热点题材☆ ◇688209 英集芯 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、小米概念、消费电子、无线耳机、汽车芯片
风格:融资融券、券商重仓、回购计划、股权转让、专精特新、私募新进
指数:无
【2.主题投资】
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2024-10-11│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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公司的TWS耳机充电仓芯片能够以单颗芯片为TWS耳机充电仓提供高集成度的电源解决方案,
支持MCU软件深度定制,可降低客户的设计复杂度和物料成本。英集芯专门为TWS耳机充电仓设计
的电源管理芯片不仅支持电源管理功能,还集成了双向通讯功能和内部通讯隔离功能
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司“汽车前装车充芯片"项目研发进展顺利，有望加速公司汽车后装车充芯片顺利升级为
汽车前装车充芯片。
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2023-05-12│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了高通、联发科、展讯
、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权
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2022-04-19│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内电源管理芯片领域领先企业，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。
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2022-04-19│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司基于在移动电源（即充电宝）、快充电源适配器（即充电器、充电头）等应用领域的优
势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。
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2022-04-19│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内电源管理芯片领域领先企业，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和
销售。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-30│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过1500万元(55.5555万股),回购期:2025-02-24至2026-02-23
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2025-04-28│私募新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-03-31私募(1家)新进十大流通股东并持有599.77万股(1.40%)
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2025-03-31│券商重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,券商重仓持有279.31万股(5144.81万元)
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2024-12-19│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司转让8.87%股权给上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（有限合伙）。
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2022-04-20│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2022-09-01│美股“网红”芯片公司即将提价，下游绑定消费+通信+汽车+军工
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据行业媒体报道，美国模拟芯片巨头ADI近日向其经销商发布最新涨价函。据业内传出的涨
价函显示，ADI将提高全线产品价格，包括新订单及现有未交付的订单，但并未透露具体的涨幅
。涨价将从自2022年9月25日起开始执行。
