热点题材☆ ◇688286 敏芯股份 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、智能穿戴、智能机器、汽车电子、芯片、小米概念、消费电子、胎压监测、无线
耳机、新型烟草、人形机器、AI眼镜
风格:融资融券、基金独门、高贝塔值、近期弱势、破发行价、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2025-05-26│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司也开始在人形机器人传感器领域进行布局，启动了六维力传感器、机器人用IMU以及手
套型压力及温度传感器的研发立项
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2025-01-21│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司的MEMS麦克风产品可以应用于AI眼镜等智能穿戴设备，并且已经在与客户进行相关合作
。
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2024-11-07│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司启动了机器人用IMU的研发立项，通过IMU提供的实时姿态信息，机器人的中枢可对其自
身进行运动控制。
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2024-09-04│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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华为WATCH 4 Pro的气压传感器来自敏芯微电子，公司还拥有丰富的产品型号选择，包括绝
压不防水、麦克风&绝压不防水、差压防水、绝压防水等类型，适用于手机、无人机、穿戴、手
表/手环、运动手表等多种终端智能产品
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2024-02-02│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司产品MEMS传感器是人工智能和物联网时代信息获取与交互的前提和基础
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司实现了MEMS传感器全生产环节的国产化，各环节都拥有了自主研发能力和核心技术积累
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2021-11-01│新型烟草 │关联度：☆
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招股说明书显示，正在研发的差压传感器能够应用于电子烟
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2021-10-25│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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招股说明书披露；公司加强了对TWS耳机市场的开拓，使得2018年应用于耳机的麦克风销量
较上一年同期分别增长1,560.77万颗。
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2021-10-18│胎压监测 │关联度：☆☆☆
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招股说明书显示，公司有胎压计系列压力传感器。
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2021-10-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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招股说明书显示，产品包括加速度计、压力传感器等。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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MEMS传感器全产业链IDM公司
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2020-08-10│小米概念 │关联度：☆☆
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公司生产的MEMS传感器已被小米公司使用。
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2026-05-16│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2026-05-16公告成立并购基金：上海华科致芯创业投资合伙企业（有限合伙）。
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2022-05-07│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长
期合作关系
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是MEMS传感器全产业链IDM企业
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2020-08-10│传感器 │关联度：☆☆
