热点题材☆ ◇688200 华峰测控 更新日期：2026-08-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、高端装备、芯片、三代半导
风格:融资融券、高市净率、基金重仓、高贝塔值、百元股、专精特新、非周期股
指数:上证380、小盘成长、国证成长、科创芯片、新兴成指、科创100
【2.主题投资】
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2026-07-15│含可转债 │关联度：☆☆☆☆☆
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华峰转债(118071)于2026-07-17上市
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2025-06-13│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。
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2022-01-05│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级
测试的业界难题，并已成功量产。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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大陆最大的半导体测试机供应商
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司成为华为正式供应商，随后华为批量购买了公司的测试设备
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2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆
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公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级
测试的业界难题，并已成功量产。
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2026-08-04│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-04,公司市净率(MRQ)为：16.53
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2026-08-04│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-04收盘价为：344.98元，近5个交易日最高价为：386.94元
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2026-08-04│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2026-08-04│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-04,最新贝塔值为:3.05
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有2062.66万股(54.21亿元)
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2026-06-23│长川科技上半年净利预增超110%
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6月22日晚间，长川科技发布了超预期的半年度业绩预告，其Q2利润环比大幅增长（+55%~+8
3%），这标志着公司在AI算力与存储芯片驱动的测试需求爆发周期中，已进入业绩加速兑现阶段
。这一强劲业绩验证了AI芯片复杂化带来的测试“通胀”逻辑，同时海外龙头产能紧张为国产替
代打开了窗口，市场开始重新评估公司在SoC与存储测试双轮驱动下的长期业绩弹性和平台化估
值。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-29│芯片制造之尺，半导体量检测设备需求大幅增长
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半导体量检测设备贯穿芯片制造全过程，决定了每一道芯片制造工序的基准，是芯片制造的
“尺子”。随着芯片制造结构复杂化、制程线宽的不断缩小以及由二维平面结构向三维结构的转
变，半导体量检测设备需求大幅增长，国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货。券
商表示，量检测设备是前道设备中国产化率最低的环节之一。未来中美摩擦背景下，本土晶圆厂
或将加速国产设备导入，量检测设备有望迎来国产化的最佳窗口期。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-30│国内大厂积极布局Chiplet，增加先进封装、半导体测试需求
