热点题材☆ ◇688328 深科达 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、智能穿戴、智能机器、虚拟现实、OLED概念、芯片、小米概念、消费电子、MiniL
ED、电子纸、三代半导、先进封装、CPO概念、机器视觉、混合现实、新型工业、折叠屏
风格:融资融券、微盘股、连续亏损、商誉减值、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2025-05-30│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前在工业机器人领域布局的产品包括直线电机模组、编码器、驱动器、导轨等。
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2025-03-24│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司面板显示模组生产设备可用于各类消费类电子产品中显示模组相关的生产组装环节，目
前已拓展到智能手表、VR头显等智能穿戴产品制造生产环节，已形成批量销售规模
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2025-03-18│新型工业化 │关联度：☆☆☆
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公司核心部件相关产品目前应用于工业自动化生产领域。
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2024-10-21│电子纸 │关联度：☆☆☆
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公司拥有全自动电子纸贴合机、基膜撕膜装置等5个相关专利技术
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2024-10-14│锂电池概念 │关联度：☆☆
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公司的直线电机是智能装备的关键零部件之一，是智能装备的基础动力元件，主要应用在半
导体、锂电池、 3C、激光加工、机床等行业
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2024-10-09│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司平板显示模组设备所使用的机器视觉系统由公司控股子公司深圳市明测科技有限公司自
主研发
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2024-08-07│折叠屏 │关联度：☆☆☆
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公司面板显示模组生产设备产品如柔性盖板贴合设备、外曲面全自动贴合设备等均可用于折
叠手机显示屏生产组装环节，目前已形成规模化销售。
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司平板显示模组生产设备可适用于手机显示屏、平板电脑显示屏、笔记本电脑显示屏、电
视机显示屏等消费类电子产品显示屏
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2024-03-27│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件
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2023-10-20│混合现实 │关联度：☆☆☆
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公司已抢先在VR/MR领域进行了研发及市场布局，助力不断提高国产替代化进程
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2023-09-11│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司VR设备已交付歌尔股份，并会持续围绕VR,AR,MR继续开发新设备。
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2023-07-07│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司控股子公司深圳市深科达微电子为下游光模块客户中国电子科技研究所提供高精度贴装
设备。
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2023-05-12│小米概念 │关联度：☆
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小米是公司面板设备业务的客户
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2022-08-08│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，CP测试机、划片机
及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。
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2022-08-05│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要生产半导体封测领域的测试分选设备，为公司核心技术的衍生产品。
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2021-10-13│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司已开始向客户提供Miniled组装设备。
