热点题材☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、智能电网、充电桩、智能机器、无人驾驶、新能源车、芯片、特高压、消费电子
、数据中心、MCU芯片、储能、汽车芯片、三代半导、MicroLED、AI眼镜
风格:融资融券、连续亏损、MSCI成份、重组股、近已解禁、非周期股、科成长层
指数:上证380、半导体50、科创50、科创信息
【2.主题投资】
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2026-03-05│MicroLED │关联度：☆☆☆
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公司Micro LED技术可应用于车载照明、光通信、智能眼镜等；与星宇股份等合作投资Micro
LED项目。
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2025-09-26│储能 │关联度：☆☆☆
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公司储能模块产品已稳定大规模量产。对于面向大功率光伏和储能电站市场，公司已率先推
出新一代使用高压碳化硅芯片的三电平功率模块，引领了行业方向；面向下一代2KV光储平台，
也已经推出1400V芯片新平台
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2025-08-06│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司的AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。
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2025-07-04│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用
覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电
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2025-06-16│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品
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2025-02-27│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司在自动驾驶驱动车载MEMS需求增长，传感器及激光雷达已经实现量产，同时在智驾领域
的芯片应用也持续增加
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2025-02-24│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司已经有机器人灵巧手的芯片订单
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2024-12-30│数据中心 │关联度：☆☆☆
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2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电
源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。 2024年，公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向
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2024-09-12│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司的4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量
产阶段。
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2024-06-14│特高压 │关联度：☆☆☆
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公司的4500伏IGBT已成功挂网应用，实现了电网高压核心芯片的进口替代。
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司车载芯片产品主要包括用于车载主驱逆变大功率模组的车载IGBT芯片
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2024-06-07│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司积极布局第三代半导体，2021年起开始投入SiC MOSFET 芯片、模组封装技术的研发和
产能建设，目前SiC MOSFET 的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了6英寸5000 片/月碳化
硅 MOSFET 芯片的大批量生产
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2024-06-07│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司 2023年年报：手机以及可穿戴应用领域，公司传感器和电池管理保护产品已经占据市
场和技术领先位置，同时推出应用于消费领域的低压 40V BCD 以及数模混合技术平台，实现规
模量产
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2024-01-20│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司已布局在充电桩应用领域的功率器件、功率模块、功率IC、传感器。
