热点题材☆ ◇688478 晶升股份 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、芯片、三代半导、存储芯片、华为海思
风格:融资融券、连续亏损、高贝塔值、近期弱势、基金增仓、专精特新、低安全分
指数:无
【2.主题投资】
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2025-07-03│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，自主研发了碳化硅单晶炉产品，开拓了第
三代半导体产品领域
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2023-10-18│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品的生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯
片、存储芯片
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2023-09-11│华为海思 │关联度：☆☆☆
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公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光
电、东尼电子、合晶科技及海思半导体等客户
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2023-05-13│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
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2023-04-25│光伏 │关联度：☆☆☆☆
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公司主营晶体生长设备研发、生产、销售。
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2025-07-03│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，自主研发了碳化硅单晶炉产品，开拓了第
三代半导体产品领域
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2023-09-18│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司与沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光电、东尼
电子、比亚迪等知名企业建立了合作关系，并获得客户的重复和批量订单，形成了相对其他晶体
生长设备企业较强的客户资源优势
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2026-07-31│低安全分 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司安全分为55
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2026-07-31│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-31,20日跌幅为：-43.49%
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2026-07-31│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-31,最新贝塔值为:2.88
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2026-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2025-12-31、2026-03-31财报归母净利润为负
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2026-04-29│基金增仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金持仓894.65万股(增仓291.09万股),增仓占流通股本比例为2.81%