模拟芯片为半导体行业重要分支，相较半导体整体波动性较弱，近年来快速增长且领先行业。根
据WSTS预测，2022年全球模拟芯片市场规模将达845.39亿美元，同比14.08%。其中，汽车和通讯
将是专用模拟芯片增速最快的下游领域，预计2022年将分别增长17%和14%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │发行人系英集芯有限以2020年8月31日为基准日，以经审计净资产折股，整 │
│ │体变更设立的股份有限公司。2020年10月25日，容诚会计师出具《审计报告│
│ │》（容诚审字[2020]518Z0845号），经审计，截至2020年8月31日止，英集 │
│ │芯有限的净资产为46,379.82万元。2020年10月26日，北京华亚正信资产评 │
│ │估有限公司出具《资产评估报告》（华亚正信评报字[2020]第A07-0024号）│
│ │，经评估，截至评估基准日2020年8月31日，英集芯有限的净资产评估值为4│
│ │8,935.99万元。2020年11月11日，英集芯有限股东会作出决议，同意以英集│
│ │芯有限以截至2020年8月31日经审计的净资产46,379.82万元，按1:0.8150的│
│ │比例折合股份37,800万股，整体变更为股份有限公司，净资产超出股份额部│
│ │分8,579.82万元计入资本公积，折股后原股东各自持有的持股比例不变。20│
│ │20年11月11日，英集芯有限全体股东签署了《深圳英集芯科技股份有限公司│
│ │发起人协议》。2020年11月12日，容诚会计师出具《验资报告》（容诚验字│
│ │[2020]518Z0051号），经审验，截至2020年11月12日，发行人已收到各发起│
│ │人股东的净资产出资，折合股本37,800万元，余额计入资本公积。2020年11│
│ │月24日，深圳市市监局核发统一社会信用代码为914403003196534414的《营│
│ │业执照》。 │
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│产品业务 │公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司│
│ │，涵盖电源管理和快充协议两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可│
│ │穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、汽车电子等众多│
│ │领域。公司利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，响应客│
│ │户需求提供高集成、高性价比且能灵活配置的电源管理SoC芯片，快速发展 │
│ │成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。公司未来将持续耕耘锂电池相关│
│ │的应用市场，拓展布局低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、│
│ │智能家居等新方向。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司始终将芯片的设计研发作为公司运营活动的核心。公司紧密跟随市场的│
│ │变化趋势，将市场动态与客户需求通过一系列研发工作转化成性能优良、竞│
│ │争力强的产品，并不断进行产品更新迭代，拓展产品的应用领域，以满足不│
│ │断发展的市场需求。 │
│ │公司的产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项│
│ │、方案开发、项目开发、项目验证（样片测试）、项目量产、项目结项等阶│
│ │段。 │
│ │2、采购及生产模式 │
│ │公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆│
│ │制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱│
│ │动，灵活高效等特点。 │
│ │在Fabless模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品 │
│ │的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据│
│ │交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测│
│ │试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的│
│ │晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销│
│ │售产品，又向终端厂商直接销售产品。 │
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│行业地位 │国内电源管理及快充协议芯片龙头企业 │
