热点题材☆ ◇688352 颀中科技 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、OLED概念、芯片、MCU芯片、三代半导、先进封装
风格:融资融券、亏损股、高贝塔值、近期弱势、拟减持、小盘国企、专项贷款
指数:科创100、科创国企、上证580
【2.主题投资】
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2025-11-21│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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颀中转债(118059)于2025-11-21上市
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2025-09-15│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测
业务，期许增强相关产品的生产能力并形成规模效应，进而降低生产成本，提升公司的盈利能力
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2025-06-04│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司的AMOLED营收占比已接近20%，而且AMOLED的渗透率持续增加。
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2025-04-30│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部
分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片
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2023-04-24│先进封装 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模
化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的
企业之一。
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2023-04-24│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，
覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
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2025-09-28│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测
业务，期许增强相关产品的生产能力并形成规模效应，进而降低生产成本，提升公司的盈利能力
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2026-07-28│活跃小盘国企│关联度：☆☆☆☆☆
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活跃小盘国企概念股。
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2026-07-28│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-28,20日跌幅为：-44.09%
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2026-07-28│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-28,最新贝塔值为:2.91
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2026-07-14│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-07-14公告减持计划,拟减持53.00万股,占总股本0.05%
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2026-05-15│亏损股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:-2191.20万元，净资产收益率为：-5.02%
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2025-06-18│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2025年6月18日公告，公司回购资金总额不低于人民币7,500万元（含），不超过人民币15,0
00万元（含）。回购资金的来源，公司超募资金、自有资金及股票回购专项贷款资金
【3.事件驱动】
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-18│深圳支持建设芯片制造封装等领域关键材料测试验证平台
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深圳三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》。支持建设
