热点题材☆ ◇688498 源杰科技 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、芯片、数据中心、汽车芯片、CPO概念、光通信
风格:融资融券、大盘股、高市净率、高市盈率、绩优股、QFII重仓、基金重仓、业绩预升、百
元股、MSCI成份、密集调研、新进成份、非周期股
指数:上证治理、上证380、中盘成长、消费100、国证算力、国证成长、国证芯片、科创50、科
创信息、科创芯片、新兴成指、科创成长
【2.主题投资】
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2025-09-01│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G 以及更高速率的DFB 、EML激光器系列产品和大功
率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速
率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
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2025-03-12│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于光纤接入、数据中心、无线通信等领域
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在车载激光雷达领域的主要产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等。
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2023-03-29│CPO概念 │关联度：☆☆
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公司的CW大功率激光器技术可用于CPO技术领域
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2022-12-21│光通信 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一。
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2026-04-28│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长1153.07%
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2026-04-28│境外知名投行│关联度：☆☆
│持股 │
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截止2026-03-31,UBS AG持有145.58万股(占总股本比例为：1.69%)
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2026-03-25│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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2026年3月25日公告：向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料
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2026-03-24│客户依赖 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31，第一大客户占营业收入比例为53.35%
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2024-08-08│光纤概念 │关联度：☆☆☆
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公司的光芯片可用于光纤接入。
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2024-03-15│罗素中盘 │关联度：--
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公司符合罗素中盘股标准
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司为公司十大股东，持有公司股份占总股本3.24%
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2023-10-20│华为概念 │关联度：☆☆☆
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截至2023中报，哈勃科技创业投资有限公司持有公司股份274.68万股，占公司总股本的3.24
%
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2026-07-31│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-31,公司市净率(MRQ)为：53.85
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2026-07-31│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-31收盘价为：1092.1元，近5个交易日最高价为：1490元
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2026-07-31│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-07-31│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-31公司AB股总市值为：1359.67亿元
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2026-07-31│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-31,公司市盈率(TTM)为：381.88
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2026-07-22│业绩预升 │关联度：☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为60000万元至65000万元，与上年同
期相比变动幅度为1196.91%至1304.98%。
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2026-07-21│密集调研 │关联度：☆☆☆☆☆
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近一个月有353家机构调研
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2026-05-29│新进指标股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-06-15正式纳入科创50指数。