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2024-01-16│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司BAW滤波器技术国内领先，且已经实现规模量产，主要应用于4G、5G等射频前端领域。
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2023-05-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封
装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2025-03-19│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司碳化硅领域已获得比亚迪、蔚来、小鹏、理想、埃安等新能源车企的量产合作
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2024-06-07│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司积极布局第三代半导体，2021年起开始投入SiC MOSFET 芯片、模组封装技术的研发和
产能建设，目前SiC MOSFET 的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了6英寸5000 片/月碳化
硅 MOSFET 芯片的大批量生产
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2024-02-01│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂牵头承担了国家科技部十四五规划重
点专项"MEMS传感器批量制造平台“项目。
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2023-10-24│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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截至2023中报，中芯国际控股有限公司持有公司股份9.94亿股，占公司总股本的14.15%
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-05-22│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体制造（通达信研究行业）
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2026-04-29│近已解禁 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2026-05-11有股份解禁，占总股本比例为17.18%
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2026-04-20│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2025-11-24│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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符合MSCI指数纳入条件
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2025-08-20│科创成长层 │关联度：☆☆☆☆☆
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科创板尚未盈利。
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2025-08-09│并购重组股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司重组已实施完成
【3.事件驱动】
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2023-11-03│IGBT产品交货周期达54周，依旧表现紧张
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IGBT作为一种绝缘栅双极型晶体管，具有优良的性能和广泛的应用，被誉为电子行业的"CPU
"。在新能源汽车中，IGBT模块的价值非常高。根据OFweek的数据，电机驱动系统在整个新能源
汽车的制造成本中占15%至20%，而其中IGBT的成本约占电机成本的50%。因此，可以计算出IGBT
在整车成本中的占比为7%至10%。根据2023年9月富昌电子发布的2023Q3数据，全球范围内的功率
电子五大品牌（意法半导体、英飞凌、美高森美、艾赛斯和仙童半导体）最长IGBT产品交货周期
达54周，和前期持平，依旧表现紧张。方正证券指出，随着新能源汽车市场的快速发展，IGBT在
该领域的需求将迅速增长，新能源汽车领域的市场规模和占比增加或将成为IGBT行业的一个重要
推动因素。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │芯联集成电路制造股份有限公司（芯联集成，证券代码：688469.SH）成立 │
│ │于2018年3月,注册资本70.537亿元人民币，总部位于浙江绍兴。 │
│ │芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售 │
│ │，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。公司│
│ │是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产│
│ │能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率│
│ │IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基│