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公司自成立以来一直专注于MEMS传感器的自主研发与设计
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-07-28│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-28,20日跌幅为：-51.96%
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2026-07-28│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-28,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-11.18%
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2026-07-28│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-28,最新贝塔值为:3.22
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2026-03-31│基金独门 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,公司仅出现在信达澳亚基金管理有限公司旗下基金的投资前10名股票中
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2022-08-11│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-02-25│人形机器人的重要组成部分，惯性传感器或将迎来需求爆发
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由于人力缺乏与成本上升，全球政府正大力投资机器人研发项目。根据TrendForce集邦咨询
最新研究，中、日、美、韩、德国长年名列工业机器人安装量前五名，预期2025年将持续执行总
计130亿美元以上的相关计划。山西证券叶中正表示，惯性传感器是人形机器人本体感觉传感器
的重要组成部分，也是辅助人形机器人修正预定步行模式的重要方案，对于防止人形机器人跌倒
以及产生动态稳定的步行运动有重要意义。相较于光学/机器视觉进行动作捕捉、被动外骨骼和
手动引导等技术路线，惯性测量单元（IMU）能够有效规避障碍物遮挡问题和复杂运动的执行问
题，是辅助人形机器人实现双足运动的解决方案中可行性最高的。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │苏州敏芯微电子技术股份有限公司创立于2007年，主导推动了中国MEMS产业│
│ │链，被赞誉为产业拓荒者。2020年8月登陆上海证券交易所科创板（简称“ │
│ │敏芯股份”代码688286），为MEMS芯片第一股，是目前中国屈指可数掌握多│
│ │品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的企业。目前已拥有4家子公司，是MEMS │
│ │全产业链研发与本土化的践行者。多年蝉联“中国半导体MEMS十强企业”、│
│ │“中国传感器公司TOP10”、“中国IC设计成就奖”等一批荣誉，引领MEMS │
│ │技术创新与生产应用，打造MEMS技术平台型企业，致力于成为全球领先的ME│
│ │MS解决方案提供者。 │
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│产品业务 │公司作为国内少数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致│
│ │力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。 │
│ │公司目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感│
│ │器。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二│
│ │者同时构成MEMS企业的核心竞争壁垒。 │
│ │MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据YoleDevelopment发 │
│ │布的《StatusoftheMEMSIndustry2021》，2020年，惯性、射频、压力、声 │
│ │学、流量控制、光学、红外等七大类MEMS传感器在整个MEMS传感器市场总量│
│ │的占比分别为29%、21%、19.2%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过│
│ │90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的MEMS芯片平台型企业” │
│ │的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的│
│ │MEMS芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需│
│ │要，有针对性地在封装和测试端进行后段研发。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司制定了《采购管理制度》，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的│
│ │有效管理。公司生产经营过程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采│
│ │购均需统一由需求部门以《采购申请单》的形式提出申购需求，经相应权限│
