热点题材☆ ◇688260 昀冢科技 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:汽车电子、消费电子、光通信
风格:融资融券、微盘股、亏损股、股东减持、连续亏损、拟减持、高负债率
指数:无
【2.主题投资】
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2024-12-26│光通信 │关联度：☆☆☆
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公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉陶瓷基板产品
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目处于建设工程阶段。
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2021-10-12│消费电子概念│关联度：☆☆☆☆☆
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业内领先的精密电子零部件厂商,公司主营业务包含精密电子零部件
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
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公司是国内3C领域精密零部件提供商，产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达 VCM
和摄像头模组 CCM 中，直接客户为各大 VCM 马达厂商和 CCM 模组厂商，终端应用于华为、小
米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等主流品牌智能手机
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2024-12-26│光纤概念 │关联度：☆☆☆
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公司在DPC技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉陶瓷基板产品
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司CMI马达基座供给华为智能手机的高端系列机型，双色成型产品供给华为的潜望式马达
。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-30│高负债率 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-03-31公司负债率为：90.011%
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2025-04-30│亏损股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-03-31公司扣非净利润为:-5454.09万元，净资产收益率为：-30.34%
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2025-04-30│微盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-04-30公司AB股总市值为：15.96亿元
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2025-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-03-31财报归母净利润均为负
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2025-04-12│股东减持 │关联度：☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-421.20万股
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2025-03-13│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-03-13公告减持计划,拟减持94.50万股,占总股本0.79%
【3.事件驱动】
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2024-12-03│江苏将手机纳入以旧换新政策，消费电子需求有望释放
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媒体报道，近日，江苏消费补贴再扩容，新增了7类3C产品和20类家电商品，可补贴产品成
交价格的15%。政策发布后，市民排队两小时买手机，更有人专门从上海赶到苏州来购买，直呼