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│核心竞争力 │（一）研发优势 │
│ │（1）优秀的研发团队 │
│ │专业人才是集成电路设计企业发展的基础，优质的研发人才对芯片设计企业│
│ │至关重要。多年来，公司高度重视研发人才的培养与发展，积极引进国内外│
│ │高端人才，截至2023年12月31日，公司共有研发人员440人，占公司总人数 │
│ │的71.08%，其中，具有博士学历2人，硕士学历的111人、具有本科学历的30│
│ │6人。公司在专注于数模混合芯片的自主研发和技术创新中，已经建立起一 │
│ │支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队，在电源管理芯片领域较国内│
│ │竞争者形成了相对明显的技术优势。 │
│ │（2）较强的系统设计能力 │
│ │公司基于对模拟电路和数字电路领域的深刻理解，结合强大的自上而下系统│
│ │架构设计能力，从而设计出来的数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和数字芯片 │
│ │的优势。相对传统的以模拟电路为主的电源管理芯片比较难实现的性能指标│
│ │，公司通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡；对于│
│ │传统通过MCU算法实现的功能，公司通过设计专用的模拟和数字电路，实现 │
│ │功耗和成本的优化。 │
│ │（二）产品综合竞争力较强 │
│ │（1）具有高性价比优势，产品可靠性强 │
│ │公司基于自主研发的数模混合SoC集成技术，能够将数字芯片、模拟芯片、 │
│ │系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案 │
│ │，使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良│
│ │率和可靠性亦能够得到提升。此外，公司通过先进的系统架构和算法设计，│
│ │使得开发的芯片在满足客户技术指标要求的同时达到成本优化，保证公司产│
│ │品的性价比优势。 │
│ │（2）具有高兼容性，支持快充协议类型覆盖面广 │
│ │目前市场上支持各类快充协议的智能手机、平板、笔记本设备数量庞大，各│
│ │个设备所支持的快充协议类型、版本各不相同，并且不同的快充协议在逻辑│
│ │、内容、时序等方面甚至可能相互冲突。要兼容各种快充协议和数量庞大的│
│ │快充设备，保证快充电源适配器最佳的充电功率，需要有芯片设计和算法软│
│ │件的紧密配合以及大量的兼容性测试。公司基于自主研发的快充接口协议全│
│ │集成技术设计的芯片产品，获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO│
│ │、小米等主流平台的协议授权。 │
│ │（3）产品配置多元化，满足客户多样化需求 │
│ │消费电子领域下游市场终端消费者需求多样，产品需要根据下游需求变化频│
│ │繁升级。公司设计的数模混合电源管理芯片，在产品定义之初就考虑到客户│
│ │的多样化需求，预先设计了各种可配置选项。在芯片量产之后，通过在出厂│
│ │前配置不同的参数代码，可快速满足客户新增的各类需求，大大减少了芯片│
│ │迭代升级的次数。 │
│ │（三）区位优势，珠三角地区经济活跃，为公司发展带来新机遇 │
│ │公司所在的珠三角地区经济活跃，为公司发展提供了良好的区域环境。珠三│
│ │角地区的芯片经销商、终端产品整机厂、最终品牌客户都较为集中，公司充│
│ │分利用珠三角的区位优势，与深圳当地的经销商、整机厂、最终品牌客户保│
│ │持紧密沟通。由于公司在地理位置上接近珠三角地区的整机厂、最终品牌客│
│ │户，公司能够与这些目标客户保持良好的沟通，及时了解行业动态、客户需│
│ │求，并将市场需求及时准确地结合到公司的芯片产品研发过程中，以客户为│
│ │中心进行产品的研发，使产品定义、芯片的参数配置能够符合客户多种多样│
│ │的需求。 │
│ │（四）客户资源优势 │
│ │公司产品覆盖移动电源芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机充电仓芯 │
│ │片、快充协议芯片等，凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，通│
│ │过经销为主、直销为辅的商业模式，产品获得了小米、OPPO、vivo等知名品│
│ │牌厂商的使用。借助积累的优质客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和│
│ │市场影响力，与优质客户的合作带来的品牌效应也有助于公司进一步开拓其│
│ │他客户的合作机会。 │
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│经营指标 │2023年度，公司实现营业收入1215775044.39元，较上年同期增长40.19%,实│
│ │现归属于上市公司股东的净利润29373348.62元，较上年同期下降81.04%。 │
│ │剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为140102520.58元│