│ │人员审批后，运营部方可正式开展采购工作。公司根据《供应商评价考核管│
│ │理制度》评估和遴选新供应商，并定期进行供应商评价考核，将评审合格的│
│ │供应商纳入《合格供应商名册》。运营部门通过查阅《合格供应商名册》和│
│ │采购记录，优先选择优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采│
│ │购订单，交运营总监和相应公司管理层审核确定后，再由运营部执行采购。│
│ │3、生产模式 │
│ │公司产品的生产过程中，在封装和测试等生产环节，采用委外加工和子公司│
│ │加工两种模式相结合的方式，公司也建立了委外加工的相关管理制度，以加│
│ │强对委外加工供应商的管理。在生产加工过程中，运营部也密切关注委外加│
│ │工厂商及子公司的动态，定期对加工厂商进行评价和考核。同时，对于存放│
│ │在加工厂商处的原材料，公司也安排相关人员定期前往各工厂进行盘点，保│
│ │证存放在加工厂商处原材料的有效管理。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司产品销售采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。经销模式下，经销│
│ │商根据终端客户需求向公司下订单，向公司采购产品后再销售给终端客户。│
│ │直销模式下，客户直接向公司下订单采购所需产品。 │
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│行业地位 │MEMS传感器全产业链IDM公司 │
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│核心竞争力 │1、强大的自主研发及创新优势 │
│ │公司自成立以来一直专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过十余年的研│
│ │发投入，公司在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节│
│ │都拥有了自主研发能力和核心技术积累。与采用标准CMOS工艺的大规模集成│
│ │电路行业专业化分工程度高，研发难度集中于设计端相比，MEMS行业在芯片│
│ │设计、晶圆制造、封装和测试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。公司│
│ │在产品各生产环节的自主研发与设计领域的技术优势为未来持续升级现有产│
│ │品线和研发新的MEMS产品奠定了基础。 │
│ │公司作为一家专注于MEMS传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的持│
│ │续创新能力。公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在│
│ │产品达到可量产状态的同时，就开始用下一代技术研发新的产品，根据技术│
│ │发展的趋势和下游客户的需求不断对现有产品进行升级更新，并利用自身在│
│ │MEMS传感器领域积累的技术和工艺扩展新的产品线。 │
│ │公司是国内少数在MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器领域│
│ │均具有芯片自主设计能力的公司，经过多年的行业经验和技术积累，MEMS声│
│ │学传感器产品尺寸、灵敏度和灵敏度公差等多项性能指标已处于行业前列，│
│ │公司的行业地位和研发实力也得到了业内主要机构的认可。 │
│ │2、人才与团队优势 │
│ │MEMS是一门交叉学科，MEMS传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半│
│ │导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求│
│ │较高。 │
│ │公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业│
│ │，具有多年MEMS行业研发与管理经验，是超过50项MEMS专利的核心发明人，│
│ │于2007年9月获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人胡 │
│ │维毕业于北京大学微电子学专业，负责主导MEMS传感器芯片的设计与制造工│
│ │艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电│
│ │子学专业，负责主导MEMS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人│
│ │员的从业经历超过10年，在MEMS传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节│
│ │都有着深厚的技术积累。 │
│ │3、本土化经营优势 │
│ │MEMS传感器的生产环节主要包括MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测│
│ │试。公司自设立起就坚持MEMS传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初│
│ │国内缺乏成熟和专业的MEMS生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体│
│ │系构建投入，完成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的│
│ │基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了国内第三方半导体制造厂商ME│
│ │MS加工工艺的开发，从而实现了MEMS产品全生产环节的国产化。公司晶圆的│
│ │主要供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上华，均是国内知名的晶圆制造厂│
