热点题材☆ ◇688458 美芯晟 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:特斯拉、智能机器、汽车电子、芯片、小米概念、消费电子、MCU芯片、汽车芯片、人形机
器、AI手机PC、AI眼镜
风格:融资融券、连续亏损、破发行价、专精特新、承诺不减
指数:无
【2.主题投资】
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2026-06-02│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司战略投资金钢科技，推动人形机器人所需传感器研发布局，切入机器人产业链，加速关
节、灵巧手等核心场景应用。
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2025-12-29│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司光学追踪传感器已成功应用于小米手机17 Ultra，实现高精度转动调焦，旋转角度分辨
率精确至0.1°，助力旗舰级移动光学变焦及影像操控体验的流畅实现
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2025-12-02│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司无线充电芯片成功用于豆包AI手机。
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2025-05-21│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司在汽车电子领域布局了多门类车规产品，包括CAN SBC/CAN PHY/CAN Controller、汽车
照明LED恒流驱动、车载无线充电发射芯片以及雨量检测和雾气检测光学传感器等
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2025-03-10│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司专注于光学传感器领域，布局了多款环境光与接近传感、光学追踪传感、激光测距（DT
oF）等产品，光学传感技术与产品将广泛适用于机器人
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2025-02-18│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司的光学位移传感器芯片是一款集成超高速图像传感器、运动图像处理算法、VCSEL驱动
、按键识别等模块的芯片,，MT350X系列在智能手表、智能手环、智能眼镜等设备上均可使用
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2024-11-25│特斯拉概念 │关联度：☆☆
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特斯拉5000mAh磁吸移动电源内置美芯晟无线充电芯片
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2024-07-23│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司车载无线充电发射端芯片已通过车规认证，车规级100W发射端芯片已启动研发立项;在
车灯照明领域，如单路、三路以及24路的led恒流驱动，相关产品正陆续导入业内知名车企供应
链中
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2024-03-27│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品为无线充电系列产品和LED照明驱动系列产品，主要包括高集成度MCU数字控
制SoC电源
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2023-11-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司信号链光传感器芯片主要应用在智能手机、智能手表、智能耳机等消费电子领域，用以
实现旋转按键检测、亮度检测调节和入耳检测等诸多功能
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2023-05-22│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的主要产品包括高集成度MCU数字控制SoC电源--无线充电芯片，以及模拟电源--LED照
明驱动芯片。
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2025-09-16│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司拥有高精度、低噪声模拟芯片设计能力
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2024-11-07│无线充电 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品为无线充电系列产品和 LED 照明驱动系列产品，主要包括高集成度 MCU 数
字控制 SoC 电源——无线充电芯片。
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司现有信号链产品包括光学传感器和CAN/CAN SBC等接口芯片。
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技投资合伙企业是公司的十大股东，持有股份4.41%