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2026-05-15│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:1.78亿元，净资产收益率为：7.11%
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2026-03-31│QFII重仓 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-03-31,QFII重仓持有145.58万股(14.64亿元)
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有2034.72万股(204.58亿元)
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2026-02-25│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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公司2026年2月被纳入MSCI中国指数
【3.事件驱动】
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2026-04-13│美股光芯片龙头卖完2028年产能
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美股光通信龙头Lumentum首席执行官迈克尔·赫尔斯顿上周五称：“美国几家超大规模云厂
商的资本开支规模极其庞大，而且看起来完全没有放缓的迹象。我们的产能正越来越跟不上需求
。如果按目前趋势发展，再过两个季度，我们到2028年全年的产能就会彻底售罄。”赫尔斯顿表
示，目前来看，这一轮行业周期至少还能维持5年左右的景气持续性。
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2026-03-03│英伟达豪掷40亿美元布局 光通信行业景气度持续上行
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英伟达周一分别发布声明称，与Lumentum和Coherent达成战略协议，将分别向这两家光学技
术公司投资20亿美元。受消息刺激，Lumentum收涨11.75%，Coherent大涨超15%。英伟达在两份
声明中解释道，光互连和先进的封装集成是下一代人工智能基础设施的基础，因为它们能够为人
工智能工厂带来超高带宽、高能效的连接。银河证券研报指出，站在当下时点，光模块景气度仍
旧处于上升通道中，其中“十五五”首年国内需求侧不仅具备从400G向800G/1.6T光模块升级的
趋势，也具备人工智能应用端发展带来的算力需求提升所带动的量能提升逻辑，量价齐增；海外
端当前景气度较高，主流云厂商2026年资本开支规模持续超预期，GPU性能的提升带动海外光模
块速率升级趋势明确，高速率高价值量的光模块放量节奏有望加速，同时Scale-up侧远期光进铜
退的趋势逐步明确，推动光模块用量及需求量的进一步增长，CPO路径的逐步成熟，以及光模块
厂商在CPO领域的持续深化布局也将使得相关公司远期业绩具备提升基础。
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2025-12-22│我国科学家实现光芯片研究新突破 光芯片短缺或将持续至2026年底
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记者从上海交通大学获悉，该校科研人员近日在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现
了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。陈一
彤课题组此次提出并实现了全光大规模语义生成芯片LightGen，采用极严格算力评价标准的实测
表明：即便采用性能较滞后的输入设备，LightGen仍可取得相比顶尖数字芯片2个数量级的算力
和能效提升。团队表示，LightGen之所以实现性能飞跃，在于其在单枚芯片上同时突破了“单片
上百万级光学神经元集成”“全光维度转换”“不依赖真值的光学生成模型训练算法”三项关键
瓶颈，使得面向大规模生成任务的全光端到端实现成为可能。
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2024-10-22│广东培育千亿级光芯片产业集群，产业链本土化替代空间广阔
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日前，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2
030年)》，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产
品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形
成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。
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2024-03-01│硅光技术降本效果明显，800G硅光模块有望迎来量产机遇
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与传统光模块相比，硅光模块在有源和无源器件上均有明显区别，硅光技术可以使光模块成
本有明显下降。中信建投表示，回顾过去几年硅光模块发展历程，英特尔引领硅光子技术在100G
时代大放异彩，但由于技术方案不同，200G和400G硅光模块发展迟缓，而AI算力建设带来的网络
速率快速升级，降低功耗和成本也成为光模块领域发展的主要趋势，因此800G硅光模块有望迎来
量产机遇，在未来1.6T时代硅光及薄膜铌酸锂的优势则更加明显。除英特尔外，其他产业巨头也
正加速布局硅光。据Yole预测，硅光模块2022年市场规模约为12.4亿美元，2028年市场规模合计
达72.4亿美元（520.93亿人民币）。
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2023-12-27│五部门加快构建全国一体化算力网，算力基础设施投资价值凸显
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国家发展改革委、国家数据局、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局近日联合印发《
深入实施“东数西算”工程 加快构建全国一体化算力网的实施意见》。到2025年底，综合算力
基础设施体系初步成型。国家枢纽节点地区各类新增算力占全国新增算力的60%以上，国家枢纽
节点算力资源使用率显著超过全国平均水平。
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2023-10-30│清华团队研发光电融合芯片，算力是商用GPU的3000余倍
