频段方面，公司产品覆盖2G到│
│ │5G频段；在终端市场方面，公司能够为智能手机和物联网终端设备市场客户│
│ │提供完整的射频前端解决方案。公司关注通信技术的演进，不断开发相应的│
│ │产品方案，例如推出5GRedCap产品。另外，公司紧跟市场需求，丰富产品矩│
│ │阵，例如成功量产小尺寸高集成化的模组产品、高性价比的分立产品等，并│
│ │通过产品组合为客户提供完整的射频前端解决方案。此外，公司还将积极布│
│ │局车规射频前端、卫星通信、Wi-Fi射频前端等产品线，进一步扩大公司的 │
│ │产品组合。 │
│ │2、拓展头部客户群体，扩大市场影响力 │
│ │公司产品已应用于国内外智能手机品牌机型，并进入一线移动终端设备ODM │
│ │厂商和头部无线通信模组厂商。头部客户对产品质量、性能等要求严格，进│
│ │入门槛较高，有利于提升射频前端器件供应商的交付标准，完善质量控制体│
│ │系。公司产品获得越来越多的国内外企业的认可，客户结构继续向头部化转│
│ │变，不断以自身优势产品逐步拓展市场份额，成为国内外半导体行业知名的│
│ │供应商，推动公司品牌知名度提升、市场影响力逐步扩大。公司持续深化品│
│ │牌优势，为公司进入更多的头部客户奠定基础，增强公司的市场竞争能力。│
│ │3、优化公司管理，提升综合实力 │
│ │公司具备完善的组织架构来支持各部门的协同运作。为更好配合各业务开展│
│ │，公司建立了完善的部门体系。在公司管理中，公司管理团队积累了丰富管│
│ │理经验，未来将继续优化管理体系，以市场需求为导向结合公司发展战略，│
│ │通过整合人力资源、优化工作流程、强化跨部门协作，为产品研发提供保障│
│ │。当今市场竞争激烈，公司以创新为核心竞争力，通过提升研发体系管理能│
│ │力，激活组织活力，提高研发效率，控制风险，从而降低运营成本、提升公│
│ │司综合实力。 │
│ │4、加强人才体系建设，提高竞争力 │
│ │射频芯片属于模拟芯片中的重要分支，高频信号处理的难度较大，技术门槛│
│ │较高，不仅需要芯片设计团队兼具数字电路和模拟电路的专业背景，还需要│
│ │工程师长期的经验积累和技术沉淀。优秀的射频芯片工程师通常需要较长的│
│ │成长周期，且通信制式的演进也对研发人员的素质提出了更高的要求。公司│
│ │将在现有高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队基础上，加强人才│
│ │体系建设，大力吸纳行业高端人才，培养自身的人才体系，沉淀深厚的人才│
│ │资源，从而支撑公司的长远发展。 │
│ │5、进一步提升公司治理水平，实现高质量发展 │
│ │公司建立了“三会一层”治理架构，股东会、董事会、监事会、管理层各司│
│ │其职，决策独立、高效、透明。公司依照治理相关法律法规要求，健全公司│
│ │治理制度规则，进一步落实董事、监事、高级管理人员的职责，提升公司治│
│ │理水平，实现公司的高质量发展。公司不断完善内部控制制度，做好风险防│
│ │控，同时，按照信息披露要求，制定高效的信息公开披露措施，让投资者及│
│ │时了解公司状况，保护投资者利益。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│芯片测试中心建设项目、总部基地及研发中心建设项目、补充流动资金。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)尚未盈利的风险 │
│ │由于行业竞争日益激烈，射频前端厂商面临较大的价格下行压力，产品毛利│
│ │空间受到进一步挤压，导致公司经营业绩不及预期；公司基于谨慎性原则，│
│ │对可能发生资产减值损失的相关资产计提减值准备，同时公司对以前年度确│
│ │认的递延所得税资产予以冲回，对净利润产生了一定影响。 │
│ │(二)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │（1）随着国产替代趋势加速，国内射频前端厂商竞争日益激烈，导致产品 │
│ │价格持续下行，毛利空间受到进一步的挤压；（2）公司出于谨慎性考虑， │
│ │对可能发生资产减值损失的相关资产计提资产减值准备，同时公司对以前年│
│ │度确认的递延所得税资产予以冲回，对公司净利润产生了一定影响。 │
│ │(三)核心竞争力风险 │
│ │1、技术迭代
|