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2023-10-17│华为概念 │关联度：☆☆☆
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截至2023中报，深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)持有公司股份352.47万股，占公司总
股本的4.41%
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2023-05-22│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为5.85%
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-07-28│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-28,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-38.88%
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2026-04-30│承诺不减 │关联度：☆☆☆☆☆
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控股股东公告在2026-11-21之前，承诺不减持。
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2026-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2023-06-01│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-12-02│火山引擎FORCE原动力大会本月召开，机构建议关注字节AI产业链
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据火山引擎公众号近日消息，2025火山引擎原动力大会·冬定档12月18日-12月19日，重磅
发布1）模型上新：豆包大模型家族全线焕新；2）工具升级：Agent开发工具升级、生态扩容；3
）技术赋能：构建AI落地全链路能力。中信建投研报指出，字节围绕内容生态国内外同步布局，
目前已形成模型、平台、应用、硬件的全AI产业链布局。其中，字节模型能力benchmark略低于
海外大厂模型，但在多模态产品化与矩阵完整度方面占优；应用层主要以豆包为核心，调用量及
月活数均持续高增，并同步布局各领域原生AI产品，构建完整生态；端侧硬件为字节持续布局的
重点领域，AI时代产品包括智能体耳机、陪伴玩具等。考虑到2025火山引擎原动力大会·冬定档
12月18日-12月19日，建议关注字节AI产业链全栈布局。
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-07-21│第四届国际半导体显示博览会召开，LED芯片行业或迎关注
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日前，UDE2023第四届国际半导体显示博览会在深圳召开，聚焦Mini/MicroLED、OLED、激光
显示、微显示等新型显示技术，近千家展商带来了行业内最新的产品和技术展示。据统计，本次
博览会在3天内共有来自89个国家及地区的3万余名观众参与。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │美芯晟科技（北京）股份有限公司（简称：美芯晟，股票代码：688458），│
│ │是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片的设计公司，形成了“电源管理+ │
│ │信号链”的双驱动产品体系，主要包括无线充电、有线快充、LED恒流驱动 │
│ │、信号链以及汽车电子等系列产品，其应用范围覆盖通信终端、消费类电子│
│ │、工商业照明、智能家居、汽车电子等众多应用领域。 │
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│产品业务 │作为专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，公司已构建│
│ │起“电源管理+信号链”双引擎产品矩阵。核心产品涵盖无线充电芯片、照 │
│ │明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品等多个领│
│ │域。 │
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│经营模式 │1.研发模式 │
│ │公司采用Fabless经营模式，以自主芯片设计与技术研发为核心竞争力，构 │
│ │建覆盖市场需求、技术预研、工程实现、量产交付的全流程研发管控体系，│
│ │由市场、研发、运营、质量等部门协同推进，确保研发成果高效转化为市场│
│ │化产品。 │
│ │（1）立项阶段 │
│ │市场部牵头开展新产品需求调研与可行性论证，围绕目标市场、技术路径、│
│ │成本收益、竞争格局形成立项方案；联合研发、运营、质量等部门开展多维│
│ │度风险评估与集体评审，评审通过后正式立项，确保项目方向与公司战略高│
│ │度匹配。 │
│ │（2）研发设计阶段 │
│ │研发部依据立项需求输出工程研发文档与总体设计方案，拆解为可落地子模│
│ │块，依次完成草稿设计、仿真验证、版图设计，并开展模块集成与合规性审│
│ │核，保障产品性能与规格一致。设计成果通过内部评审后，启动工程样品流│
│ │片。 │
│ │（3）芯片验证阶段 │
│ │运营部统筹晶圆代工与封装测试资源，完成工程样品制备；研发与质量部门│
