热点题材☆ ◇688368 晶丰明源 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:上海自贸、智能机器、汽车电子、芯片、小米概念、数据中心、MCU芯片、汽车芯片、三代
半导、英伟达
风格:融资融券、定增股、近期新高、百元股、近期强势、重组股、高商誉、专精特新、私募重
仓
指数:上证创新、科创200、上证580
【2.主题投资】
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2026-04-24│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司推出新一代单级高PF恒压控制器BP83323，该产品以第三代碳化硅（SiC）器件集成为核
心，为高性能AC/DC电源设计提供了具备竞争力的解决方案。
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2026-04-23│数据中心 │关联度：☆☆☆
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目前公司优先开发的产品为大电流降压型DC/DC芯片，产品类型主要包括开关电源控制器、
负载点电源等；主要应用场合为AI数据中心、AIC显卡、服务器、笔记本电脑以及汽车电子等。
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2026-04-16│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司汽车电子业务继续实现突破，推出了超高集成度的ALL-in-One智能车规级MCU，空调出
风口产品实现超百万颗销量外，热管理及座椅通风均有产品进入量产。
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2026-04-15│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司推出针对智能割草机器人应用场景的行走轮无感FOC方案，基于MCU实现割草机的前进、
倒退和转向等操作。
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2025-11-13│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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标的公司其他电源管理芯片包括智能汽车前大灯和尾灯LED驱动芯片、高/低边驱动芯片eFus
e、车载DC/DC芯片、AC/DC及协议芯片。
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2025-01-09│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务为电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售，有MCU芯片。
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2024-03-11│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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公司已量产的 BPD93010 是一款单路输出10相控制器， 且主要应用于英伟达 GPU 主芯片供
电
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司现有产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC电源芯片、DC/DC电源芯片等。
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2021-07-05│小米概念 │关联度：☆☆☆
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2019年11月8日董秘在互动平台回复称，公司电源管理芯片有应用于小米的智能照明产品中
。
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2019-09-25│上海自贸 │关联度：☆☆☆
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公司注册地址在上海市浦东新区自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-511室。
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2026-04-24│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司推出新一代单级高PF恒压控制器BP83323，该产品以第三代碳化硅（SiC）器件集成为核
心，为高性能AC/DC电源设计提供了具备竞争力的解决方案。
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2025-11-13│无线充电 │关联度：☆☆☆
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针对第三方配件市场，标的公司是WPC无线充电联盟创始成员，具备参与标准制定优势，能
够领先性地落地新产品。
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2025-09-22│摩尔线程概念│关联度：☆☆☆
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公司DC/DC产品意向客户包括摩尔线程等显卡厂商
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为模拟半导体电源管理类芯片的设计、研发与销售，产品应用于LED照明、大
