热点题材☆ ◇688385 复旦微电 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、卫星导航、人工智能、芯片、MCU芯片、汽车芯片、东数西算、先进封装、算力租
赁、存储芯片、英伟达、商业航天
风格:融资融券、基金重仓、业绩预升、高校背景、股权转让
指数:上证380、国证算力、半导体50、创新100、科创信息、科创芯片、科创100、科创国企
【2.主题投资】
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2026-07-20│商业航天 │关联度：☆☆☆
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复旦微电子发布了两项系统级解决方案——卫星自主避障系统方案与星上通信载荷软件无线
电方案，并系统性发布FPGA IP与解决方案生态，覆盖AI推理与训练、科学计算、安全密码、视
频编解码与通信、信号处理与SDR五大方向
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2026-06-30│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司FPGA系列芯片为卫星通信下游客户提供国产化解决方案。
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2026-06-22│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司已推出基于2.5D先进封装的超大规模高端FPGA产品，子公司华岭股份为客户提供集成电
路测试服务，测试能力广泛覆盖处理器、5G通讯、人工智能、无线连接、存储器、车规级MCU、
模拟芯片等众多产品领域。
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2025-01-24│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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公司在《2021年年报》、《2022年半年报》等文件中曾披露“公司 Flash 产品已与高通、
博通、联发科、瑞昱、英特尔、英伟达等众多国内外主流厂商建立认证或合作关系”
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的存储芯片产品线可提供多种接口、各型封装、全面容量、高性价比的非挥发存储器产
品，目前主要产品为EEPROM存储器、NORFlash存储器和SLCNANDFlash存储器，具有多种容量、接
口和封装形式，整体市场份额居国内前列。
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2022-10-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司存储产品涉及NOR Flash产品。
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2022-07-12│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司积极开展人工智能（AI）芯片测试研发、高性能图传芯片测试研发以及 5G 芯片测试研
发等。
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2022-06-06│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆
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复旦微电子发布首款车用MCU产品，推出的首款FM33LG0xxA系列MCU目标应用领域包括雨刮器
、车窗、座椅位置、车顶、门锁、空调、尾门控制器、电子换挡器、照明控制等。首款车用MCU
产品FM33LG0xxA系列预计将在2022年第一季度到第二季度上车。
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2022-03-01│东数西算 │关联度：☆☆☆
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PSoC将之前多个功能不同的芯片工作集成到一个芯片中完成，采用异构计算的新兴技术，实
现“分工合作、协同计算”的功能，除了可以满足传统应用领域更高的性能需求外，还可以满足
云数据中心应用的高性能与高带宽需求、AI硬件加速平台及计算机视觉等应用的高算力与可重构
需求、汽车电子应用的多系统与高安全性需求等众多新兴热门应用方案的硬件需求。
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2022-02-23│算力租赁 │关联度：☆☆☆
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PSoC将之前多个功能不同的芯片工作集成到一个芯片中完成，采用异构计算的新兴技术，实
现“分工合作、协同计算”的功能，除了可以满足传统应用领域更高的性能需求外，还可以满足
云数据中心应用的高性能与高带宽需求、AI硬件加速平台及计算机视觉等应用的高算力与可重构
需求、汽车电子应用的多系统与高安全性需求等众多新兴热门应用方案的硬件需求
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2021-11-04│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司为国内智能电表MCU的主要供应商之一
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2021-08-02│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
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H股:上海复旦(01385)于2000-08-04上市
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2024-11-07│无线充电 │关联度：☆☆☆
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公司的无线充电芯片与易冲，伏达，南芯，凌通等厂商均有合作。