│ │联合开展多场景功能、性能及可靠性验证，全面验证芯片一致性与稳定性。│
│ │样品通过全项验证与跨部门评审后，进入风险量产环节。 │
│ │（4）预量产阶段 │
│ │运营部组织小批量试产，研发部在封测环节采集数据、优化测试方案，形成│
│ │量产标准与管控规范，保障产品良率与可制造性。预量产通过跨部门终审后│
│ │，正式转入规模化量产。 │
│ │2.采购与生产模式 │
│ │在Fabless模式下，公司专注芯片研发、销售与全流程质量管控，生产环节 │
│ │采用委外代工模式。 │
│ │公司向合作晶圆厂输出自研集成电路版图，委托定制晶圆生产，并由专业封│
│ │测厂商提供封装与测试服务，实现轻资产、高效率、规模化交付。 │
│ │为保障供应链稳定与产品品质，公司建立覆盖供方管理、生产协同、变更控│
│ │制、良率提升、成本管控、计划调度的全流程制度体系，包括《采购与供方│
│ │控制程序》《生产和服务提供控制程序》《产品变更管理控制程序》《产品│
│ │良率控制程序》《成本控制程序》《供应商和代工厂管理程序》《关键物料│
│ │采购控制程序》《生产计划制定程序》《库房管理程序》《库房出入库操作│
│ │规程》《库房来料抽样检验规范》等，以标准化管理支撑供应链高效运转。│
│ │3.营销模式 │
│ │公司结合集成电路行业特点与自身业务布局，采用经销为主、直销为辅的销│
│ │售模式：依托经销商网络实现产品广泛覆盖与快速下沉，同时通过直销服务│
│ │重点终端客户，提升响应效率与合作深度。经销模式以买断式销售为主，直│
│ │销模式直接面向终端客户交付，两类模式协同互补。 │
│ │公司建立完善销售管理体系，通过《合同管理制度》《销售管理制度》《客│
│ │户管理制度》《与客户有关过程控制程序》《技术支持服务规范》《客户财│
│ │产管理程序》《产品交付管理流程》等制度，规范订单、合同、交付、服务│
│ │全流程，保障客户权益与业务合规运营。 │
│ │4.管理模式 │
│ │公司坚守“质量是企业生命”的核心原则，以“质量是永恒的主题”为引领│
│ │，构建贯穿研发、生产、客户服务的全生命周期质量管理体系，持续提升产│
│ │品可靠性与客户满意度。公司质量体系覆盖全业务链条，建立研发质量、生│
│ │产质量、客户质量三大模块的标准化流程与管理制度，实现全方位、无死角│
│ │的质量管控。在研发环节，公司坚持质量从设计源头抓起，将管控要求嵌入│
│ │研发全过程，由DQE全程把关，并依托PLM（ProductLifeManagement）产品 │
│ │生命周期管理系统实现研发过程可追溯、可管控、可优化，形成特色化研发│
│ │质量管控模式。 │
│ │在供应链与生产环节，公司建立严格的供应商准入、稽核与持续评价体系，│
│ │新供应商须经多部门联合审核通过后方可准入；同时通过良率管理系统对生│
│ │产良率进行实时监控、异常预警与快速改善，保障量产稳定可靠。公司还搭│
│ │建了完善的客户质量服务体系，为客户提供快速、专业、一站式的质量技术│
│ │支持。 │
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│行业地位 │国内前十的电源/功率器件芯片设计公司 │
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│核心竞争力 │1.深化技术融合创新，打造核心竞争壁垒 │
│ │公司以系统化创新与高集成技术为核心驱动，依托多学科技术融合优势与系│
│ │统级架构研发能力，持续巩固细分领域技术领先地位。光学传感业务深度整│
│ │合数模混合芯片、光路设计、自研PD/SPAD工艺、光学镀膜及图像处理等关 │
│ │键技术，形成全链条自主化技术体系，依托低噪声信号处理、高精度算法自│
│ │研优势，产品核心性能全面对标并超越国际一线水平。无线充电领域创新采│
│ │用高功率接收芯片搭配4:2电荷泵双芯片架构，显著提升系统效率与稳定性 │
│ │，为大功率无线充电量产落地奠定基础；模拟电源板块通过原创功率因数架│
│ │构与恒流控制算法，创新实现灯光模拟量调光方案，持续引领行业技术革新│
│ │。 │
│ │2.自研工艺垂直整合，筑牢供应链自主可控 │
│ │公司具备自主工艺开发能力，是国内少数同时掌握光学工艺与高压工艺的芯│
│ │片设计企业，已建立较为完善的工艺开发体系。通过自主研发高压BCD及PD/│
│ │SPAD光电工艺，推动设计与工艺协同优化，有利于提升产品性能、缩短迭代│
│ │周期并增强成本竞争力，可为端侧AI、智能传感、机器人等领域提供差异化│
│ │产品支撑。同时，公司与国内主要晶圆制造及封装测试企业建立多维度的稳│
│ │定合作关系，构建具备较强韧性的供应链体系，为业务规模扩张及新兴领域│
│ │拓展提供可靠保障。 │
│ │3.聚焦终端客户需求，构筑多场景应用客户端优势 │
│ │公司立足“电源管理+信号链”双产品平台，持续推进技术迭代与场景化方 │
│ │案落地，面向手机、汽车及机器人三大平台打造全场景应用解决方案。电源│
│ │管理领域持续完善产品布局，实现从LED驱动向无线充电、有线快充、车载 │
│ │等领域的技术延伸与产品升级；信号链领域依托光学传感、ToF激光测距传 │
│ │感等核心技术底座，持续拓展多模态视觉传感、磁传感等新兴方向，构建从│
│ │视觉、触觉、环境光及空间感知到运动控制的多维感知布局，优化智能传感│
│ │产品组合，培育业务增长点。公司紧扣终端客户实际应用需求，依托技术布│
│ │局与产业协同能力，构建多元化解决方案，打造产品在智能手机、汽车电子│
│ │、机器人战略领域的综合竞争力，为公司高质量可持续发展提供有力支撑。│
│ │4.战略人才梯队与知识产权，构建持续创新护城河 │
│ │公司坚持人才强企与知识产权保护战略，组建具备多元技术背景的研发团队│
│ │，研发人员占比超过66%，核心人员拥有多年行业技术与管理经验，具备国 │
│ │际头部芯片企业从业经验，覆盖光学工艺、功率器件、系统架构、固件开发│
│ │等关键技术方向。公司保持较高强度研发投入，2025年研发费用为1.70亿元│
