热点题材☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:量子科技、OLED概念、芯片、消费电子、MiniLED、MCU芯片、汽车芯片、MicroLED
风格:融资融券、股权激励、MSCI中盘、非周期股
指数:上证380、中盘成长、国证成长、半导体50、国证芯片、科创50、科创信息、科创芯片、科
创国企
【2.主题投资】
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2025-03-19│量子科技 │关联度：☆☆☆
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本源量子与晶合集成共建量子计算芯片联合实验室。
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司在消费电子领域有150nm-55nm技术工艺导入量产，代工产品涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC
、e-Tag、led driver、FPS等，未来持续推进至40/28nm先进工艺并拓展oled、AIoT等新产品应
用
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2024-03-27│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已实现110nm MCU芯片的量产，并计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。
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2024-01-19│MicroLED │关联度：☆☆☆
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公司在Mini LED领域有110nm及90nm技术工艺已完成量产导入。
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2023-11-28│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司在Mini LED领域有110m及90m技术工艺已完成量产导入。
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2023-10-11│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司已涉及28m,40m,55m制程的OLED片工艺。
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2023-09-13│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司有150nm、110nm及90nm电源管理芯片技术工艺，汽车电源芯片已导入客户产品验证中。
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2023-05-05│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资
控股企业）。
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2025-06-17│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体制造（通达信研究行业）
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2025-03-15│股权激励 │关联度：☆☆☆
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20250315公告，股权激励计划已通过股东大会预案
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2023-08-11│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
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2023-05-29│半导体最先复苏细分领域，显示驱动IC从2023Q1起已显著回温
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全球AI芯片龙头英伟达近日披露财报，Q1营收71.92亿美元，Q2营收指引107.8亿-112.2亿美
元，均大超市场预期。英伟达的业绩增加了半导体行业下半年有望迎来复苏这一说法的确定性。
券商表示，随着面板供应链触底反弹，显示驱动IC（DDI）从2023Q1起已显著回温，是半导体最
先复苏细分领域。封测厂商汇成3月产能利用率85%+，已完成提价；中芯国际40/28nm满产，主要
为来自驱动IC的急单，印证DDIC景气复苏。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺│
│ │，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。 │
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│产品业务 │公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行│
│ │业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业│
│ │务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。 │
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│经营模式 │1.研发模式 │
│ │公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程│
│ │，确保研发过程符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发流│
│ │程包括市场调查、策略制定、可行性评估、项目审查、技术开发、流片、工│