│ │地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。 │
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│产品业务 │公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技术平台，全力构建车载、AI、消│
│ │费、工控四大领域增长引擎，重点布局新能源和AI人工智能两大应用方向，│
│ │提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系│
│ │统代工方案。 │
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│经营模式 │由于模块化、集成化的市场需求快速凸显，公司在晶圆代工模式的基础上，│
│ │持续敏锐捕捉市场需求迭代趋势。在横向维度上，打造了覆盖设计服务、晶│
│ │圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式系统代工服务体系│
│ │；在纵向维度上，逐步完成从功率器件、模拟IC、MCU到系统方案的全层级 │
│ │布局，构建起“功率-模拟IC-MCU-系统代工方案”的战略实现路径，全方位│
│ │满足客户由点到面、从单一芯片到整体应用的全链条代工需求。 │
│ │基于核心产品线优势，公司继续延伸拓展系统方案能力，形成汽车（包含电│
│ │驱、电源、电池管理、底盘、热管理、灯、车身控制等）、AI数据中心（电│
│ │源、光通信等）、工控、高端消费等领域的系统方案全覆盖能力。依托该模│
│ │式，公司可为不同类型客户提供更高效、灵活、可靠的整体解决方案，通过│
│ │深度嵌入客户产品开发全流程，实现各环节协同优化，助力客户提升产品可│
│ │靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑长期稳定的合│
│ │作伙伴关系。 │
│ │同时，公司持续优化升级经营策略，不断丰富一站式系统代工服务模式的内│
│ │涵与外延，重点推进系统方案的研发与落地，进一步提升与客户合作方式的│
│ │灵活性和多样性，强化全链条服务壁垒，持续增加客户合作黏性。 │
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│行业地位 │国内领先的MEMS和功率器件晶圆代工企业 │
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│核心竞争力 │（1）一站式系统代工服务的商业模式 │
│ │公司为客户提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试│
│ │的一站式系统代工服务，高效整合制造端与封测端的优势，切实解决芯片代│
│ │工制造中的诸多痛点，有效提升了产品的安全性与可靠性，大幅缩短了产品│
│ │从制造到封装测试的周期，确保产品交付的准时性，也让终端客户的责任划│
│ │分更加清晰，显著降低客户的显性和隐性成本。同时，依托一站式系统代工│
│ │服务的核心优势，公司同步延伸系统方案服务能力，可结合客户具体应用场│
│ │景，提供适配的定制化系统方案，进一步满足客户从单一芯片代工到系统级│
│ │解决方案的全方位需求，强化服务竞争力。 │
│ │（2）以四大核心技术为基石构建四大收入增长引擎，重点布局AI（人工智 │
│ │能）领域实现业务多元化发展 │
│ │公司敏锐把握AI（人工智能）技术的发展趋势，将AI（人工智能）作为公司│
│ │重点布局的新兴领域，持续加强在AI服务器电源、数据中心、机器人等相关│
│ │产品的开发和验证。在AI服务器电源领域，公司开发的55纳米高效率电源管│
│ │理芯片平台技术已获得重大突破，该技术可提升数据中心的能效比并降低运│
│ │营成本。同时公司利用在氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料方面的技术积│
│ │累，为AI服务器电源系统提供了更高功率密度和转换效率的解决方案。 │
│ │（3）研发团队深耕前沿技术并积极推动科技创新 │
│ │公司坚持自主研发的路线，重视研发体系建设，在“市场+技术”双轮驱动 │
│ │的发展战略下，持续研发先进的工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和模组│
│ │封装等系统代工方案。公司通过多元化合作与自主创新相结合的方式，在AI│
│ │数据中心、人工智能等多个重点领域开展前瞻性技术布局，不断巩固行业领│
│ │先的技术研发优势。 │
│ │（4）构建车规级供应商管理体系保障供应链稳定 │
│ │公司构建并实施了符合车规级标准的供应商管理准入体系，建立了完善的供│
│ │应商绩效评估机制，实现了对供应商的全生命周期管理。在质量改进、市场│
│ │份额分配、升降级制度等关键环节，形成了系统化、规范化的管理体系，确│
│ │保供应链的稳定性和可靠性。 │
│ │（5）拥有完整的车规级研发量产平台和全流程车规级质量管理体系 │
│ │公司是国内少数具备车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能│
│ │力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级功率器件和功率IC研发及│
│ │量产平台，是国内重要的车规、高端工业控制等核心芯片及模组制造基地。│
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入81.80亿元，较上年同期增长25.67%，其中主营 │
│ │业务收入增幅25.71%，保持了良好的增长势头。归属于上市公司股东的净利│
│ │润为-5.95亿元，实现同比大幅减亏38.17%。 │
│ │1、销售量同比增加28.60%，主要为市场需求增加，公司持续开拓产品矩阵 │
│ │及拓展头部客户； │
│ │2、库存量比上年同期减少19.50%，主要为市场需求增加销售增长，同时库 │
│ │存管控措施有效推进。 │
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│竞争对手 │英飞凌、安森美、德州仪器、意法半导体、安世半导体、华虹半导体、华润│