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一;公司可提供千万门级FPGA芯片、亿i ]级FPGA
芯片以及嵌入式可编程器件芯片( PSoC )共三个系列的产品(其他产品主要是智能电器芯片,剩余
电流保护专用芯片等)
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2022-10-28│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品。
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2021-12-24│智能电表 │关联度：☆☆☆
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公司是智能电能表专用MCU芯片研发、设计及应用的芯片设计公司
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2026-07-08│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为80000万元至100000万元，与上年同
期相比变动幅度为313.19%至416.49%。
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2026-06-26│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司转让12.96%股权给上海国盛集团投资有限公司。
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有8323.60万股(55.46亿元)
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2021-08-05│高校背景 │关联度：☆☆☆
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复旦大学持有公司股份
【3.事件驱动】
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2023-10-16│存储芯片利好密集催化，美国同意三星、海力士供货中国
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工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，推动先进存储创新发展，
实现存储闪存化升级。此外，美国已决定三星电子和SK海力士可以向其中国工厂供应芯片设备。
存储芯片迎来新一轮利好消息密集催化。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-07-13│中国存储公司重磅展出19nm 2D SLC NAND产品
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在7月11日慕尼黑上海电子展上，至讯创新科技（无锡）有限公司展出了基于19nm2D SLC NA
ND闪存的全新量产产品，带来了存储行业在二维闪存芯片领域的最新突破。市场人士认为，存储
产业链各环节库存去化显著，价格趋势改善。从下游看，手机、PC等客户库存已正常化，数据中
心客户库存经过几个季度去化也大幅消化。存储芯片环节看，美光FY23Q3库存水位已经企稳，DO
I减少约4天。价格方面，Trend Force预期三季度开始，部分存储产品将开启价格回弹。
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2023-06-29│AMD推出全球最大FPGA，关键性能提高一倍
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AMD宣布推出AMD Versal Premium VP1902自适应片上系统（SoC），是基于FPGA的自适应SoC
。这是一款仿真级、基于小芯片的设备，能够简化日益复杂的半导体设计的验证。据悉，AMD VP
1902将成为全球最大的FPGA，对比上一代产品（Xilinx VU19P），新的VP1902增加了Versal功能
，并采用了小芯片设计，使FPGA的关键性能增加了一倍以上。东兴证券研报认为，FPGA凭借其架
构带来的时延和功耗优势，在AI推理中具有非常大的优势。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-09│三星酝酿NAND晶圆涨价，有望终结一年来跌势
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消息人士透露，三星计划提高NAND晶圆价格。此外，如果消费电子市场需求在下半年改善，
NAND晶圆合约报价有望企稳。之前三星和SK海力士已在寻求将NAND闪存价格提高3%-5%，并表示N
AND闪存的价格已降至可变成本以下，一些品牌SSD价格已接近HDD价格。据TrendForce调查报告
显示，5月起美、韩系厂商大幅减产后，已见到部分供应商开始调高NAND晶圆报价，对于中国市
场报价均已略高于3-4月成交价。
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
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在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
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2023-05-16│汽车芯片荒野求生，各路玩家入局扩产IGBT、MCU仍一芯难求
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在汽车电动化和智能化大趋势面前，汽车工业正经历着前所未有的产业变革，车载芯片正迎
高速发展阶段。近日有消息称，海外龙头高通将收购以色列汽车芯片公司Autotalks，加码车联
网技术。此外，在今年上海车展上，百度Apollo和蔚来等十余家汽车品牌均展出了在英伟达DRIV
E Hyperion计算平台上运行的车型，智能汽车芯片开启算力之争。根据公开数据，传统燃油车所
需汽车芯片数量为600—700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智
能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。海思数据预计，2030年汽车电子在汽车总成本