小家电、充电器适配器及CPU、GPU等领域。
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2023-03-27│多相电源 │关联度：☆☆☆
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推出首款国产10相数字控制电源管理芯片，并已实现量产，未来有望应用于PC、服务器、数
据中心、基站等领域。
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的主要产品均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。
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2020-10-13│绿色照明 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售，产品包括通用LED照明驱动芯片、智能L
ED照明驱动芯片
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2026-05-22│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-22,20日涨幅为：31.15%
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2026-05-22│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-22收盘价为：205.07元，近5个交易日最高价为：217.77元
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2026-05-20│近期新高 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-05-20创新高：217.77元
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2026-04-29│定增股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2026-04-29公告定增方案已实施
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2026-04-18│并购重组股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司重组已实施完成
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2026-04-18│高商誉 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,公司商誉占总资产比例为:32.38%
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2026-03-31│私募重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,私募重仓持有352.26万股(4.40亿元)
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-21│第四届国际半导体显示博览会召开，LED芯片行业或迎关注
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日前，UDE2023第四届国际半导体显示博览会在深圳召开，聚焦Mini/MicroLED、OLED、激光
显示、微显示等新型显示技术，近千家展商带来了行业内最新的产品和技术展示。据统计，本次
博览会在3天内共有来自89个国家及地区的3万余名观众参与。
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2023-04-21│模拟ICQ2急单涌现，价格下跌趋势减缓
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据行业媒体报道，模拟IC产业受益于消费电子订单需求回补，同时客户大多期待618消费产
品旺季效应，因此市场看好模拟IC第二季度运营表现将有明显起色，甚至也有厂商早已开始重新
投片。在模拟IC的价格方面，由于需求增加，也使得第2季度价格跌幅变小，多数产品已经不再
降价，厂商毛利率与获利有望在第2季度出现回温。模拟芯片负责处理连续的模拟信号，是电子
系统中不可或缺的部分。券商认为，经历2022年下游需求低迷、砍单频发，模拟IC板块因业绩与
估值双杀而蛰伏。而随着消费电子触底，汽车电子、工业等市场蓄势待发，回暖迹象已然明朗。
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2023-04-17│AI服务器电源价值量飙升3倍，多相电源乃GPU主流供电形式
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华为云人工智能领域首席科学家田奇近日表示，大模型开发和训练一次的成本高达1200万美
元。京东副总裁何晓冬表示，大模型的算力和训练成本存在较大优化空间。算力基础设施具备典
型的高能耗、高电耗特性。多相电源是高性能计算供电解决方案。券商指出，多相控制器+DrMOS
组成的多相电源是GPU的主流供电形式。以NVIDIA V100为例，A100至少需要16相电源解决方案（
1颗多相控制器+16颗大电流DrMOS的配置），则该AI服务器相较于普通服务器增加了8颗多相控制
器、128颗大电流DrMOS需求，参考TI官网产品价格，则搭载8张A100的AI服务器单机新增多相电
源产品价值量超过300美元。根据MPS数据，单台普通服务器CPU主板电源解决方案（包含多相控
制器+DrMOS+POL+EFuse等产品）合计价值量约80美元；因此AI服务器单机多相电源产品价值量相
较于普通服务器有数倍提升。
