热点题材☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、存储芯片
风格:融资融券、密集调研、专精特新
指数:科创材料、科创成长、科创200
【2.主题投资】
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2025-09-30│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离
子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材
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2021-10-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商
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2026-03-21│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31公司归属母公司净利润同比增长147.96%
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2025-12-31│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2025-12-05公告成立并购基金：江城国泰海通神工（武汉）创业投资基金合伙企业（有
限合伙）。
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2025-07-08│长鑫存储概念│关联度：☆☆☆
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本年内，公司已经在长鑫存储完成验厂工作，目前处于送样认证阶段(23年11月)
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2024-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2022-05-07│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司募投项目产品目标客户群体为芯片制造商，主要包括中国台湾积体电路制造股份有限公
司、中芯国际集成电路制造有限公司等。
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2022-01-05│单晶硅 │关联度：☆☆☆☆☆
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业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商
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2026-03-24│密集调研 │关联度：☆☆☆
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近一个月有93家机构调研
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到，AI点燃需求HBM救场
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随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预
期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，因此，HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
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2022-09-07│SEMI：2022年半导体市场规模将创新高
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根据SEMI报告指出，2022年半导体材料市场预计成长8.6%，创下698亿美元的市场规模新高
，其中晶圆材料市场将成长11.5%至451亿美元，封装材料市场则预计将成长3.9%至248亿美元。
至2023年，整体材料市场规模更预计突破700亿美元。
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2022-07-12│国产替代持续深化，芯片龙头业绩预报超预期
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7月11日盘后，北方华创发布业绩预告，预计2022年半年度归母净利7.14亿元-8.07亿元，同
比增长130%-160%。从目前的半导体设备国产化率情况来看，2022年上半年中标设备国产化率为3
2%，较2021年的21%有较大提升。由于考虑到今年上半年主要招标厂商为积塔半导体、华虹无锡
等偏成熟制程的晶圆厂，且国产设备主要应用于成熟制程，所以设备国产化率较去年有明显提升
。
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2022-07-07│光刻机技术再被打压，国产半导体设备替代加速
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7月6日消息，美国正在推动荷兰ASML Holding NV禁止向中国出售对制造全球大部分芯片至
关重要的主流技术，以扩大其遏制中国崛起的行动。
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2022-03-31│集成电路大基金再次出手 本土零部件企业加快成长
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国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）正在围绕半导体产业，一步一步扎牢产业基
础。最新的动向是，大基金开始布局半导体设备零部件。3月30日晚间，万业企业披露，大基金