中的占比会达到50%。正是在持续旺盛的需求下，汽车芯片荒似乎仍在蔓延。
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2023-05-12│传英伟达紧急追单，AI顶级规格芯片需求暴涨
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据台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但
因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
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2023-04-25│复旦MOSS模型正式上线，ChatGPT应用或将加速
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近日，复旦大学自然语言处理实验室开发的新版MOSS模型正式上线，成为国内首个插件增强
的开源对话语言模型。复旦大学计算机科学技术学院教授MOSS系统负责人邱锡鹏表示：“对于下
一阶段的大型语言模型来讲，我们目前重点需要去做的事情，就是让模型和现实世界以及人类的
价值观进行“对齐”，成为一个真正的智能体。”
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2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快
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近日，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势，在中美贸易
摩擦的背景下，国产替代进程有望加快。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2023-02-22│复旦团队发布国内首个类ChatGPT模型MOSS，邀公众参与内测
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记者从复旦大学自然语言处理实验室获悉，国内第一个对话式大型语言模型MOSS已由邱锡鹏
教授团队发布至公开平台，邀公众参与内测。MOSS可执行对话生成、编程、事实问答等一系列任
务，打通了让生成式语言模型理解人类意图并具有对话能力的全部技术路径。
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2023-02-10│ChatGPT需要强大算力作为支撑，或拉动高端芯片需求
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日前，ChatGPT的突然走红令大量用户在近期涌入其网站，其用户数也在短短两个月内破亿
，成为史上活跃用户破亿速度最快的软件之一。有技术人士指出，除了注册的活跃用户外，大量
类似于微信小程序的外挂链接也在高频访问，其实际应付的用户需求可能更为庞大。目前AI应用
主要依赖于云厂商庞大的算力与网络资源支持，市场人士指出，ChatGPT对于高端芯片的需求增
加也会拉动芯片均价，量价齐升导致芯片需求暴涨。
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2023-02-06│ChatGPT热炒下的受益分支，全球AI芯片市场规模近5000亿
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人工智能聊天机器人程序ChatGPT火爆全球，引得国内外科技巨头争相布局。随着AI技术的
快速发展，人工智能技术提供商将率先受益，此外内容供应商、AI芯片供应商也将一定程度受益
。AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块。
当前，AI芯片主要分为GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路
）。深度学习模型与推荐式系统模型复杂度进一步提升，对芯片算力提出了更高的要求，现阶段
AI芯片算力已步入蓬勃发展阶段。中商产业研究院预计全球AI芯片市场规模有望从2020年的约17
5亿美元提升到2025年的726亿美元（近5000亿元）。
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2023-01-11│汽车芯片市场供应持续短缺，国产替代迫在眉睫
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近期汽车芯片如MCU及部分功率半导体供应持续短缺，交期不断延长，部分大厂抛出涨价计
划。美国芯片供应商Sourcengine调查，截至2022年11月，功率半导体的交货时间已从2021年5月
底的31-51周延长至39-64周。AutoForecast Solutions的数据显示，由于汽车芯片短缺，2021年
全球累计减产1020万辆汽车，中国约减产198万辆汽车，约占全球总减产量的19%。预计2023年，
全球汽车行业将减产200万-300万辆汽车。
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2022-08-29│世界人工智能大会9月1日揭幕 机器人驱动AI产业加速发展
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2022世界人工智能大会将于今年9月1日至3日在上海世博中心举办。8月26日，上海市政府新
闻办举行新闻发布会，介绍2022世界人工智能大会相关情况。上海市经济信息化委主任吴金城在
上海市政府新闻发布会上表示，上海正在制定全国首部促进人工智能发展的省级地方性法规。
特斯拉将于今年9月发布人形机器人原型机Optimus，开启人工智能新篇章。
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2022-03-15│芯片交期再度拉长 买家平均要等半年以上 MCU最为短缺
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海纳金融集团（Susquehanna）旗下调研机构的最新研报显示，2月份全球芯片交付时间（指
从下单到交货的前置时间）环比增加了3天，达到26.2周，买家平均要等半年以上，创该机构201
7年开始跟踪数据以来的最长纪录。另外，芯片短缺呈现出明显的结构化特征。MCU最为短缺，2
月份，其交期高达35.7周（超8个月）；电源管理IC的短缺程度次于MCU，该月其交期拉长了1.5