│ │艺制程验证等环节。为保证研发效率及成本控制，公司还制定了严格的研发│
│ │进度管控方案。 │
│ │2.采购模式 │
│ │为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，│
│ │公司建立了严格的采购流程、完善的供应商认证准入机制和严格的供应商考│
│ │核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设备质量的稳定性和供应的持续│
│ │性。 │
│ │公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购│
│ │模式，如果终端供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终│
│ │端供应商进行采购。供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等环节│
│ │评估通过后，方可成为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商│
│ │名单的供应商进行采购。后续再由相关部门对采购产品的质量、价格、服务│
│ │等进行考核评价，以实现采购流程的闭环管理。 │
│ │3.生产模式 │
│ │公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进│
│ │入风险量产阶段；在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接│
│ │受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产。 │
│ │4.销售模式 │
│ │公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营│
│ │销方式拓展客户。公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制│
│ │度，对销售流程进行规范。 │
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│行业地位 │中国大陆收入第三的纯晶圆代工企业 │
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│核心竞争力 │1.研发团队经验丰富，技术实力行业领先 │
│ │公司研发团队核心成员均由境内外资深专家组成，在不同的技术方向具有丰│
│ │富的研发经验，对行业发展现状和趋势有着深刻的认识和理解。公司已建立│
│ │完善、成熟的研发机制，高度重视并持续加强研发团队建设及研发能力提升│
│ │。公司坚持以行业发展趋势和客户需求为导向，积极探索新的业务领域，及│
│ │时进行产品迭代，满足终端客户的需求。通过多年持续的研发投入，公司积│
│ │累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，截至2024年末，公司共取得专利1,│
│ │003个，其中发明专利779个、实用新型专利224个。 │
│ │报告期内，公司研发投入金额达128,397.52万元，较上年增长21.41%。截至│
│ │2024年末，公司拥有员工5,348名，其中研发人员1,866名，占员工总数比例│
│ │为34.89%，研发人员中硕士及以上占比约65.22%。 │
│ │2.产品结构不断丰富，工艺平台多元发展 │
│ │公司已实现DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台量产，产品结构日益 │
│ │多样化，产品应用涵盖智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电│
│ │器、工业控制、物联网等诸多领域。报告期内，公司不断推出有市场竞争力│
│ │的新产品，进一步优化了产品结构。40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产│
│ │；55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片实现大批量生产，CIS产品已进入中高阶 │
│ │手机市场；55nm车载显示驱动芯片已量产。 │
│ │3.位居合肥战略核心，产业链协同效应强 │
│ │公司地处国家级科技创新型试点城市合肥市。合肥市基于“芯屏汽合”的产│
│ │业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新│
│ │兴产业。集成电路产业也是合肥市重点发展的战略性新兴产业，目前已集聚│
│ │产业链上下游重点企业450多家，构建了从设计、制造、封装测试、装备材 │
│ │料，到公共服务平台的完整产业链生态。公司所处的代工环节为半导体产业│
│ │链中最为重要的环节之一。公司充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优│
│ │势，依靠成熟制程制造经验，服务于合肥产业链规划，提供关键芯片，促进│
│ │产业链协同联动发展，打造稳定、共赢的生态圈。 │
│ │4.客户关系紧密稳固，推动国产供应替代 │
│ │公司对客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解深刻，依靠稳定│
│ │的交付能力、卓越的品质和优秀的服务获得了众多境内外知名芯片设计公司│
│ │和终端产品公司的认可，与众多客户建立了长期、紧密、稳固的合作。公司│
│ │客户群体覆盖部分国际一线公司。公司通过与战略客户的紧密协作，研发生│
│ │产更贴近客户需要、符合市场需求的产品。同时公司在业界具有良好的口碑│
│ │及供应商基础，最大程度地采用国产化设备与材料，保证供应链安全，推动│
│ │国产供应替代。 │
│ │5.体系认证齐全，质量稳定可靠 │
│ │公司建立了完善的质量管理体系，依托产品研发及工艺技术的综合实力保证│
│ │并提升产品品质。截至目前，公司已取得质量管理体系认证ISO9001、环境 │
│ │管理体系认证ISO14001、职业健康安全管理体系认证ISO45001、有害物质过│
│ │程管理体系QC080000、温室气体排放盘查认证ISO14064等诸多认证。此外，│
│ │在车用芯片领域，公司已取得车载质量管理体系IATF16949认证。 │