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清华戴琼海院士团队与乔飞副研究员团队再迎芯片新成果，他们造出一款名为ACCEL的光电
融合芯片。该芯片的系统级算力和能效，实测达到高性能工业级GPU的3000余倍，能效的4000000
余倍，具备超高算力、超低功耗的特点。研究人员表示：“形象来说，如果原本的电量可支持现
有高性能芯片工作一小时，那么相同的电量供给下ACCEL芯片可以工作五百多年。”论文中的实
验演示表明，该芯片的成功研制证明了光子计算在诸多AI任务中的优越性（即光子霸权），也为
解决摩尔定律增速放缓、构建生态能源友好的大规模AI计算框架开辟了新路径。分析师认为，光
子计算被产业认为是未来重要技术方向，其中光芯片作为光电信号转换和传输的芯片，广泛应用
于光网络设备端口，预计全球光芯片市场约14亿美金，当前高端芯片本土化率不到10%，看好国
内主要光芯片厂商营收大部分体量较小，处于绝佳的上升期。
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2023-10-25│800G光模块出货量下半年起快速增长
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中际旭创举行电话会议透露，高毛利的800G光模块产品在三季度出货量明显提升，目前该产
品营收贡献度已经位居第一。中际旭创预期800G产品在明年仍有望维持“非常大”的交付量，公
司正在产能、备货等多方面开展工作以保障订单交付。ChatGPT的突然火爆以及巨头争先恐后加
入AI时速大战，让光模块在产品迭代的新周期赶上了AI浪潮。随着以ChatGPT4为代表的AI大模型
问世以及相关应用的快速发展，AI训练和推理服务器有望进一步推升高速率光模块的需求。目前
头部云厂商已开始集中测试和采购800G光模块，券商预计800G光模块出货量将从2023年下半年快
速增长，放量节奏将超出此前Lightcounting预期。
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2023-10-13│速腾聚创激光雷达加速出货，激光雷达或迎爆发式增长
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近日，RoboSense速腾聚创宣布2023年8月车载激光雷达单月销售量突破2万台。从6月车载激
光雷达单月销量近1万台，RoboSense速腾聚创仅用了2个月的时间，在8月单月销量翻番、实现了
车载激光雷达单月销量超过去年全年总销量一半的优异成绩。
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2023-09-14│机构预计到28年全球汽车激光雷达市场达44.77亿美元
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Yole Intelligence预计到2028年全球汽车激光雷达（LiDAR）市场将从2022年的3.17亿美元
增长到44.77亿美元，此外，YoleIntelligence也观察到，汽车激光雷达的收入重心逐渐从无人
驾驶出租车转移至乘用车和轻型商用车辆。
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2023-08-08│AI军备竞赛开启，光模块需求或迎爆发式增长
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机构指出，在AI超算中心建设中，光连接朝着高速率、大密度方向发展。从光模块下游需求
来看，22年为800G元年，市场出货量约为万只级别，23年为起步年份，24年随着大模型厂商加速
AI建设，加单意愿强烈、节奏频繁，预计800G需求将迎来爆发式增长。券商指出，以ChatGPT为
首的AI军备竞赛开启，大幅拉动800G等高速光模块需求量，英伟达超级计算机DGXGH200推出，单
GPU与800G光模块配比量数倍增加。光模块中价值量最高的是光芯片和电芯片，这两部分加起来
便可占到光模块总成本的五成以上。随着未来800G光模块的需求释放，光芯片可能会出现供求关
系紧张的局面，届时国产供应商有望切入到供应链体系中。
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2023-07-11│镓、锗实施出口管制利好国内光芯片厂商
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中国商务部、海关总署发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》。券商指出，光
芯片的主要材料是III-V族的磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs），我国实施出口管制利好国内光芯
片厂商。从需求侧来看，当前AI领域快速发展有望显著拉动上游基础设施侧光模块及配套的光芯
片需求，考虑到光芯片产线建设周期长、扩产周期慢，预计也将给国内光芯片厂商带来拓展机遇
。
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2023-04-21│光模块中最大的成本项，光芯片性能直接决定光模块传输速率
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磷化铟光芯片及组件是光模块中最大的成本项，其性能直接决定光模块的传输速率，是光通
信产业链的核心之一。根据中际旭创披露的2016年1-8月光模块成本构成，芯片成本占60-70%（
光芯片及组件占50%，比重最大；电芯片成本占15%），人工和其他成本占23%。根据Yole预测，
磷化铟器件预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元，2020-2026年复合增长率为16%。机构
指出，光芯片的性能直接决定光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等主要应用领域网络系
统的信息传输速度和网络可靠性，是整个光通信的基础与核心器件之一。
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2023-04-07│算力供需矛盾加剧，全球或掀服务器基建浪潮
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ChatGPT官网停止Plus付费项目的购买，一天后恢复了Plus订阅服务，并可进入付费环节。
大语言模型的快速迭代催生大量算力需求，事实上除了ChatGPT，此前GPT4也频频下调提问限制
次数，传达了算力不足信息。券商认为，随着AI大模型研发和AI应用的落地，算力的大规模需求
将冲破数据中心行业现有天花板，数据中心迎来新一轮大建设时代，IDC等厂商有望充分受益。
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2023-03-30│算力时代传统光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎发展良机
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在今年刚刚召开的光纤通信会议(OFC)会议上，CPO技术路线成为一大热点，博通、Marvell
介绍了各自采用共封装光学技术的51.2Tbps的交换机芯片,思科也展示了其CPO技术的实现可行性