很优惠。不少江苏消费者开始做起代买生意，有人帮家人朋友代买，也有人在网上做起了职业代
购。有商家表示，近期的高端手机销量翻了15倍。此外，记者注意到，由于此次补贴力度较大，
多家门店出现手机缺货的情况。市场研究机构Counterpoint Research手机销量月度报告显示，2
024年第三季度，中国智能手机销量同比增长2.3%，连续四个季度实现同比正增长。华安证券表
示，AI大模型叠加消费电子补贴或将激发手机和消费电子换机动力。
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2024-09-27│消费电子回暖、AI服务器需求上升 MLCC行业迎来温和复苏
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据媒体报道，在经历了长达两年的低迷周期后，MLCC开始迎来一个相对温和的复苏，相关厂
商第二季度总出货量增长了5.4%。在消费电子回暖，AI服务器等需求上升情况下，相关企业营收
净利上涨，产线稼动率回温明显。MLCC，也就是多层陶瓷电容器，是电子工业用量最多的元器件
之一，常被称为是“电子工业大米”。MLCC大厂村田日前称AI带动MLCC需求，该公司社长中岛规
巨说，AI引动的MLCC需求热潮先在服务器、边缘运算等远程设备开始，明年AIPC、AI手机等终端
设备将接棒爆发。此外，智能手机用的MLCC需求也逐渐复苏，主要来自手机更新换代潮，以美、
韩厂商出货力道较强。随着需求激增，村田旗下MLCC工厂产能利用率一路拉升，以满足终端需求
，上季产能利用率约80%至85%，本季将上升为85%至90%。
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2023-11-03│小米14系列卖爆了，打破了平台近一年单品销售纪录
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东平台数据显示，小米14超iPhone15Pro首销量，打破了平台最近一年来的单品销售纪录。
根据目前各平台销售情况及线下销售反馈，因小米14系列销售火爆，购买已需排队等待发货。据
了解，小米14系列是第一款搭载澎湃OS的手机，国内版首批设备（手机、平板、电视、手表、音
箱、摄像机六类）于今年12月开始推送正式版，国际版首批明年一季度开始推送正式版。民生证
券认为，据Canalys数据2023Q3全球智能手机出货量仅下跌1%，其中小米市场份额创下2021Q3以
来新高达14%，位列第三。2023年，小米手机全球出货量已实现连续两个季度的环比稳健增长。
未来，伴随小米高端化产品战略推进及全球化布局，其手机业务将重拾增长超预期。
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2023-10-31│华为新机10月31日发布，消费电子催化不断
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10月31日上午10:08，华为将举行nova新品发布会。据已有信息来看，届时华为将正式发布n
ova11SE。目前，该款机型已在各大电商平台商家开启预约。根据已公开规格参数，nova11SE机
身拥有11号色、曜金黑、雪域白三种配色，搭载鸿蒙4.0系统，前后双高清摄像。除此之外，华
为nova12也是颇受外界关注的下一代新品。华为之前发布Mate60系列之后，在消费电子产业链掀
起了一波备货热潮。券商指出，从电子三季度财报数据来看，各行业三季度经营都出现了一定回
暖，消费电子相关的核心标的Q3收入环比改善最为明显。
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2023-10-24│MLCC回温，消费电子拉动订单增长
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MLCC市场或将迎来暖风。行业龙头村田社长受访时指出，印度与东南亚其他地区需求开始回
温，全球智能手机市场已经触底，有望于今年复苏。在这一趋势下，预计村田下一财年出货量有
望实现个位数百分比增幅。业内分析称，中岛规巨这番话也意味着，此前曾牵制被动元件行业的
、一度低迷的标准品需求回温，用于智能手机及PC等MLCC相关产品出货量有望增长。
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2023-10-17│日本将把MLCC等列入重要物资
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近日举行的日本自民党会议已公布将把多层陶瓷电容器（MLCC）等尖端电子零部件作为“新
指定物资候补”。继半导体、蓄电池等之后，日本政府将扶持尖端电子零部件的设备投资和技术
开发。MLCC广泛用于智能手机、纯电动汽车(EV)、医疗器械、防卫产品、通信基础设施等。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主要从事光学领域精密零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发│