芯片制造封装、新型显示、高端通讯器件等领域关键材料测试验证平台。对面向深圳市新材料企
业提供相关材料研发、验证和改进服务符合要求的测试验证平台建设及运营，按一定比例，给予
最高5000万元资助。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-07-20│周期复苏+订单转移受益，面板相关芯片复苏顺序优先于存储
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券商对半导体周期进行了梳理，当半导体处于下行周期时，LCD>LED>DDIC>Driver->NAND>DR
AM>CIS>SoC>PMIC>MOS>IGBT>SIC。一般来说，下行周期开始的越早，见底和反弹的时间就越早。
根据目前复苏的进程，现复苏已来到了DDIC这一细分领域。目前，在经过了近两年的出清，半导
体行业已经开启了上行周期，根据复苏的进程，面板相关芯片最先复苏。行业数据显示，显示市
场库存水位已逐渐回到健康水准，库存去化15个月已至尾声，近期TDDI报价调涨幅度较高，多数
DDI产品逐渐进入8~10周健康库存水位。业内预期今年营运可望一季比一季好。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-05-29│半导体最先复苏细分领域，显示驱动IC从2023Q1起已显著回温
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全球AI芯片龙头英伟达近日披露财报，Q1营收71.92亿美元，Q2营收指引107.8亿-112.2亿美
元，均大超市场预期。英伟达的业绩增加了半导体行业下半年有望迎来复苏这一说法的确定性。
券商表示，随着面板供应链触底反弹，显示驱动IC（DDI）从2023Q1起已显著回温，是半导体最
先复苏细分领域。封测厂商汇成3月产能利用率85%+，已完成提价；中芯国际40/28nm满产，主要
为来自驱动IC的急单，印证DDIC景气复苏。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成│
│ │电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多│
│ │类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bu│
│ │mping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持 │
│ │行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频│
│ │前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 │
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│产品业务 │公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以│
│ │技术创新为核心驱动力”的研发理念，公司通过二十年的研发积累和技术攻│
│ │关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权│
│ │的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片│
│ │、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠│
│ │性封装测试需求。 │
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│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司主要从事集成电路的先进封装测试，可为客户提供定制化的整体封测技│
│ │术解决方案，处于半导体产业链的中下游。作为专业的封装测试企业（OSAT│
│ │），公司采用集成电路封装测试行业通用的经营方式，即由IC设计公司（Fa│
│ │bless）委托晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至公司，公司│
│ │按照与IC设计公司约定的技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、│
│ │测试和后段封装等工序，再交由客户指定的下游厂商以完成终端产品的后续│
│ │加工制造。公司主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │公司设置采购部，统筹负责公司的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按│
│ │生产计划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生│
│ │产设备及配套零部件进行采购。针对部分价格波动较大且采购量较大的原材│
│ │料（如金盐等），在实际需求的基础之上，公司会根据大宗商品价格走势择│
│ │机采购以控制采购成本。由需求部门提出采购需求，经审核后产生请购单，│
│ │采购部随后进行询价、比价和议价流程，通过综合选比后确定供应商并生成│
│ │采购订单。供应商根据采购订单进行供货，采购部进行交期追踪及请款作业│
│ │。公司建立了《供应商管理办法》等供应商管理体系，每个季度定期对供应│
│ │商进行考核，并对品质、交期和配合度三大指标进行考核并量化评分。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │公司建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品│
