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南芯科技(688484)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇688484 南芯科技 更新日期:2025-06-18◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:锂电池、汽车电子、芯片、小米概念、消费电子、MCU芯片、储能、汽车芯片、AI手机PC 风格:融资融券、破发行价 指数:上证380、科创芯片、科创100 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-07│MCU芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 子公司昇生微,主要从事RISC-V处理器、POWER MCU微控制器芯片及配套的电源管理芯片研 发、生产和销售。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-07│储能 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司有出货用于储能电源的充电管理芯片、DC-DC芯片等产品 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-15│消费电子概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域 ,储能电源、电动工具等工业领域及车载领域 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-14│锂电池概念 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的锂电管理芯片包括单节锂电保护芯片和多节锂电池保护管理芯片 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-22│汽车电子 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片、通用电源管理芯片、适配器电源管理芯片、汽 车电子芯片通过打造完整的产品矩阵,满足客户系统应用需求 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-03-27│AI手机PC │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司完善的快充方案为OPPO系列产品提供全系列充电方案 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-06-06│汽车芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司积极布局电源管理芯片在汽车领域的应用,聚焦有市场竞争力的车规级产品,其中,车 载充电及电源管理芯片可以在汽车内部系统中承担多种不同场景下的充电及电源管理功能;车规 级 BMS 芯片用于新能源车的电池管理,能够密切监视、控制分配电池的充放电,是新能源车的 中枢系统。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-04-07│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,专注于电源及电池管理领域,为客户提 供端到端的完整解决方案。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-04-07│小米概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto等知名手机品牌,并完成直接供应商体系认 证 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-29│定向增发 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2025-04-29公告:定向增发预案已实施,预计募集资金155.31万元。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-12-30│荣耀概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司智能手机电源管理芯片全链路覆盖,产品已进入荣耀等知名手机品牌 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-07│无线充电 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的车载有线/无线充电芯片已经实现量产并销售。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-05│智能座舱 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-04-07│集成电路 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,专注于电源及电池管理领域,为客户提 供端到端的完整解决方案。 ──────┬──────┬──────────────────────────── ---│不可减持(新 │关联度:☆☆☆☆ │规) │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司近20个交易日内跌破发行价,依照减持新规,控股股东和实际控制人不可减持。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-06-17│破发行价 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-06-17,公司收盘价相对于发行价跌幅为:-11.49% 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-06-24│政策提出要强化汽车芯片相关标准供给 ──────┴─────────────────────────────────── 工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》,其中提到,强化汽车芯片标准供给。加快汽车 芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制,提供汽车芯片 基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、 安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准,明确 各类芯片技术要求及试验方法。据亿欧智库预测,2023年中国汽车芯片市场规模有望达到1020亿 元,同比增长25.3%,预计到2025年将达到1260亿元人民币。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-06-21│机构称全球模拟芯片行业底部明确,国内厂商收入拐点已现 ──────┴─────────────────────────────────── 中信证券研报指出,立足2024年,全球模拟芯片行业底部明确,各下游正渐次复苏,国内模 拟芯片厂商已看到收入拐点,部分已看到盈利拐点。近日,中关村标准化协会下设的“集成电路 标准化技术委员会”正式揭牌成立,有望对推动集成电路产业标准化进程,提升国内集成电路产 业竞争力,促进产学研用深度合作,服务国家战略需求等产生重要推动作用。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一 ──────┴─────────────────────────────────── BCI最新数据显示,华为手机销量迎来快速增长,近四周(W37-W40)的同比增速分别达到91 %、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40(10月2日- 10月8日)的19.4%,位居国内市场第一。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中,9月手机出口了8354.5万台,而 8月该数据仅为6456.7万台,出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看,BCI周度数据显示 ,自W32(8.7-8.13)以来,国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为,补库存及 本土创新共振,华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破,鲶鱼效应下 各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额;一方面基于终端补库存需求的体现,2023年三季度消 费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势,环比继续上扬,四季度出货展望则更加积极。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,主营业务为模拟与嵌入│ │ │式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到│ │ │端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片(含电荷泵充电管理│ │ │芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片)、DC-DC芯片、AC-DC芯片、│ │ │充电协议芯片及锂电管理芯片,通过打造完整的产品矩阵,满足客户系统应│ │ │用需求。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,主营业务为模拟与│ │ │嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供│ │ │高性能、高品质与高经济效益的完整解决方案。