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2023-03-28│AI服务器需求提升，多相电源供电方案或将大幅受益
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AIGC大模型的训练和推理需要大量的高性能计算（HPC）算力支持，对AI服务器需求提升。
多相电源产品在AI服务器中单机价值增量显著，GPU算力升级进一步推动量价齐升。AI服务器与
通用服务器主要区别在于AI服务器配备4/8颗GPGPU，以满足高性能计算需求。多相控制器+DrMOS
组成的多相电源解决方案是GPU的主流供电形式。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │上海晶丰明源半导体股份有限公司(股票代码:688368)成立于2008年10月,是│
│ │专业的电源管理和控制驱动芯片供应商。 │
│ │公司总部位于上海,在杭州、成都、南京、海南和香港设有子公司，在深圳 │
│ │、厦门、中山、东莞、苏州等15个城市设有客户支持中心。 │
│ │晶丰明源专注于电源管理和电机控制芯片的研发和销售，坚持自主创新，产│
│ │品覆盖AC/DC电源管理芯片、DC/DC电源管理芯片、电机控制驱动芯片、LED │
│ │照明驱动芯片等，广泛应用于家电、手机、个人电脑、服务器、基站、网通│
│ │、汽车、智能照明、工业控制等领域。 │
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│产品业务 │晶丰明源是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，公司业务分为电源管理│
│ │芯片和控制驱动芯片两大类，具体包括LED照明驱动芯片、电机控制驱动芯 │
│ │片、AC/DC电源芯片和高性能计算电源芯片四大产品线。 │
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│经营模式 │公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，即无晶圆生产线集成电路设计 │
│ │模式，公司专注于集成电路的研发设计和销售，将晶圆制造、封装和测试业│
│ │务外包给专门的晶圆制造、芯片封装及测试厂商的模式。同时增加自研芯片│
│ │制造工艺和封装制造工艺。该模式有助于公司不断提升业务灵活性。 │
│ │1、研发模式 │
│ │公司产品研发以客户需求为主，根据产品线收集的国内外市场及客户动态形│
│ │成产品需求，研发部门及产品线部门制定产品立项报告并逐步完成产品研发│
│ │工作；公司也通过产学研、战略合作等模式，加强技术开发及技术储备。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，主要负责芯片的设计 │
│ │、生产工艺技术的开发及产品质量管控，公司采购的主要内容为定制化晶圆│
│ │，即公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行生产。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司生产模式以外协加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆中测、封装、│
│ │测试等均通过委托第三方加工的方式完成。在封装和测试阶段，封装和测试│
│ │厂商完成芯片封装和测试，并将经过封装并测试合格的芯片产品入库或发往│
│ │指定的交货地点。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，即公司主要通过经销商销售│
│ │产品，少部分产品直接销售给终端客户。在经销模式下，公司向经销商进行│
│ │买断式的销售；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。 │
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│行业地位 │国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一 │
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│核心竞争力 │公司所属的集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业的快速发展对行业│
│ │内企业提出了更高水准的技术要求。公司秉持可持续发展的总体思路，高度│
│ │重视技术研发创新，并且建立了一整套切实有效的持续创新机制，以提高公│
│ │司综合研发实力，保持技术先进性。 │
│ │1、科技创新水平 │
│ │作为国内领先的电源管理芯片及电机控制驱动芯片设计企业之一，公司始终│
│ │重视研发投入与技术积累，拥有丰富的集成电路设计经验及多项专利、专有│
│ │技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。报告期内，公司累计投入研│
│ │发费用近3.86亿元，占营业收入比例为24.58%。公司研发费用的投入与研发│
│ │成果的产出呈正向循环的趋势。截至报告期末，公司累计获得境内发明专利│
│ │授权218个，获得境外发明专利授权59个，实用新型专利247个，外观设计专│
│ │利2个，软件著作权39个，集成电路布图设计专有权325个。 │
│ │2、保持科创能力的机制 │
│ │随着多年的发展与积累，公司逐步建立了契合公司发展战略、分工明确的研│
│ │发组织机构，形成了完善的研发管理制度，制定了多层次的激励制度，形成│
│ │了保持技术不断创新的机制。 │
│ │①建立完善研发体系，推进技术自主创新 │
│ │公司根据自身生产经营特点建立形成了包括IC研发、系统研发、器件研发、│
│ │工艺研发、测试、产品、技术支持等部门在内的研发组织体系。完善的研发│
│ │体系有利于推动公司的技术自主创新，同时为公司主营业务发展提供支撑，│
│ │促进产品快速迭代、更好地满足客户需求。 │
│ │②健全研发制度流程，确保研发过程可控 │
