热点题材☆ ◇688347 华虹公司 更新日期：2025-05-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、芯片、消费电子、存储芯片
风格:融资融券、两年新股、非周期股、大基金
指数:科创信息、科创芯片、科创100、科创国企
【2.主题投资】
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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消费电子是公司终端应用的主要板块，公司的嵌入式非易失性存储器被广泛应用在消费类 M
CU，家电、智能互联设备、照明、物联网等多方面
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2023-08-07│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
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H股:华虹半导体(01347)于2014-10-15上市
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2023-08-07│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工
企业。
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2023-08-01│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要的代工产品包括 NOR Flash 与 EEPROM ，多数种类的电子设备均需要使用独立式
非易失性存储器
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2024-10-10│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2023-09-01│国新投资持股│关联度：☆☆
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截止2023-08-06,国新投资有限公司在十大股东中排第2名
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2023-08-08│上海国资改革│关联度：☆☆☆
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公司实际控制人为上海市国有资产监督管理委员会
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-05-06│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体制造（通达信研究行业）
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2024-08-07│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-08-07上市，发行价：52.00元
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-08-06，华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公
司持股比例占公司总股本的11.85%
【3.事件驱动】
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2024-10-11│长江存储子公司武汉新芯集成电路股份有限公司科创板IPO获受理
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国内存储产业迎来重大利好消息，武汉新芯集成电路股份有限公司科创板IPO获受理。这是
今年下半年资本市场的第一个IPO。作为长江存储控股集团的子公司，武汉新芯在NORFlash方面
占据很大的市场份额。按照目前的状况来看，武汉新芯登陆资本市场只是时间问题，因为科创板
的严格审核要求，这家厂商已经全部达标。根据招股书，武汉新芯募集项目聚焦12英寸集成电路
制造生产线三期项目，将集中优势力量解决国内三维集成、SOI代工产能供给不足的难题。国泰
君安舒迪预计将显著推动国内在先进封装领域快速发展。
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2024-10-09│全球半导体行业销售额创历史新高
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近日，美国半导体行业协会(SIA)宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较202
3年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。从地区来看，美洲（43.9%
）、中国（19.2%）、亚太/所有其他地区（17.1%）和日本（2.0%）的销售额同比上涨。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台│
│ │覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略 │
│ │目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储 │
│ │器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆│
│ │代工及配套服务。 │
