热点题材☆ ◇688409 富创精密 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、光刻机、DeepSeek
风格:融资融券、拟增持、拟减持、专精特新、专项贷款
指数:科创芯片、科创100、上证580
【2.主题投资】
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2025-06-10│DeepSeek概念│关联度：☆☆☆
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公司部分领域部署DeepSeek并落地投入使用。后续公司将继续结合市场技术进展及自身和客
户需求进行升级，有选择地积极引入外部优质大模型能力
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2022-10-10│光刻机 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已进入全球光刻机龙头ASML供应链体系。
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2022-10-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米
工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。
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2025-06-07│股权冻结 │关联度：☆☆☆☆
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2025-06-07,富创精密：关于实际控制人所持第一大股东部分股权被冻结的进展公告
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2024-03-15│罗素中盘 │关联度：--
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公司符合罗素中盘股标准
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2025-05-16│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-05-16公告减持计划,拟减持1224.84万股,占总股本4.00%
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2025-05-06│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2025年5月6日公告，沈阳富创精密的大股东沈阳先进计划增持公司股份，增持金额不低于1.
2亿元，不超过2.4亿元，资金来源为专项贷款和自有资金，贷款银行为中国银行辽宁省分行，贷
款金额不超过2亿元
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2025-05-06│拟增持 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-05-06公告增持计划
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2022-10-10│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-10-10│全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨
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据报道，全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。根据国际半导体产业协会（
SEMI）的预计，2025年至2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破4000亿美元，其中，中国
将保持第一的地位，投资额超过1000亿美元。半导体设备赛道企业迎来发展红利。SEMI全球副总
裁、中国区总裁居龙表示，根据半导体设备投资情况分析，2024年中国大陆地区的半导体设备交
付额预计将在去年的基础上实现增长，达到400亿美元以上，继续稳居全球最大的半导体设备市
场。据预测，将有超过100家新的半导体制造工厂在2022年至2026年间投入运营，这表明半导体
设备投资在未来两年内仍有很大的增长空间。
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2024-06-11│全球半导体销售得以好转，相关半导体设备和材料厂商有望强劲增长
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世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐
观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长。WSTS上
调2024年春季预测，预计2024年市场估值为6110亿美元。在人工智能（AI）热潮的推动下，韩国
半导体库存出现了2014年以来的最大降幅。这突显出随着客户加快购买开发人工智能技术所需的
设备，需求正以快于供应的速度增长。东吴证券认为，半导体行业从2022年下半年已经进入了周
期性的下行阶段，逐渐转向低景气周期。大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随本土替代
的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期受益。
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2024-05-30│AI推动该半导体周期上行，或打破之前的收入记录
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半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近12%，达到6
100亿美元。2024年的收入比2021年少400多亿美元。预计2025年将是强劲增长的一年，增长率为
27%，打破之前的收入记录。开源证券认为，从成长维度看，生成式AI的发展将成为2030年全球
半导体销售总额相比2023年翻倍的核心推动力。AI升级需要更多的算力以及高带宽存储（HBM）
，拉动全球晶圆厂投资额2023-2027年CAGR达到9.3%。天风证券预计，2024年半导体周期有望开