│ │，研发费用率30.69%；通过长效激励与人才培养机制，持续提升研发效率，│
│ │支持技术布局与产品迭代。报告期内，公司知识产权规模稳步提升，围绕核│
│ │心技术、关键工艺及主力产品形成专利布局，为技术持续升级、市场拓展及│
│ │经营风险防控提供支撑。 │
│ │5.实施全流程质量管控，深化与战略客户协同合作 │
│ │公司秉持“用心做芯、全员参与、持续改进、追求卓越”的质量理念，建立│
│ │覆盖研发、生产至交付的全流程质量管控体系，已通过ISO9001、ISO26262 │
│ │等国际质量体系认证，并运用PLM系统提升过程管理水平。依托全球化服务 │
│ │网络与快速响应机制，公司与多家头部客户开展产品供应及联合开发合作，│
│ │进入国际知名品牌供应链体系。产品主要应用于通信终端、消费电子、智能│
│ │家居等领域，并逐步拓展至端侧AI、工业控制、机器人、汽车电子等新兴方│
│ │向。公司积极推进产业链协同与生态共建，维护稳定可持续的产业合作关系│
│ │，不断提升品牌影响力与市场竞争力。 │
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│经营指标 │2025年度，公司全年实现营业收入55,512.91万元,同比增长37.35%；营业成│
│ │本36,585.13万元，较上年同期增长18.33%；2025年综合毛利率为34.10%， │
│ │较2024年增加10.59个百分点。 │
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│竞争对手 │意法半导体、瑞萨电子、博通、晶丰明源、必易微、安森美。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司累计获得国际发明专利授权3项，获得国 │
│营权 │内发明专利授权89项，实用新型专利103项，软件著作权3项，集成电路布图│
│ │设计专有权11项。报告期内（2025年1月1日至2025年12月31日），公司获得│
│ │新增授权知识产权为31项（其中发明专利23项）。 │
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│投资逻辑 │（1）智能传感器技术领先，打造新质生产力标杆 │
│ │公司聚焦智能传感器高价值赛道，凭借长期沉淀的激光与光学核心技术，在│
│ │光电转换、信号处理、图像处理等关键领域构筑技术壁垒，搭建自主可控的│
│ │技术与工艺平台。目前已形成覆盖消费电子、汽车电子、AI终端、服务机器│
│ │人等领域的全场景产品布局，光学追踪、ToF激光测距、屏下光学传感等核 │
│ │心产品关键性能达到行业领先水平。报告期内，多款核心产品实现奖项认证│
│ │与规模量产，成功切入头部终端供应链，传感器板块营收大幅增长，成为公│
│ │司新兴增长曲线。同时，公司持续攻坚光学传感、激光测距、抗干扰算法及│
│ │光学封装等关键核心技术，逐步打破海外技术垄断，在关键工艺与器件环节│
│ │实现产业链自主可控，稳步向全球一流智能感知芯片供应商迈进。 │
│ │（2）充电管理芯片技术持续引领，工艺创新构筑竞争壁垒 │
│ │作为国内无线充电领域领军企业，公司具备完全自主的技术架构与知识产权│
│ │，多款首创产品关键性能跻身国际先进水平。2025年，公司持续完善全功率│
│ │段无线充电芯片解决方案，率先推出适配行业新标准的80W接收端芯片，精 │
│ │准匹配旗舰终端及车载大功率应用需求。依托工艺升级与产业链深度协同，│
│ │充电管理芯片规模优势持续释放，在产品性能、集成度与可靠性保持领先的│
│ │同时实现成本优化。此外，多款快充产品顺利通过UFCS融合快充认证，公司│
│ │获评工信部UFCS创新应用企业，无线充电芯片成功切入AI手机、智能配件、│
│ │车载充电等高端供应链，市场渗透与技术实力同步增强，持续引领行业技术│
│ │升级与创新发展。 │
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│消费群体 │通信终端、消费类电子、智能家居、汽车电子等战略领域 │
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│消费市场 │境内、境外、其他业务收入 │
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│主营业务 │公司是专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，始终以技│
│ │术创新为核心发展引擎，构建形成“电源管理+信号链”双轮驱动的产品矩 │
│ │阵，核心业务覆盖智能传感器、充电管理芯片、模拟电源芯片等领域。在技│
│ │术应用方向上，公司坚定推进“手机+汽车+机器人”三大战略平台布局，产│
│ │品深度赋能通信终端、智能家居、汽车电子等主流行业，并持续向工业智能│
│ │控制、人工智能及机器人等新兴高成长领域加速拓展。 │
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│主要产品 │模拟电源芯片、充电管理芯片、智能传感器 │
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│增持减持 │美芯晟2025年2月20日公告，公司股东WIHarperFundVII拟自公告日起15个交│
│ │易日后的3个月内进行，通过大宗交易方式减持公司股份不超过223.0732万 │
│ │股，即不超过公司总股本的2%。截至公告日，WIHarperFundVII持有公司股 │
│ │份847.0729万股，占公司总股本的7.59%。 │
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│股权收购 │拟1.6亿元收购鑫雁微100%股权：美芯晟2026年1月29日公告，公司拟使用自│
│ │有资金按照投前估值12,500万元收购上海鑫雁微电子股份有限公司（简称“│