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Chiplet优势显著，提高对先进封装与测试需求，国内及全球OSAT厂、晶圆代工大厂积极布
局支持Chiplet方案的先进封装，目前已取得初步成果。
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2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
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未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2023-03-09│科学技术部获重新组建，半导体产业链国产化加速
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根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术
部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会
发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏
观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技
术转移体系建设等相关职责，仍作为国务院组成部门。机构指出，大基金二期重点投资短板领域
，国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续
保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业
链。
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2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
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1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
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2021-06-18│英特尔拟打造“巨型晶圆厂” 半导体设备成长趋势明确
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6月17日，英特尔首席执行官帕特·基辛格当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道（CNB
C）的座谈会上表示，公司将在年底前宣布在美国或欧洲建另一座“巨型晶圆厂”的计划。据悉
，英特尔正为提高芯片产能大举投资，包括斥资200亿美元在亚利桑那州建设一家芯片生产厂。
他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”，因为世界正变得越来越数字化，所有数字化的
东西都需要半导体。另外，近日有媒体传出台积电有意在日本建设晶圆厂和封测厂。
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2021-06-07│国产设备公司订单爆满半导体供需格局或仍趋紧
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据媒体报道，相关机构近日调研了半导体产业链，多家国产半导体设备公司目前订单爆满，
产品交货期普遍延长。
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2021-04-19│半导体缺货潮蔓延至上游设备领域 交货时间已延长至一年以上
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全球芯片危机之下，要解决芯片产能要更多制造芯片的设备，然而，制造芯片的机器同样需
要用到芯片，全球半导体供应紧缩目前正在蔓延到芯片制造行业。据媒体报道，某些关键设备的
交货时间已延长至12个月或更长时间。
自2020年第四季度以来，芯片需求提升，厂商进入被动去库存阶段，目前芯片短缺问题加剧，芯
片厂商扩产计划也相继推出，对相关设备的需求进一步提高。机构指出，晶圆代工产能已供不应
求且会延续到下半年，8吋晶圆代工产能吃紧将延续到明年；目前主要晶圆代工厂，均有产能扩
产和产品升级的规划，有望提供半导体设备本土化配套空间。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称“华峰测控”），作为国内最早│
│ │进入半导体测试设备行业的企业之一，已在行业深耕近三十年，始终聚焦于│
│ │模拟和混合信号测试设备领域。 │
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│产品业务 │公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于│
│ │模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司专业从事半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，向集成电路设计│
│ │、IDM、晶圆制造、封装测试等领域客户提供优质高效的半导体自动化测试 │
