热点题材☆ ◇688403 汇成股份 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、OLED概念、芯片、先进封装
风格:融资融券、员工持股、高融资盘、专精特新、私募重仓
指数:无
【2.主题投资】
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2024-09-18│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、
晟合微等。
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2024-09-02│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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汇成转债(118049)于2024-09-02上市
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2024-07-19│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一，在研发端，公司将以客户需求为导向，基
于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术
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2022-08-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名前三，在中国境内排名第一
，具有较强的市场竞争力。
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2022-08-24│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司外销业务占百分之70多，人民币贬值对公司来说有正面作用。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-30│员工持股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-04-30出台员工持股计划,买入资金不超过13500万元
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2025-04-30│高融资盘 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-04-30,公司融资余额占流通市值比例为：11.00%
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2025-03-31│私募重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,私募重仓持有3061.41万股(2.98亿元)
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-05-29│半导体最先复苏细分领域，显示驱动IC从2023Q1起已显著回温
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全球AI芯片龙头英伟达近日披露财报，Q1营收71.92亿美元，Q2营收指引107.8亿-112.2亿美
元，均大超市场预期。英伟达的业绩增加了半导体行业下半年有望迎来复苏这一说法的确定性。
券商表示，随着面板供应链触底反弹，显示驱动IC（DDI）从2023Q1起已显著回温，是半导体最
先复苏细分领域。封测厂商汇成3月产能利用率85%+，已完成提价；中芯国际40/28nm满产，主要
为来自驱动IC的急单，印证DDIC景气复苏。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2021年3月30日，汇成有限整体变更为股份有限公司汇成股份，即汇成有限 │
│ │以2021年1月31日经天健会计师审计的账面净资产150,301.33万元按比例折 │
│ │股为股份公司66,788.26万股，每股面值1元，超出股本的净资产余额作为资│
│ │本公积。统一社会信用代码为：91340100MA2MRF2E6D。 │
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│产品业务 │公司主营集成电路高端先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液│
│ │晶面板核心部件之一显示驱动芯片。 │
│ │报告期内，公司主要提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。在封测业│
│ │务制程方面，公司主营业务收入一般按照凸块制造（Bumping）、晶圆测试 │
│ │（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）四大制程进行划分；│
│ │按照所封测芯片的细分类型，主要分为LCD面板显示驱动芯片（DDI）、触控│
│ │与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED面板显示驱动芯片等；按照终端应用│
│ │场景，主要分为智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、汽车电子、│
│ │智能穿戴、电子标签等类别。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司属于集成电路行业的封装测试服务环节企业，采用行业惯用的OSAT（半│
│ │导体封装测试外包）模式，在OSAT模式下，公司业务不涉及集成电路设计环│
│ │节和晶圆制造环节，专门为集成电路设计公司提供封装测试服务。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司的采购模式为按需采购，由物料采购部门统计生产有关的物料耗材需求│
│ │并编制需求单，根据需求单向供应商下达采购订单并签约。 │
│ │对于主要采购材料，公司一般会与供应商约定年度协议价格，未约定年度协│
│ │议价格的则进行比价选定。采购材料根据合同要求付款，由物料采购部根据│
│ │合同约定制作付款申请单、经系统签核后，到期支付款项。 │
│ │采购材料到货后由品质保障部进行验收，品质保障部核对供应商提供的出货│
│ │检测报告后进行分类抽检，检验合格后在系统中制作验收单，经系统签核后│
│ │确认收货。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司目前采用行业普遍的“客户定制，以销定产”受托加工生产模式，即由│
│ │客户提出需求并提供晶圆、卷带等制造材料，公司自行外购电镀液、金属靶│
