热点题材☆ ◇688300 联瑞新材 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:通达信88、含可转债、芯片、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、保险重仓、高市净率、近期新高、百元股、近期强势、专精特新、历史新高、
昨日强势
指数:科创材料、科创200、上证580
【2.主题投资】
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2026-05-12│通达信88 │关联度：☆☆☆☆
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矿物制品
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2026-01-28│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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联瑞转债(118064)于2026-01-28上市
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2025-09-26│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的
研究开发及应用推广
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2025-06-27│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）
、新一代高频高速覆铜板（M7、M8、M9等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达
等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体
等功能性粉体材料的研究开发及应用推广
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2025-03-27│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中
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2023-11-17│HBM存储 │关联度：☆☆☆
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公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low a球铝
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2019-11-15│转板A股 │关联度：☆☆☆
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联瑞新材:【831647:2015-01-15至2019-10-17】于2019-11-15在上交所上市
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2026-05-22│昨日强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-05-22涨幅为：15.19%
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2026-05-22│历史新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-05-22，公司股价创历史新高：139.900元
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2026-05-22│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-22,公司市净率(MRQ)为：18.33
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2026-05-22│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-22,20日涨幅为：42.46%
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2026-05-22│近期新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-05-22创新高：139.9元
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2026-05-22│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-22收盘价为：134.85元，近5个交易日最高价为：139.9元
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2026-03-31│保险重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,保险重仓持有370.26万股(3.11亿元)
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-12-02│多国加大支持半导体产业，板块业绩或将实现逐季改善
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近日，多个国家加大力度支持半导体产业发展。11月29日消息，德国政府准备向该国半导体
行业提供数十亿欧元的新投资。11月27日，为支持半导体产业发展，韩国财政部宣布，计划在明
年推出14万亿韩元（约合人民币728亿元）的低息贷款。半导体是当下科技领域中最重要的基础
设施之一，从智能手机到汽车智能驾驶，从5G网络到AI时代，都离不开半导体。平安证券表示，
半导体行业当前已处于复苏阶段，叠加消费电子回暖与国产化进程持续推进，或将推动半导体新
一轮上升周期。东莞证券进一步分析指出，2024年半导体行业开始复苏，在AI发展和国产化的双
重加持下，半导体行业有望延续复苏趋势，板块业绩或将实现逐季改善。
