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燕麦科技(688312)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇688312 燕麦科技 更新日期:2025-06-18◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:5G概念、苹果概念、粤港澳、人工智能、芯片、消费电子、机器视觉、PCB概念 风格:融资融券、扣非亏损、不活跃股、拟减持、专精特新 指数:上证治理 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-05-13│粤港澳 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司位于广东省深圳市光明区凤凰街道高新技术产业园区邦凯路9号邦凯科技城2号C栋厂房1 、2、3楼 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-11│芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 半导体测试为公司上市后布局的新业务方向,已经过数年积累和攻关,目前主要测试对象为 传感器和sip芯片。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-09│机器视觉 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司形成了用于不规则FPCA搬移的视觉引导技术、基于机器视觉的金手指对位技术、用于外 观缺陷检测技术的人工智能算法等核心技术。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-09-02│人工智能 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司形成了用于不规则FPCA搬移的视觉引导技术、基于机器视觉的金手指对位技术、用于外 观缺陷检测技术的人工智能算法等核心技术。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-06-24│PCB概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要业务为FPCA测试,FPCA自身作为主板和各种模组间的连接部件 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-01-25│5G概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司研发的5G传输线测试技术将测试频段拓宽到了15Ghz ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-10│消费电子概念│关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品所测试FPC的终端应用领域仍将主要集中于以苹果为主的消费电子领域。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-06-10│苹果概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是全球消费电子领先品牌苹果、谷歌等公司的FPC供应商。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-05-23│并购基金 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2025-04-02公告成立并购基金:上海华科致芯创业投资合伙企业(有限合伙)。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-24│定向增发 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2025-04-24公告:定向增发预案已实施,预计募集资金678.56万元。