启复苏。看好AI推动半导体周期上行。
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2023-11-09│半导体产业链上游核心环节之一，相关需求或将再创历史新高
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瑞银（UBS）一项行业分析指出，中国半导体设备需求显著上升，预计2024~2025年，中国国
内半导体制造设备需求将从2023年的207亿美元，进一步增长至230亿~260亿美元，再创历史新高
。这主要得益于资本支出最多的国内晶圆厂，以及其它成熟制程产能的稳步扩张。据SEMI统计，
2021-2023年全球共84座晶圆厂处于新建或规划建设状态，其中中国大陆新建及规划建设晶圆厂
有20座，数量居于世界首位。根据SEMI的预测，到2024年，中国12寸晶圆产能将占全球约20%。
大量晶圆厂的扩建、投产，将提升对上游半导体设备端的需求，有望为国产设备打开更大发展空
间。
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2023-09-07│光刻机行业巨头ASML预计今年销售额将增长30%
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荷兰半导体设备制造商ASML首席执行长PeterWennink表示，公司今年将按计划在其下一个产
品线中推出首款测试工具。该款高数值孔径的极紫外光刻（EUV）机器只有卡车大小，每台成本
超过3亿欧元，顶级芯片制造商需要这些机器，以便能够在未来十年生产更小、更好的芯片。Wen
nink证实，到2023年，ASML上一代深紫外光刻（DUV）机器的销售额将超过EUV机器。此外，ASML
预计今年公司销售额将增长30%。集成电路结构极其复杂，制造工艺繁多。光刻是决定集成电路
集成度的核心工序，决定了芯片关键尺寸。光刻机是集成电路制造中难度最高的设备。券商指出
，国内方面，预计未来随着产业链上下游的努力，半导体光刻机设备有望将逐步取得突破，关注
在光源系统、照明模组与投影物镜系统、双工作台、浸润式系统等领域有所布局的国内优质企业
。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-08-04│国产28nm光刻机预计今年年底交付
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据报道，上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机，预计在2023年年底向市场交付国产
的第一台SSA/800-10W光刻机设备。
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2023-07-24│机构预计平板显示面板制造设备市场2024年将增长153%
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Omdia最近发布的《OLED和液晶面板供应需求和设备跟踪报告》显示，该市场预计在2024年
以153%的速度反弹至78亿美元。目前，2024年的复苏已基本确定，天马TM198.6代液晶面板、华
星光电T98.6代液晶面板、三星显示有限公司A68.6代RGBFMMOLED和京东方B206代LTPS液晶面板工
厂已经下达或即将下达采购单。尽管目前的FPD市场情况仍然不利于面板厂商的大规模资本支出
，但设备厂商认为面板在2024年和2025年将供不应求，面板盈利能力的提高将激励新工厂投资。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-09│荷兰提议限制浸没式DUV光刻机出口
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荷兰政府拟提议限制浸没式DUV光刻机的出口，该提议预计将在夏季之前公布。阿斯麦对此
回应，“额外的出口管制并不涉及所有的浸没式光刻机，而只适用于‘最先进的’系统。”由于
没有收到明确定义，阿斯麦将“最先进的”解读为“TWINSCAN NXT:2000i及后续的系统。”
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年9月18日，立信会计师出具《沈阳富创精密设备有限公司审计报告》 │
│ │（信会师报字[2020]第ZA15642号），截至2020年7月31日，富创有限经审计│
│ │的净资产为87,572.78万元。2020年9月23日，国融兴华出具《沈阳富创精密│
│ │设备有限公司拟整体变更为股份有限公司项目资产评估报告》（国融兴华评│
│ │报字[2020]第550045号）。截至2020年7月31日，富创有限净资产评估值为1│
│ │11,651.11万元。2020年9月23日，富创有限董事会同意将富创有限整体变更│
│ │为股份公司。2020年9月25日，富创有限股东会同意将富创有限整体变更为 │
│ │股份公司，并由全体股东作为发起人签署《发起人协议》。各发起人以富创│
│ │有限截至2020年7月31日经审计的净资产87,572.78万元折合为股份公司的股│
│ │本15,679.00万股，每股面值1.00元，其余71,893.78万元计入资本公积。20│
│ │20年10月10日，公司召开创立大会暨第一次股东大会，审议通过了股份公司│
│ │设立相关议案，并选举产生股份公司第一届董事会、第一届监事会。2020年│
│ │10月27日，公司完成本次整体变更的工商登记。2020年11月12日，立信会计│
│ │师以《验资报告》（信会师报字[2020]第ZA15905号）验证，截至2020年10 │
│ │月10日，富创精密已将富创有限截至2020年7月31日经审计的净资产875,727│
│ │,843.33元折合股份总额15,679.00万股。统一社会信用代码：912101126753│
│ │14948L。 │
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│产品业务 │公司是半导体零部件领域的领军企业，产品主要为半导体设备、泛半导体设│
│ │备及其他领域的精密零部件，主要包括：机械及机电零组件（腔体、内衬、│
│ │匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品）、气体传输系统（│
│ │气柜、气体管路等产品），相关产品成功通过国内外龙头客户验证并实现量│
│ │产。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司专注于技术研发、零部件设计与制造，为客户提供定制化产品和工艺解│
│ │决方案。公司依托精密机械制造、特种表面处理、焊接及模组技术，通过销│
│ │售半导体设备精密零部件及模组产品获取收入，扣除成本及费用后实现盈利│
│ │。 │