│ │商，封装测试主要由公司自主完成或委托华天科技等国内知名的半导体封装│
│ │测试厂商完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试线，在MEMS生│
│ │产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力，为公司产品升级、新工│
│ │艺产业化、提升MEMS产能奠定基础，更好地满足高端客户需求，产品竞争力│
│ │不断提升。 │
│ │4、品牌与客户资源优势 │
│ │公司的主要产品为MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，主│
│ │要应用于消费电子、汽车和医疗等领域。 │
│ │报告期内，公司的MEMS声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔│
│ │记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括三星、小│
│ │米、传音、OPPO、联想。公司的MEMS压力传感器产品主要应用于消费电子、│
│ │汽车和医疗领域，其中电子血压计终端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等│
│ │。 │
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│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入62050.66万元，较上年增加22.69%；营业成本│
│ │44662.68万元，较上年增加17.55%。其中，主营业务收入61812.24万元，较│
│ │上年增加23.26%；主营业务成本44543.58万元，较上年增加17.98%。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司共拥有境内外发明专利170项、实用新型 │
│营权 │专利354项，正在申请的境内外发明专利297项、实用新型专利448项。 │
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│投资逻辑 │（1）市场排名与客户资源 │
│ │公司自主研发的MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电│
│ │脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领│
│ │域扩大应用，目前已使用公司产品的品牌包括三星、小米、传音、OPPO、联│
│ │想、九安医疗、乐心医疗等。 │
│ │公司生产的MEMS麦克风出货量位列世界前列：根据IHSMarkit的数据统计，2│
│ │016年公司MEMS麦克风出货量全球排名第六，2017年公司MEMS麦克风出货量 │
│ │全球排名第五，2018年公司MEMS麦克风出货量全球排名第四。根据Omdia的 │
│ │数据统计，2021年公司已跻身全球MEMS制造和设计企业前40位，2019年、20│
│ │20年和2021年公司MEMS麦克风市场占有率位居全球第四位。2021年MEMS声学│
│ │传感器中MEMS芯片的出货量，全球排名第三。 │
│ │（2）技术实力与科研成果 │
│ │公司专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成│
│ │了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工│
│ │作和核心技术积累，并帮助国内厂商开发了MEMS制造工艺，搭建起本土化的│
│ │MEMS生产体系。 │
│ │截至2025年12月31日，公司共拥有境内外发明专利170项、实用新型专利354│
│ │项，正在申请的境内外发明专利297项、实用新型专利448项。公司依靠核心│
│ │技术自主研发与生产的MEMS声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公│
│ │差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率先推出采用核心技术生产的│
│ │最小尺寸商业化三轴加速度计。 │
│ │公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014年协同参与完成国│
│ │家863计划“CMOS-MEMS集成麦克风”项目；2015年完成江苏省省级科技创新│
│ │与成果转化专项“新型MEMS数字声学传感器的研发及产业化”；2017年完成│
│ │江苏省省级工业和信息产业转型升级专项“低功耗IIS数字输出MEMS声学传 │
│ │感器的研发及产业化”；2020年省科技成果转化专项资金惯性传感器的研发│
│ │及产业化。 │
│ │公司先后获得2021年“中国IC设计成就奖”、中国半导体行业协会2020和20│
│ │21年“中国半导体MEMS十强企业”、2022年国家级专精特新“小巨人”企业│
│ │称号、“中国IC设计100家排行榜之传感器公司十强”和“中国专利优秀奖 │
│ │”、2023年中国十大压力传感器和加速度传感器企业、“中国IC设计排行榜│
│ │TOP10传感器公司”、2023年度江苏省科学技术奖。 │
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│消费群体 │三星、小米、传音、OPPO、联想、九安医疗、乐心医疗等 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试 │
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│主要产品 │MEMS声学传感器、MEMS压力传感器、MEMS惯性传感器、MEMS制造工艺技术解│