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2023-07-25│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-07│碳化硅行业迎来一笔10年长单，整车平台高压化或成主要驱动
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碳化硅行业迎来一笔大单。全球碳化硅衬底市占率第一的Wolfspeed与瑞萨电子5日宣布，已
签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议。根据协议，Wolfspeed将在2025年向瑞萨供应6英寸碳化硅
衬底与外延片；且公司北卡罗来纳州厂全面运作之后，将向瑞萨供应8英寸碳化硅衬底与外延片
。瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，用于确保6英寸/8英寸碳化硅晶圆的供应，并支持
Wolfspeed在美国的产能扩张计划。这项协议将有助于推进碳化硅在汽车、工业和能源领域的应
用。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-26│国内外多家大厂砸百亿投资，高性能碳化硅供不应求
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不同于半导体市场“去库存”的主旋律，多位受访厂商透露，目前高性能碳化硅仍持续紧缺
，并认为未来车用大概率仍会切到碳化硅。近期，罗姆、安森美、博世、三安光电等国内外知名
厂商纷纷披露碳化硅项目最新进展，其中多起投资金额超百亿元人民币。而在整个碳化硅的投资
中，8英寸产品尤其受到热捧——这或与碳化硅推广的成本有关。8英寸碳化硅的成本，可较6英
寸降低63%，且边缘浪费会减少很多。多位受访者表示，目前国内的碳化硅产业发展迅速，但仍
与世界头部厂商仍存较大差距。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │南京晶升装备股份有限公司（简称“晶升股份”，股票代码688478)成立于2│
│ │012年，是国家级专精特新“小巨人”企业、上交所科创板上市企业。 │
│ │晶升股份专注于晶体生长设备和材料制备技术的研发、生产与销售，重点攻│
│ │克大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅（SiC）长晶炉、衬底加工设备及外延 │
│ │生长设备等关键装备的技术难题。通过持续创新，突破国外技术垄断，推动│
│ │半导体高端装备国产化，保障了我国半导体产业链安全。 │
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│产品业务 │公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和│
│ │销售。公司可根据不同客户关于设备指标参数、晶体生长工艺/技术路线的 │
│ │需要，实现腔室结构、加热方式、生长过程监控、控制方式等主要产品构成│
│ │要素的定制化方案，可满足不同下游客户差异化应用需求。 │
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│经营模式 │1.盈利模式 │
│ │公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，通过向半导体材料厂商及│
│ │其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产│
│ │品，同时销售设备相关配件等配套产品，提供设备售后维护升级等技术服务│
│ │，实现收入和利润。 │
│ │2.研发模式 │
│ │公司主要采取自主研发模式，以高温晶体生长设备为基础，以半导体级晶体│
│ │生长设备为核心，持续进行研发投入，开展自主研发及创新，不断提升设备│
│ │品质，优化设备性能，取得了晶体生长设备关键核心技术领域的重要成果，│
│ │并同时积极推进新产品布局，不断拓展技术应用领域。 │
│ │3.采购模式 │
│ │公司采购的原材料主要包括机械加工件、机械标准件、热场件、系统部件、│
│ │电气控制件、仪器仪表及气路部件等。其中，机械加工件、热场件、系统部│
│ │件及气路部件等零部件由公司进行设计开发，由第三方供应商依据公司提供│
│ │的图纸自行采购原材料，完成定制加工后向公司供应；其他标准零部件则面│
│ │向市场独立进行采购。为了保证公司产品的质量，公司制定了严格的供应商│
│ │引入、选择评价制度，对供应商进行多个维度评价，包括：品质管理体系、│
│ │量具管理、制程管理、供方管理、售后服务等，进而选择优质的厂家进行合│
│ │作。整个采购流程注重效率与质量控制，确保供应链的稳定性和产品的高品│
│ │质。 │
