热点题材☆ ◇688380 中微半导 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、汽车电子、芯片、小米概念、消费电子、MCU芯片、汽车芯片、血氧仪、存储芯
片、华为汽车、人形机器
风格:融资融券、业绩预升、近期弱势、专精特新
指数:上证治理、科创200、上证580
【2.主题投资】
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2026-01-21│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要是主控芯片，其中无刷电机驱动控制芯片可应用于人形机器人的关节等驱动控
制，目前已有人形机器人公司在使用公司产品。
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2026-01-21│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司第二代车规级产品已正式推出，目前已成功导入多家主流客户供应链，新一代大资源、
高算力、高性能的M4、RISC-V车规产品研发已经投片，上市后将满足汽车域控制应用需求
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2026-01-20│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司即将推出首款非易失性存储器芯片，为4M bit容量的低功耗SPI NOR Flash，适配小存
储需求场景。
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2025-04-30│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要是主控芯片，其中无刷电机驱动控制芯片可以应用于人形机器人的关节等驱动
控制，目前已有人形机器人公司在使用公司的产品。
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2025-01-24│华为汽车 │关联度：☆☆☆
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公司首款车规级芯片于2022年3季度就已经量产，并实现批量出货，目前应用于车身控制领
域。通过近两年的研发，车规级芯片产品系列更加丰富，客户更加众多。在赛力斯问界车系的M5
、M7、M9车型，公司产品均有定型其中
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2024-07-22│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，产品除了8位及 32 位 MCU 产品以外，还
有多种 SoC、ASIC 以及功率器件产品，广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医
疗健康等众多领域
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2022-12-26│血氧仪 │关联度：☆☆
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公司传感器信号处理芯片主要应用于血氧仪、雾化器和体温计等产品
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2022-10-18│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司产品集中于家电控制领域，产品以8位MCU为主
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2022-09-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司发布全新车规级MCU BAT32A2系列。新器件经过严格可靠性标准测试，符合AEC-Q100 Gr
ade 1车规标准，主要应用于汽车及高端工业市场，目前已在客户端应用开发项目中全面量产，
其发布标志中微半导在车规级32位MCU市场上的重大突破。
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2022-08-17│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司在互动易平台表示，小米是公司的重要客户。
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2022-08-05│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位
MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力。
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2026-01-21│长安汽车概念│关联度：☆☆☆
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公司已成功与行业头部客户赛力斯、吉利、长安、一汽红旗等汽车制造商和大明电子、四方
光电、天有为等Tier1 厂商达成深度合作，并实现产品大规模量产，车规级营收业务收入同比增
长显著，即将迎来爆发式增长。
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2025-09-16│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司提供“MCU+驱动+算法”整体解决方案，涉及模拟芯片
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2025-07-22│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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7月22日公告：筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市相关事项