周。
MCU 是许多电子设备的控制核心，因其高性能、低功耗、可编程、灵活性，在消费电子、医疗电
子、工业控制、汽车电子和通信等领域广泛应用。2021年全球MCU市场空间有望达160亿美元，折
合人民币千亿市场，预计2020-2024年年复合增速6.7%，2024年 MCU全球市场规模将达193亿美元
。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │上海复旦微电子集团股份有限公司（“复旦微电”，上交所科创板证券代码│
│ │：688385.SH；“上海复旦”，港交所股份代号：01385.HK）是国内从事超 │
│ │大规模集成电路的设计、开发、生产（测试）和提供系统解决方案的专业公│
│ │司。公司于1998年7月创办，并于2000年在香港上市，2014年转香港主板， │
│ │是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。2021年登陆上交所│
│ │科创板，形成“A+H”资本格局。 │
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│产品业务 │复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供│
│ │系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存│
│ │储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线。 │
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│经营模式 │公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，专注于集成电路设计 │
│ │业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测│
│ │试企业代工完成。 │
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│行业地位 │国内前五的FPGA芯片设计企业 │
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│核心竞争力 │1、多层次的产品研发体系，深厚的技术积累，形成丰富的产品线 │
│ │公司持续专注于集成电路设计与研发，建立了从技术预研、产品设计、工程│
│ │实现以及应用开发的多层次研发体系，积累了丰富的行业经验与产品关键技│
│ │术。经过二十余年的发展，公司已形成丰富的产品线，包括FPGA芯片、安全│
│ │与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、集成电路测试服务等。FPGA产│
│ │品线方面，公司率先推出国内首款亿门级和十亿门级FPGA系列产品、国内首│
│ │颗2.5D封装的超大规模FPGA、国内首款亿门级可编程片上系统PSoC芯片系列│
│ │产品以及国内首款面向人工智能应用的异构融合可重构人工智能FPAI（FPGA│
│ │+SoC+NPU）系列产品。安全与识别产品线方面，目前，公司是国内唯一在金│
│ │融应用领域通过相关认证并规模量产NFC读写器芯片的厂商。 │
│ │2、产学研一体，形成了一支专业背景深厚的研发团队 │
│ │集成电路设计属于技术密集型产业，公司高度重视人才梯队的建设与核心团│
│ │队稳定。依托复旦大学在集成电路领域的学科优势与科研积淀，公司深度推│
│ │进产学研一体化，积极与包括复旦大学在内的高校共建研发平台、联合攻关│
│ │关键技术、协同培养专业人才，形成从基础研究到工程化、产业化的完整创│
│ │新链条。 │
│ │3、完善的质量管理体系 │
│ │公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量│
│ │控制体系。公司已通过ISO9001、QC080000、ISO14001、ISO26262和ISO4500│
│ │1等管理体系认证，并参与制定了多项国家标准和行业标准。公司的产品经 │
│ │过多年的市场验证，已得到国内外诸多知名厂商的认可，多项产品的市场占│
│ │有率居于行业前列。 │
│ │4、本土化与国际化兼顾的业务拓展模式 │
│ │公司持续推动国内业务高速发展的同时，以打造具有国际化竞争力的平台为│
│ │发展目标，积极布局国际市场。公司为“A+H”上市公司，拥有国际化的信 │
│ │息披露渠道和丰富的国际投资者沟通经验。此外，公司还在海外多个地区设│
│ │立了子公司和分支机构，以加强与国际行业巨头的联动，深入了解行业前沿│
│ │技术的发展动态，培育并提升公司的国际市场影响力和品牌知名度。 │
│ │5、深度的供应链协作模式，优质的产业链上下游合作关系 │
│ │公司是国内领先的芯片设计企业，与产业链上下游密切合作，深度协同。且│
│ │公司作为一家大型集成电路设计企业，产品多元、应用领域广泛，具备较强│
│ │的抗周期波动能力，能够持续稳定产生流片、封装、测试等需求，有效保证│
│ │了上下游企业的运转效率、经营效益。供应链方面，公司选择的委外供应商│
│ │以全球知名公司、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的│
│ │产能储备，同时公司积极推动供应链多元化重构，供应链韧性与资源统筹能│
│ │力较强。 │
│ │6、拥有良好的品牌形象和市场美誉度 │
│ │公司20余年来不断创新发展，进入新应用领域，通过丰富的产品、稳定高可│
│ │靠的质量、诚信互利的商业品质，在业内获得了诸多荣誉，多次获得上海市│
│ │人民政府颁发的科技进步奖项和其他省部级奖励。2025年，公司荣获全国工│
│ │业和信息化系统“先进集体”称号。 │
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│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入约39.82亿元，同比增长10.92%，归属于上市 │
│ │公司股东净利润约2.32亿元，同比减少59.42%，综合毛利率为56.19%。 │
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│竞争对手 │恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）、中国电子华大科技有限公司、紫光 │
│ │同芯微电子有限公司、国民技术股份有限公司、聚辰半导体股份有限公司、│