│ │4.生产模式 │
│ │公司主要采取订单式生产结合库存式生产的生产模式，根据客户的差异化需│
│ │求，进行定制化设计及生产制造，实施订单式生产为主，少量库存式生产为│
│ │辅的生产方式。其中，订单式生产指公司在与客户签订订单或客户有较明确│
│ │的采购预期后，根据订单情况进行设计并组织生产。库存式生产指公司对标│
│ │准化模块或批量出货设备常用组件，根据内部需求及生产计划进行预生产，│
│ │达到快速响应客户需求及平衡产能。 │
│ │5.销售模式 │
│ │公司通过直销模式销售产品，与潜在客户主要通过商务谈判等方式获取订单│
│ │。公司配备了专业的销售与服务团队，负责市场推广、客户开发、销售及售│
│ │后等服务。客户基于自身的业务发展情况及定制化需求，对公司产品提出要│
│ │求，并在公司向其提供技术设计方案后进行评审确认。待客户通过公司制定│
│ │的设计方案后，根据客户的要求提供公司相关的资质材料，完成客户对公司│
│ │的资质认证，并将公司纳入客户的合格供应商体系中。经履行商务谈判程序│
│ │后，公司与客户按照双方确认的产品技术设计方案、验收标准及生产、交付│
│ │、结算等合同条款，签订合同及技术协议书。公司组织生产并完成产品交付│
│ │、产品验收程序。 │
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│行业地位 │半导体级单晶硅炉国内供应商中市占率较为领先 │
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│核心竞争力 │1、公司具有先发优势 │
│ │半导体材料及专用设备行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大、下│
│ │游验证周期长等特点。基于上述特点，目前，国内晶体生长设备领域仅有公│
│ │司及其他少数行业参与者可实现设备技术验证并批量供应晶体生长设备。此│
│ │外，考虑到半导体产业链各环节的技术要求、精密程度及稳定性要求极高，│
│ │通常来说，下游芯片厂商对已通过认证的半导体设备及制备工艺均会进行稽│
│ │核，硅片/衬底材料厂商对半导体设备和制备工艺的改动均需通知下游芯片 │
│ │厂商，待其进行审核后方可进行。由于更换半导体设备供应商需要较长的时│
│ │间进行上述稽核，且存在较大的不确定性，已通过认证的半导体设备供应商│
│ │可形成较强的客户认证壁垒。由于晶体生长设备对硅片/衬底的规格指标及 │
│ │性能优劣具有重要影响，进而对芯片制造及半导体器件的成本与性能产生重│
│ │要影响，故是否已在下游客户产线投入使用并形成较强的客户认证壁垒，成│
│ │为衡量晶体生长设备供应商市场竞争力的重要标准。公司无论在大尺寸半导│
│ │体级单晶炉，还是碳化硅单晶炉方面都具有先发及客户认证的优势。 │
│ │2、公司具有技术及研发优势 │
│ │公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，│
│ │对工艺技术和设备不断优化升级，同时对标国外晶体生长设备前沿技术的发│
│ │展方向，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术方面，形成了独│
│ │创性的设计及技术，掌握了晶体生长设备设计及控制技术、热场的设计与模│
│ │拟技术和半导体晶体生长工艺开发技术等核心技术，并成功应用到公司主要│
│ │产品中且实现量产销售，产品技术水平国内领先，部分技术指标已达到国际│
│ │主流先进水平。公司凭借自主研发的晶体生长设备技术，以及多应用领域产│
│ │品技术开发经验，已在半导体级晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满│
│ │足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。 │
│ │3、公司具有优质客户资源优势 │
│ │公司凭借多年的研发及工艺积累，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材│
│ │料”产业链上下游技术协同优化的能力，形成了自主研发的核心技术，并覆│
│ │盖了硅片厂商及碳化硅衬底的国内龙头企业或主流客户，与沪硅产业（上海│
│ │新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光电、比亚迪等知│
│ │名企业建立了合作关系。自签订首台（套）合同后，公司得到了客户的认可│
│ │并获得客户的重复和批量订单，结合客户产线建设及业务开展情况，持续推│
│ │进批量销售且保持跟进，形成了相对其他晶体生长设备企业较强的客户资源│
│ │优势。 │
│ │4、优秀的技术研发团队是保证公司竞争优势的驱动力 │