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2025-03-04│RISC-V芯片 │关联度：☆☆☆
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公司揭获 “重 2022N028 车规级微控制器芯片关键技术研发项目”，该项目研发出基于 RI
SC - V 内核的高性能架构
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司运用成熟的MCU开发平台,结合高精度模拟技术和低功耗技术开发出传感器信号处理芯片
具有高精度和低功耗的特点。
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2022-08-05│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位
MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力。
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2026-07-28│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-28,20日跌幅为：-45.46%
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2026-07-23│业绩预升 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为16500万元，与上年同期相比变动幅
度为90.82%。
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2026-01-28│中微半导发布涨价通知函，MCU、Norflash等产品涨价幅度15%~50%
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中微半导发布涨价通知函：受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品
交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供
需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调
整，涨价幅度15%~50%。若后续成本再次发生大幅变动，价格也将跟进调整。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2022-12-19│MCU供应持续吃紧，中国厂商有望深度受益本土化生产
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恩智浦全球销售执行副总裁RonMartino表示，车用、工控等市场需求还是相当强劲，预期MC
U吃紧会持续，且会是全面性的吃紧。近期资本支出将会维持在高点，确保客户能取得足够的产
能支持。汽车芯片的缺芯缓解速度慢于消费电子，今年三季度海外主流厂商如ST、瑞萨、NXP等
大厂的MCU芯片持续紧俏，交期继续延长，且普遍呈现涨价态势。
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2022-10-21│车规IGBT总体供不应求
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从国内多家IGBT相关厂商获悉，不少公司现有新产线多处于产能爬坡期，目前在手订单充足
，普遍存在订单积压问题，现有产能已售罄仍无法满足市场整体需求。当下车规IGBT总体供不应
求，交货压力大，在手订单已排至今年底甚至明年。
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2022-09-26│丰田汽车被迫减产10万辆 汽车芯片依旧一货难求
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据媒体报道，丰田汽车公司周四表示，由于半导体短缺，计划在10月份在全球范围内生产约
80万辆汽车，比其平均月产量计划少约10万辆。另据报道，大众汽车董事会采购主管Murat Akse
l日前表示，预计芯片短缺不会在2023年结束，大众汽车正在为供应链中断的“新常态”做准备
。
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2022-09-20│Stellantis和雷诺西班牙工厂因缺芯停产 车用芯片依然紧俏
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《科创板日报》报道，由于车用芯片短缺持续存在，汽车制造商Stellantis和法国雷诺汽车
将在未来几天和几周内部分停止部分西班牙工厂生产。
国内半导体设备材料投资专家表示，随着汽车电动化及智能化进程不断深入，车规级芯片市场需
求持续高增长，同时汽车智能化趋势也将驱拉动汽车CIS、存储、MCU等芯片的需求，同时本土汽
车品牌的蓬勃发展为国内半导体公司创造了广阔的成长空间。根据IDC数据，全球汽车领域半导
体市场规模将在2026年达到669.63亿美元（约合4676亿人民币）。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │中微半导是国内领先的智能控制解决方案供应商，以微控制器（MCU）研发 │
│ │与设计为核心，专注于芯片设计与销售，致力为各类智能终端设备提供高性│
│ │能、低功耗、高集成度的芯片产品及系统解决方案。 │
│ │中微半导总部位于深圳，国家高新技术企业，国家专精特新企业，注册资金│
│ │40036.5万元，拥有员工440余人，在北京、中山、成都、重庆和新加坡等地│
│ │设有研发中心和分支机构。 │
