热点题材☆ ◇688498 源杰科技 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、芯片、数据中心、汽车芯片、CPO概念、光通信
风格:融资融券、保险重仓、大盘股、高市净率、高市盈率、社保重仓、基金重仓、百元股、MSC
I成份、密集调研、基金减仓、券商金股、非周期股
指数:上证治理、科创信息、科创芯片、科创成长、科创100、上证580
【2.主题投资】
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2025-09-01│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G 以及更高速率的DFB 、EML激光器系列产品和大功
率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速
率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
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2025-03-12│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于光纤接入、数据中心、无线通信等领域
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在车载激光雷达领域的主要产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等。
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2023-03-29│CPO概念 │关联度：☆☆
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公司的CW大功率激光器技术可用于CPO技术领域
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2022-12-21│光通信 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一。
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2026-03-25│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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2026年3月25日公告：向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料
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2026-03-24│客户依赖 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31，第一大客户占营业收入比例为53.35%
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2024-08-08│光纤概念 │关联度：☆☆☆
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公司的光芯片可用于光纤接入。
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2024-03-15│罗素中盘 │关联度：--
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公司符合罗素中盘股标准
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司为公司十大股东，持有公司股份占总股本3.24%
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2023-10-20│华为概念 │关联度：☆☆☆
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截至2023中报，哈勃科技创业投资有限公司持有公司股份274.68万股，占公司总股本的3.24
%
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2026-03-31│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-03-31,公司市净率(MRQ)为：37.05
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2026-03-31│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-03-31收盘价为：1005.44元，近5个交易日最高价为：1212.49元
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2026-03-31│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-03-31│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司AB股总市值为：864.15亿元
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2026-03-31│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,公司市盈率(TTM)为：452.62
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2026-03-25│密集调研 │关联度：☆☆☆☆☆
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近一个月有189家机构调研
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2026-02-28│券商金股 │关联度：☆☆☆☆
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20260301:申万宏源、太平洋证券、中原证券推荐。