│ │公司高度重视技术研发团队建设和培养，持续引进行业内的专业人才，经过│
│ │多年的积累，公司形成了一支经验较为丰富，技术水平较高的技术研发团队│
│ │，能紧密跟踪国内外先进技术发展趋势，保证了公司能够不断推出新产品，│
│ │并不断改进现有产品，巩固和提升公司的技术研发能力。公司按照半导体级│
│ │单晶硅炉和化合物单晶炉设备等不同研发对象和项目产品，组成了分工明确│
│ │的专业研发团队。在核心技术人员带领下，公司在半导体设备领域不断突破│
│ │。 │
│ │5、定制化服务及区位优势巩固与客户的合作关系 │
│ │半导体制造企业具有高度定制化的需求，故供应商服务的快速响应和熟悉客│
│ │户相关工艺的经验和能力尤为关键，保证了双方无障碍沟通。随着半导体制│
│ │造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，在服务中国大陆│
│ │半导体制造企业方面，公司在地域上更接近客户，对客户的需求及问题能够│
│ │提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户维护。 │
│ │6、公司具有运营成本优势 │
│ │针对海外竞争对手，由于其研发和生产人员成本较高，并且基于距离、沟通│
│ │不便等因素，服务中国大陆客户的成本较高。公司的研发和生产主要位于中│
│ │国大陆，拥有区位优势，人员成本相对较低。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入115,525,141.02元，同比减少72.82%；归属于上│
│ │市公司股东的净利润-38,330,530.13元，同比减少171.32%；归属于上市公 │
│ │司股东的扣除非经常性损益净利润-57,302,291.88元，同比减少289.58%。 │
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│竞争对手 │晶盛机电、连城数控、S-TECHCo.,Ltd.、PVATePlaAG、北方华创。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司及其子公司累计取得国内专利90项，其中│
│营权 │发明专利41项，实用新型专利49项。报告期内，公司获得新增授权专利5项 │
│ │。 │
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│投资逻辑 │公司为国内碳化硅单晶炉主要厂商之一，具备国内领先的碳化硅单晶炉产业│
│ │技术能力和较强的竞争优势。公司产品在碳化硅单晶炉主要技术指标（设备│
│ │规格指标参数及晶体生长控制指标参数）方面具有先进性。此外，公司产品│
│ │具有国内行业领先的定制化能力，量产阶段的产业经验及下游量产应用进度│
│ │较国内竞争对手具有领先性。公司产品已大批量交付多家国内下游碳化硅材│
│ │料主流厂商，并已实现新能源汽车、光伏、工业等下游领域的认证及量产，│
│ │形成认证壁垒。 │
│ │公司为国内较早开展半导体级单晶硅炉产品研发及产业化的公司之一，实现│
│ │了12英寸半导体级单晶硅炉国产化，产品下游量产应用进度、技术水平在国│
│ │内厂商中均处于第一梯队。公司覆盖的硅片厂商均为国内行业龙头企业，并│
│ │与其建立了稳定的合作关系。公司已实现批量产品供应的客户数量处于国内│
│ │同行业前列。晶体生长控制指标参数方面，在单晶直径控制精度、液面距控│
│ │制技术等参数，公司产品控制精度已达到国外竞争对手的指标参数水平。公│
│ │司产品生长的晶体品质达到COP-FREE水平，可满足19nm工艺技术节点要求，│
│ │处于国内领先水平。 │
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│消费群体 │半导体材料厂商及其他材料客户 │
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│消费市场 │华东地区、华中地区、东北地区、其他地区、其他业务 │
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│主营业务 │晶体生长设备的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │晶体生长设备、技术服务及辅材 │
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│行业竞争格局│从全球格局来看，中国市场的规模增长最为迅速，凭借庞大的电子制造能力│
│ │和消费市场基础，持续巩固全球最大集成电路单一市场的地位。越来越多的│
│ │国际半导体企业向中国转移产能，紧密的国际合作带动了中国大陆半导体整│