│ │自成立以来，中微半导围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，│
│ │不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了 │
│ │芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、│
│ │无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。│
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│产品业务 │公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的 │
│ │研发、设计与销售，力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。公│
│ │司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发过程中萌│
│ │发芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。公司自成立以│
│ │来，围绕控制器所需芯片从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌│
│ │握8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心│
│ │算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双 │
│ │极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进│
│ │，广泛应用于智能家电、消费电子、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域│
│ │。 │
│ │公司主要产品以MCU芯片为核心，还包括各类ASIC芯片（高精度模拟、电源 │
│ │管理、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法 │
│ │，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │（1）方案设计阶段 │
│ │公司市场部门、各事业部、研发中心密切跟踪市场发展趋势、行业技术动态│
│ │和行业政策法规变化，通过客户沟通等方式参与市场需求搜集，经评审通过│
│ │后，研发中心开展立项可行性分析，内容涵盖产品定义、产品功能和特色、│
│ │市场分析、技术方案、风险分析等，并发起立项申请，经审议通过后项目正│
│ │式立项。系统工程师进行产品需求规格分解，定义产品规格；IC工程师对产│
│ │品的关键功能和参数进行仿真；质量工程师制定质量保障计划，确定产品质│
│ │量目标和质量保障活动。决策管理团队进行计划决策评审（PDCP），通过后│
│ │进入芯片设计阶段。 │
│ │（2）芯片设计阶段 │
│ │产品研发部制定设计开发任务书，明确项目分工和人员安排。IC工程师进行│
│ │设计失效模式及后果分析（DFMEA），根据DFMEA分析结果进行数字电路和模│
│ │拟电路设计，以达到产品的功能需求，并对电路进行软件仿真，验证设计方│
│ │案的可行性。版图工程师针对IC工程师的设计结果对产品进行版图设计。IC│
│ │工程师汇总版图设计之后的接口文档，确定封装信息与产品特性，由质量部│
│ │根据工厂资质和产能，确认供应商清单。测试工程师依据产品的功能和仿真│
│ │结果，制定芯片验证方案，进行软硬件设计，工具工程师进行IDE/编程软件│
│ │/编程调试器的设计。在上述设计审议通过后，决策管理团队进行投片决策 │
│ │评审（TDCP），通过后进行流片。 │
│ │（3）芯片验证阶段 │
│ │晶圆代工厂流片成功后，研发中心下达封装任务确认单，发往封装厂商进行│
│ │工程批封装。工具工程师和测试工程师进行工具和软硬件的开发。待工程批│
│ │回片后，进行工程批测试，包括研发遍历测试、研发组合测试、可靠性测试│
│ │等；工程批测试通过后，进行小批量测试；小批量测试通过后，进行试产测│
│ │试，针对试产测试结果，公司内部进行试产转量产评审，评审通过后，决策│
│ │管理团队进行可获得性决策评审（ADCP），评审通过后，产品发布。 │
│ │（4）芯片维护阶段 │
│ │产品经理召开项目结算会议，IC设计师进行研发维护，系统和芯片验证工程│
│ │师进行技术维护，决策管理团队进行项目绩效考核。 │
│ │2、销售模式 │
│ │公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各│
│ │类终端电子产品的厂商或智能控制器生产商；经销的客户群体主要为方案商│
│ │和渠道商，方案商具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购的│
│ │集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。 │
│ │公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，│
│ │产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行验收，除有质量问题外一般情│
│ │况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数│
│ │量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。 │
│ │3、采购模式 │
│ │在Fabless经营模式下，公司专注于芯片的研发、设计及销售，全部的晶圆 │
│ │制造、晶圆测试和主要的芯片封装、芯片测试通过委外的方式完成。因此公│
│ │司需向晶圆代工厂采购晶圆生产、晶圆测试，向集成电路封装、测试企业采│
│ │购封装、测试服务。 │
│ │具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司│