│ │安排定制化生产，因此公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司下设凸│
│ │块中心、显示封装中心、测试暨客户工程中心与品保本部负责生产与产品质│
│ │量管控。 │
│ │生产流程方面，根据客户订单及销售预测，公司生产部门制定每月生产计划│
│ │，并根据实际生产情况进行动态调整。待加工的晶圆入库后，生产部门同步│
│ │在MES系统中进行排产，后根据作业计划进行生产。待产品生产完成后，根 │
│ │据客户指示安排物流运输。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │公司下设行销中心，包括显示行销本部、非显示行销本部与客户服务部三大│
│ │部门，并在中国台湾设立办事处负责当地客户的开发和维护。公司销售环节│
│ │均采用直销的模式。公司主要通过主动开发、客户引荐等方式获取新的客户│
│ │资源。 │
│ │（5）研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发模式，公司以市场和客户为导向，坚持突破创新，不│
│ │断发展先进产品封测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。│
│ │公司研发流程主要包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化5个阶 │
│ │段。 │
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│行业地位 │显示驱动芯片封测行业收入国内第一、全球第三 │
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│核心竞争力 │1、深厚的技术积累和扎实的研发实力 │
│ │公司一贯坚持自主创新和精益求精的理念，始终把技术创新作为提高公司核│
│ │心竞争力的重要举措。就显示驱动芯片封测业务而言，作为境内规模最大、│
│ │进入时间最早的显示驱动芯片封测厂商之一，公司在“微细间距金凸块高可│
│ │靠性制造”、“大尺寸高平坦化电镀”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技│
│ │术”等凸块制造技术以及“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆 │
│ │晶封装技术”、“高稳定性晶圆研磨切割技术”等后段封装技术方面积累了│
│ │较多成功经验和技术成果，同时在高端设备技术改造、自动化系统方面具有│
│ │较强实力，相关技术覆盖了整个生产制程，为公司产品保持较高竞争力提供│
│ │了坚实保障。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量│
│ │产能力。领先的技术优势及丰富的产品特点有助于公司在显示驱动芯片封测│
│ │业务中保持较高的客户粘性和定价能力。 │
│ │2、丰富的客户资源及完善的质量管理体系 │
│ │公司凭借领先的技术实力和稳定的产品质量，在显示驱动芯片封测领域积累│
│ │了大量优质客户资源。在境外客户方面，公司与联咏科技、奇景光电、瑞鼎│
│ │科技、敦泰电子、谱瑞科技等国际知名显示驱动芯片设计公司建立了长期稳│
│ │定的合作关系。这些客户在全球显示驱动芯片市场占据重要地位。在境内客│
│ │户方面，公司长期服务了集创北方、奕斯伟计算、格科微、云英谷、豪威科│
│ │技、通锐微等快速成长的本土企业，随着国产化进程加快，这些本土企业的│
│ │市场份额持续提升。 │
│ │3、高效的生产效率 │
│ │随着显示芯片封装市场的快速发展，生产效率的提升已成为行业领先企业保│
│ │持竞争优势的重要因素，提升生产效率、优化资源配置已成为公司扩展产能│
│ │、提升竞争力的关键。 │
│ │公司有更为先进的自动化生产设备和智能化管理系统。在生产设备方面，先│
│ │进的高精度封装设备可提升生产的自动化水平，减少人工干预带来的不确定│
│ │性。在生产管理方面，将通过智能化系统实现生产过程的实时监控和精细化│
│ │管理，优化生产排程，提高设备利用率。这些升级将帮助公司在保证产品质│
│ │量的同时，显著提升生产效率，缩短产品交付周期。 │
│ │此外，自动化和智能化水平的提升还将带来显著的成本优势。通过减少人工│
│ │成本、提高材料利用率、降低能源消耗等方式，优化公司的成本结构。 │
│ │4、经验丰富及稳定的管理团队 │
│ │公司深耕集成电路封装测试行业数十年，在显示驱动芯片封测领域积累了丰│
│ │富的运营管理经验。通过多年的实践和探索，公司建立了一套完整的生产运│
│ │营管理体系，涵盖从产品研发、生产制造到品质管控的全流程。特别是在产│
│ │能扩充项目管理方面，公司已成功完成多次重大产线建设，积累了丰富的项│
│ │目实施经验。公司核心管理团队保持高度稳定，多位高管在显示驱动芯片封│
│ │测领域拥有15年以上从业经验。通过实施员工持股计划等长效激励机制，公│
│ │司建立了一支专业能力突出、执行力强的运营团队。稳定的管理团队和完善│
│ │的管理体系，将有效保障公司的顺利运营。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入219,026.12万元，较上年同期增长11.78%；实现│
│ │归属于上市公司股东的净利润26,579.08万元，较上年同期减少15.16%；扣 │
│ │除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润24,779.34万元，较上年同 │