│ │鑫雁微”）现有全部1,000万元注册资本，并以同等投前估值增资3,500万元│
│ │认购标的公司新增280万元注册资本，交易完成后合计取得鑫雁微100%股权 │
│ │，本次交易金额合计为16,000万元。交易完成后，鑫雁微将成为公司全资子│
│ │公司，纳入公司合并报表范围。交易完成后，鑫雁微将成为公司全资子公司│
│ │，纳入公司合并报表范围。鑫雁微主营业务发展良好，有助于公司快速拓展│
│ │磁传感产品线，增加营业收入、提升毛利水平，进一步优化新兴领域的战略│
│ │布局。 │
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│行业竞争格局│集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、基础性、│
│ │先导性产业，是全球科技与产业竞争的核心领域。2025年，在人工智能、新│
│ │能源、机器人、汽车电子等新兴应用驱动下，集成电路产业创新迭代加快，│
│ │市场空间持续拓展，行业整体保持良好发展态势。 │
│ │1.全球及中国半导体市场 │
│ │2025年全球半导体市场呈现稳步复苏态势。根据世界半导体贸易统计组织（│
│ │WSTS）、美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年全球半导体销售额7917 │
│ │亿美元，同比增长25.6%；预计2026年市场规模将进一步增长，继续保持向 │
│ │上发展态势。 │
│ │区域层面，全球半导体市场格局呈现分化特征，中国大陆为全球最重要增长│
│ │引擎之一，市场呈现区域分化与格局重构。根据海关总署2025年全年数据，│
│ │集成电路进口数量5916.92亿个，同比增长7.8%，进口金额4243.3亿美元， │
│ │同比增长10.1%；出口数量3494.7亿个，同比增长17.4%，出口金额2019.01 │
│ │亿美元，同比增长26.8%；出口增速显著高于进口，国产替代与产业升级成 │
│ │效明显，中长期成长空间依然广阔。 │
│ │2.公司核心细分行业 │
│ │公司聚焦智能感知传感器、电源管理芯片等领域，下游应用覆盖消费电子、│
│ │汽车电子、智能制造、人工智能、机器人等多个高增长场景，下游需求持续│
│ │旺盛。 │
│ │全球传感器市场规模稳步扩大，在汽车电子、智能制造、消费电子、医疗健│
│ │康等领域广泛渗透，长期保持稳健增长。 │
│ │根据头豹研究院数据，2025年中国光学传感器市场规模741.81亿元，2023-2│
│ │027年复合增长率12.04%。 │
│ │受益于新能源汽车、人工智能、工业与消费升级驱动，全球及中国电源管理│
│ │芯片市场需求持续提升。根据Frost&Sullivan数据，2025年中国电源管理芯│
│ │片市场规模235亿美元，2022-2025年复合增速16%，国产替代加速推进。 │
│ │整体而言，集成电路行业技术门槛高、产业链复杂、应用场景广泛，行业正│
│ │朝着高性能、低功耗、高集成度方向发展，全球供应链重构与核心技术自主│
│ │可控将成为行业长期发展的重要方向。 │
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│行业发展趋势│（1）新技术发展和趋势 │
│ │1）智能化与集成化打造“智慧能源大脑” │
│ │电源管理芯片正从单一的供电组件转型为具备感知与决策能力的智能子系统│
│ │。通过集成热感应、电流监测及动态调节功能，现代PMIC能根据负载实时调│
│ │整功率输出，实现能效最优。同时，高度集成化设计将多路电压轨、保护电│
│ │路及控制逻辑压缩至单芯片中，大幅缩减了PCB占用面积，满足了AI服务器 │
│ │及高端消费电子对微型化与系统稳定性的严苛要求。 │
│ │2）边缘AI赋能传感器实现本地智能决策 │
│ │传感器技术正经历从“数据采集”到“边缘决策”的质变。新一代智能传感│
│ │器内置AI算法与预处理功能，能够在本地完成特征提取与简单推理，仅在检│
│ │测到特定事件或异常时才唤醒主系统。这种“事件驱动”模式不仅大幅降低│
│ │了数据传输带宽与延迟，还有效解决了隐私安全问题，使传感器成为具备自│
│ │主逻辑的智能节点，而非单纯的数据源头。 │
│ │3）多维感知技术突破物理世界认知边界 │
│ │多模态视触觉融合传感器正成为具身智能的核心突破，通过集成微型摄像头│
│ │与光学解析算法，赋予机器人指尖“手眼协同”的高精度感知能力。该技术│
│ │利用摄像头捕捉弹性体形变图像，结合算法解算光场变化，同步获取接触形│
│ │貌、纹理、滑移及三维力分布等多维信息，感知密度远超人类手指，为具身│
│ │智能模型提供了高质量训练数据，推动机器人从“看见世界”向“操作世界│
│ │”进化。 │
│ │（2）新产业发展情况 │
│ │机器人产业全面爆发，感知传感器需求进入高速增长期 │
│ │波士顿咨询数据显示，2030年全球机器人市场规模有望攀升至1600亿-2600 │
│ │亿美元，十年维度行业体量或将实现近十倍增长。凭借全球第一大应用市场│
│ │的优势，叠加《“机器人+”应用行动实施方案》战略落地，我国明确2025 │
│ │年制造业机器人密度较2020年翻倍的发展目标。伴随人形机器人产业化提速│
│ │、服务机器人走进消费市场，行业正式迈入场景多元化、技术大众化、国产│
│ │化替代加速的全新发展阶段。 │
│ │在具身智能、新质生产力与行业标准落地推动下，工业机器人、服务机器人│
│ │、人形机器人、特种机器人全面进入产业化落地阶段，成为传感器需求核心│
│ │增量市场。机器人对环境感知、运动控制、人机交互、安全避障的要求持续│
│ │提升，光学传感器、磁传感器、激光雷达、视觉传感器成为核心标配部件，│
│ │需求呈现规模化、高端化、多融合特征。 │
│ │工业机器人：聚焦高精度作业与柔性生产，广泛采用光学编码器实现高精度│
│ │定位，3D视觉传感器完成工件识别与轨迹控制，磁传感器用于关节位置与扭│