│ │根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆│
│ │代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。 │
│ │晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据公司的指令，将│
│ │其发至特定的集成电路封装、测试企业。 │
│ │封装、测试企业则依据公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完│
│ │成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。 │
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│行业地位 │国内领先的家电MCU厂商 │
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│核心竞争力 │1、技术布局全、应用领域广 │
│ │公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局，经过20余年的技│
│ │术积累，具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频 │
│ │、高性能触摸和底层核心算法的设计能力，掌握各类自有IP超过1,000个； │
│ │产品在40纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、 │
│ │双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产，可供销售产品900余款，可满足多 │
│ │个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。全面的技术│
│ │能力，使公司成为平台型的芯片设计企业，实现了芯片的结构化和模块化开│
│ │发，针对不同细分领域可快速推出具有竞争优势的产品，还可为客户提供差│
│ │异化、定制化服务。产品广泛应用于家电、消费类、物联网、医疗电子、工│
│ │业控制、汽车电子等领域，具有应用领域广的优势。 │
│ │2、整合能力强、集成程度高 │
│ │公司始终追求集成电路的本质，通过全面的设计技术（数字、模拟、功率器│
│ │件设计能力）提升外围电子的整合能力、提高产品集成度，通过提供更多的│
│ │算力、存储、集成模拟功能、管脚组合和封装形式选择，不仅可以支持嵌入│
│ │式应用开发多样化的特点，而且可以为客户提供更具性价比方案，提高产品│
│ │性能、降低综合成本，提升产品综合竞争力。 │
│ │3、团队协同好、平台型开发 │
│ │IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的关键因素是人才。公司结合不同│
│ │城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，并于│
│ │2018年在成都购置16亩土地建造22,000平方米的研发中心，形成以成都为研│
│ │发中心，以中山、重庆、北京、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多│
│ │点支撑”的技术布局；团队分别为IP设计部、数字产品部、模拟产品部和功│
│ │率器件部以及应用开发支持部门。 │
│ │4、合作程度深、产能保障好 │
│ │公司与主要供应商稳定合作多年。2001年与封测厂天水华天合作，携手共同│
│ │成长；2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出8位MCU芯片，开启全方│
│ │位、全产线深度合作，2021年在3个工艺实现量产，是华虹12寸厂90/55nmeF│
│ │lash工艺首发客户，同时也是少有的在其所有工艺全部量产客户；2013年与│
│ │晶圆厂GLOBALFOUNDRIES合作，并开发自有EE存储IP使用至今；同时公司寻 │
│ │求多晶圆厂、多工艺合作，确保晶圆产能持续增加以支撑公司快速发展；20│
│ │14年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。 │
│ │5、产品应用经验丰富、贴近市场紧密 │
│ │公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的│
│ │理解。2001年公司从芯片产业链的应用开发端走向前端的研发设计，继承了│
│ │芯片应用开发基因和对应用开发认识的天然优势，善于从应用端和客户功能│
│ │需求角度定义芯片、规划产品，充分认识到应用开发对芯片市场推广、更新│
│ │迭代的作用，保持了强大的应用开发队伍，长期对产品进行应用研究和对客│
│ │户进行技术支持，促进公司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在对│
│ │客户服务和交流中掌握终端产品的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前│
│ │端，使公司在新产品定义或升级换代中准确响应终端需求，设计出市场定位│
│ │准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的芯片产品。 │
│ │6、产品系列全、客户群体多 │
│ │公司产品系列全，包括8位和32位MCU、ASIC、混合信号SoC、功率器件等， │
│ │对应的应用领域广、市场空间大。公司产能在各产品线、领域中高效调节与│
│ │配置，确保产能消耗和实现更大产能附加值；公司客户群体多，无大客户依│
│ │赖，客户关系均衡，抗市场风险和持续盈利能力强。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入1,122,150,053.86元，同比增长23.09%；营业成│
│ │本737,457,524.15元，同比增加15.34%；综合毛利率为34.28%，较2024年增│