│ │，较上年同期下降23.43%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利│
│ │润15640087.97元，较上年同期下降89.09%。 │
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│竞争对手 │TI（Texas Instruments）、PI（Power Integrations）、Cypress、MPS（M│
│ │onolithic Power Systems）、Silergy Corp.（矽力杰股份有限公司）、伟│
│ │诠电子股份有限公司、圣邦微电子（北京）股份有限公司、无锡芯朋微电子│
│ │股份有限公司、上海晶丰明源半导体股份有限公司、上海贝岭股份有限公司│
│ │、无锡力芯微电子股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司新增申请专利技术38件，共43件专利获得授权，其中，获得授权│
│营权 │的26件专利为发明专利。截至报告期末，公司累计获得国内专利授权154件 │
│ │，其中发明专利103件，实用新型专利51件；软件著作权13件，集成电路布 │
│ │图设计专有权153件。 │
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│投资逻辑 │公司的快充协议芯片具有较强的市场竞争力，是获得全球首个QC5.0认证， │
│ │首批VoocSuperVooc授权厂商，取得PD认证芯片品类较多的厂商。因此，公 │
│ │司成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。 │
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│消费群体 │消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设│
│ │备、汽车电子等众多领域。 │
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│消费市场 │国内销售、国外销售 │
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│增持减持 │英集芯2024年10月15日公告，公司股东共青城科苑及其一致行动人计划公告│
│ │日起15个交易日后的3个月内，拟通过集中竞价方式及大宗交易的方式减持 │
│ │公司股份不超过637.1919万股，不超过公司总股本的1.5%；北京芯动能减持│
│ │公司股份不超过637.1919万股，即不超过公司股份总数的1.5%。截至公告日│
│ │，共青城科苑及其一致行动人合计持有公司股份2619.1034万股，占公司总 │
│ │股本6.17%。北京芯动能直接持有公司股份3533.8895万股，占公司股份总数│
│ │的8.32%。 │
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│项目投资 │投建大湾区集成电路产业园项目：英集芯2022年11月17日公告，公司全资子│
│ │公司珠海英集芯拟40000万元投建大湾区集成电路产业园项目。公司表示， │
│ │本次定制房屋完成并交付后，将用于募投项目中的电源管理芯片开发和产业│
│ │化项目快充芯片开发和产业化项目。项目建设工期：约定开工截止之日起36│
│ │个月内。 │
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│对外投资 │英集芯2023年2月7日公告，公司拟在新加坡投资设立全资子公司新加坡英集│
│ │芯，新加坡英集芯成立后，拟以其为投资主体在美国设立孙公司美国英集芯│
│ │，设立美国英集芯的资金来源于新加坡英集芯自有资金以及公司对新加坡英│
│ │集芯的借款。新加坡英集芯与美国英集芯主要从事集成电路、计算机软硬件│
│ │、电子产品、测试设备的技术开发及销售、技术服务、技术转让、技术咨询│
│ │。本次对外投资设立新加坡英集芯、美国英集芯有利于公司全球化布局，协│
│ │助公司在海外业务拓展。 │
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│行业竞争格局│集成电路是国家的支柱性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力│
│ │量，不仅对国民经济和生产生活至关重要，而且对国家的信息安全与综合国│
│ │力具有战略性意义。 │
│ │由于我国集成电路产业起步较晚，在技术和人才等方面与美国、日韩企业存│
│ │在一定差距，目前我国在集成电路产业的主要核心技术尚存在较大的赶超和│
│ │创新空间。为掌握集成电路产业核心技术，实现芯片自主自立，近年来我国│
│ │相继出台了多项法律法规和政策支持集成电路产业的发展。我国制定和印发│
│ │的"十四五"规划、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干│