│ │系统及配件，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导│
│ │体自动化测试系统和测试系统配件的销售。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发模式，建立了以基础实验室和研发部为核心的研发组│
│ │织体系，基础实验室负责前沿技术追踪和研究，研发部负责从基础技术、产│
│ │品技术和应用技术三个层次开展具体研发工作。研发过程分为项目立项、研│
│ │发阶段、验证阶段和结项阶段四大阶段。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司的采购方式为直接向原厂采购和向原厂指定的代理商及其分销商采购。│
│ │质量部同研发部、生产部、采购部根据《合格供方选择和评价准则》，结合│
│ │采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合│
│ │质量、价格、服务信息进行比较，确定合格供方的名单。采用协商定价的原│
│ │则来确定最终的采购价格。目前，公司已与众多优秀供应商建立了长期稳定│
│ │的合作关系，可在最大程度上保障原材料采购的稳定。 │
│ │4、生产模式 │
│ │按照产品特点及市场销售规律，公司采用“销售预测+订单”安排生产计划 │
│ │，并根据核心工序自主生产、成熟工序委托外协的方式组织生产，完成生产│
│ │计划。 │
│ │5、销售模式 │
│ │根据下游市场需求特点及公司产品技术属性，公司主要通过直销方式进行销│
│ │售，存在少量代理销售模式。直销模式下，公司依托销售、技术支持及服务│
│ │团队，主要通过商业谈判、招投标等方式获取订单，并围绕客户需求开展方│
│ │案交流、产品选型、商务报价、合同签订、设备交付、安装调试、验收及售│
│ │后服务等工作，以提升客户响应效率和服务质量。对于部分境外市场或特定│
│ │区域客户，公司结合当地市场环境、客户分布及服务响应要求，采用代理销│
│ │售模式对直销渠道进行补充，以进一步拓展市场覆盖范围并提升品牌影响力│
│ │。 │
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│行业地位 │大陆最大的半导体测试机供应商 │
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│核心竞争力 │1、技术积淀深厚，市场地位稳固 │
│ │公司深耕半导体自动化测试设备（ATE）领域三十余年，始终坚持以持续、 │
│ │高强度研发投入驱动技术迭代与产品升级。报告期内，公司研发投入为265,│
│ │716,727.95元，同比增长54.16%，占营业收入的19.74%，持续夯实了核心技│
│ │术储备和产品竞争力。依托在模拟、混合信号、功率器件及部分高端测试领│
│ │域的长期积累，公司已形成较强的进口替代能力，进一步巩固了作为国内半│
│ │导体ATE本土核心供应商的领先地位。 │
│ │2、客户基础扎实，服务优势突出 │
│ │公司已建立覆盖广泛、合作稳定、客户粘性较高的客户体系，能够围绕客户│
│ │差异化需求提供标准化与定制化相结合的产品解决方案，并配套远程支持、│
│ │定制化应用开发、定期现场维护等专业高效的售后服务。凭借快速响应能力│
│ │和持续服务能力，公司在国内模拟与混合信号测试领域保持较强竞争优势，│
│ │并在分立器件、功率半导体及第三代半导体测试市场持续实现突破。 │
│ │3、客户认证壁垒较高，竞争门槛突出 │
│ │公司产品已通过众多境内外知名半导体企业的供应商认证。相关认证流程周│
│ │期长、标准高，对供应商的技术能力、产品稳定性、一致性及服务保障能力│
│ │均提出较高要求。前述认证和导入经验构成了较高的市场准入壁垒，有助于│
│ │提升客户合作稳定性，降低客户替代风险，进一步增强公司的市场竞争优势│
│ │。 │
│ │4、产品布局完善，平台化优势明显 │
│ │公司围绕不同应用场景构建了较为完善的产品体系，主力机型STS8200系列 │
│ │聚焦模拟及功率IC测试，STS8300系列专注于混合信号及电源管理IC测试，S│
│ │TS8600系列面向高性能SoC芯片测试。各系列产品均基于平台化设计理念， │
│ │具备良好的扩展性、兼容性和可复用性，能够较好适应被测芯片快速更新迭│
│ │代及客户多样化测试需求，形成持续的产品竞争优势。 │
│ │5、装机规模持续扩大，品牌效应不断增强 │
│ │截至报告期末，公司自主研发制造的测试设备全球累计装机量已超过8,000 │
│ │台。持续增长的装机规模充分体现了市场对公司产品性能、质量稳定性及服│
│ │务能力的认可，也为公司后续产品导入、配件销售、技术服务拓展及品牌影│
│ │响力提升奠定了坚实基础。 │
│ │6、核心团队稳定，组织能力持续夯实 │
│ │公司自成立以来，核心管理层和研发团队保持较高稳定性，形成了较为成熟│
│ │的技术积累、产品开发和产业化协同机制。稳定、资深的人才队伍有利于公│
│ │司持续推进技术传承、战略落地和业务拓展，为公司的长期稳健发展提供了│
│ │有力支撑。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入1,346,410,627.39元，比去年同期增长48.72%；│
│ │归属于上市公司股东的净利润536,096,078.24元，比去年同期增长60.55%。│