│ │长4.42个百分点。 │
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│竞争对手 │德州仪器（TI）、瑞萨电子（Renesas）、意法半导体（ST）、兆易创新、 │
│ │中颖电子、芯海科技、恒玄科技。 │
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│品牌/专利/经│专利：2025年，公司新申请发明专利9项，获得发明专利批准7项；新申请实│
│营权 │用新型专利2项，获得实用新型专利批准1项；新申请集成电路布图14项，获│
│ │得集成电路布图批准10项。截至报告期末，公司累计申请发明专利74项，获│
│ │得授权的发明专利44项；累计申请实用新型专利43项，获得授权的实用新型│
│ │专利39项；累计申请软件著作权27项，获得授权的软件著作权27项；累计申│
│ │请集成电路布图372项，获得集成电路布图批准334项。 │
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│投资逻辑 │集成电路是信息技术产业的核心、国民经济的支柱、国家安全的命脉、全球│
│ │科技竞争的战略制高点，是国家战略性、基础性、先导性产业，新质生产力│
│ │的关键引擎，科技安全、产业安全和国防安全的核心保障，是数字经济的“│
│ │心脏”，中国是全球最大集成电路消费国，产业规模庞大，具有超强产业链│
│ │带动，每1元IC产值带动约6.5倍综合产出，支撑电子信息、装备制造、汽车│
│ │、通信等数十亿下游市场，属于资金、技术和人才密集行业，具有高壁垒、│
│ │高投入、高回报的特点，是现代工业的“基石”，所有电子产品的核心，信│
│ │息技术产业的“粮食”，全产业链的“枢纽”。 │
│ │集成电路按处理的信号对象不同，通常可分为模拟芯片和数字芯片两大类，│
│ │前者负责处理连续变化的信号，包括声音、光、温度、电压等现实世界的信│
│ │号，实现电信号的转换、放大、存储；后者负责处理0和1的离散信号，进行│
│ │计算、逻辑、存储，实现大脑的运算和思考。 │
│ │公司是国内先进的智能控制方案提供商，是以MCU为核心的平台型芯片设计 │
│ │企业，同时掌握数字和模拟设计技术，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功│
│ │率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，具有技术布局全│
│ │、产品系列丰富、应用领域广的特点，能为智能控制器提供芯片级一站式整│
│ │体解决方案。 │
│ │报告期内，公司在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGT│
│ │MOS和IGBT等工艺上持续研发投产，并逐步向40纳米、22纳米等更高制程迈 │
│ │进；产品包括8位、32位MCU、SoC、ASIC、NORFlash等芯片以及功率器件， │
│ │产品门类齐全，性价比优势明显，在小家电、消费电子等领域竞争力显著，│
│ │市场认可度高；在汽车电子领域增长迅猛，车规级MCU出货量同比增长超100│
│ │%。据弗若斯特沙利文对MCU进行详细分析，2014年公司MCU产品以出货量计 │
│ │在国内厂商排名第一，以收入计在国内厂商排名第三。报告期内，各类产品│
│ │出货量持续增加，全年MCU出货量超36亿颗，同比增长超过50%，其中8位机 │
│ │出货量超过33亿颗，市场份额稳居国内厂商龙头；32位机出货量约3.0亿颗 │
│ │，市场份额持续扩大。 │
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│消费群体 │消费电子、智能家电、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域 │
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│消费市场 │境内 │
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│主营业务 │集成电路、计算机软件产品、电子及电子相关产品芯片的研发、设计与销售│
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│主要产品 │消费电子芯片、家电控制芯片、工业芯片和汽车芯片等 │
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│增持减持 │中微半导2025年2月6日公告，公司董事罗勇、监事蒋智勇计划公告日起15个│
│ │交易日后的3个月内，通过集中竞价、大宗交易方式减持其持有的公司股份 │
│ │，其中罗勇减持合计数量不超过388.3509万股，占公司股份比例不超过0.97│
│ │%；蒋智勇减持合计数量不超过405.00万股，占公司股份比例不超过1.01%。│
│ │截至公告日，罗勇持有公司股份1553.4039万股，占公司总股本的3.88%；监│
│ │事蒋智勇持有公司股份1620.00万股，占公司总股本的4.05%。 │
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│项目投资 │拟在四川资阳建设IPM产线项目：中微半导2026年2月12日公告，公司拟对公│
│ │司IPO募投项目结项，并将节余募集资金12083.43万元用于永久补充流动资 │
│ │金，将节余募集资金10000万元用于新募投项目--“IPM产线项目”。为保障│
│ │新募投项目顺利实施，公司拟在四川省资阳市设立全资子公司中微资芯科技│
│ │（四川）有限公司（简称“中微资芯”），并向中微资芯实缴注册资本1000│
│ │0万元以实施“IPM产线项目”。 │
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│行业竞争格局│1、集成电路自主可控是国家长期发展战略 │
│ │中国芯片进口额连续6年超过3000亿美元。2024年中国集成电路进口5,492.6│
│ │亿块，进口额3,857.9亿美元，同比增长10.5%；出口量2,981.3亿块，出口 │
