热点题材☆ ◇688508 芯朋微 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:充电桩、智能机器、无人机、芯片、数据中心、汽车芯片、高压快充、人形机器、DeepSee
k
风格:融资融券、专精特新、大基金
指数:无
【2.主题投资】
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2025-03-21│高压快充 │关联度：☆☆☆
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公司的高压充电桩所用到多品类芯片陆续进入量产阶段
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2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司的电机驱动类芯片已应用于无人机市场，包括充电和电机驱动等领域。
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2025-03-10│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司在人形机器人领域的相关应用产品主要是BL DC电机功率驱动芯片和微步进电机数字驱
动芯片
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2025-02-21│DeepSeek概念│关联度：☆☆☆
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公司近期已接入Deepseek，启动基于开源大模型的自有垂直专业模型训练计划，持续加大AI
新技术新工具在经营管理、技术研发等方面的应用投入
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2025-01-20│数据中心 │关联度：☆☆☆
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2022年3月，公司发布定增预案，募投项目之一“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片
研发及产业化项目”主要面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景
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2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司的电源和驱动类产品已应用于家用机器人等市场
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2024-01-20│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司的高压充电桩所用到多品类芯片陆续进入量产阶段，同时还在持续推出新品与客户合作
验证。
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2022-06-29│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司募集资金投资新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内智能家电、移动数码电源等行业电源IC的重要供应商
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2023-03-27│多相电源 │关联度：☆☆☆
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公司是国内家用电器、标准电源、工控领域电源管理芯片的优势供应商，为向客户整机系统
提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。
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2022-05-07│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司股东上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）由中芯国际间接持股
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内智能家电、移动数码电源等行业电源IC的重要供应商
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2020-07-22│转板A股 │关联度：☆☆☆
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芯朋微:【430512:2014-01-24至2019-06-04】于2020-07-22在上交所上市
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-09-15，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的4.92%
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-04-21│模拟ICQ2急单涌现，价格下跌趋势减缓
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据行业媒体报道，模拟IC产业受益于消费电子订单需求回补，同时客户大多期待618消费产
品旺季效应，因此市场看好模拟IC第二季度运营表现将有明显起色，甚至也有厂商早已开始重新
投片。在模拟IC的价格方面，由于需求增加，也使得第2季度价格跌幅变小，多数产品已经不再
降价，厂商毛利率与获利有望在第2季度出现回温。模拟芯片负责处理连续的模拟信号，是电子
系统中不可或缺的部分。券商认为，经历2022年下游需求低迷、砍单频发，模拟IC板块因业绩与
估值双杀而蛰伏。而随着消费电子触底，汽车电子、工业等市场蓄势待发，回暖迹象已然明朗。