│ │体技术水平的提高。同时，在政策支持和国际贸易纷争的推动下，国内半导│
│ │体技术自主可控的进程正在加速，半导体材料及设备国产化趋势日趋明显。│
│ │随着国内下游行业的快速发展及半导体产业链的不断完善，国内硅片厂商在│
│ │半导体材料国产化进程中崭露头角，而国内碳化硅衬底材料厂商也已逐步实│
│ │现产业化发展，与国外头部厂商的差距正逐步缩小。此外，基于服务的快速│
│ │响应、无障碍沟通、产品性价比及自主可控等多方面考虑，国内半导体设备│
│ │企业逐渐被各大半导体厂商接受并成为其重要选择。 │
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│行业发展趋势│全球半导体市场在2025年已呈现增长趋势，进入2026年，行业增长势头持续│
│ │强劲。WSTS最新预测表示，2026年全球半导体市场销售额将同比增长26.3% │
│ │，达到9750亿美元，原定于2030年实现的万亿美元目标有望提前落地。 │
│ │AI算力的需求爆发与技术迭代，将带动全球半导体市场持续扩大。据SEMI预│
│ │测，2026年全球用于AI基础设施的投入将达到4500亿美元，其中用于AI推理│
│ │的算力占比首次超过70%，将直接拉动GPU、HBM芯片以及高速网络芯片的需 │
│ │求继续大幅增加。而这些最终都会转化为对晶圆厂、先进封装环节，以及相│
│ │关生产设备和材料的强劲需求，成为行业增长的核心驱动力之一。此外，汽│
│ │车电子市场同样表现良好，电动化与智能化趋势的深化推动车用半导体渗透│
│ │率持续提升。智能可穿戴设备和智能家居等新兴消费电子产品，在经过技术│
│ │改进和生态构建后，也为半导体市场的增长注入了新动力。 │
│ │应用领域的多元化拓展也对半导体技术提出了更高更精细化的要求，推动半│
│ │导体技术在制程、封装、材料等多个环节持续突破升级。芯片制程不断向2n│
│ │m及以下推进，已经逐渐接近物理极限。同时，2nm晶圆厂的投入成本较7nm │
│ │大幅增加。在此背景下，先进封装的重要性日益凸显。而先进封装的发展又│
│ │需要新材料的支撑，例如高导热、低损耗的碳化硅、氮化镓等第三代半导体│
│ │材料，这些新材料能够有效降低热阻、增强芯片可靠性，适配高算力芯片的│
│ │需求。“先进制程+先进封装+新型材料”的协同发展模式，将成为突破技术│
│ │瓶颈、实现行业升级发展的核心路径。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国大气污染防治法》 │
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│公司发展战略│当前，我国在关键设备、核心材料及先进封装等产业链关键环节持续实现技│
│ │术突破，高端产品自主化水平稳步提升，在全球半导体产业格局中占据愈发│
│ │重要的地位。公司将融入国家半导体产业自主可控发展布局，继续坚持自主│
│ │研发，以技术创新驱动产品升级，以市场需求牵引业务拓展。在巩固主营产│
│ │品长晶设备的竞争优势的同时，公司将深度挖掘现有客户潜在需求并培育新│
│ │的增长动能，在半导体关键设备与核心耗材领域积极推进进口替代，提升公│
│ │司综合竞争力，并助力国内半导体产业链的安全稳定。人工智能技术持续迭│
│ │代升级，正深度渗透至各行各业，快速催生出算力基础设施、智能终端、车│
│ │载智能系统、工业互联等多元化应用场景，为半导体产业打开了广阔的增量│
│ │市场空间。公司将紧抓行业发展机遇，围绕AI算力建设中的800VHVDC、先进│
│ │封装散热等核心方向积极布局，聚焦产品研发与技术突破，不断丰富产品矩│
│ │阵、优化应用解决方案，提升在新兴领域的市场适配能力。同时，公司将继│
│ │续加速人工智能、大数据等新一代信息技术与半导体设备的技术融合和创新│
│ │应用，推动公司产品向高度智能化方向发展。 │
│ │此外，公司将依托国内产业生态优势，聚焦半导体领域开展投资并购，通过│
│ │产业整合、技术引进与生态合作等，重点布局与现有业务具有协同效应的关│
│ │键环节，实现自身高质量可持续发展，为股东创造长期价值。 │
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│公司日常经营│（一）持续迭代产品技术，加速拓展产品序列 │
│ │报告期内，公司高度重视核心技术的自主研发与创新，不断提升晶体生长设│
│ │备领域的核心技术先进性。公司持续对算法进行迭代升级，开发精度更高的│
│ │自动化控制系统以及与之匹配的热场。公司通过优化设备综合性能，有效帮│
│ │助客户提高晶体良率与降低成本。此外，公司继续保持高额的研发投入，积│
│ │极布局了半导体相关领域的不同产品，丰富产品种类以满足客户差异化需求│