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2024-08-14│AI提升算力性能的重要产品，HBM需求呈现强劲增长态势
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据报道，当前，AI旺盛的市场需求不断刺激着半导体市场。其中AI服务器对芯片内存容量和
传输带宽提出更高要求，拉动了高端存储芯片和高密度存储模组的出货增长，尤其是HBM技术的
迭代升级和应用。据Mordor Intelligence预测，从2024年到2029年，HBM市场规模预计将从约25
.2亿美元激增至79.5亿美元，预测期内复合年增长率高达25.86%。
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2024-07-25│SK海力士：HBM销售季环比增长超过80% 同比增超250%
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SK海力士二季度运营利润5.47万亿韩元，分析师预期5.24万亿韩元；二季度销售16.42万亿
韩元，分析师预期16.13万亿韩元；预计资本开支将超过之前那些计划。SK海力士称，预计三季
度DRAM B/G将出现较低个位数百分比的季环比增幅；预计三季度NAND B/G季环比增幅将处于0%-1
0%区间的中部；HBM销售季环比增长超过80%，同比增超250%；预计12层堆叠HBM3E将于三季度大
规模生产；企业级固态硬盘销售环比增长50%。
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2024-07-12│HBM4标准即将定稿，行业有望开启超级景气周期
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行业媒体报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿，表示HBM4标准即将
定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。国
金证券樊志远表示，HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”问题，采用了存算一体的近存计算架
构，通过中间介质层紧凑快速地连接信号处理器芯片，极大节省了数据传输的时间与耗能，HBM
采用堆栈技术较传统GDDR节省较大空间占用。综合来看，高带宽、低功耗、高效传输等性能使其
成为高算力芯片的首选。
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2024-06-19│HBM订单2025年已预订一空，国内先进封装供应链或迎发展机遇
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据台湾电子时报，存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见
度可达2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年订单也接近满载，估计合计
供应给英伟达的HBM月产能约当6万多片。HBM属于图形DDR内存的一种，通过使用先进的封装方法
（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，与GPU通过中介层互联封装在一起，在较小的物理空间
里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，已成为数据中心新一代内存解决方案。HBM的高焊盘
数和短迹线长度需要2.5D先进封装技术，以实现密集的短连接。而日前，三星内部和业内消息人
士称，三星电子将在年内推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封装服务，预计这项技术将用
于将于2025年推出的HBM4。
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2024-04-18│AI时代的存力腾飞 HBM与传统存储共振
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中信证券研报认为，在AI大模型时代云端、终端算力双重爆发的带动下，存储行业将从涨价
修复周期转向技术成长共振的新周期。云端角度，HBM高带宽特性能够满足AI算力芯片高速传输
需求，与AI算力规模快速扩容相辅相成，带动TSV、2.5D封装(CoWoS)需求；此外企业级内存条和
SSD需求亦同步攀升。终端角度，端侧大模型落地带动SoC算力提升，内存作为算力的核心配套，
对其规格、容量均提出更高的要求。对于新型存储HBM，公司建议关注布局先进封装的封测厂商
、半导体设备厂商；对于传统存储DRAM/NAND Flash，公司建议关注受益DDR5渗透的内存配套芯
片厂商，以及布局企业级内存模组的头部模组厂商。
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2023-11-14│英伟达推出首款提供HBM3e内存的GPU全球HBM整体市场快速扩容
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英伟达周一在官网宣布推出NVIDIAHGX?H200，该平台基于NVIDIAHopper架构，配备具有先进
内存的NVIDIAH200TensorCoreGPU，可处理生成式AI和高性能计算工作负载的大量数据。NVIDIAH
200是首款提供HBM3e内存（速率更快、容量更大）的GPU，以加速生成式AI和大语言模型，同时
推进HPC工作负载的科学计算。据BusinessKorea援引业内人士消息透露，SK海力士预计，2024年
HBM和DDR5的销售额有望翻番。市场调研机构TrendForce指出，高端AI服务器需采用的高端AI芯
片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求。市场规模上，该机构预计2023年全球HBM
需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元
以上。
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
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2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到，AI点燃需求HBM救场
