热点题材☆ ◇688380 中微半导 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、小米概念、消费电子、MCU芯片、汽车芯片、血氧仪、华为汽车、人形机器
风格:融资融券、破发行价、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2025-04-30│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要是主控芯片，其中无刷电机驱动控制芯片可以应用于人形机器人的关节等驱动
控制，目前已有人形机器人公司在使用公司的产品。
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2025-01-24│华为汽车 │关联度：☆☆☆
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公司首款车规级芯片于2022年3季度就已经量产，并实现批量出货，目前应用于车身控制领
域。通过近两年的研发，车规级芯片产品系列更加丰富，客户更加众多。在赛力斯问界车系的M5
、M7、M9车型，公司产品均有定型其中
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2024-07-22│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，产品除了8位及 32 位 MCU 产品以外，还
有多种 SoC、ASIC 以及功率器件产品，广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医
疗健康等众多领域
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2022-12-26│血氧仪 │关联度：☆☆
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公司传感器信号处理芯片主要应用于血氧仪、雾化器和体温计等产品
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2022-10-18│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司产品集中于家电控制领域，产品以8位MCU为主
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2022-09-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司发布全新车规级MCU BAT32A2系列。新器件经过严格可靠性标准测试，符合AEC-Q100 Gr
ade 1车规标准，主要应用于汽车及高端工业市场，目前已在客户端应用开发项目中全面量产，
其发布标志中微半导在车规级32位MCU市场上的重大突破。
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2022-08-17│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司在互动易平台表示，小米是公司的重要客户。
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2022-08-05│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位
MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力。
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2025-03-04│RISC-V芯片 │关联度：☆☆☆
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公司揭获 “重 2022N028 车规级微控制器芯片关键技术研发项目”，该项目研发出基于 RI
SC - V 内核的高性能架构
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司运用成熟的MCU开发平台,结合高精度模拟技术和低功耗技术开发出传感器信号处理芯片
具有高精度和低功耗的特点。
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2022-08-05│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位
MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-30│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-04-30,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-8.49%
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2022-12-19│MCU供应持续吃紧，中国厂商有望深度受益本土化生产
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恩智浦全球销售执行副总裁RonMartino表示，车用、工控等市场需求还是相当强劲，预期MC
U吃紧会持续，且会是全面性的吃紧。近期资本支出将会维持在高点，确保客户能取得足够的产
能支持。汽车芯片的缺芯缓解速度慢于消费电子，今年三季度海外主流厂商如ST、瑞萨、NXP等
大厂的MCU芯片持续紧俏，交期继续延长，且普遍呈现涨价态势。
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2022-10-21│车规IGBT总体供不应求