│ │意法半导体（ST Microelectronics N.V.）、旺宏电子股份有限公司、华邦│
│ │电子股份有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司、聚辰股份（603986）│
│ │、钜泉光电科技（上海）有限公司、上海贝岭股份有限公司、赛灵思（XILI│
│ │NXINC）、深圳市紫光同创电子有限公司、深圳市国微电子有限公司、上海 │
│ │安路科技信息科技有限公司、京元电子股份有限公司、广东利扬芯片测试股│
│ │份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司拥有境内外发明专利225项、实用新型专利23项 │
│营权 │、外观设计专利4项、计算机软件著作权372项；集成电路布图设计登记证书│
│ │192项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司是国内领先的FPGA类产品供应商，拥有现场可编程门阵列芯片（FPGA）│
│ │、嵌入式可编程器件芯片（PSoC）、可编程人工智能芯片（FPAI）共三个子│
│ │系列产品，并提供具有全流程自主知识产权的专用EDA开发工具。在子系列 │
│ │产品基础上，公司开发了FPGA、RF-FPGA、PSoC、RFSoC、FPAI等多个系列产│
│ │品类型，逻辑资源从50K至4000K，算力从4TOPS至128TOPS，广泛应用于工业│
│ │控制、测试测量、电力能源、消费电子、音视频、人工智能、卫星通信以及│
│ │高可靠等领域，为客户提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的多元产品│
│ │矩阵，全面匹配多样化应用需求。 │
│ │公司作为一家Fabless模式下的轻资产企业，围绕集成电路的设计和研发业 │
│ │务打造自身的核心竞争力。为保障公司的持续创新能力，公司在产品研发、│
│ │人才队伍建设、质量与服务、海内外市场和巩固供应链方面持续投入，巩固│
│ │公司运营基础，构建企业发展护城河。 │
│ │2025年公司实现营业收入约39.82亿元，同比增长10.92%，综合毛利率56.19│
│ │%，归属于上市公司股东净利润约2.32亿元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号│
│ │处理、数据中心、人工智能、卫星通信等众多领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │中国大陆、其他 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │超大规模集成电路的设计、开发、测试 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │FPGA芯片、安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片和集成电路测试│
│ │服务等 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│（1）FPGA技术向更高性能和更大容量等方向迭代，边缘智能技术受现场感 │
│ │知需求驱动提升性能 │
│ │FPGA产品发展依托高速接口电路设计、先进制程、先进封装以及异构融合架│
│ │构，持续向高带宽、大容量、高密度、高集成度的方向发展。随着系统对数│
│ │据吞吐量的需求不断提升，面向海量数据处理的高端FPGA对高带宽能力提出│
│ │了刚性要求。这不仅需要持续提升片上数据总线带宽，还需对数据通路进行│
│ │深度流水线化处理，进而推动时钟频率提升、传输时延降低与高速接口性能│
│ │升级，以支撑人工智能、数据中心、卫星通信及5G通信等新兴应用的发展需│
│ │求。 │
│ │（2）安全与识别芯片，公司进一步完善产品类别，为各类物联网应用提供 │
│ │多样的安全方案及连接方案。持续加强软硬件一体化能力，为客户提供完整│
│ │的解决方案。 │
│ │RFID是物联网的重要组成部分，在数字化浪潮席卷全球的当下，RFID技术凭│
│ │借其独特优势，已成为推动各行业智能化变革的关键力量。国内RFID技术在│
│ │政策护航、市场驱动与技术创新的协同作用下，发展势头强劲，应用效果显│
│ │著。未来，随着5G、AI、区块链等新兴技术与RFID的深度融合，其应用场景│
│ │将进一步拓展，为各行业数字化转型注入更强大的动力，持续创造更大的经│
│ │济与社会价值。 │
│ │（3）非挥发存储器，进一步增强高速、低功耗、低成本、高稳定性指标， │
│ │人工智能带动行业景气度上行 │
│ │非挥发存储器属于通用集成电路，可广泛用于汽车电子、消费电子、计算机│
│ │、网络通信、工业电子、安防监控等应用领域。EEPROM、NORFlash、NANDFl│
│ │ash虽然都属于非挥发存储器，但是三类存储器在不同容量区间具有差异化 │
│ │的成本优势，形成了各自相对稳定的应用领域和细分市场。工艺制程是存储│
│ │器技术迭代的基础，利基非挥发存储器一般采用相对成熟的工艺制程，向大│
│ │容量、高性能、低功耗、高可靠性发展。目前利基型非挥发存储器工艺节点│
│ │已接近器件物理极限，但各类新型非挥发存储器件尚未达到同等性能、可靠│
│ │性和稳定性。一方面，人工智能与边缘计算需求的快速增长，带来存储芯片│
│ │需求攀升，存储行业出现供不应求、价格持续上行的高景气局面。 │
│ │（4）MCU芯片发展迅速，国产产品从低端应用向高端应用渗透 │
│ │MCU芯片产品迭代发展迅速，新兴应用场景对MCU芯片产品提出多元化需求，│
│ │对产品定义和研发都提出挑战。 │
│ │技术层面，目前8/32位内核产品占据主流，其中8位内核产品具有低成本、 │
│ │低功耗、易开发的优点，而32位内核产品主要应用于中高端场景，并且需要│
│ │提供从精简资源到丰富功能配置的多种产品系列，以满足不同行业、不同客│
│ │户、不同应用场景的需求。以智能电表MCU为例，当前主控MCU芯片普遍采用│
│ │32位内核，此外对MCU的稳定性、功耗、时钟精度等技术指标有进一步要求 │
│ │。随着人工智能与物联网的兴起，未来MCU设计将向高性能、高智能，以及 │
│ │更低功耗、更安全、更小尺寸和集成无线功能发展，以适应日益增长的市场│
│ │需求和不断涌现的创新场景。 │
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│行业发展趋势│（1）FPGA技术向更高性能和更大容量等方向迭代，边缘智能技术受现场感 │
│ │知需求驱动提升性能 │
│ │FPGA产品发展依托高速接口电路设计、先进制程、先进封装以及异构融合架│