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2026-02-25│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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公司2026年2月被纳入MSCI中国指数
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2025-10-30│基金减仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-09-30,基金持仓1487.72万股(减仓-1120.45万股),减仓占流通股本比例为18.63%
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2025-09-30│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-09-30,基金重仓持有1487.72万股(63.82亿元)
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2025-09-30│保险重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-09-30,保险重仓持有66.11万股(2.84亿元)
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2025-09-30│社保重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-09-30,社保重仓持有98.27万股(4.22亿元)
【3.事件驱动】
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2026-03-03│英伟达豪掷40亿美元布局 光通信行业景气度持续上行
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英伟达周一分别发布声明称，与Lumentum和Coherent达成战略协议，将分别向这两家光学技
术公司投资20亿美元。受消息刺激，Lumentum收涨11.75%，Coherent大涨超15%。英伟达在两份
声明中解释道，光互连和先进的封装集成是下一代人工智能基础设施的基础，因为它们能够为人
工智能工厂带来超高带宽、高能效的连接。银河证券研报指出，站在当下时点，光模块景气度仍
旧处于上升通道中，其中“十五五”首年国内需求侧不仅具备从400G向800G/1.6T光模块升级的
趋势，也具备人工智能应用端发展带来的算力需求提升所带动的量能提升逻辑，量价齐增；海外
端当前景气度较高，主流云厂商2026年资本开支规模持续超预期，GPU性能的提升带动海外光模
块速率升级趋势明确，高速率高价值量的光模块放量节奏有望加速，同时Scale-up侧远期光进铜
退的趋势逐步明确，推动光模块用量及需求量的进一步增长，CPO路径的逐步成熟，以及光模块
厂商在CPO领域的持续深化布局也将使得相关公司远期业绩具备提升基础。
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2025-12-22│我国科学家实现光芯片研究新突破 光芯片短缺或将持续至2026年底
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记者从上海交通大学获悉，该校科研人员近日在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现
了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。陈一
彤课题组此次提出并实现了全光大规模语义生成芯片LightGen，采用极严格算力评价标准的实测
表明：即便采用性能较滞后的输入设备，LightGen仍可取得相比顶尖数字芯片2个数量级的算力
和能效提升。团队表示，LightGen之所以实现性能飞跃，在于其在单枚芯片上同时突破了“单片
上百万级光学神经元集成”“全光维度转换”“不依赖真值的光学生成模型训练算法”三项关键
瓶颈，使得面向大规模生成任务的全光端到端实现成为可能。
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2024-10-22│广东培育千亿级光芯片产业集群，产业链本土化替代空间广阔
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日前，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2
030年)》，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产
品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形
成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。
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2024-03-01│硅光技术降本效果明显，800G硅光模块有望迎来量产机遇
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与传统光模块相比，硅光模块在有源和无源器件上均有明显区别，硅光技术可以使光模块成
本有明显下降。中信建投表示，回顾过去几年硅光模块发展历程，英特尔引领硅光子技术在100G
时代大放异彩，但由于技术方案不同，200G和400G硅光模块发展迟缓，而AI算力建设带来的网络
速率快速升级，降低功耗和成本也成为光模块领域发展的主要趋势，因此800G硅光模块有望迎来
量产机遇，在未来1.6T时代硅光及薄膜铌酸锂的优势则更加明显。除英特尔外，其他产业巨头也
正加速布局硅光。据Yole预测，硅光模块2022年市场规模约为12.4亿美元，2028年市场规模合计
达72.4亿美元（520.93亿人民币）。
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2023-12-27│五部门加快构建全国一体化算力网，算力基础设施投资价值凸显