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从国内多家IGBT相关厂商获悉，不少公司现有新产线多处于产能爬坡期，目前在手订单充足
，普遍存在订单积压问题，现有产能已售罄仍无法满足市场整体需求。当下车规IGBT总体供不应
求，交货压力大，在手订单已排至今年底甚至明年。
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2022-09-26│丰田汽车被迫减产10万辆 汽车芯片依旧一货难求
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据媒体报道，丰田汽车公司周四表示，由于半导体短缺，计划在10月份在全球范围内生产约
80万辆汽车，比其平均月产量计划少约10万辆。另据报道，大众汽车董事会采购主管Murat Akse
l日前表示，预计芯片短缺不会在2023年结束，大众汽车正在为供应链中断的“新常态”做准备
。
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2022-09-20│Stellantis和雷诺西班牙工厂因缺芯停产 车用芯片依然紧俏
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《科创板日报》报道，由于车用芯片短缺持续存在，汽车制造商Stellantis和法国雷诺汽车
将在未来几天和几周内部分停止部分西班牙工厂生产。
国内半导体设备材料投资专家表示，随着汽车电动化及智能化进程不断深入，车规级芯片市场需
求持续高增长，同时汽车智能化趋势也将驱拉动汽车CIS、存储、MCU等芯片的需求，同时本土汽
车品牌的蓬勃发展为国内半导体公司创造了广阔的成长空间。根据IDC数据，全球汽车领域半导
体市场规模将在2026年达到669.63亿美元（约合4676亿人民币）。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司系由中微有限于2019年12月25日以整体变更方式改制设立。2019年12月│
│ │9日，中微有限召开股东会，同意以发起设立的方式，以2019年10月31日为 │
│ │基准日将全部净资产折为股份有限公司股本6,666.00万股，公司股东按照在│
│ │公司的出资比例持有相应的净资产份额并折为相应比例的股份，其余净资产│
│ │值列入股份有限公司资本公积。同日，中微有限全体股东作为股份公司发起│
│ │人签署了《关于深圳市中微半导体有限公司整体变更发起设立为中微半导体│
│ │（深圳）股份有限公司的发起人协议》，同意将有限公司整体变更为股份有│
│ │限公司。根据天健会计师出具的《审计报告》（天健深审字[2019]1274号）│
│ │，截至2019年10月31日公司经审计的账面净资产为164,475,622.84元，未分│
│ │配利润52,176,823.01元；北京中同华资产评估有限公司出具了《资产评估 │
│ │报告》（中同华评报字[2019]第231514号），根据该报告，中微有限截至20│
│ │19年10月31日净资产账面价值为16,447.56万元，评估值18,107.53万元。天│
│ │健会计师出具《验资报告》（天健验[2019]3-85号），审验截至2019年10月│
│ │31日止中微有限经审计的净资产164,475,622.84元，按照公司的折股方案，│
│ │将上述净资产折合实收股本6,666.00万元，资本公积97,815,622.84元。201│
│ │9年12月25日，中微半导召开创立大会暨第一次股东大会，审议通过了股份 │
│ │公司筹办情况、章程、选举董事、监事、聘请审计机构以及公司相关管理制│
│ │度、议事规则等各项议案。2019年12月25日，中微有限完成本次增资的工商│
│ │变更登记手续，整体变更设立股份公司后。统一社会信用代码为9144030072│
│ │98568314。 │
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│产品业务 │公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的 │
│ │研发、设计与销售，力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。公│
│ │司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发过程中萌│
│ │发芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。公司自成立以│
│ │来，围绕控制器所需芯片从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌│
│ │握8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心│
│ │算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双 │
│ │极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进│
│ │，广泛应用于智能家电、消费电子、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域│
│ │。 │
│ │公司主要产品以MCU芯片为核心，还包括各类ASIC芯片（高精度模拟、电源 │
│ │管理、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法 │
│ │，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司以市场需求为导向，基于集成产品开发（IPD）理念构建了规范、严格 │
│ │的芯片产品开发流程。公司的芯片产品开发流程具体如下： │
│ │（1）方案设计阶段 │