│ │政策》、《中国制造2025》均明确提出要大力发展和扶持集成电路产业，这│
│ │为国内集成电路企业提供了良好的外部环境。 │
│ │近年来，在人工智能、5G、大数据中心、汽车等应用快速发展的推动下，我│
│ │国集成电路的产业规模不断扩大，国产芯片的科研实力不断增强，正逐渐缩│
│ │小与国外同行业的技术差距，芯片国产替代效应越发强劲，国内集成电路行│
│ │业仍有较大的市场空间。根据中商产业研究院分析师预测，2023年中国集成│
│ │电路设计行业销售额将达到6543亿元，2024年将增至7852.2亿元。 │
│ │由于2023年第二季度和第三季度半导体市场的强劲表现，WSTS将2023年整体│
│ │增长预测略微上调。WSTS调高了2023年及2024年对于全球半导体营收的预估│
│ │，预计2023年全球半导体营收将达到5201.26亿美元，高于先前预估值5150.│
│ │95亿美元。同时预计2024年全球半导体市场将复苏，营收将达到5883.64亿 │
│ │美元，年增13.1% │
│ │模拟芯片是市场规模巨大的集成电路产品之一，也是电子系统中不可或缺的│
│ │部分，其应用范围极其广泛，拥有广大的市场空间。根据WSTS数据，2022年│
│ │全球半导体市场的总规模为5740.84亿美元，其中集成电路市场规模占据整 │
│ │个半导体市场规模的82.6%，模拟芯片市场规模占据整个半导体市场规模的1│
│ │5.5%。 │
│ │根据模拟芯片的功能和应用领域分类，主要可以分为电源管理芯片、信号链│
│ │芯片。电源管理芯片是在电子设备系统中负责所需电能的变换、分配、检测│
│ │等管控功能的芯片，是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带。电源管│
│ │理芯片性能的优劣将对整机的性能产生直接影响，属于电子设备不可或缺的│
│ │一部分。由于各类电子产品和设备都具有电压调节等电源管理需求，所以电│
│ │源管理芯片下游应用场景广泛，目前已广泛应用于消费电子、汽车电子、新│
│ │能源、移动通信等领域，与人们的生活息息相关。根据Frost&Sullivan数据│
│ │，预计2025年全球电源管理芯片市场规模将达526亿美元，2020年至2025年 │
│ │年均复合增速9.8%。 │
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│行业发展趋势│1、电源管理芯片领域 │
│ │（1）储能电源市场：在全球能源短缺以及双碳目标的背景下，传统能源向 │
│ │清洁能源转型成为全球共识，目前全球已有130多个国家和地区相继提出了 │
│ │“零碳”或“碳中和”的气候目标，实现绿色可持续发展已经成为全世界的│
│ │广泛共识。随着我国“双碳”目标的快速推进，储能领域也将进入高速增长│
│ │阶段。 │
│ │（2）汽车电源管理市场：汽车行业正在不断向“电动化”和“智能化”发 │
│ │展，在上述趋势推动下，车载电源管理芯片的需求会逐渐增加，单辆汽车中│
│ │的芯片价值量将会提升，汽车电源管理领域也会逐渐拓宽，汽车市场前景广│
│ │阔。 │
│ │（3）AI电源管理市场：未来随着AIPC、AI手机等需求增长，都将带动存储 │
│ │电源管理芯片的市场需求。 │
│ │（4）无线充电市场：目前，无线充电技术主要应用在智能手机、笔记本电 │
│ │脑，可穿戴设备和厨房电器等电子设备，未来无线充电的应用进一步拓展至│
│ │家具、家电、电动汽车等领域。 │
│ │（5）TWS耳机市场：未来，随着TWS音质续航等性能提升、运动状态监测和 │
│ │心率检测等功能丰富，以及技术的不断升级，都将带动TWS耳机市场需求。 │
│ │（6）可穿戴设备市场：随着AI、VR、AR等先进技术在可穿戴设配的普及， │
│ │目前市场上主要的可穿戴设备的形态呈现多元化，如智能眼镜、智能手表、│
│ │运动手环、可穿戴医疗智能设备、VR头戴智能等设备，未来随着互联技术的│
│ │发展，将带动低功耗电源管理技术在可穿戴设备上的应用。 │
│ │2、快充协议芯片领域 │
│ │（1）快充电源适配器市场：随着5G手机等智能终端设备的推广、快充电源 │
│ │适配器渗透率的提升，快充电源适配器市场发展迅速；此外，苹果等公司逐│
│ │渐取消前装适配，第三方快充电源适配器市场也得到了进一步发展。 │
│ │（2）智能手机设备市场：未来随着AI大模型在手机上的使用，对于智能手 │
│ │机的快速充电功能要求日益重要。 │
│ │（3）平板电脑、笔记本电脑：支持快充功能的平板电脑、笔记本电脑的电 │
│ │源适配器端和设备端都需要使用快充协议芯片，是快充协议芯片的重要应用│
│ │市场，未来快充协议芯片在该领域的需求有望持续增长。 │
│ │（4）电动工具：电动工具是快充协议芯片的重要应用市场之一。近年来， │
│ │随着电钻、电动螺丝刀、冲击扳手等电动工具小型化、便携化的趋势，无绳│
│ │类充电电动工具逐渐获得推广。 │
│ │（5）智能家居设备市场：内置锂电池的智能音箱、智能灯、智能小家电等 │
│ │智能家居设备也是快充协议芯片的重要应用领域。支持快充功能的智能家居│
│ │设备的电源适配器端和设备端都需要有快充协议芯片，随着智能家居市场不│
│ │断优化升级，智能家居设备市场迎来新的发展机会。 │