│ │2、研发模式 │
│ │半导体设备发展依赖精密零部件的技术先行。报告期内，公司通过自研项目│
│ │、客户协同研发及高校联合研发，持续加大研发投入，重点提升产品性能与│
│ │工艺水平，以匹配半导体设备和零部件的迭代需求。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司建立严格的供应商准入机制，涵盖物料、设备、服务等领域，基于业务│
│ │类型和绩效评级，对供应商实施差异化管理策略，确保供应链稳健性。报告│
│ │期内，公司与主要供应商保持长期稳定合作。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司采用以销定产模式，根据客户差异化需求进行定制化生产，结合市场预│
│ │测，编制年度计划，并依据实际订单调整月度生产计划。 │
│ │5、销售及服务模式 │
│ │公司以直销模式服务国内外龙头客户，产品定价基于材料成本、工艺复杂度│
│ │及市场竞争等因素，结合客户设备类型和需求协商确定。 │
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│行业地位 │国内半导体设备精密零部件的领军企业 │
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│核心竞争力 │1、与国内外主要半导体设备厂商建立了长期稳定的合作关系 │
│ │目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，又│
│ │包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件│
│ │要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定；同时，一旦通过全球│
│ │主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进与其开展合作，因此公司的│
│ │客户基础为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。 │
│ │同时，公司基于自身战略布局并为响应客户需求，在海外扩建产能，设立全│
│ │资子公司，积极推动与海外客户共建稳定合作关系。公司设立境外全资子公│
│ │司是基于公司战略发展规划的考虑，符合国家政策，有利于进一步扩大公司│
│ │国际业务规模，拓宽公司产品线，保持技术领先性，增强公司盈利水平，深│
│ │化公司与国际客户之间的黏性，提高全球供应链采购能力，有效提升国际市│
│ │场工艺、产品、质量优势。 │
│ │2、多种制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能 │
│ │半导体设备精密零部件行业所需的资本和研发投入门槛较高，各家均有独特│
│ │的生产Know-How，行业内大多数企业只专注于个别工艺技术，或特定零部件│
│ │产品，而公司已形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和│
│ │产能。 │
│ │公司多种的制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供│
│ │应链成本、提升采购效率，使得双方合作关系更加紧密。 │
│ │3、离散型制造企业柔性化、智能化管理优势 │
│ │在离散型制造模式的深度实践中，公司提炼出"标准化工艺库+智能化决策" │
│ │的复合型制造范式，破解了多品种、小批量、定制化生产中的动态平衡难题│
│ │。通过构建半导体精密零部件共性技术平台，基于工艺知识库实现复杂首件│
│ │的模块化拆解，突破传统人工经验依赖，并在关键工序嵌入智能判异系统，│
│ │形成工艺参数自优化的闭环控制。针对复杂装配场景，首创智能设计平台，│
│ │实现核心结构的功能导向型自主生成，保证产品质量的稳定与生产效率的提│
│ │高。 │
│ │4、全链条体系化能力优势 │
│ │公司自2011年起基于与国际龙头客户的深度协同需求，启动供应链体系化建│
│ │设，先后通过SSQA质量体系审核及覆盖36个模块的SPACA认证（涵盖生产制 │
│ │造、内部审计、工程能力、人力资源管理、知识产权保护、采购管理、计划│
│ │调度及质量管控全流程）。通过持续对接国际客户标准，公司已形成覆盖全│
│ │价值链的一站式制造能力，构建起行业领先的流程管控优势，能够满足全球│
│ │半导体设备领域对精密零部件制造的系统化、标准化及可追溯性要求。 │
│ │5、全球化布局优势 │
│ │公司通过“本土化+区域协同”战略实现高效资源配置，覆盖全球关键市场 │
│ │。境内以沈阳为核心枢纽，匹配国内京津冀、长三角、珠三角，打造智能制│
│ │造基地；境外在美国、新加坡布局前瞻性产能节点，有效规避贸易壁垒并贴│
│ │近终端需求。新加坡富创自2023年启动建设以来，截至本公告披露日已完成│
│ │核心客户A1公司认证并实现接单，同时A2客户的认证已完成审核。随着新加│
│ │坡子公司产能的逐步释放，其本土化生产将直接对接海外市场，同时在行业│
│ │政策波动情况下，新加坡富创作为开展国际业务的主体，其供应链成本竞争│
│ │力得到显著提升，将进一步增强公司与友商的竞争壁垒，为公司构建全球化│
│ │供应链新格局奠定战略支点。 │
│ │除此外，公司还将通过投资产业链上下游优秀标的，实现垂直产业链各关键│
│ │环节的研发与制造协同，增强全球竞争力，加速实现零部件平台化业务布局│
│ │。 │
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│经营指标 │2024年实现营业收入30.4亿元，同比增长47.14%；扣非归母净利润1.72亿元│
│ │，同比增长98.98%，经营业绩实现高质量增长。 │
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│竞争对手 │Ferrotec、京鼎精密、超科林、靖江先锋、托伦斯、华亚智能。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司共获得专利授权和软件著作权323项，其中发明 │
│营权 │专利66项，实用新型专利253项，外观设计专利2项，软件著作权2项。 │
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│投资逻辑 │1、随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规│
│ │格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技│
│ │术要求也将随之提升。公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客│