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-01│传感器 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司自主研发的MEMS传感器设备目前主要应用领域为消费电子类 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-06-13│不活跃股 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-06-13当周换手率为:6.31% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-06-06│拟减持 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2025-06-06公告减持计划,拟减持291.20万股,占总股本2.00% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-24│扣非亏损 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-03-31公司归母净利润为251.73万元,扣非净利润为-1.69万元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-12-06│专精特新 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-15│新能源汽车发展推升车载FPC需求 ──────┴─────────────────────────────────── 新能源汽车发展打开FPC成长新蓝海。在目前的汽车轻量化、智能化、电动化等趋向下,FPC 因具备轻、薄、可折叠弯曲、配线密度高等特性,在汽车领域的用量逐渐增多,应用已扩展至汽 车电子控制单元、电池管理系统、多媒体系统等装置中。此外,随着FPC替代新能源汽车动力电 池中传统线束的进程提速以及消费电子等需求增量崛起,FPC市场有望进一步扩容。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司是一家专注于智能制造领域工业自动化、智能化测试设备与配件的研发│ │ │、设计、生产、销售及相关技术服务的高新技术企业,是电子产业智能制造│ │ │行业专用设备和系统解决方案提供商。 │ │ │公司主要产品包括测试治具、自动化测试设备、配件及其他等,用于客户不│ │ │同的生产阶段和批量要求。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、盈利模式 │ │ │公司提供的自动化测试设备是软、硬件结合的一体化集成系统,具有非标准│ │ │化和定制化的特点。公司凭借多年的技术积累,对FPC领域具有深入的理解 │ │ │,能准确识别客户需求并进行技术翻译和转换,自主研发、设计、生产自动│ │ │化测试设备和测试治具等产品。 │ │ │公司盈利模式包括两种:一种是通过向目标客户直接销售新制设备实现盈利│ │ │,即新制业务;另一种是根据目标客户需求及其提供的拟改造设备中可重复│ │ │使用的材料为基础,重新设计,改造成新机型实现盈利,即改制业务。因此│ │ │,公司产品又分为新制设备和改制设备。由于FPC测试设备具有非标化、定 │ │ │制化的特点,一款测试设备只能用于特定的柔性线路板的测试,当客户需要│ │ │测试新的柔性线路板时就必须新购设备以满足新的测试需求。 │ │ │2、研发模式 │ │ │公司研发模式分为主动研发模式和需求响应式研发模式两种。主动研发模式│ │ │为公司以潜在市场需求为导向,对行业未来发展方向和技术进行预判,积极│ │ │布局新的研发方向或者在原有项目上进行二次技术开发,以保持公司研发技│ │ │术的前瞻性和先进性,提前进行技术储备,引导客户选购;需求响应式研发│ │ │模式是以客户订单为中心,根据客户对技术参数、功能特点、应用场景、操│ │ │作便利性等方面的不同需求,进行定制化的研发、设计,以匹配客户需求。│ │ │改制设备的研发模式为根据客户需求及被改造设备的型号,进行方案研发设│ │ │计、可行性论证及成本论证,然后出具样机方案,因此改制设备的研发方式│ │ │均属于需求响应式研发。 │ │ │3、采购模式 │ │ │公司为客户个性化检测需求设计解决方案,最终产品体现为非标的成套装备│ │ │,除部分标准件外,主要原材料需根据详细设计方案定制或外购,难以提前│ │ │备货,故公司采用“以产定购、标准件安全库存”的采购模式。改制设备除│ │ │了可以重复利用原有设备的部分零部件,帮助客户节省成本之外,其改造为│ │ │新的设备所需的原材料与新制设备所需的原材料一样,均按公司流程采购。│ │ │ │ │ │4、生产模式 │ │ │公司主要采用“以销定产”的模式组织生产,在接到客户订单或意向性需求│ │ │后,根据客户要求进行定制化研发、设计和生产。公司当前采用轻资产运营│ │ │模式,产品的研发、设计环节以及整机和部件的组装、调试环节均自主完成│ │ │。零件存在自主加工和外协的模式,其中48小时内要用于生产组装的关键零│ │ │件属于紧急关键零件则自主加工,其余零件根据公司产能情况决定是否外协│ │ │加工。公司与相关外协厂商签署保密协议,同时外协厂商负责加工的仅为部│ │ │件中的个别零件,故不存在核心技术流失的问题。新制设备和改制设备在生│ │ │产模式方面不存在差异。 │ │ │5、销售模式 │ │ │公司主要采取直销的方式进行销售,由公司直接与客户签订订单并发货给客│ │ │户。 │ │ │公司依托丰富的研发、设计能力,通过持续为客户提供定制化的产品和服务│ │ │并不断跟进客户需求,与重点客户建立了长效而稳定的合作机制。公司通常│ │ │在客户新产品的研发、设计阶段便已积极介入,深入分析客户需求,不断探│ │ │索、研发自动化测试设备的设计、生产方案,并在整个过程中保持与客户的│ │ │沟通与协作,直至提出成熟的设计方案或设计出样机并得到客户认同,继而│ │ │签订销售订单。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │FPC行业头部企业的核心供应商 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、创新研发及新产品快速交付能力是公司保持竞争力的核心因素 │ │ │公司下游应用终端领域主要为消费电子产品,具有生命周期短、更新换代快│ │ │等特点。能够及时理解客户需求并将其快速转换为产品,满足客户交期要求│ │ │,是公司核心竞争力的重要体现,也是客户选择供应商的重要标准之一。面│ │ │对下游客户产业技术迭代快、客户个性化需求多样等特点,公司通过主动研│ │ │发、客户需求响应式研发相结合的方式,积极探索,不断创新,将前沿技术│ │ │运用于公司新产品开发中,快速研发并交付满足客户需求的新设备机型。持│ │ │续的自主创新能力以及快速的新产品研发和交付能力,使公司技术与产品始│ │ │终处于行业竞争优势地位。 │ │ │2、与电子制造领域的全球知名企业合作关系持续稳定 │ │ │公司深耕FPC测试行业多年,凭借优质的产品质量、良好的研发实力、快速 │ │ │的产品交付能力和全面的售后服务,与下游FPC领域的全球知名企业建立了 │ │ │合作关系。根据行业数据,全球FPC排名前十的企业其中八家均为公司客户 │ │ │。同时,公司已发展成为全球消费电子领导品牌的供应商,从而确立了公司│ │ │在FPC测试领域的优势地位。以FPC行业客户为依托,以终端消费电子领导品│ │ │牌供应链为契机,公司与行业上下游客户如芯片设计公司、芯片封测厂、模│ │ │组厂、总装厂等均建立合作关系,稳定优质的客户资源为公司在FPC领域的 │ │ │深耕和向行业上下游拓展奠定了坚实基础。 │ │ │3、产品质量稳定 │ │ │公司一贯注重对产品质量的检测与控制。创立伊始,公司就着手建立以研发│ │ │中心为基础,以质量部为核心,并与生产部门、市场商务部门等实时反馈、│ │ │动态跟踪的完整的质量控制体系,在长期生产经营和项目开展过程中积累了│ │ │大量的作业指导书、管理制度、标准作业程序文件,并通过了ISO9001质量 │ │ │管理体系认证。公司对设备软件系统的测试算法、视觉算法持续改进,以提│ │ │高测试精度和效率;对原材料的质量要求高,关键材料如测试探针、板材等│ │ │通过国外进口;持续引进国内外高端精密数控加工设备,不断提高测试治具│ │ │的制作精度。公司对于出厂产品采取“全检测”质检模式并保留记录,以确│ │ │保产品质量合格。产品的高品质巩固了公司的市场竞争力和客户黏性。 │ │ │4、先进高效的技术开发平台 │ │ │公司所处行业是一个涉及多学科跨领域的综合性行业,由于行业的定制化特│ │ │性,行业企业需要建立覆盖光学、电子、机械、软件、智能化、自动化技术│ │ │的全面技术开发体系。公司重视技术研发和实际应用结合,搭建了以研发中│ │ │心为核心,联合商务部、市场部等职能部门的开放式跨部门动态开发平台。│ │ │这种动态协作模式保证了技术研发及行业应用的高度结合,可以更深刻、快│ │ │捷地了解客户需求,从而快速作出市场响应,缩短新产品、新技术的研发及│ │ │产业化应用周期,为公司的业务拓展提供了可靠保障。 │ │ │5、优质快速的售后服务 │ │ │优质的售后服务是公司产品竞争力的重要保证,也是品牌建设的重要内容。│ │ │公司以客户为中心,提供7*24小时及时高效的技术支持和服务。公司培养了│ │ │一支具备优良专业技能的售后团队,根据客户需求,可以提供驻厂服务。同│ │ │时,公司的研发团队可直接面向客户,参与技术咨询和服务,大幅提高了技│ │ │术服务的深度和效率。此外,公司也提供现场安装指导、现场培训客户的操│ │ │作人员和维护人员。同时,公司在与国际大型企业合作中,逐渐完善了国际│ │ │化服务能力。公司在国内外设有售后服务中心,覆盖越南、泰国、美国、日│ │ │本、韩国等现场服务,使客户的需求可以在第一时间得到响应。