公司现有产品已覆盖移动设│ │ │备电源管理芯片(含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片│ │ │、显示电源管理芯片、其他移动设备电源管理芯片)、智慧能源电源管理芯│ │ │片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片,通过打造完整的产品矩阵,满足客│ │ │户系统应用需求。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、研发模式 │ │ │公司采用Fabless的经营模式,产品设计及研发是公司业务的核心。公司高 │ │ │度重视研发创新体制的建设与管理,长期致力于建立规范化的产品研发流程│ │ │及质量控制体系,确保各产品系列在研发的各个阶段均能够实现优质的产品│ │ │设计、有效的质量保障及可靠的风险管理。公司具体研发流程包括立项阶段│ │ │、项目设计阶段、产品验证及量产阶段等业务流程,确保产品的研发和验证│ │ │过程都得以有效的控制和管理。 │ │ │2、采购及生产模式 │ │ │公司专注于芯片的研发和销售,通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆│ │ │制造和封装测试,公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱│ │ │动,灵活高效等特点。在Fabless模式中,公司主要进行芯片产品的研发、 │ │ │销售与质量管控,产品的生产则采用委外加工的模式完成,即公司将自主研│ │ │发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造,随后将制造完成的晶圆交│ │ │由封测厂进行封装和测试。目前,公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封│ │ │装及测试服务,公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名│ │ │企业。 │ │ │3、销售模式 │ │ │公司目前采用“经销为主,直销为辅”的销售模式,即公司既通过经销商销│ │ │售产品,又向终端厂商直接销售产品。直销模式是指公司直接将产品销售给│ │ │终端客户,经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │电荷泵充电管理芯片和升降压充电管理芯片全球龙头 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、市场洞察与研发创新构筑公司竞争力内核 │ │ │在当前竞争激烈的市场中,研发创新是推动公司持续发展的核心动力。公司│ │ │通过从下游行业、终端产品领域视角,延伸至整个产品在电源管理领域的关│ │ │键需求链条,深入理解客户的痛点,提供满足客户产品切实需求的解决方案│ │ │,从而激发公司真正在产品设计上实现价值创造。 │ │ │2、国内领先的拥有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商 │ │ │公司在智能手机应用领域围绕最具竞争优势的有线充电管理芯片产品为核心│ │ │,协同发展智能手机电源及电池管理全链路芯片业务机会,是国内领先的拥│ │ │有端到端完整方案解决能力的芯片设计厂商。公司深度布局消费电子、汽车│ │ │电子和工业等领域,持续围绕客户终端应用研发新产品,不断强化竞争力。│ │ │从供电端到设备端,公司广泛布局包括AC-DC、充电协议、有线/无线充电管│ │ │理、DC-DC、BMS、DisplayPower等芯片产品。在电源适配器领域,减小充电│ │ │器体积、提高充电效率始终是行业发展的趋势。从最初的分立式控制到GaN │ │ │合封,公司不断探索集成度更高的解决方案,更大限度发挥GaN器件的性能 │ │ │优势。 │ │ │3、优质终端品牌客户的价值认可,合作共赢 │ │ │公司依托卓越的技术创新和产品研发实力,不断为客户提供高价值和竞争力│ │ │的产品,赢得了市场的广泛认可。目前,公司在消费电子领域的电源管理芯│ │ │片产品已覆盖国内多家知名智能手机品牌厂商,特别是在有线充电管理芯片│ │ │领域,竞争优势显著,在该等手机品牌的市场份额中位居第一。由公司推出│ │ │的充电解决方案所赋能的国内各大品牌智能手机产品,在充电效率、可靠性│ │ │及稳定性等方面已领跑全球市场。 │ │ │4、强化品质管控能力,赋予产品高可靠性 │ │ │在品控管理层面,产品的兼容性、适配性和可靠性是终端设备性能和品质的│ │ │关键。完整解决方案能够减少不同厂商之间的产品兼容及适配问题,从源头│ │ │着手,通过深入分析终端设备的应用场景和需求,确保每一部分的产品都能│ │ │满足高标准的品质要求,这种从终端反向推导的方法,使公司能够更精准地│ │ │识别和解决潜在的兼容性和适配性问题,提高产品的整体性能和减少客户的│ │ │综合成本。 │ │ │公司拥有丰富的第三方实验室资源,还积极投资建设自有测试实验室,通过│ │ │对新产品研发过程中的关键节点定制专业化的测试流程,进行产品的可靠性│ │ │和有效性分析,获得即时、精确、完整的反馈数据,最大限度地为产品研发│ │ │保驾护航。 │ │ │5、完善的供应链管理,提升综合竞争力 │ │ │公司十分重视供应链能力的建设,在供应商选择上寻求与产业链领先的本土│ │ │厂商合作,保障公司供应链自主可控。 │ │ │公司以FOT模式与COT模式相结合,拥有从工艺器件开发到SPICE模型和PDK的│ │ │全流程自研能力;并与供应商积极合作,发展BCD特色工艺,同时具备多样 │ │ │化的封装工艺,逐步覆盖公司全部芯片产品。 │ │ │6、战略路径贯穿产业机遇,持续完善管理体系,缔造发展愿景 │ │ │从公司发展战略角度而言,公司管理层具备较强的产业洞察力,能够从产业│ │ │变化中抓住关键机会,参与到具备发展潜力的商业机遇中。面对国产替代、│ │ │自主创新和终端产业进步的三重驱动下,公司凭借敏锐的市场洞察力,坚持│ │ │以研发创新为核心驱动力,强化解决方案的技术自主性、方案完整性与需求│ │ │适配性,快速响应市场变化,抓稳国产化和产业升级的重要机遇,深耕国内│ │ │市场。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2024年,公司实现营业收入2,567,209,885.53元,较去年同比增长44.19%;│ │ │实现归属于上市公司股东的净利润306,901,180.43元,较去年同期增长17.4│ │ │3%;2024年末,公司总资产4,638,029,585.03元,较上期期末增长3.95%; │ │ │归属于上市公司股东的净资产3,927,859,276.30元,较上年度末增长6.19% │ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │Texas Instruments(TXN.O)、安森美(ON.O)、立锜科技、矽力杰(6415│ │ │.TW)、圣邦股份(300661.SZ)、艾为电子(688798.SH)、思瑞浦(68853│ │ │6.SH)、希荻微(688173.SH)、英集芯(688209.SH)。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:2024年,公司获得新增授权专利26项,累计获取专利115项。截至报 │ │营权 │告期末,公司累计获得115项授权专利和25项核心技术。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │报告期内,公司的显示电源管理芯片、锂电管理芯片、无线充电管理芯片和│ │ │高集成度的有线充电管理芯片获得市场高度认可,在智能手机领域各大客户│ │ │出货量增长迅速,进一步巩固公司在消费电子领域电源管理芯片国内领先的│ │ │行业地位。 │ │ │同时,公司持续加大汽车电子芯片的研究与开发,报告期内,公司汽车电子│ │ │芯片产品不仅在原有客户出货量大幅增长,同时新产品和新客户导入都实现│ │ │突破。2024年公司凭借高性能的车规电源产品及高质量的产品交付,荣获安│ │ │波福“卓越贡献奖”。 │ │ │2024年,公司不断加强自身在消费电子领域的竞争力,同时汽车电子芯片增│ │ │长发力,加速重点布局多个工业应用场景的产品,逐渐走向模拟行业领域的│ │ │平台型公司。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │业内知名的电子元器件经销商 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内、境外 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │增持减持 │南芯科技2024年10月9日公告,公司股东上海集电计划未来两个月内,通过 │ │ │集中竞价、大宗交易的方式减持其持有的公司股份不超过425.4577万股,合│ │ │计减持比例不超过公司总股本的1%。股东顺为科技及其一致行动人杭州顺赢│ │ │、武汉顺赢、武汉顺宏计划公告日起15个交易日后的三个月内,通过集中竞│ │ │价、大宗交易的方式减持其持有的公司股份不超过1701.8309万股,合计减 │ │ │持比例不超过公司总股本的4%。截至公告日,上海集电持有公司股份2477.8│ │ │189万股,占公司总股本的5.82%。杭州顺赢、顺为科技、武汉顺赢、武汉顺│ │ │宏为一致行动人,合计持有公司28726193股,占公司总股本的6.75%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股权收购 │拟不超1.6亿元收购昇生微100%股权:南芯科技2025年1月22日公告,公司拟│ │ │使用自有资金或自筹资金以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司(简│ │ │称“昇生微”)100%股权,收购对价合计不超过1.6亿元。本次交易有利于 │ │ │双方整合产品、技术、市场及客户、供应链等资源,在嵌入式领域发挥协同│ │ │效益,符合公司发展愿景与长期战略规划。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│(1)集成电路 │ │ │行业半导体行业主要以集成电路为主,其他还包括光电子器件、传感器、分│ │ │立器件。