│ │。除主营产品长晶设备外，公司加速推进了新产品(如外延、减薄、切割等 │
│ │设备)，新材料(如碳化钽涂层)等其他半导体相关领域产品的研发。公司研 │
│ │发费用为42852284.04元，占营业收入的37.09%。 │
│ │（二）优化治理结构，提升运营管理水平 │
│ │报告期内，公司持续加强内控建设，完善内部管理体系，强化内部监督机制│
│ │，夯实公司发展根基。公司进一步推动内部组织结构和业务流程的优化，提│
│ │升运营效率，降低运营成本费用。公司从质量控制、成本控制、效率管理等│
│ │多个维度设立内部指标，定期对各项指标的执行情况进行跟踪，结合内部统│
│ │计数据和外部客户反馈展开相关讨论并制定改进措施。公司高度重视公司治│
│ │理，根据《中华人民共和国公司法》《上市公司章程指引》等新规的相关要│
│ │求，调整治理架构，取消监事会，并由审计委员会承接监事会的法定监督职│
│ │能，建立健全公司内部控制管理体系，对内部管理制度进行了废止及修订，│
│ │优化公司运行管理，降低经营风险，推动公司持续高质量发展。 │
│ │（三）多渠道整合，形成公司扩张合力 │
│ │报告期内，公司基于自身的发展需求、市场环境以及资源情况，以上市公司│
│ │高质量发展为目标，在与公司业务有协同效应的领域，积极地寻找能够实现│
│ │共赢的合作伙伴，并且谨慎地评估合作的可行性与潜在价值。公司计划通过│
│ │发行股份及支付现金方式购买北京为准智能科技股份有限公司100%股份并募│
│ │集配套资金。 │
│ │（四）落实人才战略，加强人才队伍的建设 │
│ │公司持续结合外部引进和内部培养的方式，逐步打造形成符合公司人才战略│
│ │和市场竞争发展要求的专业人才队伍。同时，公司持续健全人才培养和管理│
│ │制度，完善科学的薪酬管理体系和激励机制，营造持续创新、团结和谐的员│
│ │工氛围，为公司可持续化发展凝聚人才，打造更具竞争力的人才团队。公司│
│ │于报告期内开启的“后备人才培养项目”已于2026年第一季度圆满收官。此│
│ │外，公司不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新│
│ │、专利申请等方面做出重大贡献的技术研发人员给予相应的奖励，不断激发│
│ │技术研发人员的工作热情。 │
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│公司经营计划│2026年公司将继续坚持科技创新，强化市场拓展、供应链保障、质量管控与│
│ │运营管理，通过优质的资源整合，推动公司高质量发展。 │
│ │1.聚焦主业，多元突破 │
│ │围绕半导体设备核心主业，推动各业务板块协同发展，实现“主业复苏、新│
│ │业突破”的双重目标。半导体硅与碳化硅长晶设备核心业务方面，公司将匹│
│ │配行业复苏需求，并紧跟行业技术及下游新兴应用的发展趋势，继续重视核│
│ │心技术的自主研发与迭代升级，提升晶体生长设备领域的技术竞争力与产品│
│ │稳定性。此外，作为2026年重点突破方向，公司将在半导体关键设备、核心│
│ │耗材领域持续推进进口替代，加大研发投入与资源倾斜，加速新产品（如外│
│ │延、减薄、切割等设备）、新材料（如碳化钽涂层）的落地，为公司长远发│
│ │展和业绩增长储备技术动能。光伏领域，结合行业产能过剩现状，重点瞄准│
│ │市场存量设备的技术改造与能效升级需求，优化定制化改造方案，通过提升│
│ │设备的自动化和智能化水平，帮助客户降低成本。 │
│ │2.精准发力，拓宽市场布局 │
│ │基于行业趋势与公司业务重点，精准对接客户需求并布局市场，不断增强客│
│ │户粘性与合作深度。优化客户结构，聚焦相关行业的龙头企业与优质客户，│
│ │建立客户管理体系，针对性地提供定制化产品与差异化服务。根据各业务板│
│ │块特点制定不同市场推广策略，并强化售前咨询、售中交付、售后运维的全│
│ │流程客户服务，及时响应客户需求、解决客户痛点，持续提升客户满意度与│
│ │口碑。积极寻求行业合作机遇，加强与行业协会、产业链上下游企业的合作│
│ │，开展协同研发，共享市场资源，拓宽业务渠道。2026年，公司也将继续深│
│ │化与海外先进技术的交流与合作，稳步推进国际市场业务。同时，立足未来│
│ │算力建设与先进封装发展趋势，利用SiC材料的高压耐受、高导热率等特点 │
│ │，瞄准800VHVDC相关市场机遇，并针对AI芯片高功耗带来的散热难题，重点│
│ │布局先进封装散热相关产品的研发与市场拓展。 │
│ │3.协同高效，构建稳健供应生态 │
│ │聚焦供应链高效协同与稳定保障，构建安全、高效的供应链体系，为订单交│
│ │付与业务发展提供坚实支撑。优化供应商管理体系，建立严格的供应商筛选│
│ │、考核与分级机制，重点培育核心供应商，深化长期战略合作，提升供应链│