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2021-03-09│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司贴合系列产品主要用于完成LCD/OLED平板显示器件后段制程中的精密贴合工序
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2024-03-27│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件
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2022-08-23│Pancake光学 │关联度：☆☆
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公司正在研发的曲面贴膜设备、Lens胶合设备等可适用于Pancake光学模组的封装
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司2019年度向华为销售了3台摄像头摆料机。
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2021-03-09│转板A股 │关联度：☆☆☆
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深科达:【831314:2014-11-11至2018-08-01】于2021-03-09在上交所上市
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2025-06-17│微盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-06-17公司AB股总市值为：19.00亿元
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2025-04-28│连续亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负
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2025-04-27│商誉减值 │关联度：☆☆☆
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截止2024-12-31公司商誉计提为746.87万，较上期减少39.37%
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-11-14│巨头正考虑将3DChiplet芯粒技术用于ExynosSoC中
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据行业媒体，三星正积极考虑将3DChiplet（芯粒）技术运用于自家未来的Exynos系列SoC中
。目前，主流SoC系统级单芯片主要是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形
式制作到同一块晶圆上。相对来说，Chiplet则是将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就先按照
不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别
制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。
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2023-07-24│机构预计平板显示面板制造设备市场2024年将增长153%
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Omdia最近发布的《OLED和液晶面板供应需求和设备跟踪报告》显示，该市场预计在2024年
以153%的速度反弹至78亿美元。目前，2024年的复苏已基本确定，天马TM198.6代液晶面板、华
星光电T98.6代液晶面板、三星显示有限公司A68.6代RGBFMMOLED和京东方B206代LTPS液晶面板工
厂已经下达或即将下达采购单。尽管目前的FPD市场情况仍然不利于面板厂商的大规模资本支出
，但设备厂商认为面板在2024年和2025年将供不应求，面板盈利能力的提高将激励新工厂投资。
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2023-04-24│Chiplet促使半导体测试探针用量大幅提升
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消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整
甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需
求。探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。半导体芯片测试探针主要用于半导体芯片
测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品
良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。Chiplet将带动探针用量大幅
提升。一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为
保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行
全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出