│ │材等封装测试原辅料，接着根据客户需求完成相应工艺制程，而后将成品交│
│ │付予客户或指定面板厂商等第三方。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度。 │
│ │作为集成电路封装测试企业，公司需要对客户的技术需求进行工艺验证，验│
│ │证通过后方能与客户开始合作。公司在获取客户具体订单后完成封装测试服│
│ │务，并依据客户的具体要求将封装完成的芯片交付。公司依据与客户的具体│
│ │约定进行销售结算及收款。 │
│ │基于定制化的受托加工模式，公司的销售定价主要由自行采购的材料成本以│
│ │及根据客户对工艺的要求协商达成的加工服务费共同构成。由于每个客户的│
│ │芯片封装测试方案都具有定制化、个性化的特点，整体定价在衡量客户订单│
│ │规模、公司产能综合利用情况并结合市场供需行情等因素下，与客户协商确│
│ │定。后续亦会根据客户的特定工艺要求等做相应调整。 │
│ │5、研发模式 │
│ │（1）项目调研 │
│ │公司的研发项目主要来源于以下渠道：一是研发中心会定期调研行业发展趋│
│ │势，结合公司发展战略及现有技术基础，选择相应的新工艺、新产品的研发│
│ │立项；二是业务营销部在市场开拓过程中会有意收集客户需求信息，形成对│
│ │市场需求的综合判断，针对市场需求集中的新产品提出立项建议。 │
│ │（2）项目立项 │
│ │研发中心在项目调研或收到立项建议后，将先进行初步论证，如初步论证可│
│ │行，则会同公司管理层共同讨论立项建议，根据开发产品、工艺的技术指标│
│ │、技术难点、成本效益等内容进行评判，确定具体研发内容，进而对资源配│
│ │置、执行周期、项目人员等进行部署，形成研发项目立项书后正式启动项目│
│ │研发工作。 │
│ │（3）工艺设计与开发 │
│ │公司根据项目立项书及技术可行性分析的要求，开展设计开发工作。由研发│
│ │中心设立专项课题小组，积极调动各种资源以配合专项课题小组的活动。工│
│ │艺设计开发完成后，将召开评审会议，对项目取得相应的研发成果予以评定│
│ │。专项课题小组根据会议评审结果，对项目设计与开发方案予以进一步修改│
│ │、完善，并及时反馈给研发中心相关负责人。 │
│ │（4）样品试制 │
│ │专项课题小组会同生产制造部根据评审会议确定的技术参数和开发方案进行│
│ │样品试制，专项课题小组辅以监督和技术指导，试制完成的样品由品质保障│
│ │部进行质量及性能的检验。若该研发样品是根据客户需求开发的，则样品还│
│ │需经过客户验证。 │
│ │（5）研发结项 │
│ │在验证合格后，研发中心将召开项目评审会，对样品的性能参数予以全面评│
│ │估。评审会通过后专项课题小组提交研发结项报告，项目研发工作结束。 │
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│行业地位 │显示驱动芯片封装行业龙头企业 │
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│核心竞争力 │1、领先的技术研发优势 │
│ │显示驱动芯片封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于│
│ │高端先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研│
│ │磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较│
│ │为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有│
│ │较高的技术壁垒。 │
│ │公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一 │
│ │，通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚│
│ │数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司│
│ │封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、│
│ │细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）│
│ │封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度 │
│ │高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。 │
│ │2、知名客户的资源优势 │
│ │显示驱动芯片的封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，│
│ │而后才能达成长期合作意向，故存在较高的供应链门槛。凭借稳定的封测良│
│ │率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的产能规模、交付及时│
│ │性等，公司获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势│
│ │。 │
│ │3、专业的管理团队优势 │
│ │封测行业客户需求较为多样化，不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、│
│ │技术及管理队伍相匹配，这对封测企业的生产组织能力和质量管理提出了严│
│ │格的要求。在公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续提升生产管理水│
│ │平、强化质量管理，已具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有│
│ │集成度高、稳定性强、体积轻薄等客户需求的品质，产品良率高达99.90%以│
│ │上，得到行业客户的高度认可。 │
│ │4、持续扩大的规模优势 │
│ │显示驱动芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具│
│ │备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。随着公司首次公│
│ │开发行股票募投项目已于2023年结项、公开发行可转换公司债券募投项目快│
│ │速实施，报告期内公司产能显著提升，出货规模持续扩大。同时，公司仍在│
│ │持续购置先进生产设备进行产能扩充，将继续利用规模优势来巩固和提高在│
│ │全球行业内的竞争地位。 │
│ │5、完善的管理体系优势 │
│ │公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为企业生存和发展的核心。公│
│ │司一直致力于建立健全质量管理体系，通过了包括IATF16949:2016在内的一│