│ │决方案 │
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│行业竞争格局│（1）MEMS声学传感器领域 │
│ │MEMS麦克风是一种采用MEMS技术将声学信号转换为电学信号的声学传感器，│
│ │是MEMS市场中份额较大、增速较快的细分市场之一。根据Omdia的数据统计 │
│ │，MEMS麦克风市场规模从2017年的9.54亿美元，到2022年的16.94亿美元， │
│ │出货量超70亿颗，预计2026年全球MEMS麦克风市场规模将达到19.18亿美元 │
│ │，出货量也将进一步上升至97.69亿颗。消费电子和无线通信是MEMS麦克风 │
│ │的主要应用领域，市场空间占比超过90%。 │
│ │尽管受欧美通胀、全球经济下行等因素影响，手机市场整体表现低迷，但随│
│ │着设备智能程度的提升和新兴应用领域的出现，MEMS麦克风市场仍有较大增│
│ │长空间。随着5G商业化的不断推进和人工智能、物联网技术的快速发展，可│
│ │穿戴设备、智能家居、无人驾驶、智慧城市、智慧医疗等新兴应用领域不断│
│ │涌现，而语音交互作为智能设备接收信息和指令的重要方式，也推动了MEMS│
│ │麦克风应用场景的不断拓展。 │
│ │（2）MEMS压力传感器领域 │
│ │压力传感器使用MEMS技术将压强信号转化为电学信号，是MEMS传感器行业中│
│ │市场规模最大的细分市场之一，在汽车电子、消费电子、工业、医疗等领域│
│ │有着广泛的应用。2022年全球MEMS压力传感器市场规模为24.01亿美元，预 │
│ │计2026年市场规模将达到27.03亿美元，市场空间稳步提升。目前，全球MEM│
│ │S压力传感器生产厂商仍以博世、森萨塔、英飞凌等国外大型半导体企业为 │
│ │主，国产替代空间较大。 │
│ │汽车是压力传感器应用最多的领域，近年来，随着汽车产业不断向电子化、│
│ │智能化等方向发展，同时在全球新能源汽车高速发展的带动下，汽车压力传│
│ │感器市场发展迅速。根据Omdia的数据统计，2022年全球MEMS汽车压力传感 │
│ │器市场规模为16.36亿美元，预计到2026年将进一步增长至18.67亿美元。汽│
│ │车压力传感器市场的高速发展将进一步增大MEMS压力传感器市场容量。 │
│ │未来，随着智能家居和智能工厂的不断发展，工业生产中的流程控制以及建│
│ │筑中的空调系统和空气净化系统都将为MEMS压力传感器带来新的增长空间。│
│ │（3）MEMS惯性传感器领域 │
│ │MEMS惯性传感器主要应用于消费电子和汽车等领域。消费电子产品中的惯性│
│ │传感器可以实现屏幕翻转、游戏控制、摄像防手抖和硬盘保护等功能，还能│
│ │够帮助GPS系统导航对死角进行测量。在汽车领域，惯性传感器的快速反应 │
│ │可以提升汽车安全气囊、防抱死系统、牵引控制系统的安全性能。 │
│ │根据YoleIntelligence数据，在整体市场规模方面，全球MEMS惯性传感器的│
│ │市场规模已从2018年的28.31亿美元增长至了2021年的35.09亿美元，预计到│
│ │2027年市场规模有望达到49.44亿美元，2018-2027年的复合年均增长率为6.│
│ │39%。 │
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│行业发展趋势│（1）应用场景多元化 │
│ │MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个│
│ │领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多│
│ │元。MEMS传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富│
│ │和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接│
│ │和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求│
│ │也不断提升。未来，智能家居、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领│
│ │域都将为MEMS传感器行业带来更广阔的市场空间。 │
│ │（2）多传感器融合与协同 │
│ │随着设备智能化程度的不断提升，单个设备中搭载的传感器数量也逐渐增加│
│ │，通过多传感器的融合与协同，提升了信号识别与收集的效果，也提高了智│
│ │能设备器件的集成化程度，节约了内部空间。近年来，智能手机中的MEMS麦│
│ │克风数量不断增加，通过麦克风阵列中多个麦克风的协同工作，能够根据不│
│ │同位置的麦克风之间的延迟和功率差异对声源进行更精确的定位，并对噪声│
│ │进行滤除，实现主动降噪和增强信号的功能，有效提升了麦克风的信噪比。│
│ │在惯性传感器领域，加速度计、陀螺仪和磁传感器呈现出集成化的趋势，融│
│ │合了多功能的惯性传感器组合在消费电子和汽车领域的应用越来越广泛。 │
│ │（3）产品尺寸微型化 │
│ │MEMS传感器产品的下游应用，尤其是消费电子领域，对产品轻薄化有着较高│
│ │的要求。基于下游客户的需求，MEMS传感器也需要相应地不断缩小成品的尺│
│ │寸。为实现这一目标，MEMS传感器生产厂商一方面需要改进封装结构的设计│
│ │，在保证产品性能的基础上缩小MEMS传感器封装后的尺寸，另一方面，也需│
│ │要缩小传感器芯片的尺寸。在单片晶圆的尺寸固定的情况下，设计的芯片越│
│ │小，所能产出的芯片数量就越多，MEMS传感器芯片的成本也能够得到有效降│
│ │低。因此，在保证产品性能达到客户需求的前提下，不断缩小产品尺寸、降│
│ │低产品成本是MEMS传感器行业的重要发展趋势之一。 │
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│行业政策法规│《人形机器人创新发展指导意见》 │