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│产品业务 │华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台│
│ │覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略 │
│ │目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储 │
│ │器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆│
│ │代工及配套服务。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体│
│ │晶圆代工服务从而实现收入和利润。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。公│
│ │司为规范并加强项目运行过程的管理，建立了较为完善的研发体系及项目管│
│ │理流程，明确项目组成员职责及目标，从项目的立项、研发及结项全过程进│
│ │行规范，并通过新项目立项申请流程、产品质量先期策划规程等进行分阶段│
│ │、系统性管理。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采用集中采购制度，由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配│
│ │套服务所需的原物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积│
│ │、加强成本控制，公司已建立完善的采购管理体系和规程： │
│ │库存类请购由物料计划部门根据生产计划、库存量和交货周期提出；非库存│
│ │类请购需求由请购部门在预算额度内根据实际需求以请购单方式提出。 │
│ │收到请购需求后，采购部门核对请购单准确性，确认无误后依据采购需求比│
│ │选供应商，通过询价、报价、议价或招标等作业程序，与供应商签署采购订│
│ │单并负责交期跟催。物流部门负责来料的收存工作，品保部门负责来料质量│
│ │检验。 │
│ │对于工程、设备和服务采购，采购人员凭请购部门签核的完工通知单和或验│
│ │收签核文件办理请款作业；对于其他项目采购，采购人员凭系统收货确认在│
│ │请款系统中开立请款申请单。请款申请单核准后，采购人员连同发票交由财│
│ │务进行付款作业。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段，分别为生产策划阶段、│
│ │生产准备阶段、生产过程管理阶段以及产品入库阶段。 │
│ │（1）生产策划阶段 │
│ │在生产策划阶段，销售部门提供从客户处获取的未来的业务预测以及与客户│
│ │达成的商业计划，计划部门按照业务预测以及产能规划，根据客户需求、客│
│ │户订单、产能和工艺技术准备情况，制定主生产计划。 │
│ │（2）生产准备阶段 │
│ │在生产准备阶段，物料规划部门根据主生产计划制定原材料计划并协同采购│
│ │部门及时准备原材料。生产计划部门根据主生产计划及原材料计划制定投产│
│ │计划。 │
│ │（3）生产过程管理阶段 │
│ │在生产过程管理阶段，生产部门根据主生产计划及投产计划安排和管理生产│
│ │，生产计划部门监督生产周期、生产进度、产量等指标，品质管控部门负责│
│ │产品的质量管控。 │
│ │（4）产品入库阶段 │
│ │在产品入库阶段，完成全部生产流程的产品经检验合格后入库。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采用直销模式开展销售业务，与客户直接沟通并形成符合客户需求的解│
│ │决方案，最终达成与客户签订订单。 │
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│核心竞争力 │公司致力于特色工艺技术的持续创新，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器 │
│ │、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频、图像传感器等特色工艺平台打│
│ │造研发核心竞争力。在经年累月的研发与生产中积累了大量特色工艺领域宝│
│ │贵的工艺经验，并对该部分核心技术申请了专利保护。截至2024年12月底，│
│ │公司累计获授权的国内外专利达到4,644项。 │
│ │报告期内，公司在核心竞争力方面继续强化，一方面，围绕“8英寸+12英寸│
│ │”战略继续推进无锡十二英寸产线建设，华虹制造项目已取得投产的重要阶│
│ │段性成绩，在公司过往“8英寸+12英寸”产线的基础上进一步提升产能，丰│
│ │富工艺组合。另一方面，围绕先进“特色IC+PowerDiscrete”战略，在各工│
│ │艺平台上均持续进行重点工艺突破及稳步迭代升级，结合市场与客户战略，│
│ │为下游应用提供优质、丰富的工艺性能和产品组合。 │
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│经营指标 │2024年，本集团实现营业收入人民币143.88亿元，比上年同期下降11.36%；│
│ │实现归属于上市公司股东的净利润人民币3.81亿元，比上年同期下降80.34%│
│ │。 │
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│竞争对手 │台积电（2330.TW）、格罗方德（GFS.O）、联华电子（2303.TW）、中芯国 │
│ │际（688981.SH）、世界先进（5347.TWO）、高塔半导体（TSEM.O）、晶合 │