│ │公司市场部门、各事业部、研发中心密切跟踪市场发展趋势、行业技术动态│
│ │和行业政策法规变化，通过客户沟通等方式参与市场需求搜集，经评审通过│
│ │后，研发中心开展立项可行性分析，内容涵盖产品定义、产品功能和特色、│
│ │市场分析、技术方案、风险分析等，并发起立项申请，经审议通过后项目正│
│ │式立项。系统工程师进行产品需求规格分解，定义产品规格；IC工程师对产│
│ │品的关键功能和参数进行仿真；质量工程师制定质量保障计划，确定产品质│
│ │量目标和质量保障活动。决策管理团队进行计划决策评审（PDCP），通过后│
│ │进入芯片设计阶段。 │
│ │（2）芯片设计阶段 │
│ │产品研发部制定设计开发任务书，明确项目分工和人员安排。IC工程师进行│
│ │设计失效模式及后果分析（DFMEA），根据DFMEA分析结果进行数字电路和模│
│ │拟电路设计，以达到产品的功能需求，并对电路进行软件仿真，验证设计方│
│ │案的可行性。版图工程师针对IC工程师的设计结果对产品进行版图设计。IC│
│ │工程师汇总版图设计之后的接口文档，确定封装信息与产品特性，由质量部│
│ │根据工厂资质和产能，确认供应商清单。测试工程师依据产品的功能和仿真│
│ │结果，制定芯片验证方案，进行软硬件设计，工具工程师进行IDE/编程软件│
│ │/编程调试器的设计。在上述设计审议通过后，决策管理团队进行投片决策 │
│ │评审（TDCP），通过后进行流片。 │
│ │（3）芯片验证阶段 │
│ │晶圆代工厂流片成功后，研发中心下达封装任务确认单，发往封装厂商进行│
│ │工程批封装。工具工程师和测试工程师进行工具和软硬件的开发。待工程批│
│ │回片后，进行工程批测试，包括研发遍历测试、研发组合测试、可靠性测试│
│ │等；工程批测试通过后，进行小批量测试；小批量测试通过后，进行试产测│
│ │试，针对试产测试结果，公司内部进行试产转量产评审，评审通过后，决策│
│ │管理团队进行可获得性决策评审（ADCP），评审通过后，产品发布。 │
│ │（4）芯片维护阶段 │
│ │产品经理开展项目结算会议，IC设计师进行研发维护，系统和芯片验证工程│
│ │师进行技术维护，决策管理团队进行项目绩效考核。 │
│ │2、销售模式 │
│ │公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各│
│ │类终端电子产品的厂商或智能控制器生产商；经销的客户群体主要为方案商│
│ │和渠道商，方案商具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购的│
│ │集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。 │
│ │公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，│
│ │产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行验收，除有质量问题外一般情│
│ │况不予退货，属于买断式销售。 │
│ │3、采购模式 │
│ │在Fabless经营模式下，公司专注于芯片的研发、设计及销售，全部的晶圆 │
│ │制造、晶圆测试和主要的芯片封装、芯片测试通过委外的方式完成。因此公│
│ │司需向晶圆代工厂采购晶圆生产、晶圆测试，向集成电路封装、测试企业采│
│ │购封装、测试服务。具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设│
│ │计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划│
│ │向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。晶圆代│
│ │工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据公司的指令，将其发至│
│ │特定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业则依据公司的封装测试订│
│ │单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过│
│ │后入库。 │
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│行业地位 │国内领先的家电MCU厂商 │
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│核心竞争力 │1、技术布局全、应用领域广 │
│ │公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局，经过20余年的技│
│ │术积累，具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频 │
│ │、高性能触摸和底层核心算法的设计能力，掌握各类自有IP超过1000个；产│
│ │品在40纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双 │
│ │极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产，可供销售产品900余款，可满足多个 │
│ │细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。 │
│ │2、整合能力强、集成程度高 │
│ │公司始终追求集成电路的本质，通过全面的设计技术（数字、模拟、功率器│
│ │件设计能力）提升外围电子的整合能力、提高产品集成度，通过提供更多的│
│ │算力、存储、集成模拟功能、管脚组合和封装形式选择，不仅可以支持嵌入│
│ │式应用开发多样化的特点，而且可以为客户提供更具性价比方案，提高产品│
│ │性能、降低综合成本，提升产品综合竞争力。 │
│ │3、团队协同好、平台型开发 │