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│竞争对手 │泰瑞达、爱德万、科休半导体、长川科技 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司共申请专利52项，其中28项为发明专利。报告期内已│
│营权 │获得29项发明专利和22项实用新型专利。 │
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│核心风险 │半导体产业发展不及预期；公司产品研发/订单获取进度不及预期。 │
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│投资逻辑 │公司是国内较早进入半导体测试设备行业的企业之一，长期专注于半导体自│
│ │动化测试系统领域。根据公司公开披露信息，公司以自主研发产品实现了模│
│ │拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，并持续拓展在氮化镓、│
│ │碳化硅及IGBT等功率分立器件和功率模块测试领域的覆盖范围。整体来看，│
│ │公司在模拟、数模混合及功率测试领域已形成较强竞争优势。 │
│ │其中，STS8200测试系统主要应用于模拟和功率类芯片及模块测试，在模拟 │
│ │测试领域，公司市占率居国内前列；STS8300测试系统主要应用于更高引脚 │
│ │数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试，经过持续│
│ │研发和迭代，已获得客户认可并开始批量装机；STS8600为公司面向SoC测试│
│ │领域推出的新一代测试系统，采用全新的软件架构和分布式多工位并行控制│
│ │系统，具备更多测试通道数和更高测试频率，进一步完善了公司产品线，拓│
│ │宽了可测试范围。 │
│ │目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供│
│ │应商，已进入国际封测市场供应商体系，在中国台湾、东南亚、日本、印度│
│ │、韩国、欧洲、美国、南非和北非等国家和地区均有装机；同时，公司对国│
│ │内设计公司和IDM企业保持全面覆盖，并与境外设计公司和IDM企业保持长期│
│ │沟通合作，意法半导体、安森美、安世半导体等均已成为公司客户。报告期│
│ │内，公司在既有优势领域的市场地位进一步巩固，并持续向SoC等更高阶测 │
│ │试领域拓展。 │
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│消费群体 │国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的 │
│ │中国企业 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │半导体自动化测试系统的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │STS8200、STS8300、功率模块测试产品、STS8600 │
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│实控人或控股│华峰测控2023年3月3日公告，公司原一致行动人张秀云、孙镪、徐捷爽、蔡│
│股东变更 │琳、周鹏、王晓强、付卫东和王皓共同签署《<一致行动人协议>之终止协议│
│ │》约定，张秀云等八人的一致行动关系自《终止协议》签署之日起终止，不│
│ │再续期。孙镪、蔡琳、徐捷爽和周鹏签署了新的《一致行动人协议》，成为│
│ │公司新的实际控制人。 │
│ │华峰测控2023年3月3日公告，公司原一致行动人张秀云、孙镪、徐捷爽、蔡│
│ │琳、周鹏、王晓强、付卫东和王皓共同签署《<一致行动人协议>之终止协议│
│ │》约定，张秀云等八人的一致行动关系自《终止协议》签署之日起终止，不│
│ │再续期。孙镪、蔡琳、徐捷爽和周鹏签署了新的《一致行动人协议》，成为│
│ │公司新的实际控制人。 │
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│行业竞争格局│公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”，主│
│ │营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，主要面向集成电路设│
│ │计、IDM、晶圆制造及封装测试等领域客户提供半导体自动化测试系统及配 │
│ │件。半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机，其中测试机用于检│
│ │测芯片功能和性能，探针台与分选机分别在晶圆检测和成品测试环节实现被│
│ │测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接，是半导体制造流程中的关键装备。 │
│ │（1）半导体测试设备行业的发展阶段 │
│ │全球半导体测试设备行业在2024年恢复增长的基础上，2025年延续上行趋势│
│ │。根据SEMI于2025年7月发布的中期预测，2025年全球半导体测试设备销售 │
│ │额预计达到93亿美元，同比增长23.2%；随后，SEMI于2026年4月披露的WWSE│
│ │MS数据显示，2025年测试设备账单同比增长55%，表明在AI、HBM等高性能器│
