热点题材☆ ◇688234 天岳先进 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、三代半导
风格:融资融券、微利股、专精特新
指数:半导体50、科创50、科创信息、科创芯片、科创材料
【2.主题投资】
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2022-01-12│第三代半导体│关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内领先的第三代半导体衬底材料生产商，也是半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三
。
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2022-01-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是第三代半导体材料知名国产供应商。
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司持股公司6.34%的股权
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2023-10-30│华为概念 │关联度：☆☆☆
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截止2023年三季报，哈勃科技创业投资有限公司持有公司股份2726.25万股，占公司总股本
的6.34%
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2022-01-12│碳化硅 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内领先的第三代半导体衬底材料生产商，也是半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三
。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-30│微利股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31公司扣非净利润为:359.58万元，净资产收益率为：0.16%
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-03-19│新能源汽车+光伏储能+数据中心拉动，碳化硅器件市场规模将快速增长
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3月18日，安森美官微宣布推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应
晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列。碳化硅是一种由碳和硅元素组成的化合
材料，具有较高硬度和优异的物理化学性能。碳化硅材料拥有耐高压、耐高频、高热导性、高温
稳定性、高折射率等特点，可作为诸多行业实现降本增效的关键性材料。碳化硅衬底可被广泛应
用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中，主
要应用行业包括xEV、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导
体激光等。光大证券指出，受益于新能源汽车、光伏储能、数据中心等拉动，碳化硅器件市场规
模将快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。
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2024-06-07│技术+品牌加持下，华为新车周期成长性、爆发性兼具
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华为鸿蒙智行将推出新车型，从曝光的谍照来看，新车为轿跑SUV车型，将搭载华为高阶智
驾、智能座舱等。《科创板日报》记者从知情人士处获悉，新车预计定价为30万至40万元。华为
与车企的合作模式包括解决方案供应商Tier1、HI模式和鸿蒙智行的智选车模式，华为智选车升
级鸿蒙智行，是华为与车企合作深度最深的模式。国金证券表示，持续看好竞争格局好的赛道龙
头以及国际化（国际化的供需和竞争格局好）两大方向。其中整车端，华为汽车是智能化整车板
块的核心推荐方向，24年在技术+品牌加持下，华为将开启新一轮新车周期，成长性、爆发性兼
具。
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2023-08-07│英飞凌官宣50亿欧元扩产，碳化硅迎来需求快速成长
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功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全
球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。新能源车全球普及加速，功率密度标准持续提升为SiC产业落地
提供契机。目前各国制定的电动车发展路线图中，功率密度标准逼近主流Si基器件的性能极限，
SiC器件成为理想替代。券商认为，SiC有望在电动汽车产业加速发展及渗透率提升的双重推动下
迎来需求快速成长。根据Yole预测，2021-2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望从10.90亿美
元增长到62.97亿美元，保持年均34%的复合增速。
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2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长表示，大环境带来的不确定性，
与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持
续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3
亿美元）。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆
相关业绩将至少是去年的十倍。