│ │6.智能制造，高效稳定，成本具有竞争力 │
│ │公司智能生产线拥有高端智能制造营运管理制度及系统，涵盖数字化生产系│
│ │统、自动化无人搬运系统、车间自动化控制系统、智能品质与设备监控系统│
│ │、智能生产派工系统等，可为客户提供更优质代工服务及更稳定的产品品质│
│ │。公司成功将人工智能技术全面导入研发、营运等环节，实现AI智造升级及│
│ │全局优化。同时公司积极推动关键原辅材料和设备的国产化。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入924,925.23万元，较上年同期增长27.69%；实现│
│ │净利润48,219.63万元，较上年同期增长304.65%；归属于母公司所有者的净│
│ │利润为53,284.06万元，较上年同期增长151.78%；归属于母公司所有者的扣│
│ │除非经常性损益后的净利润为39,436.68万元，较上年同期增长736.77%；实│
│ │现经营性现金流量净额276,113.13万元，较上年同期增加292,216.72万元。│
│ │2024年公司综合毛利率为25.50%。 │
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│竞争对手 │台积电（2330.TWSE）、联华电子（2303.TWSE）、世界先进（5347.TWO）、│
│ │中芯国际（688981.SH）、华虹半导体（1347.HK）、华润微（688396.SH） │
│ │。 │
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│品牌/专利/经│专利：2024年新增获得发明专利249项、实用新型专利76项，截至报告期末 │
│营权 │公司累计获得专利1,003个。 │
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│投资逻辑 │1、公司立足于晶圆代工领域，依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动 │
│ │芯片为基础，获得了良好的行业认知度，客户群体覆盖部分国际一线公司；│
│ │同时，在图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片等领域，公司也已│
│ │与境内外行业内领先芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。目前公司在│
│ │液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendF│
│ │orce集邦咨询公布的2024年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成│
│ │位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。 │
│ │2、公司地处国家级科技创新型试点城市合肥市。合肥市基于“芯屏汽合” │
│ │的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能│
│ │等新兴产业。集成电路产业也是合肥市重点发展的战略性新兴产业，目前已│
│ │集聚产业链上下游重点企业450多家，构建了从设计、制造、封装测试、装 │
│ │备材料，到公共服务平台的完整产业链生态。公司所处的代工环节为半导体│
│ │产业链中最为重要的环节之一。公司充分发挥本地终端市场距离近、规模大│
│ │的优势，依靠成熟制程制造经验，服务于合肥产业链规划，提供关键芯片，│
│ │促进产业链协同联动发展，打造稳定、共赢的生态圈。 │
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│消费群体 │智能手机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领│
│ │域 │
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│消费市场 │境内、境外-中国台湾地区、境外-其他地区、其他业务收入 │
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│股权收购 │晶合集成2023年8月9日公告，公司拟使用自有及自筹资金577962.74万元向 │
│ │部分外部投资人购买新晶集成合计40.78%的股权。本次交易完成后，公司将│
│ │持有新晶集成92.8%的股权。新晶集成属于集成电路行业，从事集成电路芯 │
│ │片产品制造及产品销售。 │
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│行业竞争格局│晶圆代工呈现出高技术、高资金壁垒特点，行业集中度高，随着制程进一步│
│ │迭代，行业规模快速发展扩张，整体设备成本及技术壁垒越加厚实。据Tren│
│ │dForce集邦咨询统计，2024年第四季度全球前十大晶圆代工企业占据约96% │
│ │的市场份额，其中台积电占据50%以上市场份额。从制程工艺节点来看，3nm│
│ │及以下先进制程仅台积电等少数头部企业掌握，28nm及以上为相对成熟制程│
│ │，成熟制程技术在消费电子、物联网、汽车电子、工业控制等领域的应用依│
│ │然广泛，凭借高性价比解决方案仍拥有较大的市场规模。 │
│ │由于中国是全球最大的半导体市场之一，中国市场的快速发展为晶圆代工业│
│ │带来了巨大的市场需求和增长潜力，因此中国大陆晶圆代工行业虽然起步较│
│ │晚，但发展速度较快。据TrendForce集邦咨询统计显示，2024年第四季度全│
│ │球前十大晶圆代工企业中，中国大陆晶圆代工企业营收占比已达9%，较2023│
│ │年末上升0.8个百分点。从营收情况看，2024年中国大陆晶圆代工公司复苏 │
│ │态势强劲。据中商产业研究院发布的报告显示，2023年中国大陆晶圆代工市│
│ │场规模已达到852亿元左右，同比增长10.51%。中商产业研究院分析师预测 │
│ │，2024年中国大陆晶圆代工市场规模将达到933亿元，2025年达到1,026亿元│
│ │。未来随着中国大陆晶圆产能不断扩增，全球营收占比将会持续增长。 │
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│行业发展趋势│伴随着人工智能、新能源汽车、AIoT、新一代移动通信、数据中心等市场的│