│ │、设计、生产制造和销售。 │
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│经营模式 │1.研发模式 │
│ │公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会│
│ │出具《可行性分析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，│
│ │技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各│
│ │个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预│
│ │先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并│
│ │通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA│
│ │”。 │
│ │2.采购模式 │
│ │（1）采购流程 │
│ │公司设立资源采购部进行集中资源统一采购和管理，负责生产所需的原材料│
│ │、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”和“以产│
│ │定购和按需备货”采购模式。公司采用“以产定购”是因为公司主要产品是│
│ │针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而│
│ │确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事消费│
│ │型行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、│
│ │及时向供应链下游厂商交货，公司通常会根据客户预测订单量对部分原材料│
│ │和辅料进行提前采购、合理备货。公司子公司池州昀冢确立了“以产定购和│
│ │按需备货”的采购模式，是因为池州昀冢产品为MLCC陶瓷电容，可用于多行│
│ │业中电子产品，销售采用“客户+分销”的模式，采用“以产定购和按需备 │
│ │货”的采购模式，可以在确定销售计划后以产定量进行物料、设备采购，从│
│ │而在保证采购物料满足生产的同时降低物料库存成本。 │
│ │（2）供应商管理 │
│ │公司对于供应商有严格的管控程序：资源采购部首先根据供应商提供的资料│
│ │进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供│
│ │应商填写基本资料和自我评价，资源采购部根据供应商的生产能力、生产设│
│ │备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资│
│ │源采购部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要│
│ │时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品│
│ │鉴定成绩表》；样品通过后，资源采购部、品质部、技术开发本部对供应商│
│ │进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，通知不达标者在限定│
│ │时间内改善。最后，资源采购部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽│
│ │核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《新供应商能力评估表│
│ │》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。 │
│ │3.生产模式 │
│ │公司确立了“以销定产”的生产模式，以客户需求为导向，依据销售订单组│
│ │织和安排生产。生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不│
│ │足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间│
│ │。 │
│ │对于已达到稳定合作客户的成熟产品，公司会依据市场需求预测来合理备货│
│ │，从而“储备生产”，完成后与下游客户沟通模具功能性、效率性、经济性│
│ │等参数以寻求最优解决方案缓解高峰期产能紧张的情况。对于新产品，模具│
│ │设计部门先根据产品特性进行模具设计，确认后依序装模、开模、冲压、电│
│ │镀等，最终注塑成型。 │
│ │4.销售模式 │
│ │公司凭借强大的研发创新能力、稳定的产品品质及优质的服务能力，采用直│
│ │销的方式为客户提供精密电子零部件、汽车电子零部件等，主要产品均为客│
│ │户个性化定制。近年来，随着公司知名度的提高和产品质量的背书，与行业│
│ │龙头企业建立了长期稳定的战略合作关系，积极开拓新的客户并在海外市场│