│ │集成、英飞凌（IFX.DF）、德州仪器（TXN.O）、华润微（688396.SH）。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年12月底，公司累计获授权的国内外专利达到4,644项。 │
│营权 │ │
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│投资逻辑 │华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路│
│ │制造业领导者，拥有行业领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据│
│ │全球纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，华虹公司仍位居全球第│
│ │五位，在中国大陆企业中排名第二。 │
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│消费群体 │新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源等新兴产业 │
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│消费市场 │中国大陆及中国香港、亚洲其他区域、北美区、欧洲区、日本区、其他业务│
│ │收入 │
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│行业竞争格局│从宏观情况来看，全球经济呈现“弱复苏、高分化”特征，局部地缘冲突带│
│ │来的能源危机叠加货币波动等因素的影响，导致全球消费动力不足，2024年│
│ │全球GDP增速约为3.2%。但随着通胀压力缓解，各国央行降息实行宽松的货 │
│ │币政策等因素均带动经济开始回温。 │
│ │过往数个季度，集成电路产品存在库存积压情况，尤其海外汽车芯片仍处于│
│ │库存去化阶段，整体芯片市场仍充满挑战。据IBS2025年2月统计数据显示，│
│ │2024年全球半导体市场销售额约为6220亿美元，同比增长22.4%。 │
│ │晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设│
│ │计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工│
│ │行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，│
│ │具有较高的进入壁垒。 │
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│行业发展趋势│（1）半导体晶圆代工行业在新技术发展情况 │
│ │信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术│
│ │的不断迭代与创新，对除了逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型│
│ │同样提出了更高的技术要求，嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、 │
│ │模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺技术得以快速发展以适应不│
│ │断更新的市场需求。 │
│ │（2）半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况 │
│ │随着新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源等新兴产业的蓬勃发展│
│ │，芯片作为智能硬件的核心部件，其应用几乎无处不在，在新产业的诞生和│
│ │发展过程中扮演了重要角色。与此同时，新产业的发展也会对芯片的性能、│
│ │功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工艺平台的丰│
│ │富，为半导体晶圆代工行业带来新的机遇。 │
│ │（3）半导体行业在新业态与新模式发展情况 │
│ │半导体中游产业在发展初期，由于相关技术被少数国际大型企业掌握，而生│
│ │产所需的设备、材料、工艺技术等又具有高度专业性等原因，行业内企业主│
│ │要采用垂直整合模式（IDM模式）。伴随产业规模扩大、技术进步与市场多 │
│ │样化需求的兴起，半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内│
│ │部一体化完成的IDM模式演变为多个专业细分产业，行业开始呈现垂直化分 │
│ │工格局。 │
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│行业政策法规│《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策│
│ │的通知》（国发〔2020〕8号）、《中华人民共和国国民经济和社会发展第 │
│ │十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《关于做好享受税收优惠政策的│
│ │集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》（发改高技│
│ │〔2021〕413号）、《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或 │
│ │项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》（发改高技〔2022〕390号 │
│ │）。 │
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│公司发展战略│半导体行业作为一个资金密集、人才密集，对科技水平要求极高的重要国民│