│ │IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的关键因素是人才。公司结合不同│
│ │城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，并于│
│ │2018年在成都购置16亩土地建造22000平方米的研发中心，形成以成都为研 │
│ │发中心，以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中│
│ │心、多点支撑”的技术布局；团队分别为IP设计部、数字产品部、模拟产品│
│ │部和功率器件部以及应用开发支持部门。 │
│ │4、合作程度深、产能保障好 │
│ │公司与主要供应商稳定合作多年。2001年与封测厂天水华天合作，携手共同│
│ │成长；2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出8位MCU芯片，开启全方│
│ │位、全产线深度合作，2021年在3个工艺实现量产，是华虹12寸厂90/55nmeF│
│ │lash工艺首发客户，同时也是少有的在其所有工艺全部量产客户；2013年与│
│ │晶圆厂GLOBALFOUNDRIES合作，并开发自有EE存储IP使用至今；同时公司寻 │
│ │求多晶圆厂、多工艺合作，确保晶圆产能持续增加以支撑公司快速发展；20│
│ │14年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。长期合作所积累的信誉与共│
│ │同增长的产能供给与需求，加深了公司与主要供应商之间的合作，形成了合│
│ │作共赢、共同发展的战略合作伙伴关系，增强供应链合作黏性，在产能上得│
│ │到较为稳定的保证。此外，公司在四川遂宁建设有产能调节型的封装测试产│
│ │线，增强公司封装测试的应急能力和工程批芯片即封即测的能力，提高新产│
│ │品研发验证效率。 │
│ │5、产品应用经验丰富、贴近市场紧密 │
│ │公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的│
│ │理解。2001年公司从芯片产业链的应用开发端走向前端的研发设计，继承了│
│ │芯片应用开发基因和对应用开发认识的天然优势，善于从应用端和客户功能│
│ │需求角度定义芯片、规划产品，充分认识到应用开发对芯片市场推广、更新│
│ │迭代的作用，保持了强大的应用开发队伍，长期对产品进行应用研究和对客│
│ │户进行技术支持，促进公司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在对│
│ │客户服务和交流中掌握终端产品的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前│
│ │端，使公司在新产品定义或升级换代中准确响应终端需求，设计出市场定位│
│ │准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的芯片产品。 │
│ │6、产品系列全、客户群体多 │
│ │公司产品系列全，包括8位和32位MCU、ASIC、混合信号SoC、功率器件等， │
│ │对应的应用领域广、市场空间大。公司产能在各产品线、领域中高效调节与│
│ │配置，确保产能消耗和实现更大产能附加值；公司客户群体多，无大客户依│
│ │赖，客户关系均衡，抗市场风险和持续盈利能力强。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入91165.47万元，较上年同期增长27.76%；实现归│
│ │属于上市公司股东的净利润13683.39万元、归属于上市公司股东的扣除非经│
│ │常性损益的净利润9117.47万元，实现利润扭亏为盈。 │
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│竞争对手 │德州仪器（TI）、瑞萨电子（Renesas）、意法半导体（ST）、兆易创新、 │
│ │中颖电子、芯海科技、恒玄科技。 │
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│品牌/专利/经│专利：2024年，公司新申请发明专利4项，获得发明专利批准6项；新申请实│
│营权 │用新型专利3项，获得实用新型专利批准2项；新申请集成电路布图61项，获│
│ │得集成电路布图批准64项。截至报告期末，公司累计申请发明专利65项，获│
│ │得授权的发明专利37项；累计申请实用新型专利45项，获得授权的实用新型│
│ │专利38项；累计申请软件著作权27项，获得授权的软件著作权27项；累计申│
│ │请集成电路布图257项，获得集成电路布图批准241项。 │
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│投资逻辑 │2024年，随着人工智能、物联网和电动汽车市场迅速扩张，全球半导体行业│
│ │表现良好。就MCU领域来看，虽然需求持续增加，但由于竞争愈发白热化， │
│ │内卷加剧，产品单价持续下滑，导致市场营收规模不增反降。据Omdia数据 │
│ │显示，2024年全球MCU市场总体销售额为224亿美元，比2023年的280亿美元 │
│ │下滑56亿美元。面对竞争持续加剧、产品单价整体下滑的态势，公司通过新│
│ │产品研发、供应链和库存管理，提高产品的性价比和竞争力，积极开拓新的│
│ │应用场景，有效扩大了产品的市场份额，出货量保持快速增长，带动公司营│
│ │收增长近28%，实现营收9.12亿元，毛利率大幅回升，公司扭亏为盈，全年 │
│ │实现利润1.37亿元。 │
│ │集成电路按处理的信号对象不同，通常可分为模拟芯片和数字芯片两大类。│
│ │公司是国内知名的MCU供应商，且为国内少有的以MCU为核心的平台型芯片设│
│ │计企业，同时掌握数字和模拟设计技术，具备8位和32位MCU、高精度模拟、│