│ │发展与相关技术升级及市场应用的快速发展，芯片产品持续朝着更小、更高│
│ │效及高安全性的制程工艺技术迈进。先进制程工艺依循摩尔定律不断朝3nm │
│ │以下更小微缩尺寸推进研发，并开发如环绕式栅极技术晶体管(GAA)等工艺 │
│ │，提高元件集成度与工作效能。 │
│ │在市场应用方面，随着OLED面板成本降低，OLED面板市场占比逐渐提升，带│
│ │动OLED驱动芯片需求与40/28nm晶圆产能增长；新能源汽车与高端手机应用 │
│ │需求则带动CIS芯片朝着像素增大、低功耗、高动态范围和三维感知等高效 │
│ │元件技术推进，带动电源管理芯片和分立器件向更低功耗、高功率密度发展│
│ │，以实现集成多功能元件、多核心运算以及高安全性的高效能芯片设计需求│
│ │。 │
│ │在生产制造方面，12英寸晶圆代工是当前半导体行业中的一个重要领域，随│
│ │着人工智能、高性能计算等新兴应用的兴起，对先进工艺芯片的需求不断增│
│ │加，12英寸晶圆因其更大的尺寸和更高的生产效率，在先进工艺芯片制造中│
│ │扮演着越来越重要的角色。未来数年，晶圆代工厂的产能扩张将主要集中在│
│ │12英寸。据Semi最新报告显示，预计2025年全球晶圆厂的新项目包括15个30│
│ │0毫米和3个200毫米工厂，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。 │
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│行业政策法规│《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、《│
│ │关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》│
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│公司发展战略│公司的企业愿景是“以合作共赢与技术创新为驱动，成为全球领先的晶圆代│
│ │工企业”，核心精神是“尊重、当责、追求卓越”，公司致力于践行诚信正│
│ │直的行为准则，推动半导体产业链协同发展，以智能创新驱动研发与制造升│
│ │级，努力促进社会与产业的进步。 │
│ │公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，建立以DDIC、CIS、PMIC │
│ │、MCU、Logic五大产品为主轴的产品矩阵，致力于研发并应用行业先进的不│
│ │同工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务和光刻掩│
│ │模版制造等配套服务。公司始终保持显示驱动领域领先的优势地位。 │
│ │未来公司将不断优化工艺流程，提高工艺效率，提升产品品质和服务水平，│
│ │以满足不断升级的市场需求；持续投入研发力量，向更先进制程迈进，积极│
│ │拓展以人工智能、新能源车载芯片等为代表的新兴产品领域，将核心技术广│
│ │泛应用于各个领域；加强与现有客户的合作，积极开拓新市场，提高市场占│
│ │有率和行业竞争力，促进业务稳定增长。 │
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│公司日常经营│（一）产品种类不断丰富、产能不断增加 │
│ │公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、│
│ │Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方 │
│ │面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片 │
│ │小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮电视面板，28nm制程│
│ │平台的研发正在稳步推进中。 │
│ │公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。报告期内，公司实│
│ │现主营业务收入911958.01万元，从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、│
│ │150nm占主营业务收入的比例分别为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；从应│
│ │用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别 │
│ │为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS占主营业务收入的比例│
│ │显著提升，已成为公司第二大产品主轴。 │
│ │（二）持续研发，产品不断迭代升级 │
│ │公司始终高度重视产品研发。公司聚焦核心技术，紧跟传统领域与新兴市场│
│ │的发展趋势，以客户需求为导向，规划和研发更丰富的工艺平台，持续进行│
│ │研发投入，推进技术迭代升级。报告期内，公司研发费用投入为128397.52 │
│ │万元，较上年增长21.41%，占公司营业收入的13.88%。 │
│ │2024年新增获得发明专利249项、实用新型专利76项，截至报告期末公司累 │
│ │计获得专利1003个。 │
│ │报告期内公司研发进展顺利，取得了显著的成果，如55nm中高阶BSI及堆栈 │
│ │式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批 │
│ │量生产、28nm逻辑芯片通过功能性验证、110nmMicroOLED芯片已成功点亮面│
│ │板、55nm车载显示驱动芯片量产、新一代110nm加强型微控制器(110nm嵌入 │
│ │式flash)等工艺平台完成开发。 │
│ │（三）严格落实安全生产管理，安全防线加固 │
│ │公司始终将安全生产视为企业发展的基石，坚持推进安全生产标准化建设，│
│ │不断完善安全生产管理体系，全面落实安全生产责任。公司设立了安全生产│
│ │管理委员会，与各部门紧密协作，通过会议、信息共享、定期/不定期各种 │
│ │形式的隐患排查等多种方式，借助智慧监控平台进行安全生产风险管理。20│
│ │24年公司成功通过二级安全标准化企业复评认证。 │
│ │公司还设立了安全教育长廊、图书馆安全知识专区、通过多媒体播放室安全│
│ │生产知识等形式，全方位开展安全生产教育和宣传，使安全生产理念渗透到│