│ │期减少10.44%。 │
│ │2025年，显示驱动芯片封测业务，受益于产业转移、境内客户需求增加等影│
│ │响，产销量有所提升，分别增长16.68%和12.95%；多元化驱动芯片封测业务│
│ │，因稼动率不如预期产销量有所下降。 │
│ │2025年末，显示驱动芯片封测库存量较上年同期增长4.79%，主要系公司业 │
│ │务规模扩大导致期末库存量有所增加；多元化驱动芯片封测库存量增长30.0│
│ │6%，主要系增加了FC产品。 │
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│竞争对手 │通富微电（002156.SZ）、气派科技（688216.SH）、晶方科技（603005.SH │
│ │）、利扬芯片（688135.SH）、汇成股份（688403.SH）、颀邦科技（6147.T│
│ │WO）、南茂科技（8150.TW）。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司已取得166项授权专利和1项软件著作权，│
│营权 │其中166项授权专利包括：发明专利78项（中国62项，国际16项）、实用新 │
│ │型专利87项，外观设计专利1项。报告期内，公司获得授权发明专利18项（ │
│ │中国9项，国际9项）、授权实用新型专利22项。 │
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│投资逻辑 │公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路│
│ │封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产│
│ │品。公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技 │
│ │术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数掌握多类凸块制造技│
│ │术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12 │
│ │吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。 │
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│消费群体 │显示驱动芯片封测领域 │
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│消费市场 │境内销售、境外销售、其他业务收入 │
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│主营业务 │集成电路的先进封装与测试 │
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│主要产品 │显示驱动芯片封测、多元化驱动芯片封测 │
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│股权收购 │拟以5000万元增资参股禾芯集成：颀中科技2026年1月19日公告，公司拟以 │
│ │自有资金5,000万元对禾芯集成进行增资。本次投资完成后，公司认缴禾芯 │
│ │集成新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯│
│ │集成的股东。禾芯集成是一家专注于集成电路高端封测研发与制造的核心企│
│ │业，深度布局信息通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子、智能终端等国│
│ │家战略性新兴应用领域，为全球客户提供全流程、高可靠性的集成电路高端│
│ │封装与测试一体化解决方案。禾芯集成已构建起覆盖晶圆级封装（WLP）、 │
│ │倒装芯片封装（FC）、系统级集成（SiP、2.5D/3D）、芯片测试四大核心领│
│ │域的完整技术布局。作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股│
│ │专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是基于产业链协同的│
│ │战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善│
│ │三大维度，为公司构建了差异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行│
│ │业地位。 │
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│行业竞争格局│在摩尔定律放缓背景下，为寻求提升集成电路产品系统集成、高速、高频、│
│ │三维、超细节距互连等特征，提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当│
│ │今集成电路产业的新趋势。先进封装技术能够在再布线层间距、封装垂直高│
│ │度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案。封装环节对 │
│ │于提升芯片整体性能愈发重要，行业内先后出现了Bumping、FC、WLCSP、2.│
│ │5D、3D等先进封装技术，先进封装已经成为后摩尔时代的重要途径。 │
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│行业发展趋势│随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、新能源汽车、自│