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│公司发展战略│公司作为国内少数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，将│
│ │持续深耕MEMS传感器领域，以成为世界领先的MEMS传感器企业为目标，一方│
│ │面始终坚持核心技术的自主创新，力争使公司自研的MEMS芯片达到世界领先│
│ │水平；另一方面，公司也积极对外寻求产业链以及产品技术上的合作，不断│
│ │优化产业链以及产品布局，从而打造全品类的传感器矩阵。公司将以消费电│
│ │子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、VR设备、智能家│
│ │居等）、积极布局并开拓汽车、机器人、新能源、仪器仪表、工业控制和医│
│ │疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感│
│ │传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器、磁传感器│
│ │等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将│
│ │提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系│
│ │统级产品，并积极与业内下游应用企业合作，布局研发人形机器人产业配套│
│ │传感器产品，包括：惯导模组、指尖压感、指关节压力、六维力传感器等产│
│ │品。 │
│ │在市场端，公司将坚持大客户策略，着重加强品牌客户的开拓力度，围绕品│
│ │牌客户提升公司的综合管理水平，围绕品牌客户需求积极进行产品定义和推│
│ │广，以市场带动研发，充分发挥公司的芯片研发优势，提升公司的综合竞争│
│ │力。公司上市募投项目的建设投产并圆满结项，标志着公司封测产能和交付│
│ │能力的明显提升，公司产品的良率、产能及交付能力大幅提高，这也为进入│
│ │品牌客户打下了坚固的基础。 │
│ │在供应链端，MEMS产品具有工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、│
│ │芯片制造工艺、封装结构设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链│
│ │研发战略。该战略使得公司主要产品在代际迭代上一直保持领先。 │
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│公司日常经营│1、产品结构迭代，压力传感器跃居第一大产品品类 │
│ │报告期内，公司压力产品线保持了强劲的增长势头，实现销售收入30085.73│
│ │万元，较去年同期大幅增长42.15%。压力产品线全年的收入占公司营业收入│
│ │的比重达到了48.49%，已超越声学产品线，成为公司收入比重最高的产品品│
│ │类。其中，防水气压计与微差压产品是两大核心增长引擎。公司在防水气压│
│ │计产品上，牢牢把握知名品牌客户合作的口碑与案例，一方面提升在该知名│
│ │品牌的市场份额，另一方面将该成功案例向国内外其他品牌推广，报告期内│
│ │已进入多个品牌的新产品选型中，公司还将该器件向手机气压计应用推广，│
│ │进一步实现从智能手表向手机下游应用领域的拓展，目前已向手机品牌客户│
│ │送样测试。在微差压产品市场，公司在继续夯实现有的领先的市场地位同时│
│ │，也在积极布局研发新一代产品，主力产品出货结构向更高毛利率的产品切│
│ │换，用技术的快速迭代来构建“技术+市场”的双重竞争壁垒。同时，也在 │
│ │积极接触国外下游品牌客户，将目前国内客户的应用经验进一步拓展到国外│
│ │品牌上，从而实现更高的价值量跃升。 │
│ │2、惯性传感器产品实现突破，全链路惯性产品矩阵初步形成 │
│ │报告期内，公司的惯性传感器产品实现销售收入5233.19万元，较去年同期 │
│ │大幅增长120.94%。该品类的增长，一方面是公司一直以来持续投入研发的 │
│ │加速度计产品在解决了困扰已久的生产工艺问题后，产品性能及质量得到了│
│ │进一步的提升，公司加速度计产品开始向ODM平板及手机产品逐渐出货，产 │
│ │品出货量出现良好的增长势头；另一方面，公司控股子公司中宏微宇紧紧围│
│ │绕“高端工业IMU国产化替代与场景深耕”的战略主线，克服下游行业需求 │
│ │波动的影响，实现了经营业绩的稳步增长与业务结构的持续优化，中宏微宇│
│ │的高端IMU产品已实现向客户批量供货。同时，中宏微宇在现有成功产品的 │
│ │基础上也开始着手研发未来可用于车载、机器人、农机等不同应用领域的IM│
│ │U产品并已经向下游客户进行送样。 │
│ │3、高毛利产品拉动+降本增效+规模效应三重驱动，盈利水平显著提升 │
│ │报告期内，公司始终坚持多头并举的发展策略并取得丰硕成果，产品结构优│
│ │化与成本管控形成协同发力的良性循环，推动盈利水平实现显著提升。产品│
│ │结构层面，压力产品线已超越声学产品线，成为公司收入占比最高的产品品│
│ │类，其中防水气压计、微差压产品等核心高毛利产品的规模化放量，直接拉│
│ │动整体盈利基数上行；同时惯性传感器产品收入比重快速提升，进一步丰富│
│ │了高毛利产品矩阵，为盈利增长注入新动能。成本控制层面，公司持续开展│
│ │降本增效措施，叠加公司产品产销量大幅增长形成的规模效应，单位固定成│
│ │本得到进一步摊薄，产品生产成本稳步下降。 │
│ │通过多维度举措的协同落地，推动了公司盈利结构持续优化，助力公司实现│
│ │扭亏为盈。 │
│ │4、坚持技术创新，加大研发投入 │
│ │公司高度重视技术创新，持续保持高强度研发投入，坚持以创新赋能新质生│
│ │产力，报告期内，公司投入研发费用8171.88万元，较上年同期增长0.93%。│
│ │截至2025年12月31日，公司共有研发人员183人，占公司总人数的比重为34.│