│ │额1,595.5亿美元，同比增长17.4%，贸易逆差2262.4亿美元，较2023年收窄│
│ │4.3%，依然处于“高端依赖与中低端主导”的双重结构之中，特别是高端芯│
│ │片（如14nm以下制程）90%依赖进口。美国对华出口管制（如实体清单、《 │
│ │芯片与科学法案》）直接威胁关键领域供应链安全，进一步倒逼芯片的自主│
│ │可控。 │
│ │国家将集成电路自主可控列为长期发展战略，出台了多项支持和鼓励集成电│
│ │路产业发展的政策和文件，给国内集成电路产业带来巨大的发展机遇。 │
│ │2、汽车电子和AI催生MCU市场需求 │
│ │目前，汽车芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多│
│ │领域。特别是新能源汽车渗透率提升，持续高增长。新能源汽车相比于传统│
│ │的燃油车新增了电池、电机、电控“三电”系统，从而带动相关半导体器件│
│ │获得显著的增量需求。另一方面，汽车电动化、智能化的趋势日趋明显，这│
│ │个趋势带动单车使用的集成电路数量大幅度增加，两个因素叠加，使得车规│
│ │级芯片的需求量剧增，尤其功率器件，模拟、逻辑、MCU等集成电路也是重 │
│ │要增长点。工业机器人、智能工厂推动工业控制MCU需求持续增长。 │
│ │3、全球无刷电机行业发展前景广阔 │
│ │随着无刷电机下游市场的兴起，加上全球对于环境污染和生态的重视，以及│
│ │各国逐渐出台对于节能型制造业的政策支持，全球无刷电机行业有着非常明│
│ │朗的发展前景。直流无刷电机可以实现无级调频、调速，能效转化率高，综│
│ │合节电率可达20%-60%，在空调、电冰箱、洗衣机等白色家电领域已开始应 │
│ │用。 │
│ │4、微控制器MCU需求巨大 │
│ │在微控制器MCU领域，从行业竞争格局来看，全球主要供应商仍以国外厂家 │
│ │为主，行业集中度相对较高，以瑞萨电子、恩智浦、德州仪器、意法半导体│
│ │等厂商占据主导地位。MCU的下游应用市场主要集中在消费电子、工业控制 │
│ │、汽车电子、医疗电子等领域。MCU是实现工业自动化的核心部件，根据Pri│
│ │smark统计，预计至2023年全球工业控制的市场规模将达到2,600亿美元，年│
│ │复合增长率约为3%。根据赛迪顾问的数据，2020年中国工业控制市场规模达│
│ │到2,321亿元，同比增长13.1%，2021年市场规模约达到2,600亿元。据ICIns│
│ │ights预测，全球车用MCU销售额在2020年接近65亿美元，并在2023年达到81│
│ │亿美元。 │
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│行业发展趋势│1、集成电路自主可控是国家长期发展战略 │
│ │国家将集成电路自主可控列为长期发展战略，出台了多项支持和鼓励集成电│
│ │路产业发展的政策和文件，给国内集成电路产业带来巨大的发展机遇。目前│
│ │在高端MCU领域，国外的德州仪器、亚德诺、意法半导体、恩智浦等企业仍 │
│ │然占据主要的市场份额。国内厂家可以从细分市场切入，以更好地服务和性│
│ │价比，取代进口产品，预计未来国产MCU产品的市场规模将持续增长。 │
│ │2、汽车电子和AI催生MCU市场需求 │
│ │目前，汽车芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多│
│ │领域。特别是新能源汽车渗透率提升，持续高增长。新能源汽车相比于传统│
│ │的燃油车新增了电池、电机、电控“三电”系统，从而带动相关半导体器件│
│ │获得显著的增量需求。另一方面，汽车电动化、智能化的趋势日趋明显，这│
│ │个趋势带动单车使用的集成电路数量大幅度增加，两个因素叠加，使得车规│
│ │级芯片的需求量剧增，尤其功率器件，模拟、逻辑、MCU等集成电路也是重 │
│ │要增长点。工业机器人、智能工厂推动工业控制MCU需求持续增长。 │
│ │3、全球无刷电机行业发展前景广阔 │
│ │随着无刷电机下游市场的兴起，加上全球对于环境污染和生态的重视，以及│
│ │各国逐渐出台对于节能型制造业的政策支持，全球无刷电机行业有着非常明│
│ │朗的发展前景。直流无刷电机可以实现无级调频、调速，能效转化率高，综│
│ │合节电率可达20%-60%，在空调、电冰箱、洗衣机等白色家电领域已开始应 │
│ │用。随着高效直流无刷电机技术不断发展，生产成本呈下降趋势，未来在耗│
│ │电量大、使用频率高的家电、汽车工业领域中的油泵控制、电控制器、发动│
│ │机控制等中将广泛应用。根据GrandViewResearch的数据显示，2027年全球 │
│ │无刷直流电机市场规模将达到272亿美元。 │
│ │4、微控制器MCU需求巨大 │
│ │在微控制器MCU领域，从行业竞争格局来看，全球主要供应商仍以国外厂家 │
│ │为主，行业集中度相对较高，以瑞萨电子、恩智浦、德州仪器、意法半导体│
│ │等厂商占据主导地位。MCU的下游应用市场主要集中在消费电子、工业控制 │
│ │、汽车电子、医疗电子等领域。MCU是实现工业自动化的核心部件，根据Pri│
│ │smark统计，预计至2023年全球工业控制的市场规模将达到2,600亿美元，年│
│ │复合增长率约为3%。根据赛迪顾问的数据，2020年中国工业控制市场规模达│
│ │到2,321亿元，同比增长13.1%，2021年市场规模约达到2,600亿元。据ICIns│
│ │ights预测，全球车用MCU销售额在2020年接近65亿美元，并在2023年达到81│
│ │亿美元。GlobalMarketInsights数据预测，2020年汽车市场MCU规模占到了 │
│ │整个MCU市场份额的35%，这一比例将维持10%左右的增长率直到2027年。 │
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│行业政策法规│《芯片与科学法案》 │
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│公司发展战略│公司深耕芯片设计20余年，掌握数字和模拟芯片设计能力，是国内少有的以│
│ │MCU为核心的平台型芯片设计企业、国内著名的智能控制方案提供商。秉承 │