│ │构，持续向高带宽、大容量、高密度、高集成度的方向发展。随着系统对数│
│ │据吞吐量的需求不断提升，面向海量数据处理的高端FPGA对高带宽能力提出│
│ │了刚性要求。这不仅需要持续提升片上数据总线带宽，还需对数据通路进行│
│ │深度流水线化处理，进而推动时钟频率提升、传输时延降低与高速接口性能│
│ │升级，以支撑人工智能、数据中心、卫星通信及5G通信等新兴应用的发展需│
│ │求。 │
│ │边缘计算芯片主要用于边缘端的现场感知，各种应用场景不断丰富，对AI芯│
│ │片的算力、带宽、功耗、时延、安全性等要求持续提升。随着人工智能应用│
│ │的不断扩展，云边端协同、边缘计算、多设备协作等泛在协同体系不断扩大│
│ │，边缘端计算应用场景持续拓宽，对应边缘端芯片的算力、带宽、功耗等要│
│ │求不断提高的同时，智能硬件、工业感知、车载终端、智能家居等领域需求│
│ │的持续增长，也为相关产品带来广阔的增量空间。 │
│ │（2）安全与识别芯片，公司进一步完善产品类别，为各类物联网应用提供 │
│ │多样的安全方案及连接方案。持续加强软硬件一体化能力，为客户提供完整│
│ │的解决方案。 │
│ │NFC技术作为具有安全机制的短距连接技术，可以配合短距通讯在各个场景 │
│ │中很好地提供集安全性、便利性于一体的智能连接方案。目前在越来越多的│
│ │家用电器上提供智能连接上网实现万物互连，实现智能识别防伪功能，以及│
│ │提供门禁、门锁、及电动车的智能钥匙门禁控制方案，更好地助力智能家居│
│ │、智能出行。 │
│ │（3）非挥发存储器，进一步增强高速、低功耗、低成本、高稳定性指标， │
│ │人工智能带动行业景气度上行 │
│ │非挥发存储器属于通用集成电路，可广泛用于汽车电子、消费电子、计算机│
│ │、网络通信、工业电子、安防监控等应用领域。EEPROM、NORFlash、NANDFl│
│ │ash虽然都属于非挥发存储器，但是三类存储器在不同容量区间具有差异化 │
│ │的成本优势，形成了各自相对稳定的应用领域和细分市场。工艺制程是存储│
│ │器技术迭代的基础，利基非挥发存储器一般采用相对成熟的工艺制程，向大│
│ │容量、高性能、低功耗、高可靠性发展。目前利基型非挥发存储器工艺节点│
│ │已接近器件物理极限，但各类新型非挥发存储器件尚未达到同等性能、可靠│
│ │性和稳定性。一方面，人工智能与边缘计算需求的快速增长，带来存储芯片│
│ │需求攀升，存储行业出现供不应求、价格持续上行的高景气局面。 │
│ │另一方面，随着下游应用领域受汽车智能化、端侧AI等新技术驱动而不断发│
│ │展，终端产品对存储器的功能和性能要求提高，要求厂商采用更先进制程，│
│ │提高存储密度，提升工作带宽，降低成本，扩充产品线，保持产品的市场竞│
│ │争力。2025年伴随着国际供应商产能转向DDR、3DNAND等大容量主流市场， │
│ │利基产能大幅缩减并转向国内供应链。 │
│ │（4）MCU芯片发展迅速，国产产品从低端应用向高端应用渗透 │
│ │市场方面，MCU行业随整体市场需求波动。总体看，以瑞萨电子、意法半导 │
│ │体、恩智浦为代表的海外品牌占据优势。近几年中国企业MCU产品在产品性 │
│ │能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面都有很好发展，在中低端市场│
│ │已经具备较强竞争力，国内MCU厂商由原先集中于消费电子，开始向汽车电 │
│ │子、智慧家电、工业控制等领域进军，且取得了一定的成绩，国产替代前景│
│ │持续向好。 │
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│行业政策法规│《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知│
│ │》、《国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见》、《国家集成电路产│
│ │业发展推进纲要》、《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》、│
│ │《国家发展改革委关于实施新兴产业重大工程包的通知》、《国务院关于印│
│ │发“十三五”国家信息化规划的通知》、《关于印发“十三五”国家科技创│
│ │新规划的通知》、《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规│
│ │划的通知》、《上海促进电子信息制造业发展“十三五”规划》、《关于集│
│ │成电路企业增值税期末留抵退税有关城市维护建设税教育附加和地方教育附│
│ │加政策的通知》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》│
│ │、《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020年）》、《工业和信息 │
│ │化部关于加快培育共享制造新模式新业态促进制造业高质量发展的指导意见│
│ │》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《新时期促│
│ │进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于促进集成电路│
│ │产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》。 │
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│公司发展战略│聚焦集成电路设计主业，以平台化运营为架构、硬核技术为根基、持续创新│
│ │为引擎，深耕高端通用芯片、特色专用芯片赛道，打造兼具技术护城河、市│
│ │场话语权与行业影响力的国内芯片设计领军企业。 │
│ │公司将不断巩固提升在技术、服务、质量、品牌等方面的综合竞争优势，推│
│ │进机制改革，激发创新活力，实现公司的持续快速高质量发展。 │
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│公司日常经营│2025年公司实现营业收入约39.82亿元，同比增长10.92%，综合毛利率56.19│
│ │%，归属于上市公司股东净利润约2.32亿元。现就2025年度经营情况报告如 │
│ │下： │
│ │1、FPGA产品线 │
│ │该产品线拥有现场可编程门阵列芯片（FPGA）、嵌入式可编程器件芯片（PS│
│ │oC）、可编程人工智能芯片（FPAI）共三个子系列产品，并提供专用EDA开 │
│ │发工具。公司是国内领先的FPGA类产品供应商，2025年实现销售收入约13.1│
│ │6亿元。 │