│ │微、士兰微、华微电子、先进半导体。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新增获得发明专利等158项，累计已获得发明专利等 │
│营权 │知识产权574项。 │
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│投资逻辑 │芯联集成致力于成为一站式系统代工解决方案的领导者。 │
│ │在晶圆代工方面，据ChipInsights数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”│
│ │，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。 │
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│消费群体 │车载、AI（人工智能）、工控、高端消费领域的功率（功率器件、功率IC、│
│ │微控制器等）系统代工和信号链（MEMS传感器\执行器、模拟IC、信号接口 │
│ │等）系统代工。 │
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│消费市场 │内销、外销、其他业务收入 │
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│主营业务 │设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式系统│
│ │代工服务体系 │
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│主要产品 │集成电路晶圆制造代工、模组封装、研发服务 │
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│项目投资 │中芯集成2023年6月1日公告，公司及公司子公司中芯先锋与芯瑞基金签订《│
│ │中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，拟在绍兴滨海新区│
│ │投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT│
│ │、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，中芯先锋为本项目的实施 │
│ │主体。项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路 │
│ │特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。同日公告│
│ │，中芯先锋与绍兴滨海新区管理委员会签订《落户协议》，有意在滨海新区│
│ │谋求更大发展，计划三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在│
│ │未来两到三年内合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期│
│ │12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。 │
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│行业竞争格局│2025年在新能源汽车普及、智能驾驶渗透、AI算力需求爆发及新能源产业回│
│ │暖等多重因素驱动下，全球半导体行业在周期性调整后实现强劲复苏。新能│
│ │源汽车、AI（人工智能）、消费电子、风光储等细分领域需求旺盛，带动功│
│ │率器件、模拟IC等核心产品保持较快增长。根据美国半导体行业协会（SIA │
│ │）数据，2025年全球半导体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%。 │
│ │中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求│
│ │正随着汽车电动化与智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增│
│ │长。工信部数据显示，2025年中国集成电路产量达到4843亿块，同比增长10│
│ │.9%。海关总署数据显示，2025年中国集成电路出口额约为2019亿美元，同 │
│ │比增长26.8%。 │
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│行业发展趋势│（1）AI（人工智能）将持续推动半导体行业发展智能化趋势下，全球半导 │
│ │体产业正迎来新的发展机遇。AI（人工智能）成为半导体行业发展新的驱动│
│ │力，WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将增长26.3%，达到9750亿美元 │
│ │。其中，AI算力与数据中心需求持续爆发，成为行业增长第一引擎，汽车半│
│ │导体保持稳健增长，与AI（人工智能）共同构成核心增长支柱，消费电子延│
│ │续温和复苏态势，工业半导体维持稳步恢复节奏。 │
│ │从下游领域看，AI数据中心建设加速推进，单机柜功耗与供电要求持续提升│
│ │，带动高功率、高效率、高可靠性的电源相关芯片需求快速增长；第三代半│
│ │导体材料凭借优异性能，在新一代算力基础设施中的应用日益广泛，为功率│
│ │器件、模拟芯片等产品带来新的增长空间。同时，数据中心内部高速互联需│
│ │求持续提升，推动高速传输相关技术与器件加速迭代升级。 │
│ │此外，AI（人工智能）在机器人、汽车等领域也将快速实现广泛应用，人形│
│ │机器人有望在2026年迎来规模化量产与商业化落地元年，智能驾驶的渗透率│
│ │也将进一步攀升。 │
│ │（2）半导体需求拓展与产业应用新趋势 │
│ │2025年AI数据中心供电体系持续升级，算力基础设施建设不断深化，2026年│
│ │年初，AI（人工智能）等前沿技术方向逐步成为行业关注焦点，市场应用需│
│ │求稳步增长。AI（人工智能）带动的半导体需求进一步从计算、存储领域，│
│ │延伸至功率器件、传感器等领域。 │
│ │目前，功率器件主要应用于新能源车、风光储等领域，MEMS传感器应用于手│