│ │66%。截至2025年12月31日，公司共有境内外发明专利170项，实用新型专利│
│ │354项，正在申请中的发明专利297项，实用新型专利448项。 │
│ │5、新兴领域产业化加速带来新机遇 │
│ │面对AI、机器人等行业热门应用领域的爆发式需求，公司前瞻性布局多项新│
│ │产品与新技术研发，聚焦高增长、高价值细分场景，为未来业绩增长储备核│
│ │心动能： │
│ │（1）AI终端适配 │
│ │（2）人形机器人核心传感 │
│ │（3）工业及医疗行业拓展 │
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│公司经营计划│1、业务扩张计划 │
│ │公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试产线，为公司产品升级、新工│
│ │艺产业化、提升公司产能奠定基础。公司将在MEMS生产体系上进一步拓展，│
│ │实现对芯片设计、封装、测试环节的覆盖，从而改善品质管理、物流管理、│
│ │工艺对接，增强自己的封装测试能力，为MEMS产品的产能提供保障。公司通│
│ │过建设自有的封装测试工厂，提升高端产品市场份额，更好地满足高端客户│
│ │对供应商的规模、质量控制等方面的要求，提高产品竞争力，提升市场占有│
│ │率。 │
│ │经过多年发展，公司已经在行业内建立了良好的口碑，与众多终端品牌客户│
│ │已经形成长期稳定的合作关系。公司着力优化客户结构，深耕业内头部客户│
│ │的需求和产品定义，围绕头部客户定制具有技术和市场领先性的产品，在满│
│ │足头部客户的同时也保证了技术领先与产品销售的统一性。在保持原有各大│
│ │知名消费类品牌以及ODM端市占份额的同时，继续开拓潜在客户，公司将围 │
│ │绕消费类领域继续深耕，拓展客户的新产品需求，做大市场份额、做广产品│
│ │线、做深技术路线，建立起公司在消费类领域的壁垒优势。与此同时，公司│
│ │在汽车、机器人、工业控制、新能源、医疗等领域加大产品研发及推广的力│
│ │度，积极开拓市场需求，为公司寻找新的增长点和成长路径，努力打造公司│
│ │业绩增长的新动力。 │
│ │2、技术研发计划 │
│ │产品开发与技术创新是实现公司稳步增长的重要推动力，公司作为一家专注│
│ │于MEMS传感器产品自主研发设计的高科技企业，始终以提升技术创新、产品│
│ │研发、工艺水平和检测能力提升为公司发展的重点。目前公司在技术研发方│
│ │面已经积累了较高的技术理论经验和成功的实践经验，聚集了一批优秀的行│
│ │业人才，拥有先进的检测设备，具备了较强的研发实力。未来公司将完善技│
│ │术研发中心的平台建设，并优化研发流程，拓展研发团队，提升研发组织建│
│ │设，深入市场调研和分析，积极跟踪行业研发动态和市场信息反馈，提前布│
│ │局未来新兴应用领域，在市场需求、研发趋势之间形成高效、及时的互动平│
│ │台，持续提升公司技术研发水平，提高公司核心竞争力。公司未来将持续引│
│ │进先进的研发、检测设备，吸引高端技术人才，改善研发环境，强化公司技│
│ │术实力，提升公司技术创新能力，持续研发新产品，并不断提升产品性能，│
│ │拓展产品新兴应用领域，抢占行业发展先机，进一步提升公司的核心竞争力│
│ │和行业地位。 │
│ │3、人才发展规划 │
│ │在公司的经营发展中，专业的高素质的研发人员、营销人员、管理人员等人│
│ │才是公司的重要人力资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资│
│ │源管理体系，制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立和完善培训│
│ │、薪酬、绩效和激励机制，通过外部人才引进和内部人才培养提升，构建高│
│ │素质的人才队伍，最大限度地发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提│
│ │供人才保障。 │
│ │4、管理体系规划 │
│ │完善的管理体系流程，是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素之│
│ │一。为此，公司针对现有管理体系进行了以下规划： │
│ │（1）完善财务核算及财务管理体系 │
│ │公司将进一步加强财务核算的基础工作，提高会计信息质量，完善各项会计│
│ │核算、预算、成本控制、审计及内控制度，充分发挥财务在预测、决策、计│
│ │划、控制、考核等方面的作用，控制好企业的成本、现金流、利润率等财务│
│ │指标，为财务管理和企业决策奠定良好的基础。 │
│ │（2）建立有效的内控及风险防范制度 │
│ │内控建设不仅是上市公司监管规范的需要，更是企业长远稳健发展的需要。│
│ │未来公司将进一步完善公司内部审计、风险控制机制、出资人的监督机制、│
│ │责任追究制度、风险预防和保障体系，实行合同集中管理，完善内部合同管│
│ │理体系，并建立公司内部各类经济合同管理体系。 │
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│公司资金需求│本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融资│
│ │方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡│
│ │。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开│
│ │支。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │如未来公司出现研发投入未能及时转化为研发成果或研发成果未能及时产业│
│ │化，或公司销售拓展成果未能及时显现等情形，将使公司未来一定期间内仍│
│ │存在业绩下滑或亏损的风险。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、新产品研发风险 │