│ │3、信号链领域 │
│ │信号链芯片得益于应用场景广泛，下游需求带来信号链芯片发展新契机。近│
│ │年来，在下游电子产品整机产高速增长的带动下，中国信号链芯片市场保持│
│ │稳定的增长。根据IDC，全球信号链模拟芯片的市场规模将从2016年84亿美 │
│ │元增长至2023年118亿美元，年均复合增速约5%，下游应用领域广阔且相关 │
│ │应用终端发展繁荣，未来强劲的下游需求将是带动整个模拟芯片产业持续增│
│ │长的强劲动力。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《中国制│
│ │造2025》 │
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│公司发展战略│未来公司将以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和│
│ │快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配│
│ │套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户│
│ │覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。具体而言，公司│
│ │的战略规划形成4个方向齐头并进的模式。 │
│ │1、持续丰富产品矩阵，提升市场竞争力 │
│ │在巩固现有电源管理芯片和快充协议芯片市场地位的同时，公司积极将核心│
│ │技术延伸至其他领域，如信号链、汽车电子等，以拓宽应用范围和市场空间│
│ │。此外，物联网芯片、汽车电源管理芯片、信号链芯片等数模混合产品线的│
│ │拓展，将进一步丰富公司的产品矩阵，提升市场竞争力。 │
│ │2、坚持研发创新驱动，持续加强研发创新 │
│ │坚持研发创新驱动是公司实现战略目标的关键一环。公司持续加强研发创新│
│ │，未来将在高精度ADC技术、超低功耗电池管理技术、大功率电源技术、高 │
│ │良率和高可靠性研究、工艺开发等核心领域加大研发投入，为未来产品线的│
│ │拓展提供了坚实的技术支撑。 │
│ │3、坚持“人才导向”，促进员工与企业共同发展 │
│ │英集芯坚持“人才导向”的战略发展思路，公司将结合行业动态和下游市场│
│ │需求，在现有高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队基础上，不断│
│ │发展公司的人才队伍，吸纳行业内的高端、专业人才加盟，加强人才培养，│
│ │形成支撑公司长远发展的高素质人才梯队，为公司的技术创新、产品研发和│
│ │市场拓展提供源源不断的动力 │
│ │4、持续推进收并购计划，提升公司产业协同效应 │
│ │英集芯紧盯行业发展趋势，提前做好战略布局，通过对外投资等方式，一方│
│ │面支持中小微等有特色的公司发展，另一方面公司将择机并购国内外技术水│
│ │平高、拥有核心竞争力的芯片设计企业，以进一步扩充公司的技术组合，提│
│ │高公司在不同应用领域的解决能力并扩大目标市场，在发展中培育新的业务│
│ │增长点，并有效提升核心竞争力和可持续发展能力。 │
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│公司日常经营│（一）着重发力新兴市场，持续丰富产品线 │
│ │报告期内，公司基于可持续发展战略，制定了切实可行的市场开拓策略，在│
│ │面对行业下行周期和复杂的市场环境的情况下，公司坚持与现有的客户保持│
│ │紧密的合作关系，以创新驱动产品升级的能力，不断增强客户粘度，扩大市│
│ │场份额。同时公司着重发力新兴市场，持续加大车规、BMS、新能源等领域 │
│ │的的研发力度，持续丰富公司产品线。 │
│ │报告期内，公司持续在电池管理领域加大研发投入，包括BMS、AFE及电量计│
│ │等。公司持续丰富电池管理类产品，有利于完善公司在信号链领域的布局。│
│ │（二）持续加大研发投入，提高核心技术竞争力 │
│ │报告期内，公司始终秉持“研发创新驱动发展”的理念，持续加大研发投入│
│ │，以创新提升核心技术能力。2023年度，公司研发费用306165036.78元，较│
│ │上年同期增长83.32%，占营业收入的25.18%。 │
│ │报告期内，为保证核心竞争力，公司高度重视知识产权保护工作，不断优化│
│ │知识产权体系。公司新增申请专利技术38件，共43件专利获得授权，其中，│
│ │获得授权的26件专利为发明专利。截至报告期末，公司累计获得国内专利授│
│ │权154件，其中发明专利103件，实用新型专利51件；软件著作权13件，集成│
│ │电路布图设计专有权153件。 │
│ │（三）积极推进收并购计划，搭建多元产品矩阵 │
│ │报告期内，公司持续推进对外投资计划，积极寻找符合公司发展战略的优质│
│ │团队及潜力公司。公司积极通过投并购业务，加强产业资源整合，提升公司│
│ │经营效益。报告期内，公司新增对外投资4家参股公司，投资标的研发技术 │
│ │聚焦于模拟芯片的研发设计。
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