公司所属的集成电路行业,主要分为微处理器、模拟芯片、逻辑芯│ │ │片、存储芯片。集成电路行业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展│ │ │和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。 │ │ │受人工智能与数据中心、5G与通信、汽车电子和消费电子需求的推动,根据│ │ │世界集成电路协会(WICA)的数据,2024年全球半导体市场规模达6351亿美│ │ │元,同比增长达19.8%。2025年年初,创新的架构和数据处理方式推动大模 │ │ │型进入下一阶段,数据处理范式优势逐渐凸显,将持续推动算力、存力的布│ │ │局,下游应用如AIPC,AI手机,AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用,带动│ │ │半导体市场新的增长,预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元│ │ │,同比增长13.2%。长期来看,全球及中国集成电路产业仍将持续增长。 │ │ │我国是全球最大的集成电路需求市场,特别是对价值较高的高端芯片进口依│ │ │赖仍较大,芯片进口金额远超出口金额,显示我国在芯片领域存在大量的进│ │ │口替代空间。我国高端集成电路产业实现自主可控、进口替代,成为了亟待│ │ │解决的问题。国家统计局公布的数据显示,2024年中国的集成电路产量为45│ │ │14亿块,同比增长22.2%。根据海关总署数据,2024年,我国集成电路进口 │ │ │数量总额5492亿块,同比上升14.5%;出口数量总额2981亿块,同比上升11.│ │ │3%;贸易逆差2511亿块,同比上升18.5%。 │ │ │(2)模拟芯片行业 │ │ │模拟芯片主要分为电源管理芯片、信号链芯片两大类,其呈现产品的生命周│ │ │期较长,下游应用领域广泛且分散,是整个市场发展的晴雨表。得益于行业│ │ │本身的技术积累和消费电子、汽车电子、工业控制、智能家居、智能安防等│ │ │下游应用领域的发展,模拟芯片行业保持稳定发展。 │ │ │根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)11月份预测的数据,2024年全球模拟│ │ │芯片市场规模将实现841亿美元,较2023年同比增长3.7%。从长期来看,随 │ │ │着人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长,模拟芯片市场规模│ │ │有望进一步扩大。 │ │ │根据中商产业研究院发布的《2024-2029年中国模拟芯片行业市场调研及发 │ │ │展趋势预测报告》数据,预计2024年中国模拟芯片市场规模将达到3175.8亿│ │ │元。受益于新能源汽车、5G通信、物联网等下游市场的发展以及电子设备数│ │ │量及种类持续增长,中国模拟芯片市场需求不断增加,国产模拟芯片企业快│ │ │速崛起,逐步打破国外垄断,设计和制造环节的竞争力逐渐增强,市场份额│ │ │不断扩大。 │ │ │根据WSTS数据,2022年全球电源管理芯片市场规模为408亿美元,同比增长1│ │ │0.9%。根据ICInsights的预测数据,预计2024年和2025年全球电源管理芯片│ │ │市场规模分别将达到480亿美元和526亿美元,2023-2025年CAGR为8.8%。国 │ │ │外企业占据电源管理芯片市场全球80%以上份额,以德州仪器(TI)、亚德诺(│ │ │ADI)、英飞凌(Infineon)等为代表的国外企业在产品线完整性及整体技术水│ │ │平上保持领先优势。国内本土电源管理芯片企业率先切入消费市场,在小功│ │ │率消费电子领域逐步取代国外企业的市场份额,产品也从小功率向中大功率│ │ │发展。随着技术水平的提升,国内各大品牌有向中高端市场进军的趋势。在│ │ │电源管理芯片领域,电源管理芯片正朝着高效率、低损耗、集成化、数字化│ │ │、智能化的方向发展,以满足不同应用领域的需求,如消费电子的轻薄短小│ │ │需求和工业应用的高效率、低功耗要求。此外,在供应链自主可控发展及国│ │ │内芯片竞争力提升的背景下,国内电源管理芯片发展潜力巨大。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│(1)第三代半导体材料GaN应用趋势更明显 │ │ │凭借开关速度快、功率密度高、高频等特点,GaN在消费电子快充领域得到 │ │ │充分应用,集成GaN的电源适配器体积小,携带方便,输出功率高,实现充 │ │ │电效率高,在高端机型日益广泛应用。2024年,GaN应用从消费电子领域拓 │ │ │展至新兴应用领域。随着AI算力需求激增,GaN器件在数据中心电源管理中 │ │ │成为关键。其高频特性支持动态电压调节,使服务器电源效率提升获得突破│ │ │,同时可以有效降低散热能耗。GaN的耐高压特性支持其在电动汽车800V高 │ │ │压平台中应用加速渗透,车载DC-DC转换器和OBC采用GaN后充电速度和充电 │ │ │效率有效提升。