二期、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）拟向公司参股子公司浙江镨芯分
别增资3.5亿元、0.4亿元。这也是大基金首次布局半导体零部件公司。本次增资后，公司仍为浙
江镨芯第一大股东持股29.63%，大基金二期持股17.284%。
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2021-10-25│半导体产业高景气度持续
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去年11月至今年4月间，华为和中芯国际获得合计价值上千亿美元的美国技术出口许可。据
文件显示，美国同意供应商销货给华为的出口许可有113份，价值610亿美元；此外，还有188份
价值近420亿美元的出口许可授予中芯国际供应商。
半导体产业维持高景气度，台积电2021三季度资本开支达67.7亿美元（同比增长97.95%，环比增
长13.40%），全年资本开支维持300亿美元预期。根据公司法说会信息，公司在全球汽车芯片市
占率约为15%，目前短缺问题已有所缓解，但传导至OEM厂仍需数季度时间，预计产能紧张状态将
持续至2022全年。
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2021-04-06│二季度产能已被抢购一空 半导体硅片有望开启新一轮涨价潮
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2020年下半年以来，半导体市场对晶圆制造产能的需求日益增加，而硅片作为晶圆制造的关
键原材料，其市场需求随之增长迅速。目前多家硅片厂商订单量大于供给量，今年二季度产能已
被客户预定，预计整体供应偏紧情况至少会持续到明年第一季度。
早在去年年底，硅片大厂环球晶圆就已全面调高现货价格，其董事长徐秀兰曾表示，6吋、8吋、
12吋硅片需求爆满，尤其12吋硅片一路满载至2021年底，产能供不应求，预期2021年涨势将持续
。继环球晶圆之后，硅片龙头企业信越化学也宣布将从4月起对所有硅产品提价10%-20%。机构指
出，硅片是半导体最上游核心材料，是能够反应半导体全行业景气度的核心领先性指标，上游硅
片厂商的全面涨价将使得晶圆代工厂商制造成本有所提高，有望开启第二轮涨价潮。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │锦州神工半导体股份有限公司(简称“神工股份”)，创立于2013年7月24日 │
│ │，2020年2月在上交所IPO挂牌上市，股票代码688233。 │
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│产品业务 │公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品│
│ │的研发、生产和销售。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司产品生产用原材料、包装材料根据“以产定购”的原则进行采购工作安│
│ │排。 │
│ │公司建立了供应商管理体系和供应商认证制度，根据供应商的资质条件、产│
│ │品质量、供货能力、服务水平等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的│
│ │供应商纳入合格供应商清单。供应商进入清单后，公司会基于各部门的反馈│
│ │以及市场调研情况，定期从产品质量和供货情况等方面对供应商进行持续评│
│ │估和认证，根据评估结果调整采购订单的分配，并确保主要原材料有两家以│
│ │上合格供应商具备供应能力。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司采取“客户订单+自主备货”的生产模式。公司根据客户发送的定制化 │
│ │产品订单情况组织采购和生产。此外，公司还会结合下游市场需求预测和与│
│ │客户沟通情况统筹安排备货计划。 │
│ │公司建立了《产品标识和可追溯管理规定》，每一件产成品均可以通过产品│
│ │编号检索至单晶工艺跟踪单，从而获得产品的具体生产日期、质量检验员、│
│ │生产班组等信息。产品质量的可追溯性为公司持续改进管理水平和生产工艺│
│ │提供了重要保障。公司已经通过ISO9001:2015标准质量管理体系认证和IATF│
│ │16949：2016汽车行业质量管理体系认证。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司主要采用大客户直销的模式进行销售，营销部负责公司现有客户的维护│
│ │和潜在客户的开发。客户发送订单至公司，经公司确认订单条款，双方对产│
│ │品类型、数量、价格以及交货期等要素达成一致后按照订单约定履行各自义│
│ │务。公司根据订单约定交付产品后，将持续跟踪客户产品到货情况及销售回│
│ │款情况。 │
│ │公司下游客户对大直径硅材料及其应用产品有较高质量要求，对供应商选择│
│ │有较为严格的筛选、考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要│
│ │经历现场考察、送样检验、技术研讨、需求回馈、技术改进、小批试做、批│
│ │量生产、售后服务评价等环节，认证过程严格，认证周期较长，一般为3-12│
│ │个月不等。为了保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，客│
│ │户会与供应商建立长期稳定的合作关系。 │
│ │公司在拓展潜在客户时，会对客户进行背景调查，在对客户的技术要求进行│
│ │内部评估的同时，对客户报价进行成本效益核算，进而对是否进入该潜在客│
│ │户供应链体系进行综合判断。 │
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│行业地位 │业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商 │
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│核心竞争力 │（1）技术优势 │
│ │自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销│
│ │售，突破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。公司凭借无磁场│