│ │动驾驶等新兴应用场景的快速发展，为集成电路产业发展带来巨大的机会，│
│ │同时新兴应用市场对集成电路多样化和复杂程度的要求越来越高，并且原有│
│ │终端设备的结构调整为集成电路产业带来新的增长动力。如4k及8k高清电视│
│ │占比的提升促进了显示驱动芯片需求数量的增加，又如5G时代的到来推动了│
│ │射频前端芯片需求量不断提升，技术变革和新兴下游市场的需求变革为集成│
│ │电路产业提供了巨大增长动力。同时得益于各大面板厂如京东方、维信诺、│
│ │天马等对AMOLED的持续布局，AMOLED渗透率不断增长。根据CINNOResearch │
│ │数据显示，2025年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约9.2亿片，同比增 │
│ │长4.7%，另根据Omdia预估，AMOLED智能手机的需求将持续增长。随着其他 │
│ │应用的提升，AMOLED显示驱动芯片市场在2028年前将保持双位数的增长。同│
│ │时国内AMOLED产能的持续释放及其向低阶产品市场的不断渗透，也成为了推│
│ │动市场发展的关键因素。 │
│ │近年来，随着中国大陆电子制造业快速发展，国家对集成电路产业重视程度│
│ │不断提升，推出了一系列法规和产业政策推动行业的发展，同时在税务、技│
│ │术、人才等多方面提供了有利支持。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》、│
│ │《供应商管理办法》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产│
│ │业高质量发展若干政策的通知》 │
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│公司发展战略│近年来，在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035│
│ │年远景目标纲要》带领的趋势下，国内集成电路产业实现了高速发展，但随│
│ │着集成电路步入后摩尔时代，封装技术的革新将成为芯片升级的关键要素，│
│ │因此先进封装技术对于后续行业发展尤为关键。 │
│ │公司经过多年发展，在先进封装与测试领域形成了较强的核心竞争力。公司│
│ │于显示驱动芯片封测业务深耕多年，在行业的知名度和影响力持续提升，常│
│ │年保持境内显示驱动芯片封测领域领先地位；同时，依托在显示驱动芯片封│
│ │测的技术优势，将业务触角延伸至其他先进封装领域，公司延续专注于细分│
│ │领域中的核心战略，发展了以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的多元化│
│ │芯片封测领域。公司战略上锁定以特定细分领域为主轴，有效减少市场激烈│
│ │的竞争并将资源有效投入具备市场前景的先进封测技术，强化对新一代材料│
│ │、新终端应用等方面的研发投入，持续延伸技术产品线，建立全制程的封测│
│ │服务，向价值链高端拓展，积极扩充公司业务版图，向综合类先进集成电路│
│ │封装测试企业迈进。 │
│ │随着国内芯片设计公司的设计能力提升及国内LCD面板于全球市场占有率已 │
│ │超过7成，显示面板产业供应向国内移转的大趋势俨然形成，公司全方位布 │
│ │局国内外客户，响应客户需求，加深双方技术协同，与客户紧密合作，提高│
│ │公司服务价值，提高客户黏着度及市场占有率，减少全球供应链重组下带来│
│ │的客户流失风险。 │
│ │未来，公司紧跟市场发展趋势，始终坚持以客户与市场为导向，密切关注国│
│ │内及全球市场需求，不断加强自身在先进封装测试领域的核心竞争力。同时│
│ │，公司将坚持自主研发，不断围绕各类凸块制造、测试以及后段先进封装技│
│ │术进行创新，进一步实现集成电路先进封装与测试行业的国产化目标，提升│
│ │行业的整体技术水平。 │
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│公司日常经营│2025年，人工智能、物联网、5G通信、汽车电子、算力基础设施等新兴领域│
│ │需求爆发，进一步拉动各类集成电路需求。消费电子市场持续复苏，智能可│
│ │穿戴、智能家居、车载显示等产品成为增长热点，汽车电子与AI算力芯片需│
│ │求保持高增。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年全球半导体行 │
│ │业销售规模为7917亿美元，较2024年增长25.6%；其中2025年第四季度销售 │
│ │额为2366亿美元，同比增长37.1%。 │
│ │2025年，受益于国内新能源汽车、智能手机、数据中心等下游需求拉动，集│
│ │成电路市场持续扩容。中国大陆集成电路市场规模达16900.0亿元，同比增 │
│ │长16.6%。据中国海关统计，2025年中国大陆集成电路进口量为5917亿颗， │
│ │进口总额4243.3亿美元，同比增长10.1%；出口量3495亿颗，出口额2019亿 │
│ │美元，同比增长26.8%。国家统计局数据显示，2025年中国大陆集成电路产 │
│ │量4843亿颗，同比增长10.9%。在技术创新、产业生态完善与政策支持下， │
│ │中国大陆半导体产业稳步提升，随着AI、5G、大数据、自动驾驶、VR/AR等 │
│ │技术深化落地，国内半导体需求将持续扩大。 │
│ │根据中国半导体行业协会统计，2025年中国大陆集成电路封测行业下游需求│
│ │旺盛，先进封装如Chiplet、2.5D/3D加速渗透，产业转移与产能扩张同步推│
│ │进，市场规模与竞争力持续提升。中国大陆集成电路封测产业销售额达3533│