│ │不断提高终端客户的应用。 │
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│行业地位 │业内领先的精密电子零部件厂商 │
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│核心竞争力 │1.核心技术优势及研发能力 │
│ │（1）公司具有从注塑、冲压、SMT封装、蚀刻、自动化监测等全产业链的技│
│ │术要素能力，可自主开发复杂度高、精密度高的结构件，产品良率及精度均│
│ │处于行业领先地位。 │
│ │（2）公司的模具设计能力和模具加工精度已经达到业内领先水平，零部件 │
│ │产品在结构性能等方面达到或超过日韩系同类厂商，具有市场竞争力。 │
│ │（3）公司拥有设备自主开发能力，除注塑机和回焊炉外，SMT产线的设备均│
│ │是公司自主研发的，包括全自动点锡贴片机、全自动点胶机、机器视觉检测│
│ │装置等。因此公司生产制造成本优势明显。 │
│ │2.产品技术壁垒高，具有先发优势 │
│ │CMI产品持续迭代创新，产品技术壁垒不断提高，在全球具有明显的先发优 │
│ │势。目前已开发CMI四代产品，且自CMI二代及以后的产品，目前国内及国外│
│ │均无竞品，差异化竞争优势明显。 │
│ │3.客户资源及信誉良好 │
│ │（1）公司注重产品质量管控及信用，产品交付率高。与行业头部公司如中 │
│ │蓝电子、舜宇光学、新思考、TDK等供应商建立了长期的合作关系。 │
│ │（2）通过自身对技术的深入理解，为客户提供定制化服务及方案设计等增 │
│ │值服务。与华为、OPPO等终端应用客户保持良好的研发及沟通关系。 │
│ │未来，公司会持续提升产品技术壁垒，加大新产品及高毛利产品的销售占比│
│ │，立足国内市场的同时加大海外市场的拓展。 │
│ │4.研发实力优势 │
│ │（1）先进的模具设计和制造技术 │
│ │公司具备高水平的模具设计和制造技术，能够快速、准确地为客户设计出高│
│ │品质的模具。同时，公司在制造过程中采用了先进的工艺和设备，保证了模│
│ │具的高精度和稳定性，提高了产品的生产效率。 │
│ │（2）先进的产品制造技术 │
│ │公司拥有先进的注塑成型技术，能够实现高精度、高效率地生产各种注塑产│
│ │品。同时硅胶成型技术以及双色成型技术的导入和运用，能够满足客户对不│
│ │同产品类型的需求。在金属冲压和插入成型技术方面具有丰富的经验和技术│
│ │实力，可以满足不同种类的插入成型产品的生产要求。在与CMI/CCMI产品密│
│ │切相关的线圈绕制技术、高精度点胶技术、贴装技术、金属焊接技术、焊锡│
│ │技术、信号测试技术等方面，随着经验和技术的不断积累，具有明显的技术│
│ │优势。 │
│ │（3）设备研制的能力 │
│ │1)设备精度高 │
│ │2)自主研发能力强 │
│ │3)设备灵活性高 │
│ │4)设备智能化程度高 │
│ │（4）技术优势 │
│ │公司的技术优势主要体现在以下几个方面： │
│ │1)自主研发能力 │
│ │2)先进的生产工艺 │
│ │3)严格的质量控制 │
│ │4)丰富的产品线 │
│ │5.人才优势 │
│ │精密模具的设计和制造、电子零部件产品的加工需要从业人员具有丰富的行│
│ │业经验，并不是简单的人才叠加或者机器系统集成。公司历来重视研发团队│
│ │的维护和培养，并持续不断地加大研发投入和完善研发体制。公司目前已经│
│ │形成稳定的研发梯队，公司的核心技术人员均拥有十年以上行业内知名企业│
│ │的从业经验。除了保持初创团队的稳定性外，公司还持续发展壮大技术人才│
│ │队伍。 │
│ │公司已建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具│
│ │优势、协同互补、架构稳定的管理团队，核心管理人员拥有丰富的从业经验│
│ │，具备专业的技术和管理能力。通过在公司长时间的管理经验沉淀，公司管│
│ │理团队具备了对发展趋势的研判能力，有助于推动公司业务全面快速发展。│
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入52,489.55万元，同比增加13.35%，其中主营业 │
│ │务收入51,537.16万元；营业成本为42,647.92万元，同比增加19.14%，其中│
│ │主营业务成本41,780.51万元。 │
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│竞争对手 │康而富集团、信华精机有限公司、苏州柏恩氏、东卓精密、泓耀光电、贝隆│
│ │精密、舜炬光电、长盈精密等 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2023年12月31日，公司共计获得现行有效的专利授权265项，其 │
│营权 │中发明专利42项，实用新型专利223项，另获得软件著作权12项。报告期内 │
│ │，公司新增专利58项，其中发明专利14项，实用新型44项。报告期内，公司│
│ │新增14项发明专利，44项实用新型专利。公司加强了对核心技术和产品的专│