│ │件带动下，测试环节景气度进一步提升。 │
│ │从区域看，全球半导体设备投资继续向亚洲集中。SEMI数据显示，2025年中│
│ │国、中国台湾和韩国合计占全球半导体设备市场的79%；其中，中国市场设 │
│ │备投资保持在493亿美元的近高位水平，同比仅下降0.5%。在成熟制程扩产 │
│ │、部分先进产能建设及国产替代持续推进的背景下，中国市场对测试设备等│
│ │关键半导体装备仍保持较强需求，为本土测试设备企业发展提供了有利的产│
│ │业环境。 │
│ │从下游需求看，全球半导体市场在2025年继续实现较快增长。WSTS数据显示│
│ │，2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2%，其中计算类 │
│ │应用成为增长的主要驱动力，数据中心基础设施和AI相关系统需求持续提升│
│ │。下游高性能计算、汽车电子、工业控制、通信及先进存储等应用的发展，│
│ │正持续拉动对高精度、高并行度、高效率测试设备的需求。 │
│ │（2）半导体测试设备行业的基本特点和主要技术门槛 │
│ │公司所属的半导体测试设备行业属于典型的技术密集型和知识密集型行业，│
│ │产品研发和产业化涉及电子、微电子、软件、自动控制、信号处理、系统架│
│ │构等多学科交叉融合。随着器件复杂度不断提高、性能指标持续提升以及AI│
│ │、HBM、先进封装等新技术路线快速演进，测试设备对测试通道数、测试频 │
│ │率、并行处理能力、系统稳定性以及软硬件协同能力提出了更高要求。由此│
│ │，行业普遍具有研发投入大、研发周期长、验证难度高、客户导入周期长等│
│ │特点，也形成了较高的技术壁垒、客户壁垒和资金壁垒。 │
│ │同时，半导体测试设备客户群体相对集中，下游头部客户通常与现有供应商│
│ │建立了较为长期和稳定的合作关系，新进入者需要经过较长时间的产品验证│
│ │、平台导入和服务体系建设，方能逐步取得市场认可。未来，随着半导体器│
│ │件向更高集成度、更高性能、更复杂封装和更多应用场景持续演进，测试设│
│ │备将进一步向覆盖面更广、资源更丰富、可配置性更强、软硬件协同更高效│
│ │的方向发展。 │
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│行业发展趋势│报告期内，AI、高性能计算、HBM及先进封装持续成为推动半导体产业发展 │
│ │的关键变量。SEMI指出，在AI和HBM快速增长带动下，先进封装在提升器件 │
│ │性能、集成度和热管理能力方面的重要性进一步上升，2.5D/3D集成、混合 │
│ │键合、玻璃基板、高导热材料及液冷等新技术正加快演进。与此同时，测试│
│ │设备作为保障高性能芯片良率、性能和一致性的关键环节，其重要性也进一│
│ │步提升。 │
│ │从制造投资趋势看，SEMI于2025年10月发布的300mmFabOutlook显示，全球3│
│ │00mm晶圆厂设备投资预计于2025年首次突破1000亿美元，并在2026年至2028│
│ │年持续增长。叠加WSTS披露的2025年全球半导体市场大幅增长，可以看出，│
│ │在AI、数据中心、汽车电子、工业控制及新型存储等需求共同驱动下，半导│
│ │体产业仍处于结构性扩张阶段。 │
│ │在此背景下，未来半导体测试设备将继续向更高精度、更高并行度、更高频│
│ │率、更强平台化能力以及更广应用覆盖方向演进，并更加适配先进封装、So│
│ │C、高性能计算、功率器件及新型存储等测试需求。公司将密切关注行业技 │
│ │术演进和市场需求变化，持续加强技术研发和产品迭代，提升在新器件、新│
│ │应用和新场景下的测试能力，进一步增强公司的市场竞争力和可持续发展能│
│ │力。 │
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│公司发展战略│展望未来，全球半导体产业仍处于由人工智能、高性能计算、先进封装、汽│
│ │车电子及供应链区域化重构共同驱动的新一轮成长周期。根据WSTS于2025年│
│ │12月发布的预测，2026年全球半导体市场规模将达到9750亿美元；SEMI预计│
│ │2026年全球半导体制造设备销售额将达到1450亿美元，测试设备销售额将在│
│ │2025年大幅增长基础上继续增长12.0%。在行业景气延续、下游应用升级以 │
│ │及国产替代持续深化的背景下，公司将继续坚持“夯实国内、开拓海外，专│
│ │注创新、开放分享”的总体发展思路，围绕核心测试技术、产品平台升级、│
│ │供应链安全、全球化经营和组织能力建设，持续增强核心竞争力和长期发展│
│ │韧性。 │
│ │公司将始终坚持以市场需求为导向，聚焦模拟、PMIC、Power、SoC等重点细│
│ │分市场，稳步提升现有优势产品的市场占有率，并积极把握高性能计算、先│
│ │进封装、DDIC、边缘智能等新场景所带来的测试机会。在巩固STS8200产品 │
│ │优势的基础上，持续完善STS8300产品生态，推动STS8600的市场导入和客户│
│ │验证，逐步构建覆盖更多应用场景、具备更强兼容性和扩展性的产品体系。│
│ │与此同时，公司将围绕测试系统专用芯片、自主核心模块、关键板卡及软件│
│ │平台持续加大研发投入，推动产品能力从成熟应用市场向更高端、更复杂的│
│ │测试场景延伸，形成更加坚实的技术护城河。 │
│ │公司将继续坚持“供应链安全与技术自主可控并重”的发展路径。面对全球│
│ │产业链重构和外部环境变化，公司将在已取得阶段性成果的基础上，持续推│