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2023-07-07│碳化硅行业迎来一笔10年长单，整车平台高压化或成主要驱动
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碳化硅行业迎来一笔大单。全球碳化硅衬底市占率第一的Wolfspeed与瑞萨电子5日宣布，已
签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议。根据协议，Wolfspeed将在2025年向瑞萨供应6英寸碳化硅
衬底与外延片；且公司北卡罗来纳州厂全面运作之后，将向瑞萨供应8英寸碳化硅衬底与外延片
。瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，用于确保6英寸/8英寸碳化硅晶圆的供应，并支持
Wolfspeed在美国的产能扩张计划。这项协议将有助于推进碳化硅在汽车、工业和能源领域的应
用。
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2023-06-26│国内外多家大厂砸百亿投资，高性能碳化硅供不应求
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不同于半导体市场“去库存”的主旋律，多位受访厂商透露，目前高性能碳化硅仍持续紧缺
，并认为未来车用大概率仍会切到碳化硅。近期，罗姆、安森美、博世、三安光电等国内外知名
厂商纷纷披露碳化硅项目最新进展，其中多起投资金额超百亿元人民币。而在整个碳化硅的投资
中，8英寸产品尤其受到热捧——这或与碳化硅推广的成本有关。8英寸碳化硅的成本，可较6英
寸降低63%，且边缘浪费会减少很多。多位受访者表示，目前国内的碳化硅产业发展迅速，但仍
与世界头部厂商仍存较大差距。
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2023-05-24│博世拟收购TSI半导体，碳化硅需求持续增加
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博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国
加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺
。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。
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2023-05-05│英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达
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英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天
科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半
导体的6英寸碳化硅材料，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。
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2023-04-11│碳化硅功率半导体进入上车放量窗口期，协同降本提上日程
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在新能源汽车渗透率稳步抬升的同时，头部车企对于碳化硅功率半导体试水的速度、广度和
深度不断推进。多家车企及芯片类企业都确认，经历了多年大投入之后，今年碳化硅功率半导体
将正式进入“上车”放量窗口期，叠加光伏、电力等场景扩容，产业链企业商业化落地和规模化
进程或将提速。虽然市场产销两旺，但是我国碳化硅功率器件仍处于早期阶段，如何降低成本、
稳定质量、提升良率，是国产碳化硅功率半导体在车上大规模应用的关键。业内认为，这一方面
依赖于企业主体的技术创新，另一方面也有待芯片、模组、零部件和整车等产业链企业的多元协
同。
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2023-03-24│机构预计到2029年碳化硅市场规模将增长至94亿美元
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TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以
35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元，其
中中国将占一半。碳化硅拥有庞大的市场潜力，尤其是在新能源汽车快速普及的时代。使用碳化
硅功率器件可以提高电机驱动器和充电器的效率，从而提高整个电动汽车系统的能量利用率和性
能。
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2023-02-03│国产半导体迎重大催化，科技自立自强步伐加快
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1月31日，中共中央政治局就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。会议指出，要加快
科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。此次会议指出，要优化配置创新资源，使我国在
重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和
创新高地。近日，2022年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单公布，共16
个重点方向，其中半导体领域占据半壁江山。
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2023-01-20│新能源提效需求迫切，未来3至5年内碳化硅各环节都供不应求
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对于碳化硅的“火热”，多位业内人士表示，近期国内在碳化硅产业链上密集投资、全方位
布局，但鉴于“有效产能”远低于宣布的产能，未来3至5年内各环节都呈供不应求态势。根据Yo