│ │报告期内，产品线坚持高质量的产品和服务标准，构建“芯片-软件-解决方│
│ │案”的生态体系。 │
│ │2、安全与识别产品线 │
│ │该产品线拥有射频识别（RFID）与传感芯片、智能卡与安全芯片、智能识别│
│ │设备芯片等多个子产品系列。2025年实现销售收入约8.55亿元。 │
│ │射频识别（RFID）与传感芯片，包含高频与超高频RFID芯片，以及传感器芯│
│ │片。高频RFID广泛应用于各类物联网设备，我司产品竞争力持续提升，持续│
│ │保持较高的市占率，其中NFC通道/标签芯片保持持续创新，在消费电子、工│
│ │业、汽车等领域出货量领先；超高频RFID主要应用于鞋服管理、商超、航空│
│ │行李标等领域，公司积极拓展市场，取得了较好的成果。 │
│ │智能卡与安全芯片，智能卡市场整体进入成熟期，市场规模维持稳定，国内│
│ │竞争较为激烈，公司市场份额维持稳定。 │
│ │3、非挥发存储器产品线 │
│ │该产品线拥有电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（N│
│ │ORFlash）和SLCNAND型闪存存储器（NANDFlash）等各类存储器产品，具有 │
│ │多种容量、接口和封装形式。2025年实现销售收入约10.42亿元，其中，高 │
│ │可靠存储器实现销售收入约6.81亿元。 │
│ │4、智能电表芯片产品线 │
│ │公司智能电表产品线涵盖智能电表MCU、通用MCU产品及车规MCU产品。智能 │
│ │电表MCU是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计 │
│ │量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品广泛应用于智能水气热表、 │
│ │智慧家电、工业等领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。2025 │
│ │年实现销售收入约5.18亿元。 │
│ │5、其他业务 │
│ │（1）其他产品 │
│ │其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置、新能源电动汽车充电桩、│
│ │光伏以及防止电气火灾等新能源领域有良好应用。报告期内，传统漏电保护│
│ │市场受房地产低迷影响，销售额有所下降；在新能源、电动汽车充电桩领域│
│ │，漏电保护市场空间持续增长；故障电弧保护芯片获得海外头部客户认可，│
│ │销量快速增长。 │
│ │（2）华岭股份测试服务业务 │
│ │华岭股份作为公司的控股子公司，是国内较早涉足集成电路测试技术研发与│
│ │专业服务的公司。 │
│ │其在高端产品测试解决方案、量产自动化、测试信息化等领域积累了丰富的│
│ │技术经验，在技术创新方面取得了显著成果，承担了多项国家科技重大专项│
│ │和省部级科研项目，自主研发超1000种高端芯片测试解决方案，在高速晶圆│
│ │KGD测试、超高密度晶圆测试等方向实现量产突破。此外，公司还在人工智 │
│ │能芯片、高性能计算芯片、车规芯片测试方案和成套工程技术等领域持续进│
│ │行研发与创新应用。 │
│ │（3）复微迅捷业务 │
│ │复微迅捷以NFC技术和云服务为业务支点，努力做出特色业务。报告期内， │
│ │复微迅捷通过与主要互联网平台合作，赋能支持公共交通行业提升消费体验│
│ │；与世界头部IP厂商合作，推出交通卡行业兼具文创特色的产品，积极参与│
│ │谷子经济；在汽车行业实现车规级IC卡车钥匙批量供货。同时，通过短距离│
│ │通信测试实验室为车企、手机厂商、芯片厂商提供专业测试服务；升级实体│
│ │卡应用场景，在全国大学校园卡、门禁等领域持续推广手机NFC应用。 │
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│公司经营计划│1、产品技术方面 │
│ │本年度研发工作将明确高性能国产化路径，坚持自主创新，充分结合市场的│
│ │需求变化，持续稳固技术优势，将公司长久以来积淀的“确定性、低延迟、│
│ │高稳定”技术能力，打造成能令市场清晰感知并迫切需要的“差异化价值”│
│ │；要同步加强研发体系与协同机制建设，着力提升创新效能与市场响应水平│
│ │。 │
│ │公司将持续保障战略性研发投入，稳步完善技术布局，有序推进产品市场化│
│ │。将通过深化产学研生态合作，汇聚和培养行业高质量人才，锻造高效能研│
│ │发团队，不断强化自主设计能力。 │
│ │2、市场运营方面 │
│ │做好大客户服务，深化与大客户的战略绑定，持续提升系统解决方案与端到│
│ │端服务能力。关注战略性关键市场，避免同质化竞争，集中资源提升在重点│
│ │行业的市场占有率。 │
│ │系统推进战略市场的渗透与布局，强化对客户的导入、维护与深度协同，升│
│ │级合作模式，建立价值共生的伙伴关系；通过精准产品定义与高质量交付服│
│ │务树立行业口碑，深化与国内上下游产业链及本土客户的协同合作。同时，│
│ │依托敏捷市场洞察能力驱动产品与解决方案迭代。 │
│ │3、内部管理方面 │
│ │面对外部环境的多重挑战，公司需在进取与稳健之间寻求动态平衡，重点攻│
│ │坚有助于提升运营效能的专项任务。 │
│ │加强项目的全过程管理，加快研发节奏。优化存货结构，提升资产周转效率│
│ │与整体运营质量；强化供应链综合管理能力，提升供应链韧性。推进多元化│
│ │平台，统筹规划、聚焦工艺、集中资源；积极推动与科研院校的协同合作，│
│ │聚焦平台级关键技术攻关，完善创新布局。 │
│ │公司将系统性强化合规风控体系建设，使组织既能快速响应市场变化，又能│
│ │保持长期发展定力，为公司在复杂环境中赢得可持续竞争优势提供坚实保障│
│ │。 │
│ │4、集团化运作方面 │
│ │在统一的战略决策和标准化治理中凝聚合力，结合业务需求制定人才引进和│
│ │培养计划，打造稳健高效的核心团队，配套激励体系以激发各单元在合规框│
│ │架内的经营活力与创新能动性。通过使命、愿景、价值观的系统传播与行为│
│ │牵引，使企业文化成为驱动协同、激发创新、增强韧性的核心引擎。 │
│ │坚持文化传播，公益慈善活动，履行企业社会责任。(四)其他 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│可编程片上系统芯片研发及产业化项目、发展与科技储备资金。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │公司2025年营业收入实现增长，但因计提存货跌价损失，以及对部分资本化│
│ │的研发项目支出进行撇销处理等因素，归属于母公司所有者的净利润下滑。│
│ │2026年度，公司为应对供应链风险和提升公司产品竞争力，仍需在供应链建│