│ │进供应链重建与国产化替代，逐步建立更加稳定、可持续和可追溯的供应体│
│ │系。公司持续推进风险物料替代、客户端切换和验证落地，降低关键环节对│
│ │单一来源和高风险物料的依赖，并以自研ASIC芯片测试系统为抓手，推动公│
│ │司在核心器件和关键平台上的自主可控能力持续提升。公司将把供应链安全│
│ │从经营保障要求逐步上升为战略能力建设的重要组成部分，以此提升公司应│
│ │对复杂外部环境和行业波动的能力。 │
│ │公司将坚定推进全球化战略布局，在“国内市场深耕+海外市场拓展”双轮 │
│ │驱动下，持续提升国际市场竞争力和本地化服务能力。一方面，公司将继续│
│ │巩固国内重点客户和重点行业市场，提升响应效率和综合服务能力；另一方│
│ │面，将结合海外销售模式优化、马来西亚本地供应链建设、境外生产与服务│
│ │协同等重点工作，稳步拓展东南亚、日韩、欧美等海外市场，提升全球交付│
│ │能力和品牌影响力。同时，公司将持续强化海外经营中的合规管控、信息隔│
│ │离和风险防范，推动全球化业务在稳健经营基础上实现高质量发展。 │
│ │公司还将坚持创新驱动与资本赋能相结合的发展思路，充分利用科创板平台│
│ │和资本市场工具，服务主业长期发展。截止目前，公司向不特定对象发行可│
│ │转换公司债券项目已获得中国证监会的注册批复，后续将按规定推进发行工│
│ │作。公司将依托相关募投项目，加快自研ASIC芯片测试系统研发创新项目落│
│ │地，进一步提升高端测试系统的自主可控水平，增强公司在未来行业竞争中│
│ │的主动性。与此同时，公司也将结合行业发展节奏，在保持稳健经营基础上│
│ │，积极关注与主业协同的产业投资、技术合作和外延发展机会，持续拓展企│
│ │业成长边界。 │
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│公司日常经营│1、把握行业景气上行机遇，经营业绩实现显著增长 │
│ │2025年，公司围绕重点客户、重点产品及重点区域市场持续发力，较好把握│
│ │了行业上行和国产替代的阶段性机遇，全年经营业绩实现显著增长。公司全│
│ │年实现营业收入134641万元，同比增长48.72%；实现净利润53610万元，同 │
│ │比增长60.55%；资产总额450076万元，同比增长18.19%；净资产407865万元│
│ │，同比增长14.24%。公司整体毛利率保持在较高水平，盈利能力持续增强。│
│ │2、坚持创新驱动发展，持续提升产品和技术竞争力 │
│ │公司始终将技术创新作为长期发展的核心驱动力。报告期内，公司继续围绕│
│ │模拟、数模混合、功率测试、SoC测试等重点方向加大研发投入，持续推动 │
│ │核心平台和产品的迭代升级，并积极面向更高端的测试场景进行技术储备。│
│ │2025年，公司研发费用为26572万元，同比增长54.16%，研发强度保持在较 │
│ │高水平。产品结构方面，STS8200、STS8300及功率产品仍是公司收入和合同│
│ │贡献的重要来源，体现了公司在既有优势领域的持续竞争力。 │
│ │3、重建供应链体系，提升交付能力和经营韧性 │
│ │面对复杂多变的外部环境以及供应链安全要求显著提升的现实背景，公司在│
│ │2025年将“保供应、稳交付、强替代”作为经营管理的重要主线，围绕供应│
│ │链重建和国产化替代做了大量基础性、系统性工作。公司通过重建采购渠道│
│ │、推进风险物料替代、引入国产供应商、优化物料策略和验证流程，逐步形│
│ │成“短期保供、中期去管控物料、长期自主可控”的供应链建设路径。 │
│ │4、持续优化海外经营模式，推进全球化战略布局 │
│ │公司坚持“国内市场与国际市场双轮驱动”的战略方向，在巩固国内优势市│
│ │场地位的同时，持续推进海外销售模式优化、本地供应链建设和服务能力提│
│ │升。2025年，公司围绕日本、东南亚、中国台湾、欧洲等重点区域不断完善│
│ │销售、服务与生产协同机制，并更加注重境外经营中的信息隔离、系统独立│
│ │和合规运营要求，推动海外业务向更稳健、更体系化方向发展。 │
│ │5、积极运用资本市场工具，服务主业长期发展 │
│ │为进一步把握高端测试系统国产化和自主可控的战略机遇，公司持续推进向│
│ │不特定对象发行可转换公司债券项目。该项目拟募集资金约7.5亿元，主要 │
│ │投向基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目，旨在进一步提升公司高端│
│ │测试系统的自主可控水平和技术竞争力。该项目的推进，有助于公司加快高│
│ │端平台建设、增强核心器件和关键环节的掌控能力，并为公司未来参与更高│
│ │端市场竞争提供资本支持。 │
│ │6、深化精益管理和信息化建设，夯实运营基础 │
│ │随着公司经营规模扩大和业务链条延伸，公司持续加强内部运营能力建设。│
│ │报告期内，公司围绕SAP系统优化升级、MES系统重构上线、网络安全体系建│
│ │设、敏感行为管控、研发与服务网络环境支撑等方面持续投入，进一步提升│
│ │了公司在销售、研发、生产、供应链和服务各环节的协同效率与数字化支撑│
│ │能力。 │
│ │7、持续完善治理、审计、合规与ESG建设，提升规范运作水平 │
│ │报告期内，公司持续完善内部控制、审计监督、合规管理和可持续发展体系│
│ │。围绕销售、采购、资产管理、境外发货、客户到款同步、退货退票、服务│
│ │领料等重点环节，公司推动了多项流程优化与制度固化，持续提升管理规范│
│ │性和业务协同效率。公司也通过专项审计、流程整改、制度起草和部门合规│