le Development，SiC功率器件市场规模将从2019年的5.41亿美元增至2025年的25.62亿美元，复
合年均增长率达30%。
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2022-11-18│新能源带火碳化硅产业
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11月15日-19日，在今年高交会期间举办的“2022广东省半导体产业发展趋势论坛-汽车‘芯
’未来”上，产业链人士讨论的焦点也集中在碳化硅上，与这一热度相匹配的是，碳化硅相关投
资也愈发火热。
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2022-11-09│行业龙头斩获数十亿元大单，碳化硅加速“上车”
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三安光电公告，全资子公司与主要从事新能源汽车业务的需求方签署碳化硅（SiC）芯片《
战略采购意向协议》，基于2022年市场价格感知，包含2023年产生的研发业务需求，至2027年预
估该金额总数为38亿元，采购产品将应用于新能源车主驱。
以碳化硅为衬底制造的功率器件，与硅基功率器件相比，能够极大提高能源转换效率，在新能源
汽车、充电桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网的应用上逐渐崭露头角。
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2022-09-21│中电科碳化硅器件装车量达100万台 国内厂商有望加速抢占全球份额
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据报道，以碳化硅为代表的第三代半导体材料，广泛运用在5G基站、新能源汽车等数字经济
领域。采用了第三代半导体碳化硅器件以后，新能源车可以实现充电10分钟行驶400公里。据了
解，中国电科的碳化硅器件，装车量已经达到100万台，旗下企业已经实现了6英寸碳化硅晶片的
规模化生产，年产能达到15万片，处于国内前列。今年3月，还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶
片产品。
数据显示，碳化硅器件节能性是硅器件的4倍，可以使新能源汽车能耗降低50%，特高压电网损耗
降低60%，轨道交通功率器件系统损耗降低20％以上。
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2022-09-16│第三代半导体投资加速！多家国际龙头忙扩产
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近日，国内外多个企业披露了第三代半导体最新扩产计划及项目进展情况。国外看，SKSilt
ron计划成立一家合资企业，开发碳化硅和氮化镓半导体；Wolfspeed将在美国新建全球最大碳化
硅材料工厂。国际大厂忙于扩产之际，不少国内厂商也紧随其后，披露了项目研发的最新进展。
天岳先进最新披露调研纪要显示，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功
封顶。
第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。
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2022-09-13│电动车、新能源领域的需求急增 第三代半导体加速“上车”
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日本半导体材料大厂昭和电工近日宣布，其碳化硅（SiC）功率半导体的8英寸SiC 外延晶圆
已开始进行样品出货。昭和电工表示，和原先使用硅晶圆的功率半导体相比，SiC功率半导体的
电力损耗更少、更不易发热，来自电动车、再生能源领域的需求急增。
SiC半导体性能优异，其禁带宽度是硅的3倍，击穿电压是硅的8-10倍，导热率是硅的3-5倍，电
子饱和漂移速率是硅的2-3倍。SiC能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求，
是制作高温高频、大功率高压器件的理想材料之一。
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2022-08-23│SiC规模化上车开始进入倒计时，新能源车+光伏+充电桩应用广泛
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汽车电动化对高压充电平台以及功率器件提出了更高要求，SiC凭借耐高压、耐高温、高效
率、高频率、抗辐射等优势，在电控场景中能量损耗比Si基芯片减少一半，被认为将取代IGBT，
成为未来高压充电平台的核心器件，也是电动汽车性能和应用体验度提升的关键器件。
据意法半导体，使用SiC器件能使电动车平均减重150kg至200kg，延长电池寿命，使电车续航里
程平均超过600公里。据中国半导体行业协会，采用碳化硅能使整车成本节省约2000美元，包括
节省600美元电池成本、600美元汽车空间成本，节省1000美元散热系统成本。
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2022-08-19│国际巨头签订数亿元碳化硅产品订单，衬底已成为产业链核心环节
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高意集团（II‐VI）17日宣布，已与东莞天域半导体签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅6
英寸衬底，从本季度开始到2023年底交付。碳化硅（SiC）功率器件具有耐高压、体积小、功耗
低、耐高温等优势。SiC产业链主要包括衬底、外延、器件制造、封测等环节，而衬底的成本占
比较高，是核心环节。
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2022-08-05│第三代半导体商业化进程加速，东芝新一代SiC MOSFET即将量产
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在第三代半导体的商业化道路上，日本厂商又添了一把力。东芝近日官网宣布，第三代SiC