原理。目前，亚马逊AWS、微软、Meta.谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔
、芙伟达、AMD.台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局CPO相关
技术及产品，并推进CPO标准化工作。算力时代传统可插拔光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎
发展良机。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称：源杰科技）成立于2013年1月28 │
│ │日，专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是一家从半导体晶│
│ │体生长，晶圆工艺，芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产│
│ │的高科技企业。产品涵盖从2.5G到50G磷化铟激光器芯片，拥有完整独立的 │
│ │自主知识产权，从最终的使用场景来看，产品广泛应用于光纤到户、数据中│
│ │心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等。经过多年的│
│ │稳健发展，公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列│
│ │。 │
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│产品业务 │公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目│
│ │前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激│
│ │光雷达市场等领域。在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G │
│ │、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100m│
│ │W、150mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网 │
│ │络和数据中心等领域。 │
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│经营模式 │1、销售模式 │
│ │公司采取以直销为主、经销为辅的销售模式，设立市场与销售部负责开发客│
│ │户、产品推广以及维护客户关系。市场与销售部根据客户需求情况制定销售│
│ │计划，将接收到的订单需求反馈给生产与运营部，协调产品研发、生产、交│
│ │付、质量等服务工作，同时承担跟单、售后、技术支持等工作。 │
│ │新产品及客户导入方面，由于光芯片产品设计参数、性能指标多，公司市场│
│ │与销售部根据客户需求先与其进行深度技术交流，研发中心在此基础上进行│
│ │产品设计、材料选型、样品生产等工作，然后在厂内进行样品性能测试、可│
│ │靠性测试，并将样品送至客户处进行综合测试。测试通过后，客户会小批量│
│ │下单采购，并在多批次生产合格后，转入批量采购。公司的成熟产品主要通│
│ │过展会、现有客户推荐、销售经理开发等方式寻求新客户。 │
│ │2、采购模式 │
│ │每月月末，采购部根据生产与运营部提报的次月生产计划及安全库存数据，│
│ │制定配套的生产原物料采购计划（含需求预测）。采购员依据该计划向合格│
│ │供应商下达采购订单（PO），明确技术规格、交货周期及相关合作条款；同│
│ │时通过搭建供应商管理库存（VMI）机制，保障关键物料供应稳定。 │
│ │进料检验工作由IQC部门负责，该部门严格依据可接受质量水平（AQL）标准│
│ │开展检验，并运用统计过程控制（SPC）方法监控物料关键质量特性，最终 │
│ │出具的检验分析报告（COA），是物料入库放行的核心依据。物料到货后， │
│ │由仓管科核对到货单与采购订单的物料数量；财务部负责执行采购款项的最│
│ │终结算工作。 │
│ │研发、厂务、行政等非生产部门，需结合公司经营需求制定各自采购计划，│
│ │提前提交采购部审核，审核通过后由采购部统一组织采购。 │
│ │在供应商管理层面，公司已建立健全的供应商认证及全生命周期管理流程：│
│ │对新供应商开展资质评估与实地考察，对其提供的样品进行严格验证，通过│
│ │评审的供应商纳入《合格供方名单》。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司生产激光器芯片属于IDM模式，掌握芯片设计、晶圆外延等光芯片制造 │
│ │的核心技术，拥有覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试等自主生产的│
│ │能力，公司的IDM模式能够缩短产品开发周期，实现光芯片制造的自主可控 │
│ │，快速响应客户并高效提供相应解决方案，能够迅速地应对动态市场需求。│
│ │公司生产以市场需求为导向，生产与运营部根据客户订单协调相关部门制定│
│ │生产计划。公司根据年度销售策略进行产能评估，提前适当备货以应对需求│
│ │高峰，保持库存的适度水平，减轻生产压力。 │
│ │4、研发模式 │
│ │（1）立项阶段 │
│ │市场与销售部根据客户及市场需求，提出新项目立项申请，填写《项目研发│
│ │建议书》，并提交市场与销售部、研发中心及总经理共同评审。项目评审通│
│ │过后，指定项目负责人制作项目可行性分析，包括项目方案概况列举、项目│
│ │预算、研发过程风险预估与对应措施，确定参与人员、明确客户指标需求等│
│ │。 │
│ │（2）设计输入输出阶段 │
│ │项目负责人根据立项阶段资料，制作设计开发阶段指导文件及流程，包括产│
│ │品技术参数、工艺指导文件、结构设计、工艺流程设计、环保分析、研发过│
│ │程失效分析及对应的控制措施等。 │
│ │（3）工程验证测试阶段（EVT） │
│ │研发中心根据《设计和开发控制程序》要求进行投片，参照设计输入输出阶│
│ │段工艺指导文件与流程进行样品试制，在试制结束后对客户需求指标进行测│
│ │试分析。此阶段针对产品特性与工艺生产异常关闭率进行评审。第一轮样品│
│ │试制若无法满足客户需求，研发项目团队总结样品试制过程中的问题，进行│
│ │分析、提出设计更改并重新输出对应指导文件，获得批准后进行下轮样品试│
│ │制，直到满足客户需求后可转入下一阶段。 │
│ │（4）设计验证测试阶段（DVT） │
│ │（5）研发转生产培训考核阶段 │
│ │（6）批量过程验证测试优化阶段（PVT） │
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│行业地位 │10G激光器芯片市场份额全球第一 │
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│核心竞争力 │1、技术积累与研发优势 │
│ │公司是光芯片领域的高新技术企业。光芯片行业具有较高的技术壁垒，产品│
│ │的迭代更新需要深厚的芯片设计经验和制造工艺经验，迭代过程中需要对芯│
│ │片结构、材料特性、制造工艺、生产设备等开展大量创新性的工作，才能够│
│ │保证良好的产品特性及可靠性。公司自成立以来一直致力于光芯片的研发、│
│ │设计、生产与销售，自主打造晶圆生产线，购置配套专业生产设备，培养专│
│ │业人才，经过长期研发投入积累一系列核心技术。同时，公司持续增加研发│