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2023-04-17│AI服务器电源价值量飙升3倍，多相电源乃GPU主流供电形式
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华为云人工智能领域首席科学家田奇近日表示，大模型开发和训练一次的成本高达1200万美
元。京东副总裁何晓冬表示，大模型的算力和训练成本存在较大优化空间。算力基础设施具备典
型的高能耗、高电耗特性。多相电源是高性能计算供电解决方案。券商指出，多相控制器+DrMOS
组成的多相电源是GPU的主流供电形式。以NVIDIA V100为例，A100至少需要16相电源解决方案（
1颗多相控制器+16颗大电流DrMOS的配置），则该AI服务器相较于普通服务器增加了8颗多相控制
器、128颗大电流DrMOS需求，参考TI官网产品价格，则搭载8张A100的AI服务器单机新增多相电
源产品价值量超过300美元。根据MPS数据，单台普通服务器CPU主板电源解决方案（包含多相控
制器+DrMOS+POL+EFuse等产品）合计价值量约80美元；因此AI服务器单机多相电源产品价值量相
较于普通服务器有数倍提升。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2023-03-28│AI服务器需求提升，多相电源供电方案或将大幅受益
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AIGC大模型的训练和推理需要大量的高性能计算（HPC）算力支持，对AI服务器需求提升。
多相电源产品在AI服务器中单机价值增量显著，GPU算力升级进一步推动量价齐升。AI服务器与
通用服务器主要区别在于AI服务器配备4/8颗GPGPU，以满足高性能计算需求。多相控制器+DrMOS
组成的多相电源解决方案是GPU的主流供电形式。
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2022-06-02│服务器用电源管理IC供应依旧紧张
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业内人士称，用于服务器的电源管理IC的供应仍然紧张。受今年晚些时候新处理器的推出推
动，部分电源管理IC供应商都在为预计的服务器需求激增做好准备。该人士指出，服务器需求没
有放缓的迹象。相关芯片IDM已经发现其产能无法满足客户需求。中国台湾地区电源管理IC公司
继续争取更多可用的晶圆厂产能，以满足服务器订单。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │本公司系由芯朋有限整体变更设立的股份有限公司。2011年11月22日，芯朋│
│ │有限全体股东签署《发起人协议书》，一致同意芯朋有限以截至2011年9月3│
│ │0日经公证天业审计的净资产人民币3,861.55万元，按1:0.5179的比例折为2│
│ │,000.00万股，其余1,861.55万元全部计入股份公司资本公积，整体变更设 │
│ │立芯朋微。2011年11月25日，公证天业出具“苏公W[2011]B116号”《验资 │
│ │报告》，对股份公司设立的出资情况予以验证。2011年11月30日，芯朋微取│
│ │得注册号为“320213000063167”的《企业法人营业执照》，注册资本2,000│
│ │.00万元。 │
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│产品业务 │公司主要产品为功率半导体，主要包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、│
│ │DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线 │
│ │等六大类，目前有效的产品型号达到1,720款，全面覆盖智能家电、智能终 │
│ │端的充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、AI计算等众│
│ │多领域。 │
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│经营模式 │公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，从Fabless（无生产线设计 │
│ │）模式正逐步转向Fablite（轻资产）模式，持续专注于产品的设计研发和 │
│ │市场开拓，生产主要采用委托外包形式，同时充分利用公司较为充沛的现金│
│ │，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备深度合作。以│
│ │轻资产逐步介入上游制造战略资源、侧重产品研发和市场销售的Fablite经 │
│ │营模式非常有利于提高公司核心竞争力和整体营运效率。 │
│ │具体模式可分为： │
│ │（一）研发模式 │
│ │公司坚持“数一数二”的研发目标，“以创新为驱动，以市场需求为导向”│
│ │策略，紧跟市场需求变化趋势，基于自主研发的高低压集成技术平台，不断│
│ │进行迭代更新，增加产品品类，拓展应用领域，从而实现公司收入的增长。│
│ │公司产品依托测试和分析仪器、计算机、EDA等复杂软硬件平台进行研发， │
│ │研发过程可分为立项、设计、工程批试产和定型等环节。 │
│ │（二）营运模式 │
│ │Fablite模式下，公司生产模式以委外加工为主，产品主要的生产环节包括 │
│ │晶圆制造、封装、测试等均通过委外加工的方式完成。公司将自主研发设计│
│ │的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产，然后再交由封装测试厂商完│
│ │成封装、测试，从而完成芯片生产。为保证公司产品质量，公司对每一环节│
│ │均执行严格的质量控制，按照产品规格及公司研发标准要求外包生产商，制│
│ │定切实有效的质量流程及管理制度。同时，通过投资入股和设备产线共建等│
│ │与上游晶圆厂和封测厂深度战略合作，加大对晶圆工艺/封测制程中差异化 │
│ │价值技术的研发和量产应用。 │