│ │每个工作岗位、每名员工。2024年累计开展环安卫教育训练59场，参与培训│
│ │人次达37716人次。 │
│ │(四)供应链深度协作进一步加强 │
│ │报告期内，公司始终高度重视与上游各类供应商伙伴的合作关系，不断夯实│
│ │与现有供应商的业务往来，积极拓展供应链渠道，着力建立稳定可靠的供应│
│ │链体系，从而有效保证供应支持，提升运转效率，为公司未来的产品布局奠│
│ │定稳定的供应基础。2024年9月合肥市新站高新区管委会和公司共同主办了2│
│ │024年晶合集成供应链大会，现场参会企业达188家，共计400余人出席。 │
│ │（五）强化人才队伍建设，完善健全人才培养、激励机制 │
│ │公司重视人才引进和培养，一方面积极探索并建立多样化的绩效评价体系和│
│ │薪酬激励机制，通过实施股权激励、绩效奖励、职业规划等方式吸引和留住│
│ │优秀人才，建立稳定高效的人才团队；另一方面不断完善人才培养机制，针│
│ │对不同岗位的发展要求，进行分类指导和培养，实现组织人才可持续供应。│
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│公司经营计划│1.继续优化、丰富产品结构 │
│ │公司将充分利用独特的资源优势和核心技术优势，深耕现有产品和市场，紧│
│ │跟行业内外业态发展趋势，把握好市场机遇，持续优化、丰富产品结构，助│
│ │力公司高质量发展。公司将加强与战略客户的合作，同时加快新客户的导入│
│ │，进一步提升新产品出货量及市场份额，加快推进OLED、高阶CIS以及PMIC │
│ │产品的研发、量产，提高OLED、高阶CIS及PMIC产品的营收占比。 │
│ │2.持续研发投入 │
│ │产品研发是公司发展的重要驱动力。公司坚持不断开发新产品和新工艺，横│
│ │向延伸拓宽产品种类，满足客户和市场对产品多样化的需求；纵向通过技术│
│ │研发创新，开发新产品、向更先进制程节点发展，加快40nm、28nm等制程技│
│ │术应用导入和车用芯片的研发。公司在研发方面会持续投入资源，以全面提│
│ │升技术竞争力。 │
│ │3.加速拓展车用芯片市场 │
│ │公司将立足国内车用芯片需求，加速拓展车用芯片市场，通过产品系列化布│
│ │局和技术创新升级，满足不同细分市场和不同客户的需求，完善汽车电子芯│
│ │片领域的布局。公司将加强与客户的协同合作，通过严格的测试和验证，确│
│ │保芯片产品的可靠性和稳定性，积极加快推进车用芯片认证进程。 │
│ │4.积极开拓海外市场 │
│ │公司将整合资源，积极开拓海外市场，实现市场多元化，获取国际新客户，│
│ │提升公司在晶圆代工领域的市场份额，为公司持续发展提供新的增长点，同│
│ │时提升公司国际形象和知名度，扩大全球影响力，奠定长远发展的坚实基础│
│ │。 │
│ │5.加强人才团队建设 │
│ │公司将根据发展战略规划，持续优化人力资源配置，继续引进和培养各方面│
│ │人才，同时加强员工培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和│
│ │成长机制，提升员工业务能力与整体素质。公司将努力打造一流的研发、生│
│ │产和管理团队，以应对经营规模的不断扩大和产品的不断丰富，为公司的可│
│ │持续高质量发展打下坚实基础。 │
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│公司资金需求│合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台│
│ │研发项目（包含90纳米及55纳米）、微控制器芯片工艺平台研发项目（包含│
│ │55纳米及40纳米）、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED│
│ │芯片工艺平台研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿│
│ │还贷款。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1.研发人员不足或流失风险 │
│ │如果主要技术人员大量流失，则可能对公司的研发生产造成较大不利影响，│
│ │使公司处于市场竞争的不利地位。 │
│ │2.产品开发风险 │
│ │如果公司未来无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应，在产品开发方│
│ │向的战略决策上出现失误，或者未能及时进行产品升级和新技术的运用，导│
│ │致新产品无法顺利通过客户的产品导入和认证，将对公司的市场竞争力造成│
│ │不利影响。 │
│ │3.核心技术外泄或失密风险 │
│ │在人员流动、上下游业务交流的过程中，公司的技术和研发成果仍面临一定│
│ │的泄密风险，从而对公司核心竞争力产生风险。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1.客户集中度较高的风险 │
│ │未来若公司的主要客户因产品布局优化、技术路径转变、增加新供应商或更│
│ │换供应商、下游需求变化等情况，或者公司新产品研发、生产经营无法满足│
│ │客户需求，导致主要客户向公司下达的订单数量大幅下降，则可能对公司经│
│ │营业绩产生不利影响。 │
│ │2.新产品需求不及预期风险 │
│ │新产品能否快速导入及放量取决于市场发展趋势、客户需求、公司的客户拓│
│ │展能力等多种因素，公司存在新产品需求不及预期的风险。 │
│ │3.公司产品结构相对集中的风险 │
│ │在短期内，如果面板显示驱动芯片市场和图像传感器市场需求发生较大波动│
│ │，导致公司在该领域的生产或销售出现不利变化，则可能对公司的盈利能力│
│ │、经营性现金流产生不利影响。 │
│ │4.公司无法及时消化新增产能的风险 │
│ │公司将面临产能释放节奏和市场需求节奏不匹配致使无法及时消化新增产能│
│ │的风险，则可能对公司的经营业绩造成不利影响。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1.固定资产建设投资的风险 │
│ │尽管已制定审慎的资本开支计划并配套多元化融资方案，但在产能实际建置│
│ │过程中，受制于宏观经济波动、货币政策调整及资本市场融资环境变化等不│
│ │可控因素，公司可能面临一
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