│ │大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项│
│ │业内领先的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降│
│ │低了单位生产成本。此外，公司还在硅零部件领域和半导体大尺寸硅片领域│
│ │积累了一批专利和核心技术，并在新兴领域加大研发力度。 │
│ │报告期内，公司研发的“8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术”，减少厚度│
│ │偏差控制研磨速率，从而实现对TTV的有效控制；“多晶C环栅格槽成型加工│
│ │优化技术”，大幅提升加工效率，优势显著。 │
│ │（2）质量优势 │
│ │目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照IS│
│ │O9001质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品 │
│ │生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精│
│ │益生产，使产品质量得到巩固和提升。另外，公司规范和提高生产各个环节│
│ │的标准化，通过了IATF16949：2016汽车行业质量管理体系认证，为产品在 │
│ │汽车行业的应用开辟通道。 │
│ │（3）客户优势 │
│ │公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序│
│ │复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司│
│ │在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建│
│ │立了稳固的商业合作伙伴关系。 │
│ │报告期内，公司大直径硅材料产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知│
│ │名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛│
│ │林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL）， │
│ │并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。 │
│ │公司硅零部件产品已经进入中国本土主流等离子刻蚀设备厂，以及中国主流│
│ │存储芯片制造厂，产销量居于本土厂商前列，在中国芯片制造国产化中发挥│
│ │了独特作用。 │
│ │（4）销售服务优势 │
│ │公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户│
│ │的服务网络，并建立了兼具广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻│
│ │蚀机原厂以及行业主流集成电路制造厂商，能够提供及时可靠的售前和售后│
│ │服务。 │
│ │公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能│
│ │够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市│
│ │场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面│
│ │均表现良好，形成了销售服务优势。 │
│ │目前，公司拥有泉州、锦州两处硅零部件工厂，南北两处厂区的布局能够高│
│ │效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制│
│ │造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求，更好地服务全国客户。 │
│ │（5）细分行业领先优势 │
│ │公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其硅零部件的生产、研发及销售│
│ │。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持竞争优势，掌│
│ │握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠│
│ │、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于优│
│ │势地位，具备在半导体周期景气时继续扩产的资金和技术能力。 │
│ │公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领│
│ │域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份│
│ │额，并使下游客户对公司产生依赖。 │
│ │近年来，公司在16英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公│
│ │司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。│
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│经营指标 │2025年公司实现营业收入43799.89万元，同比增长44.68%；归属于上市公司│
│ │股东的净利润10203.71万元，同比增长147.96%。 │
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│竞争对手 │三菱材料、CoorsTek、SK化学、Hana、Silfex、WDX、有研半导体 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内共取得核心技术2项，获得发明专利6个，实用新型专利9个 │
│营权 │。专利申请方面，公司精准发力核心技术领域，报告期内申请发明专利8项 │
│ │、实用新型专利9项、软件著作权4项。研发成果转化成效显著，全年顺利获│
│ │得发明专利6项、实用新型专利9项、软件著作权6项。 │
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│核心风险 │（一）核心技术泄露风险；（二）经营业绩大幅下滑的风险；（三）行业周│