│ │机等成熟领域。随着科技的进步与终端市场不断提出新的需求，功率器件、│
│ │传感器等功率控制芯片，功率IC等功率驱动芯片，以及MCU等混合芯片，将 │
│ │被大量应用于汽车电动化、智能化、物联网以及AI人工智能领域。 │
│ │同时，由于国内产能的不断充实，行业也终将进入周期调整中，经历产业成│
│ │熟化的必经之路。市场博弈的焦点将聚焦于技术领先性、技术创新能力、规│
│ │模以及性价比。 │
│ │（3）技术迭代及模式创新将成为行业竞争的差异化动力 │
│ │区别于传统代工行业，未来高端市场将从产能驱动转向技术与创新驱动，成│
│ │为行业核心生产力。特别是当前的供应链扁平化也为技术创新提供牵引，进│
│ │一步加速技术迭代，推动技术产品升级。与此同时，产业链结构不断变迁，│
│ │传统垂直整合模式逐渐式微，主动贴近终端市场、深入了解终端需求，已成│
│ │为行业未来发展的必然趋势。在此背景下，具备一体化的系统方案交付能力│
│ │，将成为企业顺应产业变革、巩固高端市场竞争力的核心关键。 │
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│行业政策法规│《分布式光伏发电开发建设管理办法》、《新型储能制造业高质量发展行动│
│ │方案》 │
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│公司发展战略│公司深耕新能源核心芯片及模组产业领域，凭借持续的科研投入，不断实现│
│ │技术升级与产品创新，致力于构筑公司在产业链中的领军地位。同时，通过│
│ │在横向维度上打造覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性│
│ │测试环节的一站式系统代工服务体系，在纵向维度上满足包括功率器件、功│
│ │率IC、MCU、模组在内的由点到面的代工需求，并逐步向终端系统方案能力 │
│ │延伸拓展，已逐步成长为一家提供领先且高效的芯片和模组系统代工解决方│
│ │案的供应商，并致力于成为特色芯片领域国产化和能够实现底层创新的战略│
│ │合作伙伴，为客户提供从芯片到系统应用的全链条价值赋能。 │
│ │（1）立足于现有的核心芯片技术水平与特有的一站式系统代工服务模式， │
│ │深耕芯片和模组代工领域，与客户深度结合及深度绑定，以客户需求与产品│
│ │创新为公司的“护城河”。同时，加速产品创新，丰富产品线，扩大客户群│
│ │，以差异化产品建立市场的强势地位，提升公司的市场占有率。继续加深与│
│ │合作伙伴的战略合作，强化与核心战略供应商的合作和协同降本提效，分享│
│ │新产品研发机会和价值共享，保持成本竞争优势，助力提升公司市场竞争力│
│ │和持续发展力。 │
│ │（2）持续保持公司在核心产品及核心技术的研发投入，不断引进高质量技 │
│ │术人才，通过市场+技术的双驱动，以客户需求带动公司产品创新，以产品 │
│ │创新带动公司研发创新能力的提升、市占率的提高以及公司价值的提升。深│
│ │化技术领先战略，强化高质量发展的基础支撑。 │
│ │（3）夯实公司在现有功率控制、功率驱动、传感信号链等核心芯片及模组 │
│ │代工技术领域的领先优势，紧抓行业的发展机遇，依托产业政策对科技行业│
│ │的支持，助力国家发展AI（人工智能）领域、新能源汽车电动化、智能化，│
│ │加快建设智慧型新型能源体系，稳妥推进碳达峰、碳中和的进程。 │
│ │（4）强化系统方案能力建设，依托一站式系统代工服务体系，向终端应用 │
│ │场景延伸，打造从芯片、模组到系统方案的一体化服务能力，提升客户综合│
│ │价值与合作黏性，形成差异化竞争优势，为公司高质量发展开辟新空间。 │
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│公司日常经营│2025年全球半导体行业在技术迭代、需求提升、场景渗透的多重驱动下，呈│
│ │现出多领域协同发展、新兴应用场景不断拓展的总体发展趋势。与此同时，│
│ │国内半导体行业技术水平不断提升，国产替代化进程快速推进，市场份额逐│
│ │步提高。公司持续聚焦扩大一站式系统代工模式优势，紧抓国产替代窗口期│
│ │，持续推出国内稀缺的工艺技术平台，提升公司核心竞争力。 │
│ │在产能建设方面，2025年公司初步完成了前期产能建设，构建了8英寸硅基 │
│ │、12英寸硅基产线、6/8英寸碳化硅三大产线，晶圆年生产量251.27万片（ │
│ │折合8英寸），同比增长24.68%。同时12英寸硅基产线将重点覆盖BCD、MCU │
│ │等高端混合信号与控制类产品。 │
│ │在技术创新方面，公司前瞻性布局下一代产品技术平台，已实现功率系统与│
│ │传感信号链系统相关芯片及模组技术领先，成为国内稀缺的同时具备功率、│
│ │MEMS、BCD、MCU相关产能和技术的系统级代工厂。 │
│ │在市场拓展方面，公司通过设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可│
│ │靠性测试的一站式系统代工服务，抢占产业链价值高地，赋能上下游产业生│
│ │态。报告期内，公司晶圆销售量较去年同期增长28.60%；产销率99.62%，同│
│ │比提升3.04个百分点。 │
│ │在战略路径上，公司规划了从器件到系统代工的“三步走”：第一步，筑牢│
│ │传感器和功率器件基础。通过深耕MEMS传感器和功率器件，包括硅、碳化硅│
│ │、氮化镓等全系列器件及模组，为未来发展打下坚实的技术和产能基础。第│
│ │二步，从开关向驱动及控制芯片拓展。2020年起全力发展模拟IC；2023年起│
│ │前瞻布局车规级MCU，抢占汽车智能化的核心赛道。第三步，融合功率、MEM│
│ │S、BCD、MCU等技术，发力系统级代工方案。当功率、模拟、MCU等能力成熟│
│ │后，公司将推动其深度融合，发力系统级方案，实现对汽车、AI（人工智能│
│ │）、工控及高端消费等领域的全覆盖，真正从芯片代工厂升级为系统代工方│
│ │案的提供者。 │
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│公司经营计划│2025年公司在新技术和新市场实现重要突破，成功推出多款新产品并获得多│
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