│ │投入，在现有研发积累的基础上，通过扩大升级研发实验室、材料科学实验│
│ │室，优化研发环境及引进一批先进的研发、生产、检测设备和专业技术人才│
│ │，提升整体研发能力。公司以市场发展的趋势为导向，及时调整原产品迭代│
│ │升级与新产品的技术预研方向，使产品持续跟随市场发展趋势。 │
│ │在研发管理方面，公司将不断完善研发激励机制，对在产品的技术研发、参│
│ │数改进、专利申请等方面做出贡献的技术研发人员均给予相应的奖励，激发│
│ │技术研发人员的工作热情。公司建立了多层次的研发体系，培养了大批基础│
│ │扎实、技术一流的芯片设计及制造的工程技术人员，同时不断吸纳高质量人│
│ │才的加入，不断提升技术团队的自主创新能力和技术水平。 │
│ │2、客户资源优势 │
│ │公司的光芯片产品的特性、可靠性、批量供货能力经过了下游客户的长期验│
│ │证，得到了客户的高度认可。公司已在市场上树立了质量可靠、服务完善的│
│ │良好品牌形象，同时也在国内外市场开拓了众多的直接或间接优质客户。光│
│ │芯片产品在下游客户的导入需经过较长的验证过程，公司率先进入了国内外│
│ │客户的供应体系，建立了较高的客户资源壁垒，为公司的持续发展建立了良│
│ │好的市场基础。 │
│ │3、产品结构优势 │
│ │公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域│
│ │。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。公│
│ │司目前产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G光芯片产品、CW光源、 │
│ │车载激光雷达光源等产品，多元化的产品体系可以发掘更多市场需求，更好│
│ │的满足客户需求，打开更广阔的市场空间。 │
│ │4、人才团队优势 │
│ │公司以顶尖人才引领技术突破，以智能制造保障质量稳定，以全球视野定义│
│ │行业标准，经过在光芯片行业的多年深耕，已培养一批与公司高度粘合、拥│
│ │有丰富技术开发经验的精英团队，拥有深厚的理论基础和技术储备，持续攻│
│ │坚克难，不断实现技术创新与突破。同时，公司选派优秀工程师赴美国、德│
│ │国等进行技术交流，让员工在新鲜挑战中加速职业成长。 │
│ │同时，为确保技术攻关与稳定生产的双重能力，公司不断加大投入自动化生│
│ │产线，培养骨干工人转型为操控、维护智能设备的“新工匠”，不断提升效│
│ │率，提升产能，最终实现“技术领先-质量可靠-交付高效”的良性循环。 │
│ │5、生产制造优势 │
│ │公司十年来积累了丰富的生产管理经验、较强的产品质量控制能力，并形成│
│ │了一定的产业规模，在生产方面具有一定的技术先发优势与规模优势。在先│
│ │进的外延生长与芯片制造方面，公司具备高精度的外延工艺、光刻工艺、刻│
│ │蚀工艺，确保芯片性能。在自动化生产方面，为了进一步满足国内外大客户│
│ │的需求，公司进一步优化了智能制造系统，加强了产线的自动化水平，提升│
│ │生产效率，确保产品品质的稳定性。在规模化制造与成本控制方面，公司生│
│ │产设备已具备大功率激光器、DFB激光器、EML激光器等产品的生产制造能力│
│ │，并且多数设备可以实现不同产品生产制造即时切换，实现互相备份，充分│
│ │保证和响应客户的不同需求生产交付，并优化生产材料供应体系，确保长期│
│ │供应，降低原材料波动带来的影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入60,143.45万元，同比增加138.50%；实现归属于│
│ │上市公司股东的净利润19,092.40万元，同比扭亏为盈。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │住友电气工业株式会社、三菱电机株式会社、Avago Technologies Ltd.、F│
│ │inisar Corporation、Oclaro, InC.、Macom Technology Solutions Holdi│
│ │ngs, Inc.、全新光电科技股份有限公司、联亚光电工业股份有限公司、武 │
│ │汉云岭光电有限公司、武汉敏芯半导体股份有限公司、福建中科光芯光电科│
│ │技有限公司、武汉光安伦光电技术有限公司、河南仕佳光子科技股份有限公│
│ │司、苏州长光华芯光电技术股份有限公司、青岛海信宽带多媒体技术有限公│
│ │司、武汉光迅科技股份有限公司。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司累计获得各类知识产权54项，其中发明专│
│营权 │利23项，实用新型专利15项，商标11项，作品著作权5项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │在数据中心市场中，尤其是以人工智能为代表的应用拉动了400G/800G、1.6│
│ │T或以上高速光模块的需求增加，进而带动了高速率、大功率的芯片需求， │
│ │比如主要为100GPAM4EML光芯片、70mW、100mW大功率激光器等。目前数据中│
│ │心市场仍以海外供应商为主。公司基于多年在光芯片领域的研发和生产积累│
│ │，已推出相应的高速EML、大功率激光器产品，无论是单波或是多波长的CWD│
│ │M、LWDM需求，来适配相关的高速光模块的需求，且性能及可靠性等指标可 │
│ │对标海外同类型产品。目前，公司在AI数据中心市场实现销售突破。尤其是│
│ │硅光模块解决方案所需的全系列大功率CW激光器产品，2025年面向高速可插│
│ │拔硅光模块的CW芯片产品已实现大批量的出货，奠定了公司在该领域较为领│
│ │先的行业地位。同时，人工智能的发展导致数据中心领域光互联的技术迭代│
│ │较快，更高速率、不同封装方式的需求均在快速发展，公司目前在数据中心│
│ │领域实现了光芯片大批量出货的基础，相关技术、商务、产能储备处于行业│
│ │领先地位，这些因素将有助于公司把握新一代的需求，巩固行业地位。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │光芯片的研发、设计、生产与销售 │
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│主要产品 │光芯片 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │拟12.51亿元投建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目：源杰 │
│ │科技2026年2月10日公告，公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发 │
│ │生产基地二期项目，投资总额约为12.51亿元（以实际投入为准）。本次投 │
│ │资项目的实施，旨在通过优化产能布局与生产工艺，提升公司在高端光芯片│
│ │领域的综合供应能力。项目建设期（月）18。项目建成后，将有助于公司把│
│ │握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求，增│
│ │强订单交付的稳定性与响应速度。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│随着全球信息互联规模不断扩大，人工智能等技术的兴起，光电信息技术正│