│ │“让行业更简单，让客户更放心”的企业使命、“成为全球MCU领先者”的 │
│ │企业愿景，坚持“专注、创新、担当”的价值观，努力成为“双百千”（百│
│ │亿营收、百年老店、千亿市值）企业。坚持以MCU为核心，围绕智能控制器 │
│ │所需核心芯片，从控制中枢的MCU向前后端的被动器件拓展产品线，力求提 │
│ │供全系列MCU、各类ASIC、众多SoC、功率器件和底层算法，为智能控制器提│
│ │供芯片级一站式整体解决方案。 │
│ │1、坚持以MCU为核心，注重规模优势 │
│ │电子产品的大脑是控制器，控制器的大脑是主控芯片。MCU作为最广泛的主 │
│ │控芯片，其本身是电子产品大脑的大脑，在电子产品自动化、智能化中起到│
│ │大脑思考的作用。公司研发MCU20余年，积累大量知识产权和技术秘密，在M│
│ │CU设计、性能、市场推广均有得天独厚的优势。坚持MCU为核心，是公司发 │
│ │展的根本。对于8位MCU产线，持续进行工艺改进和产品迭代，提升产品竞争│
│ │优势，保证8位产品的市场领导地位；对于32位MCU产线，着重加快产品系列│
│ │化进程，特别是加快大内核、大资源、更高工艺制程产品的开发，布局更多│
│ │高计算能力的产品，扩大公司产品在工业控制、汽车电子、物联网、人工智│
│ │能等相对高端应用领域的业务占比。抓住国产替代及产品升级替换的市场机│
│ │遇，不断创新迭代和关键客户突破，直面行业竞争加剧态势，以市占率为首│
│ │要目标，迅速扩大市场规模，为后续的跨越式发展打下坚实的基础。 │
│ │2、保持高强度研发投入，加快MCU+战略有效实施 │
│ │公司保持高强度研发投入，不断进行产品创新及升级，保证技术领先优势。│
│ │同时，优化项目立项和研发流程，提高研发效率，迭代自有工艺平台，不断│
│ │优化产品成本，保证公司竞争优势；拓展MCU+产线布局，加速MCU周边的AC/│
│ │DC电源芯片、通信、电机控制驱动芯片、存储、端侧AI等芯片研发，力求早│
│ │日为客户智能控制提供一站式整体解决方案。 │
│ │3、突出研发流程和品质控制，提高在工业控制和汽车电子领域的收入占比 │
│ │工业控制和汽车电子领域的MCU市场，在一定时间内仍将由国际大厂把控， │
│ │本土MCU的国产替代还有较长的路需要走，而且是各MCU原厂的必争之地。进│
│ │入高端应用领域的关键是产品品质，品质来自于设计流程和生产流程的把控│
│ │。把流程和品质控制作为基础性工作反复抓的同时，面向工业控制和汽车电│
│ │子加大产品研发，持续加大投入，从小资源到大资源，从低算力到高算力，│
│ │从节点控制到局域控制逐步发展，步步为营，稳中求进，持续提高在工业控│
│ │制和汽车电子领域中的营收占比。 │
│ │4、突破内生式增长模式限制，快速做大公司规模 │
│ │积极与MCU周边产品设计公司交流合作，加快MCU周边产品量产速度，寻找有│
│ │共同价值观的团队或公司，不失时机进行必要吸收兼并，实现外延式增长，│
│ │快速做大公司规模。 │
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│公司日常经营│报告期内，公司在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGT│
│ │MOS和IGBT等工艺上持续研发投产，并逐步向40纳米、22纳米等更高制程迈 │
│ │进；产品包括8位、32位MCU、SoC、ASIC、NORFlash等芯片以及功率器件， │
│ │产品门类齐全，性价比优势明显，在小家电、消费电子等领域竞争力显著，│
│ │市场认可度高；在汽车电子领域增长迅猛，车规级MCU出货量同比增长超100│
│ │%。据弗若斯特沙利文对MCU进行详细分析，2014年公司MCU产品以出货量计 │
│ │在国内厂商排名第一，以收入计在国内厂商排名第三。报告期内，各类产品│
│ │出货量持续增加，全年MCU出货量超36亿颗，同比增长超过50%，其中8位机 │
│ │出货量超过33亿颗，市场份额稳居国内厂商龙头；32位机出货量约3.0亿颗 │
│ │，市场份额持续扩大。 │
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│公司经营计划│为了更好地实现公司发展战略，公司将采取以下经营计划与措施。 │
│ │1.保持营收增长速度，持续做大营收规模 │
│ │充分挖掘市场潜能，扩大市场占有率，做大公司营收规模；年度营收增长速│
│ │率不低于过去3年历史平均增长率，并将经营目标分解为经济指标、产品目 │
│ │标、技术目标、管理目标和人才目标等具体指标，进行考核和激励。 │
│ │2.加大研发投入，保持产品市场竞争力 │
│ │持续加大研发投入，2026年度研发预算同比增长不低于40%；全年研发新品 │
│ │立项目标50不低于个，其中在50纳米以上制程立项数不低于10个，按照“首│
│ │先解决有无、其次满足性能、再次提高性价比”的顺序确定研发优先级，迅│
│ │速拓展公司产品线，有效实现市场推广，持续提高产品竞争力。切实巩固公│
│ │司在8位机市场的行业领导地位，加速32位机产品的系列化进行，提高32位 │
│ │机的市场份额。 │
│ │3.持续提高性能、品质，扩大工控汽车和32位机营收占比 │
│ │性能、资源、算力和品质是产品走向中高端市场的关键指标，持续提高产性│
│ │能和产品品质，满足高端应用的性能、资源、算力和资源要求，力争2026年│
│ │工业控制、汽车电子等中高端领域营收占比突破40%，32位机营收占比突破5│
│ │0%。 │
│ │4.快速实现存储产品系列化，确保存储产品实现营收 │
│ │抓住市场窗口期，快速实现存储产品的系列化，并有效进行市场推广，年度│
│ │存储产品营收占比突破5%。 │
│ │5.实施大客户策略，提高知名客户合作数量和营收占比 │
│ │重视对大客户的合作与推广，提高知名客户合作数量和营收占比，充分发挥│
│ │知名客户的市场引领作用。 │
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│公司资金需求│大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及│