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2024年,公司实现营业收入49,757.69万元,较上年增加17,066.43万元,较│ │ │上年同期增长52.20%;归属于上市公司股东的净利润9,630.61万元,较上年│ │ │增加2,774.35万元,较上年同期增长40.46%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │上海金东唐科技有限公司、珠海市运泰利自动化设备有限公司、博杰股份、│ │ │大西电子株式会社、牧德、长川科技、华兴源创 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:截至报告期末,公司拥有专利共115件,计算机软件著作权共91个, │ │营权 │以上成果均为原始取得。大量的研发投入形成的核心技术成果通过申请专利│ │ │及软件著作权的方式进行保护,截至报告期末,公司拥有授权专利115项,未│ │ │来公司争取实现每年新申请实用新型及发明专利15项以上。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心风险 │报告期内,发行人销售的最终用于检测苹果公司产品 FPC 的测试设备收入 │ │ │占营业收入的比分别为 89.74%、89.79%、82.96%。其中,发行人直接来源 │ │ │于苹果公司及其指定的采购订单所对应的销售收入占发行人各期营业收入的│ │ │比例分别为 49.72%、41.31%、21.88%。发行人面临对苹果公司及其产业链 │ │ │存在依赖的风险,具体包括: │ │ │1、公司收入主要来源于苹果产业链的风险 │ │ │2、苹果公司自身经营情况波动的风险 │ │ │3、苹果公司直接及指定采购变化对公司经营影响的风险 │ │ │4、下游最终应用领域集中于以苹果为主的消费电子领域的风险 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │报告期内,公司实现营业收入49757.69万元,较上年增加17066.43万元,较│ │ │上年同期增长52.20%;归属于上市公司股东的净利润9630.61万元,较上年 │ │ │增加2774.35万元,较上年同期增长40.46%。报告期末,归属于上市公司股 │ │ │东的所有者权益142488.61万元,较上年末增加9387.83万元,同比增长7.05│ │ │%。 │ │ │2024年,公司积极巩固消费电子FPC测试设备市场,传统FPC测试设备业务较│ │ │上年同期实现大幅增长,同时得益于公司持续不断的强有力研发投入,前期│ │ │投入孵化的新业务方向:半导体测试设备业务、车载电子业务在本报告期内│ │ │也贡献了一定的营业收入份额,总体营业收入较上年同期实现了大幅度增长│ │ │,带动归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益的净利润、基本每│ │ │股收益、稀释每股收益增长。 │ │ │公司是自主创新驱动发展的典型企业,多年来持续研发创新取得技术突破,│ │ │推动下游行业制造流程及工艺的进步,带动行业的自动化测试装备向精密化│ │ │、自动化、智能化、大规模集成化的方向发展,公司始终处于行业技术领先│ │ │水平。 │ │ │通过多年的研发和实践,公司在技术方面,积累了包括精密机械、测试测量│ │ │、运动控制、图像处理、智能装备软件和人工智能等方面的多项专利技术;│ │ │在产品方面,不断满足客户的新需求,积累了丰富的项目实施经验,凭借高│ │ │效迅速的客户服务等优势,保持了FPC行业头部企业的核心供应商地位。根 │ │ │据行业数据,公司客户已覆盖全球前十大FPC企业中的八家,并已经发展成 │ │ │为全球消费电子领先品牌的供应商。优质的头部客户资源奠定了公司在FPC │ │ │测试领域的领先地位。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │手机、平板电脑、智能可穿戴设备等消费电子、汽车电子及通信等领域 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │外销、内销 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│智能装备制造产业是为国民经济各行业提供技术装备的战略性产业,是先进│ │ │制造业的基础,是各行业产业升级、技术进步的重要保障和国家综合实力的│ │ │集中体现,为此,我国从政策上支持智能装备制造业做大做强,给智能装备│ │ │制造业提供了巨大的市场空间。未来5-10年,我国智能装备制造产业将迎来│ │ │发展的重要战略机遇期,行业有望保持快速增长趋势。 │ │ │作为智能制造装备的关键产业,FPC是PCB向高密度、多功能发展的高端产品│ │ │,检测技术含量高。当前,中国已成为全球最大的FPC生产基地。FPC生产商│ │ │要求测试供应商能满足不断变更的定制化需求和紧张的交货期要求,对供应│ │ │商技术响应能力、供货周期、售后技术支持能力要求较高,倾向于就近选择│ │ │有实力的供应商。