│ │功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，具有技术布局│
│ │全、产品系列丰富、应用领域广的特点，能为智能控制器提供芯片级一站式│
│ │整体解决方案。 │
│ │报告期内，公司在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGT│
│ │MOS和IGBT等工艺上持续研发投产，并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈 │
│ │进；产品包括8位、32位MCU、SoC、ASIC等芯片以及功率器件，产品门类齐 │
│ │全，性价比优势明显，在小家电、消费电子等领域竞争力显著，市场认可度│
│ │高，被称为“性价比一哥”；报告期内，各类产品出货量持续增加，全年出│
│ │货量超过24亿颗，同比增长约30%，其中8位机出货量约19.1亿颗，市场份额│
│ │稳居国内厂商龙头；32位机出货量约2.1亿颗，同比增长约64%，市场份额持│
│ │续扩大。 │
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│消费群体 │家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等众多领域。 │
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│消费市场 │境内 │
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│增持减持 │中微半导2025年2月6日公告，公司董事罗勇、监事蒋智勇计划公告日起15个│
│ │交易日后的3个月内，通过集中竞价、大宗交易方式减持其持有的公司股份 │
│ │，其中罗勇减持合计数量不超过388.3509万股，占公司股份比例不超过0.97│
│ │%；蒋智勇减持合计数量不超过405.00万股，占公司股份比例不超过1.01%。│
│ │截至公告日，罗勇持有公司股份1553.4039万股，占公司总股本的3.88%；监│
│ │事蒋智勇持有公司股份1620.00万股，占公司总股本的4.05%。 │
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│行业竞争格局│（1）行业发展阶段和基本特点 │
│ │集成电路是核心技术高度聚集的领域，是国家现代化发展的核心支撑，也是│
│ │国家竞争力的核心体现。近年来，由于国际形势的变化及竞争加剧，发达国│
│ │家开始对国内产业的关键芯片实施“卡脖子”政策，因此加大力度发展自主│
│ │可控的芯片设计技术和芯片产品、发展自主可控的整个产业链技术已成为国│
│ │家的高科技发展的长期战略。 │
│ │集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测│
│ │试三个主要环节。集成电路设计是源头，芯片高度集成了市场应用所需要的│
│ │功能和性能、集成了高科技核心技术和算法、集成了数模混合设计技术、经│
│ │验和技巧，处于产业链的上游。在生产制造方面，除了中芯国际、华虹宏力│
│ │等大陆晶圆代工厂发展外，也吸引了中国台湾地区和其他国家的芯片制造业│
│ │厂商投资。在此大背景下，芯片制造业厂商如台积电、格罗方德等纷纷在大│
│ │陆投资建厂和扩张生产线，晶圆加工工艺持续改进，国内封装测试企业如华│
│ │天科技、通富微电等技术水平也逐渐达到国际先进水平。我国集成电路产业│
│ │链逐步成型，持续增加的芯片制造和封测产能极大地降低了Fabless集成电 │
│ │路设计企业的成本，同时也增强了芯片产品供货的可靠性，为广大集成电路│
│ │设计企业的发展提供了良好的产业基础。近几年，我国集成电路产业总体保│
│ │持着持续快速发展的态势，尤其是中国大陆集成电路产业在资本和政策的支│
│ │持下，增长显著高于全球平均水平，其中集成电路设计行业与集成电路制造│
│ │业增速尤为迅猛。 │
│ │集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品层出不穷│
│ │，一方面带来了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔│
│ │定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个 │
│ │月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产│
│ │品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入│
│ │和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。 │
│ │集成电路设计是集成电路产业链的上游环节，属于技术密集型、知识密集型│
│ │产业，对企业的技术研发实力要求较高，具有技术门槛高、产品附加值高、│
│ │细分门类多、研发投入大、回报周期长等特点。 │
│ │（2）行业技术门槛 │
│ │集成电路设计涉及复杂的电路设计、工艺适配及验证流程，需要掌握EDA工 │
│ │具、版图设计及流片经验，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性│
│ │特征，设计企业研发人员需要专业背景和高学历，岗位普遍需要微电子、电│
│ │子技术等专业本科及以上学历，且需要3年以上工作经验，对于高端人才依 │
│ │赖严重，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。同时，集成电路设│
│ │计产业技术迭代快，企业需要持续投入以保持竞争力。还具有一定的周期性│
│ │特征，下游需求不断更新，市场热点快速变化。成熟的集成电路设计企业能│
│ │够基于
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