│ │在被进一步广泛应用。在这种趋势下，光芯片的下游应用场景不断扩展，需│
│ │求量不断增加，同时对光芯片的速率、功率、传输距离也提出更高的要求。│
│ │目前在电信市场、数据中心市场，光芯片都得到了较为广泛的应用，其中电│
│ │信市场又可以细分为光纤接入和移动通信两个细分领域。 │
│ │电信市场：5G、千兆光纤网络等新型基础设施建设进一步完善。在光纤接入│
│ │市场：截至2025年底，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达│
│ │6.91亿户，全年净增2099万户。1000Mbps及以上接入速率的用户为2.38亿户│
│ │，全年净增3157万户，占总用户数的34.5%，占比较上年末提高3.6个百分点│
│ │。截至2025年底，固定互联网宽带接入端口数达到12.51亿个，比上年末净 │
│ │增4877万个。其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到12.1亿个，比上年末净增│
│ │5030万个，占比由上年末的96.5%提升至96.8%。截至2025年底，具备千兆网│
│ │络服务能力的10GPON端口数达3162万个，比上年末净增341.9万个。在无线 │
│ │通信领域，5G网络建设覆盖持续深化。截至2025年底，全国移动电话基站总│
│ │数达1287万个，比上年末净增22.7万个。其中，4G基站为719.2万个，比上 │
│ │年末净增8万个。5G基站为483.8万个，比上年末净增58.8万个，5G基站占移│
│ │动电话基站总数达37.6%，占比较上年末提升4个百分点。其中，具备5GRedC│
│ │ap接入能力的基站数达206.4万个，占5G基站的42.7%。随着无线和光纤接入│
│ │部署逐步进入成熟期，下一代技术逐步开始布局。光纤接入领域开始向“万│
│ │兆”加速。作为ITU-T定义的下一代PON技术，50GPON比10GPON带宽提升了5 │
│ │倍、时延降低了100倍，具备提供确定性业务体验的能力。万兆光网试点逐 │
│ │步落地，拉动了50GPON的市场需求。同时，由于5G-A在网络速度、延迟、连│
│ │接数等方面实现显著提升，引入了通感一体、无源物联、内生智能等全新的│
│ │革命性技术，能更好地匹配人联、物联、车联、高端制造、感知等场景，运│
│ │营商也逐步推进其商用部署或组网试点。相关技术的成熟与推广，有望对相│
│ │关的产业链形成拉动作用。整体来看，电信市场需求具有较强的稳定性和持│
│ │续性，其建设节奏会受到技术迭代升级等因素的影响。 │
│ │数据中心市场：随着AI技术规模化落地、大模型迭代及新兴应用爆发，算力│
│ │需求指数级攀升，驱动数据中心高速率光模块需求爆发式增长。2025年后，│
│ │国内外CSP加速AI基础设施投资，光模块出货量激增同时拉动光芯片需求。 │
│ │速率方面，2025年1.6T光模块已批量出货，2026年迈入商业化爆发期。算力│
│ │提升推动业界对光模块功耗、散热、成本要求更严苛，低功耗、小型化、集│
│ │成化成为核心发展主线。技术上，硅光技术在高速率模块中渗透率快速提升│
│ │，拉动了光芯片领域CW产品的需求增长；CPO、NPO等新型的封装技术持续推│
│ │进，成为光互联领域新增量。由于光互联的需求增长，当前光芯片存在短期│
│ │产能缺口。整体而言，AI是光模块（光芯片）行业核心驱动力，增长确定性│
│ │强。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│（1）硅光技术已成为算力场景降本增效的核心方案，渗透率持续加速提升 │
│ │降本、降功耗、增效仍是全球算力发展的核心诉求，尤其随着AI大模型向万│
│ │亿参数级迭代，算力需求爆发式增长，直接推动光模块速率与数量需求激增│
│ │，进一步凸显硅光技术的核心优势，客户接受度已实现实质性提升，成为行│
│ │业主流选择之一。硅光子技术基于硅和硅基衬底材料，依托现有CMOS工艺实│
│ │现光器件的开发与集成，契合光模块规模化、低成本生产需求，适配AI数据│
│ │中心短距高带宽场景的核心需求，相较于传统方案可实现功耗降低与更高的│
│ │集成度。从当前渗透率来看，硅光方案在400G/800G/1.6T光模块中已形成规│
│ │模化应用，且头部厂商硅光方案占比持续提升。在硅光方案中，CW激光器芯│
│ │片作为外置核心光源，硅基芯片承担速率调制功能。未来，CW大功率激光器│
│ │芯片的性能要求进一步提高，需同时具备更大功率、高耦合效率、宽工作温│
│ │度的核心指标。 │
│ │（2）关注CPO、NPO等新技术的演进 │
│ │随着单通道速率提升，电链路距离越长损耗越大，需要将光引擎更靠近交换│
│ │芯片。因此，CPO/NPO等新一代封装技术缩短了交换芯片和光引擎之间的距 │
│ │离，从而帮助电信号在芯片和引擎之间更快地传输，减少尺寸，提高效率，│
│ │降低功耗。从技术路径来看，以CPO交换机为例，其中CW光源单颗价值量与 │
│ │功率需求均持续提升，进一步带动大功率CW激光器芯片需求增长。在应用场│
│ │景上看，CPO/NPO在柜内的应用，也将带来新的需求增长。但目前CPO/NPO仍│
│ │面临成本、解耦程度低、产业不成熟等问题，仍需产业链上下游协同发力突│
│ │破。 │
│ │（3）光芯片下游应用市场不断拓展 │
│ │光芯片的应用领域正在不断拓展。在传感领域，如环境监测、气体检测，光│
│ │芯片被用作传感器，能够检测光信号并转换为电信号，用于数据采集和分析│
│ │。在汽车领域，随着传统乘用车的电动化、智能化发展，高级别的辅助驾驶│
│ │技术逐步普及，核心传感器件激光雷达的应用规模将会增大。基于砷化镓（│
│ │GaAs）和磷化铟（InP）的光芯片作为激光雷达的核心部件，其未来的市场 │
│ │需求将会不断增加。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《关于开展万兆光网试点工作的通知》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司将立足AI产业爆发所带来的机遇，以“迭代核心产品、扩大产能优势、│
│ │深化市场拓展、强化人才支撑”为目标，推动公司发展。 │
│ │坚持研发引领，依托现有技术与工艺壁垒，聚焦800G、1.6T等高速率光模块│
│ │，以及NPO、CPO等新兴封装路线需求，加大更高功率CW光源、高速EML激光 │
│ │器研发与商业化落地力度。持续培育并强化前瞻设计开发与知识产权、晶圆│
│ │工艺开发梯队、高端设备应用与相应制程技术三大关键能力，推进研发设备│
│ │高端化升级，加强专业技术培训与工艺优化，筑牢技术壁垒。同时，通过自│
│ │研及并购等方式，探索光芯片产品在新兴领域的应用及其他业务方向。 │
│ │加快产能扩产升级，以拟投建的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二│
│ │期项目为契机，匹配市场增长需求。加大数字化投入，推动智能制造全流程│
│ │应用，实现生产自动化、可视化管控，提升运营效率及品质稳定性。 │
│ │加速融入全球AI产业生态，拓展全球客户覆盖，以便于更好的匹配高速光互│
│ │联需求，把握AI算力迭代机遇。 │
│ │人才建设上，坚持人才优先，吸纳复合型人才，搭建结构化人才梯队；完善│
│ │培养、激励与晋升机制，推动员工与公司共成长，为抢占产业制高点筑牢人│
│ │才根基。 │
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│公司日常经营│1、主要经营情况 │