│ │（三）销售模式 │
│ │公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，主要通过经销商销售产品。│
│ │在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行│
│ │发货信息穿透、期末备货管控、年度审计；在直销模式下，公司直接将产品│
│ │销售给终端客户。 │
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│行业地位 │国内智能家电、移动数码电源等行业电源IC的重要供应商 │
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│核心竞争力 │1、基于核心技术平台的产品布局和阶梯式增长模式 │
│ │（1）先进的“高低压集成技术平台” │
│ │公司成立之初，专注于技术平台的开发，对当时国内空白、难度很大的“70│
│ │0V单片高低压集成技术平台”启动研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台│
│ │技术开始研发试验，再到电路、版图和系统设计，历时两年，研发完成了70│
│ │0V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列，能够很好地帮助整机客户达到全球日益│
│ │严苛的电子设备电源待机功耗标准，并在中小功率段提供外围极为精简、小│
│ │体积的电源芯片方案，打破了进口产品的垄断。 │
│ │（2）基于自研器件工艺基础平台的可靠性技术 │
│ │公司除了芯片设计人才之外，还拥有半导体器件和工艺制造方面的专家团队│
│ │，在晶圆制造工艺和半导体器件技术方面积累深厚，因此公司在产品生产环│
│ │节中能够更好地与晶圆供应商深度协同，指定供应商采购符合芯片性能的原│
│ │料，制定更优的器件结构，与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流│
│ │程并形成独有的工艺从而对竞争对手形成技术壁垒，通过质量工程师对芯片│
│ │的器件工艺参数进行及时质量监控，并定期对供应商的内部质量系统运作情│
│ │况进行审核把关，从晶圆生产加工方面提升了芯片的性能和可靠性，通过量│
│ │产前严格的试产检验，降低早期失效的几率，保证产品的质量、降低生产成│
│ │本。 │
│ │（3）基于技术平台的产品布局和阶梯式增长模式 │
│ │基于不断升级的核心技术平台，公司产品线不断丰富，收入规模稳步上升。│
│ │针对白电冰空洗市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配、扩充GateDri│
│ │ver（HV&LV）驱动产品系列、功率器件及模块系列，提升公司在白电市场的│
│ │SAM；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片 │
│ │、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从│
│ │10W到140W、从智能超结器件到氮化镓器件全覆盖； │
│ │公司主要产品覆盖了功率芯片的大部分技术种类，产品应用市场涵盖家用电│
│ │器、标准电源以及工业设备等重点领域，随着公司产品线的丰富完善，已实│
│ │现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供从高│
│ │低压电源、高低压驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案，实现同一 │
│ │台整机中加载芯朋微AC-DC、DC-DC、GateDriver（HV&LV）、IGBT、SuperJu│
│ │ntionMOSFET、SiCMOSFET、SiP、IPM等多品类功率芯片及模块，缩短了终端│
│ │客户的开发周期，显著提升公司各产品线的协同效应，提高销售效率。 │
│ │2、技术团队研发优势 │
│ │（1）高水平的研发团队 │
│ │公司成立20年来始终专注于功率半导体的研发、销售，以自主创新为经营核│
│ │心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有独特优势。│
│ │（2）持续的研发投入及丰富的技术积累 │
│ │公司自成立以来一直重视研发投入，报告期公司研发费用投入为22612.61万│
│ │元，占公司营业收入的比例为23.44%。 │
│ │3、基于行业标杆客户的产品推广模式 │
│ │公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所 │
│ │控制市场的前提，为公司的业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标│
│ │杆客户收入规模大、产品种类齐全，是下游行业产品发展的引领者。公司产│
│ │品获得行业标杆客户的认可后，有利于得到下游行业其他客户的认可，引导│
│ │其替代进口产品。 │
│ │4、产业链协同和区位优势 │
│ │公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产│
│ │业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入964,595,737.94元，实现归属于母公司所有者的│
│ │净利润111,330,093.45元。截至2024年12月31日，公司总资产为2949377669│
│ │.30元，归属于母公司所有者的净资产为2492243636.93元。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年12月31日，公司累计取得国内外专利120项，其中发明专 │
│营权 │利106项，另有集成电路布图设计专有权152项。其中，2024年度获得新增授│
│ │权专利29项，新增集成电路布图登记25项。 │
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│投资逻辑 │公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有│