│ │产业化项目、车规级芯片研发项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、产品研发风险 │
│ │公司作为芯片设计公司，为适应市场新需求和新变化，坚持以研发和技术创│
│ │新为引领。由于芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公│
│ │司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。 │
│ │2、研发人才流失及技术泄密风险 │
│ │集成电路设计行业属于技术密集型产业，行业内企业的核心竞争力体现在技│
│ │术储备及研发能力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技│
│ │术处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因人才流失而造成技│
│ │术泄密的风险。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、供应商集中度较高风险 │
│ │公司采取Fabless模式，将芯片生产及主要的封测等工序交给外协厂商负责 │
│ │。公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产│
│ │工艺存在不符合公司要求的潜在风险。 │
│ │2、原材料及封装加工价格波动风险 │
│ │公司主营业务成本主要由晶圆、封装及测试成本构成，晶圆采购成本和芯片│
│ │封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。│
│ │(三)财务风险 │
│ │（1）营收波动风险 │
│ │公司终端客户多集中于消费电子、家电领域，若大客户需求减少或行业景气│
│ │度下行，将直接冲击营收的稳定性。公司必须继续拓展工业控制、汽车等市│
│ │场领域，推出新产品抢占细分市场份额。 │
│ │（2）毛利率波动风险 │
│ │公司所处行业集中度高，行业龙头公司容易凭借规模和技术、产品链高完整│
│ │度等优势挤占其他厂商利润空间。 │
│ │（3）税收优惠政策风险 │
│ │若未来税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的│
│ │条件，将对公司的经营业绩产生一定影响。 │
│ │（4）存货跌价风险 │
│ │公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产│
│ │计划。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠│
│ │道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从│
│ │而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │（5）汇率波动风险 │
│ │（6）非经常损益波动风险 │
│ │(四)行业风险 │
│ │集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一，我国目前已通过一系列法│
│ │律法规及产业政策，从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持等角度│
│ │，大力推动行业发展。如果目前良好的行业政策环境发生负面变化，将对集│
│ │成电路产业的发展产生一定的影响。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │1、宏观经济和行业波动风险 │
│ │半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受│
│ │到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，│
│ │全球宏观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规│
│ │大力支持半导体行业的发展。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化│
│ │，可能会对公司经营带来不利影响。 │
│ │2、经营受国际贸易摩擦影响的风险 │
│ │近年来，国际政治、经济形势日益复杂，随着国际贸易摩擦的加剧，美国商│
│ │务部已将多家中国企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”，并且不断│
│ │扩大“实体清单”名单，加强对“实体清单”的限制。公司的客户主要以境│
│ │内企业为主，上述外部因素可能导致公司为若干客户提供芯片产品和服务受│
│ │到限制。公司的部分供应商无可避免地使用了美国设备或技术，可能导致其│
│ │为公司供货或提供服务受到限制。一旦国际贸易摩擦的状况持续或进一步加│
│ │剧，公司可能面临经营受限、订单减少或供应商无法供货等局面，若公司未│
│ │能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑│
│ │，令公司的经营业绩出现较大下降。因此，公司存在生产经营受国际贸易摩│
│ │擦影响的风险。 │
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│股权激励 │中微半导2023年4月26日发布限制性股票激励计划，公司拟授予600万股限制│
│ │性股票，其中首次向156名激励对象授予480万股，授予价格为25元/股；预 │
│ │留120万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁， │
│ │解锁比例分别为20%、30%、50%。主要解锁条件为：2023年—2025年三个会 │
│ │计年度，营业收入总额分别不低于11亿元、15亿元、20亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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