而本土优质企业贴近下游客户,对市场的个性化、多样化│ │ │需求有深入的理解,相比国外企业有天然竞争优势,迎来了前所未有的发展│ │ │良机。以公司为代表的国内企业具有后发优势,技术起点高,近年来在FPC │ │ │测试细分领域迅速崛起,国产测试设备的精密测试技术、定制化检测和控制│ │ │软件开发已达到国际先进水平,且性价比较高,同时充分发挥本土企业在需│ │ │求沟通、运输成本及售后服务等方面所具备的优势,本土企业开始进入全球│ │ │大型FPC制造企业的合格供应商行列,逐步实现精密检测系统的进口替代, │ │ │并通过在FPC行业内口碑和美誉度的积累,登上国际舞台。 │ │ │随着汽车电动化、智能化发展,FPC在弯折性、减重、自动化程度高等优势 │ │ │进一步体现,FPC在车载领域的用量不断提升,应用涵盖车灯、显示模组、B│ │ │MS/VCU/MCU三大动力控制系统、传感器、高级辅助系统等相关场景。战新PC│ │ │B产业研究所预计单车FPC用量将超过100片。尤其新能源汽车的大发展带动 │ │ │车载动力电池用FPC需求大幅增长。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│1)高端产品功能强化、品质提升带动测试需求提升。近年来电子产品呈现 │ │ │小型化、集成化、高精度和高稳定性的发展趋势。产品结构越来越复杂,功│ │ │能日益多样化,人脸识别、屏下指纹、超广角拍照、超级闪充、无线充电、│ │ │健康监测及其他在传感与接口方面的创新功能提升了用户体验。受此影响,│ │ │电路布线及电路板的搭载元器件也越来越精密、日益微型化,推动测试技术│ │ │向更高精度和更复杂使用场景方向发展。随着电子产品性能的提高,为确保│ │ │产品质量的稳定,市场对高精度、高效率、全面性的产品检测的需求更加迫│ │ │切,电路板级、模组级的测试对象、测试参数、测试性能等技术指标要求也│ │ │随之上升。 │ │ │2)随着产业升级及全球产业格局变化,智能装备制造行业尤其是半导体相 │ │ │关装备行业呈现较大的需求潜力。半导体的制造流程,在晶圆制造阶段基本│ │ │采用标准装备,但封测阶段封测对象多样化,测试设备非标属性明显。电路│ │ │板级设计向微型化发展,传感器开始使用更多MEMS结构,测试技术呈现融合│ │ │状态。随着半导体产业在国内的蓬勃发展,大量高品质、高性能、高精度的│ │ │智能装备需求给测试行业带来新的增长点。 │ │ │3)智能装备领域品牌竞争加剧。智能装备产业是一类多学科交叉的技术密 │ │ │集型行业,在机械、电子、测试测量、运动控制、软件算法等领域具有较高│ │ │的技术要求,且自动化测试设备对自身产品的精度要求,更远高于被测产品│ │ │的精度级别。为实现产品的高品质要求,企业需要相当长时间进行相关的研│ │ │发和完善。而那些无法对产品研发做长期投入的公司,其不完善的产品使用│ │ │必然会影响客户体验。客户在选择供应商时,也将偏向于有良好产品品牌口│ │ │碑、客户体验更佳的厂商,具备良好行业声誉的公司会更容易获得新订单。│ │ │4)产业转移趋势明显。中国是全球智能装备制造产业的主要国家,电子产 │ │ │品制造产业主要集中于珠三角地区,近年来产地逐渐呈现向长三角及周边转│ │ │移的趋势,海外产地从泰国向越南、印度等东南亚其他国家转移。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《国务院关于加快科技服务业发展的若干意见》、《税务条例》、《国务院│ │ │关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》│ │ │、《香港税务条例释义及执行指引第21号(修订本)》 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│自设立以来,公司始终专注于自动化、智能化测试设备领域,以“为客户自│ │ │动化、智能化生产提供系统解决方案”作为发展方向。公司的发展战略为:│ │ │在智能制造领域,发扬工匠精神,凭借最佳交付品质,使公司成为全流程检│ │ │测设备行业领军企业。 │ │ │未来,公司仍将以“成为全球一流的智能化设备供应商”为愿景,以“专注│ │ │智能制造,缔造人机和谐新世界”为使命,本着“专注智能设备,释放时间│ │ │和空间”的理念,持续致力于帮助客户提高自动化水平和智能制造水平。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│1、经营业绩 │ │ │报告期内,公司实现营业收入49757.69万元,较上年增加17066.43万元,较│ │ │上年同期增长52.20%;归属于上市公司股东的净利润9630.61万元,较上年 │ │ │增加2774.35万元,较上年同期增长40.46%。报告期末,归属于上市公司股 │ │ │东的所有者权益142488.61万元,较上年末增加9387.83万元,同比增长7.05│ │ │%。 │ │ │2、新孵化业务 │ │ │报告期内,公司在继续深耕消费电子领域FPC自动化、智能化测试的同时, │ │ │基于对行业趋势及相关产业链的深度研判,持续加大半导体领域的MEMS传感│ │ │器测试业务、IC载板测试业务及新能源领域的车载电子测试业务开拓力度,│ │ │另外,通过收购新加坡AxisTec公司(主营硅光检测设备、光电设备和精密 │ │ │工程解决方案),缩短公司进入半导体前沿领域的周期,力图通过整合Axis│ │ │Tec的技术和客户资源,加速拓展硅光晶圆检测等高附加值市场,形成新的 │ │ │业绩增长点。 │ │ │(1)半导体测试设备方向:主要产品为MEMS传感器测试设备、SiP芯片测试│ │ │设备和IC载板测试设备,目前公司气压传感器测试设备已取得国内龙头客户│ │ │认可,订单陆续验收并获取增量订单;温湿度传感器测试设备样机已交付并│ │ │验收完成,持续拓展客户;IMU测试设备机开发完成,处于市场推广阶段;S│ │ │iP芯片测试设备持续为头部客户供货和服务;IC载板测试设备处于样机调试│ │ │阶段。 │ │ │(2)车载电子方向:主要产品为车载FPC、FPCA、CCS测试设备,已取得行 │ │ │业优质客户订单。 │ │ │(3)射频方向:FPC射频测试业务中开发射频隔直技术和无接触测试技术并│ │ │在部分项目中实现小批量交付,继续引领和巩固行业测试先进地位;在新业│ │ │务依托自研的SMU程控电源,以其极具性价比的竞争优势,打开了耳机全流 │ │ │程(功耗、射频等)测试业务,并在2024年实现小批量交付。 │ │ │(4)硅光晶圆检测设备方向:已向海外晶圆厂交付产品,并配套优质客户 │ │ │进行技术迭代及新一代产品研发。 │ │ │3、研发情况 │ │ │报告期内,公司继续加大研发投入,2024年公司研发费用为12108.27万元,│ │ │较上年同期增长36.23%,占营业收入比重为24.33%。持续的研发投入增强了│ │ │公司的竞争力,经过多年自主研发,公司已在自动化、智能化测试领域积累│ │ │了多项核心技术,为公司未来发展奠定了良好基础。公司在测试测量、精密│ │ │机械、自动控制、机器视觉、智能装备软件人和工智能等方向加大研发投入│ │ │,持续技术创新,提升产品核心竞争力。 │ │ │4、区域布局 │ │ │报告期内,公司于浙江省杭州市建设的公司第二总部基地已建成投产,命名│ │ │为燕麦*星舰港;公司全球化进程加速,越南子公司配合东南亚客户提供交 │ │ │付;新加坡子公司构建海外投资并购平台,聚焦前沿技术项目,强化全球供│ │ │应链协同;泰国工厂进入筹建阶段,公司全球化进程加速。 │ │ │5、关注人才队伍建设,积极实施员工股权激励 │ │ │报告期内,公司顺利完成授予核心员工2023年股权激励计划的预留激励股权│ │ │,覆盖公司核心员工。截至报告期末,公司研发人员共计300人,占公司员 │ │ │工总人数的31.65%。公司采取内部人才培养和外部高端人才引进相结合的人│ │ │才发展战略,不断引入新鲜血液。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、经营目标及发展规划 │ │ │一方面,公司将进一步深耕FPC行业自动化、智能化测试领域,占据技术领 │ │ │导地位,在头部客户中,占有领先的市场份额。在FPC/FPCA后道流程,基于│ │ │AI技术,构建行业客户的全流程智能化解决方案。 │ │ │同时,公司将向上下游测试领域发展,通过检测及科技制造新领域的技术应│ │ │用、研发与整合,提炼差异化的核心技术能力,打造低成本高效满足用户个│ │ │性化需求的中台,推出系列产品,覆盖目标行业全流程。 │ │ │2、市场开拓规划 │ │ │在FPC测试领域,公司推进FPC测试设备向高精度、高效率升级,并开发AI视│ │ │觉检测系统及一贯线标准化产品,满足客户综合需求。 │ │ │在半导体领域,公司一方面以传感器测试测量和激励环境控制技术向MEMS传│ │ │感器测试领域拓展,规划陆续投入开发其他种类MEMS传感器标定测试设备并│ │ │推向市场,目前已在研发IMU测试设备,IMU在消费电子、自动驾驶、人形机│ │ │器人等领域拥有广阔应用空间; │ │ │另一方面,公司继续开发IC载板测试技术,以海外龙头为对比目标,补强技│ │ │术参数和产品稳定性,向行业先进水平发起冲击。 │ │ │在硅光晶圆领域,公司通过整合AxisTec的技术和客户资源,加速拓展硅光 │ │ │晶圆检测等高附加值市场,形成新的业绩增长点 │ │ │在射频领域,公司继续在FPC射频、车载电子射频领域全流程测试深耕,并 │ │ │积极向射频前端、SIP级射频芯片等测试领域拓展。 │ │ │在视觉领域,公司规

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