│ │公司建立了客户需求导向的研发理念，满足客户的多样化需求。公司业务部│
│ │门对国内外市场进行广泛调研、深入了解行业动向及客户需求后形成调研意│
│ │见，研发部门及产品部门根据业务部门的调研意见制定立项报告并完成产品│
│ │研发。同时，公司注重加强与外部科研院校的合作，采取多种技术合作研发│
│ │模式，产学研合作、企业间技术合作，通过对外技术开发与交流加速技术研│
│ │发速度，把握最新前沿技术。 │
│ │③建立激励机制，鼓励研发创新 │
│ │集成电路设计能力是采用Fabless模式的芯片设计公司最为核心的竞争力， │
│ │是集成电路行业内原始创新的体现和价值创造的源泉。模拟芯片研发对团队│
│ │经验积累程度和持续优化能力的高度依赖更使得集成电路设计人才对于模拟│
│ │芯片行业的重要程度远高于其他芯片产品领域。公司自成立以来，一直重视│
│ │激励机制的管理创新，建立了完善有效的激励机制，从而稳定研发团队、巩│
│ │固研发力量。 │
│ │公司创始人胡黎强先生是国内LED照明驱动芯片领域的开拓者，曾获得“上 │
│ │海市领军人才”、“上海科技企业家创新奖”等荣誉称号。通过多年的集成│
│ │电路设计和产品研发实践，公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的核│
│ │心技术团队，团队核心人员由拥有多年工作与管理经验的业内资深专家组成│
│ │。得益于优秀的企业文化，公司核心管理团队与技术团队在集成电路设计行│
│ │业人才竞争激烈的环境下仍然保持着较为稳定的结构。 │
│ │同时，公司高度重视员工激励，通过极具竞争优势的薪酬方案及持续推出股│
│ │权激励计划等多渠道激励模式不断吸纳行业人才，建立技术领先、人员稳定│
│ │的多层次人才梯队，为公司未来持续稳定发展奠定了良好的人才基础。截至│
│ │报告期末，公司研发人员共467人，占公司员工总数的67.98%。 │
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│经营指标 │2025年，公司营业收入15.70亿，较上年同比上升4.40%；实现归属于上市公│
│ │司股东的净利润近0.36亿元，较上年同比增加0.69亿元，同比上升207.72% │
│ │；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约0.18亿元，较上│
│ │年同比增加0.27亿元，同比上升304.54%。 │
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│竞争对手 │杭州士兰微电子股份有限公司和矽力杰股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司（含子公司）新增知识产权项目申请17件，其中发明│
│营权 │专利7件；新增知识产权项目获得授权43件，其中发明专利30件。截至报告 │
│ │期末，公司累计获得境内发明专利授权218个，获得境外发明专利授权59个 │
│ │，实用新型专利247个，外观设计专利2个，软件著作权39个，集成电路布图│
│ │设计专有权325个。 │
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│核心风险 │技术风险、经营风险、产品结构导致的综合毛利率较低的风险和涉及专利诉│
│ │讼风险。 │
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│投资逻辑 │公司在LED照明发展的各阶段均率先掌握核心技术并保持领先，核心竞争力 │
│ │在于第六代高压BCD-700V工艺与EHSOP12独占封装带来的极致成本优化。但 │
│ │受宏观环境及竞争加剧影响，整体市场呈现饱和与需求下滑。 │
│ │在AC/DC电源芯片领域，全球范围内仍由国际头部厂商主导，但中国本土企 │
│ │业正在快速崛起。目前公司在大家电和快充业务处于快速发展阶段，大家电│
│ │AC/DC协同电机控制驱动芯片形成组合方案，快充业务采用磁耦通讯依靠更 │
│ │好的性能指标在国际知名客户实现量产。小家电领域依靠更精简的外围、及│
│ │更高的性价比处于快速增长中。 │
│ │在电机控制驱动芯片领域，虽然整体市场份额仍由意法半导体、英飞凌等国│
│ │际头部厂商主导，但凌鸥创芯已经成长为国产替代浪潮的中坚力量之一，尤│
│ │其在电动出行、清洁电器、电动工具等中高端细分市场展现出较强的产品竞│
│ │争力。重点布局的车规级MCU也已取得多家客户的突破。 │
│ │在应用于CPU/GPU领域的高性能计算电源芯片领域，市场近乎完全被国外竞 │
│ │争对手英飞凌、MPS、AOS等占据，仅有少量国产厂商布局该业务。报告期内│
│ │，公司高性能计算电源芯片取得重点客户突破并实现规模量产。 │
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│消费群体 │家用电器、电动工具、工业伺服等领域。AI数据中心、AIC显卡、服务器、 │
│ │笔记本电脑以及汽车电子等 │
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│主营业务 │电源管理芯片和控制驱动芯片 │
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│主要产品 │LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、高性能计算电源芯片和电机控制驱动芯│
│ │片 │
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│股权收购 │收购上海芯飞剩余49%股权：晶丰明源2021年11月13日公告，公司拟收购上 │
│ │海芯飞半导体技术有限公司（简称“上海芯飞”）49%股权，股权转让价款 │
│ │合计20411.6850万元。收购完成后，上海芯飞将成为晶丰明源全资子公司。│
│ │上海芯飞持续专注于电源管理类芯片的设计、研发及销售。 │
│ │晶丰明源2023年3月16日公告，公司拟与凌鸥创芯股东广发信德、舟山和众 │