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国家发展改革委、国家数据局、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局近日联合印发《
深入实施“东数西算”工程 加快构建全国一体化算力网的实施意见》。到2025年底，综合算力
基础设施体系初步成型。国家枢纽节点地区各类新增算力占全国新增算力的60%以上，国家枢纽
节点算力资源使用率显著超过全国平均水平。
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2023-10-30│清华团队研发光电融合芯片，算力是商用GPU的3000余倍
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清华戴琼海院士团队与乔飞副研究员团队再迎芯片新成果，他们造出一款名为ACCEL的光电
融合芯片。该芯片的系统级算力和能效，实测达到高性能工业级GPU的3000余倍，能效的4000000
余倍，具备超高算力、超低功耗的特点。研究人员表示：“形象来说，如果原本的电量可支持现
有高性能芯片工作一小时，那么相同的电量供给下ACCEL芯片可以工作五百多年。”论文中的实
验演示表明，该芯片的成功研制证明了光子计算在诸多AI任务中的优越性（即光子霸权），也为
解决摩尔定律增速放缓、构建生态能源友好的大规模AI计算框架开辟了新路径。分析师认为，光
子计算被产业认为是未来重要技术方向，其中光芯片作为光电信号转换和传输的芯片，广泛应用
于光网络设备端口，预计全球光芯片市场约14亿美金，当前高端芯片本土化率不到10%，看好国
内主要光芯片厂商营收大部分体量较小，处于绝佳的上升期。
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2023-10-25│800G光模块出货量下半年起快速增长
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中际旭创举行电话会议透露，高毛利的800G光模块产品在三季度出货量明显提升，目前该产
品营收贡献度已经位居第一。中际旭创预期800G产品在明年仍有望维持“非常大”的交付量，公
司正在产能、备货等多方面开展工作以保障订单交付。ChatGPT的突然火爆以及巨头争先恐后加
入AI时速大战，让光模块在产品迭代的新周期赶上了AI浪潮。随着以ChatGPT4为代表的AI大模型
问世以及相关应用的快速发展，AI训练和推理服务器有望进一步推升高速率光模块的需求。目前
头部云厂商已开始集中测试和采购800G光模块，券商预计800G光模块出货量将从2023年下半年快
速增长，放量节奏将超出此前Lightcounting预期。
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2023-10-13│速腾聚创激光雷达加速出货，激光雷达或迎爆发式增长
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近日，RoboSense速腾聚创宣布2023年8月车载激光雷达单月销售量突破2万台。从6月车载激
光雷达单月销量近1万台，RoboSense速腾聚创仅用了2个月的时间，在8月单月销量翻番、实现了
车载激光雷达单月销量超过去年全年总销量一半的优异成绩。
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2023-09-14│机构预计到28年全球汽车激光雷达市场达44.77亿美元
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Yole Intelligence预计到2028年全球汽车激光雷达（LiDAR）市场将从2022年的3.17亿美元
增长到44.77亿美元，此外，YoleIntelligence也观察到，汽车激光雷达的收入重心逐渐从无人
驾驶出租车转移至乘用车和轻型商用车辆。
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2023-08-08│AI军备竞赛开启，光模块需求或迎爆发式增长
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机构指出，在AI超算中心建设中，光连接朝着高速率、大密度方向发展。从光模块下游需求
来看，22年为800G元年，市场出货量约为万只级别，23年为起步年份，24年随着大模型厂商加速
AI建设，加单意愿强烈、节奏频繁，预计800G需求将迎来爆发式增长。券商指出，以ChatGPT为
首的AI军备竞赛开启，大幅拉动800G等高速光模块需求量，英伟达超级计算机DGXGH200推出，单
GPU与800G光模块配比量数倍增加。光模块中价值量最高的是光芯片和电芯片，这两部分加起来
便可占到光模块总成本的五成以上。随着未来800G光模块的需求释放，光芯片可能会出现供求关
系紧张的局面，届时国产供应商有望切入到供应链体系中。
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2023-07-11│镓、锗实施出口管制利好国内光芯片厂商
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中国商务部、海关总署发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》。券商指出，光
芯片的主要材料是III-V族的磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs），我国实施出口管制利好国内光芯
片厂商。从需求侧来看，当前AI领域快速发展有望显著拉动上游基础设施侧光模块及配套的光芯
片需求，考虑到光芯片产线建设周期长、扩产周期慢，预计也将给国内光芯片厂商带来拓展机遇
。
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2023-04-21│光模块中最大的成本项，光芯片性能直接决定光模块传输速率
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磷化铟光芯片及组件是光模块中最大的成本项，其性能直接决定光模块的传输速率，是光通
信产业链的核心之一。根据中际旭创披露的2016年1-8月光模块成本构成，芯片成本占60-70%（
光芯片及组件占50%，比重最大；电芯片成本占15%），人工和其他成本占23%。根据Yole预测，