现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司作为一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，主要业务聚焦于半导体类│
│ │设备、平板显示模组类设备以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与│
│ │销售，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。 │
│ │公司生产制造的半导体类设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机、晶圆│
│ │探针台、晶圆固晶机等；平板显示模组类设备主要包括平板贴合设备、检测│
│ │设备和辅助设备；智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线导轨、线性│
│ │滑台等。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司设立了供应链中心，统一统筹管理采购业务。依据采购原材料的不同类│
│ │型，采用“策略采购”与“订单采购”相结合的采购模式。公司原材料采购│
│ │主要分为两大类：一类是PLC、伺服、机器人、工控机、相机镜头等标准通 │
│ │用件；另一类是导轨、丝杆模组、同步轮、输送线、治具等定制通用件。 │
│ │对于通用原材料，供应链部门逐步整合采购渠道，依据年度销售预测，结合│
│ │物料清单制定年度备货计划，与供应商集中谈判议价，签订框架协议，按照│
│ │阶梯式定价原则实施批量采购，既能以较低成本保障正常生产需求，又能合│
│ │理控制库存水平。针对定制材料，则结合订单实际需求，拓宽货源渠道，通│
│ │过多家供应商比价，筛选出合适的供应商及时开展采购工作。 │
│ │为保障生产经营的顺利进行，规范采购行为，有效防范采购风险，公司专门│
│ │制定了《采购管理制度》，推动采购工作合理有序开展。为确保原材料供应│
│ │长期稳定、质量可靠，公司搭建了全流程采购体系以及供应商信息化管理系│
│ │统。同时，结合品类划分，制定了严格且完善的供应商筛选制度，通过多渠│
│ │道、多途径筛选出合格供应商，并对合格供应商名单实行动态管理。从原材│
│ │料品质、价格、交期、服务，以及供应商资质、规模、品牌等多个维度，对│
│ │供应商进行全面评审和考核，切实保障原材料质量达标、供应稳定。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司主要采用“以销定产”和“销售预测排产”相结合的自主生产模式。一│
│ │方面，针对客户的个性化需求，开展定制化生产，精准满足客户多样化的产│
│ │品诉求；另一方面，为快速响应客户需求，对于部分特定型号设备，公司会│
│ │综合分析从客户处收集的需求信息，结合丰富的市场经验审慎研判，在必要│
│ │时提前安排生产，全力确保客户订单能够迅速交付。 │
│ │当公司接到客户订单后，生管部随即依据研发部门提供的技术资料，以及市│
│ │场中心明确的交货数量与交货时间等要求，全方位组织、协调各类生产资源│
│ │，科学合理地规划生产任务。公司秉持柔性化、模块化的生产管理理念，把│
│ │复杂的生产流程拆解为标准化的生产工序，通过灵活调配设备、原材料以及│
│ │人员等生产要素，从容应对多类型、多步骤的生产特点。在这一过程中，公│
│ │司持续强化工序流程控制能力与品质管控能力，以此降低生产损耗、提升装│
│ │配效率，确保产品质量始终过硬。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司的销售模式以直销为主，同时在核心零部件业务方面辅以经销模式开拓│
│ │市场。公司获取项目订单主要通过两种途径：其一，承接现有客户的新订单│
│ │，或是来自现有客户推荐的新客户订单；其二，凭借参与公开招标，以及积│
│ │极开展市场推广活动而获得。此外，为进一步拓宽市场，针对个别型号的设│
│ │备，公司采用试用营销的创新方式，增强产品市场渗透力。公司主营产品为│
│ │智能装备，这类产品技术开发难度大，智能化程度颇高，通常需在客户指定│
│ │场地完成安装、调试及试运行后，再由客户组织验收。伴随公司业务规模不│
│ │断拓展，部分关键零部件等产品也逐步引入经销商销售模式，进一步优化销│
│ │售布局。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司始终将技术研发与产品创新视作业务发展的核心驱动力，紧紧围绕行业│
│ │趋势，以客户需求为核心，凭借持续创新的优势，搭建起事业中心化管理与│
│ │模块化设置有机融合的研发组织架构。 │
│ │从客户与市场维度出发，针对不同产品线，公司设立了多个事业中心。这些│
│ │事业中心精准对接客户需求，专注于新产品的开发工作，能够高效应对市场│
│ │的动态变化。而从技术与应用角度考量，公司依据不同专业方向，精心设置│
│ │了机械、工艺、电气、软件和标准化等5个技术模块，将研发活动进行模块 │
│ │化、流程化与标准化处理，大幅提升研发设计的整体效率。 │
│ │公司主要施行“按需开发”与“超前开发”双轨并行的创新研发机制。 │
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│行业地位 │国内领先的平板显示器件设备制造商 │
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│核心竞争力 │1、技术研发优势 │
│ │公司所处的智能装备行业，属于典型的技术密集型领域，技术门槛高、更新│
│ │换代节奏快，对公司的技术储备要求较高。公司及子公司深科达半导体、深│
│ │圳线马、深科达微电子、旭丰装备、矽谷半导体、惠州深科达均为国家高新│
│ │技术企业，布局半导体设备、平板显示模组类设备以及智能装备核心零部件│
│ │三大业务方向。 │
│ │公司始终坚持自主创新的发展道路，一直保持较高的技术研发投入，公司始│
│ │终保持高度敏锐，持续紧密追踪智能装备行业的前沿先进技术，高度重视技│
│ │术的积累与迭代，从满足客户需求出发，精准开展新产品研发工作，以更好│
│ │地应对市场的变化。 │