│ │信签署《购买资产协议》，约定以现金方式收购上述股东持有的凌鸥创芯38│
│ │.87％股权，股权转让价款合计24974.95万元。收购完成后，公司持有凌鸥 │
│ │创芯61.61%股权，凌鸥创芯将纳入公司的合并报表范围。凌鸥创芯核心产品│
│ │为MCU芯片。晶丰明源的电源管理芯片和电机控制驱动芯片能够与凌鸥创芯 │
│ │的电机控制MCU形成整套电机驱动解决方案。 │
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│行业竞争格局│全球半导体产业正处于深度调整期，地缘政治因素对产业链格局产生深远影│
│ │响。国内半导体企业在政策支持和市场需求驱动下，迎来重要发展机遇。 │
│ │电源管理芯片市场将持续增长，主要驱动因素包括：（1）新能源汽车渗透 │
│ │率提升带动车规级电源芯片需求；（2）智能家居普及带动家电电源芯片需 │
│ │求；（3）全球能效标准提升带动高效电源芯片需求。 │
│ │电机控制芯片市场将保持稳健增长，主要驱动因素包括：（1）家电能效标 │
│ │准提升带动BLDC电机渗透率提升；（2）工业自动化推进带动工业电机控制 │
│ │需求；（3）电动工具无绳化趋势带动电池供电电机控制需求。 │
│ │MCU市场将逐步复苏，主要驱动因素包括：（1）家电智能化升级带动MCU需 │
│ │求；（2）工业控制自动化提升带动MCU需求；（3）国产替代加速为国内MCU│
│ │企业带来机遇。 │
│ │同时，AI算力的演进和GaN/SiC材料的普及，正迅速拉开具备自主技术体系 │
│ │的头部企业与中低端玩家的差距。未来的市场竞争将高度聚焦于高功率密度│
│ │、高瞬态响应及软硬件系统级协同能力。 │
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│行业发展趋势│在LED照明驱动芯片领域，需要不断提高系统集成度、保证产品可靠性、符 │
│ │合终端产品所在国家或地区的认证标准，以及对包括集成电路工艺、设计、│
│ │封装等全产业链的整合等具有较高要求。其中智能LED照明驱动产品对调光 │
│ │、调色技术、待机功耗等技术指标要求更高。 │
│ │在AC/DC电源芯片领域，因为应用范围相对较广，不同的应用下核心诉求存 │
│ │在差异：不断提升对负载变化的瞬态响应速度、降低系统的待机功耗、提高│
│ │多种负载下的效率、系统的功率密度及更精简的外围需要，从而不断提高产│
│ │品集成度、产品可靠性等。 │
│ │在高性能计算电源芯片领域，AI大模型训练对算力芯片（GPU/ASIC）提出了│
│ │极高的功率密度与转换效率要求。极快的瞬态响应速度和极高的稳压精度，│
│ │使得数字多相控制器与DrMOS成为AI服务器供电系统的标配。在这一领域， │
│ │国产替代迎来了战略级窗口期。 │
│ │在电机控制驱动芯片领域，MCU芯片内部结构复杂，包含了CPU、存储、ADC │
│ │、驱动等多个功能模块。涉及架构设计、模拟信号采集、模拟数字混合、软│
│ │硬件协同、验证测试技术等多个紧密关联、互相影响的技术领域，设计开发│
│ │时需要综合考虑多个性能指标，融合半导体器件物理、工艺设计、电路设计│
│ │等多个专业技术领域，要求产品具有高效率、高功率密度、低噪音、低振动│
│ │、高集成度、高可靠性等特点。同时随着氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技│
│ │术的成熟，电源系统正向极高频率和极高功率密度演进。这要求与之配套的│
│ │控制驱动芯片必须具备更强的瞬态响应与抗干扰能力。具备第三代半导体底│
│ │层驱动技术和协同设计能力的IC企业，将在未来竞争中占据优势。 │
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│公司发展战略│公司以“铸就时代芯梦想”为企业愿景，在技术领先领域持续迭代，推动行│
│ │业进步；以多年技术积累为基础，在我国暂时落后关键领域加大研发投入，│
│ │奋力缩小差距。目标是使我国电源管理芯片技术水平达到国际先进水平。公│
│ │司致力于打造世界一流的电源管理和控制驱动芯片设计公司，与国内其他优│
│ │秀芯片设计公司一起努力，代表中国力量，参与全球市场的竞争。 │
│ │1、专注业务发展，扩大规模优势 │
│ │公司将在智慧家庭、电动出行和高性能计算领域持续深耕，专注控制及电源│
│ │芯片领域业务发展。通过稳固成熟业务、加速成长业务、培育种子业务的组│
│ │合策略对现有业务进行分类管理。 │
│ │对于成熟业务，持续进行工艺迭代提升成本优势，保证LED照明市场领先地 │
│ │位；同时，通过产品创新等方式不断增加以控制、物联网、人工智能等技术│
│ │为主导的智能照明市场业务比重。增加市场投入，加速AC/DC电源芯片及电 │
│ │机控制驱动芯片等成长业务发展，抓住国产替代及产品升级替换的市场机遇│
│ │，扩大收入规模，支持中短期业务发展。 │
│ │在高性能计算领域，公司依托产品及技术优势，已顺利进入目标市场，未来│
│ │将持续推进产业化进程；通过不断创新迭代和关键客户突破，为后续的跨越│
│ │式发展打下坚实的基础。 │
│ │2、保持研发投入，提升产品设计及工艺能力，稳固核心竞争力 │
│ │公司保持研发投入，不断进行产品创新及升级，保证技术领先优势。同时，│
│ │迭代自有高压工艺平台，不断优化产品成本，提高生产效率，保证公司竞争│
│ │优势；自主研发低压工艺平台，为公司高性能计算电源产品进入国际市场提│
│ │供性能支持。 │
│ │3、不断通过投资并购吸引优秀企业，扩大整体业务版图 │
│ │公司在现有业务发展的同时，持续在市场寻找上下游标的，通过投资入股或│
│ │收购控制权的形式绑定优秀企业，通过纵向深耕技术，横向合作开放的模式│
│ │持续扩大业务版图，实现规模化增长。 │
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│公司日常经营│公司积极契合市场需求，通过产品技术升级、工艺自主化、产品结构改善、│
│ │供应链管控优化等手段，实现公司毛利率稳步提升，在2025年扭亏为盈。 │
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