│ │系列国际体系认证，拥有完善的质量管理体系，这也是公司能够获得众多知│
│ │名客户长期信赖的基石之一。 │
│ │6、全流程统包生产优势 │
│ │公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有│
│ │8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业，业务覆盖了金凸块制造、 │
│ │晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可│
│ │以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有│
│ │效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测│
│ │试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。 │
│ │7、地理与产业集群优势 │
│ │公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济│
│ │带战略双节点城市，也是长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好│
│ │的产业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展。此外，长│
│ │三角地区是我国集成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的│
│ │区域，具有较为显著的范围经济效益，公司立足长三角有利于更贴近客户和│
│ │原辅材料供应商，产生协同作用。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业总收入150,101.97万元，较上年同期增长21.22%；实│
│ │现归属于上市公司股东的净利润15,976.42万元，较上年同期减少18.48%； │
│ │实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13,400.39万元，较 │
│ │上年同期减少20.33%。 │
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│竞争对手 │通富微电、晶方科技、利扬芯片、气派科技、颀邦科技、南茂科技。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新获发明专利18项、实用新型专利63项。截至报告期│
│营权 │末，公司累计获得发明专利47项、实用新型专利442项、软件著作权3项。 │
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│投资逻辑 │公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线│
│ │并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程 │
│ │封装测试能力。近年来，随着公司IPO募投项目全面结项及可转债募投项目 │
│ │快速实施，公司在产能规模、实际产出、市场份额等方面均实现了跨越式发│
│ │展，技术水平、产品良率及客户认可度亦稳步提升，在全球显示驱动芯片封│
│ │测领域已跻身第一梯队，具备领先优势。 │
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│消费群体 │显示驱动芯片设计企业 │
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│消费市场 │境外地区、境内地区 │
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│项目投资 │投建12吋晶圆金凸块封测项目：汇成股份2022年12月21日公告，公司拟以3 │
│ │亿元向全资子公司江苏汇成增资，本次增资完成后，江苏汇成注册资本由2.│
│ │62亿元增至5.62亿元。公司拟以江苏汇成作为项目实施主体，投资建设12吋│
│ │晶圆金凸块封测项目，预计项目投资总额3.23亿元。项目建设工期计划18个│
│ │月。 │
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│行业竞争格局│近年来，集成电路封装测试行业竞争日趋激烈，显示驱动芯片封测领域资本│
│ │不断涌入。通富微电通过参股厦门通富微电子有限公司持续扩张显示驱动芯│
│ │片封测产能，同兴达、广西华芯振邦半导体有限公司等细分领域新进入者亦│
│ │持续加大设备投入。新进厂商产能的逐步释放短期内可能对显示驱动芯片封│
│ │测业务价格及客户订单造成一定冲击。 │
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│行业发展趋势│随着智能手机、智能穿戴等电子产品持续向小型化、多功能化方向发展，对│
│ │芯片在集成化、小尺寸、低功耗等方面的要求也越来越高。在晶圆制程逐步│
│ │向更高阶制程演进的过程中，设计与制造工艺难度、产品开发周期及设备投│
│ │资规模均呈现阶梯式增长，摩尔定律面临瓶颈，芯片制造面临物理极限与经│
│ │济效益的双重挑战。 │
│ │在这一产业发展背景下，以FC、2.5D/3D、Fan-out、Chiplet封装等为代表 │
│ │的先进封测正逐步发展为推动芯片效能提升的主流发展方向，先进封装在整│
│ │体封装环节的占比正稳步提升，成为封测市场的主要增长点。 │
│ │特别是近年来人工智能、云计算等下游新兴应用场景的需求飞速发展，正在│
│ │加速集成电路产业供应链的变革与发展，对封测工艺及产品性能提出了更高│
│ │的要求，将进一步推动先进封测技术进行迭代并快速增长，先进封测领域有│
│ │望迎来一轮快速发展机遇。 │
│ │随着产业的技术进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日│
│ │等地区转移到中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴│
│ │市场区域。中国台湾地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区│
│ │，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国大陆位居其次。2010年│
│ │以来，全球集成电路产业与显示面板产业向中国大陆转移的趋势增强。2018│
│ │年中美贸易战后，基于供应链安全的战略考量，在显示驱动芯片领域甚至更│
│ │广泛的集成电路领域，越来越多的晶圆厂和设计公司顺应向中国大陆产业转│
│ │移的大趋势，中国大陆的晶圆代工产能快速攀升，并且众多Fabless设计公 │
│ │司也将封装测试订单逐步转移至中国大陆。因此，在产业转移的时代背景下│