磷化铟器件预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元，2020-2026年复合增长率为16%。机构
指出，光芯片的性能直接决定光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等主要应用领域网络系
统的信息传输速度和网络可靠性，是整个光通信的基础与核心器件之一。
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2023-04-07│算力供需矛盾加剧，全球或掀服务器基建浪潮
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ChatGPT官网停止Plus付费项目的购买，一天后恢复了Plus订阅服务，并可进入付费环节。
大语言模型的快速迭代催生大量算力需求，事实上除了ChatGPT，此前GPT4也频频下调提问限制
次数，传达了算力不足信息。券商认为，随着AI大模型研发和AI应用的落地，算力的大规模需求
将冲破数据中心行业现有天花板，数据中心迎来新一轮大建设时代，IDC等厂商有望充分受益。
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2023-03-30│算力时代传统光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎发展良机
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在今年刚刚召开的光纤通信会议(OFC)会议上，CPO技术路线成为一大热点，博通、Marvell
介绍了各自采用共封装光学技术的51.2Tbps的交换机芯片,思科也展示了其CPO技术的实现可行性
原理。目前，亚马逊AWS、微软、Meta.谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔
、芙伟达、AMD.台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局CPO相关
技术及产品，并推进CPO标准化工作。算力时代传统可插拔光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎
发展良机。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称：源杰科技）成立于2013年1月28 │
│ │日，专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是一家从半导体晶│
│ │体生长，晶圆工艺，芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产│
│ │的高科技企业。产品涵盖从2.5G到50G磷化铟激光器芯片，拥有完整独立的 │
│ │自主知识产权，从最终的使用场景来看，产品广泛应用于光纤到户、数据中│
│ │心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等。经过多年的│
│ │稳健发展，公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列│
│ │。 │
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│产品业务 │公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目│
│ │前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激│
│ │光雷达市场等领域。在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G │
│ │、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100m│
│ │W、150mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网 │
│ │络和数据中心等领域。 │
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│经营模式 │1、销售模式 │
│ │公司采取以直销为主、经销为辅的销售模式，设立市场与销售部负责开发客│
│ │户、产品推广以及维护客户关系。市场与销售部根据客户需求情况制定销售│
│ │计划，将接收到的订单需求反馈给生产与运营部，协调产品研发、生产、交│
│ │付、质量等服务工作，同时承担跟单、售后、技术支持等工作。 │
│ │新产品及客户导入方面，由于光芯片产品设计参数、性能指标多，公司市场│
│ │与销售部根据客户需求先与其进行深度技术交流，研发中心在此基础上进行│
│ │产品设计、材料选型、样品生产等工作，然后在厂内进行样品性能测试、可│
│ │靠性测试，并将样品送至客户处进行综合测试。测试通过后，客户会小批量│
│ │下单采购，并在多批次生产合格后，转入批量采购。公司的成熟产品主要通│
│ │过展会、现有客户推荐、销售经理开发等方式寻求新客户。 │
│ │2、采购模式 │
│ │每月月末，采购部根据生产与运营部提报的次月生产计划及安全库存数据，│
│ │制定配套的生产原物料采购计划（含需求预测）。采购员依据该计划向合格│
│ │供应商下达采购订单（PO），明确技术规格、交货周期及相关合作条款；同│
│ │时通过搭建供应商管理库存（VMI）机制，保障关键物料供应稳定。 │
│ │进料检验工作由IQC部门负责，该部门严格依据可接受质量水平（AQL）标准│
│ │开展检验，并运用统计过程控制（SPC）方法监控物料关键质量特性，最终 │
│ │出具的检验分析报告（COA），是物料入库放行的核心依据。物料到货后， │
│ │由仓管科核对到货单与采购订单的物料数量；财务部负责执行采购款项的最│
│ │终结算工作。 │
│ │研发、厂务、行政等非生产部门，需结合公司经营需求制定各自采购计划，│
│ │提前提交采购部审核，审核通过后由采购部统一组织采购。 │
│ │在供应商管理层面，公司已建立健全的供应商认证及全生命周期管理流程：│
│ │对新供应商开展资质评估与实地考察，对其提供的样品进行严格验证，通过│
│ │评审的供应商纳入《合格供方名单》。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司生产激光器芯片属于IDM模式，掌握芯片设计、晶圆外延等光芯片制造 │