│ │的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件及模块的功率半导│
│ │体产品解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际│
│ │知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-│
│ │DCswitchingregulators(integratedFET)”产品大类的全球第四名。 │
│ │公司获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内│
│ │的多项权威奖项，参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器│
│ │通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家标准的│
│ │起草制定，在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片│
│ │、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待│
│ │机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成 │
│ │驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品，拥有120项已授权的国内 │
│ │和国际专利、152项集成电路布图登记。公司的“高低压集成”核心技术在 │
│ │业内一直享有较高的知名度。 │
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│消费群体 │智能家电、智能终端的充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业│
│ │电机、AI计算等众多领域 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│行业竞争格局│1、国内功率芯片进口替代效应增强 │
│ │目前，虽然欧美发达国家及地区功率芯片厂商在产品线的完整性及整体技术│
│ │水平上保持领先优势，但随着国内集成电路市场的不断扩大，中国本土功率│
│ │芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司│
│ │的差距不断缩小，产品正由低功率向中高功率发展。 │
│ │目前，中国功率芯片设计产业正处于上升期，国内企业设计开发的功率芯片│
│ │产品在多个应用市场领域，尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代│
│ │国外竞争对手的份额，进口替代效应明显增强，但工业控制、新能源汽车，│
│ │国产替代空间巨大。 │
│ │2、晶圆制造的关键设备和原材料主要依赖进口 │
│ │目前我国晶圆制造的关键设备以及原材料仍然主要依赖从日本、美国、荷兰│
│ │等国家进口，晶圆制造设备主要由AppliedMaterials（美国）、ASML（荷兰│
│ │）、TokyoElectron（日本）等公司提供，晶圆用硅片则主要由信越化学（ │
│ │日本）、SUMCO（日本）等公司提供。这使得中国集成电路产业存在对国外 │
│ │的依赖，也在一定程度上提高了中国晶圆制造业的成本。 │
│ │3、单一企业规模均较小，尚未形成领军企业 │
│ │在国家政策大力支持下，尽管国内功率芯片设计企业在企业规模、技术水平│
│ │上已有了很大的提高，但与国际知名企业，如TI、Infineon、ST等相比仍存│
│ │在较大差距，单一企业规模较小，资金实力较弱，缺乏在国际市场具备很高│
│ │知名度的领军企业，一定程度上制约了行业的发展。 │
│ │4、未形成系统性人才培养体系，高端复合型人才紧缺 │
│ │集成电路设计行业属于知识密集型行业，对从业人员的芯片设计专业知识和│
│ │经验要求较高，需要具备多学科背景，深入掌握电路设计、产品工艺、应用│
│ │方案设计等多个学科，同时也需要在实践中积累经验。尽管近年来国内芯片│
│ │行业人才队伍不断扩大，但仍面临高端复合型人才紧缺的局面。此外，国内│
│ │当前尚未完全形成专门化、系统化的技术人才培养体系，若通过企业内部培│
│ │养，则周期较长且难度较高，造成了业内人才缺乏的情况，高水平人才匮乏│
│ │将成为制约行业快速成长的瓶颈。 │
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│行业发展趋势│1、国家出台多项政策驱动产业繁荣发展 │
│ │国家高度重视集成电路产业发展，近年来出台了多项扶持产业发展政策，鼓│
│ │励技术进步。2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》 │
│ │，以设计、制造、封装测试以及装备材料等环节作为集成电路行业发展重点│
│ │，提出了“到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行│
│ │业销售收入年均增速超过20%”的发展目标。此外，2014年10月“国家集成 │
│ │电路产业投资基金”的设立也标志着国家扶持集成电路行业的信心，该国家│
│ │级基金聚焦投资集成电路行业，兼顾芯片设计、制造、封装、测试、核心设│
│ │备等关键环节，将进一步驱动行业增长。 │
│ │国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境，为集成电路行│
│ │业发展带来了良好的发展机遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，│
│ │国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。 │
│ │2、功率半导体下游应用领域需求扩大 │
│ │功率半导体广泛应用于家用电器、标准电源、消费电子、工业控制和新能源│
│ │汽车领域。随着功率半导体技术的不断发展，其应用领域仍在不断拓宽。未│
│ │来几年，下游家用电器、快充将继续保持增长态势，电动汽车、工业机器人│