│ │.9亿元，较2024年增长12.3%。 │
│ │具体到显示驱动芯片领域，显示驱动芯片行业的发展与面板行业及其终端消│
│ │费市场发展情况密切相关，主要的终端消费市场集中在显示器、电视、笔记│
│ │本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显示等。2025年，受益于车载显示、IT│
│ │面板需求增长及高端化升级，全球显示驱动芯片市场规模保持稳健，受电视│
│ │面板需求偏弱影响出货小幅波动，市场规模约128-129亿美元，同比小幅增 │
│ │长1.9%。随着LCD产能向国内转移及AMOLED产线扩建，中国大陆已成为全球 │
│ │面板制造核心，亦是显示驱动芯片主要需求市场。国内设计厂商扩容、晶圆│
│ │代工配套增强、封测能力提升，推动显示驱动芯片全流程本土化加速。在政│
│ │策支持下，中国大陆显示驱动芯片封测行业规模保持稳定增长。 │
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│公司经营计划│1．深化公司发展战略格局，延伸半导体行业产业链 │
│ │多元化芯片业务是公司未来优化产品结构、实现营收增长与推动战略发展的│
│ │关键着力点。公司将凭借在显示驱动芯片封测领域积累的深厚技术优势，积│
│ │极将业务拓展至其他先进封装领域，加大在新材料、新终端应用等方面的研│
│ │发投入，建置载板覆晶封装、BGBM/FSM、CuClip制程，使公司加快构建起完│
│ │善的全制程封测技术体系（Turnkey），提升一站式服务客户的能力，逐步 │
│ │向价值链高端攀升，力求在集成电路产业中占据更为重要的地位，实现可持│
│ │续的高质量发展。 │
│ │2．深耕研发创新，提升核心技术竞争力，持续优化产品布局 │
│ │显示产业往大陆转移的效应持续发酵，顺应行业发展趋势及新技术的迭代升│
│ │级，从AMOLED、MicroOled到新能源车、5G、Wifi7连接等新型应用选定关键│
│ │立基点，锚定目标聚力前行，推进新研发项目的开展，基于客户需求，针对│
│ │公司现有核心技术不断加强工艺研发，持续增加研发投入，进一步优化产品│
│ │结构，为发展新质生产力持续赋能，夯实公司高质量发展的“硬实力”。 │
│ │3．完善产业生态与赛道延伸，抢占未来发展先机 │
│ │公司完善先进封装产业布局、延伸产业链条、抢占高端封装赛道，积极推进│
│ │“高端显示驱动芯片封测为主，多元芯片封测齐头并进”的战略，通过募投│
│ │项目布局高脚数微尺寸凸块封装、先进功率及倒装芯片封测等领域，构建凸│
│ │块制造、晶圆测试、覆晶封装、成品测试的全制程服务能力，并向高性能计│
│ │算、自动驾驶等尖端市场拓展。而通过对外投资等战略布局，可补齐高端封│
│ │装领域的短板，构建更为完善的先进封装产业生态，为后续向价值链高端延│
│ │伸奠定坚实基础。 │
│ │4．力稳品质，降本提效 │
│ │公司高度重视品质问题，将风险思维及过程管理模式贯穿于研发、制造、检│
│ │测的全流程，通过产品质量先期策划及生产件批准流程，严格把控产品形成│
│ │的各个阶段，以确保每一件产品都能达到最高标准，满足客户的需求。 │
│ │5.以人才为核心，推动公司业务持续健康发展 │
│ │公司将持续优化员工结构，保障公司高效发展；继续引进和培养高端人才，│
│ │提高关键技术攻关能力；继续加强与高校、研究所的产学研合作，联合培养│
│ │各类专业人才，建立良好的人才储备。同时完善薪酬体系改革，持续开展人│
│ │才激励计划、以良好的工作环境及企业文化氛围吸引人才、留住人才，为公│
│ │司的长远发展奠定坚实的基础。 │
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│公司资金需求│颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸│
│ │凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中│
│ │心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1.技术及产品升级迭代的风险 │
│ │如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术与产品创新，或新│
│ │开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，将可│
│ │能面临订单流失、市场地位下降的风险，从而对公司的核心竞争力造成不利│
│ │影响。 │
│ │2.研发技术人才流失风险 │
│ │未来一段时间，专业人才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。│
│ │若公司核心技术人才流失，将对公司的研发生产造成不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1.毛利率波动的风险 │
│ │如果未来宏观经济形势发生变化，下游应用领域发展不达预期，行业规模增│
│ │速放缓或出现下滑，可能对公司产品市场需求、销售价格产生负面影响，进│
│ │而导致公司毛利率下滑，影响公司的盈利能力及业绩表现。 │
│ │2.多元化芯片开拓不利的风险 │
│ │若综合类封测企业对相关细分领域进行大规模投入、多元化芯片客户导入不│
│ │及预期或下游终端市场环境出现不利变化等情况，则存在多元化芯片封测业│
│ │务开拓不利的风险。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1.汇率波动风险 │