│ │2、客户资源与品牌优势 │
│ │公司坚持“深度合作、科技创新、达成共赢”的核心价值理念，在长期的发│
│ │展过程中凭借产品卓越的性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的│
│ │交期管控能力和完善的售后服务体系赢得了行业优质客户的广泛认可。 │
│ │优质的客户资源是公司重要的竞争优势之一。半导体设备业务方面，公司与│
│ │扬杰科技、通富微电、华天科技、银河微电、长电科技等优质企业达成了合│
│ │作；平板显示设备业务方面，公司与京东方、天马微电子、华星光电、业成│
│ │科技、维信诺等一大批境内外优势龙头企业建立了良好的合作关系；直线电│
│ │机业务方面，公司与瑞声科技、海目星、捷佳伟创等知名客户建立了良好的│
│ │合作。 │
│ │3、综合服务优势 │
│ │公司精准锚定客户需求与市场趋势，深度剖析行业动态，精准抓取发展机遇│
│ │，凭借深厚专业积淀，为客户提供前沿咨询、实用建议及定制化产品研发服│
│ │务，不断深化与客户的合作纽带。 │
│ │公司产品矩阵丰富多元，横跨半导体设备、平板显示模组设备、智能装备核│
│ │心零部件等多个领域。公司主营业务产品的定制化程度较高，在产品售前售│
│ │后采取主动沟通的服务方式，深入挖掘客户的需求，并及时持续跟踪，融入│
│ │客户产品开发全过程，不断收集客户反馈进行产品工序调整。依托这一丰富│
│ │完备的产品矩阵，公司得以向客户提供灵活且可靠的一站式综合解决方案，│
│ │确保设备与客户生产环节无缝对接、高度适配，将公司产品价值发挥到最大│
│ │。 │
│ │4、项目实施及品质管控优势 │
│ │经过多年从事半导体后段封测设备、平板显示领域智能制造装备的研发、生│
│ │产与销售，通过长期服务大型面板和模组生产领域的知名客户，公司积累了│
│ │丰富的项目实施及管理经验。为确保智能化设备安全、稳定、精确运行，公│
│ │司严格按照ISO9001:2015标准制定了一系列质量控制文件，2023年6月，由 │
│ │公司起草制定的平板显示智能装备“全自动PS贴合机”以及“超声波指纹贴│
│ │合机”企业标准首次发布实施。 │
│ │公司建立了以品质部为质量控制执行核心，销售、研发、生产等部门协作配│
│ │合的质量管理体系，并引入T100、PLM和PMS等数字化管理系统，完善原材料│
│ │采购、生产装备、整机调试等过程的全流程管理，保证了产品质量，赢得了│
│ │客户的认可和信赖。 │
│ │5、人才竞争优势 │
│ │作为一家典型的技术密集型企业，坚信技术创新是驱动企业发展的核心要素│
│ │，同时将人才建设视作企业发展的关键战略之一。公司高度重视人才引进与│
│ │培养工作，构建了一套完善的“引、育、用、留”人才管理体系。历经多年│
│ │发展，公司凝聚起一支由研发技术人员、销售服务人员以及核心管理人员组│
│ │成的高度稳定的人才队伍，在同行业企业中展现出强劲的人才竞争优势。 │
│ │为更好地吸引和留住人才，公司打造了良好的人才培养机制，推行一系列科│
│ │学的管理机制、绩效考核机制以及技术激励机制，大幅提高对个人研发成果│
│ │的奖励力度，有效激发了公司全体员工的积极性与创造性，充分调动了科研│
│ │人员的工作热情，切实保障了人才队伍的稳定性。公司所具备的人才优势，│
│ │以及完善的人才培养与激励机制，为公司未来发展筑牢了坚实根基，有力保│
│ │障了各类项目的顺利推进与实施。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入50908.53万元，比去年同期下降8.82%；营业成 │
│ │本37028.13万元，较上年同期减少13.02%。实现归属于上市公司股东的净利│
│ │润-10570.09万元，比去年同期增长8.63%；实现归属于上市公司股东的扣除│
│ │非经常性损益的净利润-11103.00万元，较去年同期增长11.73%。 │
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│竞争对手 │联得装备、易天股份、集银科技、鑫三力、正业科技等 │
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│品牌/专利/经│品牌：多年来公司始终注重自身品牌建设，并荣获工信部第一批专精特新“│
│营权 │小巨人”企业、国家知识产权优势企业、广东省智能制造试点示范项目、广│
│ │东省战略性新兴产业培育企业（智能制造领域）、广东省知识产权示范企业│
│ │、广东省第五批机器人骨干（培育）企业、广东省工程技术研究中心、广东│
│ │省第四批省级工业设计中心、广东省智能制造合作伙伴、广东省单项冠军产│
│ │品、广东省著名商标等各项荣誉。 │
│ │专利：报告期内公司累计提交专利及软件著作权申请53项，新增获批专利授│
│ │权79项，新增软件著作权11项。截至2024年12月31日，公司累计获得授权专│
│ │利431项，其中发明专利79项、实用新型专利346项、外观设计专利6项，累 │
│ │计获得软件著作权114项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内为数不多的具备半导体设备、平板显示模组设备以及智能装备核│
│ │心零部件等研发和制造能力的企业之一。公司一直专注于智能制造装备生产│
│ │领域，并向智能装备核心零部件领域进行了产业延伸，公司不断研发推出技│
│ │术先进、性能优异的产品。依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后│
│ │技术支持，公司产品获得了一众优质客户厂商的高度认可，并成为其重要的│
│ │专用生产设备供应商，获得了较高的美誉度和知名度。 │
│ │在半导体设备方面，公司于2016年涉足半导体设备行业，产品主要运用于半│
│ │导体封测环节。 │
│ │公司主要推出了转塔式测试分选机、重力式测试分选机、平移式测试分选机│
│ │、双轨式测试分选机、探针台、固晶机等，并与扬杰科技、通富微电、华天│
│ │科技等优质客户建立了良好的合作关系。随着国家政策的大力支持，全球半│
│ │导体产业向大陆转移，台湾及海外半导体制造公司纷纷在大陆铺设生产线和│