│ │经济战略性产业，已成为全球高科技竞争与发展的焦点。华虹公司作为全球│
│ │领先的特色工艺晶圆代工厂商，着眼于国家对半导体行业的战略性发展规划│
│ │，以及国内相关行业高度依赖进口的现状，始终明确自身发展的重要使命与│
│ │目标，结合自身定位与竞争优势提出了“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+ │
│ │功率器件”两大发展战略。 │
│ │基于半导体行业工艺平台、产品领域众多的特征，公司强调多元化的产品路│
│ │线，在嵌入式非易失性存储器及功率器件等特色工艺平台建立起了丰富的工│
│ │艺和产品组合，未来仍将围绕该优势工艺领域，打造更具竞争力，工艺制程│
│ │更领先的代工能力。 │
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│公司日常经营│面对严峻的挑战，华虹半导体坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，│
│ │主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件、模│
│ │拟和电源管理、及逻辑与射频等特色工艺平台。公司加速工艺开发，坚定不│
│ │移地推进多元化发展战略，将更多先进“特色IC+功率器件”工艺布局到“8│
│ │英寸+12英寸”生产平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆 │
│ │代工技术与服务。2024年，得益于管理层的丰富经验、全体员工秉承“知难│
│ │而进、奋发图强”的企业精神及客户、供应商等生态伙伴的支持下，公司全│
│ │年平均产能利用率接近100%。全年晶圆出货量（折合8英寸）同比增长超过1│
│ │0%，整体业绩呈逐季提升趋势，全年销售额达到20.04亿美元。 │
│ │技术平台方面，嵌入式非易失性存储器，主要包括智能卡芯片和微控制器两│
│ │大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智│
│ │能卡产品领域继续发力，金融IC卡已迭代至55nm工艺节点并规模量产。微控│
│ │制器方面，通过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，多个工艺节点生产│
│ │的全系列MCU芯片已量产，助力客户在汽车电子、高端家电、工控等领域稳 │
│ │步进入本土市场供应链第一梯队，推动本土供应链升级。独立式非易失性存│
│ │储器，与客户协力推进自主开发NORD闪存技术以及传统ETOX闪存技术，已在│
│ │汽车电子领域批量供货。此外，在48nmNORFlash平台取得技术突破，实现更│
│ │小存储单元的芯片产品量产，并在各类应用终端客户中获得广泛认可。 │
│ │模拟与电源管理，涵盖8英寸与12英寸主流技术节点以及不同电压器件的工 │
│ │艺平台，与客户协同推进手机、白电、智能电动汽车以及新兴应用市场的各│
│ │类电源管理芯片，得到国内外头部终端品牌的认可。在工艺技术方面，公司│
│ │致力于发展“BCD+”策略，基于传统BCD工艺基础上开发各类特色模块的集 │
│ │成工艺，提供满足多种市场应用的单芯片方案，部分领域处于国内领先地位│
│ │。 │
│ │逻辑与射频，主要包括特色逻辑射频工艺产品和图像传感器，公司是国内主│
│ │要的射频及图像传感器技术制造方案提供商。特色逻辑射频芯片主要应用于│
│ │USB控制、WIFI、蓝牙及射频前端等领域。 │
│ │目前55/40nm特色工艺以及RFCMOS工艺大规模量产，65nmRFSOI工艺进入量产│
│ │阶段，应用于高端手机主摄的BSI图像传感器芯片在55nm实现大规模量产。 │
│ │功率器件，公司功率器件技术涵盖中低压MOSFET、中高压深沟槽超级结MOSF│
│ │ET和高压IGBT三大类。中低压MOSFET以TrenchMOS和SplitGateTrenchMOS为 │
│ │代表的客制化工艺在国内持续保持领先地位，受到国内外客户的广泛认可。│
│ │此外，公司积极开展服务国家战略的生态链建设，推动与终端应用企业和芯│
│ │片设计客户的产业链协同发展，建立可持续发展的产业生态。2024年，公司│
│ │开展了多场汽车电子、白电及新能源领域的生态链建设活动，随着“走出去│
│ │、引进来”等生态链发展活动的持续推进，业务层面的合作逐步开拓，助力│
│ │芯片本土化的进程。 │
│ │华虹制造项目（华虹九厂）于2023年6月举行开工仪式，规划月产能8.3万片│
│ │，聚焦先进特色IC和高端功率器件，主要应用于车规级工艺制造平台。历时│
│ │约一年半的辛勤建设，该项目已于2024年底投片量产，达成重要营运里程碑│
│ │。在工程研发、市场、客户与供应商的协力推动下，产品快速导入，预计将│
│ │于2025年第一季度起开始产能爬坡。 │
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│公司经营计划│2025年，在全体管理层的带领下，公司将全方位提升管理及营运效能。研发│
│ │方面，依托华虹制造项目新产线，大力推进关键技术平台的提升，补齐短板│
│ │，重点突破，丰富产品组合，提高公司核心竞争力；产能方面，2025年华虹│
│ │制造项目进入爬坡阶段，将逐渐释放更多产能，与华虹无锡项目（华虹七厂│
│ │）形成柔性产能配置，更好地满足客户需求；营运方面，公司也将进一步提│
│ │升营运效率，加强成本控制；市场方面，围绕推动国内生态链建设，做大做│
│ │强国内客户群体，与海外战略型客户促成“ChinaforChina”策略的落地。 │
│ │最终为华虹半导体的生态伙伴带来更好的业绩表现，为公司及股东创造价值│
│ │。 │