│ │矩检测，保障运动平稳与控制精度。 │
│ │高动态、高可靠性要求推动高端工业传感芯片持续升级。 │
│ │服务机器人：以自主导航、避障、人机交互为核心，依赖激光雷达实现环境│
│ │建模与路径规划，光学传感器完成障碍物检测与场景识别，磁传感器件提供│
│ │稳定位置反馈，单台搭载多颗感知器件，成本下行推动渗透率快速提升。 │
│ │飞行机器人：无人机对激光雷达、光学传感器、高精度测距与避障器件需求│
│ │刚性，目前高端芯片市场由国际厂商主导，在产业链自主可控要求下，国产│
│ │无人机芯片与传感器迎来关键突破窗口，市场替代空间广阔。 │
│ │（3）未来发展趋势 │
│ │技术端：端侧AI、多模态感知、先进封装、车规级工艺持续突破，芯片向高│
│ │性能、低功耗、高集成、高可靠方向升级。 │
│ │产业端：AI硬件、低空经济、新能源汽车、机器人四大赛道协同发力，带动│
│ │感知、电源、信号链芯片需求持续高增。 │
│ │格局端：全球供应链重构加速，国产替代向高端、车规、工业、机器人等领│
│ │域纵深推进，产业链自主可控成为长期主线。 │
│ │生态端：多技术融合、多场景渗透、多主体协同成为常态，“芯片+算法+系│
│ │统+应用”一体化生态构建成为核心竞争力。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》 │
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│公司发展战略│公司依托“电源管理+信号链”双驱动产品策略，打造了“手机+汽车+机器 │
│ │人”三大战略平台，通过持续的研发投入和技术突破，成就了多款国际先进│
│ │水平的芯片产品。公司坚持以创新为引擎，构建差异化护城河，以现有客户│
│ │资源体系为基础，深化与供应链端的合作关系，凭借多层次、全方位的一站│
│ │式解决方案，持续为客户提供在性能、集成度和可靠性等方面具有强竞争力│
│ │的模拟和数模混合芯片产品，在应用终端覆盖通信终端、消费类电子、智能│
│ │家居、汽车电子等战略领域，并积极布局工业智控、人工智能、智能机器人│
│ │等前沿市场。 │
│ │公司将秉承“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念，深耕智能传│
│ │感、电源管理、融合影像等技术领域，提升企业综合竞争实力和可持续发展│
│ │能力，致力于成为行业领先的模拟及数模混合芯片及相关解决方案的核心供│
│ │应商。 │
│ │未来，公司的总体发展战略是：以跨学科、多领域融合的高集成技术为内核│
│ │，以前瞻性定位蓝海市场、研发高壁垒高护城河的技术产品为目标，构建智│
│ │能感知技术体系，打造覆盖视觉、触觉、环境光及空间感知与运动控制的多│
│ │维感知布局，深耕电源管理领域并推进技术创新升级，拓展应用边界，丰富│
│ │产品矩阵、优化产品性能，为客户提供全方位的产品和一站式解决方案，与│
│ │产业链上下游企业紧密合作，打造具有全球竞争力的中国芯片品牌。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│（一）优化产品结构，持续丰富产品矩阵 │
│ │报告期内，公司智能传感器和充电管理芯片产品线快速增长,产品全面覆盖 │
│ │智能手机、机器人、智能汽车、智能穿戴等主流终端，提供精准感知、稳定│
│ │供电、长效续航的核心保障。 │
│ │公司多款核心芯片产品已顺利导入国内外头部客户，产品结构优化，促使公│
│ │司毛利率同比提升10.59个百分点，其中，智能传感器营收同比增长112.01%│
│ │，毛利率提升14.08个百分点。充电管理芯片营收同比增长58.48%，毛利率 │
│ │提升7.42个百分点。 │
│ │智能传感器领域，公司拥有业界领先的模拟及数模混合芯片设计能力与算法│
│ │经验，环境光与接近传感器、光学追踪传感器、ToF激光测距传感器三大主 │
│ │力产品均已实现规模化量产，部分新品技术指标处于国际领先水平。其中，│
│ │光学追踪传感器已稳定批量供货国内头部智能手表品牌，对应营收突破亿元│
│ │，市场份额持续提升；ToF激光测距传感器已在头部家用机器人客户规模出 │
│ │货，并导入业内知名手机客户。 │
│ │（二）坚持研发创新，积极布局战略新兴领域 │
│ │随着人工智能技术快速迭代，端侧智能应用全面普及，公司构建交互、感知│
│ │、供电一体化完整解决方案，深度适配全场景AI硬件发展需求，产品已在多│
│ │个智能场景实现落地应用。 │
│ │智能机器人领域，公司已形成视觉感知与运动控制的技术解决方案。视觉感│
│ │知方面，公司ToF激光测距已导入头部客户，多模态视觉传感器可以用于灵 │
│ │巧手的精细感知、精准抓取、压力检测等；运动控制方面，公司布局研发高│
│ │精度磁编码器可支撑人形机器人关节运动调控。 │
│ │（三）聚焦核心战略方向，择优开展投资并购 │
│ │公司专注于集成电路设计核心环节，依托充裕的资金储备，持续聚焦高性能│
│ │数模混合技术，深化战略规划与业务布局。 │
│ │近年来，受地缘环境、上游原材料及设备供给约束，叠加AI产业需求快速爆│
│ │发，晶圆制造、封装测试等上游产能资源持续紧张。公司通过战略入股及产│
│ │线合作等多元方式，深度绑定上游优质资源，进一步稳固供应链体系，稳定│
│ │盈利空间。 │
│ │在产业延伸与业务拓展方面，公司已开启多项资本布局，先后战略投资星感│
│ │微、讯喆，并购鑫雁微，与Fusionsight达成投资意向并开展业务合作；顺 │
│ │利切入激光雷达、多模态视觉融合传感器、磁传感器等新兴技术领域，实现│
│ │跨品类技术融合与产品互补，完善全域产品布局。 │
│ │（四）供应链深度整合，全产业自主可控 │
│ │公司高度重视供应链整合及产业链协同发展，采用COT及半定制化工艺模式 │
│ │，深度联动上游晶圆制造、封测厂商资源。同时搭建了完整的自研工艺开发│
│ │体系，自主开发PD/SPAD光电工艺、BCD集成工艺等，构建了从工艺、镀膜到│