│ │扩充产能，进口替代能力初步形成，公司未来将持续提升研发技术水平，抓│
│ │住半导体产业转移的发展机遇，提高公司在半导体设备行业的综合竞争力。│
│ │在平板显示模组设备方面，公司是国内较早一批进入平板显示设备行业的企│
│ │业，是国家级高新技术企业，也是工信部认定的第一批“专精特新小巨人”│
│ │企业。公司已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适 │
│ │用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能│
│ │力，在VR/AR/MR显示设备领域，公司可提供其显示器件生产工艺中所需的Mi│
│ │croOLED镜片光学硬对硬贴合设备、VR贴膜设备、HTH全贴合设备等设备，公│
│ │司产品赢得了京东方、天马微、维信诺、华星光电等知名企业的认可，在平│
│ │板显示设备行业内具有较高的品牌知名度。 │
│ │在核心零部件方面，公司于2016年布局智能装备关键零部件领域，研发生产│
│ │直线电机产品，2021年至2023年为延伸产业链，丰富核心零部件产品，公司│
│ │陆续新设多家子公司投入核心部件的开发生产。目前公司已拥有MIC系列平 │
│ │板电机、E系列经济型直线模组等多款品牌主打电机，以及滚珠丝杠、驱动 │
│ │器、编码器等多样核心零部件产品，可应用于半导体、锂电池、3C、激光加│
│ │工机床等众多行业领域。未来随着中国智能制造的持续推进，国内工业智能│
│ │化控制市场规模不断扩大，并且随着公司品牌知名度不断提升，以及产品在│
│ │下游应用领域的不断扩大，公司核心零部件的市场份额将稳步提高。 │
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│消费群体 │公司主要为半导体封测厂商、显示面板生产企业、消费类电子厂商等企业提│
│ │供智能装备。 │
│ │半导体设备业务方面，公司与扬杰科技、通富微电、华天科技、银河微电、│
│ │长电科技等优质企业达成了合作； │
│ │平板显示设备业务方面，公司与京东方、天马微电子、华星光电、业成科技│
│ │、维信诺等一大批境内外优势龙头企业建立了良好的合作关系； │
│ │直线电机业务方面，公司与瑞声科技、海目星、捷佳伟创等知名客户建立了│
│ │良好的合作。 │
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│消费市场 │华东地区、华南地区、华中地区、华北地区、西南地区、西北地区、境外 │
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│股权收购 │拟收购控股子公司深科达半导体40%股权：深科达2025年2月19日公告，公司│
│ │拟以9600万元收购控股子公司深圳市深科达半导体科技有限公司（简称“深│
│ │科达半导体”）少数股东所持40.00%的股权，并与交易对方签订了《股权转│
│ │让协议》。本次收购完成后，公司将持有深科达半导体100.00%股权。 │
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│行业竞争格局│半导体行业方面，2024年半导体市场呈现出逐步回暖趋势，但市场竞争格局│
│ │依旧高度集中，国外头部企业主导市场的格局未发生根本改变。半导体专用│
│ │设备市场与半导体产业景气度紧密相连，其中芯片制造设备作为市场需求的│
│ │核心领域，占据了最大份额。人工智能（AI）领域对芯片的强劲需求，逐步│
│ │成为持续拉动芯片产品市场增长的主要动力，而传统消费电子、智能手机以│
│ │及汽车等领域的市场需求依旧疲软，尚未展现出明显的回暖迹象。在这一市│
│ │场环境下，中国企业在成熟制程技术突破和海外市场拓展方面取得了一定进│
│ │展，但在投融资渠道拓展以及并购整合过程中，依然面临诸多挑战。未来随│
│ │着5G通信、计算机、消费电子和网络通信等下游行业需求的稳步增长，以及│
│ │物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安│
│ │防电子等新兴领域的蓬勃发展，集成电路产业对新型芯片和先进工艺的产能│
│ │扩张需求将愈发迫切。这无疑将为半导体专用设备行业开辟广阔的市场空间│
│ │，带来前所未有的发展机遇。近年来，随着中国对半导体产业的高度重视，│
│ │国家出台相关政策支持国内半导体行业的发展，中国半导体企业技术水平也│
│ │在进一步提升，半导体专用设备的国产替代率有望进一步提升。 │
│ │平板显示行业方面，从产能层面来看，全球面板产能在近年来经历了显著的│
│ │结构性变化。据CINNOResearch数据显示，2024年全球TFT-LCD和AMOLED面板│
│ │产能合计达到4.09亿平方米，同比增长2.5%，预计2025年全球面板产能将继│
│ │续增长2.3%。在这一进程中，中国大陆地区成为推动全球面板产能增长的核│
│ │心力量。从市场竞争方面看，目前中国大陆显示面板在多个细分市场的份额│
│ │持续扩大，已进一步巩固了其全球面板制造中心的地位，在全球面板企业的│
│ │竞争版图中形成了以中国大陆、韩国、中国台湾等地区企业为主导的竞争格│
│ │局。韩国企业凭借在技术研发，尤其是在高端AMOLED技术方面的深厚积累，│
│ │在智能手机、高端电视等领域占据重要地位。然而，近年来随着中国大陆面│
│ │板企业的崛起，市场竞争格局发生了深刻变化。中国大陆的京东方、TCL华 │
│ │星、惠科等企业，不仅在产能规模上位居全球前列，在技术创新和产品多元│
│ │化方面也取得了显著进展。未来，面板显示技术将持续创新，推动产品不断│
│ │升级。AMOLED技术将继续保持较高的增长势头，在柔性显示、折叠屏等领域│
│ │发挥重要作用。随着技术的成熟和成本的降低，AMOLED面板将在智能手机、│
│ │平板电脑、笔记本电脑等产品中得到更广泛的应用。Mini/MicroLED技术有 │
│ │望成为下一代主流显示技术，其具有更高的亮度、对比度和色彩饱和度，能│
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