MOSFET（碳化硅场效应管）计划在今年8月下旬开始量产。据了解，该新产品使用全新的器件结
构，具有低导通电阻，且开关损耗与第二代产品相比降低了约20%。
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2022-07-25│14亿元订单引爆国内碳化硅市场
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近期，锂电巨头、通信巨头、整车大厂等盯上了碳化硅，频频入股相关初创公司。国内碳化
硅全产业链正在快速突破中，斯达半导、新洁能、闻泰科技、露笑科技等产业链公司新成果频现
。7月21日，天岳先进发布公告，公司于近日与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025
年公司及公司全资子公司上海天岳半导体材料有限公司向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底
产品，预计含税销售三年合计金额为人民币13.93亿元。法国市场调研机构Yole统计，2021年碳
化硅功率器件的市场规模约10亿美元，预计到2025年将超过37亿美元。
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2022-07-01│“宁王”再度加码这类半导体，下游“深度绑定”新能源车+光伏+储能
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深圳市重投天科半导体有限公司发生工商变更，新增宁德时代等多名股东，该公司经营范围
包含：生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片、碳化硅外延晶片）；研究、开发碳化硅晶片
、碳化硅外延晶片等。
SiC（碳化硅）作为第三代半导体材料，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射
能力强等优势。
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2022-06-17│碳化硅再度“上车”造车新势力产品
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蔚来正式发布智能电动中大型SUVES7，应用了碳化硅功率模块的第二代高效电驱平台，百公
里加速3.9秒，标准续航电池包（75kWh）CLTC续航为485公里。
碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料，SiC器件较传统硅基器件可具备耐高压、低损耗和高
频三大优势，广泛应用于新能源车、光伏/风电、工控、射频等领域。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2020年11月17日，天岳有限整体变更为股份有限公司天岳先进，即天岳有限│
│ │以2020年8月31日为基准日经立信会计师审计的账面净资产2,164,419,759.5│
│ │3元按照1:0.1787的比例折成股本386,739,939股，剩余部分转作资本公积，│
│ │整体变更后股份公司的注册资本为386,739,939元，股份面值为每股1元。统│
│ │一社会信用代码9137010056077790XN。 │
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│产品业务 │公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，自成立以来即专注于高品质│
│ │碳化硅衬底的研发与产业化。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │1.1我们的雇员结合日常营运中收集到的信息、与行业参与者的合作、市场 │
│ │调研及对客户反馈的分析，向研发团队提交需求申请； │
│ │1.2需求申请获批准后，研发团队选定项目负责人及项目组成员，组建指定 │
│ │项目组，并由项目负责人编写《项目立项报告》，内容包括项目名称、背景│
│ │、可行性分析、项目目标及财务预算； │
│ │1.3项目组根据项目需求编写研发设计方案，细化实验方案及计划，并根据 │
│ │设计方案完成实验验证； │
│ │1.4项目负责人结合项目计划与交付完成情况，判断所有项目目标完成，发 │
│ │起项目验收申请，编写《项目验收报告》并交至研发团队审核； │
│ │1.5项目验收后，研发团队评估研发成果，并采取多种手段保护知识产权。 │
│ │2、采购模式 │
│ │碳化硅衬底生产依赖优质原材料，其内在质量直接影响碳化硅衬底的效率、│
│ │可靠性及有效性，使其就生产先进半导体器件而言不可或缺。因此，优质原│
│ │材料的最大供应商通常选择与公司这样表现出对卓越及创新承诺的领先市场│
│ │参与者合作。通过与上述最大供应商建立长期合作关系，公司确保能够稳定│
│ │获得必要的资源，使公司能够在碳化硅衬底方面保持一致的质量及绩效标准│
│ │，从而巩固公司在市场上的竞争地位。 │
│ │公司采购制造碳化硅衬底所需的各种材料及设备，包括碳粉、硅粉、石墨保│
│ │温材料以及晶体生长、切片、研磨及抛光设备。为减轻原材料成本上升的潜│
│ │在影响，公司主要与石墨保温材料等关键生产材料的供应商订立长期合作协│
│ │议、保持密切沟通并实施战略性采购。公司实施定期审阅机制，考虑公司的│
│ │存货水平、销售前景及市场趋势，监控公司的原材料成本。 │
│ │公司已确定一份合格供应商名单，以便公司根据采购计划选择最合适的原材│
│ │料供应商。公司的采购计划根据生产进度、存货水平、供应商交货时间及产│
│ │品寿命制定。在采购计划批准后，公司的采购部门将进行询价，根据供应商│
│ │的基本信息及价格、质量、资质文件及交付时间等标准对潜在供应商进行评│
│ │估。为应对供应商的潜在价格上涨，我们对其他同类供应商同步进行评估，│
│ │以减轻对我们原材料成本的影响。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司的生产模式有利于满足客户的不同需求，有利于提高订单按时交付率、│
│ │产品品质一致性和客户满意度，有助于控制库存水平及提高资金利用效率。│
│ │公司已开发并实施一套信息系统，以便处理客户订单及生产流程控制。公司│
│ │结合人工智能数字化仿真及大数据技术，使公司的碳化硅衬底生产流程自动│
│ │化。一方面，智能化生产能够降低人为干预带来的风险，对于制备高质量碳│