│ │光学封装的完整的光电集成解决方案，优化生产良率与成本结构，提升产品│
│ │品质管控，稳定交付节奏，实现了产业链的自主可控。 │
│ │（五）深化运营管控，赋能提质增效 │
│ │公司坚持高质量发展，持续优化治理架构与管理流程，全面提升运营及管理│
│ │效率，盈利质量稳步改善。营收与毛利增速显著高于费用增速，带动净利润│
│ │大幅增长，三项费用合计占比同比下降12.85个百分点。未来，公司将延续 │
│ │高质量发展路线，依托系统化运营管控，持续强化核心竞争实力。 │
│ │（六）实施股份回购计划，彰显企业信心 │
│ │报告期内，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为了维护广大│
│ │投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，公司于报告期内实施了第三期│
│ │股份回购计划，截至报告期末，公司第三期股份回购计划已累计使用回购资│
│ │金4995.47万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），公司共实施三期回 │
│ │购计划，累计使用回购资金16976.67万元（不含印花税、交易佣金等交易费│
│ │用），以切实的行动增强投资者信心。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、深耕技术研发与创新驱动，筑牢核心竞争壁垒 │
│ │(1)迭代升级智能传感产品矩阵，打造多维度智能感知技术体系 │
│ │公司持续推动智能感知领域的技术创新与产品迭代，依托成熟的光学传感器│
│ │、ToF激光测距传感等技术基础，持续加码布局视觉融合感知技术，并依托 │
│ │外延并购切入磁传感赛道，形成“环境感知（光学+1D/3DToF）+多模态融合│
│ │感知（多模态视觉传感）+运动感知控制（磁传感器）”的技术生态闭环， │
│ │打造从视觉、触觉、环境光及空间感知到运动控制的多维感知布局，助力智│
│ │能化解决方案在电动汽车、工业自动化、智能眼镜、储能安全监测、消费电│
│ │子等多元场景落地应用，覆盖各类型智能机器人、各类工业及消费级智能装│
│ │备。 │
│ │(2)稳固充电管理市场优势，提速有线充技术研发 │
│ │公司立足充电管理核心赛道，现阶段已搭建覆盖全功率段的无线充电完整产│
│ │品线。聚焦消费电子基本盘，深度定制差异化解决方案；把握汽车电子化发│
│ │展机遇，加大车载无线充电研发投入与产品落地。 │
│ │在做强无线充电业务的基础上，公司加快高集成度、高能效有线快充技术布│
│ │局，打造覆盖终端设备、配套配件的全链条智能电源转换与能源管理解决方│
│ │案。依托无线充电与有线快充的一体化解决方案，强化技术协同效能客户合│
│ │作粘性，稳步扩大充电管理市场份额。 │
│ │（3）深耕模拟电源，开拓车载新域 │
│ │公司深耕模拟电源赛道，具备完善的智能驱动芯片产品体系，伴随行业周期│
│ │修复、库存回归合理区间、供应链持续优化，模拟电源行业景气度稳步回升│
│ │。公司紧抓行业复苏机遇，持续迭代智能照明、高功率因数等核心产品，稳│
│ │步巩固消费级市场基本盘。 │
│ │立足长期发展战略，公司全面推进车规级业务布局，重点发力汽车照明、车│
│ │载无线充电、车载传感等高潜力领域多款产品已通过AEC-Q100认证及ISO262│
│ │62ASILD级功能安全体系认证，建成高标准汽车级研发管控体系。 │
│ │2、布局战略并购与投资，助力公司长期价值提升 │
│ │公司通过并购上海鑫雁微电子股份有限公司切入磁传感器领域，与现有光学│
│ │传感、激光测距等产品线形成高效协同，达成技术资源优势互补，进一步筑│
│ │牢智能感知技术核心壁垒。公司将持续推进专业化、市场化的战略并购与产│
│ │业投资布局，聚焦与主营业务具备技术协同、产品协同及市场协同的优质标│
│ │的，灵活运用股权投资、产业并购等多元化资本运作方式开展对外投资与合│
│ │作。 │
│ │3、集聚优质人才，筑牢高质量发展根基 │
│ │作为以技术创新为核心驱动力的高新技术企业，公司始终将研发投入与人才│
│ │建设作为筑牢技术壁垒、驱动长期高质量发展的核心战略。公司将持续加大│
│ │研发资源投入，重点围绕新兴高价值赛道，引进行业资深专家与技术人才，│
│ │夯实高端研发人才储备，强化核心技术攻关能力，抬升技术壁垒与行业核心│
│ │竞争力。同时，公司将搭建系统化、全周期的内部人才培养体系，多措并举│
│ │培育技术与管理骨干，打造多层次、立体化的人才梯队，并配套具有市场竞│
│ │争力的绩效考核与长效激励机制，深度绑定公司、员工与股东利益，激发团│
│ │队的创新潜能，为企业长远发展注入动力。 │
│ │4、以合规治理赋能企业高质量发展 │
│ │公司秉持依法合规的经营理念，严格遵守国家法律法规，持续完善内控体系│
│ │，确保规范运作和风险可控。公司将进一步提升治理效能，充分发挥董事会│
│ │、股东会在公司治理中的核心作用，优化决策监督机制，强化信息披露透明│
│ │度，切实保障投资者权益。通过动态跟踪法规变化，深化合规文化建设，开│
│ │展全员培训提升法律合规意识，促进公司高效规范运作。公司将同步加强资│
│ │金管理、费用管控、知识产权保护等重点领域的内控建设，构建覆盖经营管│
│ │理全流程的合规防线，为企业高质量发展保驾护航。 │
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│公司资金需求│本公司管理层对银行借款的使用情况进行监控并确保遵守借款协议。同时从│
│ │主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求│
│ │。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │报告期内，公司营收增长，产品结构优化，综合毛利率提升，归属于上市公│
│ │司股东的净利润亏损大幅收窄。为保证公司的可持续发展、高质量发展及产│