│ │户标准的精密零部件产品的供应商。 │
│ │2、目前公司已成为全球半导体设备龙头企业的核心供应商。同时，伴随着 │
│ │国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快，国内半导体│
│ │设备精密零部件的国产化率将不断提升。 │
│ │3、目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商 │
│ │，又包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零│
│ │部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定；同时，一旦通过│
│ │全球主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进与其开展合作，因此公│
│ │司的客户基础为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。 │
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│消费群体 │5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场 │
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│消费市场 │大陆地区、大陆以外地区 │
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│增持减持 │富创精密2024年11月30日公告，公司股东国投创业基金计划公告日起十五个│
│ │交易日后的三个月内，通过集中竞价和大宗交易的方式减持不超过616.0558│
│ │万股的公司股份，减持比例不超过公司总股本的2%。截至公告日，国投创业│
│ │基金持有公司股份4228.5672万股,占公司总股本的13.73%。 │
│ │大股东沈阳先进拟以1.2亿至2.4亿元增持公司股份：富创精密2025年5月1日│
│ │公告，公司大股东沈阳先进拟自公告日起12个月内，以股票增持专项贷款及│
│ │自有资金通过上海证券交易所允许的方式（包括但不限于集中竞价交易、大│
│ │宗交易等）增持公司股份，增持金额不低于1.2亿元，不超过2.4亿元。截至│
│ │公告日，沈阳先进持有公司股份5231.7260万股，占公司总股本的比例为17.│
│ │09%，沈阳先进为公司实际控制人郑广文先生控制的主体。 │
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│行业竞争格局│根据SEMI报告显示，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，│
│ │相较2023年的1063亿美元增长10%，其中全球前端半导体设备市场实现了显 │
│ │著增长，其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额│
│ │增长了5%，主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（│
│ │HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。 │
│ │从区域来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体设备支出的前三大市│
│ │场，合计占全球市场的74%。受益于积极的产能扩张，中国大陆巩固了其作 │
│ │为最大半导体设备市场的地位，投资同比增长35%，达到496亿美元。中国大│
│ │陆半导体设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展，但先进制程领域的设│
│ │备仍需突破“卡脖子”环节，未来国产替代空间广阔。 │
│ │根据SEMI报告显示，2024年全球半导体零部件市场规模达1350亿美元，同比│
│ │增长7.2%，来自日本、美国、韩国和欧洲的供应商在不同细分市场和技术领│
│ │域保持领先地位，仍处于垄断先进市场阶段，中国零部件行业国产替代成效│
│ │将在政策驱动下进一步提升。 │
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│行业发展趋势│随着全球半导体产业格局的演变，半导体设备企业在专注工艺技术与平台建│
│ │设的同时，更加重视产业生态布局。零部件供应商的国际化水平、产能规模│
│ │效应以及与设备企业的协同研发能力等要素，已成为半导体设备企业选择供│
│ │应商的重要考量标准。从行业发展趋势看，由于半导体零部件领域存在较高│
│ │的技术壁垒，"强者恒强"的竞争格局将持续深化。头部企业将通过全球化布│
│ │局、产能扩张和技术创新来强化竞争优势，同时依托产业链协同效应构建更│
│ │深的护城河。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、│
│ │《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税[2018]27│
│ │号）、《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康│
│ │发展的指导意见》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》。 │
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│公司发展战略│公司将以“1+2+N战略部署”为核心发展框架，通过技术创新、资源整合与 │
│ │全球化协同，系统构建面向未来的产业竞争力。公司依托沈阳富创平台，着│
│ │力推进标准化体系、技术语言与生产流程的全球统一，打通境内外研发、制│
│ │造与服务的全链路协同能力，为半导体设备关键零部件的国产化奠定坚实基│
│ │础。在战略纵深层面，公司持续强化国内半导体设备企业的配套服务能力，│
│ │同时加速开拓海外先进市场，通过全球化布局提升市场韧性；在业务维度上│
│ │，除巩固传统精密零部件领域优势外，持续拓展气体传输系统作为公司第二│
│ │增长曲线，同步深化客户合作并通过收购产业链上下游优质标的更好的服务│
│ │半导体客户，形成多层次的业务增长。 │
│ │为实现产业链自主可控的战略目标，公司正全面推进多维度资源整合。未来│
│ │公司将通过战略投资、并购重组等方式强化产业链上下游协同，提升核心工│
│ │艺、产品的自主化水平。全球化布局方面，公司已在东南亚、北美、日本建│
│ │立先进制造、研发中心，构建辐射全球的交付网络。 │
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