│ │利申请工作，并重点围绕第三代CMI、第四代CMI、汽车电子及电子陶瓷等公│
│ │司核心技术的研发创新进行了知识产权的保护，公司在2023年度共申请专利│
│ │55项，其中发明专利申请了19项，实用新型专利申请了36项。公司在2023年│
│ │度共获准授权专利58项，包括发明专利授权14项以及实用新型专利授权44项│
│ │，其中发明专利“一种具有电子元件的基座及音圈马达”(专利号:ZL201811│
│ │114105.4)更是在授权的当年就斩获了2023年度苏州市优秀专利奖，该专利 │
│ │技术已经应用在本公司的核心产品第二代CMI和第三代CMI中，并取得了良好│
│ │的经济效益。 │
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│投资逻辑 │昀冢科技是国内3C领域精密零部件提供商，其产品主要应用在智能手机摄像│
│ │头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，公司直接客户主要为各大VCM马达 │
│ │厂商和CCM模组厂商。近年来，摄像头光学模组CCM及VCM产业链逐渐从日韩 │
│ │厂商向国产化发展，例如新思考、中蓝电子、浩泽电子、立讯精密等市场份│
│ │额逐渐超越TDK、Mitsumi，阿尔卑斯等外资企业。 │
│ │公司具有从注塑、冲压、SMT封装、蚀刻、自动化监测等全产业链的技术要 │
│ │素能力，可自主开发复杂度高、精密度高的结构件，产品良率及精度均处于│
│ │行业领先地位。 │
│ │公司的模具设计能力和模具加工精度已经达到业内领先水平，零部件产品在│
│ │结构性能等方面达到或超过日韩系同类厂商，具有市场竞争力。 │
│ │公司拥有设备自主开发能力，除注塑机和回焊炉外，SMT产线的设备均是公 │
│ │司自主研发的，包括全自动点锡贴片机、全自动点胶机、机器视觉检测装置│
│ │等。因此公司生产制造成本优势明显。 │
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│消费群体 │消费电子、汽车 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│增持减持 │昀冢科技2024年11月28日公告，因持股平台员工的资金需求，公司股东苏州│
│ │昀二、苏州昀三、苏州昀四、苏州昀一计划公告日起15个交易日后的3个月 │
│ │内，通过集中竞价、大宗交易方式减持其所持有的公司股份合计不超过130.│
│ │20万股，拟减持股份占公司总股本的比例约为1.09%。截至公告日，苏州昀 │
│ │二、苏州昀三、苏州昀四、苏州昀一，分别持有公司股份1020.6630万股、1│
│ │020.6630万股、978.1290万股、850.5450万股，分别占公司总股本8.51%、8│
│ │.51%、8.15%、7.09%。 │
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│投建三项目 │昀冢科技2021年8月11日公告，公司全资子公司池州昀冢拟投资建设片式多 │
│ │层陶瓷电容器项目，项目总投资为112435.73万元；池州昀冢拟投资建设汽 │
│ │车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目，项目总投资为29953.28万元；公司│
│ │全资孙公司池州昀钐拟投资半导体中高端引线框架生产项目，项目总投资为│
│ │10150万元。 │
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│行业竞争格局│1.智能手机市场发展情况 │
│ │2023年全球智能手机出货量同比下降3.2%，降至11.7亿部，为十年来最低年│
│ │度的出货量，主要受到宏观经济挑战和年初库存量增加的影响，但2023年第│
│ │四季度同比增长8.5%，出货量达到3.261亿台，高于之前7.3%的预期增长。 │
│ │下半年的增长巩固了2024年的复苏预期，IDC预估2024年智能手机市场会继 │
│ │续复苏，将同比增长3.8%至12.1亿部，未来几年会继续保持个位数增长，预│
│ │计未来五年的复合增长率约为1.4%。 │
│ │CAICT数据显示，2023年1-12月，中国市场手机总体出货量累计2.89亿部， │
│ │同比增长6.5%，其中，5G手机出货量2.40亿部，同比增长11.9%，占同期手 │
│ │机出货量的82.8%。从趋势上看，国内智能手机出货量自2023年9月大幅攀升│
│ │以来，一直维持每月出货量2500万部以上的高位。 │
│ │2024年1月国内市场手机出货量3177.8万部，同比增长68.1%，其中，5G手机│
│ │2616.5万部，同比增长59.0%，占同期手机出货量的82.3%；智能手机出货量│
│ │2951.3万部，同比增长61.4%，占同期手机出货量的92.9%。 │
│ │2.摄像头模组市场发展情况 │
│ │TrendForce报告指出，受全球智能手机产量下滑，以及品牌厂商搭载趋势改│