│ │期性风险；（四）公司治理及内控风险；（五）经营受阳光能源控股及其附│
│ │属公司影响的风险；（六）业务模式风险；（七）募集资金投资项目的实施│
│ │风险；（八）供应商集中风险；（九）毛利率下滑风险 │
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│投资逻辑 │公司的硅零部件业务起步于2016年，是国内最早开拓该市场的本土企业，也│
│ │是极少数具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商。│
│ │公司硅零部件产品的上游原材料（大直径硅材料）具备稳定性、一致性、便│
│ │捷性及成本的优势。 │
│ │报告期内，公司研发的“8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术”，减少厚度│
│ │偏差控制研磨速率，从而实现对TTV的有效控制；“多晶C环栅格槽成型加工│
│ │优化技术”，大幅提升加工效率，优势显著。 │
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│消费群体 │存储芯片制造厂 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和│
│ │销售，其采购、生产、销售 │
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│主要产品 │大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片 │
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│增持减持 │神工股份2025年12月16日公告，公司股东温州晶励及其一致行动人旭捷投资│
│ │计划公告日起15个交易日之后的90日内，拟通过上海证券交易所交易系统以│
│ │集中竞价、大宗交易方式减持公司股份合计不超过335.9434万股（即不超过│
│ │公司总股本的1.98%）。截至公告日,上述股东合计持有公司股份3890.9735 │
│ │万股，占公司总股本的22.85%。 │
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│产业基金 │拟斥资6000万元参与设立产业基金：神工股份2025年12月5日公告，公司拟 │
│ │与国泰君安创新投资有限公司、江城产业投资基金、湖北国芯产业投资管理│
│ │有限责任公司开展战略合作，共同设立“江城国泰海通神工（武汉）创业投│
│ │资基金合伙企业（有限合伙）”（暂定，以下简称“产业基金”），执行事│
│ │务合伙人、基金管理人为国泰君安创新投资有限公司，总规模不低于2亿元 │
│ │。其中，神工股份拟作为有限合伙人认缴出资，预计认缴出资额为6,000万 │
│ │元，认缴出资额拟分期实缴到位，预计认缴出资比例为30%。本次与专业机 │
│ │构共同投资设立产业基金主要投资方向为晶圆制造需要的关键设备、零部件│
│ │、材料等方向，与公司所处行业和战略规划契合，有利于公司借助专业机构│
│ │的资源优势及投资管理经验，挖掘与公司业务方向具有协同性的优质项目，│
│ │加速产业资源整合，推动公司的产业生态布局和业务发展，提升公司可持续│
│ │发展能力。 │
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│行业竞争格局│经过半个多世纪的发展，“全球分工，自由贸易，效率优先”的国际半导体│
│ │产业链已经发展成熟，分工严密且不断加深；但另一方面，近年国际政治经│
│ │济局势的变化，也正在推动全世界主要经济体走向“芯片制造本土化”，各│
│ │国竞相推出巨额补贴和政策支持，上马本土集成电路制造产能，全球集成电│
│ │路制造产能的扩产规模和增速呈现加速态势。 │
│ │SEMI于2025年10月预测，从2026年至2028年，全球300mm晶圆厂设备支出预 │
│ │计将达到创纪录的3740亿美元，2026年投资将增长9%，达到1160亿美元；20│
│ │27年增长4%，达到1200亿美元；2028年将增长15%，达到1380亿美元。其中 │
│ │，集成电路制造厂作为产业链核心企业，短期内大规模增加的资本开支，将│
│ │为上游设备和材料厂商提供发展机遇。中国大陆预计将继续领先全球，2026│
│ │至2028年间在300mm晶圆厂设备的投资总额将达940亿美元。 │
│ │报告期内，全球科技巨头对算力中心的单季度资本开支金额，已经从此前的│
│ │300亿至400亿美元，大幅增加到800亿至1000亿美元的历史新高，并叠加消 │
│ │费电子产业链备料出货需求，因此存储芯片产能出现结构性短缺；中国本土│
│ │存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海│
│ │外竞争对手，改变了既有的全球产业格局；此外，消费者端侧应用创新正在│
│ │加速，有望为半导体周期上行带来最根本且持久的市场驱动力。 │
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│行业发展趋势│芯片在推动全球经济向“智能化”、“低碳化”转型中的作用日益凸显，高│
│ │性能芯片制造能力已经成为世界主要强国的科技竞争焦点，各类芯片产品在│
│ │终端设备的渗透率持续提升，个别领域出现供应短缺和价格连续上涨。根据│
│ │WSTS发布的数据，2025年全球半导体市场规模为7,917亿美元，同比增长25.│
│ │60%，其中逻辑与存储芯片贡献了绝大部分增长，分别同比增长39.90%和34.│
│ │80%。 │
│ │进入2026年，全球领先的集成电路制造厂商已经展开预测：台积电预计，20│
│ │26年全球半导体代工市场（包括制造、封测、掩模版制造等）规模将同比增│
│ │长14%，人工智能相关需求强劲，该公司未来三年资本开支将显著增加，202│
│ │6年资本开支增加至520至560亿美元，同比增长27%至37%；SK海力士和三星 │
│ │电子都预测2026年营业收入将大幅增加，核心驱动力来自HBM市场的高速增 │
│ │长，为此决定大幅增加资本开支用于建设新产能。 │
│ │半导体制造设备厂商对2026年市场预测较为乐观。泛林集团预测，2026年全│