光伏逆变器中,GaN与MPPT(最大功率点跟踪)算法的结合 │ │ │,使系统转换效率达到98.5%,推动光伏发电成本下降。 │ │ │头部企业加速GaN技术的整合。基于自身不断演进的技术优势和头部企业加 │ │ │速布局,GaN的多领域应用成为必然的发展趋势。 │ │ │(2)电动化和智能化驱动汽车电子芯片快速发展 │ │ │新能源汽车的快速发展直接推动了功率半导体和电源管理芯片的需求。与传│ │ │统燃油车相比,新能源汽车的电力系统复杂度显著提升,需要更多芯片支持│ │ │电池管理、电机控制、充电系统等核心功能。IGBT(绝缘栅双极型晶体管)│ │ │和SiC(碳化硅)器件因具备高效率、耐高压特性,成为电动汽车逆变器、 │ │ │充电桩等关键部件的核心。随着800V高压平台普及,对低损耗、高集成度的│ │ │电源芯片需求持续增长。新能源车电池管理系统(BMS)、DC-DC转换器要求│ │ │在更极端温度、振动环境下具备更高的可靠性能。 │ │ │智能化催生域控芯片与传感器芯片爆发式增长。传统分布式架构向“中央计│ │ │算+区域控制”技术路径演进,带动域控制芯片需求增长。传感器芯片如摄 │ │ │像头、毫米波雷达、激光雷达、惯性导航等传感器芯片,是实现环境感知的│ │ │核心,成为智能化汽车产业市场增量的必要构成。车载以太网、5G-V2X等通│ │ │信技术推动高速接口芯片需求,而智能座舱需要高性能SoC支持多屏交互与 │ │ │语音识别。智能化汽车打开了模拟芯片在车载领域新的发展机遇。 │ │ │(3)人工智能为模拟芯片打开了新的市场空间 │ │ │人工智能技术的快速迭代与规模化应用,正在重塑全球半导体产业格局,而│ │ │计算电源管理芯片作为支撑AI算力与能效平衡的核心组件,迎来前所未有的│ │ │发展机遇。大量数据中心的建设带动服务器高压AC-DC、多相控制器、DrMos│ │ │、DC-DC等芯片需求激增。边端计算催生端设备电源系统新的发展趋势,如A│ │ │IPC因更高的计算性能,功耗和电流需求显著增加,传统单相电源方案无法 │ │ │满足高效、稳定供电的要求,需要多相电源来满足高计算性能的供电要求;│ │ │AI手机则要求更高电池容量和更低功耗,更高精度的电能使用管理,这将推│ │ │动AI智能手机充电管理芯片往更高充电效率的技术应用、PMIC芯片更多通道│ │ │更精细的电流动态调整方向发展。AI的普及为电源管理芯片市场带来新的增│ │ │量。 │ │ │智能驾驶、工业自动化、人形机器人等产业的发展,驱动传感器芯片市场规│ │ │模增长。随着智能驾驶系统需求的爆发式增长,上游传感器、摄像头、雷达│ │ │等设备的市场需求也随之激增。智能化车身电子系统,在更多车型中得到应│ │ │用,同样增加了对模拟芯片的需求。工业自动化的推进和人形机器人的普及│ │ │打开了模拟芯片新的发展空间。据《人形机器人产业研究报告》预测,到20│ │ │29年,中国人形机器人市场规模有望扩大至750亿元,占据全球市场的32.7%│ │ │。机器人的环境感知、执行运动需要各类传感芯片、信号转换和处理芯片,│ │ │其关节的执行需要通信接口芯片、多通道的PMIC芯片、电机驱动和控制芯片│ │ │,电池管理、动态调压、充电管理等也是必备的电源管理芯片需求。此外,│ │ │人工智能的推广应用使得机器人市场呈现多元化发展趋势,如医疗、教育、│ │ │家庭服务等领域的机器人应用场景,也将为模拟芯片创造更多的应用机会,│ │ │为模拟芯片提供广阔的市场空间。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《芯片法案》、《中国制造2025》 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司以“成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业”为经营愿景,凭借高效的│ │ │研发能力、卓越的技术创新能力以及严苛的品质管控能力,在消费电子、工│ │ │业及汽车电子领域推出高性能电源及电池管理芯片,助力国产芯片自主可控│ │ │。 │ │ │未来,公司将在高端消费、汽车电子、工业通信与计算电源共同发力,基于│ │ │当前产品布局和竞争优势,持续丰富产品品类,进一步扩大核心竞争力。公│ │ │司将通过根技术开发、产品技术创新,沉淀优秀的产品定义能力,持续为客│ │ │户创造价值,构建更深的业务护城河,推进公司稳步高速持续增长。加强海│ │ │外市场的开发,构建多元化布局,打造全球化芯片企业。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│(一)公司业绩持续增长,盈利能力保持稳定 │ │ │伴随手机换机需求释放和行业去库存加快,受品牌厂商的不断技术创新,整│ │ │体消费电子市场逐步回暖,公司整体经营状况稳健,业绩持续向好。公司20│ │ │24年各季度营业收入分别为601849810.78元、648245981.06元、649003458.│ │ │00元和668110635.69元,全年业绩维持稳健增长趋势。2024年度,公司实现│ │ │营业毛利率40.12%,盈利能力保持稳定。 │ │ │(二)公

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