│ │访谈等方式，进一步强化了风险识别和内部治理能力。 │
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│公司经营计划│1、持续推进市场拓展与产品生态建设 │
│ │公司将围绕重点客户、重点区域和重点应用场景进一步优化市场资源配置，│
│ │提升市场洞察、快速响应和综合服务能力。围绕模拟、PMIC、Power、SoC等│
│ │细分市场，公司将进一步巩固现有客户基础，深化与战略客户合作关系，持│
│ │续加强生态圈建设，提升产品渗透率和客户粘性。同时，公司将把握AI服务│
│ │器、高性能计算、先进封装及新型显示等新应用方向带来的市场机会，推动│
│ │产品从传统优势领域向更多高成长场景延展。 │
│ │2、加快新产品开发和高端平台导入 │
│ │公司将继续推进STS8600等新平台的研发、验证和产业化落地，围绕高性能 │
│ │计算芯片、先进封装及复杂SoC测试需求，加快关键板卡、软件平台、整机 │
│ │工艺和NPI体系建设，力争实现稳定发货和规模化应用。同时，公司将持续 │
│ │优化STS8200、STS8300及功率类相关产品的客户体验和应用适配能力，推动│
│ │成熟平台在效率、兼容性、可靠性和客户友好性方面持续提升，形成“成熟│
│ │产品稳增长、新平台拓边界”的产品发展格局。 │
│ │3、持续加大研发投入与人才梯队建设 │
│ │公司将继续把研发投入和人才建设作为长期发展的核心抓手，围绕产品创新│
│ │、核心技术突破和平台能力升级，持续引进和培养高端研发、市场、服务、│
│ │质量和管理人才。通过完善培训体系、强化跨部门协同、健全激励机制和优│
│ │化组织能力，公司将进一步夯实人才基础，提升组织效率，为公司在更高层│
│ │次的市场竞争中保持持续创新能力提供有力保障。 │
│ │4、深化供应链建设与自主可控能力提升 │
│ │公司将继续围绕物料策略、供应商体系建设、国产化验证和关键环节替代推│
│ │进供应链优化，逐步建立科学完善的供应商评估与分级管理机制，强化质量│
│ │、交期、成本、可持续性和合规性的综合管理。针对关键模块和核心器件，│
│ │公司将加快形成长期稳定的国产供应链评估体系和合作伙伴生态，推动供应│
│ │链由“保供应”向“优结构、强韧性、提效率”转变。围绕自研ASIC芯片测│
│ │试系统，公司将推进技术规格定义、关键技术评估和后续研发实施工作，为│
│ │下一代测试系统平台奠定基础。 │
│ │5、强化质量管理与交付能力建设 │
│ │公司将继续坚持质量优先原则，持续推进全面质量管理，围绕供应商管理、│
│ │生产过程控制、整机验证、装机交付和客户验收等环节建立更强的端到端质│
│ │量管控能力。公司将结合不同产品线特点，分别制定更有针对性的质量目标│
│ │和改进计划，通过生产批次数据分析、质量趋势预警、根因定位和设计改进│
│ │，不断提升产品稳定性和客户感知质量。同时，公司将完善动态库存机制、│
│ │备板策略和交付保障体系，进一步增强交付效率和客户满意度。 │
│ │6、持续推进海外布局与全球运营能力建设 │
│ │公司将结合现有海外市场基础和未来业务发展需要，继续完善海外销售、服│
│ │务和生产协同体系，提升马来西亚等海外基地的本地供应、制造和服务能力│
│ │，增强海外交付的稳定性和灵活性。与此同时，公司将进一步优化海外经营│
│ │模式，强化合规体系建设、信息化支撑和风险隔离能力，确保海外业务在快│
│ │速发展的同时保持规范、可控、可持续。 │
│ │7、加强信息化建设和经营管理提升 │
│ │公司将继续推进SAP、MES、SRM、OA等系统建设和优化，提升研发、供应链 │
│ │、生产、销售、服务及管理各环节的数字化协同能力，为业务增长和多地运│
│ │营提供更强支撑。公司还将持续推进流程梳理、内部控制、合规建设和审计│
│ │整改，提升经营透明度、流程规范性和整体管理效率，以更加系统化、精细│
│ │化的管理能力支撑公司中长期发展。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │公司所属的半导体测试系统行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行业│
│ │，涵盖多门学科的综合技术应用，包括计算机、自动化、通信、电子和微电│
│ │子等，在核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点│
│ │。公司目前拥有多项核心技术，若公司未来研发投入不足，或关键技术专利│
│ │被抢注，将导致公司技术被赶超或替代的风险，对公司的技术优势造成不利│
│ │影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、新市场和新领域拓展的风险 │
│ │公司正持续加大国际市场的拓展，并加快在新应用测试领域的产品开发工作│
│ │。若公司未来无法及时、顺利拓展国际客户，或无法在新应用测试领域取得│
│ │进展，将导致公司在新市场或新领域拓展不利，并对公司增长的持续性产生│
│ │不利影响。 │
│ │2、供应链紧张的风险 │
│ │如果公司主要供应商由于受到不可抗力等因素影响，导致供货发生中断、阶│
│ │段性停产、交付能力下降，或出现重大贸易摩擦、关税增加，将可能对公司│
│ │原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，进而影响公司业务的发│
│ │展。 │