│ │公司存在部分境外销售及境外采购的情况，并主要通过美元或日元进行结算│
│ │。未来若人民币与美元或美元与日元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生│
│ │较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造│
│ │成不利影响。 │
│ │2.存货跌价风险 │
│ │报告期，公司存货账面价值为61,147.76万元，占期末资产总额的比重为7.6│
│ │4%。公司期末存货金额较大，占比较高，并且公司存货金额可能随着公司业│
│ │务规模扩大进一步增长。如果未来市场需求、价格发生不利变动，公司将面│
│ │临存货跌价的风险，进而会给公司经营造成一定的不利影响。 │
│ │3.商誉减值风险 │
│ │报告期内，苏州颀中系公司封装测试业务主要经营主体，如果未来封装测试│
│ │市场需求、产业政策或其他不可抗力等外部因素发生重大不利变化，而苏州│
│ │颀中未能适应前述变化，则可能对苏州颀中的盈利能力产生不利影响，进而│
│ │可能使公司面临商誉减值的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │4.税收优惠存在不确定性的风险 │
│ │报告期内，公司子公司苏州颀中享受高新技术企业15%的所得税优惠税率， │
│ │若未来上述税收优惠政策发生变化或者子公司苏州颀中不再符合税收优惠条│
│ │件，则可能对公司的经营业绩和盈利产生不利影响。 │
│ │5.政府补助政策变化风险 │
│ │集成电路行业系国家重点战略产业，目前各级政府或主管部门给予的补助政│
│ │策较多，如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，或者│
│ │其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而│
│ │对公司的经营业绩产生一定的影响。 │
│ │6.国际贸易风险 │
│ │如果未来公司外销客户所在国家或地区与中国的区域贸易政策发生不利变化│
│ │，如限制进出口或提高关税，则公司可能面临境外客户流失、外销收入下滑│
│ │等情形，将对公司的业务和经营产生不利影响。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │1.市场竞争加剧的风险 │
│ │相较于行业内头部封测企业，公司在资产规模、资本实力、产品服务范围等│
│ │方面存在一定差距，面对行业竞争加剧的局面，若公司不能较好地采取措施│
│ │应对，可能会对公司业务开拓以及经营业绩产生不利影响。 │
│ │2.行业波动及需求变化风险 │
│ │若未来宏观经济形势变化，全球集成电路产业市场出现较大波动，将对公司│
│ │经营业绩带来一定的影响。 │
│ │3.产业政策变化的风险 │
│ │在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权、进出口等方面给予一系列优│
│ │惠措施，以推动集成电路行业的健康发展，如未来上述产业政策出现不利变│
│ │化，将对公司的业务产生一定不利影响。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │未来，若全球经济增速放缓，可能导致消费者消费不如预期，进而持续影响│
│ │半导体行业，对公司生产经营产生不利的影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司优先采用现金分红的利润分配方式， │
│ │可以采取现金方式、股票方式或者现金与股票相结合的方式分配股利。公司│
│ │在当年盈利且累计未分配利润为正值、审计机构对公司财务报告出具标准无│
│ │保留意见的审计报告及公司未来十二个月内无重大投资计划或重大现金支出│
│ │等事项发生的情况下，应优先采取现金方式分配股利，每年以现金方式分配│
│ │的利润不少于当年实现的可供分配利润的25%。公司在经营情况良好，并且 │
│ │董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司│
│ │全体股东整体利益且不违反公司现金分红政策时，可以提出股票股利分配预│
│ │案。 │
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│股权激励 │颀中科技2024年3月13日发布限制性股票激励计划，公司拟授予3567.1119万│
│ │股限制性股票，其中首次向259名激励对象授予3495.0985万股，授予价格为│
│ │6.25元/股；预留72.0134万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一│
│ │年后分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：1、每│
│ │股收益：2024年-2026年的每股收益（A）不低于对标企业相应年度的75分位│
│ │值或公司同行业平均业绩水平；2、营业收入增长率：以2021-2023年期间的│
│ │平均营业收入为基数，2024年-2026年营业收入增长率分别不低于35%、45% │
│ │、55%；3、营业净利润率：2024年-2026年的营业净利润率（C）不低于对标│
│ │企业相应年度的75分位值或公司同行业平均业绩水平。上述3项考核指标的 │
│ │权重及归属比例汇总如下：公司层面归属比例=每股收益的归属比例（X）*1│
│ │0%+营业收入增长率的归属比例（Y）*80%+营业净利润率的归属比例（Z）*1│
│ │0%。 │
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