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随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预
期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，因此，HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
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2023-07-17│高端AI芯片中大多选择搭载HBM，Chiplet技术已成为算力芯片主流方案
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高性能计算应用对内存速率提出了更高的要求，HBM是当前GPU存储单元理想解决方案，AI发
展驱动HBM放量。TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器
传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。HBM即高带宽存储器，其通
过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，并在硅interposer上与GPU封装
在一起。HBM内部的DRAM堆叠属于3D封装，而HBM与GPU合封于Interposer上属于2.5D封装，是典
型的Chiplet应用。券商认为，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺
盛需求。
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2023-05-26│机构预计27年全球半导体封装材料市场将接近300亿美元
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SEMI在最新报告中表示，在对新电子创新的强劲需求的推动下，到2027年，全球半导体封装
材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率（CAGR）为2.7%。
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2023-05-04│AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求，导热材料需求增加
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AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升
高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。
数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数
据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。
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2023-03-28│科技部推动人工智能公共算力平台建设，算力升级趋势明确
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科技部启动“人工智能驱动的科学研究”专项部署工作。科技部将推进面向重大科学问题的
人工智能模型和算法创新，发展一批针对典型科研领域的“人工智能驱动的科学研究”专用平台
，加快推动国家新一代人工智能公共算力开放创新平台建设，支持高性能计算中心与智算中心异
构融合发展，鼓励绿色能源和低碳化，推进软硬件计算技术升级，鼓励各类科研主体按照分类分
级原则开放科学数据。
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2022-09-08│宁德时代麒麟电池或提前量产出货
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据报道，宁德时代麒麟电池将在今年年底就实现量产出货，而不是此前一度宣布的2023年。
首批量产电池将于明年第一季度装载于吉利汽车旗下的纯电豪华MPV极氪009系列上市。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │江苏联瑞新材料股份有限公司致力于成为全球领先的工业粉体材料应用方案│
│ │的供应商。我们围绕客户的需求持续创新，与合作伙伴开放合作。我们致力│
│ │于为电子材料、电工绝缘材料、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、胶粘剂、│
│ │功能性橡胶、塑胶、高级建材以及其他功能性应用提供有竞争力的解决方案│
│ │和服务，为客户创造价值。 │
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│产品业务 │公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性│
│ │无机非金属粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的│
│ │填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术│
│ │、新工艺和新应用的研发。 │
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│经营模式 │研发模式：公司始终高度重视研发工作，坚持以客户需求为导向开展研发。│
│ │在公司层面设立技术委员会把握公司产品规划和技术方向。技术中心面向新│
│ │技术、新材料、新应用；工艺部面向新性能、新工艺、新装备；品质管理部│
│ │负责及时全方位识别客户需求，为客户提供综合解决方案。重视自主创新和│
│ │产学研用合作创新相结合。 │
│ │采购模式：公司通过科学管理制度保障采购目标及效率。制度上以质量管理│
│ │体系为核心，完善供应商导入与持续改善机制，质量管控前移，与供应商建│
│ │立价值共创伙伴关系，由供应链部统一管理。采用以销定购模式，按订单采│
│ │购并储备合理库存。严格审核供应商规模、供应半径、反应时间、质量保证│
│ │、环境安全及资信，编制合格名录并定期评价建档，价格和数量随市场价格│