│ │稳定性与可控性。针对核心原材料、关键零部件，拓展多元化供应渠道，建│
│ │立合理库存储备，有效应对价格波动、供应中断等风险。优化采购、仓储、│
│ │物流等各环节流程，提升供应链响应速度与协同效率，降低供应链运营成本│
│ │。建立供应链风险预警机制，实时跟踪行业动态与供应商状况，及时制定应│
│ │对预案，确保供应链全程可控、稳定安全。 │
│ │4.全流程严管，筑牢品质根基 │
│ │以质量为竞争优势，全面强化全流程质量管控，筑牢产品与服务口碑，提升│
│ │客户信任度。建立健全覆盖研发、采购、生产、售后全流程的质量管理体系│
│ │，明确各环节质量标准与责任分工，实现质量管控常态化、标准化。重点强│
│ │化研发质量管控，将质量要求贯穿研发全流程，建立严格的研发质量评审机│
│ │制，提前规避设计缺陷与技术风险，确保研发成果符合市场需求与质量标准│
│ │。加强质量意识培训，提升全员质量素养，推动质量文化建设。 │
│ │5.精准整合资源，实现高效赋能 │
│ │在严格的风险管控的前提下，整合行业优质资源，赋能公司业务增长，同时│
│ │确保公司资源的有效利用，支撑核心业务的稳健运营。精准筛选具备核心技│
│ │术、优质客户资源且与公司业务具有协同效应的标的企业，通过并购、参股│
│ │等多种方式实现资源整合与优势互补。重点推进与半导体行业进口替代相关│
│ │的标的并购，借助标的企业的技术积累与研发团队，缩短核心技术攻关周期│
│ │，同时依托其市场渠道拓宽业务覆盖范围、提升市场渗透率。 │
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│公司资金需求│本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协│
│ │议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │报告期内，受碳化硅行业调整，设备产品需求减少，同时光伏及碳化硅行业│
│ │竞争加剧，产品价格下滑，导致销售毛利和利润整体下降。此外，本期公司│
│ │对于风险事项基于谨慎性原则增加了减值计提金额，导致全年经营业绩出现│
│ │亏损。公司核心业务板块保持稳定，主营业务及核心竞争力未发生重大不利│
│ │变化，但若2026年行业供需矛盾持续加剧，亦有可能导致公司未来经营业绩│
│ │持续波动乃至继续下滑的风险。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、技术研发风险 │
│ │若在后续研发过程中，公司面临因产品技术及工艺无法持续升级，下游应用│
│ │领域拓展不及预期，研发资金投入过高，研发进度缓慢等情形引发技术研发│
│ │风险，则可能导致公司技术研发及产业化应用失败，技术研发及创新无法满│
│ │足下游行业实际应用需求，创新成果转化产品需求无法达到客户需求，已投│
│ │入研发创新成本无法实现预期收益，产品市场竞争力下降等风险，进而对公│
│ │司的经营规模、盈利能力等方面造成不利影响。 │
│ │2、核心技术人员流失或短缺的风险 │
│ │若公司不能持续为技术人才提供良好的激励机制和发展平台，公司将面临核│
│ │心技术人员流失或短缺的风险，从而对公司技术研发能力和经营业绩造成不│
│ │利影响。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、经营规模风险 │
│ │未来期间，若公司新增投入研发、管理、销售等生产经营资源无法有效实现│
│ │业务转化，投入成本效益不及预期，将对公司经营业绩带来持续不利影响。│
│ │(四)财务风险 │
│ │1、应收账款回收风险 │
│ │随着公司营业收入规模的不断增长，如未来国内半导体产业发展速度放缓、│
│ │客户经营情况等发生重大不利变化，公司将面临应收账款回款周期延长、坏│
│ │账增加等风险。 │
│ │2、存货减值风险 │
│ │未来，随着公司产销规模的持续扩大，若公司无法对存货进行有效管理，因│
│ │产品技术更新迭代、销售预测变动、已签订合同订单变更或取消、产品验收│
│ │无法通过、产品销售价格发生重大不利变化等因素而导致公司存货积压及价│
│ │值减损，存货可变现净值低于账面净值，发生存货跌价风险，将对公司资产│
│ │质量、经营业绩和盈利能力造成不利影响。 │
│ │3、毛利率下降风险 │
│ │若未来上述影响因素发生重大不利变化，公司毛利率将会面临下降的风险，│
│ │从而对公司盈利能力造成不利影响。 │
│ │4、经营活动现金流量净额下降的风险 │
│ │未来随着公司经营规模的持续扩大，购建长期资产及营运资金需求日益增加│
│ │，如果客户不能及时履行产品结算义务，或公司资金周转及使用效率降低，│
│ │可能导致公司出现流动性风险。 │
│ │5、政府补助与税收优惠政策变动的风险 │