│ │球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为1,350亿美元左右，同比增长约23%； │
│ │东电电子预测，2026年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为1,300亿美元│
│ │以上，同比增长15%以上。 │
│ │管理层认为，纵观过去五十余年的全球半导体产业历史，存储芯片作为大宗│
│ │品，其产能的重心转移，向来是全球芯片制造产能转移的先声——从美国到│
│ │日本的转移，以日本东芝公司的崛起为标志；从日本到韩国及中国台湾的转│
│ │移，以韩国三星公司的崛起为标志。正在发生的第三次转移，很可能以中国│
│ │存储芯片制造厂商的崛起为标志。 │
│ │2025年第三季度以来，国际领先的存储厂商相继宣布退出消费级存储芯片业│
│ │务，让出了广阔的全球消费级存储芯片的市场空间，为中国本土存储芯片制│
│ │造厂商提供了难得的机遇。后者有望发挥中国在消费电子终端、智能网联汽│
│ │车、具身智能机器人等领域的庞大潜力，赢得未来全球市场。此外，中国本│
│ │土人工智能产业对高端存储芯片产能的渴求，也是中国本土存储芯片的长期│
│ │发展动力。 │
│ │综上，有志于成为世界级公司的中国厂商，必须抓住这次产业转移所带来的│
│ │机会。 │
│ │公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等│
│ │离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度和次数越多，消耗量越│
│ │大。根据公司自主调研数据，2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到│
│ │约70亿元人民币。公司将稳扎稳打，力争抓住未来几年中国存储芯片产能大│
│ │规模建设、国产化率提升的机遇。进一步强化公司第二增长曲线即硅零部件│
│ │业务，作为“材料+零部件”公司植根中国本土市场，发挥“自产材料+零部│
│ │件”的综合实力，带动公司自产大直径硅材料的用量，发挥公司业绩“成长│
│ │性”之潜力。 │
│ │公司半导体大尺寸硅片产品，有望抓住国内集成电路制造厂商扩张产能且海│
│ │外进口的8英寸轻掺低缺陷硅片相对紧缺的机遇，争取获得轻掺低缺陷硅片 │
│ │类中各规格产品的更多评估机会，更快取得批量订单。此外，中国市场在8 │
│ │英寸成熟制程的电源管理、微控制器、中高端模拟芯片的需求，以及射频芯│
│ │片、物联网芯片、OLED等应用对硅片内在技术指标提出了更多严苛的标准，│
│ │公司历年积累的工艺技术储备与这些需求相匹配，有望拓展更多技术难度较│
│ │大且销售单价较高的利基市场并占据先机，并最终提升公司的盈利能力和经│
│ │营业绩。 │
│ │公司主要成本来源为原材料成本，其中原始多晶硅原料和高纯石英坩埚占比│
│ │较大。随着中国本土多晶硅原料产能扩大及产品推向市场，价格下行，公司│
│ │预计2026年原始多晶硅原料市场价格将继续维持历史价格中枢低位运行。 │
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│行业政策法规│2018年9月 工信部 重点新材料首批次应用示范指导目录（2018 年版） │
│ │在先进半导体材料和新型显示材料下列示了大尺寸硅电极产品、大尺寸硅环│
│ │产品，适用于重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作 │
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│公司发展战略│公司以“科技创新、技术报国”为宗旨，以“专注技术、强调质量、服务客│
│ │户”为经营理念，致力于成为有市场地位、有技术优势和研发实力、有高性│
│ │价比产品、有良好品质管理及售后服务的优秀半导体材料和半导体零部件供│
│ │应商。公司将继续着眼于国际半导体行业，引进有着丰富生产、管理经验的│
│ │复合型专家；同时吸纳国内有一定基础的中端技术人员；巩固并加强中国本│
│ │土技术人才梯队，提升公司的人才竞争优势。 │
│ │1）大直径硅材料 │
│ │在研发方面，公司将紧跟行业前沿客户的研发步伐，继续深耕重点客户，在│
│ │巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时，注重与国内半导体行业新兴│
│ │设备厂商及终端集成电路客户的接触，完善国内销售网络，抓住国内半导体│
│ │行业发展的机遇，扩大国内市场销售的份额；在产能方面，公司发挥技术优│
│ │势，通过工艺改进和设备升级来增加产量。公司将根据下游客户的订单及市│
│ │场预期，适时地扩大生产规模，针对新的应用需求研发新品，一方面能保证│
│ │稳定的产品交付能力，另一方面也为公司未来业绩增长奠定基础。 │
│ │2）硅零部件 │
│ │在研发方面，公司紧随全球硅零部件产品的研发趋势，将继续与国内等离子│
│ │刻蚀机制造厂商共同研发硅零部件产品，并深度服务国内终端集成电路制造│
│ │厂商，持续推进定制研发和送样认证；在市场开拓方面，随着国内12英寸集│
│ │成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将│
│ │随之增长，公司将抓住机会继续推进客户端评估，进一步巩固先发优势和一│
│ │体化经营优势，争取在保持良好产品销售结构及毛利率的同时，扩大销售；│
│ │在产能方面，公司将提高从原材料到成品的技术生产衔接，加强研发团队针│
│ │对各种加工方法的反馈速度和反馈强度，着力工艺固化和技术积累，继续参│
│ │考过去几年的业绩增速曲线，合理配置资源，争取扩产质量和扩产速度之最│
│ │佳平衡。 │
│ │3）半导体大尺寸硅片 │
│ │在研发方面，公司将与国内硅片厂商形成差异化竞争，继续发挥公司在晶体│
│ │生长方面的独特优势，深化轻掺低缺陷硅片方面的技术工艺研发，对标国内│
│ │主流集成电路制造厂商大量使用的硅片，以满足该规格硅片的国内大批量需│
│ │求。此外，公司还将根据集成电路制造厂商提供的具体技术要求，持续优化│
│ │超平坦硅片、氩气退火片等特殊工艺轻掺硅片，发挥公司技术优势，占据一│
│ │系列利润率较高的硅片利基市场。在市场开拓方面，公司将继续推进主流集│
│ │成电路制造厂商的
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