│ │，国内集成电路封测行业有望迎来持续增长，集成电路封测企业的综合竞争│
│ │力及市占率水平将持续提升。 │
│ │另一方面，显示驱动芯片封测领域也面临着资本不断涌入之后新进厂商产能│
│ │逐步落地带来的竞争加剧。通富微电通过参股厦门通富微电子有限公司持续│
│ │扩张显示驱动芯片封测产能，同兴达、广西华芯振邦半导体有限公司等细分│
│ │领域新进入者亦持续加大设备投入。新进厂商产能的逐步释放短期内可能对│
│ │显示驱动芯片封测业务价格及客户订单造成一定冲击。 │
│ │此外，报告期内行业发展趋势在一定程度上还受到金价持续上涨的影响。20│
│ │24年，黄金价格大幅上涨，伦敦金价格从2,063.04美元/盎司最高上涨至2,7│
│ │90.07美元/盎司，全年涨幅超过26%。金价大幅上涨导致部分IC设计公司调 │
│ │整芯片封装业务需求，由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程│
│ │，减少芯片封装环节黄金耗用量，从而实现芯片封装环节的降本增效。公司│
│ │立足客户需求，基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势，投│
│ │入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。新建产能将丰富公司凸块│
│ │产品线，为客户提供多元化芯片封装解决方案。 │
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│行业政策法规│《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》、《新时期│
│ │促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于支持集成电│
│ │路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》、《产业结构调整指导目录》│
│ │、《关于进一步做好家电以旧换新工作的通知》 │
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│公司发展战略│公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升│
│ │中国集成电路半导体产业的全球竞争力为使命。公司深耕于显示驱动芯片的│
│ │封装测试领域，在保证产品良率的同时，提升产品技术水平和生产效率，提│
│ │供的产品与服务在市场上具备较强的竞争力。 │
│ │未来，公司将不断提升先进封装技术水平，学习引进不同的封装工艺、优化│
│ │并提高现有工艺的流程与效率；积极扩充12吋晶圆的先进封装测试服务能力│
│ │，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测│
│ │服务的产品应用领域，积极拓展以车规芯片、存储芯片等更多细分领域；加│
│ │强市场开拓和品牌建设，夯实领先的成本管控和质量管理优势；逐步实现集│
│ │成电路先进封装测试领域的进口替代，提高中国大陆集成电路先进封装测试│
│ │行业的自主产研水平。 │
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│公司日常经营│2024年度，受益于下游需求企稳及可转债募投项目新扩产能逐步释放，公司│
│ │出货量持续增长，营业收入同比增长21.22%，达150101.97万元；经营活动 │
│ │产生的现金流量净额同比增长42.51%，达50086.38万元。经营规模持续增长│
│ │的同时，公司在盈利能力方面面临一定的挑战，2024年度归属于上市公司股│
│ │东的净利润为15976.42万元，同比下降18.48%，主要影响因素包括以下几个│
│ │方面：（1）可转债募投项目扩产导致报告期内新增设备折旧摊提等固定成 │
│ │本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用│
│ │率略低于上年同期水平，致使主营业务毛利率同比下降4.83个百分点，下滑│
│ │至22.34%；（2）显示驱动芯片产业转移效应持续深化，境内外细分领域封 │
│ │测厂商竞争加剧，封测业务价格有所下滑；（3）报告期内，公司使用自筹 │
│ │资金先行投资可转债募投项目，借款利息有所增加，且可转债发行完成后因│
│ │计提利息进一步增加财务费用，对公司盈利水平造成一定影响。 │
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│公司经营计划│围绕公司发展战略，公司将继续紧抓品质和管理，提质降本增效筑牢显示驱│
│ │动芯片封测领域竞争优势，同时提升产业链资源整合能力，以市场为导向、│
│ │技术为支撑大力拓展产品线，丰富产品结构，为客户提供更全面、更优质的│
│ │封装测试服务。 │
│ │面对所处行业的内外部环境，公司将落实如下经营举措： │
│ │1、推进可转债募投项目和新建车规芯片项目建设，力争完成产能扩充计划 │
│ │产能优势是公司在显示驱动芯片领域重要的核心竞争优势之一，也是公司为│
│ │客户提供安全可靠封测服务供应的基础。为了维持和扩大产能优势，公司目│
│ │前在建的主要项目有可转债募投项目以及汇成二期车规芯片项目，截至报告│
│ │期末可转债募投项目投资进度已经超过60%，汇成二期车规芯片项目正在进 │
│ │行厂房工程建设。公司将继续全面推进以上扩产项目建设，提升AMOLED等新│
│ │型显示领域和车规领域的产能配置，满足新型显示驱动芯片快速增长的市场│
│ │需求。在车规芯片领域，公司将充分利用已经取得的汽车行业质量管理体系│
│ │IATF16949:2016正式认证，在加快项目工程建设的同时，积极与相关客户就│
│ │车规芯片进行验证与合作，提升公司车规芯片营收占比。 │
│ │2、积极拓展高端先进封装测试，拓展第二成长曲线 │
│ │公司所掌握的凸块制造工艺是实现众多先进封装工艺的关键技术，目前公司│
│ │正在将凸块制造工艺由金凸块向铜镍金凸块、钯金凸块等更多新型制程扩展│
│ │。未来将不断拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D等高端先进封装技│
│ │术，以高端先进封装技术为基础丰富公司产品矩阵，拓展第二成长曲线。 │
│ │3、落实人力资本战略，引进和留住核心人才 │
│ │公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能│
│ │力及工作经验均有较高要求。公司将根据未来发展的战略规划，落实人力资│
│ │本战略，将核心人才视为公司最宝贵的资本，在进一步完善内部人才培养机│
│ │制的同时，加大对国内外高端人才的引进力度，努力打造全球一流的研发和│
│ │管理团队，并通过
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