│ │3、研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险 │
│ │公司的主要产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，行业处│
│ │于快速发展阶段，对测试系统在功能、精度和测试速度上的要求持续提高。│
│ │若公司无法准确把握市场需求的发展方向，或对关键前沿技术的研发无法取│
│ │得预期成果，将可能导致公司面临市场份额下降，进而对公司经营业绩可能│
│ │产生较大不利影响。 │
│ │4、研发人才流失的风险 │
│ │研发人才是公司持续研发创新及满足客户技术需求的关键，也是公司获得持│
│ │续竞争优势的基础。若未来公司的研发人才大量离职或成立竞争公司，或公│
│ │司未能持续引进、激励技术人才，加大人才培养，将面临技术人才不足的风│
│ │险，对公司的技术研发能力和经营情况造成不利影响。 │
│ │(三)行业风险 │
│ │公司主营业务属于半导体专用设备制造，产品覆盖半导体从设计到封测的主│
│ │要环节。半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球│
│ │及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支│
│ │出可能延缓或减少，对半导体测试系统的需求亦可能延缓或减少，将给公司│
│ │的短期业绩带来一定的压力。 │
│ │(四)宏观环境风险 │
│ │国际政治和宏观经济环境的复杂性给全球商业环境带来了一定的不确定性，│
│ │全球地缘政治风险加大，局部战争冲突时有发生，给全球经济带来诸多不稳│
│ │定、不确定的影响。虽然目前国际政治形势尚未对公司的正常经营造成直接│
│ │影响，但国际政治形势趋向存在不确定性，未来如果出现变化，可能导致国│
│ │内外集成电路产业需求不确定，并可能对公司的产品研发、销售和采购等持│
│ │续经营带来不利影响。同时公司存在境外业务及部分产品出口，国际形势可│
│ │能会导致公司物流时效性降低、成本上涨等风险，公司将面临经营成本压力│
│ │上升的风险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025年-2027年）股东回报规划：公司采取现金、股票或者现金与股票相 │
│ │结合的方式分配股利。除重大投资计划或重大现金支出等特殊情况外，公司│
│ │在当年盈利且累计未分配利润为正的情况下，采取现金方式分配股利，每年│
│ │以现金方式分配的利润不少于合并报表当年实现的归属于上市公司股东的可│
│ │分配利润的10%。公司发放股票股利的具体条件：1.公司在保证最低现金分 │
│ │红比例和公司股本规模及股权结构合理的前提下，注重股本扩张与业绩增长│
│ │保持同步，当报告期内每股收益或累计资本公积金金额达到证券监管部门要│
│ │求时，公司可以考虑进行股票股利分红。采用股票股利进行利润分配时，公│
│ │司应当充分考虑成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。2.董事会认为│
│ │公司股票价格与公司股本规模不匹配时，或根据年度的盈利情况及现金流状│
│ │况，可以在保证最低现金分红比例和公司股本规模及股权结构合理的前提下│
│ │，提出并实施股票股利分配议案。 │
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│股权激励 │华峰测控2021年4月30日发布限制性股票激励计划，公司拟授予26.25万股限│
│ │制性股票，其中首次向6名激励对象授予21万股，授予价格为154.58元/股；│
│ │预留5.25万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分5期解锁 │
│ │，解锁比例分别为20%、20%、20%、20%、20%。主要解锁条件为：以2020年 │
│ │主营业务收入为基数，2021年至2023年主营业务收入定比基数的复合增长率│
│ │目标值均不低于30%；以2023年主营业务收入为基数，2024年、2025年主营 │
│ │业务收入定比基数的复合增长率目标值均不低于20%。 │
│ │华峰测控2024年6月21日发布限制性股票激励计划，公司拟授予27.36万股限│
│ │制性股票，其中首次向19名激励对象授予21.9万股，授予价格为56元/股； │
│ │预留5.46万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁│
│ │，解锁比例分别为30%、40%、30%。主要解锁条件为：2024年-2026年定比20│
│ │23年主营业务收入复合增长率分别不低于20%。 │
│ │华峰测控2025年7月1日发布限制性股票激励计划，公司拟授予88.8万股限制│
│ │性股票，其中首次向166名激励对象授予72.42万股，授予价格为72.14元/股│
│ │；预留16.38万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期 │
│ │解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2024年主营业 │
│ │收入值为业绩基数2025-2027度定比基数的主营业务收入复合增长率分别均 │
│ │低于20% 。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|