│ │化硅衬底至关重要。另一方面，高度自动化能够切实优化生产中的人工成本│
│ │，为公司的技术升级及产品迭代奠定坚实的基础。 │
│ │公司已建立全面的生产阶段控制计划，以确保全面的生产及产品质量控制。│
│ │当产品出现质量不合格问题时，公司将启动不合格产品控制程序，启动不合│
│ │格评审、进行根本原因分析以及指定纠正及预防措施。公司的生产流程管理│
│ │措施有助于防止不合格产品流出，并减少质量问题的再次发生。 │
│ │4、营销模式 │
│ │公司采用直销模式，并拥有一支经验丰富且训练有素的销售及营销团队，积│
│ │极发现市场机会并设计销售策略。 │
│ │4.1自客户获得有关我们产品的即时且未经过滤的反馈； │
│ │4.2精确了解客户偏好并确定需要改进的领域； │
│ │4.3响应客户要求，使我们能够提供满足客户需求的高品质产品； │
│ │4.4凭借第一手的客户洞察力，快速适应不断变化的市场需求或客户偏好， │
│ │从而制定灵活的营销战略； │
│ │4.5通过直接解决客户关切的问题，改善客户体验，从而提高满意度和忠诚 │
│ │度。公司主要通过与不同应用领域的顶级公司开展持续、全面和深入的合作│
│ │，以及其他定向营销及推广活动，利用良好的品牌声誉和巨大的行业影响力│
│ │赢得客户。 │
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│行业地位 │半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三 │
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│核心竞争力 │1、推动碳化硅材料商业化的全球领导者和创新者 │
│ │我们是碳化硅行业的领导者，拥有覆盖全生产环节的强大技术能力。我们自│
│ │成立以来，同时布局导电型及半绝缘型碳化硅衬底的研发和产业化。利用从│
│ │产品开发过程中获得的专业技术知识，我们迅速向市场推出一系列不同类型│
│ │、不同尺寸的碳化硅衬底。我们完成高品质8英寸碳化硅衬底制备，并成为 │
│ │全球首家推出12英寸碳化硅衬底的公司。 │
│ │2、前瞻的研发布局和研发能力，构筑技术壁垒，实现可持续创新 │
│ │通过前瞻性研发布局和持续性研发投入，我们形成了全球领先的碳化硅材料│
│ │相关研发能力。我们观察到全球新能源行业的发展潜力，继续致力于开展导│
│ │电型产品技术开发，进而成为全球主要功率半导体厂商的供应伙伴。碳化硅│
│ │材料需求爆发的关键在于成本效益能够持续优化，因此我们在生产大尺寸碳│
│ │化硅衬底相关的技术上大力投入，成为全球首家推出首个12英寸碳化硅衬底│
│ │的公司。我们在碳化硅材料上所形成的技术优势，使得我们处于将碳化硅材│
│ │料应用于更广泛场景的前沿，在数据中心、电网以及AI眼镜等新兴技术及应│
│ │用领域上推进碳化硅材料的加速应用。 │
│ │3、强大的量产能力，实现高质、高效、高稳定性的规模化交付 │
│ │我们经过多年行业深耕、工艺经验积累，已取得突破，实现产能快速提升。│
│ │2024年度，公司碳化硅衬底产量41.02万片，较2023年增长56.56%，产量持 │
│ │续增长，屡创历史新高。 │
│ │4、持续拓展且性能卓越的产品组合，助力下游应用拓展 │
│ │为顺应下游应用的发展趋势，我们持续进行产品创新，这让我们能够抓住每│
│ │个随时出现的市场机会。例如，我们针对新能源汽车领域，于2022年较早的│
│ │通过了车规级IATF16949体系认证，我们的碳化硅衬底已得到国际一线领先 │
│ │功率半导体厂商的严苛验证，并已实现持续大规模批量供货。依托前瞻性的│
│ │技术布局和强大敏捷的创新能力，我们的产品已成功深度切入新能源与AI两│
│ │大高增长赛道，这不仅将驱动业绩实现爆发式增长，更将助力公司完成下游│
│ │应用场景的多元化拓展，进而巩固行业引领地位，把握新一轮发展机遇。 │
│ │我们致力于为客户提供优质的碳化硅衬底。我们通过技术创新，合理设计晶│
│ │体生长工艺，解决大尺寸热场下的成核均匀性及诱生的微管、多型夹杂等缺│
│ │陷问题，实现具有良好面型、高平整度、低粗糙度的高质量车规级碳化硅衬│
│ │底，获得了客户的高度认可。2023年，我们获国际头部汽车厂商授予的“优│
│ │秀供应商奖”荣誉。 │
│ │5、与客户、供应商构建紧密的合作生态，共同推动碳化硅行业发展 │
│ │我们深度融入碳化硅行业价值链，与上下游企业建立了紧密的合作生态。以│
│ │先进的技术能力为核心，我们精准把握全球客户的最新需求，链接全球顶尖│
│ │的供应链资源，不断推动大尺寸、高质量的碳化硅衬底产品在各领域的渗透│
│ │率提升，并最终实现产业链共赢，助力我们持续提升全球影响力。此外，我│
│ │们致力于通过创新和广泛的行业合作打造强大的碳化硅行业生态系统，在可│
│ │再生能源、AI两大重点领域拓宽碳化硅行业下游应用，助力碳化硅行业蓬勃│
│ │发展。 │
│ │6、富有远见且经验丰富的管理团队及具有竞争思维的人才队伍 │
│ │我们的创始及执行团队由业内富有远见且经验丰富的领导者组成，具备卓越│
│ │的战略视野和丰富的行业管理经验。创始人兼董事长、总经理宗艳民先生在│
│ │碳化硅行业拥有多年的研究和产业化经验。他对该行业的深刻理解以及在科│
│ │技创新方面的远见卓识，为我们的战略发展方向提供了重要指引。公司首席│
│ │技术官高超先生作为第一发明人已获30余项专利授权。高博士作为本公司创│
│ │始团队成员，带领研发团队突破多项关键技术。我们的核心管理团队对于全│
│ │球行业发展趋势和客户需求具有深刻洞察，可带领我们在业务和财务方面取│
│ │得显著突破。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入17.68亿元，较上年同期增加41.37%；实现归属 │
│ │于母公司所有者的净利润1.79亿元，实现扭亏为盈。 │
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│竞争对手 │科锐公司（纳斯达克：CREE）、贰陆公司（纳斯达克：IIVI）、SiCrystal │
│ │公司、天科合达。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年末，公司及下属子公司累计获得发明专利授权194项，实 │
│营权 │用新型专利授权308项，其中境外发明专利授权14项。报告期内，新申请发 │
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