│ │设、研发方面进行投入。若未来市场需求不及预期、行业竞争格局恶化，公│
│ │司营收变动情况与投入存在节奏差异，将可能导致当期的公司业绩下滑。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、新产品研发及技术迭代风险 │
│ │公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品│
│ │的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。│
│ │如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被│
│ │竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金│
│ │投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能│
│ │突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新│
│ │一代技术的风险。 │
│ │2、吸引人才风险 │
│ │目前国内芯片设计行业发展迅速，企业间对研发人才的竞争十分激烈。公司│
│ │需要制订出良好的人才激励政策，持续提升人力资源管理能力以适应快速发│
│ │展的需要，否则可能面临核心人才流失的风险，同时也可能陷入难以吸引优│
│ │秀人才加盟的境地，从而导致公司无法保持持续的创新能力。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │产品销售价格及毛利率下降的风险。国际方面，公司与同行业龙头企业相比│
│ │，公司某些产品在产品布局的丰富程度、工艺制程与性能表现等技术指标的│
│ │先进程度、经营规模或市场占有率的领先程度上存在差距；在国内方面，集│
│ │成电路设计行业受到社会、市场和资本的关注度不断提高，公司各条产品线│
│ │所面对的竞争对手也在逐渐增多，竞争加剧。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1、存货跌价风险 │
│ │公司存货主要为芯片及晶圆，为保障供应链安全，公司投入了较大的资源。│
│ │若未来市场加速下行，或者由于技术迭代导致产品更新换代加快，可能导致│
│ │存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │2、研发投入相关的财务风险 │
│ │公司高度重视核心技术的自主研发，报告期内研发投入约为10.70亿元，占 │
│ │报告期内营业收入的26.88%，研发投入强度较高。若开发支出形成的无形资│
│ │产计提摊销，或开发支出出现撇销、无形资产出现减值等情形，可能将对公│
│ │司的利润产生较大影响。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │1、行业景气度发生变动的风险 │
│ │本报告期，由于芯片供求变化，行业竞争加剧，对公司毛利率水平带来挑战│
│ │。虽然公司产品线覆盖范围包括工业级产品、消费、高可靠等应用场景，抗│
│ │波动能力较强，但如果出现行业性的增长放缓或持续性不景气，仍然可能对│
│ │公司业绩造成不利影响。 │
│ │2、供应链调整或变动的风险 │
│ │当前全球半导体行业贸易管制与技术限制持续升级，国内芯片设计企业面临│
│ │海外供应链体系调整的外部压力，核心原材料、核心设计工具及制造环节的│
│ │海外供应渠道存在不确定性，企业需推进供应链多元化重构，在此过程中将│
│ │面临供应链切换成本增加、核心环节适配周期拉长等经营挑战。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国│
│ │家采取贸易保护政策，屡屡采取长臂管辖措施，对我国集成电路产业有所冲│
│ │击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重│
│ │大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续│
│ │升温，则可能对包括公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生│
│ │不利影响，造成产业链上下游交易成本增加或影响公司供应链安全，从而对│
│ │公司的经营带来不利影响。 │
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│股权激励 │复旦微电2026年2月11日发布限制性股票激励计划，公司拟授予1388万股限 │
│ │制性股票，其中首次向308名激励对象授予1116万股，授予价格为41.59元/ │
│ │股；预留272万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期 │
│ │解锁，解锁比例分别为20%/30%/50%。主要解锁条件为：首次授予第一个归 │
│ │属期2026年2026年FPGA和高可靠存储器营业收入较2024年增长不低于15%。 │
│ │首次授予第二个归属期2027年2027年FPGA和高可靠存储器营业收入较2024年│
│ │增长不低于40%；或2026年、2027年FPGA和高可靠存储器累计营业收入较202│
│ │4年增长不低于155%。首次授予第三个归属期2028年2028年FPGA和高可靠存 │
│ │储器营业收入较2024年增长不低于65%；或2026年、2027年及2028年FPGA和 │
│ │高可靠存储器累计营业收入较2024年增长不低于320%。 │
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│战略合作 │与复旦大学、国盛投资签署合作协议共建集成电路技术中心：复旦微电2026│
│ │年5月12日公告，公司与复旦大学、上海国盛集团投资有限公司签署《“复 │
│ │旦－复微”共建“复旦大学集成电路工程技术融合创新中心”一期项目合作│
│ │协议》,合作开展集成电路尖端领域的研发和技术突破。该事项构成关联交 │
│ │易，但不构成重大资产重组。复旦微电向集成电路技术中心开展项目研发提│
│ │供的费用，是复旦微电年度研发预算的组成部分。合作研发期限为协议生效│
│ │后60个月。复旦微电向集成电路技术中心提供不超过10亿元的合作经费，包│
│ │括项目启动费、研发经费等必要的支出。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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