│ │2025年，公司实现营业收入60143.45万元，同比增加138.50%；实现归属于 │
│ │上市公司股东的净利润19092.40万元，同比扭亏为盈。公司的电信市场业务│
│ │实现收入20646.96万元，较上年同期增加2.06%。公司的数据中心业务实现 │
│ │收入39325.78万元，较上年同期上升719.06%。 │
│ │整体来看，公司在持续深耕电信市场的基础上，积极把握AI发展带来的数据│
│ │中心市场机遇，加速完成“电信+数通”双轮驱动的高端光芯片解决方案供 │
│ │应商的转型。 │
│ │2、技术与研发情况 │
│ │电信市场领域，对原有的2.5G、10G的DFB、EML产品持续加强生产过程管控 │
│ │，借以提升产品的良率和稳定性。随着无线和10GPON光纤接入部署逐步进入│
│ │成熟期，行业需求增长放缓。公司在此背景下，积极配合海内外设备商提前│
│ │布局下一代25G/50GPON所需DFB/EML产品，此应用需根据不同的上下行要求 │
│ │对应不同芯片规格，公司具备和客户一同推进方案开发的先发优势，在良好│
│ │的产品匹配度下，已实现批量发货，为把握未来电信市场增长机遇奠定了坚│
│ │实的基础。 │
│ │2025年，公司在可插拔的硅光光模块领域，以70mW的光源需求为主。公司的│
│ │高速EML产品，在100GPAM4EML产品完成客户验证的基础上，更高速率的200G│
│ │PAM4EML产品也开始推进客户验证。与此同时，CPO/NPO等新型封装技术通过│
│ │高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解│
│ │决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前 │
│ │正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光 │
│ │芯片需求，公司已开展相关预研工作。 │
│ │3、人才建设情况 │
│ │人才是公司的核心，公司持续推进人才队伍建设，在业务拓展的同时，注重│
│ │人才引进和培养。公司通过校园招聘、社会招聘、内部推荐及晋升等多种渠│
│ │道，积极引进行业资深人员与优秀毕业生，2025年度员工人数稳步增长，为│
│ │市场拓展和业绩提升提供了有力保障。同时，公司致力于为员工提供公平、│
│ │公正的竞争环境与可持续发展平台，重视现有员工的培训与能力提升，加强│
│ │专业技能和综合素质培养，结合内部晋升机制，为优秀、高潜员工提供成长│
│ │通道，持续优化人才结构，以适应公司业务发展需要。通过持续的人才储备│
│ │，为公司长期发展巩固基础。 │
│ │4、生产制造方面 │
│ │公司采用全流程自有工艺进行激光器芯片制造，涵盖外延生长、光刻、刻蚀│
│ │、薄膜沉积、测试等关键步骤。公司在生产制造方面着力于产能的提升和自│
│ │动化的升级改造。为满足光通信高速增长的市场需求，2025年，公司持续增│
│ │加晶圆工艺、芯片工艺设备的采购，扩大产能。依托人工智能的高速发展，│
│ │随着公司规模扩大及单一产品产量稳定，为自动化生产线搭建提供前提条件│
│ │。报告期内，公司持续推进设备升级，制程优化，提升生产效率；持续加大│
│ │自动化生产和智能制造系统的投入，优化工艺参数，以提高良率，并降低生│
│ │产成本。公司联合设备厂家开展生产设备自动化定制化开发，攻克设备协议│
│ │接口统一、不同厂家设备信号统一等技术难点，有效提升了自动化水平，并│
│ │有效降低了因人员操作差异、设备状态波动导致的质量波动，从而保障了产│
│ │品的一致性。同时，公司强化关键原材料、关键设备的采购管理，加强与上│
│ │游供应商的合作，降低供应链风险，并进一步完善全球的产能布局。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、市场计划 │
│ │公司把握光芯片市场的发展契机，密切关注市场需求的发展动态，持续加强│
│ │市场开拓力度，以自主光芯片核心能力构建的技术实力为驱动，积极拓展下│
│ │游客户，稳固并提升公司的行业地位。面向PON市场、无线市场、数通市场 │
│ │几大应用市场开展业务。在目前需求发展较快的数据中心市场，公司立足于│
│ │已经进入国内外主流客户体系的基础，把握人工智能带来的市场机遇，将持│
│ │续投入资源加强销售体系建设，提升整体营销水平，在产品销售、服务、信│
│ │息反馈等环节为客户提供专业化的服务和解决方案。此外，为公司未来拓展│
│ │其他客户做好充足准备，公司定期对营销和技术服务人员进行培训，内容包│
│ │括产品及技术参数理解、销售专业技能、客户技术服务等。同时，关注新的│
│ │技术方向可能带来的行业变化，加强产业链内生态伙伴的合作，把握市场机│
│ │遇。 │
│ │2、研发计划 │
│ │公司始终坚持以客户需求为导向，紧盯世界光芯片的发展前沿，尤其人工智│
│ │能带来的对光芯片的需求的变革，向更高速率、更大功率、更高集成度等方│
│ │向研发探索。围绕制造平台升级、产品技术拓展、制程效率提升和品质保障│
│ │体系四个层面加大研发投入。公司持续增加研发投入，将在现有研发积累的│
│ │基础上，通过扩大升级研发实验室，优化研发环境及引进一批先进的研发、│
│ │生产、检测设备和专业技术人才，提升整体研发能力。在研发管理方面，公│
│ │司将不断完善研发激励机制，对在产品的技术研发、参数改进、专利申请等│
│ │方面做出贡献的技术研发人员均给予相应的奖励，激发技术研发人员的工作│
│ │热情。同时，公司将加强与相关高校的技术合作，增强自主创新能力，实现│
│ │研发与生产的紧密结合，从而促进公司产品技术水平的提高，提升核心竞争│
│ │优势。 │
│ │3、人才计划 │
│ │人才是公司实现高质量、可持续发展的核心资源。公司结合行业技术迭代速│
│ │度与全球化竞争格局，制定了人才发展规划。紧扣核心技术研发与产业化战│
│ │略目标，打造与企业发展相匹配的高素质、专业化人才队伍，构建“基础研│
│ │究-应用开发-量产转化”全链条人才梯队，为公司持续技术突破与市场拓展│
│ │提供坚实人才支撑。 │
│ │未来，公司将持续致力于人才队伍的建设与优化，以战略眼光布局人才，以│
│ │创新机制激活人才，以产业需求锤炼人才，最终实现“人才领先-技术突破-│
│ │市场领先”的良性循环。重点培养技术领军人才，持续扩充研发团队，打造│
│ │一支兼具技术创新能力、产业化落地能力的人才队伍，为公司实现长期可持│
│ │续发展筑牢人才根基。加强对员工的关怀和激励，鼓励员工敢于创新和挑战│
│ │，通过坚实的人力资源基础，支撑公司在技术创新与市场竞争中行稳致远。│
│ │4、生产计划 │
│ │公司将进一步优化生产制造体系，重点围绕产能扩张、技术升级、自动化提│
│ │升、生产管理等几方面展开：通过光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地│
│ │二期项目的实施，加大对核心设备进行采购，稳步扩大产能，提升高端激光│
│ │器芯片制造产能；在制程工艺方面，稳定现有制程，开发新工艺，搭建下一│
│ │代工艺制造平台；继续提升制造和检测自动化水平，保证制程稳定，提升生│
│ │产效率；加强数字化管理能力，全面升级智能制造管理系统；提升人员制造│
│ │管理水平，通过加强部门协同，精细化工序管理，提升交付能力及效率，并│
│ │进一步优化库存管理；进一步完善全球化产能布局，有序推进海外建厂工作│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债│