│ │业布局完善，预计公司将保持较高的研发投入水平。如果后期下游终端市场│
│ │需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化，或者│
│ │公司新品放量未达预期，将对公司经营业绩产生较大不利影响。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、产品迭代及技术创新风险 │
│ │集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司│
│ │在市场中保持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要根据市场需求变│
│ │动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持产品竞争力。未来，如│
│ │果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势、突破技术难关，无法研发│
│ │出具有商业价值、符合市场需求的新产品，可能会对公司竞争能力和持续盈│
│ │利能力产生不利影响。 │
│ │2、高端人才流失风险 │
│ │集成电路设计行业属于人才和技术密集型产业，高端、专业人才是公司综合│
│ │竞争力的体现和未来持续发展的基础。经过多年发展和培养，我国已拥有了│
│ │大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端│
│ │、专业人才仍然可贵难求。目前，公司已针对优秀人才提供了丰厚的薪酬及│
│ │激励措施，但随着行业竞争日益激烈，同行业公司仍可能通过更优厚的待遇│
│ │吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风│
│ │险。如果未来公司的专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失，可能│
│ │会对公司经营产生不利影响。 │
│ │3、核心技术泄密风险 │
│ │公司凭借多年技术创新，积累了一系列自主研发的核心技术，核心技术覆盖│
│ │产品研发、生产等生命周期，形成公司核心竞争力。报告期内，公司仍有多│
│ │项产品处于研发阶段，即公司在持续不断探索并形成核心技术。公司对核心│
│ │技术采取了严格的保密措施，包括但不限于与技术所涉主体签署保密协议、│
│ │为技术申请各类产权保护等，以确保核心技术安全保密。尽管如此，未来如│
│ │果因员工个人疏忽、工作失误或外部恶意窃取，导致公司核心技术外泄，可│
│ │能会对公司核心竞争力产生不利影响，进而影响公司经营成果及业绩。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、大额研发投入风险 │
│ │集成电路行业是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。│
│ │为保证产品的先进性，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过│
│ │不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果，因此重│
│ │资本形成了行业壁垒。随着市场需求不断迭代更新、产品制造工艺持续升级│
│ │，若公司不能持续投入资金，或在研发方向上未能做出正确判断，或在研发│
│ │过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或开发的产品不能契合│
│ │市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，且会│
│ │对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。 │
│ │2、经营规模扩大带来的管理风险 │
│ │随着公司业务的迅速发展和规模的不断扩大，公司在外部市场扩张、产业链│
│ │资源整合、产品质量管控、内部组织架构调整等方面将面临一定的挑战。公│
│ │司将持续建设管理体系、优化内外部信息流沟通渠道、提高管理决策效率，│
│ │以确保对前述挑战快速响应并形成稳健优秀的应对能力。未来，如果公司的│
│ │管理方式、管理能力及效率无法快速匹配业务规模的持续扩张，可能会对公│
│ │司的管理情况及经营业绩产生不利影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票、现金股票相结 │
│ │合及其他合法的方式分配股利，但利润分配不得超过累计可分配利润的范围│
│ │。在满足公司现金支出计划的前提下，公司可根据当期经营利润和现金流情│
│ │况进行中期现金分红。若同时符合条件项时，公司应当进行现金分红，以现│
│ │金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的百分之十。 │
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│股权激励 │美芯晟2024年4月30日发布限制性股票激励计划，公司拟授予150万股限制性│
│ │股票，其中首次向175名激励对象授予120万股，授予价格为29.11元/股；预│
│ │留30万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分四期解锁，解│
│ │锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：2024-2027年营业收 │
│ │入分别不低于5.8亿元、7.5亿元、9.2亿元、10.4亿元。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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