│ │、云计算和物联网市场也将迎来历史发展机遇，这都将对功率芯片产生巨大│
│ │的需求，进而为功率半导体行业带来广阔的市场空间。 │
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│行业政策法规│《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《智能家用电器系统架│
│ │构和参考模型》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《家用电器待机功│
│ │率测量方法》、《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》、《智│
│ │能家用电器通用技术要求》、《数字中国建设整体布局规划》 │
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│公司发展战略│经营模式方面，公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，从Fabless │
│ │（无生产线设计）模式正逐步转向Fablite（轻资产）模式，持续专注于产 │
│ │品的设计研发和市场开拓，生产主要采用委托外包形式，同时充分利用公司│
│ │较为充沛的现金，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设│
│ │备深度合作。确保重点投入产品研发和市场销售的前提下，逐步加大对上游│
│ │制造战略资源的投入，充分利用上游制造资源进行芯片产品工艺技术的深度│
│ │开发，形成差异化的战略技术护城河，并能更好的把控产品质量和交付周期│
│ │，非常有利于提高公司核心竞争力和整体营运效率。 │
│ │产品方面，基于公司在高低压集成半导体领域的技术优势，未来三年坚持以│
│ │高效能、高集成、高可靠的功率芯片及其方案为核心，逐步延伸至配套的智│
│ │能功率器件和智能功率模块，实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步│
│ │发展为向客户整机系统提供高低压电源、高低压驱动及其配套功率器件/模 │
│ │块的全套功率半导体解决方案。 │
│ │市场方面，公司长期坚持和高度看好“半导体能源赛道”，以全面覆盖智能│
│ │家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算等五大重点市场应用领域的│
│ │功率半导体需求为战略市场目标。公司工业领域自2015年开始布局，以工业│
│ │电表为起点，经过多年发展，2024年工控功率芯片进一步加大研发投入，已│
│ │拓展到更多的工业应用领域，包括数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、│
│ │储能等大功率工业场景。未来三年，基于全面升级的Smart-SJ、Smart-SGT │
│ │、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台，公司将推出更 │
│ │多面向工控市场的先进集成功率半导体产品。 │
│ │人才建设方面，为激励现有员工和公司形成利益共同体，吸引国内外优秀设│
│ │计人才加入芯朋微，截至目前公司共推出4期第二类限制性股票、1期员工持│
│ │股计划，覆盖面超过28%。未来三年，公司将进一步快速扩大研发队伍，提 │
│ │升自主创新研发能力。 │
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│公司日常经营│报告期内，公司专注于为客户提供一站式功率半导体解决方案及产品，设有│
│ │六个产品线，主要包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、DigitalPMIC电 │
│ │源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线。通过持续创新│
│ │的高效、高集成及高可靠的产品与技术，矢志成为“世界一流、中国第一的│
│ │PowerIC设计公司”，满足终端整机不断升级的能源挑战，推动实现零碳能 │
│ │源世界。 │
│ │（一）公司整体经营情况 │
│ │公司高度看好和长期坚持“半导体能源赛道”，以全面覆盖智能家电、电力│
│ │能源、智能终端、工业控制和AI计算等五大重点市场应用领域的功率半导体│
│ │需求为战略目标，持续取得创新突破，不断扩大在上述战略应用市场TOP客 │
│ │户信任和市占率，取得了销售额和利润的显著增长。报告期内，公司实现营│
│ │业收入96459.57万元，较2023年度增长23.61%；归属于上市公司股东的净利│
│ │润11133.01万元，同比增加87.18%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损│
│ │益的净利润7312.20万元，同比增加117.88%。 │
│ │（二）新产品与应用市场拓展 │
│ │目前公司已开发超过1720个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于│
│ │行业领先地位，曾在国内率先开发成功并量产了多款700V~1700V高低压集成│
│ │的电源和驱动芯片。 │
│ │报告期内，公司高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块等 │
│ │新产品线较2023年度增长71%，实现销售额2.3亿元。2024年公司持续推进新│
│ │产品线拓展，扩大下游行业应用范围，推出逾百款新品，其中高/低压驱动 │
│ │芯片28款、数字电源芯片5款、智能功率器件及模块11款、电源芯片70余款 │
│ │。 │
│ │公司新品Design-Win正在从“ChipownAC-DCInside”，加速提升为客户提供│
│ │一站式“PowerSemiTotalSolution”，大幅提升新品推广效率，通过为客户│
│ │创造价值，提高客户粘性。 │
│ │（三）研
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