│ │如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营│
│ │业绩产生不利影响。 │
│ │如果未来公司无法通过高新技术企业资格复审，或国家相关税收政策发生变│
│ │化，则可能面临因税收优惠减少或取消而对公司经营业绩造成不利影响。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │1、市场竞争风险 │
│ │若公司未来无法有效应对国际主要厂商和国内新进入者的双重竞争，公司的│
│ │财务状况及经营成果都将受到不利影响。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │1、宏观经济波动及产业政策变化风险 │
│ │如果未来宏观经济增速下滑，终端消费市场的需求下滑，上游产业链资本性│
│ │投入及产出大于行业应用需求，产能利用率下降，半导体材料及芯片制造厂│
│ │商将减少半导体设备的采购，宏观经济及行业固有的周期性波动将对公司发│
│ │展产生不利影响。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，因技术发展等因│
│ │素导致产业国产化进程减速或不及预期，公司亦将面临因产业政策变化导致│
│ │经营业绩下滑的风险。 │
│ │(七)其他重大风险 │
│ │1.法律风险 │
│ │（1）知识产权争议风险 │
│ │（2）诉讼或其他法律纠纷风险 │
│ │2.募投项目风险 │
│ │（1）募投项目实施进度及效益不及预期的风险 │
│ │（2）折旧、摊销费用增加导致利润下滑的风险 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司利润分配可采取现金、股票、现金与 │
│ │股票相结合或者法律、法规允许的其他方式。公司应保持利润分配政策的连│
│ │续性和稳定性，在满足现金分红条件时，每年以现金方式分配的利润应不低│
│ │于当年实现的可分配利润的百分之十，且任意三个连续会计年度内，公司以│
│ │现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的百分之三十│
│ │。公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹│
│ │配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金分│
│ │红的条件下，提出股票股利分配预案。 │
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│股权激励 │晶升股份2023年8月18日发布限制性股票激励计划，公司拟授予130.00万股 │
│ │限制性股票，其中首次向80名激励对象授予106.50万股，授予价格为24.39 │
│ │元/股；预留23.50万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分│
│ │三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：以2022年营 │
│ │业收入为基数，2023年-2025年营业收入增长率分别不低于80%、170%、270%│
│ │。 │
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│重大合同 │晶升股份2023年10月25日公告，公司近日与四川高景签订了《高景设备采购│
│ │合同》，四川高景向公司采购单晶炉控制系统、光伏级单晶炉及配套，合同│
│ │价款为（含税）33876.00万元。合同规定交货时间为2023年11月4日至2023 │
│ │年12月。若该合同顺利履行，会对公司当期及未来的业绩产生积极影响。 │
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│战略合作 │晶升股份2023年5月16日公告，公司拟与南京浦口经济开发区管理委员会签 │
│ │署《项目投资协议》及其他相关补充协议，拟设立全资子公司南京晶采半导│
│ │体科技有限公司，在浦口经济开发区投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备│
│ │生产及实验项目。预计项目投资总额为1亿元。投资计划：第一年计划投资0│
│ │.2亿元；第二年计划投资0.2亿元；第三年计划投资0.3亿元；第四年计划投│
│ │资0.3亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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