│ │变的影响，2023年全球智能手机摄像头模组出货量继续减少，同比减少8.9%│
│ │至40.65亿颗，而经过一年的库存去化，在2024年智能手机生产量有望恢复 │
│ │的预期下，TrendForce预测2024年智能手机摄像头模组市场有望恢复成长，│
│ │出货量年增率预估3%，约41.71亿颗。 │
│ │3.汽车电子市场发展情况 │
│ │据中商产业研究院统计数据，受到新能源汽车产销两旺的影响，汽车电子化│
│ │程度持续提升，汽车电子将迎来长景气周期，汽车的智能化、电动化推动汽│
│ │车电子市场规模的增长，2023年中国汽车电子市场规模达到10973亿元，同 │
│ │比增长12.2%，预计2024年将达11585亿元，同比增长约5.6%。 │
│ │4.陶瓷基板市场发展情况 │
│ │根据GIR(GlobalInfoResearch)调研数据，2023年全球陶瓷基板收入约为11.│
│ │63亿美元，预计2030年达到35.9亿美元，2024至2030期间的年复合增长率(C│
│ │AGR)为17.4%，其中DPC(直接镀铜)陶瓷基板2023年全球收入约为2.59亿美元│
│ │，预计2030年将达到3.47亿美元，2024至2030期间的年复合增长率(CAGR)为│
│ │4.2%，DPC(直接镀铜)陶瓷基板可应用于大功率LED(发光二极管)、半导体激│
│ │光器、VCSEL(垂直腔面发射激光器)等产品。 │
│ │5.MLCC市场发展情况 │
│ │根据中商产业研究院统计数据，由于市场竞争加剧、原材料价格上涨以及产│
│ │能过剩等因素，2023年全球MLCC市场规模约为946.05亿元，同比下降9.6%，│
│ │预计2024年全球MLCC行业将重回增长趋势，市场规模将达到1036亿元，同比│
│ │增长9.5%。 │
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│行业发展趋势│近几年，国内汽车技术已经在软件、硬件、测试等多维度进入了爆发式发展│
│ │，奠定了汽车底盘朝突破性方向前进的良好基础。以线控制动产品为例，电│
│ │子液压制动(EHB)已成为行业的主流方案，并进入量产阶段。其中Two-Box产│
│ │品由于其分体式结构，主机厂能够根据车型需求灵活选择制动系统的配套方│
│ │案，成为当前线控制动的主流产品；One-Box产品则实现了ibooster+ESC的 │
│ │深度集成，具有结构紧凑、反应灵敏、成本更低的优势，有望加速抢占线控│
│ │制动产品的市场份额，成为L3以下级智能汽车的线控制动主流解决方案。 │
│ │昀冢科技的线控底盘主要包括线控制动、线控转向、线控悬架，其中线控制│
│ │动和线控悬架自主品牌已进入市场化验证阶段，处于规模商业化初期。目前│
│ │，国内的线控制动方面还是博世等外资品牌占据着绝对主导的地位，国产替│
│ │代空间巨大。 │
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│公司发展战略│1.CCMI： │
│ │（1）CCMI产品为CMI更新迭代后的全新产品，在CMI产品基础上赋能电磁推 │
│ │力，原市场成熟方案为贴附FP-Ciol，FP-Ciol在客户端组装中有盲孔开裂、│
│ │断裂等风险；CCMI从产品结构设计上就规避此类功能性隐患。 │
│ │（2）减少客户专用组装线体投入成本，因CCMI产品特有设计，可让客户用 │
│ │普通线体生产。 │
│ │昀冢CCMI产线中使用的定位基准为精密冲压料带定位孔，定位孔精度为20微│
│ │米，产品的精度一致性稳定。 │
│ │2.HD-CMI: │
│ │（1）HD-CMI产品是昀冢科技新研发的超密集金属线路封装集成体，将马达 │
│ │的总控制元器件封装在CCMI产品内。超密集金属线路可达到线径线距为50微│
│ │米。 │
│ │（2）减少客户专用组装线体投入成本，因HD-CMI产品特有设计，可让客户 │
│ │用普通线体生产。 │
│ │（3）昀冢HD-CMI产线中使用的定位基准为精密冲压料带定位孔，定位孔精 │
│ │度为20微米，产品的精度一致性稳定。 │
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│公司日常经营│1、经营情况 │
│ │报告期内，公司实现营业收入52489.55万元，较上年同期上升13.35%，主要│
│ │是公司受益于消费电子、汽车等下游行业复苏，终端市场景气度及需求上升│
│ │,导致公司营业收入增加。公司归属于上市公司股东的净利润为-12613.89万│
│ │元，较上年同期下降85.18%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净│
│ │利润-13093.17万元，较上年同期下降80.26%。本报告期内公司MLCC（片式 │
│ │多层陶瓷电容）业务仍处在研发及试产阶段，使得材料、人力、折旧等期间│
│ │费用大幅增加，同时由于池州昀钐早期开拓市场阶段产品定价较低、产能利│
│ │用率不足、固
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