│ │和订单而定。 │
│ │生产模式：公司围绕“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的│
│ │质量方针，坚持使用行业一流的设备制造产品、注重现场管理的持续改善、│
│ │长抓不懈推动员工素养提升、始终保持质量上的高标准，建设了行业一流的│
│ │智能化生产线，已通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001认证。采│
│ │取“以销定产”的生产模式，公司提前对接下游客户的应用需求，根据客户│
│ │需求规划设计产品，使之适应不同行业甚至不同客户的需求，为客户提供性│
│ │能优异的产品，以此与客户建立长期稳定的信赖合作关系。 │
│ │销售模式：公司采用直销为主、代理为辅的销售模式。公司始终坚持以客户│
│ │需求为导向，快速响应客户需求，持续优化配置资源服务客户，针对不同领│
│ │域客户的需求，设计、建立专业化的技术服务和营销队伍，让客户第一时间│
│ │准确了解公司和产品，快速准确识别客户需求并提供定制化产品和整体解决│
│ │方案。公司已形成专业、规范、有序、完善的营销体系。公司与主要客户建│
│ │立了长期稳定的合作关系，在日常的生产经营中，下游客户向公司提交订单│
│ │，经公司确认后按订单的具体要求进行发货销售。 │
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│行业地位 │全球领先的粉体材料制造和应用服务供应商 │
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│核心竞争力 │1、研发技术优势 │
│ │公司自主创新并掌握了功能性先进粉体材料的的原料设计、颗粒设计、复合│
│ │掺杂、高温球化、颗粒分散、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等│
│ │关键技术，做到了核心技术自主研发、自主可控。公司始终高度重视创新和│
│ │研发，持续加大研发投入；高度重视技术规划、创新人才培养和创新机制的│
│ │建设；始终倡导技术研发和工艺研发双轨并行，自身研发和产学研用结合，│
│ │积累了行业领先的研发技术能力、产品实现能力和技术服务能力。除了战略│
│ │上坚定执行外，公司也始终高度重视现场创新和改善，深入开展持续改善活│
│ │动以激发员工创新的灵活性和主动性，充分调动工作现场微创新活力，不断│
│ │提升产品实现过程的细节能力，掌握了大量的诀窍，汇集力量支持公司在赛│
│ │道上奋力前行。经过多年的发展，公司培养了较强的研发技术队伍和工艺技│
│ │术开发队伍，支持公司产品在功能上和性能改善方面持续满足客户需求。公│
│ │司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单│
│ │项冠军示范企业。 │
│ │2、品牌优势 │
│ │经过多年的发展，公司基本上实现了与诸多应用领域的领先企业建立广泛且│
│ │有梯度的合作关系，公司以及产品得到客户的信赖、认可和支持，优质的客│
│ │户资源有利于公司主营业务收入的稳定增长，同时，增强了公司的市场影响│
│ │力和品牌影响力，赢得更多市场资源，并逐步形成品牌优势和较高的知名度│
│ │，为公司持续提升市场份额而夯实基础。公司系中国电子材料行业协会粉体│
│ │技术分会理事长单位、中国非金属矿工业协会矿物加工利用技术专业委员会│
│ │常务理事单位、中国非金属矿工业协会石英及石英材料专业委员会第六届理│
│ │事会副理事长单位。 │
│ │3、质量优势 │
│ │公司建立了符合国际标准的质量管理和品质保证体系，先后通过了ISO9001 │
│ │、IATF16949、ISO14001、ISO45001。系统地运用产品质量先期策划（APQP │
│ │）、生产件批准程序（PPAP）、测量系统分析（MSA）、统计过程控制（SPC│
│ │）、潜在失效模式及后果分析（FMEA）、MES系统等工具检测、分析和监控 │
│ │产品质量情况，将多个质量管理工具融入公司的质量管理体系中，将品质管│
│ │理工作前移做到提前预防，以过程方法进行系统的质量管理，实施优秀的质│
│ │量管理绩效。公司始终坚持提升制造过程的数字化水平，围绕产品特性设计│
│ │并新建了行业领先的智能化生产线。 │
│ │4、服务优势 │
│ │公司秉承“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针，│
│ │重视产品的售前、售中、售后服务。为了高效应对公司产品广泛的应用领域│
│ │多样化的需求，面对不同领域的特点成立了市场服务和技术服务团队，经过│
│ │42年在功能性先进粉体材料领域的积累，公司构建了“精准匹配+快速响应+│
│ │深度协同”的一体化服务体系，在需求识别、供货保障与协同开发等方面形│
│ │成显著优势。公司建立了专业化的技术营销团队，在项目前期即深入客户现│
│ │场，对接应用场景，精准识别客户对填料在粒度分布、纯度、球形度、表面│
│ │改性、介电损耗等方面的差异化需求，将客户痛点转化为产品设计输入；在│
│ │供应保障上，公司依托持续扩充的产能布局和数字化工厂管理体系，实现了│
│ │持续、稳定的批量交付，并且能够满足客户多品种、小批量的柔性订单需求│
│ │，为不同客户提供从公斤级样品到规模化量产的无缝衔接。同时，公司深度│
│ │配合客户性能优化和产品迭代，持续深化与客户的战略合作，将为客户创造│
│ │核心价值贯穿业务全流程。“陪你做填料艺术家”是我们的愿景，我们坚持│
│ │战略指引（strategy）、系统推进（system）、强调速度（speed）、提倡 │
│ │专注（specialty）并鼓励对过程中意外现象发现能力（serendipity）的培│
│ │养,持续为员工打造事业努力的平台，支持员工为满足客户持续多样化、多 │
│ │层次、多结构的技术需求而努力。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入111,550.35万元，较上年同期增加15,514.31万 │
│ │元，同比增长16.15%；营业成本66,194.14万元，较上年同期增加8,933.86 │
│ │万元，同比增长15.60%。 │
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│竞争对手 │华飞电子、电化株式会社、日本龙森公司、日本新日铁公司、日本雅都玛公│
│ │司 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司累计获得知识产权151项，其中发明专利7│