│ │务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、技术升级迭代的风险 │
│ │随着全球光通信技术的不断发展，技术革新及产品升级迭代加速，应用领域│
│ │不断拓展已成为行业发展趋势。光芯片公司也需要紧跟光通信产业的发展趋│
│ │势，不断进行光芯片设计优化及生产工艺改进，以技术先进且富有竞争力的│
│ │产品满足通信系统及光模块产品日益提升的对速率、集成度等方面的要求。│
│ │未来如果公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市│
│ │场，将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭│
│ │代需要，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来经营业绩造成不利影响。 │
│ │2、新产品研发及商业化失败风险 │
│ │公司的主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，需集聚设计、研发、│
│ │生产等公司多部门的技术人员相互配合，同时试制的激光器芯片产品还需要│
│ │经过下游客户的严格认证，因此新产品研发及商业化具有投入大、周期长、│
│ │风险高的特点。未来公司研发的新产品若因成本高、可靠性弱、性能达不到│
│ │下游客户需求、无法大规模量产等因素，进而导致公司新产品无法顺利通过│
│ │下游客户的认证或大批量出货，则将会对公司的经营业绩造成不利影响。相│
│ │关产品的研发进度、客户端测试进展、客户商业化导入进度、大规模量产的│
│ │产能爬坡进度以及市场供需的变化情况等存在不确定性。 │
│ │3、核心人才流失和技术泄密风险 │
│ │光芯片行业涵盖设计、工艺等多个核心领域，光芯片制造不仅需要精通设计│
│ │的技术人员，更需要经验丰富的生产工艺人员，因此公司需要不断引进和培│
│ │养优秀的技术、工艺人才，并对核心员工实施股权激励，维持核心人才团队│
│ │的稳定。随着市场需求的不断增长和行业竞争日益激烈，如果公司不能持续│
│ │加强核心人员的引进、培养、激励和保护力度，则未来可能出现核心人员流│
│ │失和技术泄密，从而对公司的生产经营产生不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、部分下游厂商与公司存在潜在竞争关系的风险 │
│ │2、产品质量控制风险 │
│ │3、毛利率波动及业绩可持续性风险 │
│ │4、客户集中的风险 │
│ │5、原材料价格波动的风险 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、存货跌价风险 │
│ │如果主要产品的价格未来出现大幅下滑或者销售不畅，而公司未能及时有效│
│ │应对并做出相应调整，将可能使得存货可变现净值低于成本，对公司的经营│
│ │业绩产生不利影响。 │
│ │2、应收账款减值风险 │
│ │但若宏观经济形势、行业市场波动、客户财务状况或资信情况发生重大不利│
│ │变化，或公司应收账款管理不当，公司可能面临应收账款存在无法收回，将│
│ │对公司的经营业绩造成不利影响。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │公司产品主要应用于光通信领域，而光芯片行业作为光通信产业链的上游，│
│ │其需求易受下游电信市场及数据中心市场发展态势的影响。如果未来下游市│
│ │场需求不及预期，出现需求大幅减弱甚至持续低迷的不利情形，将导致公司│
│ │未来经营业绩存在波动的风险。未来若数据中心市场发展不及预期、AI行业│
│ │发展不及预期、数据中心领域产品迭代速度加快或行业竞争加剧，公司在数│
│ │据中心市场的销售收入将受到较大影响。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │公司生产激光器芯片产品所需的部分设备、部分原材料来自境外厂商。公司│
│ │正在逐步加大国内供应厂商的占比。但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易│
│ │摩擦进一步加剧，导致部分供应商未能及时甚至无法供货或提供设备，公司│
│ │的正常生产经营将受到重大不利影响。随着公司业务规模的扩大及全球化布│
│ │局深化，同时，国内外宏观经济、货币政策及地缘政治等多重因素影响，汇│
│ │率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元等外币汇率发生大幅波│
│ │动，将对公司的生产经营造成一定影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025年-2027年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或者现金股票 │
│ │相结合等方式，在满足实施现金分红条件时，优先推行以现金方式分配股利│
│ │。公司应保持利润分配政策的连续性与稳定性，公司最近三年以现金方式累│
│ │计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。公司在经营情 │
│ │况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股│
│ │利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足现金分红的条件下，提出股│
│ │票股利分配预案。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │源杰科技2024年8月30日发布限制性股票激励计划，公司拟授予57.17万股限│
│ │制性股票，其中首次向176名激励对象授予45.74万股，授予价格为66.06元/│
│ │股；预留11.43万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三 │
│ │期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：第一个归属期 │
│ │，2024年营业收入不低于2.2亿元；第二个归属期，2024年-2025年两年累计│
│ │营业收入不低于5.2亿元；第三个归属期，2024年-2026年三年累计营业收入│
│ │不低于9.2亿元。 │
│ │源杰科技2025年8月30日发布限制性股票激励计划，公司拟授予63.45万股限│
│ │制性股票，其中首次向324名激励对象授予50.76万股，授予价格为149.09元│
│ │/股；预留12.69万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分4 │
│ │期解锁，解锁比例分别为25%/25%/25%/25%。主要解锁条件为：第一个归属 │
│ │期2025年营业收入不低于4.5亿元；第二个归属期2025年-2026年两年累计营│
│ │业收入不低于11.5亿元；第三个归属期2025年-2027年三年累计营业收入不 │
│ │低于21亿元；第四个归属期2025年-2028年四年累计营业收入不低于33.5亿 │
│ │元。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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