│ │的核心技术，拥有覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试等自主生产的│
│ │能力，公司的IDM模式能够缩短产品开发周期，实现光芯片制造的自主可控 │
│ │，快速响应客户并高效提供相应解决方案，能够迅速地应对动态市场需求。│
│ │公司生产以市场需求为导向，生产与运营部根据客户订单协调相关部门制定│
│ │生产计划。公司根据年度销售策略进行产能评估，提前适当备货以应对需求│
│ │高峰，保持库存的适度水平，减轻生产压力。 │
│ │4、研发模式 │
│ │（1）立项阶段 │
│ │市场与销售部根据客户及市场需求，提出新项目立项申请，填写《项目研发│
│ │建议书》，并提交市场与销售部、研发中心及总经理共同评审。项目评审通│
│ │过后，指定项目负责人制作项目可行性分析，包括项目方案概况列举、项目│
│ │预算、研发过程风险预估与对应措施，确定参与人员、明确客户指标需求等│
│ │。 │
│ │（2）设计输入输出阶段 │
│ │项目负责人根据立项阶段资料，制作设计开发阶段指导文件及流程，包括产│
│ │品技术参数、工艺指导文件、结构设计、工艺流程设计、环保分析、研发过│
│ │程失效分析及对应的控制措施等。 │
│ │（3）工程验证测试阶段（EVT） │
│ │研发中心根据《设计和开发控制程序》要求进行投片，参照设计输入输出阶│
│ │段工艺指导文件与流程进行样品试制，在试制结束后对客户需求指标进行测│
│ │试分析。此阶段针对产品特性与工艺生产异常关闭率进行评审。第一轮样品│
│ │试制若无法满足客户需求，研发项目团队总结样品试制过程中的问题，进行│
│ │分析、提出设计更改并重新输出对应指导文件，获得批准后进行下轮样品试│
│ │制，直到满足客户需求后可转入下一阶段。 │
│ │（4）设计验证测试阶段（DVT） │
│ │（5）研发转生产培训考核阶段 │
│ │（6）批量过程验证测试优化阶段（PVT） │
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│行业地位 │10G激光器芯片市场份额全球第一 │
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│核心竞争力 │1、技术积累与研发优势 │
│ │公司是光芯片领域的高新技术企业。光芯片行业具有较高的技术壁垒，产品│
│ │的迭代更新需要深厚的芯片设计经验和制造工艺经验，迭代过程中需要对芯│
│ │片结构、材料特性、制造工艺、生产设备等开展大量创新性的工作，才能够│
│ │保证良好的产品特性及可靠性。公司自成立以来一直致力于光芯片的研发、│
│ │设计、生产与销售，自主打造晶圆生产线，购置配套专业生产设备，培养专│
│ │业人才，经过长期研发投入积累一系列核心技术。同时，公司持续增加研发│
│ │投入，在现有研发积累的基础上，通过扩大升级研发实验室、材料科学实验│
│ │室，优化研发环境及引进一批先进的研发、生产、检测设备和专业技术人才│
│ │，提升整体研发能力。公司以市场发展的趋势为导向，及时调整原产品迭代│
│ │升级与新产品的技术预研方向，使产品持续跟随市场发展趋势。 │
│ │在研发管理方面，公司将不断完善研发激励机制，对在产品的技术研发、参│
│ │数改进、专利申请等方面做出贡献的技术研发人员均给予相应的奖励，激发│
│ │技术研发人员的工作热情。公司建立了多层次的研发体系，培养了大批基础│
│ │扎实、技术一流的芯片设计及制造的工程技术人员，同时不断吸纳高质量人│
│ │才的加入，不断提升技术团队的自主创新能力和技术水平。 │
│ │2、客户资源优势 │
│ │公司的光芯片产品的特性、可靠性、批量供货能力经过了下游客户的长期验│
│ │证，得到了客户的高度认可。公司已在市场上树立了质量可靠、服务完善的│
│ │良好品牌形象，同时也在国内外市场开拓了众多的直接或间接优质客户。光│
│ │芯片产品在下游客户的导入需经过较长的验证过程，公司率先进入了国内外│
│ │客户的供应体系，建立了较高的客户资源壁垒，为公司的持续发展建立了良│
│ │好的市场基础。 │
│ │3、产品结构优势 │
│ │公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域│
│ │。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。公│
│ │司目前产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G光芯片产品、CW光源、 │
│ │车载激光雷达光源等产品，多元化的产品体系可以发掘更多市场需求，更好│
│ │的满足客户需求，打开更广阔的市场空间。 │
│ │4、人才团队优势 │
│ │公司以顶尖人才引领技术突破，以智能制造保障质量稳定，以全球视野定义│
│ │行业标准，经过在光芯片行业的多年深耕，已培养一批与公司高度粘合、拥│
│ │有丰富技术开发经验的精英团队，拥有深厚的理论基础和技术储备，持续攻│
│ │坚克难，不断实现技术创新与突破。同时，公司选派优秀工程师赴美国、德│
│ │国等进行技术交流，让员工在新鲜挑战中加速职业成长。 │
│ │同时，为确保技术攻关与稳定生产的双重能力，公司不断加大投入自动化生│
│ │产线，培养骨干工人转型为操控、维护智能设备的“新工匠”，不断提升效│
│ │率，提升产能，最终实现“技术领先-质量可靠-交付高效”的良性循环。 │
│ │5、生产制造优势 │
│ │公司十年来积累了丰富的生产管理经验、较强的产品质量控制能力，并形成│
│ │了一定的产业规模，在生产方面具有一定的技术先发优势与规模优势。在先│
│ │进的外延生长与芯片制造方面，公司具备高精度的外延工艺、光刻工艺、刻│
│ │蚀工艺，确保芯片性能。在自动化生产方面，为了进一步满足国内外大客户│
│ │的需求，公司进一步优化了智能制造系统，加强了产线的自动化水平，提升│
│ │生产效率，确保产品品质的稳定性。在规模化制造与成本控制方面，公司生│
│ │产设备已具备大功率激光器、DFB激光器、EML激光器等产品的生产制造能力│
│ │，并且多数设备可以实现不同产品生产制造即时切换，实现互相备份，充分│
│ │保证和响应客户的不同需求生产交付，并优化生产材料供应体系，确保长期│
│ │供应，降低原材料波动带来的影响。 │
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