│营权 │6项；软件著作权8项。报告期内，获得知识产权19项，其中发明专利12项（│
│ │含涉外专利5件），实用新型专利5项，软件著作权2项。 │
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│核心风险 │技术风险、经营风险、财务风险、内控风险、法律风险、发行失败的风险 │
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│投资逻辑 │公司承担了科技部国家重点研发计划、江苏省战略性新兴产业发展专项；完│
│ │成多项江苏省科技成果转化项目和国家、省级技术革新项目，多项产品被认│
│ │定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。公司建成并拥有国家特种超细│
│ │粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、国家博士后科研工作站、江苏省│
│ │石英粉体材料工程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后│
│ │创新实践基地、江苏省先进级智能工厂、江苏省无机非金属功能性粉体材料│
│ │工程研究中心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等称号。 │
│ │公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业│
│ │单项冠军示范企业。 │
│ │2025年，公司荣获“国家知识产权示范企业”、“国家专利产业化样板企业│
│ │”等荣誉。 │
│ │2025年，公司荣获“江苏省先进级智能工厂”等荣誉。 │
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│消费群体 │芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封│
│ │材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板(CCL)、积层胶膜（BF）│
│ │、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印│
│ │材料、齿科材料等新兴业务 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │功能性填料行业产品的研发、制造和销售 │
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│主要产品 │角形无机粉体、球形无机粉体 │
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│项目投资 │投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目：联瑞新材2021年8月16日公告， │
│ │公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目│
│ │。项目设计产能为15000吨/年；项目建设周期15个月。 │
│ │投建高端芯片封装材料用球形粉体生产线等项目：联瑞新材2021年11月15日│
│ │公告，公司拟使用2.5亿元向全资子公司连云港联瑞进行增资，用于连云港 │
│ │联瑞投资年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目等项目的建 │
│ │设和运营，项目建设周期15个月。 │
│ │联瑞新材2023年10月26日公告，公司拟投资12800万元建设集成电路用电子 │
│ │级功能粉体材料项目，以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。项│
│ │目建设周期：24个月；从长远来看对公司的业务布局和经营业绩具有积极作│
│ │用。 │
│ │联瑞新材2024年2月21日公告，公司与连云港高新技术产业开发区管理委员 │
│ │会签订了《IC用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议》，公司拟在连云│
│ │港高新技术产业开发区内建设研发中心项目。 │
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│行业竞争格局│公司所处的功能性先进粉体材料行业，正经历由下游新兴产业需求迭代驱动│
│ │高性能产品需求提升的深刻产业变革。在AI、高性能计算（HPC）、高速通 │
│ │信等终端应用的牵引下，先进封装、高性能电子电路基板及高导热材料等领│
│ │域对核心功能性填料的性能要求已发生质的飞跃，预计全球功能性先进料需│
│ │求量将会保持较快增长。传统功能性填料难以满足低传输损耗、高可靠性及│
│ │高散热性的严格要求，市场正加速向具有更低放射性（Lowα）、精准大颗 │
│ │粒管控、低介电损耗等的高性能产品升级，产业逻辑从规模扩张，转向以技│
│ │术创新驱动的高性能产品领域竞争，产业升级成为不可逆的主旋律。在这一│
│ │趋势下，公司凭借技术先发优势实现了行业地位的持续巩固与提升，公司经│
│ │营质量的提升将来源于产品结构的战略性优化，同时，市场份额也将呈现向│
│ │头部企业集中的趋势。 │
│ │尽管公司面临地缘政治冲突导致的能源成本波动及市场竞争加剧等潜在挑战│
│ │，但基于深度协同行业头部客户的协同创新模式、高性能产品持续的产能扩│
│ │张、高效率产品研发、持续的工艺优化以及组织效能的不断提升，公司核心│
│ │优势依然稳固。 │
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│行业发展趋势│报告期内，随着AI大模型、高性能计算及高速通信等终端应用的迅猛发展，│
│ │功能性先进粉体材料在先进封装、高性能电子电路基板、导热材料等下游领│
│ │域中的战略地位从传统填料向核心材料转变，价值量正快速提升。公司持续│
│ │聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM │
│ │等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材 │
│ │料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅│
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