│ │由于MEMS传感器产品的基础研发周期较长，而研发成果的产业化具有一定的│
│ │不确定性，如果产品研发进度未达预期或无法在市场竞争中占据优势，公司│
│ │将面临新产品研发失败的风险，前期的研发投入也将无法收回。 │
│ │2、人才团队建设风险 │
│ │公司作为一家拥有MEMS传感器芯片自主研发能力的半导体芯片设计企业，专│
│ │业人才是公司保持持续研发能力的重要资源，如果公司的人才培养、引进不│
│ │能满足公司业务发展的需要，则会对公司持续经营和长期发展带来不利影响│
│ │。 │
│ │3、技术复制或泄露风险 │
│ │目前，公司还在持续对新技术和新产品进行研发，尽管公司已与研发人员签│
│ │订了保密协议，但仍存在因核心技术保管不善或核心技术人员流失等原因导│
│ │致核心技术泄密的风险，而在与供应商合作的过程中，公司也需要与供应商│
│ │共享晶圆制造和封装的技术工艺，因此存在技术被复制或泄露的风险。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、产品结构风险 │
│ │虽然公司正在研究和开发新的MEMS传感器产品，并积极进行市场推广，但在│
│ │短期内，如果MEMS声学传感器和MEMS压力传感器的需求增速放缓，将会对公│
│ │司的营收和盈利能力带来不利影响。 │
│ │2、经营模式风险 │
│ │若未来晶圆制造、封装供应商及公司自主产线的产能不足，或者晶圆和委外│
│ │加工市场价格大幅上涨，将会对公司的产品出货和盈利能力造成不利影响。│
│ │3、技术人才流失风险 │
│ │如果公司不能持续加大技术人才的激励和保护力度，则存在一定的技术人才│
│ │流失风险。 │
│ │4、产品质量控制的风险 │
│ │如果在生产控制、产品测试、存储运输等过程出现偶发性或设施设备故障、│
│ │人为失误等因素，将可能导致质量问题的发生，从而影响公司产品对客户的│
│ │交付。 │
│ │5、安全生产的风险 │
│ │在生产过程中，若因自然灾害、流程设计缺陷、设施设备质量隐患、违章指│
│ │挥、防护缺失、设备老化或操作失误、工作疏忽等原因，可能会导致设施设│
│ │备损坏、产品报废或人员伤亡等安全生产事故的发生，从而对公司正常生产│
│ │经营造成不利影响。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1、毛利率下降风险 │
│ │如果未来因行业竞争加剧，价格竞争更为激烈，使得部分产品的单价出现下│
│ │滑，导致公司产品综合毛利率下降的风险。此外，在公司顺应MEMS传感器市│
│ │场发展趋势、不断开发新产品的过程中，新产品在投入量产初期可能存在工│
│ │艺磨合和生产稳定性提升等问题，在短期内可能对公司毛利率造成不利影响│
│ │。 │
│ │2、存货跌价风险 │
│ │如果未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销│
│ │售渠道、优化库存管理，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存│
│ │在增加计提存货跌价准备的风险。若因产品检测不合格或者原材料未在保质│
│ │期内使用，则存在存货失效报废的风险。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │1、下游应用领域发展趋势变化风险 │
│ │如上游市场不能保持快速增长趋势甚至下滑，或者如公司不能根据下游应用│
│ │领域发展趋势的变化不断推出顺应下游新兴市场需求的产品，或无法在现有│
│ │市场地位的基础上进一步开发主流消费电子领域的品牌客户，将对公司业绩│
│ │造成不利影响。 │
│ │2、行业竞争加剧风险 │
│ │公司作为MEMS传感器芯片的自主研发企业，如不能持续提升技术和产品的研│
│ │发能力，将因为市场竞争加剧面临较大不确定性。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级│
│ │，可能造成半导体材料供应和下游需求受限，从而对公司经营带来不利影响│
│ │。 │
│ │(七)其他重大风险 │
│ │1、知识产权风险 │
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│股权激励 │敏芯股份2020年10月23日发布限制性股票激励计划，公司拟授予57.7602万 │
│ │股限制性股票，其中首次向27名激励对象授予46.2602万股，授予价格为24.│
│ │16元/股；预留11.5万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后 │
│ │分2期解锁，解锁比例分别为50%、50%。主要解锁条件为：以2017-2019年营│
│ │业收入均值为基数，2020年、2021年营业收入的增长率分别不低于35%、50%│
│ │。 │
│ │敏芯股份2022年10月28日发布股票期权激励计划，公司拟授予40.1516万份 │
│ │股票期权，其中首次向44名激励对象授予34.1289万份，行权价格为42.02元│
│ │/股；预留6.0227万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满17个月后分 │
│ │三期行权，行权比例分别为50%、50%。主要行权条件为：2023年-2024年两 │
│ │个会计年度，营业收入增长率（同比上年度）分别不低于30%、30%。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │
│ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│
│ │措施来稳定股价。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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