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│公司资金需求│公司的资金需求包括向公司股东支付股利及其他现金分配、支付公司在中国│
│ │境外可能发生的任何债务本息，以及支付公司的相关运营成本与费用。公司│
│ │是一家控股型公司，实际生产运营实体位于中国境内，境内运营子公司向公│
│ │司进行股利分配是满足公司的资金需求的重要方式之一。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │本报告期内，公司主营业务、核心竞争力及持续经营能力未发生重大不利变│
│ │化或存在重大风险。考虑到半导体行业自身的周期性特点，未来如宏观经济│
│ │及下游需求未能有效提升，亦或同业竞争加剧，则公司业绩仍面临下滑或亏│
│ │损的风险。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险 │
│ │未来，如果受到硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响，公司可能│
│ │无法在相关技术及工艺领域紧跟技术迭代，亦或大量研发投入未能获得理想│
│ │效果及适应需求变化，则可能难以保持其在相关市场的竞争地位，从而对公│
│ │司后续长期技术发展、经营及财务状况产生不利影响。 │
│ │2、技术人才流失或无法获得相应人才的风险 │
│ │公司一贯高度重视人才激励与培养，制定合理的人才政策及薪酬管理体系。│
│ │如果公司的薪酬体系、激励措施和保护措施无法为自身吸引到相匹配的技术│
│ │与管理人才，则可能面临人才的流失，从而影响公司的持续发展。 │
│ │3、知识产权保护与技术泄密的风险 │
│ │公司制定了信息安全保护制度及各项保密措施，但由于技术保护措施存在一│
│ │定的局限性，在人员流动、上下游业务交流的过程中，公司的技术和研发成│
│ │果仍面临一定的泄密风险，从而对公司在技术方面的竞争优势产生不利影响│
│ │。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、消费电子、工业、新能源等行业需求下降的风险 │
│ │如未来该等行业需求出现大幅下降、持续疲软的情况，或出现公司无法快速│
│ │准确地适应市场需求的变化，新产品市场开拓不及预期，客户开拓不利或重│
│ │要客户合作关系发生变化等不确定因素使公司市场竞争力发生变化，导致公│
│ │司不同工艺平台的产品出现售价下降、销售量降低等不利情形，公司的经营│
│ │业绩则将面临更多不确定性，并造成收入下降的风险。 │
│ │2、供应链风险 │
│ │半导体行业依赖于特定原材料、各种关键零备件和设备等，且合格供应商数│
│ │量较少，部分供应商可能位于地缘政治不稳定的地区，若发生供应中断、短│
│ │缺或价格波动，可能影响产品交付，对公司生产经营及持续发展产生不利影│
│ │响。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1、业绩波动风险 │
│ │未来受市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响，不同│
│ │下游市场需求可能发生波动，进而影响公司收入及盈利水平。如果公司未能│
│ │及时应对上述市场变化，将面临业绩波动的风险。 │
│ │2、主营业务毛利率波动风险 │
│ │如果未来半导体行业景气度下降、行业竞争加剧、原材料采购价格上涨，则│
│ │可能导致公司产品单价的下降或单位成本的上升，主营业务毛利率存在下降│
│ │的风险。 │
│ │3、汇率波动风险 │
│ │公司的销售、采购及财务管理等环节均存在以外币计价的情形，但公司难以│
│ │预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，因此，人民币汇率的波│
│ │动可能对公司的流动性和现金流造成不利影响。 │
│ │4、依赖境内运营子公司股利分配的风险 │
│ │如发生境内运营子公司无法分配股利的情况，则公司的资金需求可能无法得│
│ │到满足，进而影响公司向债权人的债务偿还，以及其他运营成本与费用的正│
│ │常开支，对公司的持续经营产生不利影响，公司向投资人分配股利的能力也│
│ │将受到较大负面影响。 │
│ │5、税收优惠政策风险 │
│ │未来，如果上述税收优惠政策发生变化或者上述子公司不再符合相关资质，│
│ │将对公司未来的所得税费用产生不利影响。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │1、市场竞争加剧的风险 │
│ │2、国际贸易摩擦的风险 │
│ │3、产业政策变化风险 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │宏观经济波动和行业周期性的风险 │
│ │(七)其他重大风险 │
│ │1、法律风险 │
│ │（1）公司现行的治理结构与中国境内设立的A股上市公司存在差异的风险 │
│ │（2）公司注册地、上市地和生产经营地所在司法管辖区的合规与监管风险 │
│ │（3）安全生产的风险 │
│ │（4）诉讼仲裁风险 │
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│战略合作 │华虹公司2023年12月4日公告，公司子公司华虹宏力与其他合资各方于江苏 │
│ │省无锡市建设的12英寸晶圆生产线40nm特色IC工艺的研发及量产，华虹宏力│
│ │于2023年12月1日与华力微签订《技术开发协议》，约定华力微为华虹宏力 │
│ │提供40nm逻辑基础及相关的工艺技术，并向华虹宏力提供相应的技术服务、│
│ │技术咨询服务与支持。华力微系公司间接控股股东上海华虹（集团）有限公│
│ │司的控股子公司。本次交易金额在11000万元人民币至18000万元人民币之间│
│ │。 │
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